挠性和刚挠印制板设计要求
挠性板压合补强缺陷改善
ｕ ｄ ｒ ｌｉ ｇ ａｗａ ｓｅ ｉｔｉ ｈｅｌｍ ｉ ａｉ ｎ ｐ ｏ ｅ ｓ ａ ｈ ｓｖ ｌｉｇ ｆ ｌｏ ｏ ｉｅ ｔ ｆｅ ｔｔ ｒ ｄ ｃ ｅｉｂ ｌ ｙ ｎ ｅｆ ｌｎ ｌ ｙ ｘ ｓ ｎ ｔ ａ ｎ ｔｏ ｒ ｃ ｓ ， ｄ ｅ ｉ ｅｆ ｌ ｕｌ ｒｎ ｔｄ ｒ ｃｌ ａ ｃ ｉ ｉ ｎ ｙ ｈｅｐ ｏ ｕ ｔ ｌａ ｉｉ ｒ ｔ ａ ｄ ｄ ｒ ｂｉ ｔ． ｔ ｄ ｉ ｇ ｔ ｅｒ ｓｎ ｆｌ ｎ ｉ ｃ ｌｉｓｉ ｉｆ ｒ ｎ ｉｃ ｉ ｌｙｏ ｔ ａ ｓｍ ｐ ｅｒ ｌｔｏ ｓ ｉ ａ ｅ ｎ ａ ｎ ｕ ａ ｌ ｙ Ｂｙ ｓｕ ｙ ｎ ｈ ｅ ｉ ｌ ｇ ｄ ｆ ｕ ｔｅ ｎ ｄ ｆｅ ｅ ｔｃｒ ｕｔ ａ ｕ ， ｉ ｌ ｅａｉ ｎ ｈｐ ｂ ｓ ｄ ｏ ｉ ｉ ｉ ｉ ｓ ｒｅ ｆｌ ｐ ｃｎ ｎｄ ｒｄ ｆｅ ｅ ｔ ｏ ｐ ｒｔ ｉｋ ｅ ｓｗａ ｉ ｅ ｒ ｕ ｈｒ ｓｎ ｆｌ ｎ ｅ ｕ ｒ ｍ ｅ ｔ ｎｄＣＶ Ｌ ｂ ｎ ｉ ｇ ｅ ｉｓｏ ｎｅｓ ａ ｉ ｇ ｕ ｅ ｉ ｒ ｎ ｐ ｅ ｈ ｃ ｎ ｓ ｓｇ ｖ ｎｔ ｏ ｇ ｅ ｉ ｌ ｇｒ ｑ ｉｅ ｎ ｉ ｃ ｈ ｉ ｉ ａ ｅ ｄｎ ｄ ｐ ｈ ｈ ｅｅ ｔｏ ｉ ｃｐ ｅ ｏ ｅ ｔ ｉｋ ｅ ｓｏ ｅ ｓｉｆｎｅ ｄ ｅ ｉｅ Ａｌｏ ｄｆｅ ｅ ｔｃ ｎｆ ｒ ｉ ｇ ｔ ｅ ｗａ ｒ ｅ ｔ ，ｔ ｅ ｓ ｌｃ ｉｎ ｐｒｎ ｉ ｌ ｆｔ ｈ ｃ ｎ ｓ ｆｔ ｔｆｅ ｒａ ｈ ｓｖ ． ｓ ｉｆｒ ｎ ｏ ｏ ｍ ｎ ｙｐ ｙ ｗｅ ｅ ｈ ｈ ｃ ｎ ｒ ｓ， ｌｉ ｏ ｄ ｎｄ ｐ ｄ ｄ ｐ ｅ ｓｏ ａ ｅ ｔ ｎ ｌｓｓｔ ｍ ｐ ｏ ｅ ｈｅｂ ｔ ｒｉ ｐ ｏ ａ ａ ｉ ｅ ｙ ｎ ｔ ｏ ｔａ ｔ ｆ ｌ ｉ ｎｇ ｖ ｉ ｓａ ａ ｅ ｒ ｓ ｉ ｎ ｍ ｄ ｏ ａ ａｙ ｉ ｏ ｉ ｒ ｖ ，ｔ ｅｔ ｍ ｒ ｖｅｗ ｙ ｗ ｓｇ ｖ ｎ ｂ ｏ ｅ
刚挠结合印制板工艺实现的关键技术
刚挠结合印制板工艺实现的关键技术穆敦发;王盘【摘要】刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用.其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)009【总页数】6页(P58-63)【关键词】刚挠结合板;材料匹配;层间对位;层间互连【作者】穆敦发;王盘【作者单位】上海嘉捷通电路科技股份有限公司,上海 201807;上海嘉捷通电路科技股份有限公司,上海 201807【正文语种】中文【中图分类】TN411 刚挠结合板的主要特点印制电路板（PCB）在二十世纪初兴起，由于可以将各种电子元器件及电子零件通过板面导线的连通和层间电路的连结，实现电气讯号的传输，一举简化了原有的配线生产，大大促进了电子产业的发展。
随着对电路板性能、功能要求越来越多，新的材料不断被开发，具有独特弯折性能的挠性电路也被使用。
在第二次世界大战期间，德国科学家率先在坦克的炮塔和V2火箭中应用挠性电路材料，开始了挠性电路板的使用。
二十世纪五十年代，美国缴获了一枚V2火箭进行研究，使得挠性电路技术由欧洲传到了美国，将挠性电路技术应用到航天领域中，从此也拉开了挠性电路板在航空航天和军事领域大规模应用的序幕。
目前，从简单的消费类电子产品到重要的航空航天装置，挠性电路板都成为一项关键技术。
各种关键元器件，如医疗设备、键盘、驱动器、打印机、手机等等都应用了这项技术。
挠性部分和刚性部分组合成的刚挠结合板（R-FPCB），也称之为软硬结合板，是一种兼具刚性PCB和挠性PCB特性的印制电路板。
刚挠结合板和传统的印制电路板比较有如下特点：1.1 重量轻，介质薄，尺寸小软板材料中没有增强材料，使用挠性电路能减少电子装配的重量。
当其所占比重大时，其产品的重量减少可以高达75%，甚至更多。
挠性材料一般使用耐热性好的PI（聚酰亚胺）材料，其介质厚度和常规材料相比可以做得更薄，而不会降低耐热性、绝缘性。
高性能FPC基材保护膜的制备与性能研究
１ ． ３ 胶液合成
将 各种 原料按 一定配 比加 入 Ｎｓ ｏ ｏ ｍｌ 的 圆底烧瓶
用 初 黏 性 测试 仪 测 试 了 不 同胶 液 的黏 度对 初 黏 性 能
的影 响 。
中 ， 以适 当 的搅 拌 速 度 将 其 混 合均 匀 ，加 入 适 量 的
速 率３ ０ ０ ｍｍ／ ｍｉ ｎ 。
处理 后 ，制得 了一种 性 能优 异 的Ｆ Ｐ Ｃ 基材 保护 膜 。该 压敏保护 膜在２ ０ ０℃ 的高温 下 处理２ ｈ 不变色 ，剥离 强 度适 中 ，剥 离 后 不残 胶 。作 为 一 种 高 档压 敏 保 护 胶
膜 ，在Ｆ Ｐ Ｃ 生产 中具有 良好 的应用前 景［ ３ 】 。
２ 结 果与 讨论
２ ． １ 黏度对胶初黏性的影响
通 过 实 验 优 选 配 方 制 备 出 了 一 系 列 丙 烯 酸 胶
１ ． ２ 实验仪器
‘
旋 转 黏度 计 ，初 黏 性 测试 仪 ，过 塑 机 ， 剥 离强
度测 试仪 ，持 黏力测 试仪 ，烘 箱 。
液 ，其 中 胶 液 的 固含 量 为 ４ ０ ％，将 胶 液 涂 布 在 聚 酯 薄 膜 上 ，胶 膜 厚 度 控制 在 （ ２ ０ ～ ２ ５ ）ｇ ｍ之 间 ，经 低
（ ５ ）高温持黏性能测试 ：将２ ５ ｍ ｍ×４ ５ ｍ ｍ的胶
带黏 贴在 不锈 钢表 面 ，在 自由端下 挂 １ ｋ ｇ 重物 ，将整
１ 实验 部分
１ ． １ 实 验 原 料
．
体装 置 置 于８ ０℃烘 箱 中进 行烘 烤 ，测 试 胶 黏带 蠕 动
软硬结合板材料介绍1
环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间， 以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果； 最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶 层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜， 且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分 层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留 在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导 热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板 过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类 型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水 而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要 求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更 薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 好 大
覆型
相当 有 好 点焊即可 弱 小
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 良 中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃） 剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0
均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用
