半导体简语
计算机导论二版课后标准答案(含简称集锦)
计算机导论期末复习试题【英文简称】1．PC：个人计算机Personal Computer2．CPU：中央处理器Central Processing Unit3．RAM：随机存储器Random Access Memory4．LAN：网卡(网卡正式用语应为Network Card)5．MODEM：数据卡或调制解调器Modem6．HUB：集线器7．SWITCH：交换机8．USB：通用串行总线Universal Serial Bus9．IDE：电子集成驱动器Integrated Drive Electronics10．SATA：串行高级技术附件Serial Advanced Technology Attachment 11．SCSI：指SCSI接口规格Small Computer System12．AGP：PC图形系统接口Accelerated Graphics Port13．PCI：外围装置连接端口Peripheral Component Interconnect14．BIOS：基本输入/输出系统Basic Input Output System15．CMOS：互补金属氧化物半导体Complementary Metal Oxide Semiconductor 16．OS：操作系统Operating System17．DOS：磁盘操作系统Disk Operating System18．bit：位(0与1这两种电路状态)，计算机数据最基本的单位19．Byte：字节20．RISC ：精简指令集系统；21．ALU：算术逻辑单元；22．URL：统一资源定位器23．DBMS：数据库管理系统；24．HTML：超文本标记语言；25．SQL：结构化查询语言；26．MPU：微处理器；27．FTP:文件传输协议28．MIS：管理信息系统；29．TCP:传输控制协议30．CAD：计算机辅助设计31．SMTP ：简单邮件传输协议32．DBMS：数据库管理系统33．TCP/IP：传输控制协议/网际协议34．URL：统一资源定位器35．CAM：计算机辅助制造36．POP3：邮局协议37．Intranet ：企业内部网38．CPU：中央处理单元39．HTTP：超文本传输协议40．RAM：随机存储器41．DOS：磁盘操作系统42．ASCII ：美国信息交换标准码43．DBMS：数据库管理系统44．TCP/IP：传输控制协议/网际协议45．URL：统一资源定位器46．CAI：计算机辅助教学47．Internet ：国际互联网48．ROM：只读存储器49．FTP：文件传输协议50．DBS：数据库系统51．LAN：局域网52．MAN：城域网53．WAN：广域网54．DDR：双通道动态随机存储器Double Data Rate55．CIMS：计算机集成制造系统Computer-Integrated Manufacturing System 56．ERP：企业资源计划57．DNS：域名服务器Domain Name System58．GUI：图形用户界面Graphics User Interface59．PnP：即插即用Plug and Play60．RAID：廉价冗余磁盘阵列Redundant Arrays of Inexpensive Disks 61．WWW：万维网World Wide Web62．XML：可扩充标记语言eXtensible Markup Language63．MIP：每秒百万条指令Million Instructions Per Second64．CAE：计算机辅助工程Computer Aided Engineering65．CASE：计算机辅助软件工程Computer Aided Software Engineering 66．DHTML：动态HTML ，Dynamic HTML67．DIY：自己动手作Do It Yourself68．DRAM：动态随机存取存储器Dynamic Random Access Memory。
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生产计划员个人简历
生产计划员个人简历生产计划员个人简历「篇一」陈XX两年以上工作经验|女|28岁(1988年6月3日)居住地：黑龙江电话：131(手机)E-mail：最近工作 [1年2个月]公司：XX有限公司行业：电子技术/半导体/集成电路职位：生产计划员最高学历学历：本科专业：水利水电工程学校：黑龙江大学自我评价本人乐观开朗，独立自主性强，认真踏实，好运动，有很强的团队协作精神，缺点就是太过认真，追求完美。
性格开阔活泼，善于与人沟通，做人做事公平公正。
勇于接受新事务，敢于挑战自己，不懈努力，让自己更好的成长。
