电镀铜原理概
电镀铜柱状结晶
电镀铜柱状结晶电镀铜柱状结晶是一种常见的表面处理技术，它能够提高材料的耐腐蚀性、导电性和导热性。
本文将会介绍电镀铜柱状结晶的原理、制备工艺和应用。
一、原理电镀铜柱状结晶的原理是利用电解质溶液中的铜离子，在电极表面形成铜层。
在铜离子的还原过程中，由于扩散限制和局部的电流密度差异，在电极表面会形成粗糙的结晶体。
这些结晶体之间互相生长，最终形成柱状结晶。
这种结构具有非常好的导电性和耐腐蚀性，因此在金属表面处理中具有广泛的应用。
二、制备工艺实现电镀铜柱状结晶需要掌握以下几个关键的制备工艺：（1）选择合适的电解质溶液。
电解质的成分和浓度会直接影响到铜层的生长和结晶形态。
常用的电解质有硫酸铜、酒石酸铜等。
（2）控制电解质温度和电流密度。
温度和电流密度是决定铜层结晶形态的重要因素。
通常情况下，较高的温度和较小的电流密度会有利于形成柱状结晶。
（3）采用适当的搅拌方式。
在电镀过程中，通过适当的搅拌可以促进电解质的对流，有利于铜离子的扩散和均匀沉积，从而形成更好的结晶形态。
三、应用电镀铜柱状结晶在许多领域都有重要的应用，例如：（1）半导体电子器件：电镀铜柱状结晶被广泛应用于现代半导体器件中的连线技术和微细线路制备中，可以提高电路的导电性和可靠性。
（2）航空航天领域：在航空航天制造中，需要用到一些高强度、耐腐蚀的材料。
电镀铜柱状结晶可以提高材料的表面性能，使得其更加适用于极端环境下的使用。
（3）化工、医药等工业领域：电镀铜柱状结晶对于化学品的腐蚀性具有很强的抵抗能力，因此在化工、医药等行业中也有重要的应用价值。
总之，电镀铜柱状结晶是一种非常重要的表面处理技术，不仅可以提高材料的性能，而且具有广泛的应用前景。
求电镀铜介绍以及原理技术？
求电镀铜介绍以及原理技术？1 电镀铜介绍以及原理电镀是历史最长、使用最多的湿法沉积金属涂层的工艺，是指通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。
在进行电镀时，将被镀件与直流电源的负极相连。
预镀筱的金属板与直流电源的正极相联，随后，将它们放在电镀槽中。
镀槽中含有预镀覆金属离子的溶液。
当接通直流电源时，就有电流通过，预镀的金属便在阴极上沉积下来。
电镀原理：简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。
比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2 ) 2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2 )。
电镀实质是在外加电流作用下镀中的金属离子在阴极(工件)上还原沉积为金属，是得到电子的过程。
阳极反应是金属溶解，给出电子的氧化过程(不溶性惰性阳极除外)。
这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。
电沉积铜开始于1801年的硫酸盐酸性镀铜，用于工业生产已有160多年的历史。
利用镀铜技术可以使其他基材表面具备铜所具有的种种优点，同时还节约了大量金属铜。
镀铜膜的主要特点如下:a、镀层与基体金属结合力好，强度高;b、镀层韧性好，延展性好:c、深镀性能好，整平性好;d、易抛光，导电性能良，可以用于增加导电性的功能性镀层;e、易焊接;f、在装饰性电镀中可选用特定添加剂得到光亮效果，或镀出凹凸黑体字;g、镀层上容易继续镀铜或镀其他金属，是重要的预镀层和中间镀层，可用于多层装饰镀铬、镀镍、镀锡、镀银、镀金等镀层的中间镀层。
由于镀铜膜具有上述优点，所以它可以应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板PCB、电子电镀等几个方面。
