《整理、焊接、灌胶制程讲解》0919
了解LED灌胶工艺
初步了解LED灌胶工艺主题:技术Lamp-LED的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
LED灌胶工艺看似很简单，但是还要注意以下几个方面：1.将模条按一定的方向装在铝船上。
后进行吹尘后置入125℃/40分钟的烘箱内进行预热。
2.根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃/15分钟的真空烘箱内进行脱泡。
3.进行灌胶，后进行初烤（3φ、5φ的产品初烤温度为125℃/60分钟；8φ－10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟）4.进行离模，后进行长烤125℃/6-8小时。
如果灌胶的不良，可能会出现以下现象：1.支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶、支架变黄（氧化、烘烤温度过高或时间过长）2.碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡3.杂质、多胶、少胶、雾化4.胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂（胶水老化或比例不对）、胶体变黄(A胶比例过大）。
LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
一、生产工艺1.生产：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED 直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
焊缝的工艺流程
焊缝的工艺流程
《焊缝工艺流程》
焊接是一种常见的金属加工工艺，在各种工业领域都有广泛的应用。
焊接的关键环节之一就是焊缝的形成，焊缝的质量直接影响到焊接件的性能和使用寿命。
下面是焊缝的工艺流程：
1. 焊接准备：在进行焊接前，需要对焊接件进行表面处理，清除油脂、锈斑和杂质，以保证焊接的质量。
同时，还需进行工件的定位和夹紧，确保焊缝位置准确无误。
2. 选材和焊材准备：根据焊接的需要和工件材料的特性，选择合适的焊接材料，并进行前期准备工作，如剪切、打磨、清洁等。
3. 选择焊接方法：根据工件的材质和形状，选择合适的焊接方法，常见的有电弧焊、气体保护焊、滑动摩擦焊等。
4. 进行焊接：在进行焊接时，需要根据焊接工艺要求，控制好焊接参数，如焊接电流、电压、焊接速度等，以确保焊缝的质量和均匀性。
5. 检验与修复：完成焊接后，需要对焊缝进行质量检验，如X 射线检测、超声波检测等，发现问题及时进行修复，确保焊接质量符合要求。
6. 后续处理：完成焊接后，还需要进行后续处理工作，如去除
焊渣、除氢处理、热处理等，以确保焊缝的质量和稳定性。
以上就是焊缝的工艺流程，通过科学严谨的工艺流程，可以保证焊缝的质量，提高焊接件的性能和使用寿命。
最新打胶工程工艺讲课讲稿
打胶工程施工工艺工艺流程清理→贴美纹纸→胶嘴处理→打胶→清理、验收施工工艺1.清理：1）清理需要打胶的部位，瓷砖表面用油灰刀将瓷砖缝内的粘接剂清除，用鬃刷清扫干净。
如果不清理干净，打击哦啊后密封胶粘接不牢固、容易脱离，对不容易清理的污渍，需要使用清洁剂进行清理，用毛巾擦干净、保证接触面干燥。
2）清洁集成材表面采用“双布擦拭”法进行，用溶剂浸润过的干净布擦拭基材表面，稍停片刻，溶剂未挥发之前用第二块干燥面洁净的布块把基材表面上溶剂擦去，两次擦拭顺一个方向进行。
3）每次只清理1小时内完成粘结密封的施工范围，不可将已清洁完成的部位表面暴露在空气中时间过长。
2.贴美纹纸：1）打胶部位表面清理完成后，将地砖与墙砖接缝处，墙面阴角处，不同材料交界处，其位置应与结构上的墙角，基底上的伸缩缝和不同材料的接缝处等位置，粘贴美纹纸胶带，美纹纸胶带贴在缝隙两侧，胶带见的缝隙大小控制在3mm左右或根据视觉美观确定具体宽度（此宽度就是打胶后的密封胶宽度）。
