电子产品装配及工艺的练习题4

一、单项选择题

1.一张完整的装配图应包括零件的（）。

A.序号和明细表

B.装配过程

C.装配工艺安排

D.维护和保养知识

2.整机装配时应参照（）安装。

A.印制线路板

B.电原理图

C.样机

D.装配图

3.波峰焊接机的焊接步骤是（）。

A.涂焊剂→预热→焊接→冷却

B.预热→涂焊剂→焊接→冷却

C.涂焊剂→冷却→焊接→预热

D.冷却→涂焊剂→焊接→预热

4.一般在焊集成电路时，选用电烙铁的功率为（）。

A.20～50KW

B.20～50W

C.100～150W

D.100～150KW

5.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（）。

A.电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线

B.电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线

C.短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器

D.晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线

6.片式元器件的装接一般是（）。

A.直接焊接

B.先粘再焊

C.粘接

D.紧固件紧固

7.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。

A.100℃左右

B.350℃左右

C.220℃左右

D.800℃

8.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

A.越强

B.越弱

C.不变

D.可强可弱

9.手工焊接的步骤是（）。

A.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝

B.准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝

C.准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁

D.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁

10.波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。

A.68块

B.180块

C.350块

D.420块

11.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。

A.时间要短

B.温度不能过高

C.烙铁头接地良好

D.时间要长

12.软焊料的熔点温度在（）。

A.450℃以上

B.450℃以下

C.220℃以上

D.220℃以下

13.手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。

A.元件引线的两侧，呈45°角

B.元件引线的一侧

C.元件引线的两侧，呈90°角

D.元件引线的两侧，呈接近180°角

14.烙铁的温度放在松香上检验时，出现（）时说明烙铁温度适中。

A.松香熔化快、冒烟

B.松香熔化快、又不冒烟

C.松香不熔化

D.松香迅速熔化、冒蓝烟

15.下列元器件中（）在插装时要带接地手环。

A.电容器

B.电阻器

C.场效应管

D.中周

16.绘制电路图时，所有元器件应采用（）来表示。

A.文字符号

B.元器件参数

C.实物图

D.图形符号

17.0.5w以上的电阻器在安装时，其壳体应与线路之间的距离为（）。

A.0.5mm

B.10mm以上

C.1～2mm

D.2～6mm

18.专用于贴片元器件焊接的焊接工具是（）。

A.内热式电烙铁

B.恒温式电烙铁

C.吸锡电烙铁

D.热风枪

19.元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。

A.偏口钳

B.电烙铁

C.镊子及尖嘴钳

D.改锥

20. ）在线路板上表示的器件是（

A.贴片二极管

B.贴片电容

C.贴片三极管

D.贴片电阻

21.在无线电装接中，常用的是（）。

A.软焊料中的锡铅焊料

B.硬焊料中的锡铅焊料

C.银焊料

D.铜焊料

22.手工焊接常用的助焊剂是（）。

A.松香

B.无机助焊剂

C.有机助焊剂

D.阻焊剂

23.整机产品生产过程中的基本依据是（）。

A.设计文件

B.工艺文件

C.设计文件和工艺文件

D.质量文件

24.采用表面组装元件的优点是（）。

A..便于维修

B.拆换元器件不方便

C.拆换元器件方便

D.设备简单

25.手工焊接移开电烙铁的方向应该是（）。

A.30°角

B.45°角

C.60°角

D.180°角

26.当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

A.垂直于印刷导线方向

B.与印刷导线方向相反

C.与印刷导线成45°

D.与印刷导线方向方向一致

27.不适于做焊盘形状的是（）。

A.圆形

B.方形

C.岛形

D.椭圆形

28.焊点上的焊料过多，不仅浪费焊料，还会（）。

A.降低导电性能

B.降低机械强度

C.短路和虚焊

D.没有光泽

29.晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。

A.晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路

B.集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管

C.电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路

D.超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻

30.松香酒精助焊剂的比例为（）。

A.1：3

B.2：3

C.4：1

D.3：1

二、判断题

31.手工焊接时，焊锡丝不是直接加到烙铁头上。

32.在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。

33.相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。

