氧化铝化学元素的应用与检测

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氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法

氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法

氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法摘要:现阶段,在工业生产领域内,对于氧化铝的化学分析与物理性能测定方法是关于钢铁行业生产的一大重点。

在认识氧化铝化学分析特性的同时,也必须围绕氧化铝物理粒度、比表面积、松装密度、磨损指数这几个基本参数进行分析。

本文重点研究当前氧化铝生产企业工艺内容,对于其性能测定过程提出相应的解决优化方案。

关键词:氧化铝;化学方法;物理;性能测定前言:在对氧化铝的研究过程中,需要使用到很多种不同类型的试剂。

其中最为常用的就是三氯氧化铝以及四氯氧化铝等。

这些试剂能够与氧化铝发生一系列的反应,从而形成相应的产物。

因此可以说,氧化铝是由多种物质构成的混合物,这就要求相关人员要采取合理有效地措施来保证氧化铝的质量。

一、氧化铝概述一般情况下,人们会通过各种方式来获取氧化铝,比如采用烧结法、溶胶-凝胶法等等[1]。

除此之外,还有一些人会利用其他材料来制备氧化铝,如采用陶瓷材料来制作氧化铝。

但无论采用哪种方式,都必须严格按照规定的标准流程来操作。

只有这样才能确保所生产出的产品满足实际需求。

与此同时,也应当重视对氧化铝物理性能的检测工作。

这是因为如果不能及时掌握其变化规律,那么将会影响后续的应用效果。

二、氧化铝方法目前对于氧化铝的研究中主要是针对其在不同环境下所产生的影响,以及对人体健康造成的危害等方面。

因此需要通过一定的方式来了解到其中存在哪些物质,并且还要明确这些物质是否会给人们身体带来伤害。

而为了更好地解决这一问题,就可以采用一些先进的技术与设备,比如说利用X射线荧光光谱法、电感耦合等离子体发射光谱法等等,这样才能够保证检测结果具有更高的准确性。

同时也有相关人员提出,如果想要进一步提高检测质量,那么就应该将多种检测方法结合起来应用,从而达到最佳效果。

除此之外,还可以使用一种新材料作为主要原料制作成陶瓷,然后再用这种材料去制备出氧化铝。

但是由于受到各种因素的影响,导致最终得到的产品并不理想,所以还需要不断地去探索其他的方法,以此来满足实际需求[2]。

氧化铝化学元素的检测和应用探究

氧化铝化学元素的检测和应用探究

氧化铝化学元素的检测和应用探究摘要:氧化铝,作为一种卓越的无机材料,其独特的物理和化学性质让人惊叹不已。

它不仅在工业制造中扮演着重要角色,还在日常生活中展现出无与伦比的精细品质。

然而,要想确保氧化铝的质量稳定,就必须对其化学元素组成进行准确检测。

只有通过精密的检测,我们才能为氧化铝在各个领域的广泛应用提供坚实的保障。

随着科技的不断进步,氧化铝的应用领域也在不断拓展。