同时，利用铜的高触点及炭与铜不能形成固溶体和化合物的特性，可用作局部防渗碳。
硫酸铜电镀反应方程式
硫酸铜电镀反应方程式硫酸铜电镀是一种将铜离子通过电解沉积到其他金属表面的过程。
这种电镀方法常用于制备具有良好导电性和装饰效果的铜涂层。
本文将详细介绍硫酸铜电镀的反应方程式及其原理。
一、硫酸铜电镀反应方程式硫酸铜电镀的反应方程式如下：Cu2+ + 2e- → Cu这个方程式描述了硫酸铜溶液中的铜离子（Cu2+）在电极上还原为纯铜（Cu）的过程。
在电解过程中，铜离子在电极表面接受电子，减少为铜原子，并沉积在电极上形成铜涂层。
二、硫酸铜电镀的原理硫酸铜电镀的原理基于电解质溶液中的离子传递和电荷转移。
在硫酸铜溶液中，Cu2+是主要的阳离子，它们可以通过电解质溶液中的电子传递到电极表面，并在那里还原为纯铜。
在电解质溶液中，铜离子（Cu2+）和硫酸离子（SO4^2-）是主要的离子组成部分。
在电解池中，通常将铜制成阳极，而待电镀的金属则作为阴极。
当施加外加电压时，阳极上的铜原子会被氧化为Cu2+离子，并溶解到硫酸铜溶液中。
同样，硫酸铜溶液中的硫酸离子也会参与电解过程。
当外加电压施加到电解池中时，电解质溶液中的Cu2+离子会被吸引到阴极表面。
在阴极表面，Cu2+离子会接受电子，还原为纯铜（Cu）原子，并沉积在阴极上形成铜涂层。
这个过程是通过电子传递和离子迁移来完成的。
三、硫酸铜电镀的应用硫酸铜电镀具有许多广泛的应用。
首先，硫酸铜电镀可以用于金属的耐蚀保护。
通过在金属表面形成一层均匀的铜涂层，可以防止金属与外界环境中的氧气、水等物质发生反应，从而延长金属的使用寿命。
硫酸铜电镀还可以用于改善金属表面的导电性能。
铜具有良好的导电性能，通过在电子器件等的金属表面镀一层铜，可以提高金属的导电性能，从而提高电子器件的性能。
硫酸铜电镀还可以用于制备装饰性涂层。
铜具有良好的装饰效果，通过在首饰、金属工艺品等表面电镀一层铜，可以增加其美观性和价值。
总结：硫酸铜电镀是一种将铜离子沉积到金属表面的方法，其反应方程式为Cu2+ + 2e- → Cu。
电镀铜液配方与制作
电镀铜液配方与制作电镀铜液配方与制作1. 引言电镀铜是一种常见的电镀工艺，广泛应用于电子、航天航空、汽车等领域。
它可以为物体提供美观和耐腐蚀的保护，同时也能改善物体的导电性能。
本文将深入探讨电镀铜液的配方和制作过程，旨在帮助读者更全面、深入地理解这一主题。
2. 电镀铜液的基本原理电镀铜液由铜盐、酸、缓冲剂等多种化学物质组成。
在电解槽中，正极为待电镀物体，负极为铜板。
当施加电流时，铜离子从铜盐中析出，经过一系列化学反应，最终镀在正极物体表面，形成一层均匀的铜膜。
3. 电镀铜液的配方要素3.1 铜盐：常用的铜盐有硫酸铜、氯化铜等。
硫酸铜是最常见的铜盐，可以稳定电解槽的PH值，提高镀层质量。
3.2 酸：酸可以调节电镀液的酸碱度，影响电解过程中铜离子的析出速度和均匀性。
常用的酸有硫酸、酒石酸等。
3.3 缓冲剂：缓冲剂能够维持电镀液的酸碱度稳定，避免过度反应和沉淀。
常用的缓冲剂有缓冲酸、草酸等。
4. 电镀铜液的制作过程4.1 初步配制：按照一定比例将铜盐、酸和缓冲剂加入到适量的水中，并进行搅拌，使其充分溶解。
4.2 调节配方：根据实际需要，可适量调整铜盐、酸和缓冲剂的含量，以达到最佳的电镀效果。
4.3 过滤净化：使用滤纸或滤芯过滤电镀液，去除其中的杂质和悬浮物，确保电镀液的纯净度。
4.4 温度控制：电镀液的温度对电解过程具有影响，一般控制在20-35°C之间。
4.5 铜镀层控制：通过调节电流密度和电镀时间，控制铜镀层的厚度和均匀性。
5. 个人观点与理解电镀铜液的配方和制作过程需要一定的专业知识和经验。