34.手工焊接时，移开电烙铁应先快后慢。

35.波峰焊接机台车运行一周完成一块印刷板的焊接任务。

36.阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。

37.吸锡器主要用来拆卸元器件。

38.手工焊所使用的焊锡丝直径一般为3mm左右。

39.表面安装焊接一般采用两种方式进行，一种是波峰焊安装方式，另一种是再流焊安装方式。

40.热敏电阻不是构成传感器的元件。

41.焊接应掌握好焊接时间，一般元件在2~3秒钟的时间焊完，较大的焊点在3~4秒钟的时间焊完。当一次焊接不完时要等一段时间元件冷却后再进行二次焊接。

42.扬声器也属于传感器。

43.电子产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。

44.贴片电容由于体积小，无法在本体上标识，只能从铭牌上读取器件信息。

45.焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。

46.集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。

47.单面PCB板两面都可放置元件。

48.通过自动监视系统，可以防止自动插件机产生的误插、漏插。

49.电子元器件的装连顺序是先易后难。

50.电子元器件插装要求焊接元器件时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

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电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题： 1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。（生产的产品、仪器设备、人身） 2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。（用电） 3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。（整洁优美遵守纪律） 4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。（文明生产） 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。（供电系统、用电设备人身） 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。（人身事故、设备事故） 7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。（感应磨擦） 8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题： 1、人身事故一般指（A ） A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ） A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中和三、判断题： 1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×） 2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（×） 3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。（√） 4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（×） 5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（×） 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（×） 7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√）四、简答题： 1、在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照

《电子产品装配与调试》技能大赛试题.

2011 DGDZJS 电子产品装配与调试任务书

工位号：成绩：说明：本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路，装配及检测数字网线测试仪，绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。工作任务内容：一、搭建、调整两室温度控制电路（本大项分2项，第1项14分，第2项6分，共20分） 1．搭建电路使用YL－291单元电子电路模块，根据给出《两室温度控制电路原理图》（附图1）和《两室温度控制功能与操作说明》，搭建两室温度控制电路。（1）搭建电路要求：正确找出基本模块搭建电路；从计算机提供的几种电子产品的程序中，下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中；调整低温工作室温度控制范围15°C～20°C，高温工作室温度控制范围55°C～65°C。模块排列整齐、紧凑，地线、电源线、信号线颜色统一。（2）电路正常工作要求：键盘与液晶显示器工作正常；温度设置电路工作正常，温度控制电路工作正常；提示音电路工作正常。 2．根据《两室温度控制电路原理图》（附图1）,在下面空白处画出电路的方框原理图。

二、数字网线测试仪的装配与检测（本大项分五项，第（一）项20分，第（二）项16分，第（三）项7分，第（四）、（五）项各6分，共55分）（一）数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项4分，第2项10分，第3项6分，共20分） 1．根据给出的《数字网线测试仪》电路图（附图2）和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物，画出LED数码管的内部连接方式。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项5分，共10分）根据《数字网线测试仪》电路图（附图2）和《数字网线测试仪元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度

