sot专业术语
SMT技术术语
Terminology for surface mount technology表面组装技术术语1.Surface mounted components/surface mounted devices (SMC/SMD)表面组装元器件2.Surface mount technology (SMT) 表面组装技术3.Surface mount assembly (SMA) 表面组装组件4.Reflow soldering 再流焊5.Wave soldering 波峰焊6.Assembly density 组装密度7.Terminations 焊端8.Rectangular chip component 矩形片状元件9.Mental electrode face (MELF) component; cylindrical devices圆柱形表面组装元器件10.Small outline package (SOP) 小外形封装11.Small outline transistor (SOT) 小外形晶体管12.Small outline diode (SOD) 小外形二极管13.Small outline integrated circuit (SOIC) 小外形集成电路14.Shrink small outline package (SSOP) 收缩型小外形封装15.Chip carrier 芯片载体16.Plastic leaded chip carrier 塑封有引线芯片载体17.Quad flat pack (QFP) 四边扁平封装器件18.Leadless ceramic chip carrier(LCCC) 无引线陶瓷芯片载体19.Miniature plastic leaded chip carrier 微型塑封有芯片载体20.Plastic quad flat pack (PQFP) 塑封四扁平封装器件21.Leaded ceramic chip carrier (LDCC) 有引线陶瓷芯片载体22.C-hip quad pack; C-hip carrier C型四边封装器件23.Tapepak packages 带状封装24.Lead 引线25.Lead foot; lead 引脚26.Gull wing lead 翼形引线27.J-lead J型引线28.I-lead I型引线29.Lead pitch 引脚间距30.Fine pitch 细间距31.Fine pitch devices(FPD) 细间距器件32.lead coplanarity 引脚共面性33.Solder paste; cream solder 膏状焊料34.Solder powder 焊料粉末35.Thixotropy 触变性36.Rheolobic modifiers 流变调节剂37.Percentage of metal 金属(粉末)百分含量38.Paste working life 焊膏工作寿命39.Paste shelf life 焊膏贮存寿命40.Slump 塌落41.Paste separating 焊膏分层42.No-clean solder paste 免清洗助焊剂43.Low temperature paste 低温焊膏44.Adhesives 贴装胶45.Curing 固化46.Screen printing 丝网印刷47.Screen printing plate 纲版48.Squeegee 刮板49.Screen printer 丝纲印刷机50.Stencil printing 漏版印刷51.Metal stencil ; stencil 金属漏版52.Metal mask 金属模板53.Flexible stencil 柔性金属漏板54.Flexible metal mask 柔性金属模板55.Snap-off-distance 印刷间隙56.Dispensing 滴除57.Dispenser 滴除器58.Pin transfer dispensing 针板转移式滴涂59.Syringe dispensing 注射式滴除60.Stringing 挂珠61.Drying ; prebaking 干燥62.Pick and place 贴装63.Placement equipment; pick-place equipment; chip mounter; mounter 贴片机64.Placement head 贴装头65.Nozzle 吸嘴66.Centering jaw 定心爪67.Centering unit 定心台68.Feeders 供料器69.Tape feeders 带式供料器70.Tape-reel feeder 整一卷盘式供料器71.Stick feeder 杆式供料器72.Tray feeder 盘式供料器73.Waffle pack feeder 华式(盘)式供料器74.Bulk feeder 散装式供料器75.Feeder holder 烘料器架76.Placement accuracy 贴装速度77.Shifting deviation 平移偏差78.Rotating deviation 旋转偏差79.Resolution 分辨率80.Repeatability 重复性81.Placement speed 贴装速度82.Low speed placement equipment 低速贴装机83.General speed placement equipment 中速贴装机84.High speed placement equipment 高速贴装机85.Precise placement equipment 精密贴装机86.Optic correction system 光学校准系统87.Sequential placement 顺序贴装88.Simultaneous placement 同时贴装89.In-line placement 流水线式贴装90.Teach mode programming 示教式编程91.Off-line programming 脱机编程92.Placement pressure 贴装压力93.Placement direction 贴装方位94.Flying 飞片95.Solder shadowing 焊料遮蔽96.Flux bubbles 焊剂气泡97.Dual wave soldering 双波峰焊98.Self alignment 自定位99.Skewing 偏移100.Drawbridge 吊桥101.Tomb stone effect 墓碑现象102.Manhattan effect 曼哈顿现象103.Hot plate reflow soldering 热板再流焊104.Thermal conductive reflow soldering 热传导再流焊105.IR reflow soldering; infrared reflow soldering 红外再流焊106.Hot air reflow soldering 热风再流焊107.Convection reflow soldring 热对流再流焊108.Hot air/IR reflow soldering 热风红外再流焊109.Convection/IR reflow soldering 热对流红外辐射再流焊110.IR shadowing 红外遮蔽111.Reflow atmosphere 再流气氛112.Reflow environment 再流环境ser reflow soldering 激光再流焊114.Focused infrared reflow soldering 聚焦红外再流焊115.Beam reflow soldering 光束再流焊116.Vapor phase soldering (VPS) 气相再流焊117.Single condensation systems 单蒸气系统118.Double condensation systems 双蒸气系统119.Wicking 芯吸120.Batch soldering equipment 间歇式焊接设备121.In-line soldering equipment 流水线式焊接设备122.IR reflow soldering system 红外再流焊机123.IR oven 红外炉124.Mass soldering 群焊125.Locatted soldering 局部软焊焊126.Cleaning after soldering 焊后清洗127.Placement inspection 贴装检验128.Paste/adhesive application inspection 施膏(胶)检验129.Inspection after soldering 焊后检验130.Visual inspection 目视检验131.Machine inspection 机视检验132.In-circuit testing 在线测试133.Surface mounted solder joints 表面组装焊点134.Dummy land 工艺焊盘135.Solder balls 焊料球136.Reworking 返修137.Rework station 返修工作台138.Fiducial mask 基准标志139.Local fiducial mask 局部基准标志。