2）对于壁纸与踢脚板、套线等处在壁纸上粘贴美纹纸时，需要选择胶粘较小的胶带，以防止将胶带背胶污染到壁纸上。
3.胶嘴处理：1）根据需打胶的缝隙大小切割胶嘴，胶嘴用壁纸刀切割成45°角，切口光滑、圆润。
2）根据操作工人的操作习惯切割角度可以适当调整。
4.打胶：1）玻璃胶的颜色应与交接的材料相协调，设计有制定或客户有要求时按设计要求确定。
2）对于较大的缝隙应从竖缝的地步开始向上小心打胶，向抢嘴的前方推胶，保证整个空腔都注满胶，对于较小的缝隙也可从上往下打。
边部不允许有气泡，注胶时抢嘴应均匀连续适度移动，确保接口内充满密封胶，防止移动过快或往复而产生起泡或断点。
3）缝隙处打完玻璃胶，再使用专业的刮板将玻璃胶刮板沿着刚才打胶方向与胶呈45°角刮过，用力要均匀，保证胶面平整美观，并保证密封胶被粘表面的充分接触，对于熟练的打胶工可不用刮板再进行修整。
4）使用刮板尽量一次成活，不允许反复刮抹，技术好的工人可以不使用刮板，个别刮板无法使用的刮板，可以自制临时刮板。
焊装涂胶技术工艺流程
焊装涂胶技术工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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《go焊接工艺过程》课件
《go焊接工艺过程》 ppt课件
REPORTING
目录
• 焊接工艺简介 • 焊接工艺过程 • 焊接工艺参数 • 焊接质量检测与控制 • 焊接安全与防护
PART 01
焊接工艺简介
焊接的定义与特点
焊接定义
通过加热或加压，或两者并用， 使两个分离的物体产生原子间相 互扩散和联结，形成一个整体的 工艺过程。
焊接特点
联结强度高、密封性好、工艺成 熟、设备简单、成本低廉等。
焊接的分类与应用
熔化焊
焊缝金属通过熔池熔化形成，广泛应 用于汽车、船舶、桥梁等制造业。
压力焊
钎焊
利用熔点低于母材的金属作为钎料， 加热后熔化流入母材缝隙中，与母材 相互扩散形成联结，常用于电子、精 密仪器制造。
通过施加压力使金属原子相互扩散形 成联结，适用于铝、铜等轻金属的联 结。
详细描述
焊接速度决定了焊缝的宽度和熔深，以及热影响区的宽度。焊接速度过快可能导致焊缝宽度过窄、熔 深过浅，而速度过慢则可能导致焊缝宽度过大、热影响区过宽，甚至出现咬边、夹渣等缺陷。因此， 选择合适的焊接速度也是保证焊接质量的关键。
焊接材料
总结词
焊接材料包括焊丝、焊剂、保护气体等 ，其选择直接影响焊接质量和效率。
焊接技术的发展趋势
01
02
03
04
高效化
提高焊接速度，减少能源消耗 和焊接时间。
自动化
采用机器人和自动化设备进行 焊接，提高生产效率和产品质
量。
智能化
利用传感器和智能控制技术实 现焊接过程的自动监控和调整
。
环保化
研发低烟尘、低有害气体排放 的焊接材料和方法，减少环境
注胶工艺流程
注胶工艺流程注胶工艺是一种常用于电子产品制造中的工艺流程，通过在电子元件表面涂覆一层胶水，以保护元件和固定元件的目的。
注胶工艺流程主要包括材料准备、胶水涂覆、固化和检测等环节。
本文将详细介绍注胶工艺流程的各个环节及其重要性。
一、材料准备在进行注胶工艺之前，首先需要准备好所需的材料。
这些材料包括胶水、溶剂、稀释剂、固化剂等。
其中，胶水是注胶工艺中最关键的材料，它的选择将直接影响到最终产品的质量和性能。
因此，在选择胶水时需要考虑到产品的使用环境、工艺要求、成本等因素。
另外，还需要准备好相应的设备和工具，如涂胶机、固化设备、检测仪器等。
二、胶水涂覆胶水涂覆是注胶工艺中的核心环节。
在进行胶水涂覆时，需要根据产品的具体要求和设计图纸，将胶水均匀地涂覆在电子元件的表面。
涂覆的厚度、均匀度和精准度都对最终产品的质量有着重要影响。
因此，在进行胶水涂覆时需要严格控制涂胶机的参数，确保胶水能够均匀地覆盖在元件表面，并且不会出现气泡、滴落等现象。
