《教学分析》-薄膜力学性能

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薄膜物理与技术-7薄膜的物理性质--(1)薄膜的力学性质

薄膜物理与技术-7薄膜的物理性质--(1)薄膜的力学性质
有利于原子向基片中扩散,→附着强
电镀膜的附着性能差(∵有一定数量的微孔)
第七章 薄膜的物理性质
7.1 薄膜的力学性质
7.1.1 薄膜的附着力
附着力的测试方法 机械方法数种如下:
扩散附着
通过中间层附着
宏观效应附着
第七章 薄膜的物理性质
7.1 薄膜的力学性质
简单附着
7.1.1 薄膜的附着力
(a)简单附着: 是在薄膜和基体之间存在一个很清楚的分界面。由两个接
触面相互吸引形成的。当两个不相似或不相容的表面相互接 触时就易形成这种附着。(如真空蒸镀)
附着能 : Wfs = Ef + Es - Efs
②静电力—薄膜和基体两种材料的功函数不同, 接触后发生电子转移→界面两边积累正负 电荷 → 静电吸引
物理吸附能:0.001eV~0.1eV
③化学键力(化学吸附能0.1-0.5eV)
共价键 离子键 金属键
价电子发生了转移, 短程力,不是普遍存在。
第七章 薄膜的物理性质
7.1 薄膜的力学性质
7.1.1 薄膜的附着力
须注意:T↑→薄膜晶粒大→热应力↑→其它性能变
第七章 薄膜的物理性质
7.1 薄膜的力学性质
7.1.1 薄膜的附着力
③引入中间过渡层 某种材料与一些物质间附着力大,与另一些物质的附
着力却可能很小。如:
(1)二氧化硅-玻璃→附着好;二氧化硅-KDP(磷酸二氢 钾)晶体→附着差 (2)金-玻璃→附着差;金-铂、镍、钛、铬等→附着好
方法:在基片Байду номын сангаас镀一层薄金属层(Ti、Mo、Ta、 Cr等).然后,在其上再镀需要的薄膜,薄 金属夺取基片中氧 中间层表面掺杂。
第七章 薄膜的物理性质

薄膜力学性能解析

薄膜力学性能解析
薄膜和基底晶格常数失配引起的薄膜晶格常数的变化, 为 晶界松弛距离, 为Lg晶体尺寸。
19
二、残余应力的测量
1. Stoney公式
在薄膜残余应力的作用下,基底会发生挠曲,这
种变形尽管很微小,但通过激光干涉仪或者表面轮廓
仪,能够测量到挠曲的曲率半径。基底挠曲的程度反
映了薄膜残余应力的大小,Stoney给出了二者之间的
3
分类
脆性薄膜

脆性基底



质 分
脆性薄膜

韧性基底
韧性薄膜 脆性基底
韧性薄膜 韧性基底
4
4.1 薄膜的弹性性能
一、薄膜的弹性常数
弹性模量是材料最基本的力学性能参之一,由于 薄膜的某些本质的不同之处,其弹性模量可能完全不 同于同组分的大块材料。
5
三点弯曲
如图所示,加载和挠度的测量均在两支点中心位置,
2
y
2bdy
hs 2
hs 2h f
I f y2bdy
hs 2
(4.3)
实验中测出载荷增量与中心挠度增量的关系曲线(近似 线性),求出其斜率,用(4.1)式求出薄板的抗弯刚度,若基 体弹性模量已知,则利用(4.2)式可求得薄膜的弹性模量。
7
压痕法
纳米压痕技术可用以测定薄膜的硬度、弹性模量以
及薄膜的蠕变行为等,其理论基础是Sneddon关于轴
详细推导过程见流程图2。
15
表4.1 式(4.21)中对应于hg /R 的系数
16
17
图2 根据p-h 曲线确定应力-应变关系的流程图
4.2 薄膜的残余应力
一、残余应力的来源
通常认为,薄膜中的残余应力分为热应力和内应力两种 。

