电子产品制作工艺课件教案工艺文件
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6电子产品制作工艺第六章PPT课件
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6.2 印制电路板设计-设计内容
（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和 组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定 印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。
（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、 种类以及外部连接和安装方法。
对于主要由分立元件组成的不太复杂的电路， 可采用单面板设计；对于集成电路较多的较复杂的 电路，可采用双面板进行设计。
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6.2 印制电路板设计-元器件布局排列
2．元器件排列的方法及要求
（1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种 方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。
这种直线排列的优点是：
① 电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各 级电路的屏蔽或隔离。
② 输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈 减小。
（2）THFB-65酚醛玻璃布覆铜板
这种覆铜板特点是：质轻、电气和机械性能 良好、加工方便等，但其价格较高，主要用在工 作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印 制板。
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6.1 覆铜板-覆铜板及其选用
（3）聚四氟乙烯覆铜板
这种覆铜板的特点是：绝缘性能好，耐温范围 宽（-230℃～260 ℃），耐腐蚀等，但价格高。 主要在高频和超高频线路中用于制作印制电路板， 如在航空航天领域和军工产品中使用。
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6.2 印制电路板设计-元器件布局排列
（3）按元器件的特点及特殊要求合理排列 敏感组件的排列，要注意远离敏感区。 磁场较强的组件（变压器及某些电感器件），应 采取屏蔽措施放置。 高压元器件或导线，在排列时要注意和其他元器 件保持适当的距离，防止击穿与打火。 需要散热的元器件，要装在散热器上并有利于通 风散热，并远离热敏感元器件。
10-电子产品制作工艺课件-第十章
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10.1 生产的组织形式-标准化
3．管理标准
管理标准是运用标准化的方法，对企业中的各
种管理内容、管理流程、管理责权、管理办法和管
理凭证等所制订的标准。主要包括：
（1）经营管理标准
（2）技术管理标准
（3）生产管理标准
（4）质量管理标准
（5）设备管理标准
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10
10.1 生产的组织形式-标准化
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10.5 设计文件
设计文件的分类和作用 设计文件的格式
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10.5 设计文件-分类和作用
设计文件是产品在研究、设计、试制和生产实 践过程中积累而形成的图样及技术资料。
设计文件规定了产品的组成形式、结构尺寸、 原理以及在制造、验收、使用、维护和修理过程中 所必须的技术数据和说明，是组织产品生产的基本 依据。
2．格式严谨 按照国家标准，工程技术图具有严谨的格式， 包括图样编号、图幅、图栏、图幅分区等，其中 图幅、图栏等采用与机械图兼容的格式，便于技 术文件存档和成册。
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10.4 技术文件-文件的特点作用
3．管理规范 产品技术文件由技术管理部门进行管理， 涉及文件的审核、签署、更改、保密等方面都 由企业规章制度约束和规范。
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10.4 技术文件
技术文件的分类 技术文件的特点和作用 技术文件的计算机管理
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26
10.4 技术文件-文件的分类
1．技术文件的分类 技术文件是电子产品设计、试制、生产、使 用和维修的基本理论依据。 在电子产品开发、设计、制作的过程中，形 成的反映产品功能、性能、构造特点及测试试验 要求的图样和说明性文件，统称为电子产品的技 术文件，又称为电子工程图。