装配工艺规程

装配工艺规程基本概念装配按照一定的技术要求，将若干个零件装成一个组件或部件，或将若干个零件，部件装成一个机器的工艺过程，称为装配部件装配凡是将两个以上的零件结合在一起或将零件与几个组件结合在一起，成为一个装配单位的装配工作叫部件装配装配工序由一个或一组工人在不更换设备或地点的情况下完成的装配工作叫装配工序装配方法：完全互换装配法：在装配时各配合零件不经修配、选择或调整即可达到装配精度的方法。选择装配法：将组成环的公差放大到经济加工精度，通过选择合适的零件进行装配，以保证达到规定的安装精度。调整装配法：装配时，根据装配实际的需要，改变产品中可调整的零件的相对位置或选用合适的调整件以达到装配精度的方法。修配装配法：装配时，根据装配的实际需要，在某一零件上除去少量预留修配量，以达到装配精度的方法。装配工作的要点：零件的清理和清洗工作。清理工作包括去除残留的型砂、铁锈、切削等。相配表面在配合或连接前的润滑。相配零件的配合尺寸要准确。试车时的事前检查。边装配边检查试车时的事前检查。装配尺寸链：指把影响某一装配精度的有关尺寸彼此按顺序地连接起来形成一个封闭图形，这些相互关联的封闭尺寸图形，称为装配尺寸链。全部组成尺寸为不同零件设计尺寸。组成装配尺寸链至少有增环，减环和封闭环装配尺寸链的计算：根据装配方法，尺寸链的解法有完全互换法，选择法，修配法和调整法封闭环基本尺寸，等于增环的基本尺寸之和减去减环的基本尺寸之和封闭环的公差，等于所有组成环的公差之和装配工艺规程装配工艺过程及内容组成：Ⅰ）装配前的准备工作：对零件进行清理和清洗；对某些零件进行修配，密封性实验或旋转件的平衡实验 Ⅱ）装配工作：装配工作包括部件装配和总装配。把零件和部件结合成一台完整产品的过程称为总装配。产品在进入总装以前的装配工作称为部件装配。部件装配是从蕨零件开始的，装配蕨件可以是一个精简也可以是低一级的装配单位Ⅲ）调整，精度检查和试车：调整是指调节零件或机构的相对位置；装配精度检验包括工作精度检验和几何精度检验；试车是机器装配后，按设计要求进行运转实验；喷漆，涂油和装箱制定装配工艺规程内容原则：1．保证产品装配质量；２．合理安排装配工序；３．尽可能少占车间的生产面积方法：１．要对产品进行分析；２．确定组织形式；３．制定装配工艺卡片内容：１．确定装配技术要求；２．制定检验方法；３．选择装配所需设备，工具；４．制定时间定额．

电子产品装配与调试技能大赛试题培训讲学

景泰职专第五届技能大赛电子产品装配与调试任务书 2012年12月

一、竞赛时间、地点：时间：2012年12月日地点：电工实训室、电子实训室二、参赛班级及参赛学生名单：参赛班级： 11单招班、11工业（2）班参赛学生名单：（见附表）三、竞赛规则：（一）、选手应完成的工作任务参赛选手在规定时间内，根据电路图以现场操作的方式焊接电路并测试通过，通电调试过程须由监考老师全程监控。（二）、选手完成工作任务的时间完成试题规定的全部工作任务的时间为240min。（三）、赛场提供的设备和器材电子电工实训台（工具包自带）、焊锡、硬导线，音乐门铃电路散件。（四）、知识准备与技术要求电子技能操作竞赛范围以相关专业职业技能鉴定标准的中级工要求为准。（五）、评分 1、根据在规定的时间内，选手完成电路与调试的情况，按照相关专业职业技能鉴定标准并结合实际进行评分，总分

100分（具体评分标准见附表）。 2．违规扣分选手有下列情形，需从总成绩中扣分：（1）违反安全文明生产及设备、工具量具的正确使用由裁判员按规定评定扣除0～10分，若出现变压器接反现象，直接取消比赛资格。（2）不听从裁判指挥、安排、态度恶劣，发生重大事故者取消比赛资格。（六）、比赛注意事项 1、参赛选手提前20 分钟到达比赛现场检录，迟到超过15分钟的选手，不得入场进行比赛。 2、选手实际操作的出场顺序、比赛所用仪器设备、工位由抽签确定，不得擅自变更、调整。 3、所有完成的电路板由选手贴上自己的名字和工位号。选手在制作电路时不得有任何暗示选手身份的记号或符号，否则取消成绩。 4、在比赛过程中，如遇设备故障、电路元器件缺件或非人为损坏等可向监考人员提出，经确认后由监考决定是否更换或加时。 5、参赛选手在制作电路过程中，只能使用大赛组委会规定的电路板，其他电路板或导线等不得使用，否则，按零分计算。

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。正确错误打第1 个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图1 图2 正确错误打第1个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧固图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子产品制造工艺 A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分适用专业:电子信息工程题号一二三四总分得分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、得分评阅人学院：专业班级：姓名：学号：装订线

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

电子产品装配与调试试题.

