电子产品装配工艺题库

电子产品制造工艺习题

一、安全生产与文明生产

一、填空题：

1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。（生产的产品、仪器设备、人身）

2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。（用电）

3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。（整洁优美遵守

纪律）

4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。（文明生产）

5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。（供电系统、用电设备人身）

6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。（人身事故、设备事故）

7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。（感

应磨擦）

8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。（异

种电荷；电位差；放电电流）

9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。（接地、静电屏蔽、离子中和）

二、选择题：

1、人身事故一般指（ A ）

A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。

B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。

C、通常所说的触电或被电弧烧伤。

2、接触起电可发生在（C）

A、固体-固体、液体-液体的分界面上

B、固体-液体的分界面上

C、以上全部

3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A）

A、接地

B、静电屏蔽

C、离子中和

三、判断题：

1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V o （X）

2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（X）

3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。（V）

4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（X）

5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（X）

6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（X）

7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（V）

四、简答题：

1、?在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？答：（1 ）

在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于 2.5m 的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的安全电压或更低的电

36V 压。

（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。

（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。

（4）电气设备线路应由专业人员安装。发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。

（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。在调试高压设备时，地面应铺绝缘

垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。

（6）检修电气设备和电器用具时，必须切断电源。如果设备内有电容器，则所有电容器都必须充分放电，然后才能进行检修。

（7）各种电气设备插头应经常保持完好无损，不用时应从插座上拔下。从插座上取下电线插头时，应握住插头，而不要拉电

线。工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置，若有损坏应及时修理或更换。

（8）开关上的熔断丝应符合规定的容量，不得用铜、铝导线代替熔断丝。

（9）高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。

（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近电器处。

2、?什么是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？答：文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养

成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。

文明生产的内容包括以下几个方面：

（1）厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。

（2）车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。

（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。

（4）工作场地和工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。

（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。必要时应戴手套（如焊接镀银件）。

（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。

（7）生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。

（ 8）做到操作标准化、规范化。

（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施（10）树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。

3、?静电的危害通常表现在哪些方面？

答：静电的危害通常表现为：

（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；

（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；

（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。

（ 4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。

4、?静电危害半导体的途径通常有哪几种？

答：静电危害半导体的途径通常有三种：

（ 1）人体带电使半导体损坏。

（2）电磁感应使器件损坏。

（3）器件本身带电使器件损坏。

5、?预防静电的基本原则是什么？

答：（ 1）抑制或减少厂房内静电荷的产生，严格控制静电源。

（ 2）安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷，避免静电荷积累。

（ 3）定期（如一周）对防静电设施进行维护和检验。

6、静电的防护措施有哪些？

答：（ 1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。

（2）预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。

（ 3）预防器件本身带电的影响：各工序的IC 器件应使用专门的静电屏蔽容器。

（4）有效控制工作环境的湿度。

7、一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？

答：一个完整的静电防护工作应具备：完整的静电安全工作区域；适当的静电屏蔽容器；工作人员具备有完全的防护观念；

警示客户（包含元件装配、设备使用和维护人员），使客户不致因不知道而造成破坏。

二、电子产品生产过程与技术文件

、填空题：

1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。该过程包括、和等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批

量生产）

2、产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为和两个阶段。（样品试制

和小批试制）

3、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、、，以及生产管理水平等方面。（技术和工艺水平、生产能力和生

产周期）

4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分

为、、、

、、或等几个阶段。（装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂）

5、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。（元器件、零部件）

6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。（屏蔽

导线）

7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。（虚焊、假焊）

8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。（元器件、零件）

9、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是二是，因此

也将此过程称为装连。（插装，连接）

10、整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、、、、插接等手段，安装在

规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。（螺装、粘接、锡焊连接）

11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种性能、机械性能和等。（电气、

外观）

12、电子产品的包装，通常着重于方便和两个方面。（运输储存）

13、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为。（流水的节拍）

14、工艺文件分为两类，一种是文件，它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体

要求制定的，用以安排和指导生产。（通用工艺规程工艺管理）

15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。（制造工艺过程操作方法）

16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由到的整个工艺过程。（毛坯准备成品包装）

17、设计文件按表达的内容，可分为、、等几种。（图样、略图、文字和表格）

18、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有和，装配图、接线图等设计文件还有。（主标题栏登记栏明细栏）