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机，具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料：采用高强度铝合金材料，表面经过阳极氧化处理，提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料：采用高清晰度的AMOLED屏幕，经过特殊处理，提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料：采用高能量密度锂离子电池，经过严格的测试和认证，确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造：a. 制定外壳模具设计，并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料，并进行切割、磨削和抛光等工艺处理，以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理，以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺，以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造：a. 切割和加工AMOLED屏幕，以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作，确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装，保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造：a. 制作锂离子电芯，包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试，确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合，以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装：a. 完成主板组装，包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装，例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接，确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装：a. 安装手机操作系统，并进行软件配置和调试，确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序，确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试，确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中，严格遵守环境保护法规和安全操作规程，确保员工的安全和产品的合规性。
电子产品制作工艺课件第二章
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2.1 常用工具-专用工具
1. 剥线钳 剥线钳是用于剥掉直径3cm及以下的塑胶 线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的专用工 具。
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2.1 常用工具-专用工具
2. 绕接器 绕接器是无锡焊接中进行绕接操作的专用 工具。目前常用的绕接器有手动及电动两种。
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2.1 常用工具-普通工具
8.扳手 扳手有固定扳手、套筒扳手、活动扳手三类； 是紧固或拆卸螺栓、螺母的常用工具。
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2.1 常用工• 具-普通工具
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固定扳手
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2.1 常用工• 具-普通工具
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电子产品制作工艺课件第二章
第2章 主要内容
2.1 常用工具 2.2 常用的专用设备 2.3 基本材料
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电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
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2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配，又可 用于其他机械装配的通用工具，如螺钉旋具、尖 嘴钳、斜口钳、钢丝钳、剪刀、镊子、扳手、手 锤、锉刀等。
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2.1 常用工具-普通工具
6.剪刀（剪线剪） 除常用的普通剪刀外，还有剪切金属线材的 剪刀，这种的剪刀的头部短而宽，为的是使剪切 方便有力。
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电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品生产工艺与管理教学课件
01
案例概述
某电子产品制造商在生产过程中面临生产效率低下的问题，需要采取措
施提高生产效率。
02
优化措施
通过引入先进的生产设备、优化生产流程、提高员工技能等措施，提高
生产效率。
03
实施效果
