电子产品生产工艺论文
基于PLC的点胶机设计毕业设计（论文）
图书分类号：密级：毕业设计(论文)基于PLC的点胶机设计DISPRNSING MACHAINE DESIGN BASED ONPLC学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果。
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论文作者签名：导师签名：日期：年月日日期：年月日摘要点胶机一种可将胶液自动涂覆于封装的电子元器件的机器，同时也广泛应用于固定零件的表面以及玻璃密封等行业，进入21世纪以来，我国逐发展为为世界的制造工厂，对高自动化，高精度点胶机的依赖也日益增长。
本文的点胶机控制系统通过PLC-GOT-PC连接，并且将程序通过PC下载到PLC以及在GOT 上实行仿真。
PLC通过控制步进电机的转动在滚珠丝杠的转变后，工作台在相对应的X-Y-Z 方向上的直线移动。
通过PLC编程实现的直线移动具有稳定性和匀速性，GOT的应用使点胶机在硬件上具有较高的集成度，无需外接开关或按钮，通过触摸屏的触控操作可完成对应操作，X-Y方向的运动可实现在工作台平面内的多路径运动，X-Y-Z的三轴联动可实现在空间内的多维曲线和直线运动。
系统整体稳定性高，运动精准，且具有较高的性价比。
由于数控技术、机电行业以及数码产品的制造工艺的不断提升，因此对点胶机的性能提出了更高要求，基于PLC的自动点胶机一定会有着更广泛的应用前景。
富士康实习论文报告
一、实习背景与目的随着全球经济的快速发展，电子产品制造业在全球范围内竞争日益激烈。
富士康科技集团作为全球领先的电子制造服务（EMS）供应商，其业务范围涵盖电脑、通讯及消费性电子等多个领域。
为了更好地了解电子制造业的实际运作，提升自身的专业技能和综合素质，我于20XX年9月18日至20XX年11月25日在广东省深圳市富士康科技集团进行了为期两个月的实习。
本次实习的主要目的是：1. 了解电子制造业的生产流程、工艺和技术。
2. 掌握电子产品组装和测试的基本技能。
3. 培养团队合作精神和沟通能力。
二、实习内容与过程1. SMT工艺学习在实习期间，我主要学习了表面贴装技术（SMT）的相关知识。
SMT是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的技术，具有自动化程度高、生产效率高、成本低等优点。
我通过参观SMT生产线，了解了SMT设备的操作流程、元件贴装工艺、焊接工艺等。
2. Nokia手机测试在NPI部门，我参与了Nokia手机的生产测试工作。
主要测试内容包括：射频校准（FRC）：测试手机的最大与最小发射功率、误帧率等参数，确保手机信号稳定。
射频测试（RFT）：测试手机的接收灵敏度、发射功率等参数，确保手机通信质量。
机械强度测试（MIT）：测试手机的耐压、耐摔、耐高温等性能，确保手机在恶劣环境下仍能正常工作。
蓝牙测试（BT）：测试手机的蓝牙通信性能，确保手机与其他蓝牙设备互联互通。
天线测试（ANT）：测试手机天线的性能，确保手机信号接收良好。
3. 团队合作与沟通在实习过程中，我深刻体会到团队合作和沟通的重要性。
NPI部门是一个多部门协同工作的团队，我需要与研发部门、生产部门、测试部门等多个部门进行沟通和协作。
通过参与团队会议、讨论问题、解决问题，我学会了如何与不同背景的人进行有效沟通，提高了自己的团队协作能力。
三、实习收获与体会1. 专业技能提升通过实习，我对电子产品制造工艺、测试方法等专业知识有了更深入的了解，掌握了SMT工艺、Nokia手机测试等技能，为今后从事相关领域的工作打下了坚实的基础。
液晶器件制作工艺技术之取向排列工艺论文报告
液晶器件制作工艺技术之取向排列工艺论文报告指导老师：朱雪萍10级光电：李全明液晶取向技术摘要:从取向层材料、取向原理、取向工艺等方面综述了几种液晶取向技术:摩擦取向技术、倾斜蒸镀法,并阐述其优缺点。
最后对未来的取向技术做一个展望。
关键词:液晶取向;摩擦法;倾斜蒸镀法;取向层;摩擦取向从1888年材料液晶态的发现,到1976年夏普的第一个液晶显示器件的诞生,再到目前大屏幕液晶电视的出现并成为市场主导,液晶的研究从未间断。
对优良的液晶材料的探寻及其包括光电效应在内的特性研究,成了众多科学家追逐的目标。
尽管现在还有不少的理论有待完善,但是仍然阻挡不住液晶显示技术对现代社会的冲击。
近年来,从液晶器件制作工艺到液晶材料的研究,每年都有大量的文章和专利出现。
液晶显示产品遍布我们生活的每个角落。
简单的计算器、家用电器、测量仪器的显示屏、电视机屏幕、电脑显示器、液晶窗帘、车载显示器件、消费电子产品等都离不开液晶显示技术的支持。
