《电子组装工艺》课程标准
《电子组装技术》课程教学大纲
《电子组装技术》课程教学大纲一、课程名称（中英文）中文名称：电子组装技术英文名称：Electronic Assembly Technology二、课程编码及性质课程编码：0827563课程性质：选修课三、学时与学分总学时：24学分：1.5四、先修课程材料科学与基础、微连接原理、电子制造技术基础、基板技术；先期还需具有电子产品制造的认识实习。
五、授课对象本课程面向电子封装技术专业学生开设，也可以供电子制造科学与工程专业和微电子工程专业学生选修。
六、课程教学目的本课程是本专业的选修课程之一，其教学目的主要包括：1．以系统介绍电子板卡的制造工艺与技术，帮助学生获得电子制造领域的组装工艺技术基础知识，具备应用这些知识分析、解决电子板卡制造过程中的材料、工艺、控制、装备以及可靠性问题的能力；2．掌握板卡设计与组装制造技术（通孔安装技术、表面组装技术、返修组装技术等），熟悉波峰焊、回流焊、手工焊等工艺；掌握调控波峰焊工艺、回流焊工艺、焊膏印刷工艺、贴片工艺；运用AOI、AXI等对板卡质量进行监控的能力，熟悉电子组装技术的可靠性评估流程与方法；3．重点理解电子组装技术过程中的工艺材料特性及应用，具备针对不同需求设计研发各种电子板卡组装工艺的能力。
4．了解电子组装技术的发展前沿，掌握其发展特点与动向，具备研发先进电子组装工艺及装备的能力。
表1 课程目标对毕业要求的支撑关系七、教学重点与难点：教学重点：1）电子组装技术课程讲述电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。
2）在全面了解与掌握电子组装工艺及装备的基础上，重点学习表面贴装技术的原理、材料、工艺、装备；3）课程将重点或详细介绍焊膏印刷技术、钢网设计制作技术、贴片元件与贴片工艺、回流焊工艺及其相关的装备。
而对次要或目前非主流的组装工艺和装备仅作简单介绍或自学。
4）重点学习的章节内容包括：第4章印刷与涂覆工艺技术（4学时）、第5章贴片工艺技术（4学时）、第6章焊接工艺技术（4学时）以及第7章测试技术（4学时）。
《电子组装工艺》课程标准
《电⼦组装⼯艺》课程标准《电⼦组装⼯艺》课程标准⼀、适⽤对象三年制⾼职应⽤电⼦技术、通信技术、移动通信技术、微电⼦技术、光电技术、机电⼀体化专业。
⼆、课程性质《电⼦组装⼯艺》是⾼职电⼦、通信、机电等专业的专业技能课。
通过本课程的学习，使学⽣具备⾼新电⼦制造企业⾼技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）所必需的电⼦产品装配⼯艺知识和技能。
本课程是各专业课程的前修课，宜在第⼀学期开课。
三、参考学时/学分54学时/3学分。
四、课程⽬标通过任务引领的项⽬活动，使学⽣具备本专业的⾼素质劳动者所必需的电⼦产品制造⼯艺知识、基本技能和职业素养。
能⾃觉运⽤静电防护知识和5S规范进⾏电⼦产品整机组装。
会辨认通孔插装元器件、表⾯贴装元器件的参数和极性。
能⼿⼯组装通孔插装印制电路组件。
能⼿⼯组装表⾯安装印制电路组件。
能⾃觉运⽤静电防护知识和5S规范进⾏电⼦产品整机组装。
能⽤《IPC—A—610D》⼯艺标准检验判定电路板组件的组装质量。
会编制装表⾯安装为主含穿孔元器件的PCB组件的⼯艺流程。
能⼿⼯组装⼀个符合企业标准实⽤的⼩型化电⼦产品-电⽼⿏。
五、设计思路按照“以能⼒为本位，以职业实践为主线，以项⽬课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，以形成掌握电⼦产品制造⼯艺的基本技术和操作技能为基本⽬标，紧紧围绕⼯作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出⼯作任务与知识的联系，让学⽣在完成职业任务的过程中，掌握⼯艺知识、⼯艺技能、理解IPC标准；养成适应电⼦企业5S规范和ESD防护的职业素养。
学习项⽬密切结合现代电⼦制造企业的PCB组装、SMT岗位、测试技术员、物料采购与准备、品质检验与管理等岗位群的典型⼯作任务。
项⽬按照由简单到复杂，从相对单⼀到综合应⽤的逻辑关系排序。
项⽬中的技能训练参照国际通⾏的⾏业标准—IPC—610D，综合项⽬以完成⼀个有实⽤价值的产品（电⽼⿏）为⽬标成果，以提⾼学⽣学习的兴趣和完成⼯作任务的成就感。
《电子组装技术》课程教学大纲
《电子组装技术》教学大纲1.课程编号1000932072.课程名称电子组装技术3.高等教育层次：本科4.课程在培养方案中的地位：课程性质：选修对应于电子封装技术专业；属于：BZ专业课程基本模块5.开课学年及学期第五学期6.先修课程（b 材料科学基础微连接基础）7.课程总学分：2.0，总学时:32；8.课程教学形式：0普通课程9.课程教学目标与教学效果评价10.课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系11.教学内容、学时分配、与进度安排12.考核与成绩评定：平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法。