《可编程放大器及波形变换电路》装配与调试任务书 2011年3月电子产品装配与调试技能竞赛试题工位号：成绩：装订线说明：本次比赛工作任务共有4项目内容，共100分；由选手在规定的时间内独立完成，完成的时间为 240分钟。安全文明生产要求: 仪器、工具正确放置，按正确的操作规程进行操作，操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台，防止出现触电事故。一、电子产品装配（本大项分3项，第1项5分，第2项15分，第3项10分，共30分） 1．元器件选择（本项目5分）要求：根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，在印制电路板焊接和产品安装过程中，正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。 2．印制电路板焊接（本项目分2小项，第（1）项6分，第（2）项9分，共15分）根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，选择所需要的元器件，把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。其中包括：（1）贴片焊接（2）非贴片焊接要求：在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡；连接器焊接正确，插接正确。 3．电子产品安装（本项目10分）根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，把选取的电子元器件及集成电路正确地装配在赛场提供的印制电路板上。

要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。二、电子产品功能调试（本项分4小项，第1项3分，第2项5分，第3项12分，第4项5分，共25分）要求：将已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板，进行调试并实现电路工作正常。 1、电源电路工作正常。在J1上连接+5V直流电，LED发光，则表示电源加载正确。 2、用示波器测量TP1端，有方波信号输出，表示NE555工作正常。 3、调节信号发生器使它输出峰峰值为500mV，频率为1KHz的正弦波信号，接入IN端，用示波器测量TP2端，按下KEY1或KEY2，示波器上显示的信号幅度发生变化； 4、调节RP1的值之后，用示波器测量TP3端，有交变信号输出。三、电路知识（本项目分2小项，第1项5分，第2项9分，共14分）根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》第1页共10页电路板，回答下面的问题。电子产品装配与调试技能竞赛试题工位号：成绩：装订线（1）在电路中NE555工作在什么状态？（2）通过读图，写出可编程放大器的组成部分。四、参数测试（共16分）要求：使用给出的仪器仪表，对相关电路进行测量，把测量的结果填在相应的表格及空格中。根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板，在正确完成电路的调试后，对相关电路进行测量，把测量的结果填在相关的表格及空格中。（本项目分2小项，每空1分，共16分）（1）系统接上电后，测量测试点TP1波形。

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

油缸装配工艺规范

xxxxx有限公司工艺规范编号：xxxxxx 名称：液压油缸装配工艺规范（通用）受控状态：有效性：持有部门：日期：

一、准备 1、配套：按装配图上的“零件明细表”领取合格的零件成品、密封件标件等。未经检查合格的零配件不得进入装配。 2、清理：检查并最终清除所有机加工零件、标准件上的飞边、毛刺、锈迹。清除时，零件不能有损伤，同时复查各零件外观是否合格； 3、清洁： A：用压缩空气吹净工作台及待装配零件各部位的异物，并用毛巾擦拭干净。要注意清除缸筒、沟槽、以及油口的铁屑、焊渣等细小异物； B：清洗后要用压缩空气将零件吹干； D：所有待装配的零件清理、清洁后都要放置在装配点的干净工位器具上； E：清理、清洗所有装配工具、工装。 4、零件检验装配钳工做好自检工作，再向检验员提请检查。装配检验员必须按上述要求进行巡检和完工检查。二、组装 1、组装活塞杆： A：活塞杆小端为卡键式：将活塞杆小端装上O型圈，然后装配活塞组件，再按图纸要求装轴用卡键、卡键帽、轴用挡圈及其它零件。整体焊接式活塞杆，须先装导向套组件，再装活塞组件。 B：活塞杆小端为螺纹式：将活塞组件旋入活塞杆上拧紧到位，注意不能损伤O 形圈，然后装锁紧螺母压紧（装配前清除紧定螺钉孔的油脂），装钢球、紧定螺钉（装配前涂紧固胶）。整体焊接式活塞杆，须先装导向套组件，再装活塞组件。C：活塞杆杆端为叉头时，最后装叉头。 2、缸体组装： A：缸体为卡键式：将已组装好的活塞杆装入缸体，再按图纸要求装导向套、孔用卡键、挡环、轴用挡圈及其它零件（注意装配导向套时若O型圈过油口，必须用堵塞堵住油口以免损坏密封件）。 B：缸体为法兰式：将已组装好的活塞杆装入缸体，再按图纸要求装导向套、弹