IC专业术语-通信-电子-网络专业术语(中英文对照表)-DSP常用接口中英文对照
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP下面是MAXIM的命名规则：三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀：例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256G: 24 H: 44I: 28 J: 32K: 5，68 L: 40M: 7，48 N: 18O: 42 P: 20Q: 2，100 R: 3，84S: 4，80 T: 6，160U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
ic专业术语[宝典]
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封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。
DALLAS 则是以“DS ”开头。
MAX ×××或MAX ××××说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。
2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。
3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护MAXIM 数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS 命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP 封Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QP下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃ （商业级）I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)四字母后缀： 例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 : 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V : 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36Y : 8（圆形） Z: 10（圆形）B CERQUADC TO-220, TQP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“RE”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
技术标准第二部分焊盘尺寸设计规范
8888公司内部技术标准第二部分：焊盘尺寸设计规范2008年11月20日发布 2008年月日实施版权所有侵权必究All rights reserved目次1范围 (1)2术语 (1)3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计 (2)3.1电阻、电容、电感 (2)3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (2)3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (3)3.2 钽电容 (4)3.3SOT 23 (5)3.4 二极管 (6)密级：内部公开前言本标准的其它系列标准：第一部分PCB工艺设计规范第二部分焊盘尺寸设计规范第三部分PCBA焊点基本要求及外观判定标准与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC-782内容，结合我司实际制定/修订。
本标准由SMT课，技术部提出。
本标准主要起草和解释部门：本标准起草人：shihongji本标准主要评审：本标准批准人：本标准主要使用部门：技术部本标准所替代的历次修订情况和修订：1范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。
本规范包括锡膏工艺和波峰焊工艺（红胶板）两种规范。
本次只编写了通用元器件（电阻、电容、磁珠、SOT三极管、钽电容）的焊盘设计尺寸要求，而这些通用元器件的焊盘设计在生产中，屡屡因为设计不标准，各个技术部之间存在差异，导致产品焊接质量不稳定，严重影响产品性能可靠性。
本次征求技术部、SMT各位专家意见，予以统一设计标准。
2术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计3.1电阻、电容、电感3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：3.2 钽电容钽电容元件尺寸：L(mm) S(mm) W1(mm) W2(mm) T(mm) min max min max min max min max min锡膏工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) ref4.40 1.20 1.30 1.604.70 1.50 2.50 1.607.30 2.80 2.60 2.208.70 4.00 3.00 2.30为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting），要求相临焊盘距离0.5mm波峰焊工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) ref4.40 1.20 1.30 1.604.70 1.50 2.50 1.607.30 2.80 2.60 2.208.70 4.00 3.00 2.30为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting），要求相临焊盘距离0.5mm3.3SOT 23SOT 23的尺寸：封装名称L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) H(mm) P(mm) Min max min max min max min max max nomSOT 23 2.30 2.60 1.10 1.47 0.36 0.46 0.45 0.60 1.10 0.95SOT 23的焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：Z(mm) G(mm) X(mm)Y(mm) E(mm) C(mm) refref ref 3.501.300.90 Y1： 1.20Y2： 1.000.952.403.4 二极管二极管焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) （网格单元号码）ref ref 6.0 2.00 2.50 2.0 4.0为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting ），要求相临焊盘距离0.5mm 以上。
SGM质量术语大全
取样要求
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术语解释
GCA－3
GCA 缺陷分类与缩写
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Paint (P) Metal (M) Body Fit (BF) Interior Trim (IT) Exterior Trim (ET) Electrical (E) Waterleak (W) Noise (N) Underbody/Underhood (UB/UH) Driveability (D)
术语解释 PRR 问题交流与解决程序
Problem Resolution Report
质量工程师为QPRR的发布者.