ＦＥＮＧ Ｌｆ ＨＥ Ｗｅ ＨＥ Ｊ ｉ ｅ Ｈ ＵＡＮＧ Ｙ ｕ－ ｘｉ ｎ ｇ ＸＵ Ｈｕ ａ ｎ ＺＨＯＵ Ｈｕ ａ ＧＵＯ Ｍａｏ － ｇｕ ｉ ＷＡＮＧ Ｊ ｉ ａ ｏ — ｌ ｏ ｎ ｇ Ａｂ ｓｔ ｒ ａｃ ｔ Ｔｈ ｅ ｌ ａ ｍｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｔ ｅ ｍｐｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｒ ｅ ， ｐ ｒ ｅ ｌ ｏ ａ ｄ ｉ ｎ ｇ ｔ ｉ ｍｅ ， ｆ ｏ ｒ ｍｉ ｎ ｇ ｔ ｉ ｍｅ ， ｐ ｒ ｅ ｓ ｓ ｕ ｒ ｅ ｏ ｎ ｔ ｈ ｅ ｅ ｆｅ ｃ ｔ ｏ ｆ ｂ ｉ ｎ ｄ ｉ ｎ ｇ ｆ ｏ ｒ ｃ ｅ
．．
路 的精 确 性 ，耐热 性 ， 电路 终端 选 择 的 多样 性 以及
ｍｅ ｔ ｈ ｏ ｄ ｗａ ｓ ａ ｐ ｐｌ ｉ ｅ ｄ ｔ ｏ ｄ ａ ｔ ａ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｉ ｎ ｇ ，ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｇ ｒ ｅ ｓ ｓ ｉ ｏ ｎ ｍｏ ｄ ｅ ｌ ｂ ｅ ｔ ｗｅ ｅ ｎ ｔ ｈ ｅ ｂ ｉ ｎｄ ｉ ｎ ｇ ｆ ｏ ｒ ｃ ｅ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ Ｃｏ ｖ ｅ ｒ ｌ ａ ｙ ａ ｎ ｄ ｆ ｏ ｕ ｒ
建立 了 覆 盖膜结合 力和 ４ 因素之 间的回归模 型 。分析表 ，在 最佳 工艺参数压合温度
１ ９ ４℃，预压时间５ Ｓ ，成型 时间１ ０ ４ Ｓ ，压力５ ． ８ ８ Ｍ Ｐ ａ 下，可获得覆盖膜最 大结合 力为
５ ． ３ １ Ｎ ／ ｃ ｍ ，经过实验证 明，该方法获得 的最优化工艺参数在实际生产 中可获得 良 好的
５ ｓ ｏｆ ｐ ｒ ｅ ｌ ｏａ ｄｉ ｎｇ ｔ ｉ ｍｅ ，１ ０ ４ｓ ｏ ｆ ｆ ｏ ｒ ｍｉ ｎ ｇ ｔ ｉ ｍｅ ，６ ０ ｋｇ ／ ｃ ｍ ｏｆ ｐ ｒ ｅ ｓ ｓ ｕ ｒ ｅ ｏｆ ｆ ａ ｓ ｔ — ｌ ａ ｍｉ ｎａ ｔ ｉ ｎｇ ，ｕ ｎｄ ｅ ｒ ｔ ｈ ｅ ｏ ｐ ｔ ｉ ｍｉ ｚ ｅ ｄ ｃ ｏ ｎｄ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ ｓ ， ｔ ｈ ｅ ｂ ｉ ｎ ｄ ｉ ｎ ｇ ｆ ｏ ｒ ｃ ｅ ｔ ｈ ｅ Ｃｏ ｖ ｅ ｒ ｌ ａ ｙ ｏ ｆ Ｆ ＰＣ ｉ ｓ ５ ． ３ １ Ｎ／ ｃ ｍ． Ｔｈ ｅ ｅ ｘ ｐｅ ｒ ｉ ｍｅ ｎ ｔ ｖ ｅ ｒ ｉ ｉｃ ｆ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｒ ｅ ｓ ｕ ｌ ｔ ｓ ｈｏ ｗｓ ｔ ｈ ａ ｔ ｖ ｅ ｒ ｙ ｇ ｏ ｏ ｄ ｂｉ ｎ ｄ ｉ ｎ ｇ ｆ ｏ ｒ ｃ ｅ ｈ ａ ｓ ｂ ｅ ｅ ｎ ｏ ｂ ｔ ａ ｉ ｎ ｅ ｄ ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ａ ｃ ｔ ｕ ａ ｌ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ．
印制电路板术语
印制电路板术语印制电路朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适⽤范围1-1本标准规定了印制电路技朮的常⽤朮语及其定义.1-2本标准适⽤于印制电路⽤基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域.2.⼀般朮语2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形.2.2 印制线路 PRINTED WIRING在绝缘基材上形成的导电图形,⽤于元器件之间的连结,但不包括印制组件.2.3 印制板 PRINTED BOARD印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单⾯双⾯和多层印制板等.2.4 单⾯印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD仅⼀⾯上有导电图形的印制板.2.5 双⾯印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD两⾯均有导电图形的印制板.2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在⼀起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板.2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的印制板.2.8 刚性单⾯印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的单⾯印制板.2.9 刚性双⾯印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的双⾯印制板.2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的多层印制板.2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的印制板.可以有或⽆挠性覆盖层.2.12 挠性单⾯印制板FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的单⾯印制板.2.13挠性双⾯印制板FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的双⾯印制板.2.14挠性多层印制板FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠性.2.15 刚挠印制板FLEXI-RIGID PRINTED BOARD利⽤挠性基材并在不同区域与刚性基材结合⽽制成的印制板.在刚挠接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进⾏互连.2.16 刚挠双⾯印制板FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两⾯均有导电图形的双⾯印制板.2.17 刚挠多层印制板FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两⾯均有导电图形的多层印制板.2.18 齐平印制板FLUSH PRINTED BOARD导电图形的外表⾯和基材的外表⾯处于同⼀平⾯的印制板.2.19 ⾦属芯印制板METAL CORE PRINTED BOARD⽤⾦属芯基材制成的印制板.2.20 母板 MOTHER BOARD可以装联⼀块或多块印制板组装件的印制板.2.21 背板 BACK PLANE⼀⾯有连接插针(例如⽤于绕接),另⼀⾯通常有连接器插座,⽤于点间电⽓互连的装置.点间电⽓互连可以是印制电路.同义词:印制底板.2.22 多重布线电路板MULTI-WIRING PRINTED BOARD在绝缘基材上布设多层绝缘导线,⽤粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板.2.23 陶瓷印制板CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD以陶瓷为基材的印制板.2.24 印制组件 PRINTED COMPONET⽤印制⽅法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制电路导电图形的⼀部分.2.25 ⽹格 GRID两组等距离平⾏直线正交⽽成的⽹络.