COB与单颗灯珠对比

COB与单颗光源对比

COB光源单颗光源

总体环境初步发展阶段，尚未成熟的批量

应用于大功率环境中，常以筒灯

等低功率为主（5W）

批量应用于大功率照明环境中光效小于120LM/W 大于160LM/W

单颗功率范

围

1-30W 1-3W

眩光值

（100W灯

具）

高低

外壳散热设计要求设计要求高，COB是基于一点散

热，但国内无特殊针对大功率

COB热学设计的结构，常以低功

率筒灯应用为主（5W内）

多点散热，成熟的散热结构应用，

并经过多年的使用验证

光衰比例大功率COB使用过程中，因散热

不合理造成年光衰比例大于20% 成熟的散热体系保证光衰比例小

于7%

配光性能COB配光不合理，单一透镜光损

失大于15% 成熟的模组透镜零活配置配光曲线，光损低于5%

100W灯具售后维护COB一旦出现损坏，整灯光源代

表报废

单颗灯珠损坏可更换维护

成本低廉较高

稳定性大功率方案未经市场批量验证，

具备风险性

稳定性好

生产控制性生产控制要求高，光源需与外壳

严格紧密接触，生产过程中容易

留有空隙，造成严重的光衰

使用SMT设备焊接，一致性好

COB光源的优势

COB光源的发展趋势：陶瓷COB光源及陶瓷COB光源、二次光学及电源集成化、模块化方向发展深圳市斯坦森光电科技有限公司生产的COB光源有以下优点： 1.可克服LED直插灯，LED大功率有眩光的缺点 2.能克服贴片类LED的体积大，成本高的缺点 3.用抗衰减老化材料加上0.06W、0.2W、05W的小尺寸芯片和精密的封装工艺，可以使LED 平面光源模块光衰小于1.2%. 4.合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命。 5.发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛； 6.节约成本，COB灯具在生产成本上低于单晶LED灯具，设计上无铝基板的设计、layout、打板过程、焊节约了设计成本和时间，并节约了焊板成本和时间。 7.本产品为模组化，应用厂家可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。 8、功率大，光通量高，热阻小散热好。可做薄性化，外形设计多样化，可适用不同特殊要求灯具使用。 9、光效高，斯坦森陶瓷COB光源最高光效可达140LM/W,而同类芯片做3528产品光效只能做到130LM/W，我司与国内知名高校联合开发高光效陶瓷COB光源，关健技术在陶瓷、陶瓷表面处理，陶瓷基板反射率的提高，固晶胶三项技术。 10、.高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性； 11、低热阻：热阻低于8℃/W，陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接陶瓷基板上传导，散热快； 12、.高绝缘：耐高压4000v以上，安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证；当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温,成为LED行业的主流。 LED封装生产的发展阶段从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具

夏普COB光源简介及优势说明(修改版)

SHARP LEDs, Your Right Choice! 夏普LEDs,您的价值之选如需交流可联系此ID 夏普LEDs的优势：独特的设计 1、内置多颗夏普自主品牌芯片。 2、基于陶瓷基板封装。 3、采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合白光技术。汇聚众多优势： 1、高光效。 2、在高温环境下卓越的光通量维持性能。 3、卓越的颜色质量。 4、出色的信赖性。

高光效： ●采用多颗夏普自主品牌芯片，可以在第一时间利用最先进的技术。 ●与使用单颗大芯片方案相比，基于同样的总芯片尺寸，多芯片方案具有更大的发光面积。由于LED芯片是五面放光而发光面积是有助于光从LED芯片发射出来的，发光面积越大，从LED芯片发出来的光就越多。这样，也就意味着LED元件的发光效率更高。 ●夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统铝基板封装相比，陶瓷基板的反射率更高，在90%以上。基于如此高反射率的陶瓷基板，LED元件的可输出光通量就会更多，从而使LED元件的发光效率更高。 ●夏普采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合专利白光技术，在保证高光效的同时，获得了高显色性指数。 ●以3000K色温，Ra>80产品为例，在LED温度为90度时，LED 元件的发光效率可以达到106LM/W。（产品型号GW6DMC30XFC）卓越的光通量维持性能 ●采用多颗夏普自主品牌芯片，与使用单颗大芯片方案相比，LED 芯片的位置是分散的并且LED芯片与陶瓷基板的接触面积也更大。这样非常有利于热量从LED到陶瓷基板之间的传导，极大的提升了产品的散热性能。 ●夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统的铝基板封装相比，陶瓷基板的热胀冷缩系数更小，在高温/低温环境下，陶瓷基板更不易发生变形或者弯曲，正是基于陶瓷基板如此优秀的平