从传统的工业制造到新兴的高科技领域,氧化铝都展现出了巨大的潜力。

因此,深入研究氧化铝的应用对于推动相关产业的发展至关重要。

关键字:氧化铝;化学元素检测;应用探究引言:本文深入研究了氧化铝化学元素的检测和应用。

在检测方面,我们详细探讨了氧化铝化学元素检测的重要性,并介绍了目前常用的检测方法,如电感耦合等离子质谱法、原子发射光谱法、光吸收光谱法等。

这些方法各有特点,为氧化铝的质量控制提供了有力支持。

在应用方面,我们探讨了氧化铝在工业制造、建筑材料、催化剂等领域的广泛应用。

由于其优异的物理和化学性质,氧化铝成为提升工程质量和性能的重要材料。

通过本文的研究,我们旨在为氧化铝的化学元素检测提供理论依据,同时为其在各领域的应用提供指导,推动氧化铝产业的持续发展。

一、氧化铝化学元素的检测(一)化学分析法化学分析法是检测氧化铝中铝含量的传统方法,通过对氧化铝样品进行特定的化学反应,测量反应产物的量来间接计算铝元素的含量。

常见的化学分析方法包括酸碱滴定法、重量法和电位滴定法等。

酸碱滴定法将氧化铝样品溶解在强酸中,用标准碱液滴定至中和,根据消耗的碱液体积计算铝离子浓度。

重量法则是将氧化铝溶液加入特定试剂,使铝离子形成可沉淀的化合物,过滤并称重沉淀来测定铝含量。

电位滴定法利用电极电位的变化来检测反应终点,将氧化铝溶液与过量EDTA反应后,用标准金属离子溶液反滴定,根据消耗的EDTA量计算铝含量。

这些化学分析方法操作相对简单,仪器要求不高,但也存在一些缺陷。

氧化铝的分类及应用

氧化铝的分类及应用

氧化铝的晶体结构
活性氧化铝
多孔性、高分散度的氧化铝,有大的表面积 (300m2/g),优良的热稳定性等
活性氧化铝的用途 吸附 催化剂 催化剂载体
活性氧化铝的吸附特性
比表面积大,吸附性能高于硅胶 能够干燥气体、液体。活性氧化铝干燥剂具有很强的
吸湿性,且吸附后外观不胀不裂保持原状,正因为活 性氧化铝这个优良的特性,因此活性氧化铝被作为新 型的干燥剂产品使用,主要用于石油化工气液相用深 度干燥和自控仪表风变压吸附干燥,
活性氧化铝废水处理
活性氧化铝除氟剂的用途 氧化铝脱氯剂的用途 双氧水专用活性氧化铝吸附剂 脱除磷酸根
氧化铝催化剂
催化剂:cluss催 化剂,脱硫催化剂
催化剂载体
α-Al2O3的生产
添加剂 保温时间 烧结温度
氧化铝
添加剂
生产窑炉 倒焰窑
梭式窑 隧道窑 回
混合
转炉
粉碎及分级
烧结
单体磨 连续磨
Bulk density/g/cm3
3.95
3.90
3.85
3.80
3.75
3.70 1560
1580
1600
1620
1640
Temperature/℃
1660
1680
1700
微晶氧化铝陶瓷
断面 1620℃
表面1620℃
断面 1680℃
表面1680℃
其它应用简介
磨料 化工 抛光 新能源 锂离子电池 蓝宝石
检验
包装
生产设备-倒焰窑
投资小 能耗高 劳动强度大 操作环境恶劣 生产效率低 周期长
生产设备-梭式窑
梭式窑的改进
生产设备-隧道窑
生产设备-回转窑

