焊点的质量及检查
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量是制造焊接件时非常重要的一个方面，能够有效地保证焊接件具有足够的强度、耐久性和可靠性，所以焊点质量的要求比较高。
焊点质量满足下列基本要求：
首先，焊接的部位熔合完全，表明焊点的质量达到要求。
熔合应该均匀，表面平整无缺口、毛刺、气孔等瑕疵，同时要采取有效措施防止熔合部位回流砂不良痕迹。
其次，焊点应在设计要求的尺寸内，比如截面大小、边距、深度等，尤其是焊点深度和截面大小，要让其有足够的设计强度。
第三，焊接接头的一般外观，如焊点的形状、弯曲度和直线度等，符合规定的要求，不能有大的形变以及挫伤等缺陷。
最后，焊接过程中要注意清除可能影响焊接质量的杂质，如表面附着的油污、氧化物、金属锌屑等，保证清洁净焊接部位。
以上就是焊点质量满足一般要求的基本要求，在工艺加工中，要求严格按照该要求执行，才能够保证工业制品的质量和安全性。
焊接质量检测标准
质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
2. 在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。
3. 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
4. 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB 补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水与清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
简述合格焊点的特征
简述合格焊点的特征
焊接技术在工业生产中占有举足轻重的地位，焊点的质量直接关系到产品的性能和使用寿命。
本文将简述合格焊点的特征，为广大焊接工作者提供参考。
合格焊点的特征如下：
1.外观质量：合格焊点表面应光滑、均匀，无明显的焊瘤、气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
焊缝宽度、高度应符合相关标准要求，确保焊点具有良好的力学性能。
2.尺寸精度：焊点的尺寸精度对产品的装配质量和使用性能具有重要影响。
合格焊点的尺寸应满足设计要求，焊点间距、焊点直径等参数应符合标准规定。
3.接头强度：合格焊点应具有足够的接头强度，能承受设计要求的拉伸、剪切、弯曲等载荷。
焊接接头的强度应不低于母材的强度。
4.焊接变形：焊接过程中产生的变形会影响产品的尺寸精度和外观质量。
合格焊点应尽量减小焊接变形，确保产品在生产过程中满足质量要求。
5.耐腐蚀性：焊点应具有良好的耐腐蚀性，防止因腐蚀导致焊点性能下降。
对于有特殊要求的焊接产品，焊点应进行相应的表面处理和防护措施。
6.焊接应力：焊接过程中产生的焊接应力会影响焊点的性能和寿命。
合格焊点应采取措施降低焊接应力，如采用预热、控制焊接顺序和参数等。
7.焊接质量稳定性：合格焊点应具有稳定的焊接质量，保证在不同批次、不同环境下焊接产品的性能一致。
8.检验合格：合格焊点需通过外观检查、尺寸测量、力学性能测试、无损检测等检验项目，确保焊点质量满足设计要求。
总之，合格焊点应具备良好的外观质量、尺寸精度、接头强度、耐腐蚀性、焊接应力控制、焊接质量稳定性等方面的特征。
SMT焊点质量检测方法
SMT焊点质量检测方法热循环为确保电子产品德量稳固性和可靠性，或对失效产品进行剖析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。
SM T中焊点质量检测办法很多，应当依据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。
1 焊点质量检测方式焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。
1.1 目视检测目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测职员才能有关，评价可依照以下基准进行：⑴润湿状况钎料完整笼罩焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于3 0°为标准，最大不超过60°。
⑵焊点外观钎料流动性好，表面完全且平滑光明，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等渺小缺点。
⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓显明可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所请求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发明的微小裂纹和桥连等。
检测时可应用各种电气丈量仪，检测导通不良及在钎焊进程中引起的元器件热破坏。
前者是由渺小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐化和变质等。
1.3 X-ray 检测X-ray检测是应用X射线可穿透物资并在物质中有衰减的特征来发明缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线装备的X光束斑一般在1-5μm范畴内，不能用来检测亚微米规模内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透进金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边沿发生反射的特色来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，碰到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特色来断定缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有敏锐度高、操作便利、检验速度快、本钱低、对人体无害等长处，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在艰苦。
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
电路板焊接质量检查方法
电路板焊接质量检查方法电路板焊接后，需要对其进行质量检查。
目前对电路板焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、X光透视法、在线测试法等。
在这几种方法中，最经济常用的是目视法，经济方便、简单可行。
其它几种方法需一定的设备支持投资较大，但检查可靠性高。
1.目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况，可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。
目视法最简易的工具是放大镜，一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。
它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。
这种工具的缺点是检查人员易疲劳，而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪，它的放大倍数可调，最多可达80~90倍。
它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上，人们可以像看电视一样观察屏幕。
较高档次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接，也可自动定位实现对关键部位的检查。
