[资料]第一讲因芯片概述
单片机系统及其应用概述
3.1 单片机开发语言的选择
单片机的应用首先要考虑的是它的开发 平台，也即我们常说的开发环境。单片 机编程语言一般有汇编语言和高级语言 两种。
3.1 单片机开发语言的选择
汇编语言的优点：代码最小，最直接， 效率最高。 汇编语言的缺点：编程员必须十分了解 所用单片机的硬件结构，程序编写困难， 代码难以理解，不易于识读，难于移植， 排错困难，编写程序花的时间相当多， 调试不便等等。
操作 译码
取操作 数地址
执行 操作
a) 取指 阶 段
b) 执 指 阶段
直接寻址的指令执行周期
add
A,#05
7405H
3 单片机系统开发环境及工具
要点：了解开发环境及工具
学习内容： 3.1 单片机开发语言的选择 3.2 目前的常用C语言编译器介绍 3.3 单片机系统开发环境及工具
要点：什么是单片机系统
内容： 单片机与单片机系统 单片机分类 主流单片机
1.1单片机与单片机系统
单片机 单片机是将微机的CPU、存储 器、I/O接口和总线制作在一 块芯片上的超大规模集成电路
单片机系统 单片机系统单片机加一些外围芯 片和软件组成的完整系统。 单片机系统可以分为最小系统和 扩展系统两大类。
2.4 MCS-51单片机的工作方式
单步执行方式
单步执行就是通过外来脉冲控制程序 的执行，使之达到来一个脉冲就执行 一条指令的目的。而外来脉冲是通过 按键产生的，因此单步执行实际上就 是按一次键执行一条指令。
2.4 MCS-51单片机的工作方式
程序执行方式
单片机的基本工作方式。由于复位后 PC=0000H，因此程序总是从地址0000H 开始
第1章RFID技术概述
RFID智能交通管理
RFID门禁考勤
动物别的优势及特点主要表现如下：
1. 快速扫描 2. 体积小型化、形状多样化 3. 抗污染能力和耐久性 4. 可重复使用 5. 穿透性和无屏障阅读 6. 数据的记忆容量大 7. 安全性
有源电子标签、无源电子标签及半无源电子标签均得到发展，电子标 签成本不断降低，规模应用行业扩大。
1.2 RFID系统的组成
典型的RFID系统主要由阅读器、电子标签、RFID中 间件和应用系统软件4部分构成。
图2 RFID系统组成
1.2.1硬件组件
1. 阅读器（读头、读写器，Reader） 阅读器通常由射频接口、逻辑控制单元和天线3部分组
图5 RFID中间件
2. RFID应用系统软件
RFID应用系统软件是针对不同行业的特定需求开发的 应用软件，可以有效地控制阅读器对电子标签信息进行读写 ，并且对收集到的目标信息进行集中的统计与处理。RFID应 用系统软件可以集成到现有的电子商务和电子政务平台中， 与ERP、CRM以及WMS等系统结合以提高各行业的生产效 率。
RFID技术测试得到加速。出现了一些最早的RFID应用。 • 1981～1990年。RFID技术及产品进入商业应用阶段，各种规模应用
开始出现。 • 1991～2000年。RFID技术标准化问题日趋得到重视，RFID产品得到
广泛采用，RFID产品逐渐成为人们生活中的一部分。 • 2001—今。标准化问题日趋为人们所重视，RFID产品种类更加丰富，
射频识别系统所完成的功能可归结为数据获取的一种实 现手段，因而国外也有将其归为自动数据获取技术范畴。 射频识别系统中的数据交换包含两个方面的含义：从读写 器向射频标签方向的数据传输和从射频标签向读写器方向 的数据传输。
芯片制造流程详解，具体到每一个步骤
芯⽚制造流程详解，具体到每⼀个步骤这篇要讨论的重点则是半导体产业从上游到下游到底在做些什么。
先来看⼀下关联图：图⽚来源：⾃制我们先从⼤⽅向了解，之后再局部解说。
半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设公司计依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。