电子产品结构工艺.(试题答案)

电子产品结构工艺（中级）一．判断题 1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（×） 2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个完整的制造体系。（√） 3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（×） 4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（×） 5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×） 6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（×） 7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（√） 8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（×） 9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（×） 10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（×） 11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（√） 13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（√） 14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（√） 15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。（×） 16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。（×） 17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。（×） 18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（√） 19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（×） 20.电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（×） 21.自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。（√） 22.电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的合理布局。（√） 23.在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损坏。这种损坏称为疲劳损坏。（√） 24.减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。（×） 25.金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。（×） 26.电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。（×） 27.电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是人为设计的。（√） 28.将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。（√）

装配工艺规范(20210130024917)

本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员一、作业前准备 1、作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM 表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。 2、作业场所：零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行，整机摆放与装配的场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。 3、装配物料：作业前，按照装配流程规定的装配物料必须按时到位，如果有部分非决定性材料没有到位，可以改变作业顺序，然后填写材料催工单交采购部。 4、装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。二、基本规范 1、机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配，严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件，装配过程中若发现漏检的不合格零件，应及时上报。 3、装配环境要求清洁，不得有粉尘或其它污染，零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。 4、装配过程中零件不得磕碰、切伤，不得损伤零件表面，或使零件明显弯、扭、变形，零件的配合表面不得有损伤。 5、相对运动的零件，装配时接触面间应加润滑油（脂）。 6、相配零件的配合尺寸要准确。 7、装配时，零件、工具应有专门的摆放设施，原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上，如果需要的话，应在摆放处铺设防护垫或地毯。 8、装配时原则上不允许踩踏机械，如果需要踩踏作业，必须在机械上铺设防护垫或地毯，重要部件及非金属强度较低部位严禁踩踏。三、联接方法 1、螺栓联接 A ?螺栓紧固时，不得采用活动扳手，每个螺母下面不得使用1个以上相同的垫圈，沉头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 B?—般情况下，螺纹连接应有防松弹簧垫圈，对称多个螺栓拧紧方法应采用对称顺序逐步拧紧，条形连接件应从中间向两方向对称逐步拧紧。 C?螺栓与螺母拧紧后，螺栓应露出螺母1-2个螺距；螺钉在紧固运动装置或维护时无须拆卸部件的场合，装配前螺丝上应加涂螺纹胶。 D ?有规定拧紧力矩要求的紧固件，应采用力矩扳手，按规定拧紧力矩紧固。未规定拧紧力矩的螺栓，其拧紧力矩可参考《附表》的规定。 2、销连接 A ?定位销的端面一般应略高出零件表面，带螺尾的锥销装入相关零件后，其大端应沉入孔内。 B ?开口销装入相关零件后，其尾部应分开60°-90° 3、键联接 A. 平键与固定键的键槽两侧面应均匀接触，其配合面间不得有间隙。 B. 间隙配合的键（或花键）装配后，相对运动的零件沿着轴向移动时，不得有松紧不均现象。C?钩头键、锲键装配后其接触面积应不小于工作面积的70%,且不接触部分不得集中于一处；外露部分的长度应为斜面长度的10%-15%。 4、铆接

