PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中常见的一个组件。
它起到电路连接、电源分配、信号传输等作用。
PCB的制作过程是一个较为复杂的流程，需注意一些关键环节以保证质量和性能。
下面将介绍PCB部分工序的详解及注意事项。
PCB的制作主要包括设计、打样、制版、清洗、印刷、成型、组装等多个工序。
首先是设计工序，设计工程师根据产品功能需求和电路图纸，使用电子设计自动化工具（EDA）进行电路布局设计，确定PCB的层数、外形尺寸、焊盘位置等。
在设计时，需要注意布局合理、信号良好、热量分布均匀等因素。
打样工序是制作试样以进行测试和验证的过程。
根据设计图纸，制作一到数个样板，打样时需注意避免过量的焊盘和不必要的线路，以减少制作成本。
制版工序是将设计图纸转化为制板所需的文件。
制版人员将设计文件导入到制版软件中，生成制板图形，然后通过暗室曝光、显影、腐蚀等步骤制作出铜箔层和钻孔层，并进行钻孔、外形切割等加工。
清洗工序是将制作好的PCB进行清洗以去除残留物和污染物。
清洗时需注意使用合适的溶剂和工艺，避免对PCB产生损伤。
印刷工序是将电路板上的组件和标记印刷上去。
通常使用丝网印刷或喷墨印刷技术进行印刷。
成型工序是将电路板进行成型以适应产品的外形尺寸和连接要求。
成型可以通过机械加工、模具压制等方式进行。
组装工序是将电路板上的元器件进行焊接和连接。
组装通常分为手工焊接和自动化焊接两种方式，需要注意焊接温度、时间和方法，避免焊接不良或损坏元器件。
在PCB制作过程中，还有一些常见的注意事项需要注意。
首先是对PCB生产环境的要求，应保持室温、湿度和尘埃等环境因素的控制。
其次是对于材料的选择，应选择适合的基板材料、铜箔厚度和绝缘层材料。
此外，焊接时需注意焊接温度、时间、焊盘布局等参数，以确保焊接质量。
还需对PCB进行严格的控制和测试，确保产品的性能和质量。
总之，PCB制作过程是一项复杂且关键的工序，需要细心和耐心地处理每个环节。
PCB布板流程及注意事项
PCB布板流程及注意事项一、PCB布板流程1.确定尺寸和层数：根据电路的复杂程度和器件的数量，确定PCB板的尺寸和层数。
常见的层数有单面板、双面板和多层板。
2.选择布局方式：根据电路的特点和需求，选择适合的布局方式。
常见的布局方式有星型布局、网格布局和区域布局。
3.确定信号和电源的布局：根据电路中信号和电源的特性，将它们合理地布局在PCB板上。
信号线要尽量短且平行，电源线要足够宽且平衡。
4.进行走线：根据电路的连接关系，进行合理的走线。
走线要避免交叉和环形走线，信号线和电源线要分开布局。
5.设置地面和屏蔽：在PCB板上设置地面和屏蔽层，以提高电路的抗干扰能力。
地面应尽量连续且均匀分布，屏蔽层应避免与信号线和电源线交叉。
6.添加元件和焊盘：根据电路的需求，将元件和焊盘添加到PCB板上。
元件要按照规定的间距和排列方式放置，焊盘要确保与元件的引脚相匹配。
7.进行设计规则检查：对PCB布板进行设计规则检查，确保布线的合理性和可靠性。
检查的内容包括间距、电源引脚、地面连接等。
8. 生成制造文件：根据PCB布板的设计，生成制造文件。
制造文件包括Gerber文件、钻孔文件、贴片文件等，用于制造厂进行生产。
9.提交制造文件并制造：将制造文件提交给PCB制造厂，进行生产。
制造厂将按照文件中的要求进行制板、冶金、切割等工序，最终得到成品PCB板。
10.进行组装和测试：在得到成品PCB板后，进行元件的安装和焊接，然后进行测试。
测试包括连通性测试、功能测试和可靠性测试等。
二、PCB布板注意事项1.电源与地面的布局：电源和地面的布局是PCB布板中非常重要的一环。
电源线要宽且平衡，地面要连续且均匀分布。
它们要尽量分开布局，以避免互相干扰。
2.不同信号的隔离：对于不同种类的信号线，要尽量避免交叉和平行。
尤其是高频信号和低频信号要分开布局，以减小互相干扰的机会。
3.元件的布局规则：元件的布局要遵循规定的间距和排列方式。
元件的放置要考虑到焊接的便捷性和空间的利用率。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一部分，它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。
