Routing 布线设计规则
Routing 布线设计规则 1
Clearance Constraint-安全间距
Routing Corners-布线转角
Routing Layers-布线板层
Routing Priority-布线次序
Routing Topology-布线逻辑
Routing Via Style-过孔型式
SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制
Width Constraint-走线线宽
安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)
它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的
布线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）
此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1 一般用于画板子的边框；
8i H-Z)_o q O0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
2R k S f0W:U J B w G0 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下
走线线宽（Routing标签的Width Constraint）
它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取
0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在
Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）
它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的
Manufacturing制造设计规则 2
Acute Angle Constraint-尖角限制
Confinement Constraint-图件位置限制
Minimum Annular Ring-最小圆环
Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量
Polygon Connect Style-铺铜连接方式
Power Plane Clearance-电源板层的安全间距
Power Plane Connect Style-电源板层连接方式
Solder Mask Expansion-防焊层延伸量
Manufacturing制造设计规则 2
Acute Angle Constraint：布线拐角阈值。该规则用于设置布线拐角的最小值。如果导线拐角太小，在制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题，故应限制导线拐角的最小值
Hole Size Constraint：孔径阈值。该规则用于设置孔径的最大值和最小值Layer Pairs：匹配层面对。该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。
Minimun Annular Ring：环径阈值。用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。过孔和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之差
Paste Mask Expansion：锡膏延伸度
Polygon Connect Style：该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式，包括Direct Connect（直接连线）、Relief Connection（散热式连线）和No Connect （无连线）等：焊盘引脚和敷铜之间的连线方式说明
Power Plane Clearance：该规则用于设置电源层上不同网络的元件之间的安全间距，以及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全间距
Power Plane Connect Style：该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方式
Solder Mask Expansion：阻焊层延伸度。用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际焊盘的径向差值
Testpoint Style：测试点参数。该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的物理参数，适用于确定测试点、自动布线和在线DRC检查过程
Testpoint Usage：测试点用法。该规则用于设置需要测试点的网络，应用于确定测试点、自动布线和在线DRC过程
敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）
建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
High Speed高频设计规则 3
Daisy Chain Stub Length-菊状支线长度限制
Length Constraint-长度限制
Matched Net Lengths-等长走线
Via Count Constraint-导孔数限制
Parallel Segment Constraint-平行长度限制
Via Under SMD ConstraintSMD-导孔限制
High Speed高频设计规则 3
Daisy Chain Stub Length：该规则用于设置菊花链拓扑结构中网络连线的支线最大长度
Length Constraint：该规则用于设置网络走线的长度范围
Matched Net lengths：匹配网络长度。该规则用于设置各个网络走线长度的不等程度。在Tolerance处，可设置最大误差；在Correction parameters栏下设置修正参数，包括Style（调整布线时所用的样式）、Amplitude（振幅）和Gap
（间隙）。调整布线时所用的样式有3种：90 Degree（90度角）、45 Degree （45度角）和Round（圆形）
Maximum Via Count Constraint：过孔数阈值。该规则用于设置过孔的最大数目Parallel Segment Constraint：平行走线参数。该规则用于设置两条平行线的间距值和走线平行长度阈值
Vias Under SMD Constrain：该规则用于设置在自动布线时是否可以将过孔放置在SMD元件的焊盘下
Placement零件布置设计规则 4
Component Clearance Constraint-零件安全间距
Component Orientations-零件方向限制
Nets to Ignore-可忽略的网络
Permitted Layers Rule-零件摆置板层限制
signal lntegrity 信号分析设计规则 5
Flight Time-Falling Edge-降缘信号延迟
Flight Time-Rishg Edge-升缘信号延迟
Impedance Constraint-阻抗限制
Layer Stack板层设定
Overshoot-Falling Edge-降缘信号下摆幅
Overshoot-Rising Edge-升缘信号上摆幅
Signal Base Value-低电位的最高电压限制
Signal Stimulus-激励信号
Signal Top Value-高电位的最低电压限制
Slope-Falling Edge-降缘信号延迟时间
Slope-Rising Edge-升缘信号延迟时间
Supply Nets-电源网络设定
Undershoot-Falling Edge-降缘信号上摆幅
Undershoot-Rising Edge-升缘信号下摆幅
Other其它设计规则 6
Short-Circuit Constraint-短路限制
Un-Routed Net Constraint-未布线限制
Other其它设计规则 6
Short-Circuit Constraint：该规则用于检测敷铜层上对象之间的短路。如果两个属于不同网络的对象相接触，称这两个对象短路。如果需要将两个网络短路，将两个接地网络连在一起，则可启用短路设置。
