电子元件组装与焊接工艺标准[1]
电子元器件安装焊接工艺设计规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子元件焊接标准规范
电子元件焊接标准规范1. 引言本文档旨在制定适用于电子元件焊接的标准规范。
焊接作为元件连接和固定的重要过程，对于产品质量和可靠性起着关键作用。
本规范的目的是确保焊接操作的一致性和可重复性，提高焊接质量，减少焊接缺陷和故障的发生。
2. 适用范围本规范适用于各种电子元件的焊接操作，包括但不限于插件元件的焊接、表面贴装元件的焊接以及焊接过程中的保护措施。
3. 焊接设备3.1 焊接设备应符合国家标准和行业要求，确保其性能稳定可靠。
3.2 焊接设备应进行定期维护和校准，确保其工作状态良好，并记录维护和校准情况。
4. 符合性要求4.1 焊接操作应符合元件制造商提供的焊接要求和规范。
4.2 焊接操作人员应熟悉焊接工艺和规范要求，并持有相应的焊接操作证书。
5. 焊接工艺5.1 焊接前应进行焊接设备预热，确保设备温度稳定。
5.2 涉及表面贴装元件的焊接应遵循正确的焊接温度曲线和时间要求。
5.3 焊接应使用合适的焊接材料和焊接剂，且焊接材料应符合相应的标准要求。
5.4 焊接操作应遵循正确的焊接顺序和方法，确保焊点牢固可靠。
6. 质量控制6.1 焊接点应进行可视检验和质量抽样检验，确保焊接质量符合要求。
6.2 焊接点应进行电气测试和性能测试，确保连接电阻和传输性能满足规范要求。
6.3 焊接缺陷应及时记录、分析和处理，并采取措施防止类似问题再次发生。
7. 安全要求7.1 焊接操作应遵守相关的职业安全规范，确保操作人员的人身安全。
7.2 焊接设备应符合电气安全要求，并定期进行安全检查和测试。
7.3 焊接现场应设有防火设施和消防设备，确保消防安全。
8. 文件管理8.1 焊接操作过程中产生的相关文件和记录应进行存档，确保可追溯和验证。
8.2 相关记录应按照规范要求进行管理和保密，防止泄露和滥用。
9. 变更和审查9.1 如需对本规范进行变更，应按照变更管理程序进行，确保变更符合法律法规和业务需要。
9.2 本规范应定期进行审查和更新，确保其与焊接行业的最新发展相适应。
电子组装相关标准与规范
电子组装相关标准与规范1. 简介本文档旨在介绍电子组装相关的标准与规范，以确保电子产品的质量和可靠性。
电子组装是将电子元器件组装到印制电路板上的过程，它关乎产品的性能、可靠性和外观。
遵守标准与规范可以提高产品的质量、降低故障率，同时提高生产效率和节约成本。
2. 标准与规范2.1 IPC标准IPC（Institute for Printed Circuits）是电子制造业的标准化组织，其发布的IPC标准在电子组装领域具有广泛应用。
常见的IPC标准包括：- IPC-A-610：接受性标准和故障评估标准，用于验收电子组装的质量。
- IPC-7351：元器件封装标准，规定了元器件的封装尺寸和间距。
- IPC-J-STD-001：焊接标准，包括手工焊接和机器焊接两种方式的要求。
2.2 焊接标准焊接是电子组装中最重要的工艺之一，良好的焊接质量可以确保电路连接可靠。
常见的焊接标准包括：- J-STD-001：IPC在焊接标准方面的主要标准之一，包括焊接接受标准和焊接过程控制要求。
- ISO 9001：焊接质量管理体系标准，要求焊接过程的控制和质量保证。
2.3 元器件标准元器件的质量和可靠性对电子产品的性能至关重要。
常见的元器件标准包括：- JEDEC标准：提供半导体器件、封装和测试的标准规范。
- RoHS指令：限制有害物质使用的欧盟指令，要求电子产品中的特定有害物质含量低于规定标准。
2.4 静电放电（ESD）标准静电放电是电子组装中常见的问题之一，可以导致元器件损坏或故障。
相关的ESD标准包括：- IEC ：静电放电防护标准，规定了静电敏感设备的保护要求和测试方法。
- ANSI/ESD S20.20：静电防护程序标准，要求静电敏感区域的规划和防护。
3. 标准与规范的重要性遵守标准与规范有以下好处：- 提高产品质量：标准与规范规定了电子组装的要求，可以确保产品的一致性和可靠性。
- 降低故障率：遵循标准与规范可以减少产品的故障率，提高产品的可靠性和使用寿命。
电子元器件焊接规范标准精选全文
可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
电子元件焊接工艺流程
电子元件焊接工艺流程电子元件的焊接是电子制造中非常重要的一个工艺环节，正确的焊接工艺能够保证电子产品的质量和可靠性。
下面将介绍一种电子元件的常用焊接工艺流程。
一、准备工作1. 准备焊接所需的材料和工具，包括焊接台、焊锡丝、刷子、钳子等。
2. 检查焊接电路板，确保电路板的焊点无异常。
二、对焊接材料进行处理1. 清洁焊锡丝：将焊锡丝放入焊台加热后，用刷子刷净焊锡丝表面的氧化物和积污。
2. 提取焊锡：用钳子从焊锡丝中提取出合适长度的焊锡。
三、进行焊接1. 烙铁升温：将烙铁插入焊台并开启电源，等待烙铁升温至适宜的温度。
2. 清洁焊线：用烙铁将焊锡丝熔化，然后用刷子将焊锡丝熔化的焊锡沾在烙铁的头上，从而清洁烙铁头。
3. 上焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀涂抹在电子元件的焊点上，以增强焊点的粘附力和导热性。
4. 焊接电子元件：用烙铁将焊点预热，然后将焊锡蜡块或焊锡丝放在焊点上，等待焊锡融化并覆盖焊点。
然后将电子元件放在焊锡上，用烙铁进行焊接。
焊接时间一般为3-5秒。
5. 进行视觉检查：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点是否焊接到位、焊锡是否均匀。
如有问题，应及时进行修复。
四、清洁和修整1. 清理焊锡残渣：将焊台中的焊锡残渣用刮刀或刷子清除。
2. 对焊点进行修整：对焊点进行二次焊接或修复，确保焊点的牢固可靠。
五、检验和包装1. 对焊接的电子元件进行电气性能测试，以确保其质量和可靠性。
2. 进行视觉检查，确保电子元件的外观和焊点质量符合要求。
3. 完成检验后，将焊接的电子元件进行包装和封装，以保护其免受外部环境的影响。
上述是一种常用的电子元件焊接工艺流程。
在实际应用中，由于不同的电子元件和焊接需求，可能会有所不同。
因此，在进行焊接之前，应根据实际情况进行工艺流程的调整和修改，并严格按照相关标准和规范进行操作，以确保焊接质量和产品的可靠性。
同时，焊接操作时应注意安全措施，避免对人身或设备造成伤害。
六、常见的问题及解决方法在电子元件的焊接过程中，常会遇到一些问题，下面列举了几种常见问题及其解决方法：1. 焊点不牢固：焊点未完全润湿电子元件的焊盘或焊接区域，可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，解决方法是增加焊接温度或延长焊接时间。
