东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司
世界著名电子元件公司
1.FUJITSU 富士通公司创立于1935年，公司总部在日本东京。
2.HITACHI 日立公司总部在日本东京，是全球著名的电子公司。
3.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社，多年来在世界市场上积极开展各项事业。
三菱商事总公司设在日本东京4.NEC 公司总部位于日本东京，是全球五大电脑制造商之一，也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。
公司在全球共有38个分公司，负责产品的生产和销售。
5.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件，公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件，同时也为客户提供高质量半导体方案。
目前，松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工，生产的半导体产品有 VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。
1 3Dlabs公司是图形加速器软件、硬件供应商。
公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地，共有人员约150人。
2 Actel 公司1985年在美国加州3 AD 模拟器件公司公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw4 Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市5 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司总部在美国.6 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家 1988年组建日本7 Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.，简称为AKM公司8 ALD公司日本9 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品，用于计算机、通讯、仪器等领域。
富士通
富士通百科名片富士通logo富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，专门制作半导体、电脑（超级电脑、个人电脑、服务器）、通讯装置及服务，总部位于东京。
1935年“富士通信机制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一台电脑FACOM 100，1967年，公司的名字正式改为缩写Fujitsū（富士通）。
今天，富士通雇用了大约158,000名员工以及在其子公司中雇用了500名员工，以合资富士通西门子（1999年成立）的形式恢复与西门子活跃的合作关系，该公司为欧洲最大的IT供应者，富士通及西门子各拥有一半控制权。
目录[隐藏]公司简介富士通个人电脑历史进程富士通中国海外业务转型企业文化：顾客至上主义富士通手机公司简介富士通个人电脑历史进程富士通中国海外业务转型企业文化：顾客至上主义富士通手机[编辑本段]公司简介发展历史从19世纪的古河电器公司到现在的国际企业。
富士通的前身是Furukawa Den ko先生于1875年创建的Furukawa Denko（古河电器工业株式公司，简称古河电工），它是日本最老牌的电气设备生产厂商之一，在日本享有盛名。
1935年，古河电工和德国西门子公司成立联合公司，从事军用和民用通讯设备的研发和生产，这就是今天的富士通。