氧化铝化学式

氧化铝化学式

氧化铝化学式一、引言氧化铝是一种重要的无机化合物,化学式为Al2O3。

它是由铝元素和氧元素组成,是一种白色固体粉末。

氧化铝具有许多重要的化学性质和应用领域,在工业和科学研究中扮演着重要的角色。

本文将深入探讨氧化铝的化学式、制备方法和应用领域。

二、氧化铝的化学式氧化铝的化学式为Al2O3,它表示一个分子中有两个铝离子和三个氧离子。

氧化铝的分子式反映了其构成元素的比例。

其中,铝元素的化学符号为Al,氧元素的化学符号为O。

三、氧化铝的制备方法氧化铝可以通过多种方法进行制备,以下是常见的几种制备方法。

1. 碳热法:将铝粉与氧化剂(通常是二氧化碳)在高温下反应,生成氧化铝。

化学反应方程式如下:2Al + 3CO2 → Al2O3 + 3CO2. 水热法:将含铝化合物和水在高温高压条件下反应,生成氧化铝。

常用的含铝化合物有氢氧化铝、硝酸铝等。

化学反应方程式如下:Al(OH)3 → Al2O3 + H2O3. 热分解法:将铝盐类化合物(如铝酸盐、硝酸铝等)在高温下加热分解,生成氧化铝。

化学反应方程式如下:2Al(NO3)3 → Al2O3 + 6NO2 + 3O2以上是几种常见的氧化铝制备方法,根据不同的需求和实际情况可以选择适合的方法。

四、氧化铝的应用领域氧化铝在工业和科学研究中有广泛的应用。

以下是氧化铝的几个重要应用领域。

1. 催化剂:氧化铝作为一种重要的载体材料,常用于制备催化剂。

通过控制氧化铝的形貌和孔隙结构,可以使催化剂获得更好的活性和选择性,从而提高反应效率。

2. 陶瓷材料:由于氧化铝具有优异的耐温、耐腐蚀和绝缘性能,常被用作制备陶瓷材料的主要原料。

氧化铝陶瓷在航空航天、电子器件、医疗器械等领域有着广泛的应用。

3. 磨料:氧化铝也被广泛应用于研磨和抛光材料的制备中。

由于其高硬度和耐磨性,氧化铝磨粒可用于金属、陶瓷等材料的精密加工。

4. 防火材料:氧化铝具有良好的耐高温性能,被广泛应用于防火材料的制备中。

氧化铝球成分检测

氧化铝球成分检测

氧化铝球成分检测
氧化铝球的成分检测通常通过化学分析方法进行。

常用的方法包括X射线荧光
光谱(XRF)和扫描电子显微镜能谱分析(SEM-EDS)等。

X射线荧光光谱是一种非破坏性的分析方法,可以测定材料中各种元素的含量。

通过将氧化铝球样品暴露在X射线束下,样品中的元素会发射出特定的荧光辐射,根据荧光辐射的能量和强度可以确定样品中各元素的含量。

扫描电子显微镜能谱分析结合了电子显微镜和能谱分析的技术,可以提供更详
细的元素信息。

通过电子束扫描样品表面,样品中的元素会发出特定的X射线,通过测量这些X射线的能量和强度,可以确定样品中各元素的含量和分布情况。

举例来说,假设我们有一批氧化铝球样品,我们可以使用X射线荧光光谱或扫
描电子显微镜能谱分析仪器来检测其成分。

通过分析,我们可以得知样品中氧
化铝(Al2O3)的含量,以及可能存在的其他杂质元素如硅(Si)、铁(Fe)等
的含量。

这些分析结果可以帮助我们了解氧化铝球的质量和纯度,以及是否符
合预期的要求。