在实际操作中，我们需要根据待电镀物体的材质、形状以及所需电镀层的厚度来调整电镀液的配方。
注意保持电镀液的纯净度和稳定性也是非常重要的，可以通过定期的筛选和滤纸过滤来达到这一目的。
6. 总结电镀铜液配方与制作是一项既复杂又精细的工艺。
通过深入的研究和实际操作，我们可以掌握这一技术，为各行各业的发展做出贡献。
hjt铜电镀原理
hjt铜电镀原理HJT铜电镀原理引言在现代工业生产中，电镀技术被广泛应用于金属表面的保护和装饰。
其中，HJT铜电镀作为一种常用的电镀技术，具有较高的电镀效率和镀层质量。
本文将详细介绍HJT铜电镀的原理及其应用。
一、HJT铜电镀的原理HJT铜电镀是一种以铜离子作为电镀阳离子的电镀方法。
它的原理是通过电解质溶液中的电流，将阳极上的铜金属溶解成铜离子，然后在阴极表面还原成金属铜沉积。
具体步骤如下：1. 阳极反应：在电解质溶液中，阳极上的铜金属发生氧化反应，生成铜离子。
这个过程可以用以下反应式表示：Cu -> Cu2+ + 2e-2. 阴极反应：在阴极表面，还原反应发生，将铜离子还原成金属铜。
还原反应式如下：Cu2+ + 2e- -> Cu3. 电解质溶液：HJT铜电镀常使用含有硫酸铜的电解质溶液。
硫酸铜溶解度较高，可提供足够的铜离子进行电镀。
二、HJT铜电镀的优点HJT铜电镀具有以下几个优点，使其在工业生产中得到广泛应用：1. 高电镀效率：HJT铜电镀具有较高的电镀效率，能够快速形成致密的铜镀层。
这是因为HJT铜电镀使用的电解质溶液中铜离子浓度较高，电镀速度较快。
2. 镀层质量好：HJT铜电镀的镀层质量好，具有良好的附着力和耐腐蚀性。
这是因为HJT铜电镀过程中，铜离子在阴极表面还原成金属铜，形成致密的镀层。
3. 镀层均匀性好：HJT铜电镀能够在整个阴极表面均匀沉积铜金属，不易产生凹凸不平的现象。
这是因为HJT铜电镀过程中，电流密度均匀分布，使得镀层均匀。
4. 操作简便：HJT铜电镀的操作相对简便，不需要复杂的设备和条件。
只需将待镀件作为阴极，放入电解质溶液中，通过控制电流和时间即可完成电镀过程。
三、HJT铜电镀的应用HJT铜电镀被广泛应用于各个领域，如电子、汽车、家居等。
主要应用包括以下几个方面：1. 电子领域：HJT铜电镀常用于PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造中，用于电路板的导电层和防腐层。
电镀铜工艺流程及原理
电镀铜工艺流程及原理下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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PCB电镀铜原理简介电镀工艺
b. 提高Throwing power 的方法很多，包括： (1) 降低ηcts 和ηcth 之差值(△ηct)：其方法包括： －改善搅拌效果 －降低IR 值，包括提高酸度及加入导电盐 －强迫孔内对流(降低IR) －添加改变Charge transfer 能力之添加剂包括载体光泽剂等 (2) 修正极化曲线：如之前所提藉降低极化曲线的斜率降低△J
槽液中各成分作用机制
1.提供反应所必须之金属离子,即供给槽液铜离子的主源. 2.配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用,平常作业中则由阳极磷铜块解
离补充之,为一盐桥并增加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理及假镀 (dummy).
1.增加溶液的导电性及阳极的溶解,镀液在不镀时要关掉吹气(air),以防铜量上升 酸量下降及光泽剂之过度消耗.