液晶取向技术：液晶的取向技术可以实现整个基板表面液晶分子相对基板形成整齐的排列并具有最佳的夹角,并且有足够的稳定性。
只有这样,液晶分子才会在宏观上表现出来其长程有序性。
可以说,液晶的取向技术是液晶器件正常工作的必要条件。
液晶取向技术涉及到取向层材料的性质、取向层表面的处理方法、界面处的相互作用,是一个综合的过程。
液晶取向层的好坏,直接影响着液晶分子在基片表面的排列,从而影响显示器的均一性、色差、对比度、阈值电压、响应时间、视角等特性。
目前,工业上采用的取向技术有两大类,一类是传统的摩擦取向技术( rubbing) ,另一类是近年来发展起来的非摩擦取向技术( non2rubbing) 。
这两类技术各有优缺点,也各有应用的范围。
不同的LCD基板生产线,可以采用的技术也不同。
根据液晶分子预倾角的大小,可以分为垂直取向方式和平行倾斜取向方式。
平行倾斜取向的分子预倾角于10°,而垂直取向的分子预倾角接近90°。
电子级多晶硅生产技术浅谈
电子级多晶硅生产技术浅谈摘要：在工业生产中，对于电子级多晶硅的需求量是非常大的，其质量对电子产品的电路级功能、二极管功能等有着重要的影响。
所以，想要保证工业生产中电子产品的质量，就需要确保电子级多晶硅产品的质量。
由此，论文先对电子级多晶硅生产工艺做了简要分析，进而深入研究与分析了现阶段电子级多晶硅的生产技术，以供借鉴。
关键词：电子级多晶硅；还原炉；生产技术；精馏；分析前言随着现代科学技术的快速发展，电子工业生产中对于电子级多晶硅的需求不断增大，但现阶段的电子级多晶硅生产技术还存在一定的缺陷问题，如提纯效率不高、污染大及生产成本高等。
为了更好地满足当前社会发展对于产品质量和数量等方面的实际需要，还需要进一步加大对电子级多晶硅生产技术的研究与探索，不断提升其生产技术水平，促进产品质量和效率的提升，从而更好地满足实际需要。
一、电子级多晶硅生产工艺就目前来看，许多制造企业在生产多晶硅时大多选用改良西门子法和流化床颗粒硅法实现的。
流化床颗粒硅法在实际生产过程中对于产品杂质的控制存在一定的难度，这与电子级多晶硅的生产不相符。
电子级多晶硅生产中所采用的改良西门子法主要包含了两种不同的工艺，一种是三氯氢硅生产工艺，一种是硅烷生产工艺。
其中前者主要以直拉单晶和区熔单晶作为高纯硅料实现生产的，其所生产的产品具有较高的纯度，也因此该生产工艺受到许多企业的青睐，尽管如此，但这种工艺在实际生产过程中会产生对环境污染较大的有害物质，且生产成本较高。
硅烷生产工艺则是以石英钟罩内的硅烷化学气相沉积来实现生产的，尽管这种工艺在生产过程中能耗较低，但存在其他额外的损耗，整体生产成本也比较高，再加上硅烷生产具有较高的危险性，也因此使得该工艺的应用受到一定的制约。
由上述可知，现阶段的电子级多晶硅生产工艺仍然存在一定的缺陷问题，所以，制造企业需要结合自身生产的实际需求和生产环境的实际情况，具有针对性的选择与之相符合的生产工艺，同时加以改进和优化，以确保电子级多晶硅的生产质量和效率。
电子技术应用论文(10篇)-电子技术论文-通信传播论文
电子技术应用论文(10篇)-电子技术论文-通信传播论文——文章均为WORD文档，下载后可直接编辑使用亦可打印——第一篇：军事电子技术自动测试应用分析摘要：本文从自动化测试发展历程出发，结合当今世界以美国为首的西方发达国家对自动化在军事武器装备的应用实际，在相关科学理论的指导下，探究自动测试在军事电子技术中应用的突发与方法。
关键词：军事电子；自动测试；虚拟仪；ATE在战争现代化的要求下，军事发展逐渐以计算机技术、微电子、测试技术为支撑进行优化与升级，在这一过程中武器的自动化测试设备和自动测试系统，达到了空前的高度。
自动化测试仪器及系统作为武装设备的核心构成，其研究、制造、保护、修理整条方面有着极其重要的作用，自动化测试在维护军备，提升和维护的战斗力起到的效果逐步被各个国家放在了更加重要的地位。
1ATE技术的发展经过ATE为通过计算机控制技术，达到设备仪器自动化的系统。
在大多数情况下，自动化测试程序是通过控制、电脑、软件、控制、测试用的仪器、以及正常的仪器总线或者说是测试总线(GPIE、PXI、VXI 等)来发挥作用的。
飞机以及导弹在1956年的大量出现，因为其承装很多复杂的电子仪器，以至于对飞机以及武器设备的测试和维护工作变得十分复杂而且需要大量的人力物力，因此，美国国防部拟定了SETE规划的项目来进行ATE的研究。
成为现代的自动化测试研究的起点。
在20世纪60年代，加工制造业、商品销售等领域开始采用自动化测试。
因为有着各种领域，尤其因为军事方面十分大需要的背景下，ATE的成长特别快。
ATE的成长基本能划分3步:第一步:在二十世纪中期到二十世纪中后期。
大部分是特殊用途的设备，是对于一些单一性，对高靠性要求极高的十分繁琐测试而制造的。