经过改进，该制造商的生产效率提高了25%，有效降低了生产成本。
电子产品生产质量管理的成功经验
案例概述
某电子产品生产企业通过有效的 质量管理，实现了产品的高品质 、高可靠性。
电子产品生产工艺与管理教学课件
目 录
• 电子产品生产概述 • 电子产品生产工艺 • 电子产品生产管理 • 电子产品生产安全与环保 • 新技术与新工艺的发展 • 实践案例分析
01
电子产品生产概述
电子产品生产的基本概念
电子产品生产是指将电子元器件、电路板、软件等组装在一起，形成具有特定功能 的电子产品的过程。
提供并确保员工正确使用安全防护设备，如防护眼镜 、手套、耳塞等。
危险区域标识
对危险区域进行明确标识，并采取相应的隔离措施， 防止员工进入。
环保规定与措施
废弃物分类与处理
制定废弃物分类标准，对不同废弃物进行分类 存放和处理，以减少对环境的污染。
节能减排措施
采取节能减排措施，如使用高效能设备、优化 生产流程等，以降低能耗和减少排放。
涂布焊膏、贴装元件、焊接、检测等步骤。
3
SMT的焊接质量检测
通过X光检查、视觉检测等方式进行质量检测。
03
电子产品生产管理
生产计划与调制 定合理的生产计划，确保生产进度和 交货时间。
生产调度安排
根据生产计划，合理安排生产设备和 人员，确保生产流程顺畅，提高生产 效率。
2-电子产品制作工艺课件-56页文档资料
主要制作：廖芳
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2.1 常用工具-专用工具
2. 压接钳 压接钳是无锡焊接中进行压接操作的 专用工具。
主要制作：廖芳
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2.1 常用工具-专用工具
3. 无感小旋具 无感小旋具又称无感起子，是用非磁 性材料（如象牙、有机玻璃或胶木等非 金属材料）制成的、用于调整高频谐振 回路电感与电容的专用旋具。
主要制作：廖芳
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2.1 常用工具-普通工具
自动螺钉旋具
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2.1 常用工具-普通工具
2. 螺帽旋具（螺帽起子） 螺帽旋具适用于装拆外六角螺母或螺 丝，比使用扳手效率高、省力，不易损坏 螺母或螺钉。
主要制作：廖芳
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2.1 常用工具-专用工具
4. 钟表起子 钟表起子主要用于小型或微型螺钉的 装拆，有时也用于小型可调元件的调整。
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2.2 专用设备
专门为整机装配加工而专门生产制造 的设备统称为电子整机装配专用设备。
2.1 常用工具-普通工具
主要制作：廖芳
套筒扳手
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2.1 常用工具-普通工具
活动扳手
主要制作：廖芳
活动扳手正确扳动方向
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2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械 零件等操作的辅助工具。使用手锤时，用 力要适当，要特别注意安全。
主要制作：廖芳
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2.1 常用工具-普通工具
10.锉刀 锉刀是钳工锉削使用的工具，适用于 修整精密表面或零件上难以进行机械加工 的部位。
电子产品的工艺文件
共页 第 册 第页
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电子产品的工艺文件
• 上页图是工艺路线表的格式，由于科宏 2045收音机所用器件及材料较少，生产工艺简 单，故无需编写工艺路线表。
➢导线及线扎加工表
•导线及线扎加工表用于导线和线扎的加工 准备及排线等。
•下图给出了××收音机的导线加工表。Pຫໍສະໝຸດ T文档演模板电子产品的工艺文件
4
3
电
整机装配
设备及工装
工时定 额
8
9
按配套明细表
方案，并自检
按元器件加工
工艺•细填则Q/KE
按简写进图本行所示， 将元工器序件对应 插加入印工制板
清洗印 制板
按简的图内2所示
容和
要求
使用性 旧底图总号
•空 白栏
供绘
底图总号
日期
签 名
更改标记
数量
文件号
签名
日期
签名 拟制 审核
日期
制加 第 页工装
配工
•工艺文件更改通知单供永久性修改工艺文件用。
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电子产品的工艺文件
•本讲小结
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电子产品的工艺文件
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电子产品的工艺文件
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电子产品的工艺文件
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
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2020/11/27
电子产品的工艺文件
编号
1 1
导线及线扎加工表
名称规格
颜 色
数 量
L全长
长度（mm）
A端 B端
A剥 头
2
34 5
67