冶金级氧化铝参数

冶金级氧化铝参数

冶金级氧化铝参数冶金级氧化铝是一种重要的工业原料,广泛用于铝冶炼、电子、化工、陶瓷等领域。

它是由铝矿石经过氧化、焙烧等多道工艺制备而成,其性质参数对于不同的工业应用具有重要意义。

下面将从氧化铝的化学成分、物理性质、工业应用等方面进行详细介绍。

一、化学成分:冶金级氧化铝的化学成分主要由氧和铝组成,化学式为Al2O3,理论纯度可达99.5%以上。

还可能含有少量的杂质元素,如铁、钠、钾等。

这些杂质元素对氧化铝的性能和用途都有一定的影响,因此在工业生产中需要控制这些杂质元素的含量。

二、物理性质:1. 结晶形态:冶金级氧化铝常常呈现无定形或结晶状态,晶体成形为三角柱状或六角板状。

2. 密度:冶金级氧化铝的密度通常在3.95-4.02 g/cm3之间,随着制备工艺的不同,密度也会有所变化。

3. 晶体结构:氧化铝具有稳定的α-Al2O3和高温相变的Θ-Al2O3两种晶体结构,其中α-Al2O3结构稳定,具有优异的耐高温、耐腐蚀等性能。

4. 熔点:氧化铝的熔点约为2054°C,是一种耐高温材料,因此在高温工业领域有广泛的应用。

三、工业应用:1. 铝冶炼:冶金级氧化铝是铝的重要原料,通过电解铝氧化物可以得到高纯度的铝金属,广泛用于制造航空器、汽车、建筑材料等领域。

2. 陶瓷工业:由于氧化铝具有优异的耐磨、耐腐蚀性能,因此广泛应用于陶瓷材料的生产,包括陶瓷瓷砖、陶瓷器皿等。

3. 电子行业:氧化铝是一种重要的绝缘材料,常用于制造绝缘子、电容器等电子元件。

冶金级氧化铝作为一种重要的工业原料,其化学成分、物理性质以及工业应用都具有重要的意义。

通过深入了解氧化铝的参数,可以更好地应用于不同领域的生产制造当中,推动相关行业的发展。

检测铝氧化 的方法

检测铝氧化的方法检测铝氧化的方法铝氧化是指铝与氧气发生化学反应形成的一种化合物,常见的是氧化铝。

铝氧化物在工业生产和科学研究中有着广泛的应用,因此对其进行检测是非常重要的。

下面将介绍几种常用的检测铝氧化的方法。

1. X射线衍射法X射线衍射法是一种常用的检测铝氧化的方法。

通过照射样品并观察其衍射图谱,可以确定样品中是否存在铝氧化物。

铝氧化物具有特定的晶体结构,其衍射图谱中会出现特征峰。

通过分析这些峰的位置和强度,可以确定样品中铝氧化物的种类和含量。

2. 扫描电子显微镜(SEM)法扫描电子显微镜是一种高分辨率的显微镜,可以对样品进行表面形貌和成分分析。

通过SEM观察铝氧化样品的表面形貌,可以判断样品中是否存在铝氧化物。

此外,还可以利用能谱分析仪对样品进行能谱分析,确定样品中元素的种类和含量。

3. 热重分析法热重分析法是一种测量样品在加热过程中质量变化的方法。

对于铝氧化样品,通过在一定温度范围内加热样品,并测量样品的质量变化,可以判断样品中是否存在铝氧化物。

铝氧化物在一定温度范围内会发生失重,通过分析失重曲线,可以确定样品中铝氧化物的含量。

4. 红外光谱法红外光谱法是一种通过测量物质吸收、散射或透射红外辐射来研究其结构和性质的方法。