大功率cob光源的应用

大功率cob光源的应用 cob光源简介COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。 cob光源特点便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。 cob光源的制作工艺COB板上芯片（ChipOnBoard，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。大功率cob光源的优缺点优点：与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。在生产上，现有的工

cob光源是什么意思

cob光源是什么意思 cob光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别，生产cob光源的品牌有很多，但很多人对cob光源是什么意思依旧不了解，今天，小编就为大家讲讲这方面的知识。 COB：是Chip on Board英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED 芯片集成封装在同一基板上的发光体。 COB集成封装是较为成熟的LED封装方式，随着LED产品在照明领域的广泛应用，COB 面光源已经成为封装产业的主流产品之一。 COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。主要产品裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带。室外的有路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。 COB光源制作工艺COB板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面

【科普】COB光源温度分布与测量

【科普】COB光源温度分布与测量 COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量。一、引言 COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED光源采用COB封装还是新颖的技术。 LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。二、COB光源的温度分布 COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。

图1：热阻结构示意图 1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。红外传感器通过测量材料发射出的辐射能量进行温度测量，三者的主要特征如表1所示。

表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。实际测量中有不少技术人员习惯用高温胶带进行探头固定，如图2所示。这种粘接会加剧这种吸光转热效应，导致测量值严重偏高，偏差可达50℃以上。图2：错误的温度测量方式

【CN110047824A】双色温COB光源及其制造方法【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910270361.0 (22)申请日 2019.04.04 (71)申请人深圳市立洋光电子股份有限公司地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B 栋3-5层 (72)发明人秦胜研　马志华　刘飞宇　丁涛　支柱　 (74)专利代理机构深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人仉玉新 (51)Int.Cl. H01L 25/075(2006.01) H01L 33/50(2010.01) (54)发明名称双色温COB光源及其制造方法(57)摘要本发明涉及一种双色温COB光源及其制备方法，双色温COB光源包括：设置有固晶区的基板、焊盘和LED晶片，LED晶片包括第一色温LED晶片和第二色温LED晶片，且均匀相间排列成阵列，荧光胶水层包括第一胶水层和第二胶水层，荧光胶水层的制备方法，制备二种不同颜色的荧光胶水；将第一种荧光胶水印刷于所述第一色温LED 晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水印刷于所述固晶区内，并覆盖所述第一胶水层并固化，形成第二胶水层，色温和颜色通过荧光胶水的制备配比调节。因此，制备工艺简洁，色温和显示调节灵活，控制色温可显指定光电参数，能够轻松满足各种客户不同白光需求，产品各制造方法及物料成本低，性能优越。权利要求书2页说明书6页附图2页CN 110047824 A 2019.07.23 C N 110047824 A

权　利　要　求　书1/2页CN 110047824 A 1.一种双色温COB光源，其特征在于，包括：基板，中部设置有固晶区；焊盘，包括正极焊盘及负极焊盘，分别设置于所述基板上的相对两侧；预设个数的LED晶片，设于所述固晶区的倒装晶片，包括预设个数的第一色温LED晶片和预设个数的第二色温LED晶片，且均匀相间阵列排布，所述第一色温LED晶片的正极与所述正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极与所述负极焊盘连接，且所述第一色温LED 晶片能够独立发光，所述第二色温LED晶片的正极与所述正极焊盘连接，所述第二色温LED 晶片的负极与所述负极焊盘连接，且所述第二色温LED晶片能够独立发光，所述第一色温LED晶片的色温低于第二色温LED晶片的色温；荧光胶水层，包括第一胶水层和第二胶水层，所述第一胶水层印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部，所述第二胶水层点胶于固晶区，且覆盖于所述第一胶水层上部。 2.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其特征在于，所述第一胶水层为暖白荧光胶水层，使激发出第一胶水层的光为暖白光，所述第二胶水层为低折正白胶水层，使激发出第二胶水层的光为正白光或混色光。 3.根据权利要求2所述的双色温COB光源，其特征在于，所述第一色温LED晶片的色温为2200-3500K，所述第二色温LED晶片的色温为5000-7000K。 4.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其特征在于，所述正极焊盘为共正极焊盘，所述负极焊盘包括电性隔离的第一负极焊盘和第二负极焊盘，且所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片的正极与所述共正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极和所述第一负极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极和所述第二负极焊盘连接，或所述负极焊盘为共负极焊盘，所述正极焊盘包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片的负极与所述共负极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的正极和所述第二正极焊盘连接，或所述正极焊盘包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述负极焊盘包括电性隔离的第一负极焊盘和第二负极焊盘，所述第一色温LED晶片的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极和所述第一负极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的正极和所述第二正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极和所述第二负极焊盘连接。 5.一种双色温COB光源的制造方法，其特征在于，包括步骤： S1、固晶，预设个数的LED晶片为倒装晶片，包括预设个数的第一色温LED晶片和预设个数的第二色温LED晶片，且将所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片均匀相间焊接固定于基板上的固晶区内； S2、荧光胶制备，制备二种不同颜色的荧光胶水； S3、印刷/点胶作业，采用印刷或点胶方法将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水点胶于所述固晶区内，并覆盖所述第一胶水层并固化，形成第二胶水层。 6.根据权利要求5所示的制造方法，其特征在于，所述第一种荧光胶水为暖白光荧光胶水，印刷或点胶固化后，能够激发出暖白光，所述第二种荧光胶水为低折正白光胶水，点胶 2