求职意向到岗时间：随时到岗工作性质：全职希望行业：电子技术/半导体/集成电路目标地点：黑龙江期望月薪：面议/月目标职能：生产计划员工作经验20XX/3 — 20XX/5：XX有限公司[1年2个月]所属行业：电子技术/半导体/集成电路开发部生产计划员1. 负责现场排查以及所辖范围内的所有人员调度和管理工作，组织好安全生产，文明生产。
2. 负责班组范围内的安全工作，现场管辖范围内的“6S“工作，日常员工考勤，以及各项生产数据记录，等。
20XX/5 — 20XX/1：XX有限公司[1年8个月]所属行业：电子技术/半导体/集成电路开发部生产计划员1. 严格执行公司的各项管理制度，配合质量和技术工作展开2. 根据生产计划安排生产任务，合理调配人员，督促员工按时完成生产目标,保证计划完成率。
教育经历20XX/9— 20XX/6 黑龙江大学水利水电工程本科证书20XX/6大学英语四级语言能力英语(良好) 听说(良好)，读写(良好)生产计划员个人简历「篇二」NPI计划员个人简历模板个人信息姓名：性别：女婚姻状况：未婚民族：汉族户籍：湖北-荆州年龄：25现所在地：广东-东莞身高：160cm希望地区：广东-广州、广东-深圳希望岗位：物流/采购类-物流专员/助理物流/采购类-采购专员/助理寻求职位：高级物料策划员、采购员、pm待遇要求：4500元/月可面议要求提供住宿最快到岗：半个月之内教育经历XX-09～XX-07北京大学网络教育学院国际经济与贸易本科培训经历XX-09～XX-12商务部中国对外贸易经济合作企业协会高级国际贸易业务员高级国际贸易业务员资格证工作经验至今3年0月工作经验，曾在2家公司工作公司名称(XX-03～XX-03)公司性质：私营企业行业类别：计算机硬件担任职位：npi计划员岗位类别：其他相关职位工作描述：1.客户新品订单接纳与客户新品设计要求及注意事项的信息内部转换。
IC 知 识 简 介
IC 知识简介IC知识一一、IC的分类IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。
设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry 加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。
打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
二、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
简单的元旦猜谜语及答案实用一份
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可。
Fermi能级简介
Fermi能级简介费⽶能级简介（1）Fermi能级的概念：在固体物理学中，Fermi能量(Fermi energy)是表⽰在⽆相互作⽤的Fermi粒⼦的体系中加⼊⼀个粒⼦所引起的基态能量的最⼩可能增量；也就是在绝对零度时，处于基态的Fermi粒⼦体系的化学势，或者是处于基态的单个Fermi粒⼦所具有的最⼤能量——Fermi粒⼦所占据的最⾼能级的能量。
另⼀⽅⾯，按照Fermi-Dirac统计，在能量为E的单电⼦量⼦态上的平均电⼦数为：式中的T为绝对温度，k为玻尔兹曼常数，E F是该Fermi-Dirac分布函数的⼀个参量（称为化学势）。
在绝对零度下，所有能量⼩于E F的量⼦态都被电⼦占据，⽽所有能量⼤于E F的量⼦态都是空着的，则作为化学势的参量E F就是电⼦所占据的最⾼量⼦态的能量，因此这时系统的化学势也就与费⽶能量⼀致。
从⽽，往往就形象地把费⽶能量和化学势统称之为Fermi能级。
虽然严格说来，费⽶能级是指⽆相互作⽤的Fermi粒⼦系统在趋于绝对零度时的化学势，但是在半导体物理电⼦学领域中，费⽶能级则经常被当做电⼦或空⽳的化学势来使⽤，所以也就不再区分费⽶能级和化学势了。
在⾮绝对零度时，电⼦可以占据⾼于E F的若⼲能级，则这时Fermi能级将是占据⼏率等于50%的能级。
处于Fermi能级附近的电⼦（常称为传导电⼦）对固体的输运性质起着重要的作⽤。
（2）Fermi能级的含义：作为Fermi-Dirac分布函数中⼀个重要参量的Fermi能级EF，具有决定整个系统能量以及载流⼦分布的重要作⽤。
①在半导体中，由于Fermi能级（化学势）不是真正的能级，即不⼀定是允许的单电⼦能级（即不⼀定是公有化状态的能量），所以它可以像束缚状态的能级⼀样，可以处于能带的任何位置，当然也可以处于禁带之中。
对于绝缘体和半导体，Fermi能级则处于禁带中间。
特别是本征半导体和绝缘体，因为它们的的价带是填满了价电⼦（占据⼏率为100%）、导带是完全空着的（占据⼏率为0%），则它们的Fermi能级正好位于禁带中央（占据⼏率为50%）。
bg什么意思_bg是什么单词的缩写吗
bg什么意思_bg是什么单词的缩写吗 bg的意思很⼴阔，你们经常⽤的是代表什么意思呢?下⾯是店铺⼩编给⼤家整理的bg什么意思，供⼤家参阅! bg什么意思 ⼀、什么是BG? BG即是“boy and girl”的简称，起源于并多⽤于 动漫 领域。