三、固化胶水涂覆完成后，需要将其进行固化。
固化是注胶工艺中至关重要的一步，它能够使胶水在表面形成一层坚固的保护膜，并且能够将电子元件牢固地固定在PCB板上。
固化的方式有多种，常见的包括烘烤固化、紫外线固化、化学固化等。
不同的固化方式适用于不同类型的胶水，因此在选择固化方式时需要根据实际情况进行合理的选择。
四、检测最后一个环节是检测。
在注胶工艺完成之后，需要对产品进行严格的检测，以确保其质量和性能符合要求。
检测的项目包括外观检查、胶水厚度检测、固化效果检测等。
只有通过了严格的检测，产品才能够被合格出厂。
总结注胶工艺流程是电子产品制造中不可或缺的一部分，它能够有效地保护电子元件，提高产品的稳定性和可靠性。
在进行注胶工艺时，需要严格控制每一个环节，确保产品的质量和性能。
希望本文对注胶工艺流程有所帮助，谢谢阅读。
《焊接工培训》课件
焊接工服
选用阻燃、防烫、防尘 的工服，保护身体不受
伤害。
焊接手套
选用耐高温、防滑、防 电的手套，防止手部受
伤。
安全鞋
选用防砸、防滑、阻燃 的安全鞋，确保足部安
全。
焊接事故处理与预防
了解焊接事故类型
熟悉常见的焊接事故类型，如 触电、烫伤、火灾等。
应急处理措施
掌握焊接事故的应急处理措施 ，如切断电源、灭火、急救等 。
焊接的分类与特点
熔化焊
压力焊
将工件加热至熔化状态，通过填充材料或 形成焊缝实现连接。包括电弧焊、气焊、 激光焊等。
通过施加压力使工件接触并产生原子间的 结合力实现连接。包括电阻焊、摩擦焊等 。
钎焊
焊接特点
利用熔点低于母材的填充材料熔化后，将 母材连接起来的一种焊接方法。
焊接具有连接强度高、密封性好、制造简 单、成本低等优点，广泛应用于航空、船 舶、汽车、建筑等领域。
《焊接工培训》ppt课 件
目录
• 焊接基础知识 • 焊接操作技能 • 焊接安全与防护 • 焊接实例与案例分析 • 焊接发展趋势与展望
01
焊接基础知识
焊接的定义与Leabharlann 理焊接定义焊接是通过加热或加压，或两者并用 ，使分离的工件产生原子间结合力， 从而将金属材料永久连接起来的一种 工艺方法。
焊接原理
焊接过程中，通过加热使工件达到熔 化或塑性状态，在液态金属中加入填 充材料，并施加压力，使工件之间形 成原子间的结合力，实现永久连接。
的需求。
异种材料的焊接
异种材料的焊接涉及到不同材料的物理和 化学性质，需要采用特殊的焊接工艺和技
术，以确保焊接质量和接头性能。
高强度钢的焊接
焊接工艺过程-101页PPT资料
四、质量检验、修整处理
质量检验：
整体结构质量：结构的几何尺寸、形状和性能 焊缝质量：与结构的强度和安全相关，如无损检测等
强度评定：压力试验、气密性实验等 断裂评定：防脆断、防疲劳评定等
修整处理：
变形矫正：手工矫正、机械矫正、火焰矫正 热处理： 焊后热处理，整体或局部热处理除应力 缺陷修整：焊接缺陷等 清洗防护、外观处理：除锈、氧化皮清理、酸洗、抛光、油漆防护等
材料预处理：
1、原材料复检验收----分类储存----发放 2、材料预处理：
钢材的矫平、矫直----表面处理（除锈、油污、氧化皮清理、涂防护导电 漆 等）----预落料 等
举例：材料预处理
二、基本元件加工
划线、放样 下料
剪切、冲裁、热切割（气割、等离子弧切割）、数控切割等
冷热成形加工
。适用焊件的焊条范围：F1、F3。
④F3J 低氢型、碱性
GB/T5117 J426 、J506、J507 GB/T5118 J427、J507、J507RH GB/T983 G207
EXX15、EXX15－X型焊条，这类焊 条为低氢钠型。药皮主要组成物是碳酸 盐矿和萤石，碱度较高，熔渣流动性好， 焊接工艺性能一般，焊波较粗，角焊缝 略凸，熔深适中，脱渣性能好，焊接时 要求焊条干燥，并采用短弧焊。这类焊 条可全位置焊接，焊接电流为直流反接。 这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性 能和力学性能。
检验
预热
焊接材料
消应力处理