中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。
完成后的晶圆再送往下游的IC封测⼚实施封装与测试，即⼤功告成啰！局部解说开始！(1)硅晶圆制造半导体产业的最上游是硅晶圆制造。
事实上，上游的硅晶圆产业⼜是由三个⼦产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。
硅的初步纯化：将⽯英砂(SiO2)转化成冶⾦级硅(硅纯度98%以上)。
⽯英砂。
资料来源：农村信息⽹多晶硅的制造：将冶⾦级硅制成多晶硅。
这⾥的多晶硅可分成两种：⾼纯度(99.999999999%，11N)与低纯度(99.99999%，7N)两种。
⾼纯度是⽤来制做IC等精密电路IC，俗称半导体等级多晶硅；低纯度则是⽤来制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅。
多晶硅。
资料来源：太阳能单多晶硅材料硅晶圆制造：将多晶硅制成硅晶圆。
硅晶圆⼜可分成单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种。
⼀般来说，IC制造⽤的硅晶圆都是单晶硅晶圆，⽽太阳能电池制造⽤的硅晶圆则是单晶硅晶圆与多晶硅晶圆皆有。
⼀般来说，单晶硅的效率会较多晶硅⾼，当然成本也较⾼。
硅晶圆。
资料来源：台湾研准股份有限公司(2)IC设计前⾯提到硅晶圆制造，投⼊的是⽯英砂，产出的是硅晶圆。
IC设计的投⼊则是「好⼈」们超强的脑⼒(和肝)，产出则是电路图，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圆满了！不过，要让理⼯科以外的⼈了解IC设计并不是件容易的事(就像要让念理⼯的⼈了解复杂的衍⽣性⾦融商品⼀样)，作者必需要经过多次外出取材才有办法办到。
这⾥先⼤概是⼀下观念，请⼤家发挥⼀下你们强⼤的想像⼒！简单来讲，IC设计可分成⼏个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。
1第一讲 电子封装
从半导体 芯片到50 微米的工 程领域为 实装工程 将封装体 连接于基 板之上 四个层次构 成了电子封 装工程
电子封装工程的定义
电子封装工程的各个方面： 随半导体大规模集成电路技 术的进展及电子机器设备向 轻量、小型、多功能等方向 的发展，对电子封装工程提 出越来越高的要求。例如， 超高性能化、薄型小型化、 多端子引线、高频、大功耗 以及高可靠性等等。这意味 着电子封装工程所涉卫的科 学技术颂域越来越多，范围 越来越广，问题的难度也越 来越大。
电子封装工程的定义－狭义的封装
狭义的封装 在后工程中完成 利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件 及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及 连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质 灌封固定，构成整体立体结构的工艺。 前图所示的封装工程是指将封装体与基板连接 固定，装配成完整的系统或电子机器设备，以 确保整个系统综合性能的工程。
第一章 电子封装技术概述
1、电子封装工程的定义及范围 1.1 定义 1.2 范围 1.3 功能 1.4 分类 2、技术课题 2.1 信号的高速传输 2.2 高效率冷却 2.3 高密度化 2.4 防止电磁波干扰技术
第一章 电子封装技术概述
3、从电子封装技术到电子封装工程 3.1 电子封装技术的体系和范围 3.2 电子封装工程的主要课题 3.3 电子封装材料 3.4 电子封装发展的国内外现状
