焊点虚焊缺陷产生的原因
激光焊接虚焊的原因
激光焊接虚焊的原因
激光焊接虚焊是一种焊接缺陷，通常是由于不正确的焊接参数或不妥当的焊接工艺引起的。
以下是导致激光焊接虚焊的常见原因：
1. 材料表面沾污：激光焊接需要在高温下进行，因此必须确保焊接材料表面没有任何油脂、灰尘、氧化物等物质，否则就会形成虚焊。
2. 材料匹配不良：激光焊接需要焊接的两种材料，它们的化学成分和物理性质都必须匹配。
如果两种材料没有良好的匹配，就容易形成虚焊。
3. 吸收率不均匀：激光在材料表面的吸收率是影响焊接效果的关键因素。
如果其吸收率不均匀，例如焊接区域的某个部位吸收率过低，就会造成虚焊现象。
4. 焊接速率过快或温度不足：激光焊接需要保持稳定的焊接速率和适当的温度，否则就容易造成焊接不充分或单面焊接的虚焊现象。
5. 激光束质量不高：激光束质量也是激光焊接质量的关键因素。
如果激光束的质量不高，例如波长不一致，光束直径不匀等，就容易形成虚焊。
总之，想要减少激光焊接的虚焊现象，就需要合理选取合适的焊接材料、保证材料表面的干净和匹配度、控制焊接速度和温度、确保激光束质量和焊接工艺的稳定性等。
虚焊检测
虚焊检测是工业上常见的一种检测，虚焊和漏焊不同，我们要进行区分，漏焊是指材料部位间未连接，没有焊点，而虚焊是表面看上去焊接成功了，但实际上并没有焊牢。
我们需要了解虚焊产生的原因，并清晰虚焊的相关检测方法。
虚焊产生原因：1、焊盘设计有缺陷；2、助焊剂的还原性不良或用量不够；3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7、元器件引脚氧化；8、焊锡质量差。
虚焊检测方法：1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。
一般刚焊好的引脚是很光润的。
当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。
所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。
大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。
另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。
逐个晃动是很不现实的。
4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。
但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。
5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。
这样，虽然没有发现故障点，但却能达到维修目的。
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虚焊成因分析与改进措施简介
虚焊成因分析与改进措施简介作者：黄宗英来源：《科学与财富》2018年第28期摘要：虚焊是电路失效的一种主要形式，将对电子产品在服役过程中的可靠性造成严重影响。
本文介绍了虚焊产生原因，详细介绍了在电路设计、物料管理、组装焊接到产品服役几个阶段中导致虚焊产生的潜在因素，并提出了相应的改进措施。
从而为提高电子产品的质量和可靠性提供参考。
关键词：虚焊部位；虚焊原因；可靠性；改进措施0 引言近年来随着电子产品制造工艺的不断提升，电子产品的质量已有很大的提高。
但由虚焊引起焊点失效从而导致整机出现故障的情况仍存在于部分电子产品中。
据统计工厂近5年外厂返修设备中，由虚焊导致故障的共有48例。
尤其当前电子产品的器件密度和功能密度越来越高，虚焊不仅对产品可靠性埋下严重的隐患，而且出现故障后的返修检测也十分困难。
所以深入认识虚焊产生原因，以便制定改进措施，在设计、制造等源头消除虚焊隐患显得十分重要。
对于虚焊的形成，一个主要的原因是待焊金属表面的氧化物和污垢造成的。
金属表面氧化物和污垢将导致焊接形成的“虚焊点”产生有接触电阻的连接状态，使电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象。
虚焊点还会使电路中的噪声增加并且没有规律，给电路的调试、使用和维护带来了重大隐患。
此外虚焊产生的另一个重要原因是焊点后期失效。
产生该状况的原因是焊点在服役期间，会经历周期性的开关状态导致焊点温度发生升降变化（相当于经历温度循环和温度冲击）产生热应力，以及受到振动冲击等外界动态因素影响产生机械应力导致焊点产生裂纹，形成虚焊点，最终失效。
经长期总结发现虚焊成因广泛分布于电路设计、物料管理、组装焊接以及产品服役几个阶段。
对上述阶段中的影响因素进行分析并进行改进，对避免产生虚焊有重要意义。
1 电路设计中的虚焊影响因素在电路设计过程中，器件的布局对虚焊的形成将产生影响。
例如大中功率或靠近大功率的元器件引脚容易由于热胀冷缩导致各引脚应力不均匀，及元器件发热产生的高温引起焊点焊锡变质，引发虚焊。
PCBA之BGA虚焊原因及改善
PCBA之BGA焊点“虚焊”一、概念：电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号的现象"，我们称之为“虚焊”。