供应商质量工程师为MMPR&R的发布者, 负责将质量部 发来的QPRR 和SQE在现场发现的质量问题汇 总后向供应商发 出MMPR&R，并且负责对纠正措施的跟踪和验证。 国产化零件供应商应在接到通知24小时内递交 如何处理 此问题的初步答复(书面)，并在 10 个工作 日内提供最终答复 (书面)。CKD件供应商应在接到通知48小时内递交如何 处理此 问题的 初步答复(书面),并在10个工作日内提供最终答复 SQE应在供应商纠正措施更改生效期后,验证其 有效性并 在PR&R(问题反馈)上签署意见。 最后由PR&R的 发布人作出是否关闭PR&R的 结论,并在 PR&R(问题反馈)结案栏上签署意见
则：WDPV=(93X0,5 + 107X1+14X10+0X50)/113＝2.06
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术语解释
SPA发运前检查
Shipping priority audit
-发运前对高关注问题检查 -目的：同GDS -评审标准比GDS严格。目前GM系统已经用SPA代替了 GDS。SGM计划今年开始取消GDS 。 -◆样本容量：由制造厂自定。 -◆评审内容： 与GDS基本相同 -◆评审时间： 根据车型不同约为20MIN -▲所有SPA问题均为A类缺陷，责任部门需前后重新检查 车辆。
销售专业术语英文简称
销售专业术语英文简称在销售行业中，常用的专业术语往往通过简称来表达，这些简称在日常工作中被频繁使用，具有一定的独特性和便捷性。
以下是一些常见销售专业术语的英文简称及其对应的含义：1.CRM - Customer Relationship Management（客户关系管理）：CRM系统是帮助企业管理客户关系并提高销售绩效的重要工具。
2.ROI - Return on Investment（投资回报率）：ROI是评估一项投资所带来收益与成本的比率，用于衡量投资的效益。
3.KPI - Key Performance Indicator（关键绩效指标）：KPI是衡量销售团队绩效和业绩达成情况的重要指标。
4.B2B - Business-to-Business（企业对企业）：B2B销售是指企业间的交易和销售活动。
5.CAC - Customer Acquisition Cost（客户获取成本）：CAC是获得一个新客户所需的成本，对销售团队的运营和效益具有重要意义。
6.MQL - Marketing Qualified Lead（营销合格线索）：MQL是营销团队认定为有潜在购买意向的潜在客户。
7.SQL - Sales Qualified Lead（销售合格线索）：SQL是销售团队认定为有购买意向且有销售价值的潜在客户。
8.UPS - Unique Selling Proposition（独特销售主张）：UPS是产品或服务的独特卖点，帮助企业区分自己与竞争对手。
9.BANT - Budget, Authority, Need, Timing（预算、权威、需求、时间）：BANT是评估潜在客户是否具有购买意向和潜力的四项关键标准。
10.SaaS - Software as a Service（软件即服务）：SaaS是一种软件交付模式，用户通过互联网访问和使用提供的软件服务。
11.CVR - Conversion Rate（转化率）：CVR是将潜在客户转化为实际购买客户的比率，衡量销售活动的有效性。
影视专用术语
1、三分规则rule of thirds：为了使构图更加匀称，将一个画面分成三等份而不是两半。
2、中景镜头medium shot：交待被摄主体及其周围情况的镜头，缩写为MS。
3、切入镜头cut–in：某镜头中的人或物是一个镜头的局部元素，前者就叫后者的切入镜头。
4、切出镜头cut–away：某个镜头中的人或物没有在上一个镜头中出现，前者叫做后者的切出镜头，常用来交待相关的细节或他人的反应。
5、主镜头master shot：交代整个场景及其中所有主要元素的镜头。
6、主观镜头point–of–view shot：显示剧中人所看到情景的镜头，缩写为POV。
7、白天拍夜景day–for–night：镜头在白天拍，但视觉效果像是夜晚。
8、交叉淡入淡出cross–fade：声音（图象）淡入的同时另一声音（图象）淡出。
9、淡入/淡出fade–out/fade–in：一个清晰画面逐渐过渡为黑场，从有声到无声；反之亦然。
10、全景镜头long shot：强调整体环境及其中人或物的分布状况的镜头。
11、低角度镜头（仰拍镜头）low–angle shot：从低角度向上拍摄的镜头。
12、高角度镜头（俯拍镜头）high–angle shot：从高角度向下拍摄的镜头。
13、走位blocking：决定演员在一个镜头中的位置及运动路线。
14、近摄macro：镜头的一种设置，可以拍摄镜头极近的物体。
15、定位镜头establishing shot：引导观众进入一个新的地点或时间的镜头。
16、长焦镜头long lens：能够放大被摄主体，压缩空间距离的镜头。
17、衰减时间decay：一个声音从最大音量到完全无声所用的时间。
18、过肩镜头over–the–shoulder shot：在这个镜头中观众的视线可以越过一个人物的肩部看到另一个人或物，缩写为OS。
19、摇滚rock&roll：一场剧刚开始时使用一系列剧烈晃动的全景镜头，好像观众在摇动着看这场戏。
IC专业术语
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。
DALLAS 则是以“DS ”开头。
MAX ×××或MAX ××××说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。
2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。
