【转帖】高频电路设计布线技巧十项规则
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），通常就称为高频电路。
高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！
【第一招】多层板布线
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。
在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。
有资料显示，同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。
但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求我们在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。
【第二招】高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好
高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或者圆弧转折，这种要求在低频电路中仅
仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
【第三招】高频电路器件管脚间的引线越短越好
信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS 线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。
【第四招】高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好
所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好。
据侧，一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度和减少数据出错的可能性。
【第五招】注意信号线近距离平行走线引入的“串扰”
高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“串扰”，串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。
由于高频信号沿着传输线是以电磁波的形式传输的，信号线会起到天线的作用，电磁场的能量会在传输线的周围发射，信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声信号称为串扰（Crosstalk）。
PCB板层的参数、信号线的间距、驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接方式对串扰都有一定的影响。
所以为了减少高频信号的串扰，在布线的时候要求尽可能的做到以下几点：在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面，可以起到隔离的作用而减少串扰。
当信号线周围的空间本身就存在时变的电磁场时，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅减少干扰。
在布线空间许可的前提下，加大相邻信号线间的间距，减小信号线的平行长度，时钟线尽量与关键信号线垂直而不要平行。
如果同一层内的平行走线几乎无法避免，在相邻两个层，走线的方向务必却为相互垂直。
在数字电路中，通常的时钟信号都是边沿变化快的信号，对外串扰大。
所以在设计中，时钟线宜用地线包围起来并多打地线孔来减少分布电容，从而减少串扰。
对高频信号时钟尽量使用低电压差分时钟信号并包地方式，需要注意包地打孔的完整性。
闲置不用的输入端不要悬空，而是将其接地或接电源（电源在高频信号回路中也是地），因为悬空的线有可能等效于发射天线，接地就能抑制发射。
实践证明，用这种办法消除串扰有时能立即见效。
【第六招】集成电路块的电源引脚增加高频退藕电容
每个集成电路块的电源引脚就近增一个高频退藕电容。
增加电源引脚的高频退藕电容，可以有效地抑制电源引脚上的高频谐波形成干扰。
【第七招】高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离
模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流磁珠连接或者直接隔离并选择合适的地方单点互联。
高频数字信号的地线的地电位一般是不一致的，两者直接常常存在一定的电压差，而且，高频数字信号的地线还常常带有非常丰富的高频信号的谐波分量，当直接连接数字信号地线和模拟信号地线时，高频信号的谐波就会通过地线耦合的方式对模拟信号进行干扰。
所以通常情况下，对高频数字信号的地线和模拟信号的地线是要做隔离的，可以采用在合适位置单点互联的方式，或者采用高频扼流磁珠互联的方式。
【第八招】避免走线形成的环路
各类高频信号走线尽量不要形成环路，若无法避免则应使环路面积尽量小。
【第九招】必须保证良好的信号阻抗匹配
信号在传输的过程中，当阻抗不匹配的时候，信号就会在传输通道中发生信号的反射，反射会使合成信号形成过冲，导致信号在逻辑门限附近波动。
消除反射的根本办法是使传输信号的阻抗良好匹配，由于负载阻抗与传输线的特性阻抗相差越大反射也越大，所以应尽可能使信号传输线的特性阻抗与负载阻抗相等。
同时还要注意PCB上的传输线不能出现突变或拐角，尽量保持传输线各点阻抗连续，否则在传输线各段之间也将会出现反射。
这就要求在进行高速PCB布线时，必须要遵守以下布线规则：
USB布线规则。
要求USB信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，地线和信号线
距6mil。
HDMI布线规则。
要求HDMI信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，每两组HDMI 差分信号对的间距超过20mil。
LVDS布线规则。
要求LVDS信号差分走线，线宽7mil，线距6mil，目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆
DDR布线规则。
DDR1走线要求信号尽量不走过孔，信号线等宽，线与线等距，走线必须满足2W原则，以减少信号间的串扰，对DDR2及以上的高速器件，还要求高频数据走线等长，以保证信号的阻抗匹配。