它⽤于元器件在印制板上的定位;连接,其连接点位于⽹格的交点上.2.26 组件⾯ COMPONET SIDE安装有⼤多数元器件的⼀⾯.2.27 焊接⾯ SOLDER SIDE通孔安装印制板与元器件相对的⼀⾯.2.28 印制 PRINTING⽤任⼀种⽅法在表⾯上复制图形的⽅法.2.29 导线 CONDUCTOR导电图形中的单条导电通路.2.30 导线⾯ CONDUCTOR SIDE单⾯印制板有导电图形的⼀⾯.2.31 齐平导线 FLUSH CONDUCTOR导线外表⾯与相邻绝缘基材表⾯处于同⼀平⾯的导线.2.32 图形 PATTERN印制板的导电材料与⾮(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和图纸上的相应构形.2.33 导电图形 CONDUCTIVE PATTEN印制板的导电材料形成的图形.2.34 ⾮导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN印制板的⾮导电材料形成的图形.2.35 字符 LEGEND印制板上主要⽤来识别组件位置和⽅向的字母,数字,符号和图形,以便装连和更换组件.2.36 标志 MARK⽤产品号,修定版次,⽣产⼚⼚标等识别印制板的⼀种标记.3 基材3.1 种类和结构3.1.1 基材 BASE MATERIAL可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的,也可以是不覆⾦属箔的或覆⾦属箔的.3.1.2 覆⾦属箔基材METAL-CLAD BASE MATERIAL在⼀⾯或两⾯覆有⾦属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材.3.1.3 层压板 LAMINATE由⼀层或两层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料.3.1.4 覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE在⼀⾯或两⾯覆有铜箔的层压板,⽤于制作印制板,简称覆铜板.3.1.5 单⾯覆铜箔层压板SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE 仅⼀⾯覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.6 双⾯覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE两⾯均覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.7 复合层压板 COMPOSITE LAMENATE含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻璃纤维⾮织布为芯,玻璃布为⾯构成的环氧层压板.3.1.8 薄层压板 THIN LAMINATE厚度⼩于0.8mm的层压板.3.1.9 ⾦属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD LAMINATE由内部有⼀层⾦属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板.3.1.10 预浸材料 PREPREG由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化⾄B阶的⽚状材料.3.1.11 粘结⽚ BONDING SHEET具有⼀定粘结性能的预浸材料或其它胶膜材料,⽤来粘结多层印制板的各分离层.3.1.12 挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC FILM在⼀⾯或两⾯覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜之间可⽤或不⽤粘胶剂,⽤于制作挠性印制板.3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM在⼀⾯或两⾯涂粘胶剂,固化⾄B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶薄膜.在挠性印制板制造中,单⾯的⽤作覆盖层;双⾯的当作粘结层.3.1.14 ⽆⽀撑膜粘剂UNSUPPORED ADHESIVE FILM涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂,在挠性和刚挠多层印制板制造中⽤作粘接层.3.1.15 加层法⽤层压板LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS加层法印制板⽤的层压板,不⽤覆⾦属箔.该板经过涂粘胶剂,加催化剂或其它特殊处理,其表⾯具有化学曾积⾦属的性能.3.1.16 预制内层覆铜板MASS LAMINATION PANEL多层印制板的⼀种半制品.它是层压⼤量预蚀刻的,带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔⽽形成的层压板,通常集中在基材⼚⽣产.同义词:半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTURED MUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)3.1.17 铜箔⾯ COPPER-CLAD SURFACE覆铜箔层压板的铜箔表⾯.3.1.18 去铜箔⾯FOIL REMOV AL SURFACE覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表⾯.3.1.19 层压板⾯UNCLAD LAMINATE SURFACE单⾯覆箔板的不覆铜箔的层压板表⾯.3.1.20 基膜⾯BASE FILM SURFACE挠性单⾯覆箔绝缘薄膜不覆箔的⼀⾯.3.1.21 胶粘剂⾯使⽤了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔⾯.亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆⾯.3.1.22 原始光洁⾯ PLATE FINISH覆铜板从层压机中取出来未经后续⼯序整饰的⾦属箔表⾯,即与层压膜板直接接触形成的原始表⾯.3.1.23 (粗化)⾯ MATT FINISH覆箔板⾦属箔表⾯的原始光洁⾯经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)增⼤了表⾯积的表⾯.3.1.24 纵向LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION 层压板机械强度较⾼的⽅向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等⽚状材料的长度⽅向,与材料连续⽣产时前进的⽅向⼀致.3.1.25 横向CROSS WISE DIRECTION层压板机械强度最低的⽅向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等⽚状材料的宽度⽅向,与纵向垂直.3.1.26 剪切板 CUT-TOSIZE PANEL经过切割的长宽⼩于制造⼚标准尺⼨的覆铜箔.3.2 原材料3.2.1 导电箔 CONDUCTIVE FOIL覆盖于基材的⼀⾯或两⾯上,供制作导电图形的⾦属箔.3.2.2 电解铜箔ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL⽤电陈积法制成的铜箔.3.2.3 压延铜箔ROLLED COPPER FOIL⽤辊压法制成的铜箔.3.2.4 退⽕铜箔ANNEALED COPPER FOIL经退⽕处理改善了延性和韧性的铜箔.3.2.5 光⾯ SHINY SIDE电解铜箔的光亮⾯.3.2.6 粗糙⾯ MATTE SIDE电解铜箔较粗糙的⽆光泽⾯,即⽣产时不附在阴极筒的⼀⾯.3.2.7 处理⾯ TREATED SIDE铜箔经粗化氧化或镀锌镀黄铜等处理后提⾼了对基材粘结⼒的⼀⾯或两⾯.3.2.8 防锈处理 STAIN PROOFING铜箔经抗氧化剂等处理使不易⽣锈.3.2.9 薄铜箔THIN COPPER FOIL厚度⼩于18um的铜箔.3.2.10 涂胶铜箔ADHESIRE COATED FOIL粗糙⾯涂有粘胶剂的铜箔,可提⾼对基材的粘结性.3.2.11 增强材质 REINFORCING MATERIAL加⼊塑料中能使塑料制品的机械强度明显提⾼的填料,⼀般为织状或⾮织状态的纤维材料.3.2.12 E玻璃纤维 E-GLASS FIBRE电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适⽤于电绝缘材料.