电子产品装配工艺规范

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电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

产品装配设计工艺技术规范

产品装配设计工艺规范 1前言产品装配设计是产品制作的重要环节。其合理性与否不仅关系到产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现，因此，掌握产品装配设计工艺是十分重要的。本标准就规范产品装配设计工艺，满足产品可制造性设计的要求，为设计人员提供产品装配设计工艺要求，为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容。 2名称解释 2.1装配 2.2对机器、仪器等的零部件进行必要的配合和联接，使成为成品的过程。装配可分为部件装配和总（产品）装配二个阶段。 2.2.1部件装配根据一定的技术要求，将两个或两个以上的零件结合成一个装配单元，并完成局部功能组合体的过程。 2.2.2总（产品）装配根据一定的技术要求，将若干个零件和部件结合成为一个总体（产品），

并完成一定功能组合体产品的过程。 2.2.3装配单元在装配过程中，以一个装配基准件为基础，可以独立组装达到规定的尺寸链与技术要求，作为进一步装配的独立组件、部件、总成或最终整机的一组构件。 2.2.4装配基准件在一组装配构件中，其装配尺寸链的共同基准面或线所在的构件。2.3工艺劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理后成为产品的方法和过程。 2.4装配层：在装配过程中，为了便于作业划分，对类似作业的装配阶段的划分，如总装层、部装层。一个装配层，可以是一个装配单元，也可以是几个装配单元所组成。 3装配设计的一般原则装配设计在科研和生产中起着十分重要的作用。在产品设计时，装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现，它表达产品或部件的工作原理、装配关系、传动路线、连接方式及零件的基本结构的图样。因此，在装配设计时必须遵循以下一般原则：

电子产品装配及调期末试题A卷及答案.doc

《电子产品装配与调试》期末考试题（ A 卷）一、填空题（每空格 1 分共30 分） 1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。 2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。 3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。 4、工艺文件通常分为和两大类。 5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用和两种方法。 6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为和两部分。 8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、、合拢总装、包装入库或出厂。、 9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为包装和包装。 11、连接器按电气连接可分为、和三类。 12、工艺流程图：描述。工艺过程表：描述。 13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟，常用助是剂是。 14、整机装配流程是从、从、从。二、判断题（每小题 3 分共24 分）

（）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。（）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。（）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。（）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。（）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。（）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。（）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。（）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。三、单项选择题：（每小题 3 分，共30 分） 1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的（） A塑料B橡胶C云母D人造丝 2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次。 A 300—500 B600—1000 C500—1000 D100—200 3、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）。 A GZ B B GYB C GJB D GMB 4、绘制方框图时（）。

电子产品总装工艺规范

电子产品装配及工艺的练习题3

电子产品装配及工艺的练习题3 一、单项选择题 1.共晶锡焊中锡占（）。[2分] A.20％ B.80％ C.37％ D.63％ 2.下列元器件中（）在插装时要带接地手环。[2分] A.电容器 B.电阻器 C.场效应管 D.中周 3.波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。[2分] A.68块 B.180块 C.350块 D.420块 4.立式插装的优点是（）。[2分] A.稳定性好、比较牢固 B.便于散热、比较牢固 C.元件密度大、拆卸方便 D.牢固、便于安装 5.导线镀银的目的是（）。[2分] A.装饰 B.提高耐热性 C.提高导电性 D.防锈 6.松香焊剂的溶剂是（）。[2分] A.酒精 B.香蕉水 C.汽油 D.丙酮 7.手工焊接常用的助焊剂是（）。[2分] A.松香 B.无机助焊剂 C.有机助焊剂 D.阻焊剂

8.采用表面组装元件的优点是（）。[2分] A..便于维修 B.拆换元器件不方便 C.拆换元器件方便 D.设备简单 9.下面不是助焊剂功能的是（）。[2分] A.去除氧化物 B.提高电导率 C.防止继续氧化 D.提高焊锡的流动性 10.元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。[2分] A.3匝 B.1/2匝 C.3/4匝 D.5匝 11.穿孔元器件简称[2分] A.SMD B.SMC C.SMT D.THT 12.焊接时间应掌握在（）。[2分] A.3～5秒 B.10秒以上 C.1秒 D.10～15秒 13.自动插件机一般每分钟能完成（）件次的装插。[2分] A.100～200 B.200～300 C.50～100 D.300～400 14.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。[2分] A.时间要短 B.温度不能过高 C.烙铁头接地良好 D.时间要长 15.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。[2分] A.100℃左右

《电子产品装配技术》试卷.doc

《电子产品装配技术》试卷（实操卷三）试题名称：智能楼宇呼叫系统完成时间：4小时考核目录：一、产品说明 1. 原理介绍 2. 装配说明 3. 器件介绍二、试题部分 1. 器件筛选与测试（15分） 2. 焊接与组装（30分） 3. 电路调试与测试（40分） 4. SCH绘制、PCB设计（15分）第一部分：电路说明部分一. 电路功能概述为适应现代智能化社会，本系统详细的模拟了现代小区楼宇对讲智能化控制系统工作形式，让学生能更直观地了解到楼宇智能化工作流程及原理。学习自动化控制技术功能。本系统包含：驻极体拾音电路、LM386音频功放电路、电机正反转控制电路、音乐发生电路、红外对管电路、555振荡电路、LM358比较器电路、键盘控制电路、Nokia5110屏显示电路等，构建一个比较完整的系统。模块功能介绍：嵌入式程序控制：系统选用STC公司的10系列单片机为主控芯片，用它强大的处理功能操控整个系统的运作流程。驻极体拾音电路：系统选用驻极体话筒搭建经典拾音电路，将音频信号转为电信号。 LM386音频功放电路：本系统介绍LM386典型功放电路，在用户接通过程中音频放大实现对讲。

电机驱动电路：本系统选用分立元件搭建经典H桥电路，驱动门控电机的正（开门）、反转（开门）动作。音乐发生电路：系统选用px088a音乐芯片发出24和弦音作为门铃，提示户主客人来访。红外检测模块：门控电机在开门状态下，利用红外对管检测人已通过后，安全关门动作。555振荡电路：系统选用NE555方波发生电路驱动发光二极管发光闪烁，提示当前系统工作模式。 LM358模拟硬件开锁电路：系统利用LM358集成运放芯片搭建比较器功能，调试系统工作于不同的模式。让学生学会比较器的工作原理及其应用。键盘控制电路：系统选用数字矩阵键盘为输入设备，输入密码或访问房号。显示模块：系统选用Nokia5110显示屏实现人机通讯，显示当前工作状态。二、电路原理图及PCB图（见附录）三、元件清单（见附录）四、主要元件功能介绍 1.LM386功放： LM386是一种音频集成功放，具有自身功耗低、更新内链增益可调整、电源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点的功率放大器，广泛应用于录音机和收音机之中。本实验中，学会识别及检测集成功率放大器及色环电阻，电容等常用电子元件的好坏，会搭建由集成功放组成的OTL功率放大器，会测试OTL功率放大器主要性能指标。 LM386的外形和引脚的排列如右图所示。引脚2为反相输入端，3为同相输入端；引脚5为输出端；引脚6和4分别为电源和地；引脚1和8为电压增益设定端；使用时在引脚7和地之间接旁路电容，通常取10μF。 LM386音频功放电路

《电子产品装配与调试》课程标准

电子技术应用重点专业建设《电子产品装配与调试》课程标准撰稿人：杨光晖校队人：朱向荣审核人：王正兵甘肃省定西理工中等专业学校修订日期：2012年12月

DZZJKCBZ 定西理工中等专业学校“电子技术应用重点专业建设” 《电子产品装配与调试》课程标准一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。二、课程教学目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德。三、教学内容结构本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的 1