表意即为“异性恋”，通常⼈们也习惯称之为“正常向”，“男⼥向”。
⼆、BG多出现的范围 通常⼈们使⽤BG这个词，多数是在动漫周边范围，如讨论动漫性质，动漫⼈物的，和同⼈⽂中使⽤。
历年来虽然BG向的震撼强度和威⼒并不明显，但是各类动漫中BG配对和原创BG⽂的数量并不少。
我们不时可以看见“XX动漫BG”“XXBG”之类的，即是指关于这部动漫的男⼥向的恋爱。
在奇幻⼩说、电视剧、游戏等蓬勃发展的今天，渐渐地也出现了不少关于⼩说、电视剧、游戏等的BG类配对和故事。
三、BG的类别 现在⽹上的BG⽂⼤致可以分为两类，⼀类就是作品中原创⼈物的配对。
另外⼀种就是原创⼈物和动漫原有⾓⾊配对。
⼀般⽹上常见的标注“某某BG”的通常指后者。
我们通常在⽹上看到的BG其实是来源于⽇本的漫画，通常跟在同⼈⼀词后⾯，指男⼥恋爱的漫画(或⼩说)，即“Boy&Girl”。
与其相对的有BL(Boys' Love)、GL(Girls' Love)，都属于同⼈类作品。
BG的意思 如果是标在同⼈⽂后的话就是指与BL相对的正常向的boy&girl， BG即“Boy&Girl”，BG漫画指男⼥恋爱的漫画，与BL(Boy love boy)、GL(Girl love girl)相对⼀般来说，这个⼤多是指这个。
其他情况，也是有的，那就具体情况具体分析了。
如果是⽂中出现的，⼤概就是⽇⽂“笨蛋”的意思了~~~~~~~~ 还有以下是⽹络上⽐较出名的⼀个特殊版本。
可以借鉴⼀下BG(禀告)板猪 我在JOKE班受到了BG(不公)的待遇，BG(被关)了三天，现在很BG(悲观)，本来想BG(罢⼯)不来，现在⼜BG(变卦)了，虽然⼼有BG(不⽢)，但是BG(不怪)你们，这个世界本来BG(不公)的事情太多。
2N7002中文资料_数据手册_参数
2N7002P_1本文档提供的所有信息均受法律免责声明保护. ?恩智浦BV 2010.保留所有权利.产品数据表 2010年4月1日至19日 14 16恩智浦 半导体 2N7002P 60 V，0.3 A N沟道沟槽式MOSFET 12.法律信息 12.1数据表状态 [1]请在启动或完成设计之前查阅近发布的文档. [2]术 语“短数据表”在“定义”一节中进行了说明. [3]本文档中描述的设备的产品状态可能在本文档发布后发生变化，并且在多个设备 的情况下可能会有所不同.新的产品状态 有关信息可以在网址上找到 . 12.2定义草案 - 文件仅为草案版本.内容还在内部审查和正式批 准，可能会导致修改或添加.恩智浦半导体不给任何陈述或保证的准确性或完整性信息包括在内，对后果不承担任何责任使用这些信 息.简短的数据表 - 简短的数据表是完整数据表的摘要具有相同的产品型号和标题.一个简短的数据表是打算仅供快速参考，不应依赖 于详细说明完整的信息.有关详细和完整的信息，请参阅相关的完整数据可通过当地恩智浦半导体销售部门索取办公室.如果与短数 据表有任何不一致或冲突，应以完整的数据表为准.产品规格 - 产品中提供的信息和数据数据表应按照约定的方式定义产品的规格恩 智浦半导体及其客户，除非恩智浦半导体和客户已经以书面形式明确表示同意.然而，在任何情况下，恩智浦半导体产品的协议应是 有效的被视为提供了超出上述范围之外的功能和品质产品数据表. 12.3免责声明有限保修和责任 - 本文件中的信息被认为是准确可靠. 但是，恩智浦半导体并没有给予任何陈述或保证，明示或暗示，准确性或这些信息的完整性，对此不承担任何责任使用这些信息的 后果.恩智浦半导体不对任何间接的，附带的，惩罚性的，特殊的或相应的损害赔偿（包括但不限于 - 损失利润，储蓄损失，业务中 断，与搬迁有关的费用更换任何产品或返工费用）是否这样损害赔偿是基于侵权（包括疏忽），保修，违约 恩智浦BV 2010.保留所有权利.产品数据表 2010年4月1日至19日 13的16恩智浦半导体 2N7002P 60 V，0.3 A N沟道沟槽式MOSFET 11.修 订历史表8修订记录文档ID发布日期数据表状态变更通知取代版本 2N7002P_1 20100419产品数据表日至19日十六恩智浦半导体 2N7002P 60 V，0.3 A N沟道沟槽式MOSFET 8.测试信息图17.占空比定义 T 1 T 2 P ? 006AAA812占空比 δ= T 1 T 2 N沟道增强型场效应晶体管（FET）采用塑料封装 TRENCHMOS技术. 1.2特点 1.3应用 1.4快速参考数据 2.固定信息 2N7002F N沟道 TRENCHMOS FET 2006年4月3 - 28日产品数据表 逻辑电平阈值兼容 非常快速的切换 S 表面安装的包装 S的 TRENCHMOS技术 S 逻辑 电平转换器 S 的高速线路驱动器 S V DS≤60 V S I D≤475 MA S R DSON≤2Ω S P TOT≤0.83 W表格1：钢钉销描述简化的轮廓符号 1 门（G） SOT23 2来源（S） 3排水（D） 12 3小号 D G MBB076