双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole, PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 (metalization )，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属 孔壁。
2
电镀流程
一次铜：
酸洗 → 电镀 → 水洗 → 水洗
二次铜：
清洁剂 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 水洗 → 酸洗→ 电镀 → 水洗 → 水洗 → 镀锡铅 → 水洗
c. 修正极化曲极化曲线的方法： 降低金属离子浓度： 基本上过电压就是赋予带电离子反应所需能量，以驱使反应进行。因此离子愈少则要 维持定量离子在定时间内反应之难度愈高，因此必须给予较大能量。其结困即使得 J-η曲线愈平,可得几项推论： －CuSO4 浓度愈低，Throwing power 愈好 －上述结果也可推论到二次铜电镀线路不均的板子，其Distribution 也将改善 －必须强调的是随CuSO4 降低，相同电路密度下所消耗的能量更大
简述电镀铜原理的应用
简述电镀铜原理的应用1. 电镀铜的原理电镀铜是通过电解将铜离子沉积在物体表面形成一层紧密的金属铜膜的过程。
电镀铜的原理基于电化学反应，涉及以下三个主要步骤：1.阳极反应：在电解质溶液中，阳极部分的铜原子溶解成为Cu2+离子，并释放出电子：Cu → Cu2+ + 2e-2.阴极反应：阴极部分的金属物体表面接受来自阳极的电子，并将Cu2+离子还原为固态金属铜：Cu2+ + 2e- → Cu3.沉积：通过阳极和阴极的电子流动，铜离子在阴极表面沉积，形成一层金属铜膜。
电镀铜的原理充分利用了电子的流动和金属离子的化学反应，使金属物体表面能够获得均匀而致密的铜镀层，以提供保护、装饰或改善导电性等功能。
2. 电镀铜的应用电镀铜作为一种常见的表面处理工艺，在许多领域得到了广泛的应用。
以下列举了几个主要的应用领域：2.1 电子器件在电子器件制造中，电镀铜被广泛用于制作印制电路板（PCB）。
电镀铜在PCB 制造过程中，用于形成导电层，连接电子元件，并提供良好的电导性能。
通过电镀铜，可以实现复杂电路线路的制作，并提高电子器件的性能、稳定性和可靠性。
2.2 金属装饰电镀铜可以为金属制品提供美观的装饰效果。
通过控制电镀铜的厚度和电流密度等参数，可以得到不同颜色和亮度的铜镀层，满足不同的装饰需求。
电镀铜的装饰应用广泛存在于家居用品、珠宝、钟表、饰品等领域。
2.3 腐蚀保护电镀铜可以在金属表面形成一层致密的铜膜，起到保护金属免受氧化和腐蚀的作用。
尤其在制造耐腐蚀性要求较高的零部件时，如汽车零件、海洋设备等，电镀铜能够提供有效的防护层，延长零件的使用寿命。
2.4 电导性改善铜是一种优良的导电金属，通过电镀铜可以提高金属物体的电导性能。
在电子设备、电线电缆、电池连接器等领域，通过电镀铜可以降低电阻、提高信号传输效率，并减少能量损耗。
2.5 硬质合金制造电镀铜也被用于硬质合金的制造。
在硬质合金的制备过程中，先电镀铜膜，然后再通过其他工艺进行粉末冶金、烧结等步骤，最终形成具有优异硬度和耐磨性的硬质合金刀具。
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电镀铜（二） 3.4操作条件的影响 3.4.1温度 温度对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极反应速度，但温度过高，会加快添加剂的分解，使添加剂的消耗增加，同时镀层光亮度降低，镀层结晶粗糙。温度太低，虽然添加剂的消耗降低，但允许电流密度降低，高电流区容易烧焦。一般以20-300C为佳。