考核方式：闭卷考试成绩评定：采用平时成绩和期末闭卷考试成绩综合评定方式。
期末闭卷考试成绩占75%，平时成绩（包括平时作业、实验、小测验及日常考核等）占25%，按百分制给出最终成绩。
13.教材，参考书:选用教材：吴懿平，鲜飞．电子组装技术［Ｍ］．武汉：华中科学大学出版社，2006．14.大纲说明：本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的。
在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节。
Electronic Assembly TechnologyCourse code:100093207Coursename:Electronic Assembly TechnologyLecture Hours: 16Laboratory Hours: 16Credits:2Term(If necessary): the sixth semesterPrerequisite(s): Fundamentals of Micro-joining TechnologyCourse Description:Electronic Assembly Technology is an optional course of electronic packaging technology. This course provides the studentsto understand electronic devices assembly processing and grasp main technology.Course Outcomes:After completing this course, a student should be able to:.1.Develop a better and in-depth understanding of electronic devices assembly processing.2.Analyze the causes of assembly defects during manufacturing.Course Content:Lectures and Lecture Hours:Chapter 1an overview of electronic manufacturing technology4HoursChapter 2 Basic principles of micro interconnections 2 HoursChapter 3Process materials and printed circuit boards2 HoursChapter 4Printing and coating technology2 HoursChapter 5Chip placement technology 4HoursChapter 6Welding technology 8HoursChapter 7 Test Technology 4 HoursChapter 8Manufacturability design of printed circuit boards4 HoursGrading:quiz 10%Homework 10%2 Final Exams 80%Text & Reference Book:Wu Yiping,Electronic assembly technology, 1th ed., 2006,Huazhong University of Science and Technology Press.。
《电子组装与工艺》教学大纲.
《电子组装与工艺》教学大纲1、课程的性质和任务（1）课程性质本课程是电子类专业的专业课，是一门实践性很强、面向电子电路和电子产品设计与制造的重要课程。
（2）课程任务使学生了解电子产品的生产工艺过程，知道在电路方案设计之初，就必须考虑到产品加工的可行性、商品的用户适应性和使用环境下的可靠性设计指标的要求，同时了解标准化的概念、作用，对象和产品标准、设计文件。
（3）与其它课程的分工与联系本课程与电子CAD课程的分工是：本课程着重讲解电子电路和电子产品的设计与生产过程中的工艺问题，电子CAD课程重讲解电子电路与电子产品的计算机辅助设计。