19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。（安装图）

二、选择题：

1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中，（C）

A、设计文件必须标准化

B、工艺文件必须标准化

C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化

2、准备工序是多方面的，它与（ A）有关。

A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

3、整机调试包括调整和测试两部分工作。即（ C）

A、对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。

B、对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。

C、对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。

4、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但

（ B）

A 、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。

B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。

C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。

5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B）

A、?工艺文件的最表面

B、工艺文件的封面之后

C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。

6、（ A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品

时的原始资料。

A、电路图

B、装配图

C、安装图

7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。

A、图形符号

B、项目代号

C、名称

8、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（A）

A、两个视图

B、三个视图

C、两个或三个视图

三、判断题：

1、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。（X）

2、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。（X）

3、在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。（X）

4、在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以

提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。（X）

5、在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量O（V）

6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要

求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。（V）

7、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。（X）

8、产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配，（V）

9、电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。（X）

10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。

11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。（V）

12、编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。

（X）

13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，应全部编入工艺文件。（X）

14、工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（X）

15、在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。（V）

16、装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。（V）

17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。

（X）

四、简答题：

1、?电子产品的生产装配过程包括哪些环节？

答：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。

2、?电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？

答：生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。

3、?参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。

答：（ 1）装配准备：筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型；（2）印制电路板的装配；（ 3）其他部件的组装；（ 4）调试；（ 5 ）检验；（ 6）包装；（ 7）入库或出厂。

4、编制工艺文件的原则是什么？

答：（ 1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。（2）编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。

（3）编制工艺文件，要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件；对于一次性生产的产品，可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。

（4）编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况，确保工艺文件的可操作性。

（5）对于未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。

（6）工艺文件应以图为主，表格为辅，力求做到通俗易懂，便于操作，必要时加注简要说明。

（7）凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件

5、常用的设计文件有哪些？答：电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等。

6、设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？答：设计文件是由设计部门制定的，是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。工艺文件是组织、指导生产，开展工艺管理的各种技术文件的总称。

工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。设计文件是原始文件，是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法，是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规，是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。

三、常用电子材料

一、填空题

1、导线的粗细标准称为。有制和制两种表示方法。我国采用制，而英、美等国家采用制。（线规、线径制、线号制、线径制、线号制）

2、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。 [绝缘强度（绝缘耐压强度） ]

3、阻焊剂是一钟耐温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。（高）

4、表面没有绝缘层的金属导线称为线。（裸导线）

5、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。（电路、环境）

6、常用线材分为和两类，它们的作用是

。（电线、电缆、传输电能或电磁信号）

7、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。（气体、液体、固体）

8、硬磁材料主要用来储藏和供给能。（磁）

9、焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是；常用的助焊剂是类助焊剂，其主要成分是松香。（软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂）

10、磁性材料通常分为两大类：材料和材料。（软磁、硬磁）

11、表征电介质极化程度的物理量称为。中性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）10，而极性电介

质的介电常数一般（填“大于”或“小于”） 10 。（介电常数、小于、大于）

12、电缆线是由、、和组成。（导体、绝缘层、屏蔽层、护套）

13、同轴电缆线的特性阻抗有Q和Q两种。（50、75 ）

14、绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的性。（吸湿）

15、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。（单面、双面、多层、软性）

二、选择题

1 、绝缘材料又叫（ B ）

A .磁性材料 B.电介质C .辅助材料

2、（ B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。

A .阻焊剂.????B.黏合剂C .助焊剂

3、软磁材料主要用来（ A）。

A .导磁B.储能C.供给磁能

4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）

A ?单面印制电路板 B.双面印制电路板 C.多层印制电路板

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

电子产品检验试题(卷)上课讲义

电子产品检验试题(卷)

电子产品检验题库一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差 [第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件

[第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化 [第15题]按检验数可以分为：（BCD ）。 A.互检 B.全检 C.抽检 D.免检 [第16题]企业标准体系由_____________、______________和 _____________三个方面构成。（ABD）技术标准 B.管理标准 C.专业标准 D.工作标准三判断题

12电子产品营销试题库

2014秋学期《电子产品营销》期考试题 2014年秋学期期考试卷科目：《电子产品营销》出题教师：使用班级：一、单项选择题（每题2分，共50分） 1、市场营销的核心是（）。 A、交换 B、分配 C、生产 D、促销 2、根据马斯洛的需要层次理论（）。 A、需要的层次越高越不可缺少 B、需要的层次越低越重要 C、尊重的需要是最高层次的需要 D、层次最高的需要最先需要 3、在生产者市场中，购买商品或者劳务的一般是 ( ）。 A、消费者 B、个人 C、生产企业 D、家庭 4、 ( )指生产者首次购买某种产品或服务。 A、直接重购 B、修正重购 C、新购 5、企业的微观环境包括供应者、营销中介、竞争对手、公众和（）。 A、政治法律 B、企业内部其他部门Ｃ、社会文化 D 、科技自然 6、市场营销调研应作好的第一步工作是（） A确定调研目标和调研方式 B 制定调研计划 C确定抽样方案 D 确定调研方法 7、抽样调查成功与否的关键在于（） A、抽样人员的技术水平 B、抽样的方法 C、样本的代表性 D、样本的可靠性 8、为避免与强大的竞争对手发生正面交锋，将自己的产品定位于远离竞争对手的区域。这种市场定位策略是（）。 A、迎头定位策略 B、对峙定位策略 C、避强定位策略 D、从众定位策略 9、波士顿咨询公司对企业现有产品和服务分工的“战略业务单位”分析的矩阵中，对于金牛类产品，特别适合（） A、发展策略 B、维持策略 C、收缩策略 D、放弃策略 10、海尔设法满足不同市场的不同需要，开发了洗红薯的“地瓜机”、为“左撇子”设计了从右侧开门的电冰箱，这是一种（） A、差异性营销策略 B、无差异星营销策略 C、密集型营销策略 D、集中性营销策略 11、下列哪种服务不能在互联网上实现？B (1分) A．网上图书馆B．网上美容C．网上购物D．网上医院 12、网络营销的主要内容不包括（）。 A．网上市场调查B．网上CA认证 C．网上产品和服务策略D．网上消费者行为分析