船舶术语
accident
事故，故障，失事，遇险，偶然性
accident-prone
事故倾向性
ACCM.L=accommodation ladder 舷梯
accommodation
1.居住舱室2.舱室布置3.设备,供应4.适应,调节5.床位,容纳能力6.货款,通融资金
accomplish
计算书;核算,计算,估计,考虑,(商)帐,帐户,会计科目,利益,价值
自动带宽控制
自动偏压补偿 自动偏压控制 自动 二进制电子计算机,自动二进制电脑 锅炉自动控制
自动亮度控制
自动亮度对比控制,自动亮度反差调整
电磁库仑(CGS电磁制电荷单位,=10库仑=1毕奥秒)
ABCU=automatic bridge control system for unattended engine room (ABS) ABD=advance base dock abd=aboard ABDC=after bottom dead center abeam aberration abfarad abhenry abide ability ABK=wetted surface area of bilge keels ABL=armoured box launcher ablation ablution abnormal abnormality aboard abohm abort(ion) above -critical above-thermal above-water A-bracket abradability abradant abrade abrasion abrasion-proof
(美国船级社船级标志)驾驶室遥控无人机舱(注明无人时限)
(美)前沿基地浮船坞 在船上,去船上 下死点后 正横(与船的中线面成直角),横向;OBJECT~物标正横;WIND~横风 1.像差2.光行差3.偏差,反常 电磁法拉(CGS电磁制电容单位=10-9法拉) 电磁亨利(CGS电磁制电感单位=10-9亨利) 1.忍受(风浪),坚持顶浪2.等待(其它船)3.(商行船被风浪所阻(海损用词) 性能,能力
第二章 半导体中的载流子及其输运性质
第二章 半导体中的载流子及其输运性质1、对于导带底不在布里渊区中心，且电子等能面为旋转椭球面的各向异性问题，证明每个旋转椭球内所包含的动能小于（E －E C ）的状态数Z 由式（2-20）给出。
证明：设导带底能量为CE ，具有类似结构的半导体在导带底附近的电子等能面为旋转椭球面，即⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛++=-l t C m k m k k E k E 23222122)(与椭球标准方程2221122221k k k a b c ++=相比较，可知其电子等能面的三个半轴a 、b 、c 分别为212])(2[ c t E E m b a -== 212])(2[ c l E E m c -=于是，K 空间能量为E 的等能面所包围的体积即可表示为232122)()8(3434C t l E E m m abc V -==ππ因为k 空间的量子态密度是V/(4π³)，所以动能小于（E －E C ）的状态数（球体内的状态数）就是2/332/122)()8(31C t l E E m m V Z -= π2、利用式（2-26）证明当价带顶由轻、重空穴带简并而成时，其态密度由式（2-25）给出。
证明：当价带顶由轻、重空穴带简并而成时，其态密度分别由各自的有效质量m p 轻和m p 重表示。
价带顶附近的状态密度应为这两个能带的状态密度之和。
即：2/132/321)()2(2)(E E m V E g V p V -= 轻π 2/132/322)()2(2)(E E m V E g Vp V -= 重π价带顶附近的状态密度=)(E g V 1)(E g V 2)(E g V +即：=)(E g V 2/132/32)()2(2E E m V V p - 轻π+2/132/32)()2(2E E m V V p - 重π]2)2[()(223232212）（重轻p P V m m E E V +-= π只不过要将其中的有效质量m p *理解为3/22/32/3*)(重轻p p p m m m +=则可得：])2)2[()2(2/32323*重轻（p p p m m m +=带入上面式子可得：2/132/3*2)()2(2)(E E m V E g V p V -= π3、完成本章从式（2-42）到（2-43）的推演，证明非简并半导体的空穴密度由式（2-43）决定。