2、课程目标与基本要求（1）课程目标使学生掌握电子电路的设计工艺和电子整机产品（包括配件）的制造工艺和生产过程,掌握产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
（2）基本要求一方面使学生掌握制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面使学生掌握产品在生产过程中的质量控制和工艺管理，进一步提高学生的实践动手能力。
3、课程内容（各章节目标与要求）及课时安排绪论电子工艺基础概述 2课时教学目标与要求：了解电子工艺学的特点，了解我国的电子工艺现状，对本课程有一个初步的宏观的了解。
第1章常用电子元器件及其检测 6课时教学目标与要求：了解常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法，掌握常用电子元器件的基本检测方法。
第2章电子产品装配中的常用工具和基本材料 4课时教学目标与要求：了解电子产品装配中场用手工工具的类型、作用、使用方法及外形结构；了解电子产品装配中所使用的基本材料，掌握基本材料的使用方法和主要用途。
第3章焊接工艺 4课时教学目标与要求：了解焊接的种类、焊接材料及锡焊的基本过程；讲述手工焊接的工艺要求及质量分析，掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求；了解自动焊接技术。
第4章电子产品的装配工艺 4课时教学目标与要求：了解电子产品的装配工艺流程、工艺及装配的基本要求和质量检查，学会印制电路板的设计与制作，了解电子产品总装的顺序、基本要求及其工艺过程。
《电子产品装配工艺》课程标准
《电子产品装配工艺》课程标准一、课程概述1、课程性质《电子产品的装配工艺》课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
用“工作过程导向”的教学方式培养学生电子产品装配与调试的技能。
2、设计思路本课程借鉴德国“基于工作过程导向”的教学设计，以四个实际的工作情境为教学载体，使学生在真正的工作中掌握电子产品生产装配工艺技能和调试的方法。
把“三段式”的学科课程体系改变为项目（情境）引领的课程体系。
紧紧围绕工作过程的需要来选择课程内容；以工作过程和职业能力为依据设定能力培养目标；把书本知识的传授改变为动手能力的培养，以典型产品（设备）为载体，将实训室建成车间（公司），让学生担任生产过程的各个角色，在工作过程中培养学生的职业技能和提高职业素质。
其次，本课程标准是以工作过程为导向，根据行业、企业专家对本专业所对应的职业岗位群进行的职业能力分析，紧密结合《电子设备装接工》和《电子产品维修工》职业资格中的相关考核要求，确定本课程的教学内容。
本课程以技能培养为主，理实一体化。
按照从简单到复杂的工作内容、符合工作过程的具体工艺流程来安排教学内容，使学生掌握元器件检测、元器件成型、插装、手工焊接、机械焊接（波峰焊、回流焊）、整机装配、调试等技能；并掌握电子产品工艺文件的识读，生产线操作、设定方法等技能。
本课程将教学内容分解为电子产品辅件加工、通孔技术安装、贴片技术安装、混装技术安装四个项目，以项目为单位内容，通过具体项目操作使学生掌握电子产品的工艺流程、操作方法和工艺文件的识读，并培养、提高学生的综合素养。
二、课程培养目标1、总目标本课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
针对我校的办学定位、人才培养目标、岗位需求和生源情况，结合电子行业迅猛发展的现状，我们将它定位为服务于电子企业，直接为现代电子制造业培养掌握电子产品生产工艺技术，具有工艺操作、设备操作、质量检测能力的技能人才。
《电子产品生产及工艺》课程标准
《电子工艺》课程标准适用专业：电子电器应用与维修学制：三年学时：84 开设时间：一年级第二学期一、课程定位《电子工艺》是电子电器应用与维修专业骨干课程。
该课程基于电子产品生产过程的岗位职业能力分析为依据，以电子产品的工序为载体设计学习情境，强化与电子产品主要工序相关的操作、工艺技术、质量控制和管理以及质量问题的分析等基础理论知识和实践操作技能等方面的训练，解决电子产品生产过程中容易出错的工艺、技术质量问题和现代电子产品生产工艺、质量过程控制技术，培养学生吃苦耐劳的精神和解决生产实际问题的能力。
本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，使学生掌握必要的电子设备结构的基础理论和简单结构工艺知识，对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，为学生将来从事本专业工作铺路奠基。
