高温老化的时间计算
高温老化工艺作业指导书
高温老化工艺作业指导书-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN高温老化工艺作业指导书（ISO9001-2015）1、范围本规范规定了公司产品、半成品、及主要功能模块的高温老化过程及操作规则。
本规范适用于公司需进行高温老化的产品。
2、高温老化筛选目的为提高产品可靠度,消除加工应力和残余溶剂等物质，模拟严酷工作环境，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障，确保整机优秀品质和期望寿命，进入高可靠的稳定期。
3、基本要求老化筛选对象进行老化试验的产品应是装配调测合格品；公司产品、半成品、及主要功能模块。
模拟状态要求为保证产品的性能稳定可靠，老化时应模拟产品工作状态；当老化的产品需输入信号时，应在额定输出功率状态下进行，同时做好散热措施。
对于射频设备应：a)设备的信号线和负载线的接入、接出应按照基本操作要求进行,并模拟设备的实际工作状态；b)设备输出端应与阻抗匹配的负载相连，负载的额定功率应不小于整机额定输出功率2倍～3倍；c)在信号源和设备之间，应加上隔离器或环形器；d)严禁将大功率功放的输出信号通过合路器合路再进入负载的连接方式。
4、老化前的准备及注意事项a)老化前应确认老化室设备是否完好；b)当多台老化产品一起进行试验时，各老化产品之间应有足够的间隙，以使温度有足够的均匀性。
不应将老化产品堆积或摆放无序，以免影响老化效果和对产品造成损坏。
5、老化温度和时间老化温度、时间如下所示可任选一种：a)室温条件下通电连续老化不得少于96h；b)40℃±2℃条件下通电连续老化不得少于72h；c)45℃±2℃条件下通电连续老化不得少于48h；d)50℃±2℃条件下通电连续老化不得少于24h；e)55℃±2℃条件下通电连续老化不得少于12h。
6、老化程序对老化产品施加产品标准中规定的工作电压。
在老化产品通电的状态下将老化室的温度加热至规定的试验温度，老化过程中的环境温度变化应在规定温度的±2℃范围内。
产品加速老化测试方案
产品加速老化测试方案1、试验前准备1.1 试验产品信息样品名称：样品型号：样品数量：样品序号：1.2 试验所需的设备信息设备名称：恒温恒湿箱设备编号：设备参数：温度测试范围为：湿度测试范围为：1.3 测试人员：复核人员：批准人员：1.4 测试环境：加速老化测试在75℃、90% RH的恒温恒湿箱中进行1.5 测试时间：2、试验原理和步骤2.1 使用的物理模型--最弱链条模型最弱链条模型是基于元器件的失效是发生在构成元器件的诸因素中最薄弱的部位这一事实而提出来的。
该模型对于研究电子产品在高温下发生的失效最为有效，因为这类失效正是由于元器件内部潜在的微观缺陷和污染，在经过制造和使用后而逐渐显露出来的。
暴露最显著、最迅速的地方，就是最薄弱的地方，也是最先失效的地方。
2.2 加速因子的计算加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。
加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。
加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。
因此，加速因子的计算成为加速寿命试验的核心问题，也成为客户最为关心的问题。
加速因子的计算也是基于一定的物理模型的，因此下面分别说明常用应力的加速因子的计算方法。
2.2.1温度加速因子温度的加速因子计算：⎥⎦⎤⎢⎣⎡⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛⨯==stress normal astress normal AF T T k E L L T 1-1exp ……………… （1） 其中，normal L 为正常应力下的寿命；stress L 为高温下的寿命；a E 为失效反应的活化能（eV ）；normal T 为室温绝对温度；stress T 为高温下的绝对温度；k 为Boltzmann 常数，8.62×10-5eV/K ； 实践表明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius 模型，下表给出了半导体元器件常见的失效反应的活化能。
产品高温老化标准
产品高温老化标准恒温老化房又叫烧机老化房，老化房或老化试验室，是针对高性能电子产品（如：机算机整机，显示器，终端机，车用电子产品，电源供应器，主机板、监视器、交换式充电器等）仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备，是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流程，该设备广泛应用于电源电子、电脑、通讯、生物制药等领域。
主要功能：为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。