富士通创业初期资本只有300万日元，员工7 00人，工厂设在川崎市中原，创业初期工厂只是几排简陋的老式厂房，直到1938年才具有比较像样的厂房。
1937年开始制造载波通信设备。
50年代向制造综合通讯设备方向发展。
1951年成为日本第一家制造电子计算机的企业，1954年开发出日本第一台中继式自动计算机（FACOM100）后开始跨足信息产业。
其间随着个人化信息处理技术、网络多媒体技术、业务集约在因特网潮流的兴起，富士通以不断创新的高科技形象享誉日本和全球。
到70年代后期，富士通公司已生产第四代即大规模集成电路电子计算机。
现在，富士通已经发展成为横跨半导体电子器件、计算机通讯平台设备、软件服务等三大领域的全球化综合性IT科技巨人。
国家半导体发布封装集成有电感器电源模块
司在 中 国 的Ｓｏ Ｃ后 工 序 业务 外 包 给南 通 富 士通 。
２ 年 上 海 世 博 会 上 ，将 会 有 １ Ｏ 燃 料 电 池 车驶 八 世 Ｏ１ Ｏ 辆 ０ 博 园 ，为 游 客 提供 便 捷 的 服务 。这 些 燃料 电池 车 都 配备 博 纯 （ Ｐｅｒ ＰＵ ｅ 专利 加 湿 器产 品 。 ｍａ ｒ） 对 于 一 个 良 好 的 燃 料 电 池 系 统 来 说 ，Ｎａｆｏｎ膜 的 加 湿 ｉ 是 最 具 挑 战 性的 问 题 之 一 。博 纯 领 先的 加 湿 技 术为 这 一 过 程 提 供 了 完 美的 解 决方 案 。与 焓 轮和 喷 水 加 湿 系 统相 比 ，博纯 专利 加 湿 器 具 备 了 更 耐 用 ， 更 高 效 ，抗 振 动 和 免 维 护 的 特
Ｌ Ｍｚ１ ５ ４ ７． ０ 元 。 ０为 ０ １美 除 了上 述 ３ 已开 始 量 产 的 产 品 之 外 ，该 公 司 还 将 在 输 款
温 度 只 有 １ ｏ 右 。据 介 绍 ，此 次 采 用 了 导 通 电 阻 较 低 的 ０Ｃ左 ＭＯＳ ＦＥＴ， 且优 化 了 开 关 电路 ，从 而 提 高 了电 力 转换 效 率 ，
性 。 博纯 加 湿器 已是 燃料 电池 产 业 界 公认 最 好 的加 湿 设 备 。
世 界 各地 ，博 纯 燃料 电池 加 湿 器 已被 广 泛 用 于 固 定 式燃
Ｉ Ｓ０９ ０ ：２ ０ 认 证 ，相 关 产 品也 均 获 得ｃＥ 证 。 ０ １ ００ 认
童整 生塑兰！ 篁 塑 堡 兰困
的 产 品 中 陆 续 供货 输 出 电流 为 ３ Ａ和 ５ Ａ的款 式 。翔 装 均 与 先
行 供 货 的 ３ 产 品 相 同 。 另外 ，该 公 司 还 表 示 ，今 后 在推 出 款 输 出 电流 更 大 的产 品 时 ，准 备 采用 散热 特 性 更高 的封 装 。
半导体公司名单(DOC)
国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导) 台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试, 台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip, 本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。
第六章 跨国公司的战略联盟
76.5
1.9
207
89.9
6.8
200
88.0
10.0
90
43.3
3.4
94
79.8
6.2
80
75.0
6.8
68
94.1
10.6
39
74.4
8.5
147
74.1
6.7
31
93.5
9.6
46
89.1
4.4
64
37.5
6.8
45
51.1
5.0
三、战略联盟的优点
1. 帮助企业进入一个外国市场 ——1980年代摩托罗拉与东芝的战略联盟（结
为在一定的条件下获得最佳秩序，对实际的或潜在的问题 制定共同的和重复使用的规则的活动，称为标准化。它包 括制定、发布及实施标准的过程。 • 标准化的实质 “通过制定、发布和实施标准，达到统一”。 • 标准化的目的 “获得最佳秩序和社会效益” 。