碱⾦属氧化物含量不⼤于0.8%,通称⽆碱玻璃纤维.3.2.13 D玻璃纤维 D-GLASS FIBRE⽤低介电常数玻璃拉制⽽成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因数都⼩于E玻璃纤维.3.2.14 S玻璃纤维 S-GLASS FIBRE由硅铝镁玻璃制成的玻璃纤维,其新⽣态强度⽐E玻璃县维⾼25%以上.⼜称⾼强度玻璃纤维.3.2.15 玻璃布 GLASS FABRIC在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织⽽成的织物.3.2.16 ⾮织布 NON-WOVEN FABRIC纤维不经纺纱制造⽽乱放置成⽹,成层,粘合⽽成的薄⽚状材料,含或不含粘合剂.3.2.17 经向 WARP-WISE机织物的长度⽅向,即经排;列⽅向,与织物在织机上前进⽅向⼀致. 3.2.18 纬向 WEFT-WISE;FILLING-WISE 机织物的宽度⽅向,即纬纱排列⽅向,与经向垂直.3.2.19 织物经纬密度 THREAD COUNT织物经向或纬向单位长度的纱线根数. 经向单位长度内的纬向纱线根数称纬密; 纬向单位长度内的经向纱线根数称经密.3.2.20 织物组织 WEA VE STRUCTRUE机织物中经纱和纬纱相互交织的形式.3.2.21 平纹组织 PLAIN WEA VE经纱与纬纱每隔⼀根纱交错⼀次,由⼆根经纱和⼆根纬纱组成⼀个单位组织循环的织物组织.正反⾯的特征基本相同,断裂强度较⼤.3.2.22 浸润剂 SIZE在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表⾯和有利于纺织加⼯⽽施加于其上的物价,通常需先除去才能⽤于制作层压板.3.2.23 偶联剂 COUPLING AGENT能在玻璃纤维和树脂基体的界⾯建⽴和促进更强结合的物质,其分⼦的⼀部分能与玻璃纤维形成化学键,另⼀部分能与树脂发⽣化学反应.3.2.24 浸渍绝缘纸IMPREGNATING INSULATION PAPER具有电绝缘性能的不施胶的中性⽊纤维纸或棉纤维纸,可以是本⾊的半漂⽩的或漂⽩的,⽤于制作绝缘层压板.3.2.25 聚芳先胺纤维纸AROMATIC POLYAMIDE PAPER⼀种耐⾼温合成纤维植,由聚芳先胺短切纤维和澄析纤维在造纸机上混合抄造⽽成,亦称芳纶纸.可⽤作层压板增强材料,涂胶后可作作挠性印制板的覆盖层和粘结⽚.3.2.26 聚脂纤维⾮织布NON-WOVEN POLYESTER FABRIC由聚脂纤维制成的⾮织布,⼜称涤纶⾮织布.3.2.27 断裂长 BREAKING LENGTH宽度⼀致的纸条本⾝重量将纸断裂时所需之长度,由拉伸强度和很衡湿处理后试样重量计算得出.3.2.28 吸⽔⾼度HEIGHT OF CAPLLARY RISE将垂直悬挂的纸条下端浸⼊⽔中,以规定时间内在纸条上由于⽑细管作⽤⽽上升的⾼度表⽰.3.2.29 湿强度保留率WET STRENGTH RETENTION纸在湿态时具有的强度与同⼀试样在⼲态时强度之⽐.3.2.30 ⽩度 whiteness纸的洁⽩程度,亦称亮度.因光谱紫蓝区457nm蓝光反光率与⾁眼对⽩度的感受较⼀致,故常⽤的⽩度仪是测量蓝光反射率来表⽰⽩度.3.2.31 多官能环氧树脂polyfunctional epoxy resin环氧官能团⼤于2的环氧树脂,固化后有⾼的玻璃化温度,如线型酚醛多官能环氧树脂,⼆苯胺基甲烷和环氧氯丙烷反应产物.3.2.32 溴化环氧树脂brominated epoxy resin含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分⼦环氧树脂与溴化双酚A反应⽽成的中等分⼦量树脂.3.2.33 A阶树脂A-STAGE RESIN某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热后呈液态,此时在某些液体中仍能溶解.3.2.34 B阶树脂B-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不能完全溶解或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解.3.2.35 C阶树脂C-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶或不熔的.3.2.36 环氧树脂 EPOXY RESIN含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应⽽交联的⼀类树脂.3.2.37 酚醛树脂 PHENOLIC RESIN由酚类和醛类化和物缩聚制得的聚合物.3.2.38 聚脂树脂 POLYESTER RESIN主链链节含有脂键的聚合物,由饱和的⼆元酸或⼆元醇缩合聚合⽽得的为热塑性的聚脂,如聚对苯甲酸⼄⼆醇(PETP),常制成聚脂膜.3.2.39 不饱合聚脂UNSATURATED POLYESTER聚合物分⼦链上既含有脂键,⼜含有碳-碳不饱和键的⼀类聚脂,能与不饱合单体或预聚体发⽣化学反应⽽交联固化.3.2.40 丙希酸树脂 ACRYLIC RESIN以丙烯酸或丙烯酸衍⽣物为单体聚合制得的⼀类聚合物, 如丙希酸脂.3.2.41 三聚氰胺甲醛树脂MELAMINE FORMALDEHYDE RESIN 由三聚氰胺与甲醛聚制的⼀种胺氰树脂.3.2.42 聚四氟⼄烯 POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)以四氟⼄烯为单体具聚合制得的聚合物.3.2.43 聚先亚胺树脂POLYIMIDE RESIN主链上含有先亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物,如常制成薄膜的聚均苯四先⼆苯迷亚胺,制作耐⾼温层压板的主链上除先亚胺基外还有仲胺基的聚先胺亚胺.3.2.44 双马来先亚胺三秦树脂BISMALEIMIDE-TRIAZINE RESINE 聚氰酸脂(⼜称三秦A树脂)预聚物与双马来先亚胺经化学反应制得的树脂,简称BT树脂.3.2.45 聚全氟⼄烯丙烯薄膜(FEP) PERFLOURINATED ETHYLENE-PROPOLENE COPOLYMER FILM由四氟⼄烯和六氟丙烯共聚物制成的薄膜,简称FEP薄膜.3.2.46 环氧单量(WPE)WEIGHT PER EPOXY EQUIV ALENT含⼀摩尔环氧基团的树脂克数,是表⽰环氧树脂环氧基含量的⼀种⽅式.3.2.47 环氧值 EPOXY V ALUE每⼀百克环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表⽰环环氧树脂官能度的⼀种⽅式.3.2.48 双氰胺 DICYANDIAMIDE环氧树脂的⼀种潜伏性固化剂,为⽩⾊粉末.