3.4.2电流密度 当镀液组成，添加剂，温度，搅拌等因素一定时，镀液所允许的电流密度范围也就一定了，为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用高的电流密度。 电流密度不同，沉积速度也不同。表8-5给出了不同电流密度下的沉积速度(以阴极电流效率100％计）。 表8-5 电流密度与沉积速度 时间( 分) 镀层厚度(μm) 电流密度（A/dm2） 6 9 12 24 36
1 28 41 54 108 2 14 21 28 56 82 3 9 14 19 37 55
镀液的最佳电流密度一定，但由于印制电板的图形多种多样，难以估计出准确的施镀面积，也就难以得出一个最佳的电流值。问题的症结在于正确测算图形电镀的施镀面积。下面介绍三种测算施镀面积的方法。
1）膜面积积分仪： 此仪器利用待镀印制板图形的生产底版，对光通过与阻挡不同，亦即底版黑色部分不透光，而透明部分光通过，将测得光通量自动转换成面积，再加上孔的面积，即可算出整个板面图形待镀面积。需指出的是，由于底片上焊盘是实心的，多测了钻孔时钻掉部分的面积，而孔壁面积只能计算，孔壁面积S=πDH,D一孔径，H一板厚，每种孔径的孔壁面积只要算出一个；再乘以孔数即可。此法准确，但价格较贵，在国外已推广使用，国内很多大厂家也在使用。
2）称重计量法： 剪取一小块覆铜箔单面板，测量出一面的总面积，将板子在800C烘干1小时，干燥冷至室温，用天平称取总重量（Wo）.在此板上作阴纹保护图形，蚀掉电镀图形部分的铜箔，清洗后按上法烘干称重，得除去电镀图形铜箔后的重量（W1）,最后全部蚀刻掉剩余铜箔，清洗后按上法干燥称重，得无铜箔基体的净重（W2）,按下式可算出待电镀图形的面积S:
S=S0X(W0-W1)/(W0-W2) 式中：S0 覆铜箔板的面积。 (W0-W1) 电镀图形部分铜箔重量。 (W0-W2) 铜箔总重量。 应该指出的是，称重法是以铜箔均匀为依据的，基本上是较正确的，实际应用时，双面板因图形不同要分别测定，如果相同或相近则只需测一面即可。此法较繁琐，适合品种少，大批量时应用。
3）计算面积百分数： 先量出待镀印制板的尺寸，然后估算线条部分面积与绝缘部分面积之比，如果为1：1，则面积百分数为50％，电流密度已知，这样可直接计算出图形电镀的电流：
安培数 L*W*面积百分数*2*Dk*n 3.4.3搅拌 搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过使工件移动或使溶液流动，或两者兼有来实现。
1）阴极移动:阴极移动是通过阴极杆的运动来实现工件的移动。阴极移动方向应该是与阳极表面垂直，最好能呈角度，如450，这样能促进孔内的溶液流动，如果有气泡也能及时被赶出去。阴极移动幅度为20-25毫米，移动速度5-45次/分。 2）压缩空气搅拌：压缩空气不仅带给镀液的中度到强烈的翻动，对镀铜液而言，它能提供足够的氧气，促进溶液中的Cu+氧化成Cu2+，协助消除Cu+的干扰。
压缩空气应是无油空气泵供给，在泵的气体进口处，应该使空气净化。压缩空气流量一般是0.3-0.8米3/分。分米2，空气通过距槽底3-8厘米的管子释出，此管最好与阴极横平行，气孔直径3毫米，孔距80-130毫米，孔中民线与垂直方向成450角，应使小孔面积的总和约等于空气管截面积的80％，压缩空气流量应是可调的。
由于空气搅拌对溶液的翻动较大因而对溶液的清洁程度要求较高，所以一般空气搅拌都与溶液的连续过滤配合使用。
3）过滤：过滤可以净化溶液，使溶液中的机械杂质及时地除去，防止或减少了毛刺出现的机会，同时又可以做到使溶液流动，尤其是有回流槽的镀槽使用连续过滤，其溶液流动的效果更明显。过滤机应使用5-10微米的PP滤芯，也可以用过滤介质。溶液应每小时至少过滤一次。
为了强化电极过程提高生产效率，往往将阴极移动，空气搅拌与连续过滤同时使用在一个镀槽中。 3.4.4阳极 硫酸盐光亮镀铜，要使用含磷阳极，其磷含量0.04-0.065％，铜含量不小于99.9％。
其它杂质的允许含量见表8-6.磷铜可以做成铜角，铜球或铜板，阳极最好用钛蓝，将磷铜角（球）置于其中。不保持镀液清洁，阳极应包于聚丙烯布做成的阳极袋中，袋应比阳极长3-4厘米。