Un-Connected Pin Constraint：该规则用于探测没有连接导线的引脚。
Un-Routed Net Constraint：该规则用于检测网络布线的完成状态。网络布线的完成状态定义为（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。
TOOLS工具--TEARDROPS泪滴焊盘
图 1泪滴设置对话框以下来自OURAVR的wanyou132网友
接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。
① General 选项区域设置
General 选项区域各项的设置如下：
● All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。
● All Vias 复选项：用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作。
● Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。
● Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。
● Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。
② Action 选项区域设置
Action 选项区域各基的设置如下：
● Add 单选项：表示是泪滴的添加操作。
● Remove 单选项：表示是泪滴的删除操作。
③ teardrop Style 选项区域设置
Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下：
● Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。
● Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。
2、编辑焊盘属性：收集来自网络
(1)开启焊盘属性对话框①在放置焊盘状态下，按[Tab]键；②对于已放置的焊盘，直接指向该焊盘，双击左键。如图2所示：
(2)属性对话框中各项说明如下：
其中包括三页，Properties页中各项说明如下：
◆Use Pad Stack
本选项的功能是设定使用堆栈式焊盘(多层板才有的)，指定本项后，才可以在Pad Stack页中设定同一个焊盘，在不同板层有不同形状与尺寸。
◆X-Size
本栏是该焊盘的X轴尺寸。
◆Y-Size
本栏是该焊盘的Y轴尺寸。
◆Shape
本栏是设定该焊盘的形状，包括圆形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。
◆Designator
本栏的功能是设定该焊盘的序号。
◆Hole Size
本栏的功能是设定该焊盘的钻孔大小。
◆Layer
本栏的功能是设定该焊盘所在的板层。
◆Rotation
本栏的功能是设定该焊盘的旋转角度。
◆X-Location
本栏的功能是设定该焊盘位置的X轴坐标。
◆Y-Location
本栏的功能是设定该焊盘位置的Y轴坐标。
◆Locked
本选项的功能是设定搬移该焊盘时，是否要确认。如果设定本选项的话，移动该焊盘时。程序将出现如图３所示的确认对话框：
◆Selction
本选项的功能是设定放置焊盘后，该尺寸线是否为被选取状态。如果是顶本选项的话，则焊盘放置后，该焊盘将为被选取状态（黄色）。
如图所示为Pad stack页，这一页是设定多层板的焊盘，必须在前一页(Properties页)中，指定了Use Pad Stack选项，这一页才可以设定，其中包括三个区域，分别是设定该焊盘在顶层(Top区)、中间层(Middle区)及底层(Bottom区)的大小及形状。每个区都包括下列三栏：
◆X-Size
本栏是该焊盘的X轴尺寸。
◆Y-Size
本栏是该焊盘的Y轴尺寸。
◆Shape
本栏是设定该焊盘的形状，包括圆形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。
如图所示，Advanced页中的各项说明如下：
◆Net
本栏的功能是设定该焊盘所要使用的网络。
◆Electrical Type
本栏的功能是设定该焊盘的电气种类，包括Source(起点)、Load(中间点)及Terminator(终点)。
◆Plated
本栏的功能是设定该焊盘钻孔是否要电镀导通，指定这个选项将会电镀导通。
◆Tenting
本栏的功能是设定该焊盘是否覆盖阻焊漆(绿油),指定这个选项将会覆盖阻焊漆(绿油),虽然有此设置,但还需对制板的厂家进行告知是否盖孔。
VIAS
Diameter 设置过孔(最外)直径
Hole Size 设置通孔直径
Start Layer 设置起始层
end layer 设置终点层
X-location 设置过孔X轴坐标位置
Y-location 设置过孔Y轴坐标位置
net 设定该过孔所要使用的网络
locked 设定搬移该过孔时，是否要确认。如果设定本选项的话，移动该过孔时。程序将出现如图３所示的确认对话框：
selection
testpoint 测试点
tenting 过孔是否覆盖阻焊漆(绿油),虽然有此设置,但还需对制板的厂家进行告知是否盖孔。
override 阻焊延伸值
OPTIONS/BOARD OPTIONS/LAYERS
一、PCB工作层的类型
我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers (信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作
层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2] (中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层
面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层): [InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用
于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无
铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路
板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE 中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电
源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放
置的焊盘或其他对象是无铜的区域。
通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护
层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技
术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。
与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。
5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层) 和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件
的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。
6.Others(其他工作层面)
在Protel 99 SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：
?[KeepOutLayer](禁止布线层)
禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。
注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
?[Multi layer](多层)
该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
?[Drill guide](钻孔说明)
?[Drill drawing](钻孔视图)
Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。
我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。
这里提醒大家注意:
(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。
7、System（系统工作层）
?[DRC Errors](DRC错误层)
用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC 错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。
?[Connections](连接层)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest)，但是导线(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
?[Pad Holes](焊盘内孔层)
该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。
?[Via Holes](过孔内孔层)
该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。
?[Visible Grid 1](可见栅格1)
?[Visible Grid 2](可见栅格2)
这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法
进行设置:执行菜单命令[Design]/[Options...]，在弹出的对话
框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的
设置。
sanp x X方向上的捕捉栅格参数
sanp y Y方向上的捕捉栅格参数
component x X方向上元器件移动的单位距离
component y Y方向上元器件移动的单位距离
electrical grid (电气捕捉栅格)项:选中该选项可以使用电气捕捉动能. range 电气捕捉范围,
visible kind 可视栅格样式.DOTS点状 LINES线状
measurement unit 计量单位.METRIC公制 IMPERIAL英制.
以下来自网络
Online DRC：在线DRC检查
Snap To Center：若用光标移动元件，则光标自动移至元件的原点处；若用光标移动字符串，则光标自动移至字符串的左下角
Extend Selection：执行菜单命令Edit|Select|Inside Area(Outside Area)或Edit|Deselect|Inside Area(Outside Area)时，若连续两次执行了选择区域的命令，则前一次的选择区域操作仍有效。在该选项未选中状态下，则前一次的选择操作为无效
Remove Duplicate：自动删除重复的元件
Confirm Global Edit：在编辑元件性质时，将出现整体编辑对话框
Protect Locked Object：保护锁定的对象
Style：移动方式，共有7种 Speed：移动速率
Mils/Se：移动速度单位，mils/秒
Pixels/Se：移动速度单位，pixels/秒
Repour：设置是否让多边形填充绕过焊盘。包括Never（覆盖）、Threshold（按阈值绕过）、Alwanys（总是绕过）3种方式
Threshold：绕过阈值
Mode：交互式布线时的布线模式。包括Ignore Obstacle（忽略障碍）。Avoid Obstacle（避开障碍）和Push Obstacle（推进障碍）3种模式
Plow Through Poly：导线穿过多边形填充，也即多边形填充绕过导线Automatically Remove：自动删除
拖动元件时有两种模式
None：在拖动元件时只拖动元件本身
Connected Tracks：在拖动元件时，连接在该元件上的导线也随之移动
Rotation Step：设置元件的旋转角度，默认值为90度
Undo/Redo：设置Undo/Redo（撤消/重复）命令可执行的次数
Cursor Type：设置光标形状。有Large 90（大十字）、Small 90（小十字）、Small 45（小叉形）3种可选的光标形状
Display options
Convert Special String：显示特殊功能的字符串
Highlight in Full：全部高亮度显示
Use Net Color For Highlight：高亮度显示时使用所设置的网络颜色
Redraw Layer：刷新层面
Single Layer Mode：单层面显示模式
Transparent Layer：透明层面设置
Show
Pad Nets：焊盘网络
Pad Numbers：焊盘数目
Via Nets：过孔网络
Test Points：测试点
Origin Marker：原点
Status Info：状态信息
Draft thresholds
Tracks：走线宽度阈值，默认值为2mil
Strings：字符串长度阈值，默认值为11pixels
Layer Drawing Order
单击Promote或Demote按钮，可提升或降低工作层面的绘制顺序
其他选项卡
Colors工作层面的颜色设置
要设置某一工作层面的颜色，可单击该工作层面右边的颜色块，出现右图，设置即可
show/hide元件的隐藏/显示设置
Protel 提供了Final（最终图稿）、Draft（草图）和Hidden（隐藏）3种显示模式
defaults元件参数默认值的设置
点击要设置的元件，然后点击Edit Values
signal integrity信号完整性的设置
Altium Designer Summer 09 AD9 PCB LAYOUT布线设计规则说明
一. 网络类（Net Classes）的组建： 方法一：原理图中执行Place——Directives——Net Class 按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。 方法二：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Net Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的网络类名称，单击添加归属于此网络类的网络成
员。 二. 差分网络类（Differential Pair Classes）的组建： 方法一：原理图中执行Place——Directives——Differential Pair
按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。 方法二： 步骤1：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Differential Pair Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的差分网络类名称，单击添加归属于此网络 类的网络成员（前提是需要事先建立差分对网络）。
步骤2：建立差分对网络，PCB中执行View——Workspace Panels——PCB——PCB命令打开PCB面板，面板切换至Differential Pairs Editor，点击选择相应的差分网络类后再点击按钮Add，输入自定义的网络差分对名称，同时设置定义好对应的差分网络（Positive Net和Negative Net）。
也可以通过双击Differential Pairs Editor面板中的差分网络类或执行Design——Classes…命令，把所建立的差分网络对归属到对应的差分网络类。 三. ROOM相关: 1. ROOM的组建：主要目的是用于设置个别器件内部的铺铜或布线间距。PCB中执行Design ——Rooms——Place Rectangular Room命令，按Tab键，设置好相关名称属性，在PCB中相应的器件封装上面画好Room区域。 2. 原理图导入PCB时是否生产单页ROOM 在PCB中执行Project——Project Options…
PCB设计常用规则.doc