在设计PCB 时，需要遵循一定的流程并注意一些关键点。
1. 硬件需求分析：了解电路板的主要功能和应用场景，确定所需的电路板规格和性能要求。
2. 电路图设计：根据硬件需求分析，绘制电路原理图。
确保元器件的正确连接和合适的布局，避免信号冲突和干扰。
3. 元器件选型：根据电路图，选择合适的元器件。
考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。
4. PCB 布局设计：根据电路图，在 PCB 上布置元器件的位置。
重要原则是尽量缩短信号线的长度，减少信号损耗和干扰。
5. PCB 绘制：使用 PCB 设计软件，根据布局设计绘制 PCB。
确保电路板布线合理、电流通畅，避免出现短路和开路现象。
6. 网络板连接：布局完成后，将每个元器件用导线连接起来，形成电路。
布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则，减少干扰。
7. 电源设计：设计合适的电源电路，提供稳定的电源给电路板中的元器件。
避免电源噪声和浪涌，保证电路的正常工作。
8. 差分对布局：对于高速信号线，应使用差分对布局。
差分对布局能够减少信号的串扰和干扰，提高信号的传输质量。
9. 地线布局：设计合理的地线布局，减少地线回流干扰。
地线应尽量宽厚，减小地线电阻，降低信号的共模干扰。
10. 线宽和间距：根据电流、阻抗和信号速度等需求，确定线宽和间距。
合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容，提高信号传输能力。
11. 焊盘和引脚设计：为每个元器件设计合适的焊盘，以确保元器件的稳定焊接，并保证充分接触。
注意引脚的数量、间距和尺寸。
12. 引脚交叉和走线规划：在合适的位置设计引脚交叉和走线规划，避免引脚交叉和走线冲突，减少电路板的复杂性。
13. DRC 检查：在设计完成后，进行设计规则检查（Design Rule Check）。
检查是否有连线问题、信号冲突、孔径大小等错误。
PCB制造各工艺流程详解
PCB制造各工艺流程详解1.电路设计电路设计是PCB制造的第一步，主要包括电路原理图设计和PCB版图设计。
初步确定电路的整体结构和连接方式，并将其转化为电路原理图。
然后，根据原理图设计PCB版图，确定各个元件的位置、布局、连接线路等。
2.元件采购与预处理在制造之前，需要采购元件并进行预处理。
元件的选择应根据电路设计的要求和元件的性能特点进行，可以通过下单、议价等方式采购。
预处理包括清洗、修整等，确保元件的质量和可用性。
3.PCB制版PCB制版是将PCB电路设计转化为实体的过程。
首先，将设计好的PCB版图按照比例放大到实际大小，并在光板上通过紫外线曝光将图形转移到光敏胶上。
然后，通过化学反应，将光敏胶上的图形转移到铜层上。
最后，通过蚀刻和清洗等步骤去除不需要的铜层，形成电路板的导电部分。
4.元件贴装元件贴装是将预处理过的元件按照设计好的位置进行安装的过程。
首先将PCB放置在贴装机上，然后自动或手动将元件精确定位到指定的位置。
贴装完成后，通过焊接技术将元件固定在PCB上。
5.焊接焊接是将元件与PCB电路板连接的过程，常用的焊接方法有插针焊接、表面焊接和波峰焊接等。
插针焊接是将元件引脚插入PCB的插孔中，并通过加热使焊点形成连接。
表面焊接是将元件的焊脚与PCB表面的焊盘直接连接，通过加热和焊料实现焊接。
波峰焊接是将PCB放置在流动的焊料波中，通过焊料的表面张力使焊点形成连接。
6.表面处理表面处理是对PCB表面进行处理，以增加PCB的耐腐蚀性和导电性。
常用的表面处理方法有镀金、镀锡和喷涂等。
镀金是在PCB表面覆盖一层金属，提高导电性。
镀锡是在PCB表面覆盖一层锡，增加耐腐蚀性。
喷涂是在PCB表面喷涂一层保护层，防止腐蚀和污染。
7.调试与测试8.包装与出货最后，将经过调试和测试的PCB进行包装和出货。
包装可根据客户要求进行，常用的包装方式有盒装、袋装和盘装等。
出货时要确保包装的完好性，以防止在运输过程中受到损坏。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
PCB各工序知识介绍