除锈、涂漆
交货
锅炉压力容器压力管道 焊工考试规则
第一十三条：焊接操作技能考试应从焊 接方法、试件材料、焊接材料及试件 形式等方面进行考核。
焊接方法及代号见表1，
焊条类别代号及适用范围见表2，
焊接过程说明
焊接过程说明标题：焊接过程详解简介：本文将详细介绍焊接过程中的步骤和要点，以帮助读者更好地理解和应用焊接技术。
正文：一、焊接准备阶段在进行焊接之前，必须进行充分的准备工作，以确保焊接的质量和安全。
首先，要对焊接材料进行检查，确认其质量和适用性。
其次，要对焊接设备进行检查和调试，确保其正常工作。
另外，还需要清理焊接区域，去除表面的污垢和氧化物，以提高焊接质量。
二、焊接操作步骤1.确定焊接位置和角度：根据设计要求和焊接材料的特性，确定焊接位置和角度，以确保焊缝的质量和强度。
2.准备焊接材料：将焊接材料切割成合适的尺寸和形状，以便于焊接操作。
同时，根据需要，选择合适的焊接材料和焊接电极。
3.焊接设备调试：根据焊接材料和焊接方法，调整焊接设备的电流、电压和焊接速度等参数，保证焊接过程的稳定性和一致性。
4.进行焊接操作：将焊接材料放置在焊接位置上，用电弧或其他焊接方式进行焊接。
在焊接过程中，要保持焊接区域的干净和干燥，避免污染和氧化。
5.焊接完毕后的处理：待焊接完成后，要对焊缝进行清理和整理，以提高外观和强度。
同时，还要进行焊缝的无损检测，以保证焊接质量。
三、焊接要点和技巧1.熟悉焊接材料的性质和特点，选择合适的焊接方法和焊接材料。
2.控制焊接参数，如电流、电压和焊接速度等，以确保焊接质量。
3.注意焊接过程中的安全事项，如佩戴防护手套、面罩等。
4.在焊接过程中保持焊接区域的干净和干燥，避免污染和氧化。
5.根据需要进行焊接后的处理和检测，以确保焊接质量和外观。
总结：本文详细介绍了焊接过程中的步骤和要点，并提供了一些实用的技巧。
通过遵循正确的焊接操作流程和注意事项，读者可以提高焊接质量，确保焊接工作的安全和可靠性。
同时，本文还强调了避免包含不适宜展示的敏感词或其他不良信息等要求，以保证阅读体验的积极影响。
《焊接知识要点》课件
焊接劳动保护措施
减少有害气体和烟尘的吸入
使用通风设施，如排风扇等，降低工作场所 中的有害气体和烟尘浓度。
控制噪声和振动
采取隔音、消音等措施，降低工作场所中的 噪声和振动。
减少紫外线和红外线的辐射
使用焊接护目镜、面罩等防护装备，减少紫 外线和红外线的辐射。
提供舒适的工作环境
保持工作场所整洁、通风良好，提供适宜的 温度和湿度，提高员工的工作舒适度。
焊接废弃物处理与环保
分类收集和处理
将焊接废弃物分类收集，如焊 渣、废气、废液等，按照相关
规定进行合理处理。
资源化利用
对可回收利用的焊接废弃物进 行回收再利用，减少资源浪费 。
无害化处理
对不能回收利用的焊接废弃物 进行无害化处理，如高温焚烧 、化学处理等，以降低对环境 的污染。
环保宣传和教育
加强环保宣传和教育，提高员 工环保意识，促进企业可持续
焊接原理
焊接过程中，被焊接的金属通过 物理或化学变化产生原子间相互 扩散，形成金属键，从而使分离 的两部分金属达到永久性连接。
焊接的分类与特点
焊接分类
根据焊接过程中金属是否熔化，焊接 可分为熔化焊、压力焊和钎焊等。
焊接特点
熔化焊具有焊接接头强度高、密封性 好、操作灵活等优点；压力焊具有生 产效率高、成本低等优点；钎焊则适 用于不同金属材料的焊接。
05
焊接安全与环保
焊接安全操作规程
焊接操作前检查
确保工作场所安全，检查焊接设备是 否正常，确保电源和气源供应稳定。
穿戴防护用品
佩戴安全帽、焊接工防护眼镜、焊接 工防护手套和工作服等个人防护装备 。
遵守焊接设备使用规定
按照设备说明书正确使用焊接设备， 避免发生意外事故。
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<烙铁头清洗时间和温度关系图>
时间
要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯.