二、原因分析：从焊点的形貌方面分析，BGA焊点的接收标准在IPC-A-610D中的定义为：优选的BGA经X光检测，焊点光滑、边界清晰、无空洞，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一样，位置准确，无偏移或扭转，无焊锡球，如图1所示。
实际经验得出明显的虚焊焊点形状不规则或圆形四周不光滑或焊点尺寸小，如图2所示。
图1 图22.1焊球及焊盘表面氧化若器件焊球氧化或PCB板焊盘氧化，焊料很难与焊盘之间形成牢固的冶金结合，从而不能提供持续可靠的电气性能，即表现为“虚焊”现象。
2.2焊点裂纹若BGA焊点在界面处出现裂纹，从而导致机械及电气性能失效，我们也称之为“虚焊”。
BGA焊点裂纹主要是因为PCB基板和元器件的基膨胀系数不匹配（FR4的CTE为18ppm/℃，而硅芯片的CTE为2.8ppm/℃），焊点中存在残余应力而导致的。
BGA焊点（无论是SnPb还是SnAgCu焊点）裂纹绝大多数都是出现在焊球与器件的基板之间，即封装一侧，并且裂纹非常靠近封装一侧的金属间化合物。
软件模拟与试验结果是吻合的。
个人认为这种结论在一定程度上暴露了器件本身存在的质量问题。
如图3、4为BGA焊点的金相分析图及光学检测图，裂纹出现在器件上端。
IPC-A-610D中指出：只要裂纹底部不深入到焊点内部影响电气及力学性能就能判定为合格。
但如果焊点中有裂纹，可能暂时不会影响整机的电气性能，但是在高低温循环或冲击的载荷下裂纹进一步扩展使焊点断开，则会导致整机失效。
因此在实际生产中，尤其是军品，BGA焊点是不允许出现裂纹的。
2.3冷焊焊点在回流阶段，如果焊料在液相线以上温度时间过短，焊料与焊球还没有充分融合到一起随即进入冷却区，这样就会出现冷焊焊点，这种焊点表面粗糙，长期可靠性差，很容易引起焊点失效，形成“虚焊”。
焊点虚焊缺陷产生的原因
焊点虚焊缺陷产生的原因焊接是一种常用的连接方法，广泛应用于各种行业中。
在焊接过程中，焊点虚焊缺陷是一个常见的问题，影响着焊接接头的质量和性能。
本文将从多个角度分析。
首先，焊接过程中焊接参数不合适是导致焊点虚焊缺陷产生的重要原因之一。
焊接参数包括焊接电流、电压、焊接速度等，这些参数直接影响焊接温度和热输入量。
如果焊接参数设置不合理，会导致焊接热量不足或过多，从而影响焊缝的质量。
特别是在高强度材料的焊接中，焊接参数的选择更为关键，需要根据具体材料和工艺要求进行合理调整。
其次，焊接材料的选择也会对焊点虚焊产生影响。
焊接材料的物理化学性质不同，会导致焊缝的熔化和凝固过程发生变化。
如果焊接材料的熔点过高或者过低，都会对焊接质量造成影响。
另外，焊接材料的选择还包括焊料的选择，不同种类的焊料有着不同的熔点和流动性，需要根据具体焊接工艺来选择合适的焊料，以确保焊接质量。
第三，焊接工艺的操作技巧也是影响焊点虚焊缺陷产生的重要因素。
焊接工艺包括焊接设备的选择和操作，焊接位置的确定，焊接顺序的控制等。
如果焊接工艺操作不当，比如焊接速度过快、焊接姿态不正确、焊接压力不稳定等，都会导致焊点质量不佳。
此外，焊接工艺的控制也需要考虑焊接环境的影响，包括温度、湿度、气氛等因素，这些环境因素都会对焊点的质量产生影响。
最后，焊接设备的性能和维护也是影响焊点虚焊缺陷产生的重要因素。
焊接设备的性能直接决定了焊接过程的稳定性和可靠性，如果焊接设备质量不好或者维护保养不到位，会导致焊接参数不稳定，进而影响焊点的质量。
因此，定期对焊接设备进行检查和维护是确保焊接质量的重要措施之一。
梳理一下本文的重点，我们可以发现，焊点虚焊缺陷产生的原因是多方面的，需要综合考虑材料、工艺、设备等多个方面的因素。
只有在全面了解焊接过程中各种因素的影响，才能有效地避免焊点虚焊缺陷的产生，确保焊接接头的质量和性能。
希望通过本文的分析，能够加深对焊点虚焊缺陷产生原因的理解，为进一步提高焊接质量提供参考。
虚焊不良原因和改善方案
1.虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。
2.其它假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。
有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
2.虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。
二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。
要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。
造成无铅焊锡膏虚焊原因主要有那些?炉温方面?錫膏如果用手攪拌, 通常2-3分鐘就夠了另外建議你在錫膏印刷完成後零件貼片前,確認一下錫膏是否有完整的印在pcb焊盤上(如有必要可用放大鏡或顯微鏡來看), 常常有很多高密度接腳零件 (0.4mm以下或csp類)會因為錫膏印刷不足而造成空焊) 1. 加熱溫度, 如果使用錫銀銅熔點在217度左右的錫膏, 則迴焊最高加熱溫度(peak temp)至少要在 230 -240度以上2. 加熱時間, 熔錫區時間(220度以上), 至少150秒以上假焊和虚空焊---基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃.另外由于焊接时PCB 上的裸CU 处由于杂质,油,或者其他造成吃锡不好形成假焊.这个在制程当中主义让作业员不要用手直接拿元件. 在焊接时松香的变化等. 还有注意焊接炉温度的PROFILE 曲线是否正确.总结起来这个有很多的.还有一点 PCB 上零件脚的吃锡是靠毛细效应吃锡的. 不是孔越大吃锡越好的.1、烙铁温度的控制，ROHS和非ROHS的区分2、波峰焊的温度控制3、材料（PCB、材料引脚是否氧化）4、焊接环境湿度温度等5、重要也要看看你们能的锡锅里的焊锡的成分，及时化验6、虚焊可以外观检验，假焊很难啊，我们公司也被投诉一、检查内容（1）元件有无遗漏。
