电子组装工艺论文
电子组装工艺技术发展趋势
电子组装工艺技术发展趋势近年来，随着科技的不断进步，电子组装工艺技术也在不断发展，呈现出一些明显的趋势。
本文将从材料、设备和工艺三个方面探讨电子组装工艺技术的发展趋势。
首先是材料方面的发展趋势。
随着新材料的不断涌现和应用，电子组装工艺技术也随之发展。
例如，柔性电子技术的出现使得电子组件可以在弯曲、可拓展的基底上进行组装，大大拓展了电子产品的应用领域。
此外，新型材料如碳纳米管、石墨烯等的应用也为电子组装工艺带来了新的可能性，它们具有较高的导电性和导热性，可以用于制作高性能电子组件。
其次是设备方面的发展趋势。
随着电子产品的不断智能化和微型化，电子组装工艺技术需要更加高效、精准的设备来实现。
例如，自动化装配设备的应用已经成为电子组装工艺的一个重要趋势。
通过采用自动化装配设备，可以实现对电子组件的自动化焊接、精确定位等操作，大大提高工作效率和产品质量。
此外，一些新兴技术如3D打印、纳米制造等也开始在电子组装工艺中得到应用，为电子产品的制造提供了更多的选择。
最后是工艺方面的发展趋势。
随着电子产品的不断更新换代，电子组装工艺也需要不断改进和创新。
一方面，需要采用更加环保、能耗低的工艺来保护环境和节约能源；另一方面，需要采用更加精密、快速的工艺来满足市场需求。
例如，高温退火、等离子喷涂等新型工艺已经开始在电子组装中得到应用，这些工艺可以提高电子组件的可靠性和稳定性，同时也能减少能量消耗和环境污染。
总之，电子组装工艺技术发展的趋势包括材料的应用、设备的改进和工艺的创新。
只有不断追求新材料的应用、引进更加高效精准的设备、创新工艺方法，才能适应电子产品不断变化的需求，提高电子产品的品质和性能。
未来，我们有理由相信电子组装工艺技术将会不断进步，为电子产品的发展提供更加坚实的基础。
电子元器件组装工艺质量改进策略探析-传统工艺论文-轻手工业论文
电子元器件组装工艺质量改进策略探析-传统工艺论文-轻手工业论文——文章均为WORD文档，下载后可直接编辑使用亦可打印——摘要：在电子产品的生产中，元器件的加工和组装工艺直接影响到元器件功能的正常发挥。
随着电子元器件应用功能要求的不断提高，组装工作的工艺在质量要求不断提升的基础上也需要进行提升和改良。
现从电子元器件的组装工艺流程入手进行分析，以取得更好的组装运行效果为目标，提出有针对性的改进策略。
关键词：电气元器件；表面组装；工艺质量；改进引言对于电子元器件来讲，组装工作的开展需要按照规范的既定流程进行，且不同的组装环节有非常严格的技术要求。
为了确保电子元器件的应用质量，需要从技术层面和质量控制层面同步优化电子元器件的组装工艺。
1表面组装工作的要点分析1.1对组装元件的工艺特性进行了解对于组装元件本身来说，操作工艺是一项具有系列性特点的技术项目，不同的工艺操作流程和整体工艺操作方法在其自身特性上是有所差别的，这就需要工作人员在组装施工操作前，对于整体的组装工艺产品特性有确切的把握[1]。
1.2对相关参数进行组合和优化元件作用的发挥，需要在组装过程中对不同区域元件的参数指标进行确认和优化，合理的参数匹配模式，不仅是保证元件正常应用的条件，也是优化实际应用效果的重要手段。
从这个角度来讲，参数指标的确认和组合中的优化，会对元件的组装质量产生非常直接的影响。
例如，电子元器件在组装时需要考虑其热阻，需要精确把控好热阻的范围，进而保证整体的稳定。
热阻的计算公式及相关参数如表1所示，相关人员需要依据实际情况对其进行逆计算，保证元件组装质量。
2具体工艺流程的简要分析2.1印刷操作环节在印刷操作环节中，所应用的原材料为焊锡膏，这种原材料的主要功能是实现对元器件的焊盘结构和引脚结构进行连接。
但从整体的功能效用上来讲，这种原材料的应用在印刷操作环节中属于比较基础的环节，对于实际的工艺质量影响程度不高，且连接作用本身的技术含量也未达到一定的难度水准[2]。
分析电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
分析电子元器件表面组装工艺质量改进及应用电子元器件表面组装工艺质量的改进和应用是一项重要的工作，它能够提高电子产品的性能和可靠性。
以下是对该工艺质量改进和应用的分析。
1. 设计合理性：确保元器件在组装过程中能够正确地对齐和固定。