制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。
在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。
像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。
如果不藉由老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。
在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。
准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。
老化制程必须要确保工厂的产品满足用户对可靠性的要求，除此之外，它还必须能提供工程数据以便用来改进器件的性能。
一般来讲，老化制程藉由工作环境和电气性能两方面对半导体器件进行苛刻的试验使故障尽早出现，典型的半导体寿命曲线如右图。
由图可见，主要故障都出现在器件寿命周期开始和最后的十分之一阶段。
老化就是加快器件在其寿命前10%部份的运行过程，迫使早期故障在更短的时间内出现，通常是几小时而不用几月或几年。
不是所有的半导体生是根据客户的产品需要而分类的名称：老化房比如：做药品存储;名称可能就会叫恒温室。
做电子产品、汽车仪表、电能表、液晶显示器、工业仪表、手机等等：通电老化筛选名称可能叫做为：高温老化房或者高温老化筛选室。
电子产品寿命模拟中MTTF系统测算法
设计应用esign & ApplicationD电子产品寿命模拟中MTTF系统测算法System test algorithm of MTTF in electronic product life simulation胡志山 （伟龙意程智能科技（江苏）有限公司，江苏 东台 224200）摘 要：根据多年工作经验借鉴中外企业先进做法和相关标准，推导出经验公式，结合试验数据，计算产品的MTTF 、FIT 值以及年索赔率等参数，能够有效地模拟产品的生命周期以及测算出工厂的早期老化时间，为产品在大批量投产前提供可靠性的量化依据。
[1]关键词：电子产品寿命；MTTF ；FIT ；故障率；失效0 引言在电子产品更新换代日趋频繁的今天，大批量投产前的可靠性测试显得尤为重要，这其中的寿命评估即MTTF 测算成了一项系统工作，它给予决策者评估产品寿命提供了一个重要的决策支持。
由于长期以来对MTTF 的系统测算没有明确统一的标准，导致难以普遍应用。
本文将重点介绍MTTF 的系统试验计算方法，以供实施相关测算工作时参考。
[2]1 MTTF 、FIT 及浴盆曲线电子产品由于零部件质量水平及其工况等原因，使用一段时间后会出现失效，对于无法维修的产品来说，失效就意味着寿命的结束，平均寿命就是平均失效前的时间，也称平均故障时间MTTF 。
MTTF =[T 1+T 2+Tn +(N -n+1)×Tn ]/n ……（公式1），单位为小时(h )。
例如用100台产品进行寿命测试，在测试过程中先后发现有3台出现失效，在第30 h 发现第1台，第300 h 发现第2台，最后在第1 000 h 发现第3台。
那么n =3，T 1=30，T 2=300，Tn =1 000，则MTTF =[30+300+(100-3）×1000]/3=32 776.66 h 。
平均故障时间MTTF 是一个可靠性的度量方法，MTTF 的倒数就是故障率，一般以每10亿小时发生的故障数量计算，用FIT 表示。
高温老化测试标准及流程与注意事项
高温老化测试标准及流程与注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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消费类产品高温老化标准
消费类产品高温老化标准一、引言本标准旨在规定消费类产品高温老化的控制方法，以确保产品在高温环境下的性能稳定和使用寿命。
本标准适用于消费类电子产品、家用电器、汽车零部件等需要进行高温老化的产品。
二、温度控制1. 设备选择：应使用能够提供精确温度控制且具有足够容量的设备，如烘箱、老化箱等。
2. 温度设定：根据产品规格书或相关标准设定所需的老化温度。
通常情况下，老化温度应高于产品正常工作温度的5-10℃。
3. 温度校准：设备应定期进行温度校准，以确保其准确性。
4. 温度均匀性：设备内的温度应均匀，以避免产品在老化过程中受到过大的温度差异。
三、时间控制1. 老化时间：根据产品特点和实验要求设定老化时间。
一般而言，消费类产品的老化时间不应少于8小时。
2. 时间记录：应记录每个产品的老化时间，并确保记录准确无误。
3. 时间控制方式：可采用计时器、人工计时等方式进行时间控制。
四、湿度控制1. 湿度范围：根据产品特点和实验要求设定湿度范围。
通常情况下，老化过程中的湿度应控制在50%-70%之间。
2. 湿度校准：设备应定期进行湿度校准，以确保其准确性。