点焊机虚焊、掉焊原因[修改版]
第一篇：点焊机虚焊、掉焊原因产生虚焊掉焊的原因及解决办法由于长期以来点焊出现虚焊、掉焊的问题，此类问题严重影响产品的安全性，属致命缺陷。
产生虚焊掉焊的问题分析：点焊机主要电源、机器设备、操作员工三个方面因素影响。
一、电源自2010年11月份已从原线上分线接换从主电线拉线接电源。
保证了电源电压的稳定。
二、1、机器设备点焊数调节。
一般按点焊工作的上下材料厚度按规定正常点焊参数：2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人不一，规格参差不齐，铜棒与主杆连接孔大小不一，配合不良或本身生锈未擦试干净，导电性能不好。
3、点焊机使用时间过长，维修过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。
造成放电不稳定。
4、现车间点焊机调的预压时间多为0.4-0.6秒，预压时间为上电极下行压紧工件时间；预压时间根据行程高度来设定，一般设定为0.6—1秒，如果预压时间不够容易产生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随便调整参数。
三、1、操作员工自检频率不够。
2、操作员工图快随意调整点焊机参数。
3、由于点焊方式为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻稳定。
点了一会后点焊机各接触部位发热，导致电阻加大，此时应增大电流。
解决方案1．将组织装配车间技工调试好了再让员工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。
2．焊机的预压时间应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时要求检查一次。
发现一次对操作员工50元一次的罚款。
3．作员工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊效果检查一次，看点焊工作有无掉焊现象，如有应立即停机调整。
4．员工学点焊时，老员工应教会其点焊相关技巧注意事项。
保证点焊质量。
5．将装配车间工装夹具清理并维修，尽可能标准化。
此项将列入本人今后工作重点，在四月份前完成工装夹具的检修，五月份完成不良模具的更新。
6．车间调模技工应该测试工装夹具是否配合良好，并将有锈的铜棒处理干净后再组装模具，保证导电性能。
smt虚焊整改报告
smt虚焊整改报告篇一：SMT电感问题分析报告SMT电感虚焊原因分析针对SMT段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。
客户：日本车顶灯，在客户端发现电感L1位置焊点发生开裂，电感一端焊点与PCB的PAD盘没有形成良好的金属合金层。
制程: 此不良发生于SMT段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。
现象：电感一端焊点翘起，未与PAD盘良好焊接，初步判定为电感虚焊。
按照以上现象，做如下分析：综上所述：这次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将增强跟踪。
避免此种不良产生，做好及早防范。
篇二：smT焊接缺点分析smt 缺点样样观。
和对策。
（精华）1 桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的距离不够大。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过量引发的。
另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度过小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。
焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。
桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。
表1 桥联出现时检测的项目与对策检测项目一、印刷网版与基板之间是不是有间隙对策一、检查基板是不是存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；二、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的维持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目二、对应网版面的刮刀工作面是不是存在倾斜（不平行）对策一、调整刮刀的平行度检测项目3、刮刀的工作速度是不是超速对策一、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢恢复有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）检测项目4、焊膏是不是回流到网版的反面一测对策一、网版开口部设计是不是比基板焊区要略小一些；二、网版与基板间不可有间隙；3、是不是过度强调利用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可改换焊膏。