用途上能够划分成采集资料系统、资料自动分析系统和自动化监控系统。
因为设备和设备之间、设备与计算机之间无规定的接口，所以组装和搭建十分困难。
第二步:二十世纪中后期，运用有规范标准的总线接口的乐高式构造，检测系统中的仪器(电脑、可程控设备、可程控开关等)都具有统一接口，仪器之间通过无线总线联通，能够便捷的把不同生产商家、或者不同国家和地区制造的设备整合起来。
微电子论文
微电子学与医学的结合造福社会刘畅自动化专业093班学号：090919摘要: 微电子技术是现代电子信息技术的直接基础。
现代微电子技术就是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。
微电子技术的发展大大方便了人们的生活。
它主要应用于生活中的各类电子产品，微电子技术的发展对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。
微电子技术过去在医学中的主要是应用于各类医疗器械的集成电路，在未来主要是生物芯片。
生物芯片技术在医学、生命科学、药业、农业、环境科学等凡与生命活动有关的领域中均具有重大的应用前景。
一、引言：我所了解的微电子技术1.定义微电子技术，顾名思义就是微型的电子电路。
它是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。
微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。
与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。
它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。
它的特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，微电子技术对信息时代具有巨大的影响。
它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。
2.发展历史：微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的新兴技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。
它的发展史其实就是集成电路的发展史。
1904 年,英国科学家弗莱明发明了第一个电子管——二极管，不就美国科学家发明了三极管。
电子管的发明,使得电子技术高速发展起来。
它被广泛应用于各个领域。
1947 年贝尔实验室制成了世界上第一个晶体管。
半导体论文——精选推荐
一、半导体物理发展史简介半导体物理学是研究半导体原子状态和电子状态以及各种半导体器件内部电子过程的学科。
是固体物理学的一个分支。
研究半导体中的原子状态是以晶体结构学和点阵动力学为基础，主要研究半导体的晶体结构、晶体生长，以及晶体中的杂质和各种类型的缺陷。
研究半导体中的电子状态是以固体电子论和能带理论为基础，主要研究半导体的电子状态，半导体的光电和热电效应、半导体的表面结构和性质、半导体与金属或不同类型半导体接触时界面的性质和所发生的过程、各种半导体器件的作用机理和制造工艺等。
半导体物理学的发展不仅使人们对半导体有了深入的了解，而且由此而产生的各种半导体器件、集成电路和半导体激光器等已得到广泛的应用。
能带理论的建立为半导体物理的研究提供了理论基础，晶体管的发明激发起人们对半导体物理研究的兴趣，使得半导体物理的研究蓬勃展开，并对半导体的能带结构、各种工艺引起的半导体能带的变化、半导体载流子的平衡及输运、半导体的光电特性等作出理论解释，继而发展成为一个完整的理论体系——半导体物理学。
1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。
1、半导体的起源法拉第在1833年发现硫化银，它的电阻随着温度上升而降低。
对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电，这也是半导体一个非常重要的物理性质。
1874年，德国的布劳恩注意到硫化物的电导率与所加电压的方向有关，这就是半导体的整流作用。
1906年，美国发明家匹卡发明了第一个固态电子元件：无线电波侦测器，它使用金属与硅或硫化铅相接触所产生的整流功能，来侦测无线电波。
整流理论能带理论2、电晶体的发明3、积体电路：积体电路就是把许多分立元件制作在同一个半导体晶片上所形成的电路4、超大型积体电路二、半导体和集成电路的现状及发展趋势半导体材料的发展，现状和趋势第一代的半导体材料：以硅（包括锗）材料为主元素半导体第二代半导体材料：以砷化镓（GaAs）为代表的第二代化合物半导体材料第三代半导体材料：氮化物（包括SiC、ZnO等宽禁带半导体）第三代半导体器件由于它们的独特的优点，在国防建设和国民经济上有很重要的应用，前景无限。