PCB设计常用规则 1、电气规则(electrical rules) 电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则(clearance) 全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用 铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。 （2）、短路规则(short-circuit) 该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框，则允许短路，反之则不允许短路。---一般保持默认不改 （3）、未布线网络规则(unrouted net) 该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。---一般保持默认不改 （4）、未连接引脚规则(unconnected) 该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则，可以添加。 2、布线规则(routing rules) 布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类： （1）、布线宽度(width) 该规则用于布线时的布线宽度的设定。用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则，以便
于其他网络区分。 constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度(分别为从左到右的顺序说明)。该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层(分别为从上到下顺序说明)。 （2）、布线方式(routing topology) 该规则用于定义引脚之间的布线方式。 此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式(水平与垂直比为5:1)、 以垂直方向为主的布线方式(垂直与水平比为5:1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、中间驱动的菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。---在自动布线时需要设置（3）、布线优先级别(routing priority) 该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置的范围是0到100，数字越大，级别越高。可在routing priority 选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节。---在自动布线时需要设置 （4）、布线板层(routing layers) 该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向(若要改变布线方向，则可执行auto route-->set up，再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮，打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。---在自动布线时需要设置 （5）、布线转角(routing corners) 该规则用于设置自动布线的转角方式，有45°，90°和圆弧转角三种布线方式。---在自动布线时需要设置 （6）、布线过孔类型(routing via style) 该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数，在constraints区域中设置过孔直径(via diameter)和过孔的钻孔直径(via hole size)。---在自动布线时需要
Altium Designer Rules规则详解
Altium Designer Rules规则详解 2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅 对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。 图6-1 PCB设计规则和约束对话框 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。 该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。 在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图6 — 2设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4个小方面设置。 1 ．Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在Clearance上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项，如图6-3所示。 图6-3 新建规则
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板的元素 1、工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层（signal layer） 内部电源/接地层（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1）元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA塑料针状栅格阵列封装 PBGA塑料球栅阵列封装 CSP芯片级封装 (2)元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等。 （3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。
Altium Designer 布线规则设定
Altium Designer 布线规则设定 2010-09-20 09:07:45| 分类：默认分类 | 标签： |字号大中小订阅 对于 PCB 的设计， Altium Designer 6.0提供了详尽的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则， Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对 Altium Designer 6.0的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下，从 Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图 6 — 1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括 Electrical （电气类型）、 Routing （布线类型）、 SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮 Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图 6 — 2 所示的菜单。 在该设计规则菜单中， New Rule 是新建规则； Delete Rule 是删除规则； Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图 6 — 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4 个小方面设置。 1 ． Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在 Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项，如图6 — 3 所示。 图 6 — 3 新建规则 系统将自动当前设计规则为准，生成名为 Clearance_1 的新设计规则，其设置对话框如图 6 — 4 所示。 图 6 — 4 新建 Clearance_1 设计规则 （ 2 ）在 Where the First object matches 选项区域中选定一种电气类型。在这里选定Net 单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边 Full Query 中出现InNet （）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。 （ 3 ）同样的在 where the Second object matches 选项区域中也选定 Net 单选项，从下拉菜单中选择另外一个网络名。