元器件的焊接工艺
元器件的焊接工艺焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。
焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。
如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。
按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”,通常以４50~C为界,低于450~C的称为“软钎焊”。
电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。
任何焊接从物理学的角度来看,都是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。
各金属之间有两个界面：其一,是元器件引出脚与焊锡,其二，是焊锡与焊盘。
当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。
要形成扩散层(或曰合金层),必须满足以下几个条件：１)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离（例如氧化膜、油污等)。
2)温度足够高。
3)时间足够长。
应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。
他们把焊料看成了浆糊,看成了敷墙的泥,这是不对的。
(1）焊接准备焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。
更重要的是要准备好电烙铁。
‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。
不可让温度过高,否则烙铁头就会被烧死。
所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形成一层黑色的氧化铜壳层。
此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上,过了很长时间后焊锡才会突然熔化,滚向一边,决不与烙铁头亲和。
烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。
必须注意调节电烙铁的工作温度,使其大约维持在３０0°Ｃ左右。
实际操作的准则是:在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。
一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。
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•可接受
▪ 助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其 周围，或在其上造成了桥连。 ▪ 助焊剂残留物未接近组装件的测试点。 ▪ 助焊剂残留物未影响目视检查。
• 电子电元子件元组件装组与装焊接与工焊艺接标工准艺[1]标准 第 20 页
•图67
•图68
•图69
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•5.5 针孔及毛刺的接收条件
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
•不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
•可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•不接受
▪ 焊点不润湿，表层凸状，无顺畅连接的边缘。（虚焊）
•不接受
▪ 焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。
• 电子电元子件元组件装组与装焊接与工焊艺接标工准艺[1]标准 第 15 页
•图48
•图49 •图50
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•图51
•可接受
▪ 焊点表层凸面，焊锡过多致使脚形状不可辨识， 但从主面可确认引脚位于通孔中。（双面板适用此规定）
电子元件组装与焊接工 艺标准
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2020/11/27
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
• 1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的
判定
•
标准及教育训练。
• 2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外
•
观检验工作。
• 3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及
•
监督其执行。
•标准的
•1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 •2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。 •3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。
•图８
•图９
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•１
•２
•可接受
▪ 元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求,
但元件没有任何损伤。
•不接受
•１．在零件身的一边出现明显的弯曲。
•图70
•标准的
▪ 阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后, 不出现裂痕、剥落、起泡、分层。
•图71
•不接受
▪ 阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后, 出现裂痕、起泡。
•图72
•不接 受
▪ 底板烧焦造成表面或组件的物理损伤。
• 电子电元子件元组件装组与装焊接与工焊艺接标工准艺[1]标准 第 22 页
•图73 •图74 •图75 •图76
• 4.参考文件：IPC-A-610C
• 5.要求：详细可见下彩图(共30张).
