V-CUT测试仪
电器公司开关电源iqc进料检验规范
【最新资料，WORD文档，可编辑】IQC进料检验规范主题PCB类版本：AO 页次1/1文件编号：YH-A-001生效日期：2016-6-4说明1.目的：规范进料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC进料检验。
3.抽样标准：依据MIL-STD-105EⅡ级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL=0；重缺陷（MA）AQL=0.25；轻缺陷（MI）AQL=0.4。
4.试验项目：可焊性、阻燃项目每批实验。
5.本检验规程未例项目，需检验可参照国标要求。
当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
6.“★”表示选定项目。
检验项目品质现象描述检验方法及工具缺陷类别备注CR MA MI环保核查1.环保物料内外包装应有环保标示。
目测★2.核对此物料是否为合格供应商所供应,环保报告日期是否在有效期内。
★包装1.依据送检单到货数量，按照AQL抽样表，抽取规定量样品，并对照送货单是否与物料标示卡一致。
目测★2.双面板需真空形式包装，内附干燥剂。
★3.外包装箱无变形、破损，内包装应封装完好，防止PCB在运输和存储过程中不受到损坏。
★外观1.依对样板、图纸核对来料的物料编号、货物贴牌、零件标记一致。
目测★物料外观检验须在距正常日光灯下（60W）1m处进行，眼睛与物料相距30㎝-40㎝，旋转成45度或90度角，停滞3秒仍无法确认的轻微缺陷，不被视2. PCB丝印正确（注意安规标示）清晰、无错、漏、移位等现象。
★3. PCB板面/板底无开裂、变形、划伤、表面平整、异物，绿油均匀、无脱落、变色现象，双面PCB（喷锡不均或表面处理不良露铜）。
★x电器公司开关电源IQC进料检验规范4. PCB铜泊线路不能有上浮、翘起、断线、补线路、短路，镀层平整、光滑、焊盘完整无氧化。
★为不良点。
5.防锡面之补油：点状补油长度小于4.0mm且每面不可超过2处或条状补绿油长度小于8mm、宽度不超过1mm。
★性能1、PCB V-CUT深浅适宜，PCB板镶边切割浓度应小于或等到于板厚的1/3，分板后板边不可有毛边、毛刺。
PCB厂简介
34.Pneumatic Screen Printer气动丝印机
35.Automatic Cut Sheet Laminator including Loader and Unloader自动开料机 36. Pneumatic Screen Printer气动丝印机
2
PA3-F66
CSL-A25T,CN660,NT0341B,0223A LD-6580-PSR
生产计划部
维修部
Maintenance Dept
人事部
Personnel Dept
Document Dept
总经办 Executive
PPC
工艺技术部
Technical 品质部
Q A Dept
工程部
Engineering DeptDept采购部源自Purchase Dept
生产部 Production Dept
43.4 Chambers Pre-bake Tunneling Oven 隧道式预烘烘箱
44.8 Chambers Post-bake Tunneling Oven 隧道式后烘烘箱 45.HAL Pre-treatment Line 喷锡前处理线
USB成品测试报告
2009101501
溫 度Temp:23~26℃ 相對濕度R.H.:58%~62% 判定Judge 5 OK NG
测试记录Testing Result 1 2 3 4
1
测试电流 直流低电阻测试仪 Test current:100mA DIGITAL MICRO满刻度电压 OHMMETER Full scale voltage:20mV YD2511 测试电压 Test voltage:500VDC 测试时间 Operation stated:2min 测试电压 Test voltage:500VAC 截止电流 Cut-off current:3mA 测试时间 Operation stated:1 min 绝缘电阻测试仪 ULTRA HIGH RESISTANCE METER TH2683 耐压测试机 BREAKDOWN TESTER CJ2671A
(
USB AF侧插 铁壳，PBT BK
测试条件 Testing Conditions
測試日期 Date of Testing 樣品數量 Quantity 测试设备 Testing Equipment
2009.10.15 5PCS
规格 SPEC
報告編號 Report NO. 測試環境 Measuring Environment
可调温锡炉 SOLDERABILITY
OK
OK
OK
OK
OK
V
7
温度 焊锡耐热性测试 Temperature: 200℃±5℃ 可调温锡炉 Resistance to 测试时间 SOLDERABILITY soldering heat test Duration:5±0.5sec
无异常 Normal
OK
PCB焊盘与孔设计规范(new)
PCB焊盘与孔设计规范(new)1.目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准TS—S0902022001<>TS—SOE0199001<>TS—SOE0199002<>IEC60194<>（PrintedCircuitBoarddeignmanufactureandaembly-termanddefinition）IPC—A—600F<>（Acceptablyofprintedboard）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm （8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0MIL)左右。
4.2焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
PCB检验标准
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。
4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
QC工程表
EN3088 1、化验 2、温度计 3、表测 4铜板测试 放大镜 1、50倍放大镜 2、100倍放大镜 3、10倍放大镜 4、3倍放大镜 5、目视 EN3088化验 1.首板50倍放大镜 2.化验 铜离子 盐酸 3.表测
1、点检1次/班
2、查核1次/4小时