Routing 布线设计规则
Routing 布线设计规则 1 Clearance Constraint-安全间距 Routing Corners-布线转角 Routing Layers-布线板层 Routing Priority-布线次序 Routing Topology-布线逻辑 Routing Via Style-过孔型式 SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制 Width Constraint-走线线宽 安全间距(Routing标签的Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的 布线层面和方向（Routing标签的Routing Layers） 此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在
Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。 机械层1 一般用于画板子的边框； 8i H-Z)_o qO0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件； 2R k S f0W:U J B wG0 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下 走线线宽（Routing标签的Width Constraint） 它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。 过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）
PCB布线规则
一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out 层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互 第 1 页
Altium Designer PCB设计规则中英对照
Altium Designer PCB设计规则中英对照 Electrical（电气规则） Clearance：安全间距规则 Short Circuit：短路规则 UnRouted Net：未布线网络规则 UnConnected Pin：未连线引脚规则 Routing（布线规则） Width：走线宽度规则 Routing Topology：走线拓扑布局规则 Routing Priority：布线优先级规则 Routing Layers：布线板层线规则 Routing Corners：导线转角规则 Routing Via Style：布线过孔形式规则 Fan out Control：布线扇出控制规则 Differential Pairs Routing：差分对布线规则 SMT（表贴焊盘规则） SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则 SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则 SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则 Mask（阻焊层规则） Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则 Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则 Plane（电源层规则） Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则 Power Plane Clearance：电源层安全间距规则 Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则 TestPoint（测试点规则） Testpoint Style：测试点样式规则 TestPoint Usage：测试点使用规则 Manufacturing（制造规则）MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。 Acute Angle：锐角限制规则 Hole Size：孔径限制规则 Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。Hole To Hole Clearance：孔间间距桂鄂
布线(Routing) 设计规范_Ver1.1
布线（Routing）设计规范 VER 1.1 －、布线（Routing）设计的基本规范 1．线应避免锐角、直角。采用45°走线。 2．Power线要尽量短，线宽要尽量宽。 3．高频信号尽可能短，线尽量少打VIA，不允许跨切割面。 4．输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。 5．数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。 6．整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。 7．通常下最小线宽要求为≥4mil，最小线距要求为≥4.5mil 8．两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时，焊点间不得直接相连。 9．从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。 10．测试点的添加时，附加线应该尽量短，且加在Bottom层上，如下图： 11．距板边20mil不准布线、铺铜。 12．螺丝孔PAD以外40mil内禁止布线、铺铜。 13．蛇形走线要求绕线方向尽量走线方向垂直，间距尽量拉大，能达到3W为好。 14．差分信号线走线一般要求平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配，线要求等长。
布线（Routing）设计规范 VER 1.1 15．差分线走线参考图： z Use side-by-side breakout for package to maintain symmetry and avoid tight bends。 z Full ground plane reference and stitching vias required for layer transition N Clearance near plane void
[整理]AltiumDesigner自动布线规则
对于PCB 的设计，Altium Designer .0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对Altium Designer .0的布线规则进行讲解。 .1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。 该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图— 2 所示的
菜单。 在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图— 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 .2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4 个小方面设置。 1 ．Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项。 系统将自动当前设计规则为准，生成名为Clearance_1 的新设计规则。 （ 2 ）在Where the First object matches 选项区域中选定一种电气类型。在这里选定Net 单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边Full Query 中出现InNet （）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。 （ 3 ）同样的在where the Second object matches 选项区域中也
(整理)DXP布线规则设置.