设计时应考虑组装的容差和限位要求，并提供足够的空间和支撑结构。
2. 材料选择：选择合适的材料，如电子胶水、焊料和丝网等。
这些材料应具有良好的粘附性、导电性和耐高温性能，以确保元器件在组装过程中能够正确地固定和连接。
3. 工艺控制：控制组装过程的各个环节，如印刷、粘接和焊接。
采用先进的自动化设备和精密的控制系统，可以提高组装的准确性和稳定性。
4. 质量检测：建立完善的质量检测体系，对组装过程中的关键参数进行监控和测试。
及时发现和解决质量问题，确保组装的质量符合要求。
1. 电子产品制造：改进电子元器件表面组装工艺质量可以提高电子产品的性能和可靠性。
使用先进的工艺和设备，可以实现更小尺寸、更高密度和更高速率的组装，从而提高产品的功能和竞争力。
2. 质量控制：改进电子元器件表面组装工艺质量可以提高质量控制的效率和准确性。
通过对组装过程进行监控和测试，可以及时发现和解决质量问题，提高产品的一致性和可靠性。
3. 成本控制：改进电子元器件表面组装工艺质量可以降低生产成本。
采用先进的工艺和设备，可以提高生产效率和产品质量，减少人力和物力资源的浪费，从而降低成本。
改进电子元器件表面组装工艺质量是一项重要的工作，它能够提高电子产品的性能和可靠性，降低生产成本。
在实际应用中，需要注意设计合理性、材料选择、工艺控制和质量检测等方面的改进，以提高组装的准确性和稳定性。
通过改进工艺质量，可以在电子产品制造中获得更好的应用效果。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
浅谈电子产品微组装技术
浅谈电子产品微组装技术摘要: 电子产品的微组装技术是现代电子技术的重要组成部分，随着科技的发展和需求的增加，在微型化、高集成度等方面不断提高，其硬件构造方式逐渐发展为采用微型化的集成电路件。
本文将从微组装技术的定义、发展历程、应用领域以及未来展望等角度进行探讨，旨在为电子科技工作者提供一定的参考和帮助。
关键词：微组装技术；集成电路件；硬件构造；应用领域；未来展望正文：一、微组装技术的定义微组装技术是指采用微型化的集成电路件进行硬件构造的一种现代电子技术，它主要针对电子产品的小型化、高集成度、高性能等需求，是电子科技领域的重要组成部分。
二、微组装技术的发展历程随着科技的不断进步和需求的不断增加，微组装技术也在不断发展，已经经历了以下几个阶段:1.手工组装阶段：早期的微型电路件是人工手工焊接而成，存在工艺复杂、成本高等问题。
2.半自动组装阶段：随着自动化技术的应用和工艺的改进，出现了一批具有半自动装配功能的设备，此阶段运用广泛。
3.全自动组装阶段：采用全自动化的设备进行组装，大批量生产、效率高、产品质量稳定，成为今天主要发展方向。
三、微组装技术的应用领域微组装技术的应用非常广泛，主要应用于以下领域：1. 通讯领域：手机、数码相机、网络设备等；2. 汽车电子领域：电子控制单元、车载音响等；3. 医疗领域：医疗器械、医用监控仪等；4. 军工领域：雷达装备、火控系统等。
四、微组装技术的未来展望微组装技术在未来的发展中，将进一步实现以下方面的应用：1. 价值应用：微组装技术将会广泛应用于更多的领域，如智能穿戴设备、人工智能、生物检测、机器人技术等。
2. 技术应用：微组装技术将进一步发展电路的三维集成、纳米精细微组装、能源收集、柔性电子等领域。
3. 环境应用：微组装技术不仅可以减少电子废弃物，而且可以大量减少相关的空气、水和土壤污染。
结论：微组装技术是现代电子技术的重要组成部分，随着科技的发展和需求的不断增加，其应用和发展范围将不断扩大，同时也需要持续创新和不断完善。
电子产品生产工艺论文
电子产品生产工艺论文随着科技的发展和全球化的进程，电子产品的生产工艺也得到了很大的改进和提高。
本文将围绕电子产品生产工艺展开讨论，主要内容如下。
首先，现代电子产品的生产工艺主要分为设计、制造和组装三个环节。
设计环节是最重要的一环，它对产品的功能、性能和外观等方面起着决定性的作用。
在设计环节，需要考虑产品的功能需求、市场需求以及技术可行性等因素，以确保产品的质量和竞争力。
为了提高设计效率和减少成本，现在很多公司采用了虚拟样机和快速原型技术，可以在短时间内进行产品设计和评估，大大缩短了产品的研发周期。
制造环节是生产工艺中的核心环节，它包括材料采购、制造工艺设计、生产线布局等工作。