3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护 MAXIM 数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS 命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP 封 Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级 IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QFP下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃ （商业级） I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀： 例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
SMT的专业术语
SMT的专业术语我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。
SMT :surface mount technology 表面黏着技术AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chipPLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚?啺孵?刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资?家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
销售英文缩写怎么写
销售英文缩写怎么写销售是商业活动中至关重要的一环，它直接影响到企业的盈利能力和市场竞争力。
在国际贸易和商务交流中，英文缩写是一种便捷、简洁的表达方式。
掌握销售领域的英文缩写对于从事销售工作的人员来说尤为重要，不仅有助于提高工作效率，还能展现专业素养。
本文将介绍销售领域常用的英文缩写，帮助读者更好地理解和运用这些术语。
一、公司销售相关缩写1.CRM (Customer Relationship Management)：客户关系管理，通过建立和维护客户关系来促进销售。
2.SOP (Sales and Operations Planning)：销售与运营计划，用于协调销售计划和运营活动，确保产能和市场需求的匹配。
3.ROI (Return on Investment)：投资回报率，用于衡量投资所产生的经济效益。
4.KPI (Key Performance Indicator)：关键绩效指标，用于评估业务绩效和目标实现情况。
5.B2B (Business to Business)：企业对企业，指企业之间的商业交易模式。
二、销售流程相关缩写1.SPIN (Situation, Problem, Implication, Need-Payoff)：一种销售技巧模型，帮助销售人员了解客户需求并提供解决方案。
2.ACV (Annual Contract Value)：年度合同价值，用于衡量客户签署的年度合同金额。
3.POC (Proof of Concept)：概念验证，用于验证产品或解决方案的可行性。
4.SOW (Statement of Work)：工作说明书，明确工作目标、范围、进度等信息。
5.SLA (Service Level Agreement)：服务水平协议，规定服务提供商和客户之间的服务标准和责任。
三、销售技巧相关缩写1.AIDA (Attention, Interest, Desire, Action)：引起注意、激发兴趣、唤起欲望、促使行动，是传统的销售漏斗模型。
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sot专业术语
SOT专业术语是指在SOT（System-on-a-Chip，片上系统）领域中常用的术语。
以下是一些常见的SOT专业术语：
1. IP核（Intellectual Property Core）：指可重用的硬件或软件模块，可用于实现SOT系统中的各种功能，如处理器、存储器、接口等。
2. SoC（System on Chip）：指在单个芯片上集成了多个功能模块的系统，如处理器、存储器、接口等。
3. FPGA（Field-Programmable Gate Array）：可编程门阵列，是一种灵活的数字逻辑芯片，可用于实现各种SOT系统中的功能。
4. ASIC（Application Specific Integrated Circuit）：特定应用集成电路，是一种专门为某一特定应用而设计的芯片。
5. DDR（Double Data Rate）：指双倍数据传输速率，是一种高速的存储器技术，可用于实现高性能的SOT系统。
6. CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）：互补金属氧化物半导体，是一种常用的集成电路制造工艺，可用于制造SOT系统中的各种芯片。
7. RTL（Register Transfer Level）：寄存器传输级别，是一种用于描述数字电路功能的设计语言。
8. Verilog（Verification Language）：一种用于描述数字电路功能的硬件描述语言，常用于SOT系统的设计和验证。
9. VHDL（VHSIC Hardware Description Language）：非常大规
模集成电路硬件描述语言，是一种与Verilog类似的硬件描述语言。
这些SOT专业术语在SOT系统的设计、开发和验证过程中都非常常见，对于从事SOT系统开发的工程师来说，熟悉这些术语是非常重要的。