2.红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接质量的目的。
这种检查方法适合于大批量、自动焊接，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。
否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。
由于这种检测方法受到的限制条件较多，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。
因此，在电子产品检测中应用较少。
3.X光透视法X光透视法利用X光透过焊料的能力没有透过铜、硅、FR一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及质量的密度分布等，这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。
它将待测电路板焊接置于X光的通道中，在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍X光通过所形成的焊点轮廓。
4.在线测试法在线测试法是用在线测试仪实现的，它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。
可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件，也可检查元件的功能，如电阻电容的数值、晶体管的极性等。
焊接质量检验规范标准(配大量图片)
.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。
2.范围合用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。
3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。
焊接质量检验方法和规范标准
焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。
生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。
具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。
二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。
I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。
焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。
咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。
其中，t为连接处较薄的板厚。
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析良好的焊点必须有可靠的电连接、足够的机械强度、光洁整齐的外观。
下图是典型焊点的外观。
外形以引脚为中心，匀称，成裙形拉开；
焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触脚尽可能小；
表面有光泽且平滑；
无裂缝，针孔，夹渣。
电连接和机械强度可以通过通电检验和例行实验来检验。
下图是印制板焊点缺陷的外观、特点、危害及产生原因，供检查、分析时参考。
常见焊点缺陷及分析
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
焊料
过
多
焊料面呈
凸形
浪费焊料，且
可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊料过少焊料未形
成平滑面
机械强调不够焊丝撤离过早
松香焊焊锡丝中
有松香渣
强度不够，导
通不良
有可能时通时
断
1、焊剂过多
2、焊接时间
不够
3、表面氧化
膜为去除
过热焊点发白
无金属光
泽
表面较粗
糙
1、焊
盘容易剥落
强度降低
2、造
成元件失效
损坏
烙铁功率过大
加热时间过长
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
冷焊表面呈豆
腐渣状颗
粒，有时
可能有裂
纹
强度不够导电
性不好
焊料为凝固时焊件
移动。
焊点要求及质量检查
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
⑦CMOS电路焊接时，要求电烙铁应良好接地。 ⑧当烙铁尚未冷却时，不能随意放置，以免造成烫伤。 ⑨擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布，不要用砂纸或锉 刀。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
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外观特点：虚焊、假焊 。
原因 ：引脚氧化层未处理好， 焊点下沉，焊料与引脚没有吸附力 。
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外观特点：气泡
原因 ：引脚与焊盘孔的间隙过 大；引脚浸润不良 。
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外观特点：焊点发白，表面无金 属光泽 。
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第16讲
焊点要求及质量检查
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4、焊点要求及质量检查 （1）对焊点的要求 ①要求有可靠的电连接和足够的机械强度，焊点 应有足够的连接面积和稳定的结合层，不应出现缺焊、 虚焊。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
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④注意保持烙铁头有一定量焊锡桥，增大焊接的传 热效率，同时保护烙铁头不被氧化。
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⑤控制焊接时间和温度，以焊料流畅、焊点光滑为 宜，长时间不使用电烙铁应断电停止加热或降压加热， 以防干烧，造成氧化。
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②良好焊点应是焊料用量恰到好处，外表有金属 光泽、平滑，没有裂纹、针孔、夹渣、拉尖、桥接等 现象。
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焊点的质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
第一节虚焊产生的原因及其危害虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3-1-1所示。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。
但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。
所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。
进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