MCM技术是电子封装的发展趋势
电子封装工程的范围－层次划分
3层次 指构成板或卡的装配工序，将多数个完成层次 2的单芯片封装和MCM，实装在PCB板等多层 基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板 及其它板或卡的电气连接。 4层次 称为单元组装。将多个完成层次3的板或卡， 通过其上的插接端子，措载在称为母板的大型 PCB板上，构成单元组件。
第1章 TMS320F28x系列DSP概述(新)
那DSP是不是在数字信号处理器的舞台上是一 枝独秀的呢？答案是否定的，其实在微处 理器领域，
DSP存在着许多的竞争者，例如MCU、ARM、
FPGA等，它们每个都有自己的优 点，都有自己擅 长的一面，从而在微处理器领域占有一席之地。
3、DSP与MCU、ARM、FPGA的区别
先来看看DSP与MCU之间的区别。DSP采用的是哈佛结构，
吃香。当然，不管是做软件，还是做硬件，还是两者都做，只
要尽自己全力用心去做，将来一定都会是美好的。
1.2 如何选择DSP
在学习DSP或者准备用DSP做项目之前，要做的 第一件事情就是要从种类繁多的DSP中选择一款合 适的芯片，那如何迸行选择呢？下面详细进行介绍。
1、DSP厂商介绍
当提到DSP时，可能大多数人的第一反应就是TI(Texas
通常流过器件的电压、电流信号都是时间上连
续的模拟信号，可以通过A/D器件对连续的模拟信
号进行采样，转换成时间上离散的脉冲信号，然后
对这些脉冲信号量化、编码，转换成由0和1构成的
二进制编码，也就是常说的数字信号。当然，采样、
量化、编码这些操作都是由A/D转换器件来完成的。
DSP能够轻松地对这些数字信号进行变换、滤 波等处理，还可以进行各种各样复杂的运算，来实 现预期的目标。
由于软件技术更新比较快，软件工程师必须不断地学习，
补充新鲜的知识，才能保持自己的战斗力，但是随着年龄的增 长，学习能力的下降，如果不做转型，与朝气蓬勃的年轻人一 起参与竞争，压力就会比较大。而硬件工程师是要靠经验来进 行设计的，因此随着时间的推移，阅历的增多，经验会越来越 丰富，这样就等于不断地在巩固自己的技术壁垒，年轻人没有 经验的话是很难与之竞争的，所以硬件工程师基本上是越老越
555芯片资料
NE555引脚功能及应用NE555为8脚时基集成电路，各脚主要功能（集成块图在下面）1地GND 2触发3输出4复位5控制电压6门限(阈值)7放电8电源电压Vcc应用十分广泛，可装如下几种电路：1。
单稳类-----作用：定延时，消抖动，分（倍）频，脉冲输出，速率检测等。
2。
双稳类-----作用：比较器，锁存器，反相器，方波输出及整形等。
3。
无稳类-----作用：方波输出，电源变换，音响报警，玩具，电控测量，定时等。
我们知道，555电路在应用和工作方式上一般可归纳为3类。
每类工作方式又有很多个不同的电路。
在实际应用中，除了单一品种的电路外，还可组合出很多不同电路，如：多个单稳、多个双稳、单稳和无稳，双稳和无稳的组合等。
这样一来，电路变的更加复杂。
为了便于我们分析和识别电路，更好的理解555电路，这里我们这里按555电路的结构特点进行分类和归纳，把555电路分为3大类、8种、共18个单元电路。
每个电路除画出它的标准图型，指出他们的结构特点或识别方法外，还给出了计算公式和他们的用途。
方便大家识别、分析555电路。
下面将分别介绍这3类电路。
单稳类电路:单稳工作方式，它可分为3种。
见图示。
第1种（图1）是人工启动单稳，又因为定时电阻定时电容位置不同而分为2个不同的单元，并分别以1.1.1 和1.1.2为代号。
他们的输入端的形式，也就是电路的结构特点是：“RT-6.2-CT”和“CT-6.2-RT”。
第2种（图2）是脉冲启动型单稳，也可以分为2个不同的单元。