固化物有良好的粘结强度和电绝缘性,常⽤于环氧玻璃布层压板.3.2.49 粘结剂 BINDER⽤于层压板将增强材料结合在⼀起的的连续相,粘结剂可以热固性或热塑性树脂,通常在加⼯时发⽣形态变化.3.2.50 胶粘剂 ADHESIVE能将材料通过表⾯附着⽽粘结在⼀起的物质.3.2.51 固化剂 CURING AGENT加⼊树脂中能使树脂聚合⽽固化的催化剂或反应剂称固化剂,它是固化树脂的化学组成部分.3.2.52 阻燃剂 FLAME RETARDANT为了⽌燃显著减⼩或延缓⽕焰漫延⽽加⼊材料中或涂附在材料表⾯的物质.3.2.53 粘结增强处理BOND ENHANCING TREATMENT改善⾦属箔表⾯与相邻材料层之间结合⼒的处理.3.2.54 复合⾦属箔COMPOSITE METALLIC MATERIAL由两种⾦属箔通过冶⾦结合⽽形成的⾦属箔.例如铜-殷钢-铜(⼜名覆铜殷钢),⽤于制作改善散热性能的⾦属芯印制板.3.2.55 载体箔 CARRIER FOIL薄铜箔的⾦属载体.3.2.56 固化时间 CURING TIME热固性树脂组分在固化时从受热开始⾄达到C阶的时间.3.2.57 处理织物 FINISHED FABRIC经处理提⾼了与树脂兼容性的织物.3.2.58 箔(剖⾯)轮廓 FOIL PROFILE⾦属箔由制造和增强处理形成的粗糙外形.3.2.59 遮光剂 OPAQUER加⼊树脂体系使层压板不透明的材料.通过反射光或透射光⽤⾁眼都不能看到增强材料纱或织纹.3.2.60 ⼸纬BOW OF WEA VE纬纱以弧形处于织物宽度⽅向的⼀种织疵.3.2.61 断经 END MISSING织物中因废纱拆除⽽断裂的很⼩的⼀段经纱.3.2.62 缺纬 MIS-PICKS因纬纱缺漏造成的布⾯组织从⼀边到另⼀边的缺损.3.2.63 纬斜 BIAS织物上的纬莎倾斜,不与经纱垂直.3.2.64折痕 CREASE玻璃布因折叠或起皱处受压⽽形成的凸痕.3.2.65 云织 WA VINESS在不等张⼒下织成的布,妨碍了纬纱的均匀排布,从⽽产⽣交错的后薄段.3.2.66 鱼眼 FISH EYE织物上阻碍树脂浸渍的⼩区域可因树脂体系织物或处理造成3.2.67 ⽑圈长 FEATHER LENGTH从织物的最边上⼀根经纱边缘⾄纬纱的边端的距离.3.2.68 厚薄段 MARK织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的⽚段.3.2.69 裂缝 SPLIT因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开⼝.3.2.70 捻度TWIST OF YARN纱线沿轴向⼀定长度内的捻回数,⼀般以捻/⽶表⽰.2.3.71 浸润剂含量 SIZE CONTENT在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分率表⽰.3.2.72 浸润剂残留量 SIZE RESIDUE含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧⼯艺处理后残存在纤维上的碳含量. 以质量百分率表⽰.3.2.73 处理剂含量 FINISH LEVEL玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留和被覆的偶联剂量. 3.2.74 胚布 GREY FABRIC从织机上取下来未经处理的玻璃步.3.2.75 稀松织物 WOVEN SCRIM经纱间隔和纬纱间隔较宽带有⽹孔的玻璃纤维布.3.3 制造3.3.1 浸渍 IMPREGNATING⽤树脂浸透增强材料并包含树脂.3.3.2 凝胶体 GEL热固性树脂从液态转变到固态过程中产⽣的凝胶状固态,它是固化反应的⼀种中间阶段.3.3.3 适⽤期 POT LIFE加了催化剂溶剂或其它组份的热固性树脂体系以及单组分树脂体系,能够够保持其适⽤⼯艺特性的期限.3.3.4 覆箔 CLAD将⾦属箔覆盖并粘合在基材表⾯上.3.3.5叠层 LAYUP为了准备层压⽽把多张预浸材料和铜箔层叠起来.3.3.6 层压 LAMILATING将两层或多层预浸材料加热加压结合在⼀起形成硬质板材的⼯艺.3.3.7 复合 LAMINATNG⽤胶粘剂将两层或多层相同或不同的⽚状材料粘合在⼀起形成复合箔状材料的⼯艺.亦称”复合”.3.3.8接触压⼒ KISS PRESSURE仅稍⼤于使材料相互接触所需的压⼒.3.3.9 ⾼压压制 HIGH-PRESSURE MOULDING压⼒⼤于1400Kpa的压制过程.3.3.10 低压压制 10W-PRESSURE MOULDING从接触压⼒⾄1400Kpa压⼒的压制过程.3.3.11 压板间距 DAYLIGHT液压机打开时定压板和动压板之间的距离.多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离.3.3.12.脱模剂RELEASE AGENT涂覆于模板表硕防⽌压制材料粘模的物质.3.3.13.防粘膜 RELEASE FILM防⽌树指与模板粘结或粘住材料表⾯所⽤的隔离薄膜.3.3.14.压垫材料 CUSHION在层压过程中使⽤的起均化传热速度,缓冲温度和改善平⾏度作⽤的薄⽚材料.3.3.15.放⽓ DEGASSING在压制压层板和多层印制板的过程中,通过瞬间降压加压,使⽓体排出的操作.亦能在减压与加热时,⾃印制板组装件排出⽓体.3.3.16.压板.PRESS LPATEN层压机的平整加热板,⽤来传递热量和压⼒⾄层压模板和叠层.3.3.17.层压模板LAMINATE MOULDING PLATE表⾯拋光的⾦属板,供压制层板时⽤作模板.3.3.18. 压制周期MOULDIONG CYCLE在层压机上完成⼀次压板压制全过程所需⽤的时间.3.3.19.内部识别标志INTERNAL IDENTIFICATION MARK印在基材表层增强材料上的重复出现的制造⼚代号标志,代号字母或数字竖⽴⽅向指向增强材料的纵向,阴燃级⽤红⾊,⾮阻燃级⽤其它⾊.3.3.20.后固化POST CURE补充的⾼温处理,通常加压或不加压,以使材料完全固化并改进最终性能.4.设计4.1.原理图SCHEMATIC DIAGRAM借助图解符号⽰出特定电路安排的电⽓连接,各个组件和所完成功能的图.4.2.逻辑图LOGIC DIAGRAM⽤逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图.⽰出详细的控制和信号流程,但不⼀珲⽰出点与点的连接.4.3.印制线路布设PRINTED WIRING LAYOUR为了制订⽂件和制备照相底图,详细描述印制板基材.电⽓组件和机械组件的物理尺⼨及位置,以及电⽓互连各组件的导线布线的设计图.4.4.布设总图MASTER DRAWING表⽰印制板所有要索的适当尺⼨范围和⽹格位置的⼀种⽂件.包括导电图形和⾮导电图形的构形,各种也的⼤⼩,类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其它信息.4.5.照相底图ARTWORK MASTER⽤来制作照相原版或⽣产底版的⽐例精确的图形结构.4.6.⼯程图ENGINEERING DRAWING⽤图标或⽂字或两者表⽰,说明⼀项最终产品的物理要求和功能要求的⽂件.4.7.印制板组装图PRINTED BOARD ASSEMBLY DRAWING说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种组件以及结合这些组件实现特定功能所需资料的⼀种⽂件.4.8.组件密度COMJPONENT DENSITY印制板上单位⾯积的组件数量.4.9.孔密度HOLE DENSITY印制板中单位⾯积的孔数量.4.10.组装密度PACKAGING DENSITY单位体积所含功能组件(各种元器件,互连组件,机械零件)的数量.通常以定性术语如⾼,中,低来表⽰.4.11.表⾯间连接INTERFACIAL CONNECTION连接印制板相对两表⾯上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线. 4.12.层间连接INTERLAYER CONNECTION多层印制板不同层的层的导电图形之间的电⽓连接.4.13.镀覆孔PLATED THROUGH HOLE孔壁镀覆⾦属的孔.⽤于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.