标准化的三种模式（基于制度化的分类）
市场型
委员会型
混合型
富士重工
21.07%
铃木
20%
GM
本田
大众
丰田
51.2%
20.1%
大发
日野
34%
戴姆勒-克莱斯勒
20%
菲亚特
标志-雪铁龙
三菱汽车 马自达
51.2%
5%
卡车 沃尔沃 轿车
100%
Ford
100%
jaga
战略联盟与兼并的区别
• 兼并中被兼并的企业固有特性会被实施 兼并的企业吞掉；而战略联盟则保留了 合作双方的绝大多数个性（拿出来合作 的是企业的一小部分）。未参加联盟的 部分，是独立的，甚至有可能与合作对 象企业相竞争。
电脑品牌创始人
电脑品牌创始人比较好用的U盘品牌：慧炬、LG、SanDisk、金士顿、爱国者、明基、纽曼、神州数码、东芝。
1984：联想的创始人柳传志2001：杨元庆出任联想总裁兼CEO惠普是一家来自美国的资讯科技公司，主要专注生产于打印机、数码影像、软件、计算机与资讯服务等业务。
2002年收购了美国著名的电脑公司康柏电脑。
HP公司简介HP来源于惠普两位创始人的姓氏hp new logo1939年，在美国加州帕洛阿尔托市(Palo Alto)爱迪生大街367号的一间狭窄车库里，两位年轻的发明家比尔.休利特（Bill Hewlett）和戴维.帕卡德（David Packa rd），以手边仅有的538美元，怀着对未来技术发展的美好憧憬和发明创造的激情创建了HP公司，开始了硅谷的创新之路。
惠普研发有限合伙公司（Hewlett-Packard Development Company, L.P.）（简称HP）（NYSE：HPQ）位于美国加州的帕罗奥多，是一间全球性的资讯科技公司，主要专注于打印机、数码影像、软件、计算机与资讯服务等业务。
2002年收购了美国著名的电脑公司康柏电脑（2001年9月4日宣布收购，2002年5月3日完成收购）。
方正科技集团股份有限公司（简称“方正科技”），是北大方正集团旗下的内地上市企业，也是国内最有影响力的高科技上市企业之一。
1998方正科技新标识年5月11日，以北大方正为代表的北京大学所属企业公告通过二级市场购买股票，入主延中实业董事会，成功实现了由“延中实业”向“方正科技”的转变。
方正科技以诚信经营和优良业绩赢得了广大投资者的信赖和支持，于2002年入选“上证180指数”，并在2004年成为“上证50指数”样本股之一。
【基本信息】集团名称：北大方正集团有限公司中文简称：北大方正英文名：FOUNDER成立时间：1986年【集团历史】北大方正集团由北京大学1986年投资创办。
二十年来，坚持持续不断地技术创新，在中国IT产业发展进程中占据着重要的地位。
《半导体制造过程的批间控制和性能监控》随笔
《半导体制造过程的批间控制和性能监控》读书札记目录一、内容描述 (2)1.1 背景介绍 (2)1.2 研究目的与意义 (3)二、半导体制造过程概述 (4)2.1 半导体制造流程 (6)2.2 每个阶段的工艺要点 (7)三、批间控制的重要性 (9)3.1 影响产品质量的因素 (10)3.2 如何实现有效的批间控制 (11)四、性能监控在半导体制造中的作用 (12)4.1 性能监控的定义与目的 (13)4.2 监控方法与技术 (15)五、批间控制和性能监控的策略与技术 (16)5.1 控制策略 (18)5.2 监控技术 (19)5.2.1 预测性维护 (21)5.2.2 实时监控系统 (22)六、实际案例分析 (23)6.1 国内外半导体制造企业的案例 (25)6.2 案例分析 (26)七、挑战与未来趋势 (27)7.1 当前面临的挑战 (28)7.2 未来发展趋势与展望 (30)八、结论 (31)8.1 研究成果总结 (33)8.2 对未来研究的建议 (33)一、内容描述《半导体制造过程的批间控制和性能监控》是一本深入探讨半导体制造领域中质量控制与性能监测的重要著作。
本书通过对半导体制造过程的全面剖析，揭示了批间控制的关键性和性能监控的重要性。
本书共分为七个章节，详细阐述了半导体制造过程中从原材料到最终产品的全方位控制策略。