薄膜材料物理-薄膜的力学性质

薄膜材料物理-薄膜的力学性质

塑性变形机制
屈服强度是描述材料抵抗塑性变形能力的物理量,当外力达到屈服强度时,材料开始发生不可逆的塑性变形。
应力-应变曲线是描述材料在受力过程中应力与应变关系的曲线,通过该曲线可以确定材料的弹性模量和屈服强度等力学性能参数。
屈服强度与应力-应变曲线
应力-应变曲线
屈服强度
塑性形变对薄膜物理性能的影响
断裂表面形貌与机理
温度对薄膜的力学性能产生影响,低温下材料脆性增大,高温下材料韧性增强。
温度
湿度
加载速率
湿度对薄膜材料的力学性能产生影响,湿度过高可能导致材料吸湿膨胀,降低力学性能。
加载速率越快,材料吸收的能量越少,断裂强度越低。
03
02
01
பைடு நூலகம்
环境因素对薄膜断裂性质的影响
05
薄膜的疲劳性质
薄膜在循环应力作用下,经过一段时间后发生断裂的现象。
屈服强度
断裂强度是描述材料在受到外力作用时发生断裂行为的应力值,对于薄膜材料,其断裂强度也是衡量其力学性能的重要参数之一。
断裂强度
薄膜的力学性能参数
02
薄膜的弹性性质
弹性模量
是指材料在受到外力作用时,单位面积上产生的正应力与应变之比,是衡量材料抵抗弹性变形能力的物理量。对于薄膜材料,其弹性模量决定了材料在受力时的刚度和变形程度。
疲劳现象
循环应力导致薄膜内部产生微裂纹,裂纹逐渐扩展导致薄膜断裂。
疲劳机理
循环应力的幅值、频率、温度、薄膜材料的性质等。
影响因素
疲劳现象与机理
疲劳寿命预测与实验验证
疲劳寿命预测
基于疲劳裂纹扩展速率和应力强度因子幅值,预测薄膜的疲劳寿命。
实验验证
通过实验测试薄膜的疲劳寿命,与预测结果进行对比,评估预测模型的准确性。

薄膜的性质

薄膜的性质

几点讨论:
(1)从上式看出,要消除薄膜中的热应力,最根本 的办法就是选用热胀系数相同的薄膜和基片材料。 其次是让成膜温度与薄膜的测量或使用温度相同。 (2)通常情况,Td>T, 若薄膜的弹性常数与温度无 关,薄膜和基片的热胀系数不随温度发生变化、为 常数时,薄膜的热应力随温度作线性变化。
F S 时,热应力为正,即是为张应力。反 (3) 之,热应力为负,即为压应力。
热应力 当薄膜的形成温度和测量或使用温度不同时,由于薄 膜和基片的热胀系数不同而引起的内应力,是一种可 逆的应力。
薄膜热应力的表达式为
F E ( F S ) Td T 1
E 弹性模量, F 薄膜的热胀系数, S 基片的热胀系数 Td 薄膜淀积温度,T 测量温度
④ 淀积方式 对薄膜附着力的影响非常明显。对于同样的薄膜/基 片组合,用溅射方法淀积的薄膜一般比用蒸发方法 制造的薄膜附着牢。 ⑤ 淀积速率 淀积速率增大,表示单位时间内入射的原子数目增 多,因而相对减少了成膜真空室中残留的氧分子的 入射几率,结果在薄膜与基片界面上生成的氧化物 中间层减少,导致薄膜附着力下降。 高速淀积的薄膜结构疏松,内应力较大,也导致附 着性能变差。
② 基片状态的影响 如果基片不经过清洁处理,将在其表面上留有一个 污染层,使基片表面的化学键达到饱和,故淀积上 薄膜以后,膜的附着力很差。因此,在制造薄膜时, 为了提高其附着性能,必须先对基片进行清洁和活 化处理(如离子轰击)。 ③ 基片温度 提高基片温度,有利于薄膜和基片间的原子扩散, 并且还会加速其化学反应,从面有利于形成扩散附 着和通过中间层的附着,所以附着力增大。但会使 薄膜晶粒增大,增加热应力,故不能过分提高基片 温度。
⑥ 淀积气氛 对薄膜附着力的影响,主要发生在薄膜的成长初期。 这时,在制膜的真空室内若有一定量的残留氧气或 水蒸气,氧和水蒸气将与入射的淀积原子相化合, 生成氧化物中间层,从而增强薄膜的附着。 若能增强氧和水蒸气的化学活性,例如使其处于电 离状态,则更能增强薄膜的附着。 成膜以后,若氧从外部或从薄膜和基片内部继续向 薄膜和基片间的界面扩散,则该界面随着时间的进 展,将继续发生氧化,使附着逐渐变强,一直达到 其强度饱和值。这种现象被称为附着力的时间效应。