同义词:⾦属化孔.4.14.导通孔 VIA⽤于印制板不同层中导线之间电⽓互连的⼀种镀覆孔.4.15.盲孔BLIND VIA仅延伸到印制板⼀个表⾯的导通孔.4.16.埋孔BURIED VIA未延伸到印制板表⾯的导通孔.4.17.⽆连接盘孔LANDLESS HOLE没有连接盘的镀覆孔4.18.组件孔COMPONENT HOLE将组件接线端(包括组件引线和引脚)固定于印制板并实现电⽓连接的孔.4.19.安装孔MOUNTING HOLE机械安装印制板或机械固定组件于印制板上所使⽤的孔.4.20.⽀撑孔SUPPORTED HOLE其内表⾯⽤电镀或其它⽅法加固的孔.4.21.⾮⽀撑孔UNSUPPORTED HOLE没有⽤电镀层或其它导电材料加固的孔.4.22.隔离孔CLEARANCE HOLE多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更⼤的⼀种孔.4.23.余隙孔ACCESS HOLE阴焊层,挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的⼀个孔或⼀系列.孔它使该印制板有关联的连接盘完全露出.4.24.注尺⼨孔DIMENSIONED HOLE印制板中由物理尺⼨或坐标值定位的孔,它⼀不定位于规定的⽹格交点上.4.25.孔位HOLE LOCATION孔中⼼的尺⼨位置.4.26.孔图HOLE PATTEM印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.4.27.连接盘LAND⽤于电⽓连接,组件固定或两者兼备的那部份导电图形.同义词:焊盘PAD4.28.偏置连接盘OFFSET LAND⼀种不与有关联的组件孔直接连接的连接盘.4.29.⾮功能连接盘NONFUNCTIONAL LAND内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘.4.30.连接盘图形LAND PATGTERN⽤于安装,互连和测试特定组件的连接盘组合.4.31.盘趾ANCHORING SPUR挠性印制板上,连接盘延伸⾄覆盖层下的部分.⽤于啬连接盘与基材的牢固度.4.32.孔环ANNULAR RING完全环绕孔的那部分导电图形.4.33.导线(体)层 CONDUCTOR LAYER在基材的任⼀⾯上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.同义词:电路层CIRCUIT LAGER4.34.第⼀导线层CONDUCTOR LAYER NO.1在主⾯上或邻近主⾯有导电图形的印制板的第⼀层.4.35.内层INTERNAL LAYER完全夹在多层印制板中间的导电图形.4.36.外层EXTERNAL LAYER多层印制板表⾯上的导电图形.4.37.层间距LAYER-TO-LAYER SPACING多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.4.38.信号层SIGNAL PLANE⽤来传送信号⽽不是起接地或其它恒定电压作⽤的导线层.也称信号⾯.4.39.接地GROUND电路回归,屏蔽或散热的公共参考点.4.40.接地层GROUND PLANE⽤作电路回归,屏蔽或散热的公共参考导体层或部份体层.通常是具有适当接地层隔离的⾦属薄层.同义词:接地⾯4.41.接地层隔离GROUND LPANE CLEARANCE接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分.4.42.电源层VOLTAGE PLANE印制板内,外层不处于地电位的⼀层导线或导体.同义词:电源⾯.4.43.电源层隔离VOLTAGE PLANE CLEARANCE电源层的镀覆孔或⾮镀覆孔周围被蚀刻掉的部分,使孔与电源层隔离开来.4.44.散热层HEAT SINK PLANE印制板内或印制板上的薄⾦属层,使组件产⽣的热量易于散发.同义词:散热⾯.4.45.热隔离HEAT SHIELD⼤⾯积导电图形上组件孔周围被蚀刻的部分.它使在焊接时因截⾯过分散热⽽产⽣虚焊点的可能性减少.4.46.主⾯PRIMARY SIDE布设总图上规定的装联构件⾯,通常是最复杂或装组件最多的⼀⾯.4.47.辅⾯SECONDARY SIDE与主⾯相对的装联构件⾯,在组件插⼊式安装技术中同焊接⾯.4.48.⽀撑⾯SUPPOORTING PLANE装联构件的⼀部分,⽤以提供机械⽀撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的⼀种平⾯结构.可以在装联构件的内部或外部.4.49.基准尺⼨BASIC DIMENSION描述印制板的导线,连接盘或孔的精确位置所⽤的理论数值.以这些理论值为基础,通过尺⼨偏差,注释或特征控制符号来确定允许的尺⼨变化.4.50.中⼼距CENTER TO CENTER SPACING印制板任⼀层上,相邻导线,连接盘,接触件等中⼼线之间的标称距离. 4.51.导线设计间距DESIGN SPACING OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距.4.52.导线设计宽度DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的导线宽度.4.53.导线间距CONDUCTOR SPACING导线层中相邻导线边缘(不是中⼼到中⼼)之间的距离.4.54.边距EDGE SPACING邻近印制板边缘的导电图形或组件本体离印制板边缘的距离.4.55.节距PITCH等宽和等间距的相邻导线中⼼到中⼼的标称距离.通常由相邻导线的基准边进⾏测量.4.56.跨距SPAN第⼀根导线基准边到最后⼀根导线基准边的距离.4.57.板边连接器EDGE-BOARD CONNECTOR专门为了与印制板边缘的印制接触⽚进⾏可拔插互连⽽设计的连接器.4.58.直⾓板边连接器RIGHT-ANGLE EDGE CONNECTOR连接端⼦向外与印制板导线⾯成直⾓,与印制板边缘的导线相端接的⼀种连接器.4.59.连接器区CONNECTOR AREA印制板上供外部电⽓连接⽤的那部分印制线路.4.60.印制插头EDGE BOARD CONTACT靠近镊制板边缘,与板边连接器配合的⼀系打印制接触⽚.4.61.印制接触⽚PRINTED CONTACT作为接触系统⼀部分的导电图形.4.62.接触⾯积CONTACT AREA导电图形与连接器之间产⽣电⽓接触的公共⾯积.4.63.组件引线CONPONENT LEAD从组件延伸出的作为机械连接或电⽓连接的单股或多股⾦属导线,或者已成型的导线.4.64.组件插脚COMPONENT PIN难以再成型的组件引线.若要成型则导致损坏.4.65.⾮菜单⾯间连接NONFUNCTIONAL INTERFACIAL CONNECTION双⾯印制板中的⼀种镀覆孔.它把印制板⼀⾯上的导线连接到另⼀⾯的⾮功能连接盘上.4.66.跨接线JUMPER WIRE预定的导电图形形成之后,加在印制板两点之间的属于原来设计的电⽓联机.4.67.附加联机HAYWIRE预定的导电图形形成之后,修改原来的设计加在印制板上的⼀种电⽓联机.4.68.汇流条BUS BAR印制板上⽤于分配电能的那部份导线或零件.4.69.开窗⼝CROSS-HATCHING利⽤导电材料中的空⽩图形分割⼤的导电⾯积.4.70.参考基准DATUM REFERENCE为了制造或检验,⽤来定位导电图形或导线层⽽规定的点.线或⾯.4.71.参考尺⼨REFERENCE DIMENSION仅作介绍情况⽽不是指导⽣产或检验⽤的⽆偏差尺⼨.4.72.基准边REFERENCE EDGE作为测量⽤的电缆边缘或导线边缘.有时⽤纹线,识别条纹或印记表⽰.导线通常⽤它们离开基准边的顺序位置来识别,离基准边最近的为1号导线.4.73.⾓标CORNER MARK在印制板照相底上拐⾓处的标志.通常其内沿⽤来定位边和确定印制板的外形.4.74.外形线TRIM LINE确定印制板边界的线.4.75.探测点PROBE POINT露在印制板预定位置上⽤于电⽓测量的电⽓接触点.4.76.偏置定位槽POLARIZING SLOT印制板边缘上,⽤来保证与相事的连接器正确插⼊和定位的槽⼝.4.77.键槽KEYING SLOT使印制板只能插⼊与之配合的连接器中,防⽌插⼊其它连接器中的槽⼝.4.78.对准标记REGISTER MARK为保持重合⽽当作基准点使⽤的⼀种符号.4.79.传输线TRANSMISSION LINE由导线和绝缘材料组成,肯有可控电⽓特性的载送信号的电路,⽤于传输⾼频信号或窄脉冲信号.4.80.特性阻抗CHARACTERISTIC IMPEDANCE传输波中电压与电汉的⽐值,即在传输线的作⼀点对传输波产⽣的阻抗.在印制板中,特性阻抗值取决于导线的宽度,导线离接地⾯的距离以及它。