CREE (科锐)COB光源简介(修改)

CREE COB目前市场主要走量4个型号分别为：CXA1303、CXA1507、CXA2520、CXA2530这几个规格，每个型号主推4个色温2700K、3000K、4000K、5000K。此ID可以找到我 CXA1304为4W级光源，最大可以做到8W。一般应用做5W左右，光效在90LM每瓦，适用于MR16，PAR20，灯杯等小射灯的应用，该型号分为高压低流和低压高流2种输入光源，客户可根据实际的应用挑选不同的输入COB光源。 CXA1507为7W光源，最大可以做到13.8W，一般应用在11W左右的使用功率性价比最高，光效也接近90LM每瓦，适用于PAR灯，筒灯，小轨道灯的设计。其发光面尺寸及电流电压的输入和其他品牌COB光源一致，可以直接替换。终端客户接受度比较高。 CXA2520为20W光源，最大可以做到45W，一般应用在25-33W之间性价比最高，适用于导轨灯、筒灯、工矿灯等灯具的应用。电流电压输入也和常用的其他品牌COB基本一致，可以直接替换，客户接受度比较高。 Cree为适用于非定向高流明输出应用产品的易用LED 阵列设定照明级的基准。XLamp CXA系列1 LED 是首个可应用于85 摄氏度的旋压式LED 阵列，在单一易用封装中实现高流明输出。CXA系列LED 适用于功率（11 至45 瓦特）、

照明输出及能效范围广泛的应用。从800 流明、60W A19 替换灯泡到2000+ 流明筒灯及商业外墙套件，CXA系列LED 可大大简化产品设计，并加快上市步伐。CXA2系列LED 可轻松集成于各类产品，无需回流焊接，单一组件却可在85 摄氏度的工作温度下提供近4000 流明的冷白灯(5000 K)。CXA系列LED 提供三档可供选择，其中EasyWhite 2 级色档的LED 间色泽一致性足可媲美白炽灯，堪称业界之最。最低CRI 为90 的全新CXA系列可以用于特种应用，如要求最高色彩质量的零售展示和食品服务。特性：1、三档选项：ANSI 兼容型次分档、EasyWhite 4 级、EasyWhite 2 级2、在单一易用封装中实现高流明密度3、最低90 CRI 选择（2700 K，3000 K）4、85 摄氏度时的特性与分档5、宽视角(120°) 6、压下式附件。照明应用：各种功率和光输出的高流明应用：表面安装筒灯、嵌壁式罐头灯、定向聚光、垂饰照明、替换灯泡、外部照明。

COB平面光源知识

COB平面光源知识 1.COB平面光源死灯是什么原因造成的 COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。 COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关： 1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路 2、表面的金焊点被氧化 3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接 4、引线被拉断 5、芯片本身质量有问题因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。 2.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系 COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。 COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。就目前COB封装技术而言，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。显指高于90以上，光强亮度明显会降低。 3.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好 LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。综上所述，LED平面光源要求过UL安规认证采用COB封装比较好。 4.LED平面光源（COB平面光源）有哪些应用 LED平面光源（COB平面光源）节能环保，多芯集成封装在铝基板或陶瓷基板上。其热阻低，散热效果良好、成本低、安装简单方便、光线均匀柔和无光斑等优越的性能，受到家居和商业装饰照明的青睐。主要应用在服装射灯、柜台照射、珠宝照射、医用仪器照明、家居装饰照明等对光源要求柔和的，享受性光源的照明。应用场地：商场、室内、服装、橱柜、客厅、过道、酒店、卧室、厨房等。应用灯具：T5/T8/T10日光管、球泡灯、筒灯、壁灯、吸顶灯、Par灯、天花灯、阅读灯、