铝氧化物具有特定的红外吸收峰,通过测量样品的红外光谱,可以确定样品中是否存在铝氧化物。

同时,还可以利用红外光谱的峰位和峰强信息,推测出铝氧化物的化学键和结构。

5. 原子吸收光谱法原子吸收光谱法是一种分析样品中金属元素含量的方法,也可用于检测铝氧化物。

通过将样品溶解并转化为气态或液态,利用原子吸收光谱仪测量样品中铝的吸收光谱,可以确定样品中铝的含量。

由于铝氧化物中含有铝元素,因此可以通过该方法检测出铝氧化物的存在。

X射线衍射法、扫描电子显微镜法、热重分析法、红外光谱法和原子吸收光谱法是常用的检测铝氧化的方法。

通过这些方法,可以对铝氧化样品进行表面形貌、晶体结构、质量变化、化学键和元素含量的分析,从而确定样品中是否存在铝氧化物及其含量。

氧化铝质量

氧化铝质量简介氧化铝是一种重要的无机化合物,常用于陶瓷、玻璃、电子材料等领域。

氧化铝的质量对于产品的性能和品质有着重要影响。

本文将详细介绍氧化铝质量的相关内容,包括原料选择、生产工艺、检测方法以及质量控制等方面。

原料选择氧化铝的原料主要是高纯度的铝矾土或金刚砂。

在选择原料时,需要考虑以下几个因素: 1. 纯度:原料中杂质含量越低,制得的氧化铝质量越高。

2. 颗粒大小:原料颗粒过大会影响反应速度和均匀性,而过小则会增加生产成本。

3. 粒度分布:合理的粒度分布可以提高产品的致密性和强度。

生产工艺常见的氧化铝生产工艺包括巴耳法、碱法和酸法。

以下是其中两种主要工艺的简要介绍:巴耳法巴耳法是一种通过高温还原反应制备氧化铝的工艺。

其主要步骤包括: 1. 原料预处理:将铝矾土或金刚砂进行粉碎和筛分,去除杂质。

2. 预焙:将预处理后的原料在高温下进行预焙,使其脱水和部分分解。

3. 还原反应:将预焙后的原料与还原剂(如焦炭)混合,置于还原炉中进行高温还原反应。

4. 氧化:将还原后的产物进行氧化处理,生成氧化铝。

碱法碱法是一种通过碱性溶液溶解铝矾土制备氧化铝的工艺。

其主要步骤包括: 1. 研磨:将铝矾土进行湿式或干式研磨,使其颗粒细小并提高活性。

2. 溶解:将研磨后的铝矾土与碱性溶液(如氢氧化钠溶液)反应,使其溶解成氢氧化铝。

3. 水解:对溶解得到的氢氧化铝进行水解反应,生成氧化铝沉淀。

4. 过滤和洗涤:将沉淀物进行过滤和洗涤,去除杂质。

5. 煅烧:将洗涤后的沉淀物进行煅烧,使其转化为氧化铝。

检测方法为了确保氧化铝质量符合要求,需要进行各种检测。

以下是常用的氧化铝质量检测方法:X射线衍射(XRD)X射线衍射是一种用于分析晶体结构的技术。

通过对氧化铝样品进行X射线照射,并测量散射的X射线强度和角度,可以得到样品中晶体的结构信息。

扫描电子显微镜(SEM)扫描电子显微镜是一种利用电子束扫描样品表面并获取图像的仪器。

氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法

氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法摘要:在工业生产领域内,对于氧化铝的化学分析与物理性能测定方法是关于钢铁行业生产的一大重点。