电路板焊接技术论文
电路板焊接技术论文电路板焊接是电子技术的重要组成部分。
进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。
店铺为大家整理的电路板焊接技术论文，希望你们喜欢。
电路板焊接技术论文篇一对印制电路板焊接及布线的几点认识摘要: 电路板焊接是电子技术的重要组成部分。
进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。
所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中都保证工作无误。
关键词: 电路板焊接布线原则焊接是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。
电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于电路板焊接。
电路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。
即使当前有许多连接技术,但电路板焊接仍然保持着主导地位。
尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。
电路板的焊接质量是受多方面因素影响的。
例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式,焊接前的表面状态,焊剂成分,焊接方式,焊接温度和时间,被焊接基金属的间隙大小,助焊剂种类与性能,焊接工具,等等。
不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性,即可焊性。
如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。
可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有部分金属有较好可焊性,一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性,而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。
一般需要特殊焊剂与方法才能锡焊。
为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。
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电子产品生产工艺论文
随着科技的发展和全球化的进程，电子产品的生产工艺也得到了很大的改进和提高。
本文将围绕电子产品生产工艺展开讨论，主要内容如下。
首先，现代电子产品的生产工艺主要分为设计、制造和组装三个环节。
设计环节是最重要的一环，它对产品的功能、性能和外观等方面起着决定性的作用。
在设计环节，需要考虑产品的功能需求、市场需求以及技术可行性等因素，以确保产品的质量和竞争力。
为了提高设计效率和减少成本，现在很多公司采用了虚拟样机和快速原型技术，可以在短时间内进行产品设计和评估，大大缩短了产品的研发周期。
制造环节是生产工艺中的核心环节，它包括材料采购、制造工艺设计、生产线布局等工作。
材料采购是关键的一步，要选择合适的原材料供应商，并确保原材料的质量符合要求。
制造工艺设计是指根据产品的设计要求，确定生产工艺和制造流程。
现在很多公司都引入了先进的自动化设备和智能制造系统，可以实现高效、精确和灵活的生产。
组装环节是将各个零部件组装成成品的过程。
在组装环节，要确保每个零部件的质量和正确性。
现在很多公司采用了自动化组装设备，可以实现高速、高效、高精度的组装工作。
此外，还可以利用机器视觉和机器人技术，实现无人化的组装工作，提高生产效率和质量。
值得注意的是，电子产品生产工艺也面临一些挑战和问题。
首
先，技术更新换代的速度很快，要求企业保持敏锐的市场洞察力，及时调整和更新生产工艺。
其次，产品的个性化需求越来越高，企业需要灵活的生产工艺，以满足不同的需求。
此外，企业还需要注重环保和可持续发展，减少对环境的污染和资源的浪费。
总之，电子产品的生产工艺在不断地创新和发展，以适应市场需求和技术进步。
只有不断地提高制造效率和质量，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
希望本文能对电子产品生产工艺的相关研究和实践提供一些参考和借鉴。