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：1、假焊，是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。
有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。
3、空焊，是焊点应焊而未焊。
锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等会造成空焊。
4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。
流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。
假焊：是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。
有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
==>焊接的强度不够，焊接在PCB上的零部件容易被碰撞脱落，同时PCB与零部件均为完好无损。
见下图》合金物IMC系Intermetallic compound之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”，可以简称“介金属”。
IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。
在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。
其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之。
一、定义能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。
此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。
点焊虚焊的原因及对策
点焊虚焊的原因及对策点焊，听起来像个高大上的词，其实就是把金属焊接在一起的一种方法。
这就好比把两块面包夹在一起，用点焊把它们紧紧粘合。
可是，有时候这面包夹得不牢，焊接就出现了虚焊。
虚焊，听起来像个小毛病，其实在生产中可是个大问题。
想象一下，你买了个新玩意，结果一按就散架，那心情，简直比吃了个半生不熟的蛋还要难受。
那虚焊到底是怎么来的呢？焊接的温度不够，这就好比你冬天烤火，火不够旺，怎么可能把手烤热呢？焊接时温度不足，金属根本就不够融化，结果就是焊点连个“粘”都不粘。
操作不当也是一大因素。
焊工心急想多做几件，就没注意到手法，焊枪离材料太远，结果焊点就变得不牢靠。
就像你匆匆忙忙吃东西，结果反而弄得到处都是。
还有一个常见的原因就是清洁度。
金属表面如果有油污、氧化层，这些小坏蛋可是会让焊点变得不结实。
就像你穿着脏兮兮的鞋子去约会，结果被人拒绝，心里那个郁闷，大家都懂的。
再有，材料本身的质量也是关键，劣质金属根本没法牢靠地粘在一起，哪怕你焊得再认真，那也是枉然。
好吧，知道了虚焊的原因，我们得想想怎么对付它。
温度问题，我们得确保焊接设备的温度设置准确。
就像做饭，一定要把火候掌握好，别让菜煮成汤。
定期检查设备，别让它“罢工”，保证焊接的每一步都在合理的温度范围内。
焊工的操作技巧可得多练习，像打篮球一样，基本功一定要扎实。
焊枪离材料太远，哪能焊得住呢？所以，保持正确的距离，慢慢来，细水长流。
再说说清洁度问题，焊接前一定要把金属表面处理干净。
使用清洁剂把油污和氧化物清除掉，保证焊点能牢牢粘在一起。
可以想象一下，一个干净的环境就像是给你提供了一个良好的氛围，让人心情愉快，做事自然顺手。
挑选材料的时候，别贪便宜，品质要优先，毕竟“便宜没好货”可不是空穴来风。
此外，焊接后的检查也不可忽视。
焊工得有个“火眼金睛”，仔细观察焊点是否牢固。
可以用一些简单的检测方法，比如轻轻用力拉一下，看焊点有没有松动。
就像约会时，先观察对方的反应，才能知道有没有机会。
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焊点虚焊缺陷产生的原因
焊点虚焊缺陷产生的原因有以下几个：
1. 焊接温度不够：如果焊接温度不够，焊料可能无法完全熔化，导致焊点没有充分熔化而呈现虚焊状态。
2. 焊接时间过短：如果焊接时间过短，焊料可能没有充分熔化，无法与母材充分结合，导致虚焊缺陷。
3. 气体保护不充分：如果气体保护不充分，料丝或焊机拉枪接头处的气体流动不畅，导致气氛里的氧气气体对焊接界面造成氧化或其他污染，并可能在整个焊接过程中产生气泡，导致焊点虚焊缺陷。
4. 焊接设备调节不当：如果焊接设备调节不当，例如电流过小或电压过低等，焊料就很难完全熔化，最终导致虚焊缺陷。
5. 工艺操作不规范：焊接工艺操作不规范也可能导致焊点虚焊缺陷的产生。
例如焊接速度过快、没有对焊接表面进行充分清洁等，都可能导致焊点虚焊缺陷。