【第十招】保持信号传输的完整性
保持信号传输的完整性，防止由于地线分割引起的“地弹现象”。
PCB即印制电路板，是电子电路的承载体，同时，也是电路设计的最后一个环节。
现在的电子产品中，内部构造都要使用到PCB。
PCB如此重要，我们应该如何系统、完善地学习PCB印制板设计？。
高频电子产品的EMC设计中的布线规则
高频电子产品的EMC设计中的布线规则 在电子产品尤其是高频电子产品的EMC设计上，我们应该对于单面和双面PCB系列存在特殊的考虑。
在高速、高技术产品中，单面和双面PCB的应用带来了附加的EMC问题。
这个问题为使用特殊的先进的布线技术带来了困难。
对早期低技术设计来说成本是很重要的问题，使用单面板双面安装PCB常常是理想的选择。
必须注意到RF返回电流回到出发点，是以最佳的，低阻抗的方式来完成的。
应该在信号和电源电压传输中考虑传输线的概念。
在部件的布线过程中，电源及其返回线路必须彼此平行走向。
应该为高风险回路，如时钟以及类似回路，提供专用的回路，以减小环路结构及减小环路辐射和吸收电磁能量。
在双面板中，控制环路面积是关系信号质量和电磁干扰性能的关键。
必须强调，特别是对要求符合电磁兼容性来说，不存在“双面”的PCB，虽然从物理结构上它是存在的。
当分析一个涉及电磁兼容性的双面PCB的性能时，应该注意到对一个典型的PCB来说，其中心材料的厚度按规定为0.062in(1.6mm)。
在装有器件的顶层和接地层或0V电位结构的底层之间的空间常常有作为顶层射频电流返回的镜像层。
实际上，信号走线与镜像层之间的空间距离非常大，以致不能有效地消除磁通量。
当走线和返回面之间缺乏互感时，不能有效地消除净磁通量。
当走线和板之间的距离非常大时，信号走线周围的场分布是很小的。
描述双面PCB的适合方法是把其想象成两个单面PCB。
我们必须使用适合于单面设计的设计规则和技术来设计上层和底层的PCB。
例如，如果走线的宽为0.008in(0.2mm)，则离开走线距离0.008in(0.2mm)的位置有场存在。
如果。
高频PCB设计技巧
高频PCB设计技巧数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。
作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。
(1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。
(2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。
高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
(3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。
(4)高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。
所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔(Via)越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。
(5)高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。
同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务必取为相互垂直。
(6)对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施，即绘制所选对象的外轮廓线。
利用此功能，可以自动地对所选定的重要信号线进行所谓的“包地”处理，当然，把此功能用于时钟等单元局部进行包地处理对高速系统也将非常有益。
(7)各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路。
(8)每个集成电路块的附近应设置一个高频去耦电容。
(9)模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流环节。
在实际装配高频扼流环节时用的往往是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠，在电路原理图上对它一般不予表达，由此形成的网络表(netlist)就不包含这类元件，布线时就会因此而忽略它的存在。
针对此现实，可在原理图中把它当做电感，在元件库中单独为它定义一个元件封装，布线前把它手工移动到靠近公共地线汇合点的合适位置上。
(10)模拟电路与数字电路应分开布置，独立布线后应单点连接电源和地，避免相互干扰。
电路布线的技巧
电路布线的技巧
电路布线是将电子元件连接起来形成一个完整的电路的过程。
布线的质量直接影响到电路的性能和稳定性。
下面是一些电路布线的技巧：
1. 确定电路拓扑结构：在开始布线之前，首先要明确电路的拓扑结构，即元件之间的连接方式和信号流向。
这有助于确定元件的相对位置和布线路径。
2. 分隔信号和电源线：为了减少干扰和杂音，信号线和电源线应该分开布线。
信号线和电源线之间的距离越大，互相干扰的可能性就越小。
3. 最小化信号线的长度：信号线的长度越长，阻抗、串扰和噪声就越大。
因此，应该尽量缩短信号线的长度，减少信号的损耗和失真。
4. 使用地面层：将电路的地连接布线在一个独立的地面层上，可以有效减少地回路的干扰。
地面层应尽可能接近元件和信号线，减小地回路的电阻和电感。
5. 使用适当的布线规则：遵守布线规则可以减少信号串扰和传导干扰。
例如，避免平行线和正交交叉，保持合理的距离和间隔。
6. 注意信号的方向性：在布线时要考虑信号的方向性，避免信号线的交叉和迂回，以减小电磁辐射和串扰。
7. 使用屏蔽和绝缘材料：对于高频和高灵敏度的电路，可以使用屏蔽和绝缘材料来减少干扰和噪声。
8. 均衡电路布线：对于对称电路或差分信号的路线，应尽量保持两个信号线的长度和位置的平衡，以减少差分模式的干扰。
9. 进行布线前的仿真和测试：在实际布线之前，可以利用电路仿真软件进行仿真和测试，以评估布线的效果和性能，并进行必要的调整和优化。
总之，电路布线需要考虑信号和电源线的分隔、信号线长度的最小化、地面层的布置、布线规则的遵守等多个因素，以确保电路的性能和稳定性。
高频电路板布局的设计要注意的事项有哪些？
高频电路板布局的设计要注意的事项有哪些？高频电路板布局的合理是否会直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