PCB各工序知识介绍PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件，并提供了连接和支持这些元器件所需的电路。
在PCB制造的过程中，有多个关键的工序需要进行，以确保PCB的质量和可靠性。
接下来将详细介绍各个PCB工序的知识。
1.原材料准备：PCB的主要原材料是铜箔和基板。
铜箔作为PCB的导电层，负责连接电子元器件。
而基板则提供了支持和固定元器件的平台。
在原材料准备阶段，需要对铜箔进行切割和整平，以及对基板进行加工和预处理。
2.印制制作：在印制制作工序中，需要使用特殊的设备将电路图案打印到基板上。
这通常通过使用光刻技术和蚀刻技术来实现。
首先，将电路图案通过光阻材料覆盖在基板上，然后通过光刻曝光将电路图案暴露出来。
最后，使用蚀刻液将未覆盖的铜箔部分蚀刻掉，从而形成电路。
3.钻孔和插件：在钻孔和插件阶段，需要在PCB上钻孔来安装连接器和其他组件。
首先，根据设计要求在特定位置进行钻孔。
然后，使用钢钻头将孔径扩大，并进行外层导电层的拍孔。
最后，通过钻孔加工进行多孔插件，以容纳各种组件。
4.金属化和保护：金属化和保护工序是为了提高PCB的导电性能和保护电路。
首先，将电路表面进行金属化处理，通常是通过镀金或镀锡来实现。
这样可以增强电路的导电性能，并提供耐腐蚀的保护层。
然后，通过打印或喷涂方式施加保护层，如防焊膜、阻焊膜和丝印标识，以保护电路免受外界环境的侵害和损坏。
5.焊接和装配：在焊接和装配阶段，将电子元器件与PCB进行连接。
这个过程通常是通过使用焊锡来实现的。
首先，在PCB上涂上焊膏，并将元器件放置在正确的位置上。
然后，通过加热焊接区域，使焊膏熔化并形成连接。
最后，通过质量检测，确保焊接的质量和可靠性。
6.电测试和品质检验：在PCB制造的最后阶段，需要进行电测试和品质检验，以确保PCB的功能和质量。
电测试包括测试电路的连通性、导通和绝缘性能。
品质检验则包括外观检查、尺寸测量、绝缘电阻测试等。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
pcb选化的工艺流程及注意事项
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比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
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二.负片流程
1．干膜盖PTH孔及线路位置 2．流程:沉铜/板镀-----二次板面电镀----外光成像 ------蚀刻-----退膜---下工序 3．选择负片流程时注意事项
1).板内的PTH孔不能大于6.0mm以上 2).板内的PTH槽不能大于6.0*4.0mm以上 3). 板内有”8”字孔(即连孔)的金属化孔,不能走此工 艺. 4).板内不能有无环金属化孔(即线路焊盘与孔等大或 比孔小),有此类孔时要么选择正片流程,要么与客户 建议加大焊环至少单边8mil. 5).盲孔板内层必须采用此工艺,如果焊环不够,可考虑 适当移孔或缩小孔径. 6).外层基铜厚超过2OZ的板不能走负片流程,对于厚铜 板,尽量选择正片流程. 7). 所有金属化孔的焊环国内单设计最小6mil以上,国 外单设计最小8MIL以上.(注意外形的削层,一定要复 合后查看,以免削铜厚焊环不够) 8). 负片流程的线宽最小6 mil以上。 9). 负片流程的沉金板板边外层菲林边框上需设计不留 铜,已方便后工序省金.二.内层INNER LAYER
靶位孔：用于外层钻通孔时定位，用靶位机钻出 铆合孔：用于层压时定位，用靶位机钻出 AOI孔：用于内层光学检查(AOI)时自动对位
蝴碟PAD：用于内层线路合页制作对位，同时检查菲林是否变形
三.钻孔
Drilling
一、钻孔补偿 为了满足客户对于成品孔径大小的要求，根据不同的表面工艺及孔径公差我们需要对各种孔进行一定的补偿 二、常用孔的类型 PTH孔： 有铜孔 NPTH孔：无铜孔 VIA孔： 过电孔 压接孔： 客户用于压接器件的孔， 一般公差要求较严. 三、常用孔的加工形式 钻出： 对于≤6.35mm的孔，直接用钻咀钻出 锣/铣：对于>6.35mm的圆孔或不规则内槽，可以选择锣或铣 扩孔： 对于>6.35mm的圆孔，可以用扩孔的方式钻出