主题：Protel DXP布线规则设置 对于 PCB 的设计， Protel DXP 提供了详尽的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则， Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对 Protel DXP 的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下，从 Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。 图6-1 PCB 设计规则和约束对话框 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括 Electrical （电气类型）、 Routing （布线类型）、 SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。 该对话框左下角有按钮 Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图6-2 所示的菜单。
在该设计规则菜单中， New Rule 是新建规则； Delete Rule 是删除规则； Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图 6 — 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4 个小方面设置。 1 ． Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在 Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项，如图6-3 所示。 图6-3 新建规则 系统将自动当前设计规则为准，生成名为 Clearance_1 的新设计规则，其设置对话框如图6-4 所示。
Altium Designer 中关于PCB规则的设置
对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括 导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。 很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖 于用户的设计经验。对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。1、设计 规则设置 从AD的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules……，系统将弹出如图所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束)对话框。 对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。 左边列出的是Desing Rules(设计规则)，其中包括Electrical（电气类型）、Routing （布线类型）、SMT（表面粘着元件类型）规则等等，右边则 显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities，单击该按钮，可以对同时存在的多个 设计规则设置优先权的大小。对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出下图所示的菜单。在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules是从文件中导入规则；Report……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。 2、电气设计规则Electrical（电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4个小方面设置。 1．Clearance（安全距离）选项区域设置安全距离设置的是PCB电路板在布置铜 膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （1）在Clearance上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule……选项，如图所示。 系统将自动当前设计规则为准，生成名为Clearance_1的新设计规则，其设置
Protel99se 自动布线规则
Protel 自动布线规则 一、布线的层面 Protel98、99的PCB编辑器，可以在16个“Signal Layer（信号层面）”上实现布线，每个都可以单独设置布线属性。对双面板的自动布线来说，应该让系统仅“在Top（顶层）”和“Bot(底层）”两个层面布线；对单面板则只能在“Bot（底层）”布线。其他的信号层应该处于禁止自动布线状态，否则系统会自动使用任何可用的信号层。 设定层面的布线属性，可在“Design Rules”对话框中设定。执行菜单命令“Design/Rule s...”，弹出“Design Rules"对话框，单击“Routing”选项卡，选中“Rule Classes”列表框中的“R outing Layers”项，这时显示的对话框如图1所示。 图1 然后单击按钮“Properties...”后，将弹出“Routing Layers Rule”对话框如图2所示。 图2