3-第三讲--薄膜材料物理--第二章薄膜的力学性质

3-第三讲--薄膜材料物理--第二章薄膜的力学性质

释放薄膜中内应力的有效方法:在薄膜与基片之间加上一层很 薄的易于塑变的薄膜,从而使上面的薄膜能可靠的工作。
第三讲 第二章 薄膜的力学性质
界面应力 (2)本征应力 生长应力 A、在界面处薄膜与基片的结构失配形成的内应力, 在界面处将产生一个有相当厚度的过渡层。 界面应力: 本征应力 B、在界面处有相当高的缺陷密度和杂质密度 引 起严重的界面失配 产生界面应力。 生长应力:来源于薄膜在生长过程中所形成的各种结构缺陷。 克罗克霍姆模型:假设在薄膜生长过程中,由于其表面迅速前进,许多 无序结构层被埋在下面,被埋个无序层的逐渐退火和 收缩,引起生长应力-薄膜本征张应力。 dS (z) 常数 S (z)dz d,即薄膜单位宽度上的应力S与 dz 0 薄膜厚度d成正比。
静电吸引能ES 2d / 2 0 ,长程力 新内容!最近几年才注意。
第三讲 第二章 薄膜的力学性质
2.1.1 附着力的性能(性质) 三种附着力: 范德华力、化学键力、静电力(机械锁合) (氢键)
①范德华力(键能0.04-0.4eV)
色散力—原子绕核运动中→瞬间偶极→相互作用 定向力—永久偶极矩之间的相互作用 诱导力—永久偶极矩的诱导作用→产生的力 与静电力相比范德华力是短程力; 与化学键力相比,范德华力是长程力。
d
第三讲 第二章 薄膜的力学性质
生长应力的定量分析— 薄膜的有序化机理
薄膜表面从无序态到有序态的转化速率为: Q =v0 exp( ) 阿伦尼乌斯关系式, RTS 式中Q 活化能,R 气体常数, v0 原子的振动频率,约为1014 Hz,TS 基片温度 设R0为薄膜的生长速率,即每秒R0个单原子层,
第三讲 第二章 薄膜的力学性质