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5. 烙铁头的温度变化
烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大 通过图了解一下.
温 度 400 240~260 80~120 约2~3秒 Flux 活性温度及 母材预热温度 烙铁头清洗
30o
45o
30o
取回锡丝
30o
取回锡丝 取回烙铁头 （同时）
30o
取回烙铁头
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8. 错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良）
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
手工焊锡 5工程法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
手工焊锡3工程法
准备
接触烙铁头
轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热
45o
3± 1秒
放置锡丝
按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态
放烙铁头 放锡丝 （同时）
成品整理
所需的工治具
1﹕塑膠棒 2﹕靜電膠盆 3﹕靜電環 4﹕待整理之產品 5﹕手指套 6﹕酒精 7﹕洗板劑 8﹕牙刷 9﹕天那水 10﹕布条 11﹕刀片 12﹕斜口鉗
用刀片轻刮端子四侧及外壳上所沾黑胶
• 1. 刮端子时，用力适 度，避免刮伤端子。 • 2. 不得刮伤外壳。
清除污物
• 1﹕用牙刷把胶面杂物 清除干净。 • 2﹕铁壳脏污：用(半 颗米粒般大)牙膏涂在 铁壳脏污表面，用布 条擦拭干净后即可， 如有模糊不良，可用 酒精擦拭。
整理/焊接/灌膠製程講解
整理技朮
變壓器的整理
• SM1 系列產品都有變壓器整理這道工序 • 固定好基板﹐用塑膠棒將漆包線壓在鐵心 下面﹔整理時應注意引線部分不能有短 路﹑掉線﹑漆包線會脫落等不良現象﹗
半成品整理
所需的工治具：
1﹕塑膠棒 2﹕靜電膠盆 3﹕靜電環 4﹕待整理之產品
整理流程
1. 用塑料棒將次級線 與初級線﹑反饋線 從中間往兩端分開。 (如图1﹑图3) 2. 再用經處理后的塑 膠棒朝下壓主鐵 芯﹐平貼于PCB﹐ 最后再將余線朝鐵 芯邊緣緊帖整理。 (如图2﹑图4) 3. 將整理好之產品平 整擺放于靜電膠盆 內。
圖一
圖二
圖三
圖四
圖五
圖六
注意事項
• 1.所使用之整理膠棒一端需經打磨光滑﹐另 一端需裝上優力膠﹐避免刮傷漆包線。(如 圖6) • 2.將主鐵芯整理于基板中心位置﹐撥線及壓 余線時用力適當﹐防止引線拉斷。 • 3.鐵芯及引線不得外露于基板外﹐避免產品 因注塑或灌膠后將引線壓斷。 • 4.对整理好的产品自檢無超高及引線外露后 再流入下一工站。 • 5.作業員為统一左手佩戴静电环。
端子的整理 •
1﹕目视端子，用平口钳对歪斜、弯曲之端子 进行矫正。
把产品插入模具以校正端子
• 1﹕ 套模具时，以端子自由下落于模具孔内为良品，不得 强行用力压入模具孔内。 • 2﹕ 端子不得歪斜、弯曲。 • 3﹕ 作业员接触铁壳之手指需带手指套。 • 4﹕ 作业员统一为左手佩戴静电环。
焊接技朮
锡上升现象的原因:
• 烙头温度高镉(Cr)+α镀金层脱掉.