材料采购是关键的一步，要选择合适的原材料供应商，并确保原材料的质量符合要求。
制造工艺设计是指根据产品的设计要求，确定生产工艺和制造流程。
现在很多公司都引入了先进的自动化设备和智能制造系统，可以实现高效、精确和灵活的生产。
组装环节是将各个零部件组装成成品的过程。
在组装环节，要确保每个零部件的质量和正确性。
现在很多公司采用了自动化组装设备，可以实现高速、高效、高精度的组装工作。
此外，还可以利用机器视觉和机器人技术，实现无人化的组装工作，提高生产效率和质量。
值得注意的是，电子产品生产工艺也面临一些挑战和问题。
首先，技术更新换代的速度很快，要求企业保持敏锐的市场洞察力，及时调整和更新生产工艺。
其次，产品的个性化需求越来越高，企业需要灵活的生产工艺，以满足不同的需求。
此外，企业还需要注重环保和可持续发展，减少对环境的污染和资源的浪费。
总之，电子产品的生产工艺在不断地创新和发展，以适应市场需求和技术进步。
只有不断地提高制造效率和质量，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
希望本文能对电子产品生产工艺的相关研究和实践提供一些参考和借鉴。
电子组装工艺论文
无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势摘要：电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害，早在1999 年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺，我国也在2003 年做出了无铅化生产的相关规定，但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题，导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺，本文就无铅焊接技术的发展现状以及未来发展趋势来阐述无铅焊接的必然性和紧迫性。
关键词：无铅焊接发展现状Sn/Pb 合金发展趋势元器件PCB 助焊剂焊接设备引言铅是一种多亲害性、对人体有毒的物质，主要损害人的神经系统、造血系统、消化系统，铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一。
铅毒不仅对水污染，而且对土壤、空气均可产生污染，一旦环境产生严重铅污染，其治理的难度很大、周期甚长、经费支出巨大。
电子制造业中大量使用的锡铅合金焊料(Sn/Pb) 是污染人类生存环境的重要根源之一。
实现电子制造的全面无铅化，以减少环境污染，提升绿色制造竞争能力，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求，是我国电子制造业以后势在必行的举措。
1、无铅焊接技术的发展现状目前，无铅焊料的成分并没有统一的标准，通常是以锡为主体，添加其他金属，近几年来有关无铅焊料的研究工作发展很迅速。
世界各大著名集团公司和研究机构都投人了相当的力量开展无铅焊料的研发。
替代Sn/Pb 合金的无铅焊锡合金材料有多种。
目前已经得到应用的主要有Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi 系列焊料三大类。
国内外专家一致认为，最有可能替代锡铅合金焊料的无毒合金是锡( Sn) 基合金。
无铅焊料主要以锡为主，添加Ag、Zn、Cn、Sd、Bi 、In 等几种金属元素，通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性。
由于Sn-ln 系合金蠕变性差，In 极易氧化，且成本太高，Sn—Sb 系合金润湿性差、Sb还稍带毒性，这两种合金体系的开发和应用较少。
毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 13252 作者姓名：赵世豪作者学号： 201310307 指导教师姓名：李霞完成时间： 2016 年 5 月 21 日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在 200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。