薄膜材料的力学行为与性能优化

薄膜材料的力学行为与性能优化

薄膜材料的力学行为与性能优化薄膜材料是一种在工业和科学研究中广泛应用的材料,具有独特的力学行为和性能。

力学行为是指材料在外力作用下的变形和破坏规律,而性能则是指材料在特定条件下的使用效果和可靠性。

本文将探讨薄膜材料的力学行为以及如何优化其性能。

首先,薄膜材料的力学行为与其厚度密切相关。

薄膜材料由于其厚度较小,表面积较大,因此在外力作用下更容易发生变形和破坏。

例如,金属薄膜在受到拉伸力时,由于其原子间距较大,容易出现滑移和塑性变形,导致薄膜的延展性较好。

而陶瓷薄膜则由于其原子间距较小,容易出现断裂和脆性破坏。

因此,针对不同类型的薄膜材料,需要采取不同的力学行为优化策略,以提高其力学性能。

其次,薄膜材料的力学行为还与其组织结构和晶体结构密切相关。

薄膜材料的组织结构可以通过控制制备工艺来调控,例如沉积温度、沉积速率等。

晶体结构则可以通过控制材料的成分和晶格缺陷来调控。

通过优化组织结构和晶体结构,可以改变薄膜材料的晶界强化效应、位错强化效应等,从而提高其力学性能。

例如,通过控制沉积温度和沉积速率,可以得到具有较高晶界密度和较小晶粒尺寸的薄膜材料,从而提高其抗拉强度和硬度。

此外,薄膜材料的力学行为还与其表面处理和界面结合方式密切相关。

薄膜材料的表面处理可以通过化学处理、离子注入等方法来实现。

界面结合方式可以通过选择合适的衬底材料、控制沉积工艺等来实现。

通过优化表面处理和界面结合方式,可以改善薄膜材料的界面结合强度和界面应力传递效果,从而提高其力学性能。

例如,通过在薄膜材料表面形成一层氧化膜,可以提高其抗腐蚀性能和界面结合强度。

最后,薄膜材料的性能优化还需要考虑其力学行为与其他性能指标的综合关系。

例如,薄膜材料的力学性能与其光学性能、电学性能等密切相关。

在实际应用中,需要综合考虑薄膜材料的各项性能指标,以满足特定的使用需求。

例如,在太阳能电池中,需要选择具有较高光吸收率和较好光电转换效率的薄膜材料,以提高太阳能的利用效率。

薄膜力学性能评价技术

薄膜力学性能评价技术

薄膜力学性能评价技术一、薄膜概述薄膜可定义为用物理、化学等方法,在金属或非金属基底表面形成的一层具有一定厚度的、不同于基体材料性质、且具有一定的强化、防护或特殊功能的覆盖层[1]。

薄膜与基体是不可分割的,薄膜在基体上生长,彼此相互作用,薄膜的一面附着在基体上,并受到约束产生内应力。

附着力和内应力是薄膜极为重要的固有特性[2,3]。

薄膜的制备方法有很多,其中实验室里最常用的方法有物理气相沉积法(PVD)和化学气相沉积法(CVD)。

薄膜按照形成方法分为天然薄膜和人工合成薄膜;按照晶体结构可以分为单晶、多晶以及非晶薄膜[4]。

另外,薄膜从用途上还可以分为光学薄膜、导电薄膜、以及耐磨防腐薄膜等等。

不同用途的薄膜对自身的性能要求不统一,薄膜要达到使用需求,就需要对自身相应的性能进行表征。

在机械工业中,薄膜主要用于改善工件的承载能力或者摩擦学性能。

这些性能与薄膜的力学特性密切相关。

例如增加工件的硬度就可以相应的增加其承载能力,在工件表面沉积一层减磨涂层可以显著改善其摩擦学性能等[5~12]。

薄膜力学性能表征方法有很多,但目前来说这些表征方法还存在一些问题。

首先,对于有基体支撑的薄膜,其表征手段难以消除基体对薄膜性能的影响;无基体支撑的薄膜一是在制备上比较困难,二是其界面结合问题与实际情况也相差甚远,直接影响到薄膜的力学性能的测试[13~18]。

其次,对于大块样品的力学性能检测手段不能直接用来测试接近二维结构的薄膜样品。

本文主要介绍当下较为常用的几种薄膜力学性能检测手段。

二、薄膜硬度的测量硬度的经典定义是材料抵抗另一种较硬材料压入产生永久压痕的能力。

硬度从物理意义上讲是材料本质结合力的度量,它与材料抵抗弹性、塑性变形的能力、拉伸强度、疲劳强度、耐磨性以及残余应力等密切相关,是材料综合力学性能的反映[19,20]。

目前薄膜硬度的测量方法主要有显微硬度和纳米压痕硬度两种。

1.薄膜显微硬度测量方法显微硬度计是一种压入硬度,测量的仪器是显微硬度计,它实际上是一台设有加负荷装置带有目镜测微器的显微镜。

薄膜力学性能资料

薄膜力学性能资料

th f TsTdT
(4.22)
根据Hooke’s定律,应力为
th
E
1 f
th
(4.23)
18
薄膜—基底体系中由于晶格常数失配在薄膜中产生的内 应力由Hoffman的晶界松弛模型得到
i
1
Ef
f
xa a
1
Ef
f
Lg
(4.24)
式中 a为薄膜材料为无残余应力时的晶格常数, x 为a由于
详细推导过程见流程图2。
15
表4.1 式(4.21)中对应于hg /R 的系数
16
17
图2 根据p-h 曲线确定应力-应变关系的流程图
4.2 薄膜的残余应力
一、残余应力的来源
通常认为,薄膜中的残余应力分为热应力和内应力两种 。
热应力是由于薄膜和基底材料热膨胀系数的差异引起的, 所以也称为热失配应力。热应力对应的弹性应变为
3
分类
脆性薄膜