在认识氧化铝化学分析特性的同时,也必须围绕氧化铝物理粒度、比表面积、松装密度、磨损指数这几个基本参数进行分析。

针对当前氧化铝化学成分分析与物理测定方法进行逐步优化,了解到如何在工业化生产过程中进一步推动氧化铝化学分析与物理检测建设。

并对于其物理性能、化学特性做出认知,完善当前氧化铝生产企业工艺内容,对于其性能测定过程提出相应的解决优化方案。

关键词:氧化铝化学分析方法;物理性能;测定方法在钢铁行业发展过程中,其中的一项重要材料就是氧化铝。

随着大量冶炼技术的发展,当前以铁矾土作为其冶金主要原料,而被大量使用。

铁矾土的化学成分通常采用《粘土国家标准》进行分析,但是在试样分析过程中却显得十分困难,过程非常烦琐。

所以其工作流程不太合理,也急需对于此项技术进行分析。

铁矾土内含有二氧化硅、氧化铝、氧化铁等物质,对于其中的氧化铝检验过程应采用化学检验与物理检验相结合的方法。

真正对于其内的氧化铝含量进行分析,满足相应实验结果要求。

1 氧化铝化学分析方法1.1 方法提要关于氧化铝的化学分析方法,它主要是在样品中加入EDTA试剂。

首先准备好部分溶液,对于强碱分离铁钛元素后加入一定的溶液,在弱酸溶液中,铝和EDTA络合形成1比1的络合物,这时可用插减法求得氧化铝的含量。

關于冶金工业的氧化铝化学分析方法,也常使用的是此种测定方法。

基于钢铁生产、检验过程,视情况会采用人工或者机械方法分批次的选择样品,并保持样品的最小颗粒不易太小。

在室温下放于特定环境内进行储存,以此保持氧化铝的正常功能。

在样品选择过程中应达到取样的物理状态与化学状态进行平衡,直到整个检验过程结束为止。

1.2 主要操作步骤关于工业生产的氧化铝,它主要用于运输、装卸、连续流动、储存以及运输过后的氧化铝取样。

在运输时,可由任何的人工设备或者机械设备进行补充。

al2o3的化学意义

al2o3的化学意义Al2O3的化学意义Al2O3,即氧化铝,是一种重要的无机化合物,由铝和氧元素组成。

它具有多种化学意义和广泛的应用领域。

Al2O3是一种重要的陶瓷材料。

由于其高硬度、高熔点和优异的耐磨性,Al2O3广泛应用于制作陶瓷制品,如陶瓷工具、研磨材料和陶瓷涂层等。

此外,由于其良好的绝缘性能,Al2O3还可用于制作电子元件的绝缘层,如集成电路和电容器。

Al2O3在催化剂领域具有重要作用。

由于其高度的化学稳定性和表面活性,Al2O3常用作催化剂的载体。

例如,将贵金属如铂、钯等负载在Al2O3表面,可以提高其催化活性和选择性,用于催化剂的制备和工业催化反应。

Al2O3还可用作涂料和颜料的添加剂。

由于其优异的耐候性和化学稳定性,Al2O3可用于制备高质量的涂料,提供良好的抗腐蚀性和耐久性。

同时,Al2O3也可用作颜料的添加剂,赋予涂层或产品艳丽的色彩。

除此之外,Al2O3还在电子领域具有重要应用。

由于其高介电常数和优异的绝缘性能,Al2O3常用于制备电子元件的绝缘层,如电容器和绝缘层薄膜等。

此外,Al2O3也可用于制备电子器件的隔热层和导电层。

Al2O3还可用作防火材料。

由于其高熔点和优异的耐高温性能,Al2O3常用于制备防火涂料、防火砖和防火玻璃等。

它能有效隔离火焰和热量,提供保护和安全性。

总结来说,Al2O3作为一种重要的无机化合物,在陶瓷材料、催化剂、涂料、电子元件和防火材料等领域具有广泛的应用。

它的化学意义不仅体现在其化学性质和结构上,还体现在其在各个领域中的重要作用和应用前景上。

随着科学技术的不断发展,对Al2O3的研究和应用也将不断拓展,为人类社会带来更多的益处和创新。

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1 氧化铝概述1.1 基本介绍氧化铝(Al 2O 3),又可叫做三氧化二铝,是一种硬度很高的白色粉末状固体化合物,由氧和铝组合而成,熔沸点都高达2 000℃以上,一般常被用于耐火材料的制成上。

工业中,氧化铝作为生产原料较多被称之为矾土。

现有研究发现的Al 2O 3的同质异晶体已有10余种,这些晶体因其结构的不同在性质上也各有千秋。

氧化铝为两性氧化物,在无机酸和碱性溶液中都具有可溶性,但其基本不溶于水,而且在非极性的有机溶剂中也不具备可溶性。

因其极易受潮的特性,工业生产及日常使用过程中需对其进行密封干燥保存[2]。

1.2 发展历史现有相关研究数据表明,在世界上生产氧化铝的国家中,我国的氧化铝产量一直处于世界前列,并在近年来持续呈现不断增长的趋势,占全球氧化铝总产量的比重已超过一半,据相关研究部门预测,2018年我国氧化铝产量预计将达到7 485.9万t ,增幅约8.9%。

我国已成为名副其实的氧化铝生产大国。

且近年来随着我国第二产业中相关行业的高速发展,氧化铝在市场中仍有相当大的需求空间,这些都将继续刺激我国氧化铝产业的发展。

而随着我国各地城乡一体化的不断推进,氧化铝产业的发展前景将会更加广阔。

2 氧化铝化学元素的检测方法2.1 原子吸收光谱法人们较常用原子吸收光谱法对氧化铝的化学元素进行检测,此检测方法需要借助于原子吸收光谱仪对元素进行分析。

通常情况下,被测元素的基态原子会产生具有某些特性的辐射线,而这些辐射线被吸收的程度会因元素的不同而产生不同的效果,从而可以通过对其进行定量分析而检测出被测元素的组分。

这种方法不仅精准高效,还能测定一部分微量以及常量的组分。

2.2 分光光度计法这种方法在检测氧化铝化学元素时使用频率也相对较高,其作用原理是利用元素的吸光性能,通过分析计算由分光光度计产生的光线在透过氧化铝时被吸收的程度从而推算出其化学元素成分的方法。