(镉(Cr)+α镀金氧化时 300℃时开始 450℃急速氧化)
• 烙铁头反复清洗 (高温→冷却)时金属疲劳，镀金层会脱掉。 • 使用高活性 Flux时镉(Cr)+α镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。
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3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 5. 焊锡是一次性结束 焊锡扩散状态确认判断
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10. 烙铁头温度的确认
认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的
判断 表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况
1. 灌胶面平整，光泽度好，不能超出外壳 2. 灌胶面要全部覆盖内部零件。 3. 黑胶不可灌到外壳和端子上。
需进行二次灌胶之产品灌胶方法
• a.用灌胶治具对准基板(PCB) 灌胶孔处灌入，使基板(PCB) 其它胶孔均填满黑胶（胶量以 覆盖基板(PCB)表面为宜）﹐ 抽真空之后﹐静置30分钟放 入烤箱，按规定温度和时间烘 烤 • b.灌二次胶时，将灌好一次胶 之半成品灌满，灌胶量高度低 于外壳水平线或水平,静置30 分钟后放入烤箱，按规定温度 和时间烘烤。 • 注﹕抽真空时指针指到刻度值 0.06位置即可﹐持续1分钟。
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6、常见的焊接不良现像
灌膠技朮
.灌胶前置作业
• 所需工治具﹑材料﹕
• • • • • 1. 牙签 2. 刀片 3. 砂纸 4. 快干胶 5.单面胶 6. 布剪 7. 手指套 8.静电环 9. 激光打标好外壳或铁壳 10. 麦拉片或硅胶片 11.静电胶盆 12.手指套
时间
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6.焊锡及烙铁头手握法
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势 •锡丝握法
单独作业时 连续作业时
锡丝露出50~60mm
锡丝露出 30~50mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时 握筆法
正握法 反握法
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7.手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
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3. 烙铁头的清洗(2)
作业要求
• 1. 外壳脚位方向要与产品脚位一致。 • 2. 点快干胶不可过多，以固定PCB与外壳为宜。 • 3. 具体点胶位置以各产品PCB靠近外壳边缘最大空白处为 点胶点。 • 4. 装外壳时着力点不可过大，以免损伤、压伤内部零件及 外壳。 • 5. PCB两边清剪干净，不可强行装入外壳内，以免胀破外 壳，或者使外壳变形；对个别产品需用砂纸磨(或斜口钳 剪)基板边才能装外壳。 • 6.待包裝鐵殼需整齊擺放在膠盆內﹐不可有堆放現象。 • 7.裝外殼人員統一為左手佩戴靜電環。 • 8.包外殼人員接觸外殼之手指要戴手指套。
良好 银色光滑 立即熔化 光滑 灰白色
不良(温度高) 3秒程度有银色光滑后渐变黄色 立即熔化 锡的表面产生皱纹. 清白色(随即飘去)
不良(温度低) 银色光滑(慢慢的出现) 滑,不易熔化,慢慢的化 ----灰白色烟慢慢上升
Flux状况
在烙铁头部流动 油润光滑
飞散 不光润 烧成黑色
Flux黄色水珠慢慢消失
扣子要扣住 必须要有接地
200V以上 不可以留长发
一定要接地
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3. 烙铁头的清洗(1)
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉 , 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
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2. 烙铁的构成注意事项(1)
焊锡治具必须安装地线（Earth） 人体有 10000VOLT以上的静电 半导体部品(IC)在 200V 以上就会被击穿. 装地线是为了消除静电 特别是长发接触到部品是很危险的
Earth 扣要与手腕接触紧密 袖口或手套要戴上
烙铁头连续不断的取、放 （受热不均）
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
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9.手工焊锡的 5 Point
手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住 5个知识
1. 加热的方法:
最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时，大面积) 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断
2. 锡条供应的时间:
灌胶(胶壳)
• 1﹕按产品型号所需之 胶类进行调胶﹐称量 重量使用电子称 • 2﹕调好之胶料﹐倒入 玻璃瓶内搅均匀后方 可使用
把待灌胶产品整齐摆放在铁盆内﹐ 每排用木条隔开
• 产品应摆放在平整的铁盘内并使用木条间隔好。
一次性灌胶之产品灌胶方法
• 用灌胶治具对准基板 (PCB)灌胶孔处灌入， 灌胶量高度低于外壳 水平线或水平﹐静置 30分钟放入烤箱，按 规定温度和时间烘烤。
3. 烙铁头的清洗(3)
焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处. 电源Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
作业步骤
• • • • • • • • 一.胶壳产品 1. 把半成品第一脚与外壳印字代表第一脚之圆点相对应。 2. 把整理好的半成品平放于外壳内。 3. 用快干胶把基板(PCB)与外壳连结牢固。 4. 装好之外外壳产品整齐摆放在静电胶盆内。 二.铁壳产品 1.根据待灌胶产品选择对应铁壳。 2.左手捏住铁壳右手捏住单面胶对铁壳侧面进 行贴单面胶 • 3.包好单面胶 • 4.根据待灌胶产品选择对应麦拉片或硅胶片﹐ 麦拉片应沿折痕进行折角 • 5.折好角之麦拉片（塑膠片）放入铁壳內。