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基本培训术语 人事部 培训 培训员 入模培训 理论培训 培训材料 岗位培训 操作员资格考试 上岗证 师傅 负责人员的招聘，培训，薪资福利的发放等的部门 知识和技能的传授，也包括实际操作方面的模拟及训练 负责一线生产员工岗前培训的人员 公司制度，福利等概况的培训 对工序生产所需的理论方面知识的培训 由培训员编写的用于新员工培训的材料 对新进的一线生产员工进行的生产技能培训 对于操作员/检验员的资格考试 操作员只有在获得此证后方可单独进行生产 通过考证的生产线的资深员工，负责在线培训新员工
1.Training terminology 1 Human Resource 2 Training 3 Instructor 4 Orientation 5 Theory Training 6 Trainig Material 7 On The Job Training 8 C.O TEST 9 Certification 10 Buddy
T/F
切筋成型 单个化 将一条产品单个化成单独Unit的工序
FVI
外观目视检查 包装
TEST
电性能测试 烘烤 存储卡手动测试 圆片测试
BIS
引脚/焊球检查 合格品装入卷盘
4. Terminology for production 1 Assembly 2 Test 3 Line 4 BGA 5 TSOP 6 FCPGA 7 Shift 8 Production 9 Operation 10 Meeting 11 Safety 12 House Keeping 13 5S 14 Electro Static Discharge 15 Finger Cot 16 Ground Strap 17 Ground Shoes 18 Cycle Time 19 Work Week 20 Working Hour 21 Over Time 22 Down Time 23 First In First Out 24 In Put 25 Out Put 26 Part Per Million 27 Unit Per Hour 28 Performance 29 Hold 30 Rework
PPM U.P.H FIFO OT W.W ESD ASS'Y
生产术语 封装 测试 生产线 进行生产的地方 生产所用基板为成条PCB的产品的生产线 生产所用基板为Leadframe的产品的生产线 生产所用基板为单个Unit的产品的生产线 班次 生产 操作 会议 安全 清洁卫生 保持生产线的清洁和整齐 生产现场的管理包括：整理，整顿，清洁，清扫，素养 静电放电 手指套 接地线 接地鞋 生产周期 工作周 工作时间 加班时间 停机时间 先入先出 投入/输入数量 产出/输出数量 百万分之… 每小时产品数 效能，绩效 扣留 返工 由于特殊原因（产品质量等）须将产品滞留（停止生产）， 等待问题解决后再将产品释放，正常生产 当产品出现某些问题时，可以通过返工的形式将其修复 每小时产品数 - 机器/操作员的生产能力 产品从开始第一道工序生产到完成最后一道工序 所需的总时间(天数) 一个星期为一个工作周 公司制度安排的正常的上班时间 正常工作时间以外的工作时间 机器停止生产的时间 (如. 由于维修等) 先生产的产品需要先完成出货 各批（工序）产品的投入数量 各批（工序）产品的产出数量 戴在腕上防止来自人体的静电对产品放电 静电放电 安靠生产线分A/B/C/D4个班次 用客户的圆片制做产品
材料 生产原材料信息 失效日期 印刷电路板 引线框架 料盘 工具 镊子 储料盒 容器 加热块 设备 预防，维修 维护，保养 调试 监控 校准 显微镜 高倍显微镜 低倍显微镜 氮气 去离子水 烘箱 干燥柜 工作台 机器 参数 电源 全自动操作 半自动操作 手动操作 开始 停止 确认 退出 急停键
用于新的产品或机器参数设置，调试好之后可以 开始生产
超过50倍放大倍数的显微镜 低于30倍放大倍数的显微镜
去除湿气或进行固化的烘箱 用于保存圆片和生产产品的地方
开始操作机器 停止操作机器
用于紧急情况时停止机器
6. Terminology for Quality 1 Quality 2 Audit 3 Inspection 质量 审核 检验
质量术语 审核各部门的运作是否符合要求（客户审核，QA审核等） 检查产品状况Other Terminology
其他术语
1 Document 2 Document Control Center 3 SPEC 4 Work Instruction 5 Statistics Process Control 6 Out of Control Activity Plan 7 Total control methodology 8 sheet 9 chart 10 log 11 Flow Chart 12 Lot Traveler Card（LTC) 13 Special Work Request 14 LOT 15 Device 16 Package 17 Quantity 18 Mil 19 Dimension 20 Orientation 21 Width 22 Length 23 Height 24 Thickness 25 Diameter 26 Temperature 27 QUAL Lot
