焊点外观质量检验规范
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文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页
8焊点外观质量检验判定标准
8.1 少件--CR
8.1.1 漏件
8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图
图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件
8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第5页，共35页
8.2.2 影响：影响产品功能。 8.2.3 纠正措施：返修。 8.3 错件--CR
8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。 8.3.3 纠正措施：返修。 图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。 不允收。 DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求
实际 A 图
B 图
C 图
103
103 103
101
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第6页，共35页
8.4 极反--CR
8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。 8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。 不允收。
C 图
实际
要求
A 图
B 图
J106
+
901J
+
要求
实际
D 图
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第7页，共35页
8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。 8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR
8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。 图解:A 图和B 图为示意图。A 图与B 图对比,B 图红色框内103零件有字符的面朝下了。 不允收。 C 图和D 图为实照。C 图与B 图对比,D 图红色框内零件反背。 不允收。
A 图 C 图
B 图 A 图
B 图
103
103
103 C 图
D 图
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第8页，共35页
图解：A图为理想状况，B图为立碑示图，C图为立碑实照，B图和C图均不允收。
8.6.2 影响：无法导通，功能不良。
8.6.3 纠正措施：返修。
8.7 侧立--MA
8.7.1 定义：零件侧面的两个端子均与焊盘连接，而非应该与焊盘连接的两个端子与焊盘连接。
A图B图
图解：A图与B图对比，B图中LED灯为侧立，B图不允收。
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第10页，共35页
8.8 偏移--MA
8.8.1 横向（X 方向）偏移
8.8.1.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的宽度方向发生偏移。 E 图 A ＜0.75W
D 图 A ＞0.5P
F 图 C ＜0.75W
C 图 C ＞0.75W B 图
理想状况示意图 理想状况实照
A 图
允收示意图
A
P
G 图 柱形贴装
H 图 柱形贴装
I 图 柱形贴装
W
A
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第11页，共35页
横向偏移判定准则：
1.CHIP零件横向偏移量≤焊盘宽度的50% ，若超出焊盘宽度的50% 则不允收，如图D；
2.CHIP零件横向偏移沾锡面≥零件宽度的75% ，若小于零件宽度的75% 则不允收，如图E；
8.8.1.2 影响：外观不良、降低焊点可靠性。
8.8.1.3 纠正措施：返修。
8.8.2 纵向（Y方向）偏移
8.8.2.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的长度方向发生偏移。
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第14页，共35页
8.9.3 歪斜
8.9.3.1 定义：：零件边缘与焊盘边缘不平行。
8.9.3.2 影响：外观不良、短路、影响产品功能。 A 图 理想状况示意图
B 图 拒收示意图
C 图 拒收示意图
D 图 拒收示意图
1/2P A
歪斜判定准则：
允许轻微歪斜，但以下三种情况不允收：
1.A ≥1/2P 时，不允收，如B 图；
2.相邻两个零件碰触造成短路时，不允收，如C 图；
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第15页，共35页
8.9.3.3 纠正措施：返修。
8.10 锡球--MA
8.10.1 定义：焊接后留下的焊料球。
8.10.2 影响：容易造成短路。 8.10.3 纠正措施：清洁PCBA 。 A 图 理想状况实照
B
图
拒收实照
C 图 拒收示意图
锡球判定准则：
锡球直径D ＜0.18mm, 若≥0.18mm 则不允收，如B 图；