五、阻焊
1. 阻焊开窗：即非阻焊油黑覆盖区域 2. 过孔盖油：即在过电孔焊盘上覆盖阻焊油墨 3. 过孔塞孔：即在过孔内用阻焊油墨塞实 4. 盘中孔： 即钻在SMD焊盘的过电孔 5. 塞孔铝片：用于过孔塞孔用的辅助生产工具 6. 金手指开通窗：即金手指位非阻焊油黑覆盖区域
六、UL及标识
1、UL简介
1) UL （Underwriter Laboratories Inc.）保险商实验室有限公司的简写 2) 美国乃至世界最权威的从事安全试验和鉴定的较大的民间机构 3) 一个独立的、非营利的、为公共安全做试验的具有世界知名度的认证机构 4) 具有一整套严密的组织管理体制、标准开发和产品认证程序 5) 始建于1894年(靠防火保险部门提供资金维持运作)，1916年完全自立 6) 总部设在芝加哥北部的Northbrook镇 7) 在71个国家建立了检测实验室，客户遍及92个国家，美国本土有五个实验室，台湾和香港分 别设立了相应的实验室，中国办事处在苏州 8) 研究确定各种材料、装置、产品、设备、建筑等对生命、财产有无危害和危害的程度 9) 确定、编写、发行有助于减少及防止造成生命财产受到损失的标准 10) 总之，它主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务，其最终目的是为市场得到具有相当 安全水准的商品，为人身健康和财产安全得到保证作出贡献。就产品安全认证作为消除国际 贸易技术壁垒的有效手段而言，UL为促进国际贸易的发展也发挥着积极的作用 11) UL由一个有安全专家、政府官员、消费者、教育界、公用事业、保险业及标准部门的代表组 成的理事会管理，日常工作由总裁、副总裁处理
四.正/负片流程及菲林设计注意事项
一.正片流程
1．干膜盖NPTH孔及非线路位置 2．流程:沉铜/板镀-----外光成像-----图形电镀-----退 膜------蚀刻-----退铅喷---下工序 3．选择正片流程时注意事项
1)．板内的NPTH孔不能大于6.0mm以上. 2)．板内的NPTH槽不能大于6.0*4.0mm以上 3)．如果板内的NPTH孔是连孔(8字孔),此类孔要么选 取二钻,要么走负片流程. 4)．如果NPTH孔或槽钻在焊盘上或大铜皮上,客户不 允许掏铜,尽量选取走负片流程,如果不能走负片流 程,选择走正片流程此类孔或槽只能采取二钻工序 钻出. 5)．所有的NPTH孔或槽选取一钻时,必须保证孔或槽 周围8mil范围内没有线路或铜皮,否则只能二钻. 6)．板内独立孔较多的不能走正片流程. （如果不能走 负片，需按工艺标准加大独立位的孔径）. 7)．客户对于金属化孔孔径公差较严的,不能走正片流 程.(少于+/-3mil) 8). 线宽补偿后线距较小的，如果小于以下标准，优先 采用负片工艺，对于补偿后线距小于4mil以下的批 量板一定要知会工艺组。 基铜Hoz (4mil),1oz (4.5mil), 2oz (5mil), 3oz (6mil)
一.开料
我司常用大料尺寸如下： 37x49" 940x1245mm 41*49" 1241x1245mm 43*49" 1092x1245mm
BOARD CUTTING
一、正常开料尺寸 1）、大料尺寸：37*49 inch 开料尺寸为：470*620 mm, 470*414 mm； 2）、大料尺寸：41*49 inch 开料尺寸为：520*620 mm, 520*414 mm， 347*414 mm， 520*311mm； 3）、大料尺寸：43*49 inch 开料尺寸为：546*414 mm，364*414 mm，546*311 mm； 备注： 1、按以上开料尺寸设计板边宽度大于 30 mm时，开料尺寸需减小，满足板边宽度15-25 mm。但必需满足拼板尺寸大于 347*414 mm。 2、520*620 mm，470*620 mm两种拼板尺寸，需满足以下条件才可使用: 1）、线宽线距大于10/10 mil 2）、最小孔径大于0.45 mm 3）、内层孔到线大于10 mil 4）、单、双面、四层板 二、利用率 1）、单面板最小90%； 2）、双面板电小85%； 3）、四、六层板最小80%； 4）、其它高层板最小75%；