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它是电子产品加工、装配、检验的技术依据，也是企业组织生产、产品经济核算、质量控制和工人加工产品的主要依据。
1.工艺文件分类
工艺文件分为工艺管理文件和工艺规程两大类。
（1）工艺管理文件。
（2）工艺规程。
2.工艺文件的编制
电子工艺文件的编制，应根据电子产品的特点和生产的具体情况，按照一定的规范和格式完成。
（1）应根据生产产品的具体情况，按照一定的规范和格式完成编制，并按一定的规范和编制的工艺文件应达到以下要求：格式要求汇编成册，应符合中华人民共和国电子行业标准（SJ/T10324-92）对工艺文件的成套性要求。
（2）工艺文件中使用的名称、符号、编号、图号、材料、元器件代号等，要符合国标或部标规定，并有效地使用工装具、专用工具、测试仪器设备。
一级知识点
项目6．电子整机的检验、防护与生产管理标准
课程性质
理论课
二级知识点
6. 3电子产品的技术文件
授课学时
0.5学时
授课专业
授课班级
教学目标
知识目标
1．了解电子产品的工艺文件
2．了解电子产品的工艺文件成册要求
技能目标
1．熟悉电子产品的技术文件
2．掌握技术文件的特点和作用
重点、难点
电子产品的技术文件
教学方法
实物展示、课堂分类讲解
教学手段
采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段
教学过程及
主要内容
知识点6．电子整机的检验、防护及生产管理标准
-电子产品的技术文件
6.3.3 工艺文件
一、教学过程：
展示-讲解-归纳、小结-布置练习
二、教学主要内容
工艺文件是企业组织生产、指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件的总称。
（3）工艺文件成册的册数，应根据电子产品的复杂程度可编成一册或若干册。
4.工艺文件册的主要部分
完整、成套的工艺文件应包含：封面、明细表、装配工艺过程卡、工艺说明及简图、导 线及线扎加工表、检验卡等。
（1）封面。
（2）工艺文件明细。
（3）材料配套明细表。
（4）装配工艺过程卡。
（5）工艺说明及简图。
（6）导线及线扎加工表。
（3）编制关键工序及重要零、部件的工艺规程时，应详细写出各工艺过程中的工序要求、注意事项、所使用的各种仪器设备工具的型号和使用方法。
（4）工艺文件的编号要求。
3.工艺文件的成册要求
（1）工艺文件必须完整、齐全（成套性），汇编成册，成册后，应有利于查阅、检查、更改、归档。
（2）工艺文件可按设计文件所划分的整件为单元成册；也可按工艺文件中所划分的工艺 类型为单元成册，同时也可以根据其实际情况按上述两种方法混合交又成册。
（7）检验卡。
三、 归纳、小结
采用提问、启发回答的方式进行小结。
1.电子产品生产中的标准化。
四、作业布置
课后小记
参考教材名称
国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》（第5版），电子工业出版社，廖芳主编
备注
1.工艺文件分类
工艺文件分为工艺管理文件和工艺规程两大类。
（1）工艺管理文件。
（2）工艺规程。
2.工艺文件的编制
电子工艺文件的编制，应根据电子产品的特点和生产的具体情况，按照一定的规范和格式完成。
（1）应根据生产产品的具体情况，按照一定的规范和格式完成编制，并按一定的规范和编制的工艺文件应达到以下要求：格式要求汇编成册，应符合中华人民共和国电子行业标准（SJ/T10324-92）对工艺文件的成套性要求。
（2）工艺文件中使用的名称、符号、编号、图号、材料、元器件代号等，要符合国标或部标规定，并有效地使用工装具、专用工具、测试仪器设备。
一级知识点
项目6．电子整机的检验、防护与生产管理标准
课程性质
理论课
二级知识点
6. 3电子产品的技术文件
授课学时
0.5学时
授课专业
授课班级
教学目标
知识目标
1．了解电子产品的工艺文件
2．了解电子产品的工艺文件成册要求
技能目标
1．熟悉电子产品的技术文件
2．掌握技术文件的特点和作用
重点、难点
电子产品的技术文件
教学方法
实物展示、课堂分类讲解
教学手段
采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段
教学过程及
主要内容
知识点6．电子整机的检验、防护及生产管理标准
-电子产品的技术文件
6.3.3 工艺文件
一、教学过程：
展示-讲解-归纳、小结-布置练习
二、教学主要内容
工艺文件是企业组织生产、指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件的总称。
（3）工艺文件成册的册数，应根据电子产品的复杂程度可编成一册或若干册。
4.工艺文件册的主要部分
完整、成套的工艺文件应包含：封面、明细表、装配工艺过程卡、工艺说明及简图、导 线及线扎加工表、检验卡等。
（1）封面。
（2）工艺文件明细。
（3）材料配套明细表。
（4）装配工艺过程卡。
（5）工艺说明及简图。
（6）导线及线扎加工表。
（3）编制关键工序及重要零、部件的工艺规程时，应详细写出各工艺过程中的工序要求、注意事项、所使用的各种仪器设备工具的型号和使用方法。
（4）工艺文件的编号要求。
3.工艺文件的成册要求
（1）工艺文件必须完整、齐全（成套性），汇编成册，成册后，应有利于查阅、检查、更改、归档。
（2）工艺文件可按设计文件所划分的整件为单元成册；也可按工艺文件中所划分的工艺 类型为单元成册，同时也可以根据其实际情况按上述两种方法混合交又成册。
（7）检验卡。
三、 归纳、小结
采用提问、启发回答的方式进行小结。
1.电子产品生产中的标准化。
四、作业布置
课后小记
参考教材名称
国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》（第5版），电子工业出版社，廖芳主编
备注