前导课程：《电工电子基础》后续课程：《电子ＣＡＤ》《电子整机装配》二、课程教学目标（一）总体目标通过本课程的教学，要求学生掌握电子产品生产与管理的基础知识和基本技能，学以致用。
学会编制生产工艺文件，能够在工艺文件的指导下，完成识别及检测常用电子元器件，使用常用工具装配、焊接电子产品，按照工艺标准和要求完成电子产品整机调试工作；树立在生产过程中组织、协调、控制、监督电子产品的生产管理意识和责任安全、严格质量标准的生产意识，培养严谨务实的分析问题与解决问题能力。
（二）具体目标1、知识目标（1）了解生产工艺的含义及其研究范围；掌握电子产品制造过程中的基本要素；理解常用电子元器件的分类和命名；掌握常用电子元器件的选择和使用方法。
(2)了解安全生产与文明生产的意义，理解企业推行5S、6S管理的意义，掌握6S管理的内容及要求；了解安全用电常识，掌握安全隐患防范办法及触电急救措施；了解静电的产生、危害及防护等有关知识；掌握常用工艺文件的编制和识读方法。
(3)了解常用电子工程图的类型及其特点；了解电子产品装配中常用的线材、绝缘材料、焊料、助焊剂、工具与设备的外形、结构、基本性能、使用知识及其选用原则；熟悉电子产品元器件的装接工艺，掌握元器件引线成形的技术要求和加工方法；掌握各种导线的加工、元器件引线成形的方法；理解印制电路板设计的一般原则；了解锡铅焊接的基本知识；掌握锡铅焊接和拆焊的步骤、方法和焊点的质量检验方法；掌握电子产品基板的一般调试方法和故障查找及故障处理办法。
《电子产品组装》课程标准-修改
7．在本课程的学习过程中，有条件的学校可以组织学生到现实电子产品组装生产线的工作现场观摩，加深对本职业的认知，观摩后要求学生作出信息反馈。
8．教学实训实施应加强电子产品组装情境的塑造，重视电子产品的模块与接口的认识，让学生充分感知专业电子产品组装工实施组装工作时的职业氛围和职业标准，从而实现电子产品组装教学与现实电子产品组装员岗位的零距离对接。
1．小批量产品一般以独立或团队组织生产，大批量产品一般以流水线的形式组织生产。
2．从班组长或项目负责人（指导教师）处领取工作任务。
3．与同事、小组成员有效沟通，合作完成工作任务。
4．从物料处领取专用工具和材料。
5．完工自检后交付下一环节或者相关部门验收。
工作要求：
1．能执行安全操作规程、生产现场管理6S标准。
材料：焊锡、松香、小导线、胶棒、常用的电子元器件配件（电阻、电容、电感等）、热缩管、标签、电工胶布、
资料：任务书、技术图纸、技术手册、工艺文件、工作牌、安全操作规程等
工作方法：
1．资料查收与信息处理方法。
2．电子元器件的识别与检测方法。
3．手工插装与焊接操作方法。
4．接口、排线的识别与检测方法。
劳动组织方式：
7．电子产品原理结构框图识读。
8．电子产品接口类型。
9．电子产品内部模块间接线技术。
10．电子产品内部配电线路连接技术。
参考性学习任务
序号
名称
学时
1
计算机的组装
36
2
万用表的组装
36
3
DVD整机的组装
54
4
2.1声道有源音箱的组装
《电子整机装配工艺与实训》课程标准
中等职业学校电子整机装配实习课程标准一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。
其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。
二、课程教学目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。
结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德。
三、教学内容结构本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力，让学生在掌握电子技能的同时，引出相关专业理论知识，使学生在技能训练过程中加深对专业知识、技能的理解和应用，培养学生的综合职业能力，为学生的终身学习打下良好基础。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
《电子组装工艺》课程标准一、适用对象三年制高职应用电子技术、通信技术、移动通信技术、微电子技术、光电技术、机电一体化专业。
二、课程性质《电子组装工艺》是高职电子、通信、机电等专业的专业技能课。
通过本课程的学习，使学生具备高新电子制造企业高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）所必需的电子产品装配工艺知识和技能。
本课程是各专业课程的前修课，宜在第一学期开课。
三、参考学时/学分54学时/3学分。
四、课程目标通过任务引领的项目活动，使学生具备本专业的高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。