如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。
装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。
了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。
关键词线扎表面组装贴片回流焊目录第 1 章绪论 . (1)1.1课题背景 (1)1.2课题的建立及本文完成的主要工作 (1)第 2 章表面组装技术 . (2)2.1 表面组装定义 (2)2.2.1 单面表面组装 . (2)2.2.2单面混装工艺 . (3)2.2.3双面组装工艺 . (4)2.2.4双面混装工艺 . (4)2.3 表面组装技术的优点 (5)2.4小结 (6)第 3 章结论 . (7)致谢. (8)参考文献 . (9)工作日志 . (10)II电子装联工艺——表面组装工艺第 1 章绪论1.1课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展， SMT 已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。
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无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势摘要：电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害，早在1999年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺，我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定，但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题，导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺，本文就无铅焊接技术的发展现状以及未来发展趋势来阐述无铅焊接的必然性和紧迫性。
关键词：无铅焊接发展现状 Sn/Pb合金发展趋势元器件 PCB 助焊剂焊接设备引言铅是一种多亲害性、对人体有毒的物质，主要损害人的神经系统、造血系统、消化系统，铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一。
铅毒不仅对水污染，而且对土壤、空气均可产生污染，一旦环境产生严重铅污染，其治理的难度很大、周期甚长、经费支出巨大。
电子制造业中大量使用的锡铅合金焊料(Sn/Pb) 是污染人类生存环境的重要根源之一。
实现电子制造的全面无铅化，以减少环境污染，提升绿色制造竞争能力，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求，是我国电子制造业以后势在必行的举措。
1、无铅焊接技术的发展现状目前，无铅焊料的成分并没有统一的标准，通常是以锡为主体，添加其他金属，近几年来有关无铅焊料的研究工作发展很迅速。
世界各大著名集团公司和研究机构都投人了相当的力量开展无铅焊料的研发。
替代Sn/Pb合金的无铅焊锡合金材料有多种。
目前已经得到应用的主要有Sn-Ag系列、Sn-Zn 系列、Sn-Bi系列焊料三大类。
国内外专家一致认为，最有可能替代锡铅合金焊料的无毒合金是锡( Sn)基合金。
无铅焊料主要以锡为主，添加Ag、Zn、Cn、Sd、Bi、In 等几种金属元素，通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性。
由于Sn-ln系合金蠕变性差，In极易氧化，且成本太高，Sn—Sb 系合金润湿性差、Sb还稍带毒性，这两种合金体系的开发和应用较少。
实际上二元系合金要做成为能满足各种特性的基本材料是不完善的。
目前最常见的无铅焊料，主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体，在其中添加适量的其他金属元素所组成的三元合金和多元合金。