此法既具有分辨率高的优点,同时还相对稳定和可靠。

2.3 火焰光度计法此法在操作中相对复杂,一半多用来检测氧化铝中氧化钠和氧化钾的含量。

它是在将氧化铝雾化后,经火焰激发而产生不同的光线,通过火焰光度计对这些光线发射强度进行测量继而计算出相关元素的含量。

2.4 电感耦合等离子体光谱法电感耦合等离子光谱法,也即ICP-AES ,多在对多元素进行同步测定时使用。

其特点是渐变高效、灵敏度高。

在SN/T 2081—2008以及YS/T 630—2007中对用此法检验的相关元素及其氧化物都有相应规定。

2.5 电感耦合等离子质谱法此法也可称之为ICP-MS ,是在电感耦合等离子体光谱法的基础上进行的升级。

它是通过将样品溶于相应溶剂中制成溶液,然后将溶液进行雾化处理后放置进等离子体光源内,经由高温汽化并分离出离子化气体,在对离子按质荷比进行分离后根据其谱峰强度进行分析的方法。

其优越性在于其在元素检测上的不受限,以及对高纯氧化铝(>99.99%)的检测也极为精准。

2.6 辉光放电质谱法辉光放电质谱法也可称为GD-MS ,是近年来在氧化铝检测方面研究出的一种新型分析方法。

在用此法对氧化铝实行检测时需要辉光放电源配合使用,通过将其作为离子源与质谱仪进行串联,用相关技术对其进行组合分析。

在现阶段,辉光放电质谱法已被实证其在氧化铝检测中的高效性,并已成为最有效的检测手段。

其检测过程也相对简单,只需将一些样品和导电物质放置进辉光放电质谱仪的阴极中并相互混合,进而进行压制和检测。

3 氧化铝的应用3.1 单晶蓝宝石氧化铝的单晶能透过几乎全部可见光和多种光波,如微波、紫外线光以及红外线波段,其在透波性能方面具有不可比拟的优越性。

因此,Al 2O 3单晶可以在不同种类复合制导过程满足需求,多被用作军工或光电行业的窗口材料。

其蓝宝石单晶内部构造完整基本无缺点,无孔隙无晶界,光源在其中散射能力小,几乎能全部被透过且没有强度损失,是现阶段在制成透波部件时首先被考虑的原材料。

同时蓝宝石还具有优越的绝缘及导热性能,再加上其具有较高的硬度,因此(下转第78页)摘 要:氧化铝作为一种常用的耐高温材料,因其在材料构成上的独特性能在当下已经逐渐被人们重视起来。

迄今为止氧化铝已在多个领域中被充分使用,如用作绝缘材料或将其单晶独立应用等。

但是在氧化铝产生过程中,伴随其出现的杂质问题一直是其产品质量中最重要的影响因素,因此近年来,对氧化铝化学元素的检测已成为一项重要课题,并引起人们广泛关注。

对氧化铝的相关特性进行研究的基础上阐述了现有氧化铝化学元素的检测方法,并对其应用进行了简明分析。

关键词:氧化铝;化学元素;检测方法;应用中图分类号:TQ133.1 文献标志码:A 文章编号:1003–6490(2018)08–0072–02Analysis of the Application and Detection of Alumina Chemical ElementsTao LingAbstract :Alumina as a commonly used high temperature resistant material ,because of its unique properties in the material composition has been gradually taken seriously.So far ,alumina has been widely used in many fields ,such as insulation materials or independent application of its single crystal.However ,in the process of alumina production ,the problems associated with the appearance of impurities have been the most important factors in the quality of its products.Therefore ,in recent years ,the detection of the chemical elements of alumina has become an important subject and has attracted wide attention.On the basis of the study of the related characteristics of alumina ,this paper expounds the detection methods of the existing alumina chemical elements ,and gives a brief analysis of the application of [1].Key words :alumina ;chemical element ;detection method ;application 氧化铝化学元素的应用与检测陶 玲(贵州有色地质化验监测中心,贵州都匀 558004)收稿日期:2018–05–26作者简介: 陶玲(1983—),女,贵州赫章人,工程师,主要从事化验分析工作。