为什么使用含磷铜阳极？因为不含磷的铜阳极在镀液中溶解速度快，其阳极电流效率>100％，导致镀液中铜离子累积，又由于阳极溶解速度快，导致大量Cu+进入溶液，从而形成很多铜粉浮于液中，或形成Cu2O，使镀层变的粗糙，产生节瘤，同时阳极泥也增多。使用优质含磷铜阳极，能在阳极表面形成一层黑色保护膜，它象栅栏一样，能控制铜的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中的铜离子保持平衡，防止了Cu+的产生，并大大减少了阳极泥。阳极中磷含量应保持适当，磷含量太低，阳极黑膜太薄，不足以起到保护作用；含磷量太高，阳极黑膜太厚。导致阳极屏蔽性钝化，影响阳极溶解，
使镀液中铜离子减少；无论含磷量太低或太高，都会增加电镀添加剂的消耗。一般在大处理溶液时，要同时清洗铜阳极，钛蓝和阳极袋。阳极中的杂质含量应越少越好，杂质含量超标，会增加阳极泥并会使某种对镀层有害的成分在镀液中累积而影响镀层质量，某些杂质还会影响镀层的机械性能和电性能。因此为保证镀液正常工作，阳极材料最好稳定，
当更换阳极材料时，应先经过试验。 表8-6 磷铜阳极材料 主成分 杂质 Cu P Sn Pb Zn Ni Fe Sb Se Te As Bi > 99.9 0.0040 -0.064 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003
此外，阳极面积应该是阴极面积的1.5-2倍，使用钛蓝要经常检查铜角（球）是否足够，以防止阳极面积不够带来的阳极钝化和镀液中铜离子浓度的降低。
3.5镀液的维护 镀液需要良好的维护，才能保证镀层质量的稳定。 1）定期分析调整镀液中硫酸铜，硫酸和氯离子的浓度，使之经常处于最佳状态。镀液的分析周期可根据生产量大小来决定，一般每周至少分析调整一次，若生产量大的几乎每天都要分析调整。增加10毫克/升的氯离子，可以加入0.026毫升/升的试剂级盐酸。
2）添加剂的补充：在电镀过程中，添加剂不断消耗，可以根据安时数，按供应商提供的添加量进行补充，但还要考虑镀件携带的损失，适当增加5-10％。经常进行赫尔槽试片的检查也是确定镀液中添加剂含量是否正常的方法，根据赫尔槽试片调整的结果，补加光剂就比较客观和可靠。
3）定期用活性碳处理： 在电镀过程中，添加剂要分解，同时干膜或抗电镀油墨分解物及板材溶出物等都会对镀液构成污染，因此要定期用活性炭净化。一般每年至少用活性炭处理一次，处理步骤如下
a) 将镀液转至一个经清洗的备用槽中。 b) 将温度升至430C. c) 边搅拌边加入1-2毫升/升H202,在430C下充分搅拌溶液2小时。
d) 升温至650C,继续搅拌1小时以上。 e) 将镀液冷却至320C以下，加1-5克/升活性炭细粉，搅拌2小时后，关闭搅拌， 让溶液沉降。
F）此时 ，可适当取小样做赫尔槽实验，如果在整个电流密度范围内无光泽，可进行过滤。注意一定要把活性炭过滤干净。
G）溶液回滤到电镀槽后，根据赫尔槽实验加入光亮剂，以0.7-1.2A/dm2电流密度空镀约1-2小时，使阳极长膜。并加入开缸量的添加剂，进行试镀。
3.6常见故障及处理 光亮镀铜液的常见故障入处理方法见表8-7. 表8-7 电镀铜故障原因及排除方法 生产故障 可能原因 纠正方法 镀层烧焦
1） 铜含量过低 2） 阴极电流过大 3） 液温太低 4） 搅拌差 5） 光亮剂失调 6） 阳极过长或过多 1） 补充硫酸铜到规定量 2） 稀释镀液，使酸含量到规定值 3） 适当降低电流密度 4） 适当提高液温 5） 如用空气搅拌，增加空气流量，如用阴极移动，应
保持在15-20次/分 6） 赫尔槽实验来确定 7） 阳极比阴极短7-8cm，使阳极面积/阴极面积为2：1
镀层粗糙
1） 镀液添加剂失调 2） 镀液1） 赫尔槽实验确定其添加量
2） 连续过滤镀液 太脏 3） CI-含量太少 4） 电流过大 5） 有机物分解过多 3） 通过分析调整CI-量 4） 调整到适当值 5） 活性炭处理
生产故障 可能原因 纠正方法 镀液分散能力差
1） H2SO4含量低 2） 铜离子过高 3） 金属杂质影响 4） 光亮1）增加H2SO4量，使在 规定值 2）稀释镀液，使Cu2+ 在规定值 3）小电流通电处理 4）调整光亮剂量