PCB技术简介
信号完整性问题
反射信号Reflected signals 延时和时序错误Delay & Timing errors 过冲与下冲Overshoot/Undershoot 串扰Induced Noise (or crosstalk) 电磁辐射EMI radiation
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信号的反射与震铃
传输线没有被正确终端匹配，来自驱动 端的信号在接收端被反射，引发不预期 效应，使信号轮廓失真。如果驱动端的 阻抗与传输线不匹配，反射信号被反射 到接收端，这样循环就会发生震铃现象 反射信号的强度按照如下公式，其大小 取决于阻抗的不连续程度
电源平面和地平面相邻，电源和地紧密 耦合 放置旁路电容下，1μ F~10μ F 电容放置 在电路板的电源输入上，而0.01μ F ~0.1μ F 电容则放置在电路板的每个有源 器件的电源引脚和接地引脚上。 保证大电流器件电源的回流路径畅通无 阻
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信号完整性
信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是 指在信号线上的信号质量。高速电路的 传输线效应导致信号完整性下降，会出 现数据丢失、判断出错等问题 信号完整性是高速电路设计和仿真的热 点，但是其中许多问题尚无定论
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软硬结合板介绍（C777）
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C777的设计特点
复杂的立体组装要求导致超长的开发周 期 软硬结合板与带有激光孔的HDI的结合 软板部分分别为四层和二层的互相分离 的单面板 硬板部分为带有激光盲孔的六层结构 弯折次数达到8万次以上 超复杂的设计导致极高的加工成本
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软硬结合板小结
软硬结合板拥有柔性板在3D组装和动态应用方 面的优势，又有刚性PCB布线密度高，可靠性 高等特点 但是由于软硬结合板的材料和生产工艺技术都 掌握在少数日本企业手中，导致采购成本极高 软硬板在使用硬板、FPC和连接器代替后成本 大幅下降，同时可靠性和灵活性方面也有损失 软硬结合板代表柔性电路的发展方向
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
浅谈刚挠结合板之孔金属化
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浅 谈 刚挠 结 合 板 之 孔 金 属 化
（ 珠海超群电子科技有限公司 ５ ９ ７ ） 王庆收 １１０
概述 了刚挠 结合 印制板加工过程 中以黑影 工艺替代传 统沉铜 工艺 ， 针对Ｐ Ｈ 流程特性 ， Ｔ的 制定相应 预防措
黑影工艺 孔内无铜 刚挠 结合 印制板
摘 要
关键词
这 就对 镀层 的延 展性 提 出 了更 高要 求 。因此 为 了保证 孔 金 属 化 的可 靠性 ，必 须 提 高镀 铜 层 与孔 壁 的结 合 力 ，提 高 镀铜 层 的 延展 性 。
挠 印制板中，由于覆盖层和丙烯酸粘 结片上镀层结
合 力差 ，在经 受 热冲 击 时 ，易 造成 镀 层与 孔壁 分 离 ， 所 以孔 壁 除 了要求 彻 底 去除 钻污 外 ，还 要 求有 ２ ｇ ０ ｍ 左 右 的 凹蚀 ， 以使 内层 铜 环 与 电镀 铜 呈 可 靠 性 更 高 的 三 点 接触 ，大 大 提 高 金 属 化 孔 的耐 热 冲 击 性 。通
２ 主要 特 点
刚 挠 结 合 印制 板 是 由刚 性 和挠 性基 材 有 选 择 地
３ ６
层压 在 一起组 成 ，结构紧 密 ，以金属化 孔 形成 或导 电 连接 ， 每块 刚挠 结 合 印制板 上有 一个 或 多个 刚 性区 和
一
４ 加 工技 术 难 点
刚挠结合 印制板的层 间材料包括环氧树脂 、聚
维普资讯
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FPC规范性能质量
目次1 范围 (1)1．1目的 (1)1．2性能等级、印制板类型及安装用途 (1)1．2．1性能等级 (1)1．2．2印制板分类 (1)1．2．3安装使用类 (1)1．2．4采购的选择 (2)1．2．5材料、电镀工艺和表面涂覆 (2)2引用文件 (4)2．1 IPC (4)2．2联合工业标准 (5)2．3美国联邦标准 (5)2．4美国材料及试验协会 (5)2．5美国电子制造商协会 (5)2．6美国质量协会 (5)3质量要求 (5)3．1术语和定义 (5)3．1．1覆盖层 (5)3．1．2覆盖膜 (5)3．1．3覆盖涂层 (5)3．2材料 (5)3．2．1挠性材料的选择 (6)3．2．2多层挠性印制板的层压板和粘接材料 (6)3．2．3外层粘接材料 (6)3．2．4其他介质材料 (6)3．2．5金属箔 (6)3．2．6金属镀层和涂层 (6)3．2．7有机可焊性保护剂(OSP) (7)3．2．8阻焊层 (7)3．2．9热熔液和助焊剂 (7)3．2．10标记油墨 (7)3．2．11填孔绝缘材料 (7)3．2．12外部散热板 (7)3．3日检 (7)3．3．1外观................................................8 3．3．2结构缺陷 (8)3．3．3孔内镀层和涂覆层空洞 (12)3．3．4标记 (13)3．3．5可焊性 (13)3．3．6镀层附着力 (13)3．3．7印制插头的镀金层与焊料涂覆层交界 (13)3．3．8连接盘起翘 (14)3．3．9加工质量 (14)3．4尺寸要求 (14)3．4．1孔径和孔位精度 (14)3．4．2蚀刻的孔环(外层) (14)3．4．3 弓曲和扭曲[仅指单独的刚性或增强板部分] (17)3．5导线精度 (17)3．5．1导线缺陷 (17)3．5．2导线间距 (18)3．5．3导体表面 (18)3．6物理要求 (19)3．6．1弯折试验 (19)3．6．2耐弯曲性 (19)3．6．3粘结强度(非支撑连接盘) (20)3．6．4粘结强度[增强板] (20)3．7结构完整性 (20)3．7．1热应力试验 (20)3．7．2对显微剖切附连测试板的要求 (21)3．7．3挠性层压板完整性 (23)3．7．4刚性层压板完整性 (23)3．7．5凹蚀(3型板和4型板) (24)3．7．6去钻污(3型板和4型板) (25)3．7．7负凹蚀 (26)3．7．8镀层完整性 (27)3．7．9镀层空洞 (27)3．7．10蚀刻的内层孔环与破环 (28)3．7．11镀层／涂覆层厚度 (30)3．7．12铜箔最小厚度 (30)3．7．13表面导体最小厚度 (30)3．7．14金属芯 (31)3．7．15介质厚度 (31)3．7．16盲孔和埋孔的树脂填充 (31)3．8模拟返工.............................................3l 3．9电气要求 (31)3．9．1介质耐电压 (31)3．9．