今天小编重点讲述高频电路板的布局设计要注意的事项。
一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。
同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。
一是：高频电路板设计特殊元器件的放置一般而言大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。
大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。
电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。
易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。
对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。
由于电源设备内部会产生50Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。
因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。
放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。
输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。
考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系,还应将低频电路和高频电路分开,模拟电路和数字电路分开。
集成电路应放置在PCB的中央,这样方便各引脚与其他器件的布线连接。
电感器、变压器等器件具有磁耦合,彼此之间应采用正交放置,以减小磁耦合。
另外,它们都有较强的磁场,在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。
总结一些高频电路的设计技巧及注意事项
总结一些高频电路的设计技巧及注意事项电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显着发展趋势之一。
信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。
作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。
1、如何选择PCB 板材？选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。
平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
开关电源高频电路布线原则
开关电源高频电路布线原则高频电路布线原则。
1、布局：脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，输出变压器到整流管连接线。
脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。
输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X电容要尽量接近开关电源输入端，输入线应避免与其他电路平行，应避开。
Y电容应放置在机壳接地端子或FG 连接端。
共摸电感应与变压器保持一定距离，以避免磁偶合。
如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽，以上几项对开关电源的EMC性能影响较大。
输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子，可影响电源输出纹波指标，两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。
发热器件要和电解电容保持一定距离，以延长整机寿命，电解电容是开关电源寿命的瓶劲，如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离，电解之间也须留出散热空间，条件允许可将其放置在进风口。
控制部分要注意：高阻抗弱信号电路连线要尽量短如取样反馈环路，在处理时要尽量避免其受干扰、电流取样信号电路，特别是电流控制型电路，处理不好易出现一些想不到的意外，还有开关管驱动信号电路，开关管驱动电阻要靠近开关管，可提高开关管工作可靠性，这和功率 MOSFET高直流阻抗电压驱动特性有关。
下面谈一谈印制板布线的一些原则。
线间距：随着印制线路板制造工艺的不断完善和提高，一般加工厂制造出线间距等于甚至小于0.1mm已经不存在什么问题，完全能够满足大多数应用场合。
考虑到开关电源所采用的元器件及生产工艺，一般双面板最小线间距设为0.3mm，单面板最小线间距设为0.5mm，焊盘与焊盘、焊盘与过孔或过孔与过孔，最小间距设为0.5mm，可避免在焊接操作过程中出现“桥接”现象。
，这样大多数制板厂都能够很轻松满足生产要求，并可以把成品率控制得非常高，亦可实现合理的布线密度及有一个较经济的成本。
最小线间距只适合信号控制电路和电压低于63V的低压电路，当线间电压大于该值时一般可按照500V/1mm经验值取线间距。
高频电路布线注意
2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。
高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
用Protel布线时可在以下两处预先设置，一是在“Options”菜单的“Track Mode”子菜单中预约以 45／90 Line或 90 Arc／Line方式布线，二是在“Auto”菜单的“Setup Autorouter…”项所打开的Routing Passes”对话框中选定“Add Arcs”，以便自动布线结束时使转角圆弧化。
(3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。
Protel满足布线最短化的最有效手段是在自动市线前对个别重点的高速网络进行“布线”预约。
首先，打开“Netlst”菜单的“Edit Net”子菜单，会出现一个“Change Net”对话框，把此对话框中的“OptimizeMethod（布线优化模式）”选为“Shortest（最短化）”Rp可。