3. 湿度控制方式：可采用湿度计、加湿器等方式进行湿度控制。
五、机械应力控制1. 设备选择：应选择能够提供稳定机械应力且符合产品规格的设备，如振动台、冲击试验机等。
2. 应力设定：根据产品特点和实验要求设定所需的机械应力。
应力值应符合产品规格书或相关标准的要求。
3. 应力校准：设备应定期进行应力校准，以确保其准确性。
4. 应力施加方式：可采用手动操作、程序控制等方式进行应力施加。
5. 应力均匀性：设备内的应力应均匀，以避免产品在老化过程中受到过大的机械应力。
6. 应力解除：在完成机械应力老化试验后，应立即解除应力，以避免对产品造成损坏。
7. 结果记录：应记录每个产品的机械应力老化结果，并确保记录准确无误。
8. 结果分析：根据记录的数据进行分析，评估产品在机械应力条件下的性能和可靠性。
电力设备高温老化操作规范、标准、制度
高温老化操作规范一、目的为提高产品可靠度，消除加工应力和残余溶剂等物质，模拟严酷工作环境，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障，确保整机优秀品质和期望寿命，进入高可靠的稳定期。
二、范围本规范规定了公司产品、半成品、及主要功能模块的高温老化过程及操作规则。
本规范适用于公司需进行高温老化的产品。
三、规范要求1. 老化对象1.1 进行老化试验的产品应是装配调测合格品；1.2 公司产品、半成品、及主要功能模块。
2. 模拟状态要求2.1 为保证产品的性能稳定可靠，老化时应模拟产品工作状态；2.2 当老化的产品需输入信号时，应在额定输出功率状态下进行，同时做好散热措施。
3. 老化前的准备及注意事项（a）老化前应确认老化室设备是否完好；（b）当多台老化产品一起进行试验时，各老化产品之间应有足够的间隙，以使温度有足够的均匀性。
不应将老化产品堆积或摆放无序，以免影响老化效果和对产品造成损坏。
4. 老化温度和时间老化温度、时间如下所示可任选一种：(a)室温条件下通电连续老化不得少于96h；(b)40℃±2℃条件下通电连续老化不得少于72h；(c)45℃±2℃条件下通电连续老化不得少于48h；(d)50℃±2℃条件下通电连续老化不得少于24h；(e)55℃±2℃条件下通电连续老化不得少于12h。
5. 老化程序5.1 对老化产品施加产品标准中规定的工作电压。
5.2 在老化产品通电的状态下将老化室的温度加热至规定的试验温度，老化过程中环境温度变化应在规定温度的±2℃范围内。
5.3 老化温度达到规定值，恒温后开始计时。
5.4 老化过程中应每隔2h查看老化室的运行是否稳定，特别是测量温度。
老化过程中发现温度异常时，应立即切断电源。
待老化室恢复正常后再继续进行老化。
5.5 老化产品在老化过程中应定时进行主要性能指标检测，具体指标种类及参数以出厂检验报告中项目为准。
（a）常规产品老化，每5h～6h测试一次，并记录测试时的温度；（b）常规产品老化，采用抽测方式，每次测试的产品应不少于10%；（c）遇到所测型号设备存在问题时，应根据实际情况，增加该类产品的检测数量，并不少于10%。
pcba板高温老化标准
Pcba 板高温老化标准
主要涉及到老化温度、老化时间和老化过程中的测试方法。
以下是一些关于 Pcba 板高温老化标准的相关内容：
1. 老化温度：Pcba 板高温老化的一般温度范围为 -40℃至150℃。
具体的老化温度取决于产品的实际应用环境和相关标准要求。
2. 老化时间：老化时间根据产品类型和品质要求而有所不同。
一般而言，高温老化试验的时间范围为 168 小时至 1000 小时。
具体时间可以通过试验计划和相关标准来确定。
3. 测试方法：在高温老化过程中，需要对 Pcba 板进行一系列测试，以评估其在高温环境下的性能稳定性。
常见的测试方法包括：- 电气性能测试：测量老化前后 Pcba 板的电阻、电容、电感等电气参数，以评估其性能变化。
- 功能测试：对老化前后的 Pcba 板进行功能测试，如点亮 LED、运行程序等，以验证其功能正常。
- 外观检查：观察 Pcba 板在老化过程中的外观变化，如变色、变形、脱落等，以评估其耐热性能。
- 焊接性能测试：检查老化前后 Pcba 板上的焊接点是否有脱落、虚焊等现象。
4. 标准规范：高温老化试验应遵循相关国家和行业标准。
例如，我国有 GB/T 2423.1-2008《试验方法试验 A：高温试验》等标准规定了高温试验的方法和要求。
此外，一些行业内部的标准也可能涉及到 Pcba 板的高温老化试验，如航空、军工、汽车电子等领域。
不同类型和用途的 Pcba 板可能会有不同的老化标准和要求。
在实际应用中，需要根据产品特点和相关规定来确定合适的老化试验方案。
高温老化测试标准
高温老化测试标准
1、高温老化测试定义
高温老化测试（High Temperature Aging Test），又称干燥老化测试，是材料耐久性测试的一种，是一种模拟物料在高温环境下真实使用的情况，以解读物料在高温状态下耐性变化。
通过对给定样品适当的温度把握时间改变，观察物料的物理、物化性能变化，测定物料的耐久性。