对话框中的“Rule Attributes”项，就是双面板常用的层面布线属性。其中水平布线T=“H orizontal”,底层设置成垂直布线B=“Vertical”，14个中间信号层都设置成不使用1-14=“Not Used”。制作单面板时，因为只有底层是实际布线层，所以要把Bottom Layer的布线方向设定为任意，即B=“Any”,其他都设置成不使用，即“Not Used”。 二、布线的区域 自动布线时必须划定一个区域，让系统在限定的区域内进行布线操作。如果没有明确规定布线区域，Protel98、99的PCB编辑器将有可能（根据电路的复杂程度）使用全部图纸空间来布线，这肯定是不允许的。设定自动布线的区域，需要使用“Keep Out Layer（禁止布线层）”。因为Protel98、99在信号层自动布线的同时，将不停地检索与布线位置对应的禁止布线层，如果禁止布线层的对应位置为空，表示给位置可以布线，否则表示该位置禁止布线，这时系统将改变布线的方向，向其他方向搜索可布线的位置。根据这个原理，可以任意规定布线的区域。例如：通常把印制电路板边界的边框线画在“Keep Out Layer（禁止布线层）”上，这样被限定在印制电路板的边界内。因此，可以把绘制在“Keep Out Layer”上的 图形称为“电气边界”。 三、布线的其他规则 Protel为自动布线规定了很多默认的规则，设计者通常不需要重新设置，但是应该了解 这些规则的内容和意义。 1、Clearance Constraint（安全距离）两个导体之间的最小距离，默认值=10mil。 2、Routing Corners(布线拐角模式）默认值=45度。 3、Routing Priority（布线优先级别）范围0-100，数值越大，级别越高。自动布线时， 级别高的先走线。 4、Routing Topology(自动布线方式）默认值设置为“Shortest（最短布线长度）”。 5、Routing Via Style（过孔类型）有3个参数：“Style（类型）”默认值为“Through（通 孔）”，孔径默认值为“Hole Size=28mil”,外径默认值为“Width=50mil”。 6、Width Constraint(布线宽度）默认值为10mil。 以上这些规则多可在图1所示的对话框的“Routing”选项卡“Rule Classes”列表框中找到，每项规则多可以有多哥不同对象设置值。例如，布线宽度可以按网络名分别设置，电源VCC和接地GND的布线宽度可以设定的粗一些，其他走线细一些，等等。用对话框中的“A dd...”按钮，可将多个作用对象的设置值，加到“Scope”列表框中。 由于可以设定的布线规则非常多，而且有些参数之间又互相有牵连，设置不合适的话，很可能适得其反。因此初学者一般使用默认值即可，等对布线规则的理解程度提高后，在进 行高标准的规则设置。
Altium Designer 中关于PCB规则的设置.
对于 PCB 的设计, AD 提供了详尽的 10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验。对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板, 很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 1、设计规则设置 从 AD 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules…… ,系统将弹出如图所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束对话框。 对话框左侧显示的是设计规则的类型,共分 10类。 左边列出的是 Desing Rules(设计规则 ,其中包括 Electrical (电气类型、 Routing (布线类型、 SMT (表面粘着元件类型规则等等,右边则 显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮 Priorities ,单击该按钮,可以对同时存在的多个 设计规则设置优先权的大小。对这些设计规则的基本操作有:新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标,将会弹出下图所示的菜单。在该设计规则菜单中, New Rule是新建规则; Delete Rule是删除规则; Export Rules 是将规则导出,将以 .rul为后缀名导出到文件中; Import Rules是从文件中导入规则; Report…… 选项,将当前规则以报告文件的方式给出。 2、电气设计规则 Electrical (电气设计规则是设置电路板在布线时必须遵守,包括安全距离、短路允许等 4个小方面设置。 1. Clearance (安全距离选项区域设置安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时,元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。下面以新建一个安全规则为例,简单介绍安全距离的设置方法。 (1在 Clearance 上右击鼠标,从弹出的快捷菜单中选择New Rule…… 选项, 如图所示。
DXP布线规则
Protel DXP布线规则设置 2012-08-03 14:35:52| 分类：硬件设计|举报|字号订阅 对于PCB 的设计，Protel DXP 提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对Protel DXP 的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。 图6-1 PCB 设计规则和约束对话框
该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。 该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图6-2 所示的菜单。 在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图6 — 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4 个小方面设置。 1 ．Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项，如图6-3 所示。
PCB布线规则详解
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作 以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～ 0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为 1.2～ 2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要
考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间 互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就