2电路 (31)3．9．3电路／镀覆孔与金属基板之间的短路 (32)3．9．4绝缘电阻(验收时) (32)3．10环境要求 (32)3．10．1耐湿和绝缘电阻 (32)3．10．2热冲击 (32)3．10．3清洁度 (32)3．10．4有机物污染 (32)3．10．5耐霉性 (33)3．11特殊要求 (33)3．11．1除气 (33)3．11．2阻抗测试 (33)3．11．3修复 (33)3．11．4电路修复 (33)3．11．5返工 (33)3．11．6热膨胀系数(CTE) (33)4质量保证条款 (33)4．1质量鉴定 (33)4．1．1抽样检验 (34)4．2验收检验和频度 (37)4．2．1仲裁试验 (37)4．3质量一致性检验 (37)4．3．1附连测试板的选择 (41)5订单内容 (42)附录A (43)图图3—1典型过渡区域 (8)图3-2不合格的覆盖涂层 (10)图3-3焊料芯吸和电镀渗透...........................12 图3-4外层孔环的测量 (14)图3-5 90°及180°破盘 (15)图3-6导线宽度的减少 (15)图3-7覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂覆渗出 (16)图3-8弯折试验 (19)图3-9外层铜箔分离 (22)图3—10裂缝定义 (23)图3—11典型的显微剖切评价试样(三个镀覆孔)24 图3-12凹蚀深度允许量 (25)图3-13去钻污允许量 (26)图3-14负凹蚀 (27)图3-15内层孔环的测量 (28)图3-16观察不同方向破环的显微切片 (29)图3-17显微切片方向的比较 (29)表表1—1最终涂覆层、表面电镀和涂覆层厚度的要求 (3)表3—1覆盖涂层的结合力 (11)表3-2焊料芯吸/电镀渗透的规定.....................1l 表3-3镀层和涂覆层空洞目检 (12)表3-4 印制插头的交界处 (13)表3-5内外孔环的最小环宽 (16)表3—6可允许的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗透 (17)表3-7连接盘上最小的可焊接孔环 (17)表3—8导线间距要求 (18)表3-9热应力后镀覆孔的完整性 (21)表3—10加工后的内层金属箔厚度 (30)表3-11电镀后的外层导体厚度 (30)表3-12介质耐电压试验..............................3l 表3—13绝缘电阻 (32)表4-1质量鉴定试验 (34)表4-2 C=0各级批量板抽样方案 (37)表4-3验收检验及频度 (38)表4-4质量一致性检验 (42)IPC／CPCA—6013A挠性印制板的鉴定与性能规范1．范围本规范规定了挠性印制板的鉴定及性能要求。
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挠性和刚挠印制板设计要求
1范围
1.1主题内容
本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安
装元器件和组件的设计要求。
1.2适用范围ﻭ本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用
于有或无金属化孔的刚挠印制板。
1.3分类ﻭ１.3．1类型
l型:单面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。ﻭ2型:有金属化孔的双面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层,也可有或无增强层。
3型:有金属化孔的多层挠性印制板。ﻭ可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。ﻭ4
型：有金属化孔的多层刚挠印制板（导线层多于两层)。ﻭ5型:挠性印制板和刚性
或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。其导线层多于一层。ﻭ1、
2和３型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、1１条)。
1．３.2类别ﻭA类:在安装过程中能经受挠曲。
B类:在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的
印制板)。
2引用文件ﻭGB 2036—８0印制电路名词术语和定义ﻭGB 4５８8．3—88印制
电路板设计和使用
GＢ 5489—85印制板制图ﻭGＢ ８0１2-87铸造锡铅焊料
GBl３55５-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜ﻭＧBl470８-９3挠性印制电
路用涂胶聚酰亚胺薄膜ﻭＧJB ２142-94印制板用覆金属箔层压板总规范
ＳＪ/T103０９-92印制板用阻焊剂
3 术语
本标准中所用的术语及其定义按GB 2０36的规定。
4 一般要求
4．１设计要点
挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。在设计总图、照相底图和生产
底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附
录Ａ（补充件)的图Al设计。附连板应位于离板边缘不大于13mｍ和不小于
６．4mm处,且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。设计3型和4型
挠性或刚挠印制板时,质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性
部分。
4．２设计总图ﻭ除了本标准另有规定外,设计总图应按GＢ 5４８9和GB 458８．3
制备。ﻭ设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置
和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层,质量一致性检
验用附连板的数量和位置,导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚
挠印制板每个导体层的视图。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸,既
可以特殊标注也可以用注释说明。图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电
路图形的位置改变都应符合4．3条的要求。设计总图上使用的所有术语定义应
按照GB ２03６的规定。
设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求(见4.2.5条）。设计总图
应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。所有相应的详细技术要求(见第
５章)应规定在设计总图上。
当合同或订单上规定使用自动化技术时,应提供包含制造每一张生产底版所需的
全部计算机指令的磁带或磁盘。
４.2.1单张设计总图ﻭ单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。如果图
形复杂,孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图。
4.2.2多张设计总图
多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔
的直径、偏差和位置,并包括所有注释。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标
注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。ﻭ接着各张图应规定挠性或刚挠性