他们与传统的Sn-Pb共晶合金焊锡比较如下表。
现在市场上主要以锡/银/铜合金为主，取代锡/铅焊料的锡/银/铜合金可有不同的配比形式。
日本倾向于96．5％锡/3．0％银/0．5％铜，北美更倾向于95．5％锡／3．9％银／0．6％铜，EU倾向于95．5％锡/3．8％银/0．7％铜。
IPC推荐的三种焊料合金是：96．5％锡/3．0％银/0．5％铜，95．5％锡/3．8％银/0．7％铜，95．5％锡/4．0％银/0．5％铜。
每种配比形式，供应商都做了大量实验分析，每一家都认为自己的焊料是取代锡/铅焊料的最佳选择。
除此之外，表中列出多种可供选择的无铅焊料(用于回流焊的焊膏，用于波峰焊的合金棒，用于手工焊接的焊锡丝)。
目前日本TUMURA、朝日、千住金属等公司的无铅焊膏、焊棒和焊丝等已经系列化。
2、无铅焊接技术未来发展趋势目前，无铅焊技术主要应用在电子元件组装领域，其存在的形态为焊条、焊丝、焊膏。
其应用范围主要在各种电子、电器产品，印制电路板(PCB)的组装。
影响无铅焊接技术的应用的因素很多。
要使无铅焊接技术得到广泛应用，还必须从电子组装焊接这个系统工程的角度来解析和研究。
2.1 元器件目前开发已用于电子产品组装的无铅焊料，熔点一般要比有铅焊料高，所以要求元器件耐高温，而且无铅化，即元器件内部连接和引出端(线)也要采用无铅焊料和无铅镀层。
尤其塑封器件，耐热力要达到280℃/5S，与锡/铅元器件相同，使用前按要求对元器件进行预处理，减少焊接过程中缺陷的产生，同时要求元器件端电极材料均为无铅。
2.2 在PCB板方面，无铅焊接要求PCB的基础材料耐更高温度，焊接后不变形，表面镀覆的无铅共晶合金材料与组装焊接用无铅焊料兼容，而且要考虑低成本。
为了适应更高的温度，防止板的变形和铜箔的翘起，以满足无铅焊接的温度特性的要求，制造商多在板的表面涂覆一层有机可焊性保护层OSP(organic solderabilitty preservative)，该涂层厚0.2~0.5um，与我公司使用的96.5%Sn/3.0Ag/0.5Cu焊膏和水基助焊剂兼容，它在预热区因较高温度而失去活性，在活性区被助焊剂中的酸和溶剂溶解而变成助焊剂的一部分，在回流区挥发掉。
2.3 焊接工艺与设备焊接设备要适应新的焊接温度的要求，例如需要加长预热区或更换新的加热元件。
若采用波峰焊，锡炉内壁、波峰马达等始终与无铅焊料接触的部件，其抗溶蚀能力应比锡铅焊炉中的部件要更高。
因波峰焊在工作时泵和叶轮首先出现凹点磨损现象,随着真正腐蚀-泵的叶轮被"吃掉"，泵的作用减弱，接着在锅壁上起凹点，这可能导致针孔和液体焊锡的如一家使用锡/银的公司，每个月更换锡炉中的锡/银焊料，六个月更换泵，每年更换锡锅。
以锡/银为例，当设备运行八小时后，不锈钢锡锅中出现铁的金属间化合针状结晶体。
针对以上情况，生产厂家改用无铅焊料时，要适应新的焊接温度要求：预热区加长或更新加热组件，波峰焊焊槽、机械结构和传动装置都要适应新的要求，锡槽的机构材料与焊料的一致性(兼容性)要匹配。
为提高焊接质量和减少焊料的氧化，生产厂家应考虑：1更换设备；2更换无铅焊槽等配套设施；3在现有波峰焊锡槽等配套设施上涂防护层。
采用再流焊时，为了提高焊接质量和减少焊料的氧化，有必要采用行之有效的抑制焊料氧化技术和采用惰性气体( 如N2) 保护焊技术。
加热温度能够满足无铅曲线的要求即可。
请注意：因无铅焊料流动性、润湿性较差，要求助焊剂活性强一些；另外无铅焊接要求的回流温度比较高，会加速PCB焊盘、元器件引脚／焊端的氧化。
因此焊接过程中充氮气或其他惰性气体可减少焊接缺陷，选择无铅焊接设备时应加以考虑。
同时，采用先进的再流焊炉温测控系统也是解决无铅焊工艺窗口较窄带来的工艺问题的重要途径。
2.4常用的无铅焊接技术a.手工锡焊技术随着电子封装工业的快速发展，尽管出现了一些新的焊接工艺，但是，手工锡焊技术仍不可少。
在手工焊接技术中，高质量、高可靠的焊点来源于被焊母材的可焊性、焊料、焊剂和操作技术四大因素。
操作者必须具备和掌握手工焊接技术的基础理论知识，如母材的物理化学和电气性能、锡铅焊料状态图分析、助焊剂功能、操作秘诀等，其中操作技术是核心[241。
手工操作三个要素是:第一，预热:将待焊母材(金属)加热到焊锡能融化的程度。