脆性基底



质 分
脆性基底
韧性薄膜 韧性基底
4
4.1 薄膜的弹性性能
一、薄膜的弹性常数
弹性模量是材料最基本的力学性能参之一,由于 薄膜的某些本质的不同之处,其弹性模量可能完全不 同于同组分的大块材料。
5
三点弯曲
如图所示,加载和挠度的测量均在两支点中心位置,
对称压头载荷与压头深度之间的弹性解析分析,其结果

S dP dh
2
Er
A
(4.4)
这里,h为压头的纵向位移,S dP为d试h 验载荷曲线的薄
膜材料刚度, 是压A头的接触面积。
8
Er 为约化弹性模量
1
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表4.1 式(4.21)中对应于hg /R 的系数
图2 根据p-h 曲线确定应力-应变关系的流程图
4.2 薄膜的残余应力
一、残余应力的来源
通常认为,薄膜中的残余应力分为热应力和内应力两种 。
热应力是由于薄膜和基底材料热膨胀系数的差异引起的, 所以也称为热失配应力。热应力对应的弹性应变为
th fTsTdT
量和泊松比。被测试材料的硬度值定义为
HPmaxA
(4.6)
当 A、 dP和dh 确P定m后ax ,可利用式(4.4)、(4.5)和(4.6)分别
求出薄膜的弹性模量和硬度值。
二、薄膜的应力应变关系
1. 拉伸法
基体和薄膜的应力应变关系均满足:
ss81 G ssssFsS ss
ff81 G f fff
(4.22)
根据Hooke’s定律,应力为
th
E
1
f
th
(4.23)
薄膜—基底体系中由于晶格常数失配在薄膜中产生的内 应力由Hoffman的晶界松弛模型得到
i 1 Ef f
x aa1 Ef f
Lg
(4.24)
式中 a为薄膜材料为无残余应力时的晶格常数, x为a由于
薄膜和基底晶格常数失配引起的薄膜晶格常数的变化, 为
晶界松弛距离, 为L g晶体尺。
二、残余应力的测量
1. Stoney公式
在薄膜残余应力的作用下,基底会发生挠曲,这
种变形尽管很微小,但通过激光干涉仪或者表面轮廓
仪,能够测量到挠曲的曲率半径。基底挠曲的程度反
映了薄膜残余应力的大小,Stoney给出了二者之间的
关系
f
E ts2
1s 6rtf
(4.26)
图1 幂指数应力-应变关系图
如何将压痕曲线与应力应变关系联系起来?
在压痕测试过程中,加载载荷不断增大,一旦材料发生
屈服,外载 P可视为下列独立参数的函数:材料的杨氏模 量 、E泊松比 ,压头的杨氏模量 、泊E i松比 , 屈i 服强度
,硬化指 数y ,压痕深度n以及压头半径 。故 可表示R为
P
P fE ,v ,E i,v i,y ,n ,R ,h (4.15)
分类
脆性薄膜

