国产手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范

手机结构设计壁厚、间隙及典型结构

设计规范

（版本1.0）

2004年月日发布2004年月日实施

目次

目次.............................................................................. I 前言............................................................................. II 第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸 . (1)

第二章手机各零部件配合间隙和典型结构设计 (2)

2.1 扣位间隙 (2)

2.2 电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构 (2)

2.3 手机后视图方向的间隙 (4)

2.4 手机右视图方向的间隙 (4)

2.5 手机正视图方向的间隙 (5)

2.6 手机左视图方向的间隙 (5)

2.7 手机翻盖打开后的间隙 (6)

2.8 螺母柱、螺钉间隙 (7)

2.9 其他间隙 (7)

2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合 (7)

2.11 FPC金手指设计 (10)

2.12 靓彩图片与LCD的配合 (11)

2.13 主底SIM卡孔与SIM卡、SIM CONNECTOR的配合 (11)

2.14 电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸 (12)

2.15 按键复位键的设计 (12)

2.16 电底超焊线尺寸 (12)

2.17 FPC、PCB拼版图设计 (13)

2.18 RF测试头、测试孔设计 (13)

第三章镜片及装饰牌的设计 (15)

3.1镜片视窗、LCD显示区域与塑壳视窗尺寸的配合 (15)

3.2 镜片检验标准 (16)

3.3 装饰牌检验标准 (16)

前言

随着公司的不断发展，新机型越来越多，结构设计部总结了以往的设计经验，并从生产跟进、模具跟进中遇到的案例中总结经验，制定了常用的手机结构设计规范，旨在统一结构设计标准，指导工程师的结构设计、生产及模具跟进工作，避免问题重复性出现，提供工作质量，追求产品一流化。

本规范第一章主要讲述手机结构设计常用壁厚和关键尺寸，第二章介绍手机各零部件配合间隙和典型结构设计，第三章介绍镜片及装饰牌的设计。

由于我们的经验有限，难免会出现一些错误，感谢您不吝指正。

第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸

1.1 手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。

1）翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。

2）翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚≥1.20mm。

3）主面基本胶厚1.00mm，侧面胶厚1.50mm。

4）主底基本胶厚0.90mm，侧面胶厚1.50mm。

5）电面基本胶厚0.80mm。

6）电底基本胶厚0.60mm，电底金属片厚度0.20

7）盲点高度0.10mm，直径φ1.00mm。

8）屏蔽罩板厚0.25mm（材料：洋白铜）

图示3.1电池推钮与主底、电面的配合

图示3.2 电池推钮的推荐结构

2.8

2.9

1）

2）

3）电池连接器周边与主底间隙0.50mm

4）I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm，上下单边间隙0.15mm

5）按键法兰与主面上下间隙0.05mm

6）按键触点与按键DOME间隙0.05mm

7）功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm

8）翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。

9）PCB板与主面、主底侧边间隙0.30～0.60mm。

10）屏蔽罩到主底间隙：

①可拆装：0.30mm

②不可拆：0.20mm

11）屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm

12) 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm，在拐角处的止口间隙0.15mm。

2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合

2.10.1 φ5.80mm转轴（如图8.1、8.2）

图示9.2

2.11 FPC金手指设计

（如图10.1）

3.2 镜片检验标准

3.3 装饰牌检验标准

1）装饰牌表面图案、饰纹应轮廓清晰、准确、不变形，无批锋毛刺、断续等。

2）所嵌宝石应均匀一致，镶嵌牢固，不下陷、不凸出，宝石应无明显杂色，无破裂、无划痕。

3）装饰牌镀层均匀，无锈斑、剥落，无明显色泽异变。

4）饰牌背面双面胶应平整，粘性及尺寸符合要求。

5）饰牌表面凸凹点、混色点及划痕检验标准如下表：