他们的输入特点都是“RT-7.6-CT”，都是从2端输入。
1.2.1电路的2端不带任何元件，具有最简单的形式；1.2.2电路则带有一个RC微分电路。
第3种（图3）是压控振荡器。
单稳型压控振荡器电路有很多，都比较复杂。
为简单起见，我们只把它分为2个不同单元。
不带任何辅助器件的电路为1.3.1；使用晶体管、运放放大器等辅助器件的电路为1.3.2。
图中列出了2个常用电路。
半导体照明技术(第一讲)
半导体照明技术
等厚干涉
杨氏干涉
等倾干涉
牛顿环
图1-9 各种干涉条纹
半导体照明技术
2)光的衍射 光在传播路径中，遇到不透明或透明的障碍物，绕过障
碍物，产生偏离直线传播的现象称为光的衍射。 只有当小孔、 单缝或小屏的尺寸小于波长或和波长差不多时，才能观察到 明显的衍射现象．
c=λν
图1-1 电磁波谱和可见光谱
半导体照明技术
在电磁波谱中，波长为380~780nm(1nm＝10-9m)的电磁波，作 用于人眼能产生视觉，这部分电磁波叫可见光。可见光只占电磁 波谱极小的一部分。
单色光:由单一波长组成的光。 可见光按波长依次排列可以得到可见光谱。不同波长的可见光， 在视觉上会形成不同的颜色。 通常将可见光分为： 红(780~630nm)、橙(630~600nm)、黄(600~570nm)、 绿(570~490nm)、青(490~450nm)、蓝(450~430nm)和 紫(430~380nm)等七种单色光。 将可见光按波长从380~780nm依次展开，光将分别呈现紫、蓝、 青、绿、黄、橙、红色。
LED构造图
半导体照明技术
三、LED产业链 LED产业链大致可分为五部分：原材料，LED上游产业，LED 中游产业，LED下游产业，测试仪器和生产设备。
1、原材料
LED的原材料包括衬底材料砷化镓、氮化铝、磷化镓、磷砷 化镓、铟镓铝磷、铟镓氮等。它们大部分是III—V族化合物半导
体单晶，生产工艺比较成熟。原材料的纯度一般都要在6N以上。
图1-7 光的漫反射
图1-8 光的漫透射
半导体照明技术
（7）光的偏振 振动方向对于传播方向的不对称性叫做偏振，它是横波区别于
第1讲 计算机系统概述
第一章 计算机系统概论
1.2
1.2.1
计算机的分类及应用
计算机的分类
1. 按信息的表示形式和处理方式分类 数字计算机： 处理离散的、数字化的信息 模拟计算机： 处理连续变化的模拟量信息 数字模拟混合计算机： 处理的信息既有数字量 又有模拟量 通常所说的计算机都指的是数字计算机 。
第一章 计算机系统概论
1946年由美国宾夕法尼 亚大学研制的ENIAC 重达30吨 占地170m2 18000个电子管 1500个继电器 耗电150kW
第一台电子数字积分计算机 Electronic Numerical Integrator And Calculator
第一章 计算机系统概论
ENIAC与现代微型机的比较：
第一章 计算机系统概论
注： （1）存储器有很多存储单元，每个存储单元存放 一个数据。为区分不同的存储单元，为每个存储单 元进行编号，这个编号就称为存储单元的地址。 （2）输入设备和输出设备常合称为输入/输出设 备，简称I/O（Input/Output）设备。 （3）运算器和控制器合在一起称为中央处理单 元——CPU(Central Processing Unit)。
解释方式 将用户编写的源程序的一条语句翻译成机器
语言后，立即执行它，且不保留机器语言， 然后，再翻译下一条语句，如此重复，直到 程序结束。它的特点是翻译一次只能执行一 次，当第二次重复执行时，又要重新翻译， 因而效率较低。
第一章 计算机系统概论
2．计算机系统的层次结构
计算机系统的多级层次结构如下图所示：
（3）采用二进制码表示数据和指令。 （4）指令由操作码和地址码组成。
（5）以运算器为中心，输入输出设备与存储 器间的数据传送都通过运算器。