第二节对焊点的要求电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在焊接时，必须做到以下几点：1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点图3-1-1虚焊现象a 与引线浸润不良b 与印制板浸润不良外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图3-1-2所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑。
图3-1-2④无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。
检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
4．良好焊点：4.1要求：a结合性好—光泽好且表面是凹形曲线。
b导电性佳—不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件），不造成短路或断路。
c散热性良好—扩散均匀，全扩散。
d易于检验—除高压点外，焊锡不得太多，务使零件轮廓清晰可辩。
e易于修理—勿使零件叠架装配，除非特殊情况当由制造工程师说明。
f不伤及零件—烫伤零件或加热过久（常伴随松香焦化）损及零件寿命。
4.2现象:a所有表面—沾锡良好。
b焊锡外观—光亮而凹曲圆滑。
c所有零件轮廓—可见，高压部分除外。
d残留松香—若有，则须清洁而不焦化。
4.3条件：a正常操作程序，注意烙铁、焊料之收放次序及位置。
b保持焊锡面之清洁。
c使用规定之焊料及使用量。
d正确焊锡器具之使用及保养。
e正确之焊锡时间（不多于制造工程师规定的时间）。
f冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良，导致高电阻。
第三节焊点沾锡情况依焊锡与被焊物表面所形成的角度，焊点之沾锡情况可分为下列三种现象。
1．良好沾锡：现象：焊锡均匀扩散，沾附於接面形成一良好之轮廓，光亮。
可能原因：a清洁的表面b正确的焊料同时成立c正确的加热1．不良沾锡：现象：焊锡熔化扩散后形成一不均匀之锡膜覆盖在金属表面上而未紧贴其上。
可能原因：a不良的操作方法b加热或加锡不均匀2．不沾锡：现象：焊锡熔化后，瞬时沾附金属表面，随后溜走。
可能原因：a表面严重沾污。
b加热不足，焊锡由烙铁头流下。
c烙铁太热，破坏焊锡结构或使被焊物表面氧化。
第四节扩散角度1.若焊锡在被焊金属面上的扩散情况，可定义为如下三种：（接触角定义：焊锡与金属面所成之角称之）2.多加焊锡使接触角加大并不能加强其强度，反而浪费焊锡时间与焊料，并阻碍目视检验。
因为往上多加焊锡而接触面没有相对加大，反而成为力的累赘。
如果把不同扩散程度的焊品放在振动仪上做试验，一定是扩散差的易脱落。
3.M为因应品质要求而定的边际允收角度，一般来说，电视装配工业可将此角度定为75°。
第五节焊接质量的检查焊接结束后为保证焊接质量，一般都要进行质量检查。
由于焊接检查与其它生产工序不同。
没有一种机械化、自动化的检查测量方法，因此主要是通过目视查和手触检查发现问题。
⑴目视检查00～200凹形曲线主焊体焊接薄的边缘3 / 9目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有： ① 是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上； ② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足； ④ 焊点的周围是否有残留的焊剂； ⑤ 有没有连焊。
焊盘有滑脱落； ⑥ 焊点有没有裂纹； ⑦ 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
图3-1-3所示为正确的焊点形状。
图中（a ）为直插式焊点形状，（b ）为半打弯式的焊点形状。
⑵手触检查手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。
焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。
如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。
例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
但对所示，可供参考。
就是决定性的因考。
表中列出了各种焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。
烙铁漏电、过热损坏 烙铁漏电、过热损坏 桥接、焊料飞溅 焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等 导线断线、焊盘剥落等 图3-1-3正确焊点剖面图5 / 9部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
～2．部品的位置。
E 接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。
注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
卡尺1/2以上3．部品的位置。
1/2W 至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。
注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
卡尺1/2以上4．部品的不稳。
F22F接头部品的不稳，是接头部品之厚度F的2倍以下。
卡尺F的2倍以下5．焊锡量1/2F 电极为高度F的1/2以上，幅度W的1/2以上之焊锡焊接。
卡尺1/2以上1/2W6．焊锡量在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。
如G卡尺0.5mm以上7．焊锡量13焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。
杠杆式指示表0.3mm以下8．焊锡量I接头部品的焊锡不可以叠上，如I。
目测不可以叠上9．部品的粘接良品粘接剂在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。
目测不可以在电极之下粘接剂良品10．部品的粘接粘接剂不良品在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。
目测不可以在电极之下粘接剂不良品11．部品的粘接不可有粘结剂在接头部品的电极部不可以粘着结剂目测不可以粘着GW7 / 912．部品的位置不可接触G接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。
对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。
目测不可以接触G不可接触13．焊锡量焊锡溢出焊锡不可以溢出导通面的阔度。
目测不可以溢出14．部品的位置JIC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。
卡尺1/2以上15．部品的位置1/2KKIC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2以上在导通面之上。
卡尺1/2以上16．部品的位置元件脚导体部品位置的偏移不可以与邻接导体接触。
目测不可以接触17．支脚不稳对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下。
卡尺0.5mm以下18．支脚不稳对于支脚根部翘起的东西，根部翘起在0.5mm以下。
0.5mm量规0.5mm以下19．支脚不稳对于支脚全体浮起的东西，支脚翘起在0.5mm以下。
0.5mm量规0.5mm以下导通面[文档可能无法思考全面，请浏览后下载，另外祝您生活愉快，工作顺利，万事如意!]9 / 9。