能自觉运用静电防护知识和5S规范进行电子产品整机组装。
会辨认通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性。
能手工组装通孔插装印制电路组件。
能手工组装表面安装印制电路组件。
能自觉运用静电防护知识和5S规范进行电子产品整机组装。
能用《IPC—A—610D》工艺标准检验判定电路板组件的组装质量。
会编制装表面安装为主含穿孔元器件的PCB组件的工艺流程。
能手工组装一个符合企业标准实用的小型化电子产品-电老鼠。
五、设计思路按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在完成职业任务的过程中，掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准；养成适应电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。
学习项目密切结合现代电子制造企业的PCB组装、SMT岗位、测试技术员、物料采购与准备、品质检验与管理等岗位群的典型工作任务。
项目按照由简单到复杂，从相对单一到综合应用的逻辑关系排序。
项目中的技能训练参照国际通行的行业标准—IPC—610D，综合项目以完成一个有实用价值的产品（电老鼠）为目标成果，以提高学生学习的兴趣和完成工作任务的成就感。
将课程学习和无线电中级调试工、电子表面组装技术中级工、高级工等职业资格认证结合，使学生在获得学历证书的同时，获得相关的职业资格证书。
六、内容纲要项目序号项目课时数项目名称模块名称模块课时P1 4 电子制造企业岗前培训P1T1 防静电(ESD)培训 2P1T2 5S培训 2P2 4 SMT生产线参观P2T1 SMT生产线参观 4P38 电子元器件的辨认与简易测试P3T1 PTH/SMT电阻，电位器的参数识别与简易测试2P3T2 PTH/SMT电容器的参数识别与简易测试 2P3T3 PTH/SMT电感、变压器的参数辨认与极性测试1P3T4 PTH/SMT二极管的参数的封装辨认与极性辨认1P3T5 PTH/SMT三极管的封装辨认与简易测试 1P3T6 集成电路的封装辨认 1P416 通孔插装印制电路板的组装P4T1 印制电路板的手工焊接练习 4P2T2 通孔器件的手工插装与焊接8P4T3 电压极性转换电路手工组装 2P4T4 编制通孔插装PCBA工艺流程 2P5 16 表面贴装印制电路板的组装P5T1 表面贴装元器件的手工组装10P5T2 表面贴装设备的操作 4P5T3 SMT组件手工无铅焊接 2P6 6 电子整机（电老鼠）装配P6T1 制定电老鼠组装流程 2P6T2 组装与调试电老鼠 4课时总计54七、项目详案项目：P1电子制造企业岗前培训1．参考学时：4学时2．学习目标在电子组装实训中，能正确采取防静电措施。
在实训中，执行5S规范，逐步养成良好职业素养。
3．工作任务接受防静电(ESD)培训。
接受5S培训。
项目：P2 SMT生产线参观●认识高速贴片/多功能贴片机●认识回流焊项目：P3电子元器件的识别与简易测试参考学时8学习目标●能辨别各种通孔安装/表面安装元器件的参数、封装、极性●会用万用表判别元器件的极性和好坏工作任务●直观辨识各种电阻、电位器的标称值，并用万用表进行验证●直观辨识各种电容的容量，并用万用表进行验证●直观辨识各种电感、变压器，并用万用表判断其好坏和同名端●直观辨识各种二极管、三机管，并用万用表判断其好坏和极性●直观辨识各种集成电路的极性和封装相关理论知识●电阻●电容●电感与变压器●二极管●三极管●集成电路相关实践知识●通孔插装和表面安装电阻、电感和电容参数的辨认●常见晶体管的辨别方法，辨认集成电路的封装与极性项目：P4通孔插装印制电路板的组装1.参考学时：16课时2.学习目标会用电烙铁手工组装印制电路板组件。
理解IPC工艺标准《IPC—A—610D》-5焊接。
能运用《IPC—A—610D》标准编制通孔插装PCBA的装配工艺。
3.工作任务印制电路板的手工焊接练习通孔器件手工插装与手工焊接电压极性转换电路手工组装编制通孔插装PCBA工艺流程参考学时 4学习目标●会使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的焊接●能按照《IPC —A —610D》标准辨别虚焊、假焊工作任务●将给定的元器件用电烙铁焊接在IVT-PTH实训PCB上，使焊点的质量达到IPC 标准中2级可接受的验收条件●理解《IPC—A—610D》-5焊接。