第二，加助焊剂:带焊剂的焊锡丝、助焊剂熔点低首先起助焊剂三大作用。
第三，加焊料:焊锡送到焊接面上，掌握润湿程度时间和锡量最b.漫焊和再流焊技术浸焊技术是在手工焊基础上为了提高焊接效率，适合PCB电路焊接发展起来的。
浸焊属二次焊接前道工序，起固定元器件作用，用波峰焊修正焊点，保证焊点质量，功率消耗和焊锡消耗大，已不属于先进工艺方法。
印刷板的浸焊工序如图1所示。
再流焊是在焊接件上预镀焊料或者用成形焊料或焊膏，经过加热熔融进行焊接。
这对于微小部分的锡焊和平面安装基板的锡焊非常有效.再流焊的优点是仅在必要的地方给予适当成分的适量焊料;没有浸焊法所不可避免的杂质污染;不需进行阻焊处理;不会发生桥接，可进行高密度组装;可进行平面的组装而不需要通孔;能够仅在焊接处加热，对组装元器件的热影响小。
c.波峰焊技术波峰焊接是将印制电路板组装件以平面直线运动方式，与熔融的呈波峰状隆起的焊料接触铅焊连接的方法。
波峰焊是一种先进的生产工艺，具有焊接质量稳定、生产一致性强、自动化程度高等2.5 助焊剂为满足无铅焊料焊接的要求，需要开发新型的氧化还原能力更强和润湿性更好的助焊剂。
新开发的助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保的要求。
迄今为止，实际测试证明，免清洗助焊剂用于无铅焊料焊接效果更好。
2.6 工艺流程在SMT工艺流程中，无铅焊料的涂敷印刷、元件贴装、焊接和住焊接残留物清洗以及焊接质量检验都是新的课题。
2.7 废料回收从含Ag的Sn基无铅无毒的绿色焊料中分离Bi 和Cu将是非常困难的，如何回收Sn-Ag合金又是一新课题。
2.8无铅焊接的质量管理。
只要满足无铅焊料的温度特性，采用与传统锡铅焊的相同的质量控制方法，那么，无铅焊接的质量和Sn-Pb共晶并没有太大的区别。
回路焊接的不良率也没有增加。
以感应式充电器为例，其充电性能、温度试验、冷热循环冲击试验、附着力测试、振动试验、吸附试验、潮态试验等效果均十分理想。
焊接缺陷统计显示也没有明显差别。
唯一要指出一点的手工修理时要注意对焊工进行培训，因为焊接温度翘起和损坏元件，同时，铁烙头更容易氧化，必须定期更换。
3、影响SMT无铅焊技术的几个因素3.1 工艺温度在无铅回流焊接中，无铅焊锡影响工艺温度，因此影响到加热温度曲线。
为了以较低的维护停机时间保持机器的清洁，需要一个适当的助焊剂流动管理系统。
3.2 冷却系统无铅焊接中推荐一个受控的冷却系统，因为一旦炉子具有适当的冷却能力，液化以上的时间，晶粒结构和板子出来的温度都可以界定自然需要更多的室温风扇。
而推荐使用的是一个高级的直接空气、完全集成的、排热系统。
这个系统设计用于以较低的氮气消耗提供良好的冷却。
3.3 助焊剂的选择由于较高的工艺温度，无铅焊接要求与含铅焊锡不同的助焊剂。
助焊剂类型决定哪一种预热配置最适合干该工艺。
选择一种具有快速变换配置灵活性的波峰焊接机器。
预热模块应该容易交换，以找到对每个个别工艺的最佳安排。
3.4 焊脚和空洞在无铅焊接中，会发生一些特别的缺陷，诸如焊脚提起和焊须。
但其他缺陷，如焊点中的空洞，也似乎比Sn/Pb 中发生的多。
焊脚开起是在冷却阶段，它是焊接元脚从电镀通孔周围铜焊盘的一种分离。
焊脚开起的主要原因是合金化合物、铜焊盘、板厚度与材料的温度膨胀系数的不匹配。
焊脚开起主要发生在含秘合金与铅污染结合的时候空洞形成的原因很多。
空洞可能是固化期间电镀孔的排气可能会在焊锡中产生空洞，空洞也可能是焊接点润湿不够的结果。
3.5 回流工艺回流工艺中的变量包括机器和数据记录参数。
机器参数包括传带速度、参考温度以上的时间、平均温度、最低温度、最高温度和达到最高温度的时间。
特征是指焊接缺陷，如空洞、跳焊、焊球，焊桥和元件竖立。
提高合格率和降低机器停机时间是无铅焊接引人之后必须达到的目标。
在开始无铅工艺之后，要努力建立一个可以重复测量的工艺，一个合理计算工艺的能力，一个合理计算工艺能力值的方法和一个使用该数据校准机器的方法。
4 结束语综上所述无铅焊技术研究和发展还处于刚开始阶段。
我国是世界上电子工业大国，特别是家电产品出口大国，加人WTO 后，我国的电子产品(如彩电、冰箱等)要成功地占领世界发达国家的市场，就必须逐步适应全世界范围发展无铅焊料的要求。