其次，从整体考虑，元件布局时用“Auto”中Placement Tools－Shove’和“Auto”中的“Den sity(密度检查)”来对比调整，使元件排列紧凑，并配合“Netlist”菜单中的“Length”功能和“Info”菜单中的Lengthof selection”功能，对所选定的需最短化的重点网络进行布线长度测量。
（4）高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。
所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5 pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。
Protel软件专门提供了这一功能，它在 Auto菜单的Setup Autorouter…”项所打开的Routing Passes”对话框中，有一个“Advanced”栏目，把其中的“Smoothing”设为接通即可。
高频PCB设计：射频电路的布局的走线
高频PCB设计：射频电路的布局的走线1、射频电路的布局和连接尽可能地短由于传输线拐角处的阻抗突变会造成信号反射，高频信号将作为电磁场能量辐射到空间中。
结果，经“拐角”之后的信号电平值可能下降。
因此，在设计高频电路时，必须精心设计RF布局以使得RF走线拐角角度尽可能的小。
设计RF电路时，如果板上有足够的空间，则将RF相关元器件布置成尽可能直线化。
通过直线化布局布线布线，可以避免信号反射，防止信号电平值降低，以满足设计指标。
设计要点：在低频电路的时，信号走线成直角也可以正常工作。
然而，在高频电路中，即使走线铜箔宽度的细微变化也会产生影响，因为走线宽度变化，特征阻抗就会受到影响，发生信号反射，降低信号电平值，达不到设计指标。
2、在RF走线的拐角处通过放置元件或者圆弧走线的方式来降低特性阻抗突变造成的影响还是围绕老wu第一点说的【避免特征阻抗突变】的原则，如果板上空间富裕，优先通过布局实现RF走线的短和直，如果布局空间不允许，需要拐角走线，一定避免直角或45°拐角走线，要走圆弧走线，如果实在要走直角了，可以通过放置元件通过元件的摆位的方式来替代走线来做90°角的转折，这样可以最大化避免阻抗突变造成的信号反射影响。
设计要点：在高频电路的情况下，重要的是改善RF线路的布局，即遵循【避免特征阻抗突变】的原则3、为接地焊盘单独接地，避免共用接地过孔设计高频电路时，必须认真处理RF信号走线和GND之间的连接。
在上图的反例中，RF元件的接地焊盘共用一个接地过孔与GND平面连接。
下图的改进实例中，为每个接地焊盘就近打了接地过孔与GND平面连接，接地环路更小，将噪声降至最低。
设计要点：与常规电路相比，高频电路对于与GND的连接必须严格处理，为每个接地焊盘单独提供一个接地过孔以最短的途径与地平面进行连接。
4、射频巴伦差分走线要保持对称设计高频电路时，必须注意同一电路部分的接线。
比如上面的反例图示是射频巴伦（balun）电路，左右走线不对称。
高频电路的设计技巧及注意事项的66个必知问题
高频电路的设计技巧及注意事项的66个必知问题着电子技术快速发展，以及1、如何选择PCB 板材？2、如何避免高频干扰？3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？4、差分5、对于只有一个输出端的6、接收端差分线对之间可否加一匹配7、为何差分对的布线要靠近且平行？8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？10、关于test coupon。
11、在高速PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？15、若干PCB 组成系统，各板之间的地线应如何连接？16、能介绍一些国外关于高速PCB 设计的技术书籍和数据吗？17、两个常被参考的特性阻抗公式：18、差分信号线中间可否加地线？19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？20、适当选择PCB 与外壳接地的点的原则是什么？21、电路板DEBUG 应从那几个方面着手？22、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB 的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速（>100MHz）高密度PCB 设计中的技巧？23、模拟电源处的滤波经常是用LC 电路。
但是为什么有时LC 比RC 滤波效果差？24、滤波时选用电感，电容值的方法是什么？25、如何尽可能的达到26、当一块PCB 板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？27、另一种作法是在确保数/模分开布局，且数/模信号走线相互不交叉的情况下，整个PCB板地不做分割，数/模地都连到这个地平面上。
电路板布局布线要求及规律
而且频率很高，而器件的VCC到总电源有一段距离，即使 距离不长，在频率很高的情况下，阻抗Z=JWL+R,线路电 感的影响也会很大，会导致器件在需要电流的时候，不能
及时共给，去偶电容弥补此。
Hwadee
2020/1/27
Hwadee
2020/1/27
28
模拟地与数字地
特点：数字电路的频率高，模拟电路的敏感度 强
高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件 最好让数字地和模拟地完全分开 如PCB地线只有一个输出结点，最好让PCB内
部数字地和模拟地分开互不相连，只是在PCB 与外界连接的接口处（如插头等）进行一点短 接
铜膜线宽度应以满足电气特性参数而又便于 生产为准则，其最小值取决于流过它的电流， 一般不宜小于0.2mm
与使用环境温度、导线阻抗、元件数、过孔 数以及运行频率等因素有关
经验公式：0.15×线宽(W)=A 导线宽度能宽不细，一般信号线推荐使用
10mil线宽
Hwadee
2020/1/27
本项目必需手工布局布线完成，希望大家细心体会， 终有收获。
Hwadee
2020/1/27
7
元件布局
使用交互式布局将元件打散 Tools －Interactive Placement － Align Left 使用鼠标左键将各元件外形拖动到满意的位置，必要
时可以配合键盘空格键将元件外形旋转。 …
32
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
铜厚/35um
铜厚/50um
铜厚/70um
电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm)