电子工艺论文

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第一章元件的原理及检测

第一节发光二极管

发光二极管还可分为：

普通单色发光二极管、高亮度发光二极管、超高亮度发光二极管、变色发光二极管、闪烁发光二极管、电压控制型发光二极管、红外发光二极管等。

红外发光二极管

红外发光二极管也称红外线发射二极管，它是可以将电能直接转换成红外光并辐射出去的发光器件，主要应用于各种光控及遥控发射电路中。其结构、原理与普通发光二极管相近，只是使用的半导体材料不同。红外发光二极管通常使用砷化镓（GaAs）、砷铝化镓（GaAlAs）等材料，采用全透明或浅蓝色、黑色的树脂封装。常用的红外发光二极管有SIR系列、SIM系列、PLT系列、GL系列、HIR系列和HG系列等。

一、使用发光二极管时注意的问题

1.发光二极管使用时必须正向连接。两根引线中较长的一根为正极，应接电源正极。有的发光二极管的两根引线一样长，但管壳上有一凸起的小舌，靠近小舌的引线是正极。

2.发光二极管的反向击穿电压约5伏。它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过管子的电流。限流电阻R可用下式计算：

R＝（E－UF）／IF

式中：E为电源电压，UF为LED的正向压降，IF为LED的工作电流

光电二极管是一种PN结型半导体元件，当光照射到PN结上时，半导体内电子受到激发，产生电子空穴对，在电场作用下产生电势，将光信号转换成电信号。广泛用于各种遥控系统、光电开关、光探测器，以及以光电转换的各种自动控制仪器、触发器、光电耦合、编码器、过程控制等方面。

光电三极管也是靠光的照谢量来控制电流的器件。它可等效看作一个光电二极管与一只晶体三极管的结合，所以它具有放大作用。其最常用的材料是硅，一般仅引出集电极和发射极，其外形与发光二极管一样（也有引出基极的光电三极管，它常作温度补尝用）。它的光谱范围与光电二极管相同，与同二极管一样，应用十分广泛。

二、光电二极管与光电三极管差别与选用

光电二极管的光电流小，输出特性线度好，响应时间快；而光电三极管光电流大，输出特性线度差，响应时间慢。一般要求灵敏度高，工作频率低的开关电路，可选用光电三极管；要求光电流与照度成线性关系或要求工作频率高时，则采用光电二极管。一般光电三极管的负载电阻为光电二极管负载电阻的1/10。光电二极管或光电三极管并非只对红外线敏感，所以在制作时要防止环境光（日光、灯光）过强而使放大电路输出饱和而失控，可加红色有机玻璃滤光，以减少环境的影响。

第二节光电二极管的检测及原理

一、光电二极管原理

光电二极管是将光信号变成电信号的半导体器件。它的核心部分也是一个PN结，和普通二极管相比，在结构上不同的是，为了便于接受入射光照，PN结面积尽量做的大一些，电极面积尽量小些，而且PN结的结深很浅，一般小于1微米。光电二极管（也称光敏二极管）是在反向电压作用之下工作的。没有光照时，反向电流很小（一般小于0.1微安），称为暗电流。当有光照时，携带能量的光子进入PN结后，把能量传给共价键上的束缚电子，使部分电子挣脱共价键，从而产生电子---空穴对，称为光生载流子。

它们在反向电压作用下参加漂移运动，使反向电流明显变大，光的强度越大，反向电流也越大。这种特性称为“光电导”。光电二极管在一般照度的光线照射下，所产生的电流叫光电流。如果在外电路上接上负载，负载上就获得了电信号。

光敏二极管的特点：

（1）应用时反向偏置连接

（2）没光照射，呈现极高阻值

（3）有光照射时，电阻减小

（4）可作光控开关

光电二极管与光电三极管外壳形状基本相同，其判定方法如下： % y$ \, i8 u0 R( x)遮住窗口，选用万用表R*1K挡，测两管脚引线间正、反向电阻，均为无穷大的为光电三极管。正、反向阻值一大一小者为光电二极管。0 U7 p. \: o9 f( }"

f A光电二极管检测：首先根据外壳上的标记判断其极，外壳标有色点的管脚或靠近管键的管脚为正极，另一管脚为负载。如无标记可用一块黑布遮住其接收光线信号的窗口，将万用表置R*1 K挡测出正极和负极，同时测得其正向电阻应在10K~20K间，其反向电阻应为无穷大，表针不动。然后去掉遮光黑布，光电二极管接收窗口对着光源，此时万用表表针应向右偏转，偏转角度大小说明其灵敏度高低，偏转角度越大，灵敏度越高。; I2 R0 g

二、光电二极管与光电三极管的联系与区别

光电二极管、光电三极管是电子电路中广泛采用的光敏器件。光电二极管和普通二极管一样具有一个PN结，不同之处是在光电二极管的外壳上有一个透明的窗口以接收光线照射，实现光电转换，在电路图中文字符号一般为VD。光电三极管除具有光电转换的功能外，还具有放大功能，在电路图中文字符号一般为VT。光电三极管因输入信号为光信号，所以通常只有集电极和发射极两个引脚线。、同光电二极管一样，光电三极管外壳也有一个透明窗口，以接收光线照射。

第二章焊接技术

焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。它在电子产品实验、调试、生产中用非常广泛且工作量相当大接质量的好坏直接影响着产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外多数是由于焊接质量不佳而造成的此握熟练的焊接操作技能非常必要。焊接的种类很多章主要阐述应用广泛的手工锡焊焊接。

第一节电烙铁的分类及选用

一、电烙铁的种类

（1）外热式电烙铁外热式电烙铁的结构如图所示。它是由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面称为外热式电烙铁。

（2）内热式电烙铁内热式电烙铁的结构如图⒌示是由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由铁芯安装在烙铁头里面而发热快利用率高此为内热式电烙铁。

（3）恒温电烙铁由于在焊接集成电路、晶体管元器件时度不能太高接时间不能过长则就会因温度过高造成元器件的损坏而对电烙铁的温度要给以限制。而恒温电烙铁就可以达到这一要求是由于恒温电烙铁头内有带磁铁式的温度控制器制通电时间而实现温控给电烙铁通电时铁的温度上升达到预定的温度时强磁体传感器达到了居里点而磁性消失而使磁芯触点断开时便停止向电烙铁供电温度低于强磁体传感器的居里点时磁体便恢复磁性吸动磁芯开关中的永久磁铁控制开关的触点接通续向电烙铁供电。如此循环往复达到了控制温度的目的。

（4）吸锡电烙铁图恒温电烙铁的结构吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁熔为一体的拆焊工具。它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。这种吸锡电烙铁的不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

二、电烙铁的选用

电烙铁的种类及规格有好多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果被焊件较大，使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，焊料融化较慢，焊剂不能挥发，焊点不光滑、不牢固。

因此选用烙铁时，应从以下几个方面进行考虑：

（1）焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用20W内热式或25W的外热式电烙铁。

（2）焊接导线及同轴电缆时，应先用45W~75W外热式电烙铁，或50W电烙铁。

（3）焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚，金属地盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。

（4）

第二节焊接工艺

一、对焊接的要求

电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个果有一个焊点达不到要求要影响整机的质量，因此锡焊时须做到以下几点：

（1）焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动为此要求焊点要有足够的机