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•电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•图1
•图2
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•5.1 元器件的安装、定位的可接收条件
•5.1.1 定位－水 平
•标准的
▪ 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 ▪ 元器件的标识清晰。 ▪ 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。 ▪ 且保持一致（从左至右或从上至下）。
•不接受
▪ 元件引脚折弯处的焊锡已接触元件体或密封端。
•标准的
▪ 焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。
•不接受
▪ 引脚的绝缘包线已插入孔中，焊盘与元件脚未形成焊点。 •电子元件组装与焊接工艺标准 第 17 页共
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•图57
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•图•5图8 66
•5.4 底板清洁度接收条件
•不接受
▪ 极性元件的方向安装错误。
•标准的
▪ 元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米， 小于1.5毫米。 ▪ 元器件与板面垂直。 ▪ 元器件的总高度不超过规定的范围。
•可接受
▪ 元器件本体与板面的间隙符合规定。 ▪ 元器件引脚的倾斜角度小于１５度。
•电子元件组装与焊接工艺标准
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•图4
•图5
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•不接受
•1• 未按规定选用正确的元件。 •2• 元器件没有安装在正确的孔内。 •3• 极性元件的方向安装错误。 •4• 多引腿元件放置的方向错误。
•2
•表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径
引脚的直径(D)或厚度(T) 小于0.8毫米
0.8毫米~1.2毫米 大于1.2毫米
引脚内侧的弯曲半径(R) 1X直径/厚度 1.5X直径/厚度 2X直径/厚度
•不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起. ▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
•标准的
▪ 高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。
•电子元件组装与焊接工艺标准
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
第 6 页共
•图15
•图16 •图17
•图44
•图45
•图46
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•图47
•5.3 元件引脚凸出及焊锡点的接收条件
• 引脚凸出的标准； •（L）最小限度：焊锡中的引脚末端可辨识。 •（L）最大限度：不超过1.5毫米。
•标准的
▪ 可焊区（焊盘和引脚）被润湿的焊锡覆盖且焊锡 表层内的引脚轮廓可辨识。 ▪ 无空洞或表面瑕疵。 ▪ 引脚和焊盘润湿良好。
•图36
•图37 •图38 •图39
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•不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。 ▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
•不接受
▪ 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。
•可接受
▪ 封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。 ▪ 封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。 ▪ 封装体上的残缺不影响标识的完整性。
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•图14
• 引脚凸出长度要求：
•（L ）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。 •（L） 最大：不超出1.5毫米。
•标准的
▪ 所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。
•可接受
▪ 引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。
•不接受
▪ 元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不 符合要求。
•电子元件组装与焊接工艺标准
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
第 7 页共
•图18
•图19
•2 •1
•图20
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•标准的
▪ 连接器与板面紧贴平齐。 ▪ 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的 长度符合标准的规定。 ▪ 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。
•不接受
▪ 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。 ▪ 元器件的高度不符合标准的规定。 ▪ 定位销没有完全插入/扣住PCB板。 ▪ 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。
•不接受
▪ 网状焊锡。 • 电子电元子件元组件装组与装焊接与工焊艺接标工准艺[1]标准 第 19 页
•图 63
•图 64
•图66
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•不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
•不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
•不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
•5.1.2 定位- 垂直
•标准的
•1▪ 无极性元件的标识从上至下读取。 •2▪ 极性元件的标识在元件的顶部。
•电子元件组装与焊接工艺标准
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第 8 页共
•图21 •图22 •图23
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•图24
•可接受
▪ 标有极性元件的地线较长。 ▪ 极性元件的标识不可见。 ▪ 无极性元件的标识从下向上读取。
•不接受
•1
•1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
•2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
•5.2 元器件的损伤接收条件
•图35
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•可接受
▪元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10%。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•不接受
▪ 引脚与焊点间破裂。
•可接受
▪ 导线垂直边缘的铜暴露。 ▪ 元件引脚末端的底层金属暴露。
可接受
▪ 焊盘周边润湿至少330度。
▪ 需紧固部位润湿良好。
•电子元件组装与焊接工艺标准
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第 16 页
•图52
•图53 •图54
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•图55
•可接受
▪ 元件引脚折弯处的焊锡不接触元件体。
•1
•2
•图60
•图62
•图61
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•不接受
▪ 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 ▪ 焊锡球/泼溅在一般工作条件下会松动。
•1可接受 •2不接受
•1▪ 锡珠直径小于1毫米，而且是固定不会移动的。 •2▪ 距离连接盘或导线在0.13毫米以内粘附的锡珠。
•不接受
▪ 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（短路）
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电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•图28
•不接受
▪ 安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。
•图29
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•2
•图30
•图31 •图32
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•标准的