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

电子产品检验技术试题

电子产品检验技术班级姓名得分一、填空题（每空1分，共42分） 1、分别画出下列元器件的符号：电阻器；电位器；微调电阻器；热敏电阻器；电容器；电解电容器；可调电容器；一般电感器；可调电感器；变压器；整流二极管；稳压二极管；发光二极管；光电二极管。 2、晶体二极管具有特性。 3、电容器容量常用的单位有、、。 4、晶体三极管有三个电极，分别为、和。 5、绝缘导线加工可分为、、、、清洁、印标记等工序。 6、技术文件分为和两类。 7、国家规定的安全电压是V，在潮湿环境中应选用V或V。 8、电子装配中，紧固或拆卸螺钉和螺母，通常用螺钉旋具和螺母旋具。常用的螺丝刀是旋具，各种扳手是旋具。 9、常用的电烙铁按其加热方式的不同可分为和两大类，其中，电烙铁体积小，热效率高，升温快。 10、函数信号发生器按频率和波段可分为、和信号发生器等。 11、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。 12、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。二、判断题（每小题1分，共16分） 1、电感器具有通直流阻交流、通高频阻低频的作用。（） 2、用万用表欧姆档判断二极管极性时，测的阻值小的那一次，黑表笔接的是二极管正极。（） 3、动圈式传声器中的永久磁铁是硬磁铁氧体。（） 4、云母是一种有机绝缘材料。（） 5、工艺文件的线扎图尽量采用1：1的图样，便于在图样上直接排线。（） 6、绝不允许用水或普通灭火器带电灭火，以防触电。（） 7、斜口钳主要用于剪切导线，尤其是剪切硬纸板焊接点上多余的引线，选用斜口钳效果最好。（） 8、测量电流时，须将万用表与被测线路并联。（） 9、松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。（） 10、调温式电烙铁有自动和手动调温的两种。（） 11、电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。（） 12、焊料是指易熔的金属及其合金，它的熔点高于被焊金属。（） 13、锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V。（） 14、测量电阻时可以不分红、黑表笔，但影响测量结果。（） 15、电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械等多种因素引起。（） 16、对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。（）三、简答题（每小题6分，共42分）

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。正确错误打第1 个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图1 图2 正确错误打第1个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧固图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子产品检验试题汇总

[第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装

后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量

电子产品制造工艺 A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分适用专业:电子信息工程题号一二三四总分得分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、得分评阅人学院：专业班级：姓名：学号：装订线

品质检验员考试试题

品质检验员考试试题 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】

质量管理部检验员考试试题题库一．选择题1. 质量管理的旧七大手法是：（A），因果图，层别法，检查表，直方图，散布图，控制图。A．柏拉图 B.分析图C.甘特图 D.雷达图 2. PDCA循环是指：P：Plan_计划_、D：Do_（A）_、C：_Check_检查_，A： _analysis分析。 A．实施 B.检讨 C. 分析 D. 论证 3. 品质方法中5M1E是指：Man 、__Machine__、_Material_、_Method__、 _Measurement和_Envirnment_（人员、机器、物料、（B）、测量和环境。） A．方法 B．技能 C．特点 D．能力 4. “三检制”通常是指：自检（A）和专检。 A．互检 B．技能 C．特点 D．能力 5. 按生产过程分，质量检验可分为:（B）_、_制程、_成品_、_出货_几个阶段。A．成品 B．进料 C．生产 D．客户端 6. 质量检验的职能是：（）、__ 把关_、_ 报告__、__记录__. A．鉴别 B．技能 C．特点 D．能力 7. 检验方式有：全检和（B）