“批间控制”主要介绍了如何在生产过程中确保产品质量的一致性和稳定性，通过精确的工艺参数控制、严格的质量检测以及有效的设备维护，实现了对制造过程的全面监控和管理。
“性能监控”则侧重于评估半导体产品的性能指标，包括电学性能、光学性能和机械性能等，并通过实时数据采集和分析，及时发现潜在问题并采取相应措施，确保产品在满足性能要求的同时，也符合质量标准。
1.1 背景介绍随着信息技术的飞速发展，半导体作为现代电子产业的核心组成部分，其制造工艺和技术水平日益受到重视。
半导体制造是一个高度复杂且精细的过程，涉及多个环节和多种材料，任何环节的微小变化都可能影响到最终产品的性能和质量。
KLA—Tencor推出PROLITH(TM)X3.1光刻模拟软件
东芝 与 富 士 通 签 约 成 立 中国 半导 体 合 资 公 司
东 芝 宣 布 ，该 公 司 的制 造 子 公 司 东 芝 半 导 体
让赛灵思向客户交付业界功耗最低 的 Ｆ Ｇ Ｐ Ａ，且比
前 代 器 件 的总 功耗 减 少 ５ ％。同时 ， 一 代 开发 工 ０ 新 具 通 过 创新 时 钟 管理 技 术 可将 动 态功 耗 降 低 ２ ％， ０
些新 方案 的设 计 适合 功率 因数 校 正和脉 宽 调制段 等 高压 、 能应 用 的 强 固要 求 ， 这 些应 用 中 ， 快 导 节 在 加
通时间及降低动态功率损耗至关重要。 具体而言 ， 这
些 方 案非 常适 合用 于 ， 应用 于 Ａ Ｘ 电 源 、 晶显 示 器 面板 电源 及 Ｔ 液 和工 业 照 明镇 流 器 。
热特 性 和设计 上 的时 问 。 同时 ，针对 客户 定制 特性
设计 Ｔ作 ， Ｔ具 可缩 短 ２ ％的时 间 。 该 ５
（ 无锡 ） 和南通 富 士通 微 电子 已就设 立合 资公 司事 宜 签署 了正 式 协议 。东芝 目前 正在 不 断提 高 ＳＣ后 ｏ
工 序 的海外 生产 比例并 推进 无厂 化 ，此次 设立 合资
刻软 件能 够 简化他 们 的研 发 ，节约 宝 贵 的光刻 单元
资源 ， 加快 产 品开发 。 并
安森 美推 出
５ ０ 口６ ０ ０Ｖ ０ Ｖ的高 压 Ｍ Ｓ Ｅ ＯＦＴ
安森 美半 导 体扩 充公 司 市场 领先 的功率 开关 产 品 阵容 ， 出包 括 ５ ０ 推 ０Ｖ和 ６０ ０ Ｖ器件 的 高压 功率 金
属氧 化物 半 导体 场效 应 晶体管 （ Ｓ Ｅ 系列 。这 ＭＯ Ｆ Ｔ）
中国半导体产业发展历史大事记之二
中国半导体产业发展历史大事记之二◎分立器件发展阶段（１９５６--１９６５）１９５６年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。
根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。
为了落实发展半导体规划，中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。
请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。
参加短训班的约１００多人。
当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来，共同培养第一批半导体人才。
五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。
１９５７年就有一批毕业生，其中有现在成为中国科学院院士的王阳元（北京大学）、工程院院士的许居衍（华晶集团公司）和电子工业部总工程师俞忠钰等人。
之后，清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。
中国半导体材料从锗（Ｇｅ）开始。
通过提炼煤灰制备了锗材料。
１９５７年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。
中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。