每百万不良品数 质量保证 质量控制
每百万产品中的不良品数 制造者为保证所制造的全部产品符合客户的要求和期望所采 取的系统化的活动 经济地制造出符合客户要求的封装产品的完整系统
TQC
全面质量控制 问题，发出 投诉，抱怨 结果 请求，要求 纠正措施要求 良品率 良品 合格品 不良品 其中某些有Defect的产品是可接受的产品 状况不良 (= 缺陷, 超出规范) 的产品 废弃, 不再使用. 没有问题的批次(或工序). 可以转去下一步 有问题的批次 (或工序). 需要重检/处理 在发现问题时，来自客户或内部的纠正措施要求 输出数量除以输入数量的百分比 状况良好 (正常, 规范内) 的产品
2. General Man terminology 1 Customer 2 Department 3 Manager 4 Supervisor 5 Leader 6 Operator 7 M.C 8 M/H 9 P.C 10 Engineer 11 Technician / Maintenance 12 Quality Engineer 13 Inspector 14 QC 15 Clerk 16 Data Girl
4 Check 5 Incoming Inspection 6 Outgoing Inspection 7 Process Inspection 8 100% Inspection 9 QA GATE 10 11
DESTRUCTIVE INSPECTION TEST NON-DESTRUCTIVE INSPECTION TEST S.S
12 Sample Size 13 Visual 14 Monitor 15 Standard 16 Zero Defect 17 Defect Per Million 18 Q.A 19 Q.C 20 Total Quality Control 21 Issue 22 COMPLAINT 23 Result 24 Request 25 C.A.R 26 Yield 27 Good 28 Accept 29 Defect 30 Reject 31 Scrap 32 Pass 33 Fail 34 Wrong 35 Damage 36 Mixing 37 Missing 38 Environment 39 A.Q.L 40 L.T.P.D 41 L.R.R
5. Terminology for Material& Equipment 1 Material 2 BOM Information 3 Expiration Date 4 PCB 5 Leadframe 6 Tray 7 Tooling 8 Tweezer 9 Magazine 10 Container 11 Heater Block 12 Equipment 13 Preventive Maintenance 14 Maintenance 15 SET-UP 16 Monitor 17 Calibration 18 Micro Scope 19 High Power Scope 20 Low Power Scope 21 Nitrogen 22 DI. Water 23 Oven 24 Dry Box 25 Work Bench 26 Machine 27 Parameter 28 Power 29 Auto 30 Semi-Auto 31 Manual 32 Start 33 Stop 34 Enter 35 Exit 36 Emergency
背面研磨 芯片准备 圆片粘贴 圆片切割 芯片粘贴 金线键合 塑封 球粘贴 激光打印 塑封体切割
12 Trim & Form 13 Singulation 14 Final Visual Inspection 15 Packing 16 Final Test 17 Bake 18 Module Test 19 Wafer Sort 20 Ball Inspection System 21 Tape and Reel
WBG D/P WM WS D/A W/B M/D SBA L/M P/S
给我们定单/钱的大的客户
3. General Process terminology 1 Process 2 Wafer Back Grinding 3 Die Prepare 4 Wafer Mount 5 Wafer Saw 6 Die Attach 7 Wire Bond 8 Mold 9 Solder Ball Attach 10 Lather Marking 11 Package Saw
Rej.
次品 报废 通过 未通过 错误的 损伤 混合 遗失，缺少 环境 可接受质量水平 批允许缺陷百分比 批拒收比率