脆性基底



质 分
脆性薄膜

韧性基底
韧性薄膜 脆性基底
韧性薄膜 韧性基底
4.1 薄膜的弹性性能
一、薄膜的弹性常数
弹性模量是材料最基本的力学性能参之一,由于 薄膜的某些本质的不同之处,其弹性模量可能完全不 同于同组分的大块材料。
三点弯曲
如图所示,加载和挠度的测量均在两支点中心位置,
第四章 薄膜力学性能部分
第四章 薄膜的力学性能
4.1 薄膜的弹性性能 4.2 薄膜的残余应力 4.3 薄膜的断裂韧性 4.4 薄膜的硬度 4.5 薄膜的摩擦、磨损和磨蚀
定义
用物理的、化学的、或者其他方法,在 金属或非金属基体表面形成一层具有一定厚 度(小于10)m的不同于基体材料且具有一定的 强化、防护或特殊功能的覆盖层。
hs 2
hs 2hf
I f y2bdy
hs 2
(4.3)
实验中测出载荷增量与中心挠度增量的关系曲线(近似 线性),求出其斜率,用(4.1)式求出薄板的抗弯刚度,若基 体弹性模量已知,则利用(4.2)式可求得薄膜的弹性模量。
压痕法
纳米压痕技术可用以测定薄膜的硬度、弹性模量以
及薄膜的蠕变行为等,其理论基础是Sneddon关于轴
Fff Sf
(4.7) (4.8)
其中,F和 分S别表示外加载荷和横截面积,下标 和 f
s 分别表示基体和薄膜的相关量。
基体和薄膜作为一个整体的试件在外加载荷 F作用下,分
别加载在基体和薄膜上
FFs Ff
(4.9)
在拉伸过程中,基体和薄膜没有剥落前,两者的变形一致
s f
根据(4.7)、(4.8)、(4.9)和(4.10),得到
用约化杨氏模量 E 即r
简化上式,得
亦可写为
P fE r, y,n ,R ,h P fE r, r,n ,R ,h
(4.16) (4.17)
对(4.17)式进行量纲分析,得
Prh21Err ,n, Rh
给定 h和 R,式(4.18)可化为
Pg rhg21Err ,n
无量纲函数的表达式为
式中下标 f和 分s别对应于薄膜和基底, 为t厚度, 为r曲
率半径, 和 E分别是基底的弹性模量和泊松比。
Stoney公式广泛应用于计算薄膜的残余应力,但使用时 应明确该公式的适用范围, Stoney公式采取了如下假设
(1) t f 即t薄s 膜厚度远小于基低厚度。这一条件通常都能
被满足,实际情况下薄膜和基底厚度相差非常大。 (2) Ef 即E基s 底与薄膜的弹性模量相近。 (3) 基底材料是均质的、各向同性的、线弹性的,且基底
初始状态没有挠曲。 (4) 薄膜材料是各向同性的,薄膜残余应力为双轴应力。 (5) 薄膜残余应力沿厚度方向均匀分布。 (6) 小变形,并且薄膜边缘部分对应力的影响非常微小。
两支点的跨距为 ,载L荷增量 与中心F挠度增量

关系为
z
hs 2
hf
z hs
2
z 0
z hs
L
2
48
F L3 S (4.1) S为薄板抗弯刚度。
单面镀膜的膜基复合薄板的抗弯刚度 S为
SEsIs Ef If
(4.2)
式中I和s I分f 别是基体部分和薄膜部分对 轴z的惯性矩,
Is
hs
2
y
2bdy
(4.18) (4.19)
1 E r r C 1ln 3 E r r C 2ln 2 E r r C 3l n E r r C 4 (4.21)
式中,系数C1 ,C2 ,C3 ,C4 是与hg /R 值相关量,详见表4.1。
详细推导过程见流程图2。
(4.10)
FsSs f Sf
f
F
sSs
Sf
(4.11) (4.12)
2. 压痕法
对于大多数纯金属和合金材料来说,它们本身服从
幂指数强化模型。 K En
y y
(4.13)
当 时y,流动应力也可表示成如下形式
y
1
E
y
f
n
(4.14)
式中, f是超过屈服应变 的y 总的有效应变。 表示r 应力 ,定义为 时 的f 流动r 应力, 表示应变r 。
对称压头载荷与压头深度之间的弹性解析分析,其结果

SdP dh
2
Er
A
(4.4)
这里,h为压头的纵向位移,S dP为d试h验载荷曲线的薄
膜材料刚度, 是压A头的接触面积。
E r 为约化弹性模量
1 1f2 1i2
(4.5)
Er
Ef
Ei
其中的 E f、 E、i 、 f 分别 i为被测薄膜和压头的弹性模
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