前者由王守武任半导体实验室主任，后者由武尔桢负责。
１９５７可国依靠自己的技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。
为了加强半导体的研究，中国科学院于１９６０年在北京建立了半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所，即现在的河北半导体研究所。
到六十年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。
此时，国内搞半导体器件的已有十几个厂点。
当时北方以北京电子管厂为代表，生产了ＩＩ－６低频合金管和ＩＩ４０１高频合金扩散管；南方以上海元件五厂为代表。
在锗之后，很快也研究出其他半导体材料。
１９５９年天津拉制了硅（Ｓｉ）单晶。
企业大事记
企业大事记1985年:
1月: 成立某某企业，初步定位公司业务方向。
6月: 推出公司的首个产品——某某产品1.0版。
12月: 完成首轮融资，获得1000万资金支持。
1987年:
4月: 获得行业领先奖项，被认为是行业新星。
8月: 开设了第二家分公司或办事处。
1990年:
2月: 公司股票在某某证券交易所上市。
7月: 开始国际市场扩展，建立海外分公司。
1995年:
3月: 推出了改变市场格局的某某产品2.0版。
11月: 完成第二轮融资，获得5000万资金支持。
2000年:
5月: 企业员工数量突破1000人。
10月: 与国际知名企业签订战略合作协议。
2005年:
1月: 迎来公司20周年庆典，总裁发表感人演讲。
9月: 公司获得某某技术创新奖。
2010年:
6月: 推出了公司历史上最成功的某某产品3.0版。
12月: 完成了重大的并购，整合行业资源。
2015年:
4月: 开始绿色环保行动，推出环保产品系列。
8月: 与多家高校建立产学研合作关系。
2020年:
3月: 在全球范围内设立了10家分支机构。
11月: 进行企业品牌升级，推出新的企业形象。
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司在 中 国 的Ｓｏ Ｃ后 工 序 业务 外 包 给南 通 富 士通 。
２ 年 上 海 世 博 会 上 ，将 会 有 １ Ｏ 燃 料 电 池 车驶 八 世 Ｏ１ Ｏ 辆 ０ 博 园 ，为 游 客 提供 便 捷 的 服务 。这 些 燃料 电池 车 都 配备 博 纯 （ Ｐｅｒ ＰＵ ｅ 专利 加 湿 器产 品 。 ｍａ ｒ） 对 于 一 个 良 好 的 燃 料 电 池 系 统 来 说 ，Ｎａｆｏｎ膜 的 加 湿 ｉ 是 最 具 挑 战 性的 问 题 之 一 。博 纯 领 先的 加 湿 技 术为 这 一 过 程 提 供 了 完 美的 解 决方 案 。与 焓 轮和 喷 水 加 湿 系 统相 比 ，博纯 专利 加 湿 器 具 备 了 更 耐 用 ， 更 高 效 ，抗 振 动 和 免 维 护 的 特
日前 ，美 国 国家 半 导体 （ ｏｎ Ｉ ｍｉ ｏ ｄ ｃ ｏ ） Ｎａ ｉ ａＳｅ ｃ ｎ ｕ ｔ ｒ 发 ｒ
布 了将 电 源 电路 所 需 的 稳 压 器 ｌ Ｃ、ＭＯＳＦＥＴ及 电 感 器等 大 部 分 部 件 集 成 在 一 个 封 装 内 的 电 源 模块 “ ＭＰＬＥＳＷｌ Ｓｌ ＴＣ
＋６～４２Ｖ和 ３Ａ的 “ ＬＭ ４２ ｚ１ ０３” 、 ＋４． ２ 口 ５ ０Ｖ ３Ａ的
“ ＬＭ ｚ１ ０ ３” 和 ＋２． ５～ ５． Ｖ和 ４ ０ ２ ９ ５ Ａ的 “ ＬＭ Ｚ１ ５ ４” ３ ０ ０
ＨＥ ＲＰＯ Ｗｅ ＭＯ ｕ ｅ 。因 不 再 需 要 外 置 电感 器 ，因 此 容 ｒ ｄ Ｉ” 易 进行 电源 电 路设 计 。适 用于 医疗 设 备 、广 电 视 频设 备 、通
出 电流 为 １ Ｉ Ａ的 款 式 ，在 输入 电压 范 围为 ＋２． ５～５． Ｖ Ａ￣ ２ ］ ９ ５