为了研究不同的单体配比对最终封装材料性能的影响,本文制备了一系列不同单体配比的苯基环氧基有机硅聚合物树脂。

如表1所示,随着苯基环氧基有机硅聚合物树脂中环氧基团含量的增加,封装材料的硬度提高,这归因于交联度的提高和苯基基团的刚性特性[4]。

当环氧基团含量非常低时,所制备的封装材料非常软,并且发黏,不适宜用在LED封装领域。

样品3、4和5的硬度分别为75A、82A和85A,这种硬度使得LED芯片不宜受到外部机械作用力的破坏。

表1 由不同苯基环氧基有机硅聚合物树脂制备的封装材料性能特性样品n(EETS)∶n(DPSD)红墨水试验回流焊粘结力(N)折光率硬度11∶0.3渗透不通过30.0 1.50845A 21∶0.4渗透不通过37.5 1.51667A 31∶0.5无渗透通过52.5 1.52975A 41∶0.7无渗透通过50.0 1.53882A 51∶1.0无渗透通过47.5 1.54585A随着苯基环氧基有机硅聚合物树脂中环氧基团的减少,封装材料的黏结力降低。

当环氧基团的含量很低时,封装材料与LED支架的黏结力非常差,不能满足LED封装的要求。

因此,LED封装用的苯基环氧基有机硅聚合物树脂应该由合适配比的单体来制备使得封装材料既有足够的硬度来保护封装后的LED芯片,同时又有足够的极性基团产生强作用力来保证封装材料对于LED支架的附着性。

在本文中,当2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇的摩尔比为1∶0,1∶0.75和1∶1.0时,所制备的封装材料可以满足LED封装的要求。

LED封装材料的折光率是提升白光LED发光效率的主要因素,封装材料的折光率高可以提高芯片的出光效率。

表1中的样品5在589nm波长处具有较高的折光率1.545,高的折光率来源于苯基基团的高极化度。

封装后的LED支架测试结果见表1,在红墨水试验(120℃/2h)测试过程中,样品3、4和5封装的LED没有发生红墨水渗透现象。

回流焊测试(峰值260℃± 5℃)进行3个循环,样品3、4和5封装的LED没有破坏且保持与LED基材的良好粘结,这表明本文所制备的封装材料能够承受回流焊测试。

而被样品1和2封装的LED支架在回流焊过程后发生开裂,这会导致LED死灯。

红墨水和回流焊测试表明本文制备的有机硅树脂型封装材料与LED支架具有良好的黏结性能。

3 结论本文通过溶胶-凝胶缩聚反应成功制备出具有自黏结和高折光率的新型无机-有机硅氧烷杂化材料苯基环氧基有机硅聚合物树脂,将其与固化剂甲基六氢苯酐固化后制得的封装材料具有优异的透光率(90%)和较高的折光率(1.545)。

此外,该封装材料还表现出较高的硬度(85A)和良好的热稳定性,红墨水和回流焊测试表明该封装材料与LED支架黏结良好。

以上均表明该封装材料有望用于LED封装领域。

参考文献[1] N orris,A.W.,Bahadur,M.,Yoshitake,M.(2005)Proc.SPIE,5941,594115-1-594115-7.[2] B ahadur,M.,Norris,A.W.,Zarisfi,A.,Alger,J.S.,Windiate,C.C.(2006)Proc.SPIE,6337,63370F-1-63370F-7.[3] D e Buyl,F.(2001)Int.J.Adhes.Adhes.,21(5),411-422.[4] M orita,Y.,Tajima,S.,Suzuki,H.,Sugino,H.(2006)J.Appl.Polym.Sci.,100(3),2010-2019.(上接第72页)在集成电路中通常可被在衬底时使用。

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