●依据IPC关于焊点的可接受条件，对焊点质量做出判断相关理论知识●焊接的机理●焊料、焊剂的选择、●板面清理设备的操作方法●通孔插装印制电路板的装配工艺流程●焊接前的准备●焊接●检验●修补项目：P5 表面贴装印制电路板的组装1．参考学时：162．学习目标理解SMT的工艺流程会操作SMT的设备理解理解《IPC —A—610D》-8表面贴装组件，判断SMT组件的工艺质量会手工组装和返修表面贴装印制电路板组件会运用《IPC—A—610D》标准编制表面贴装印制电路板装配工艺流程3．工作任务表面贴装设备的操作表面贴装元器件的手工组装SMT组件手工无铅焊接参考学时10学习目标●理解表面安装组件的手工焊接方法●理解表面组装组件的返修方法●会用手工的方法焊接和返修SMC/SMD●理解《IPC —A—610D》-8表面贴装组件●会用《IPC —A—610D》-8 对SMT的组件质量做出判断。
工作任务●用手工方法焊接chip melf,sol soj sot ,PLCC QFP等元器件。
●根据《IPC —A —610D》-表面安装部分标准判别所焊元器件的工艺质量相关理论知识● 6.1 表面安装组件的手工焊接技术● 6.2表面组装组件的返修技术相关实践知识●《IPC—A—610D》（表面贴装部分）标准参考学时 4学习目标●会操作常用的表面贴装设备工作任务●焊膏印制机的使用与维护●贴片机的使用及维护相关理论知识●SMT概述●表面组装工艺材料与设备●表面组装的类型及制程相关实践知识●焊膏印制机的操作方法●贴片机的操作方法参考学时 2学习目标●会运用《IPC—A—610D》标准组装表面贴装印制电路板工作任务●按装配图要求用手工方法装配10块表面贴装印制电路板。
●要求：元器件按照正确，按照表面贴装组件工艺标准-《IPC—A—610D》-表面贴装部分来进行检验相关理论知识●无铅焊接技术的背景及主要问题●无铅焊料的技术要求●无铅焊接PCB●无铅手工焊接技术●无铅手工返修工艺相关实践知识●无铅焊丝、无铅焊接手工焊接的方法拓展知识●无铅回流焊●无铅波峰焊项目：P6 电子整机（电老鼠）装配1.参考学时：6学时2.学习目标：理解一般的电子组装的工艺流程。
会装配和调试电老鼠。
3.工作任务编制电老鼠的装配工艺流程。
按总装配图装配电老鼠，使其符合技术指标。
步骤工作任务相关知识设立目标手工组装电老鼠电老鼠的基本工作原理计划解剖电老鼠结构组成。
在给出成套散件让同学辨认和识别零部件的基础上，让学生分组讨论，编制电老鼠手工组装流程和步骤，老师和学生评定组装工艺方案电老鼠元器件的识别电老鼠主板组装的工艺流程实施每位同学完成下列任务：1)PCB组装2)主板调试PCB的装配方法检查按照电老鼠的技术指标逐项调试与检验，填写检查报告。
达到技术指标的贴合格证。
未达到技术指标的，分析故障原因，返修再检测，直到达到技术指标。
起始/复位、电源、红外线感应器电路、FPGA、微处理器双H-Bridge电机驱动电路、电机编码器电路、RS232串行收发器、晶振等指标测试方法。
评价分组展示成果，同学评价，评定成绩。
表述技巧P6T1 制定电老鼠主板工艺流程P6T2 组装与调试电老鼠说明：“了解”、“理解”“能”或“会”等词语表示学习的程度。
其中：“了解”用于表达实时性知识学习程度；“理解”用于表达原理性知识学习程度；“能”或“会”用于表达技能学习程度。
八、实施建议1、教学条件本课程配置专用手工焊接实训室和自动化焊接实训室,能满足理实一体化的教学要求、满足24人小班教学要求、注重教学情境建设，手工焊接实训室内配备：METCAL焊接设备、放大镜、显微镜、静电测试仪、投影仪设备。
自动化焊接实训室内配备回流焊接设备，能满足生产性实训的教学要求。
2、教学建议本课程按照理论与实训一体化模式进行教学，教学过程由六个项目组成，每个项目都围绕相应的案例展开，按照“下达项目任务书→学生设计接装方案→实施接装练习→结果评价”的主线教学，使学员在学中做、做中学，以提高技能训练的水平。
同时，在情境式教学中，还应注重学生学习兴趣的培养，提高学生的参与度，培养学生的团队合作精神和沟通能力。
3、学习效果评价过程性评价与目标性评价相结合；理论与实践相结合；技能与作业态度相结合；采用笔试、操作相结合；学生之间自评、互评相结合。
考核学生能力，综合评价学生。
本课程按百分制考核，理论成绩占50%，根据期末笔试评定；实训成绩占30%，根据项目成果质量评定；平时成绩占20%，根据作业情况、学习态度、综合素质等评定。
4、课程资源的开发与利用本课程的所有工业案例及教学课件均作为网络资源向学生开放；实训室课余开放时间每周不少于8课时。
5、教材和参考资料1）教材《电子组装工艺与设备》王应海屈有安编著江苏教育出版社2）参考资料《电子装配工艺》杨清学主编电子工业出版社《新编电子装配工艺项目教程》白秉旭主编电子工业出版社《电工电子技术实验教程》房晔编著西北工业大学出版社《电子综合实训指导教程》方庆山编著化学工业出版社3）网络资源//index.asp。