类 电磁 波 辐 射标 准 的 要 求 。其 内 置 的 电感 器 系从 其他 公 司 采
购 ，采用 了标准 技术 。电 源模块 的开 关频 率为 １ ＭＨｚ． 以 前 ，封 装 内含 有 电感 器 的 电 源模 块 需 要在 封 装 底 面 分
公 司 建 立 初 期 ， 东 芝 半 导 体 （ 锡 ） 对 新 公 司 出 资 无 将
８ ％ ，南 通 富 士 通 出 资 ２ ％ ，但 数 年 内 会 调 整 出 资 比例 ， Ｏ Ｏ
南 通 富士 通 将 持过 半股 份 。东 芝 打 算通 过 这 种方 式 ，将 该公
两公 司 已 于 ２ ０ 年 １ 月 就 设 立 封 装 组 装 工 序 （ 工 序 ） ０ ９ １ 后 合 资 公 司 达 成 了基 本 协 议 。当 日 计 划２ １ 年 １ 正 式 签 署协 寸 ０ Ｏ 月
的 产 品 中 陆 续 供货 输 出 电流 为 ３ Ａ和 ５ Ａ的款 式 。翔 装 均 与 先
行 供 货 的 ３ 产 品 相 同 。 另外 ，该 公 司 还 表 示 ，今 后 在推 出 款 输 出 电流 更 大 的产 品 时 ，准 备 采用 散热 特 性 更高 的封 装 。
日 前 ，东 芝 宣 布 ，该 公 司 的 制 造 子 公 司东 芝 半 导体 （ 无 锡 ） 南 通 富 士通 微 电子 已 就 设 立 合 资 公 司 事 宜 签 署 了 正 式 和 协 议 。东 芝 目 前正 在 不 断 提 高ＳｏＣ（ ＹＳ ｅｍ ａ Ｓ ｔ ｏｒ ｏｈＰ） ｓ １ 后工 序 的 海外 生 产 比例 并推 进 无 厂 化 ，此 次 设 立合 资 公 司 也 是该 方 针 的 环。
信 设 备 及 产 业 设 备 等 配 备 的 ＦＰＧＡ、微 处 理 器 以及 为 ＤＳＰ 供 电的 负 载点 （ ｎ ｏｆｏａ ＰｏＬ） 换 器 等 。 ｐｏｉｔ ［ ｄ， 转
该产 品 的 特 点是 ，与 其 他公 司封 装 内 含 有 电感 器 的 产 品
相 比 ，电 力 转 换 效 率 高 出 ３～５ 分 点 ，运 行 ８ 装 的 表 面 百 寸封
Ｌ Ｍｚ１ ５ ４ ７． ０ 元 。 ０为 ０ １美 除 了上 述 ３ 已开 始 量 产 的 产 品 之 外 ，该 公 司 还 将 在 输 款
温 度 只 有 １ ｏ 右 。据 介 绍 ，此 次 采 用 了 导 通 电 阻 较 低 的 ０Ｃ左 ＭＯＳ ＦＥＴ， 且优 化 了 开 关 电路 ，从 而 提 高 了电 力 转换 效 率 ，
散 热 性方 面 ，通过 在 封 装 底 面设 置 大 面 积铜 散 热 区 域 ，将 装 的热 电阻（ ｅｄＡ） 降低 到 了２ ￣ ０Ｃ／Ｗ 内置 的 电 感器 附 带屏 蔽 罩 ，而且 采用 可 降低 ＥＭ Ｊ 的封装 技 术 ，从而 满足 了 ＣＩ ＳＰＲ２ Ｂ ２
入 电压 范 围 为 ＋６ ２ ～４ Ｖ和 ＋ ５ ０ ４． ～２ Ｖ的 产 品 中 陆 续 供 货 输
款 产 品 。外 形 尺 寸 均 为 宽 １ １ ｍｍ ｘ长 １ ７ ｍｍ（ 端 子 ０． ６ ７ ３． 含
部分） ｘ厚 ４ ５ ｒｍ． 前 已 开始 供 货 ，批 量 购 买 ５ ０ 时 ， ．７ ａ 目 ０个 Ｌ Ｍｚ１ ２ ３ 单 价 为９． ０ 元 ，Ｌ ０的 ４ ５ 美 Ｍｚ１ ０ ３ ０ 为７ ２ 美 元 ， ２ ．５
议 ，２Ｏ 年 ４ 设 立合 资 公 司 。 此 次 按 计 划 签 署 了正 式 协 １ ０ 月 议 。东 芝 将把 东芝 半导 体 （ 锡 ） 制 造 部 门移 子 ，东 芝 半导 体 （ 锡 ） 无 只保 留生 产 管理 等 有限 的 职 能 。
别 配置 端 子和 散 热 垫 ，而 国家 半 导体 此 次 将端 子 作 为 弓 线 设 Ｉ 置在 封 装 的侧 面 ，只 在 封装 底 面 配置 了散热 垫 。通 过这 种 方 法 ，排 除 了发 生 目视 无 法判 别 的焊 锡 桥 接 的可 能 性 ，实现 了 从 封 装 底面 有 效 散热 。 此 次 发 布 了 输 八 电 压 范 围 和 最 大 输 出 电 流 分 别 为