2、高温老化测试的温度和时间范围
高温老化测试的温度一般情况下在105℃~130℃之间，但不同的物料温度范围可能会有所不同，测试时间从六小时以外，一直到数小时、数十小时或数百小时。
当物料的物理、物性变化达到满足需求时，测试可以完成。
3、高温老化测试的仪器要求
高温老化测试需要使用有温度控制功能的全自动恒温老化试验箱，温度可以精确到小数，最高温度要可达200℃，并配备相应的控制设备能够连接电脑记录和显示温度，实现实时温控数据显示和记录功能
4、高温老化测试的做法
（1）根据实际情况，指定合理的高温老化条件，如温度恒定、温度梯
度变化、温度抖动等；
（2）熔化物料，注射成固体样品，形成统一规格的样品，使其拥有相同的原始性能；
（3）将统一标准样品放入老化箱中，调节最佳温度，定时检测出样品物理、物理性能变化，收集其量化数据，并记录数据和图象；
（4）根据实验数据分析和老化结果，来结论物料的耐久性分析和应用限度。
5、高温老化测试的重要性
高温老化测试对物料的耐久性试验和开发有着至关重要的意义。
它可以模拟实际使用条件，检测物料在高温下的耐久性，在产品开发和质量检测中发挥着重要作用，提高了产品质量和性能，为人们提供质量更好的产品。
高温老化试验方案
高温老化试验方案一、引言高温老化试验是一种对材料或产品在高温条件下进行长时间暴露的实验，以模拟其在实际使用环境中的老化情况。
该试验可以评估材料或产品在高温环境下的性能稳定性和可靠性，为产品设计和材料选择提供重要参考依据。
本文将介绍高温老化试验的目的、试验方法、试验设备以及试验结果的评估和分析方法。
二、试验目的高温老化试验的目的是评估材料或产品在长时间高温暴露下的性能变化情况。
通过该试验可以了解材料或产品在高温环境下的稳定性和耐久性，判断其是否满足使用要求，以便进行产品改进或材料选择。
三、试验方法1. 试验样品的选择：根据实际需要，选择代表性的材料或产品作为试验样品。
样品的数量应足够，以确保试验结果的可靠性。
2. 试验条件的确定：根据实际使用环境和需求，确定试验的高温条件。
高温温度应能够模拟实际使用环境的温度范围，常见的高温范围为100℃至200℃。
试验时间一般为数小时至数百小时，具体根据材料或产品的使用要求确定。
3. 试验设备的准备：选择适当的高温老化试验设备，确保设备能够提供稳定的高温环境。
试验设备的选择应考虑试验样品的尺寸和形状，以及试验条件的要求。
4. 试验过程的控制：将试验样品放置在试验设备中，设定好高温温度和试验时间。
在试验过程中，需要监测和记录试验样品的温度变化和试验时间。
5. 试验结果的评估：试验结束后，对试验样品进行性能测试和评估。
常见的测试项目包括材料的强度、硬度、耐磨性等性能指标的变化情况。
根据试验结果，评估材料或产品在高温环境下的性能稳定性和可靠性。
四、试验设备高温老化试验设备是进行高温老化试验的关键工具。
常见的高温老化试验设备包括高温箱、高温恒温槽等。
高温箱是一种能够提供稳定高温环境的设备，通常具有温度控制、温度显示和定时功能。
高温恒温槽是一种能够在高温条件下保持试验样品恒定温度的设备，通常具有恒温控制和搅拌功能。
五、试验结果的评估和分析根据试验结果，对材料或产品在高温环境下的性能变化进行评估和分析。
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60 30
24
16.43
1.33
A=0.5*CHIINV(1-0.95,2*2)=0.5*CHIINV(0.05,4)＝0.5*9.49
将60pcs产品在85°C下进行连续30天工作状态下测试，如果失效次数小于或等于
一次，即认为此产品的MTBF达到了要求。
据此，为做交叉比对各安排60pcs产品分48h温循、24h温循和未温循三种状态做测试
。
序号
事项
开始时间 完成时间 责任人
1
物料准备
5月22日 5月25日 段 洁
2
治具准备
5月25日 6月3日 胡立明
3
产品生产（含退应力 、温循时间）
5月25日
6月5日
胡立明
4
产品测试
6月6日 7月5日 申名淑
备注 每周四测试一次
可信度系数 4.74 系数表
高温老化的时间计算
阿列纽斯加速模型（Arrhenius Model）的加速因子计算方法： 公式为：AF=exp{(Ea/k)*(1/Tu-1/Ts)+RHs2-RHu2)}
若以产品使用寿命200000h为限，使用温度40°计算如下
计算如下 加速倍数为
Ea
k
1/Tu
1/Ts
0.6
0.000086 0.0031934 0.002792
2.80
16.43
要求在室温下的测试时间为 需测试产品个数 天数
948000 H 小时加速 Nhomakorabea数 鉴别率
可信度系数和加速因子计算
1.可信度系数A 测试时间＝A×MTBF, 根据给定的MTBF值,确定出可信度系数A,就可算出需测试 的时间了.
A＝0.5*χ2（1-a，2(r+1)） X2（1-a，2(r+1)）是自由度 为a 2是(r要+1求)的的X信平心方度分；布的r 1是-a允的 许的失效数，由自己决定