A．特检 B．抽检 C．专检 D．独检8. PPM是指（A）分之一不良率； A．百万 B．十万 C．千万 D．百 9. QC中的Q指（C），C指控制。 A．特检 B．抽检 C．品质 D．独检 11. 所谓处理质量问题的三现是：（A），现物和现认； A．现场 B．现在 C．现实 D．再现 1．在过程检验中，提高产品合格率的措施有（c,） a.减少颁布中心与公差中心的偏离、 b.扩大控制界限范围、 c.提高过程能力、 d.缩小公差距离 2．通常所说的不是“5M”指：（d） a.人、 b.机、 c.料、 d.模具 3．通常所说的“5W”是指：（a,b,c,d） a.何时、 b.何地、 c.何人、 d.何事 4．工厂中常用到的抽样计划有：（ a,b ）、E、=0、(1993) 5、质量预防措施正确的（abce） a.加大物料的抽验水平 b.每日检点烙铁温度和电批 c.核对新员工的上岗证e.改进产品设计 6、属于质量成本的是（abcd） a.在线报废的物料 b.委外的测试费用 c.质量人员工资 d.客户退回的产品

电子产品结构工艺.(试题答案)

电子产品结构工艺（中级）一．判断题 1. 电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（X） 2. 工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个完整的制造体系。（“） 3. 有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（X） 4. 工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（X） 5. 影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（X） 6. 电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（X） 7. 电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（“） 8. 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（X ） 9. 电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（X ） 10. 可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（X ）

11. 电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、咼指标等。（x ） 12. 选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（“） 13. 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（“） 14. 电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（“） 15. 电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。（x ） 16. 电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。（x ） 17. 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。（x ） 18. 电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（“） 19. 电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（ x ） 20. 电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（x ） 21. 自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品装配工艺规范

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品管部检验员考试试题

品管部检验员考试试题姓名：分数：一．填空题（30分） 1. 质量管理的旧七大手是：柏拉图，因果图，层别法，检查表，直方图，散布图，控制图。 2. PDCA循环是指：P：Plan_计划_、D：Do_实施_、C：_Check_检查_，A：_analysis分析。 3. 质量保证的三不政策：不接受不良品、不制造不良品、不交付不良品。 4.“三检制”通常是指：自检，互检，和专检。 5. 按生产过程分，质量检验可分为:进料、制程、成品、出货、几个阶段。 6. 质量检验的职能是：鉴别、把关、报告、记录。 7. 检验方式有：全检和抽检。 8. PPM是指：百万分之一；普通带表卡尺的精度为： 0.02mm 9. QC中的Q指品质，C指控制。 11.质量问题“四不放过原则”：找不到问题的原因不放过、找不到问题的责任人不放过、问题未处理不放过、问题没有纠正预防措施不放过. 二．多项选择题（30分，每题5分） 1．通常所说的“5M”是指：（A、B、C、D） A.人、 B.机、 C.料、 D.法 E.环 2．通常所说的“5W”是指：（A、B、C、D） A.何时、 B.何地、 C.何人、 D.何事 3工厂中常用到的抽样计划有：（A、B） A.GB2828-87、 https://www.360docs.net/doc/cd13509053.html,-STD105D/E、 C.C=0、 D.ANSI/ASQCZ1.4(1993) 4、属于质量成本的是（A、B、C、D） A.在线报废的物料 B.委外的测试费用 C.质量人员工资 D.客户退回的产品 5、返工产品跟踪检验报告上的处理结果方式有：（A、B、C、D ） A、返工、加工拣用、让步接受、报废 B、返工、返修、特采、让步接受 C、返修、加工拣用、让步接受、报废 D、返工、特采、报废、让步接受 6、以下哪些情况下应该发出矫正预防措施报告（A、D） A、单项不合格率超过5%时 B当产品出现不良时 C、当供应商日常来料出现不合格时 D客户投诉验厂出现不合格时三．对错题（16分，每题2分） 1. RoSH指令规定进入欧盟市场的电子产品禁止使用的6种有害物质是：铅 Pb 、汞Hg 、镉 Cd 、六价铬Cr6+ 、PBB(多溴联苯)、PBDE （聚溴二苯醚）. （√） 2. 质量检验的职能是鉴别，把关，报告，记录：（√） 3.检验员的职责是产品检验（×） 4.首件的作用是：有效地防止出现批量不合格品，确认工序形成的质量是否符合规定要求，确认工艺过程是否受控（√ ） 5.质量检验的主要职能是：鉴别、把关、预防、报告。（√）6带表卡尺的四大功能是：检测内径、外径、深度、台阶（√）7.质量不是设计出来的，不是生产加工出来的，而是质量检验出来的（×） 8.实施6S的目的是减少生产中的浪费（√）四．简答题（24分，每题8分） 1. 请写出不良品的处理流程及注意事项？

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