EN4032 EN4033 QA4079 QA4017 QA4096 QA4054 EN4102 EN4087 EN4085 QA4079 EN4101 EN4034
2+
版本：
D版 检验记录
QA4079 EN4027
文件编号：QA3012 负责部门
品保部 生产部
检验要求 EN3041 EN3043 EN3044 手动.自动 EN3045 EN3046 5KW.7KW 曝光 EN3047 EN3048 新力、嵩台
显影机、规范
检验方法/仪器 铜板测试 1、表测 2、设定 曝光尺，UV计 1次/4小时 温湿度仪
EN4101
文件编号：QA3012 负责部门 工程部 备注
检验/测试频率 1次/班 1次/4H 1.点检1次/班 2.查核1次/4H 3.巡视 1次/H 1次/天 1次/4H 1.点检表 1次/班 2.查核表 1次/4H 3.巡视 补加 1次/班 全检 或抽查
生产部
3
PTH
品保部 品保部
沉铜钯
沉铜铜 一铜
生产部
品保部 品保部 品保部
干膜来料 棕片 5 外层干膜 磨板
1次/班 QA3001 QA3001 EN3050 1次/班 点检1次/班
EN4102 QA4074 QA4064 EN4035 EN4085
品保部 品保部 品保部 生产部 工程部
欣强科技（深圳）股份有限公司
PCB名词中英文对照及质量管理QC七大工具
OSP ： 有機護銅劑/抗氧化（Organic Solderable Preserve ） Surface Treatment ：表面处理 Packing：包裝 Shipping ：出貨 ERP：企业资源计划 Enterprise Resource Planning
Microsection ： 微切片 FQC :最终检验（Final Quality Control） OQC : 成品出货检验 （ Outgoing Quality Control ） SQE : 供应商质量管理工程师 （ Supplier Quality engineer ） Customer Service ：客服 Manager : 经理 /管理人员 GBM ： 精誠科技 （Global Brands Manufacture 國際品牌制造） PSA ：華科事業群 （ passive system alliance ） QIP : 质量提升方案（ Quality Improvement Programme ） Meeting : 会议 Logo : 標志 SVHC :高度關注物質
11
2.PCB生產流程：
S/M : 防焊（Soldermask） Legend : 文字 Dump and Remake : 换槽和翻新 Printing/Tack Dry : 印刷/预烤 Mesh : 網目 Silk-screen Stencil : 丝印网版 Solder Mask Cure : 防焊後烤 Adhesion ： 附著力 Squeegees ： 刮刀 V-Cut: V型槽 UV ：紫外光固化（ultraviolet） Thermal/UV ： 熱固/UV
9
2.PCB生產流程：
HDI : 高密度互连（High Density Interconnect ） RO : 反渗透水 Via : 过孔 Via Plugging ： 塞孔 TP：贯孔能力/深鍍能力（Through Power） Conductivity : 電導率 Plasma Desmear : 等離子體去鉆污 Ventilization : 通風
RFC2889广播时延测试——网络测试仪实操
手工打开
·自动安装
·打开结果
3.Result Analyzer结果分析
结果分析
·点击RFC2889汇总模板
·Avg Latency一列就代表广ห้องสมุดไป่ตู้时延
4.测试报告导出
导出格式
·HTML
结果定制
·默认会保存所有测试内容
·太过详细
·可以选择汇总模板
·只保存汇总信息
5.测试报告内容
打开测试报告
·部分网状互连条件下的一对多/多对一（PartiallyMeshedOne-To-Many/Many-To-One）；
·部分互连的多个设备（Partially Meshed Multiple Devices）；
·部分网状互连条件下的单向通信流量（Partially Meshed Unidirectional Traffic）；
·如果有多个接收端口,会有多个T2,对T2取平均值
二、测试说明
1.时延拓扑
端口数量
·一个发送端口
·1个或多个接收端口
·本例中有3个接收端口
拓扑说明
·DUT4个端口在同一个VLAN
·测试仪Port1发送广播报文
·DUT将将广播报文复制3份,从3个端口发送出去
·测试仪Port/2/3/4接收广播报文
2.广播时延测试流程
·包括网络节点的处理时间和在传输介质上的传播时间
原理
·发送帧时,带上时间戳(T1),发送到网络上
·接收帧时,记录时间戳(T2)
·在接收方将2个时间戳比较(T2-T1),得到延时值
2.时延分类
SF
·存储转发时延, store and forward latency
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型号：MK-V-CUT
东莞市迈科仪器设备有限公司
设备简介
• V-CUT测试仪适用硬板(PCB)等材料割开V 槽后测• • • • • • • • • • １、操作简单，使用方便 ２、采用合资企业高精度测量表 ３、数显表精度0.02mm ４、有效延伸最长尺寸250mm ５、超硬钢圆型刀头寿命长 ６、公英制可切换 7、测量刀片可直接测ＰＣＢ板厚Ｖ槽残厚度两用 8、机器尺寸长450mm×宽36mm×高380mm 9、机器重量：12KG 10、可测量最大深度：8mm
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• V割残厚测量仪/PCB线路板深度测量仪/VCUT深度测量仪/数字式V槽残厚测量仪
设备操作
• • 1、轻轻按下ON键开机。清洁干净测试台面，保证台面清洁无杂务；检查上、下测试刀 片的使用面是否完好；检查上、下测试刀片是否完全对齐； 2、校正归零。把深度计放置在大理石平面上，使针座平面与玻璃平面或大理石平面贴 合（针尖完全压入里面）打开深度计开关“ON/OFF”，然后按“ZERO”归零（等于此 时没有深度）提示：每次关机后重新开机必须归零操作后方可测量！发现上下测试刀 片缺损或没对齐时应立即通知当班管理进行更换或调校。 3、测量。用升降手柄将上测试刀片升起，选择需测试的生产板，首先将待测生产板的 V-CUT槽对准V-CUT测试仪的下测试刀片并移至需测试的位置，其次将上测试刀片降下 来至生产板V-CUT槽的底部，不可大力往下压；最后读出显示仪上的数据。避免跌落， 碰撞、避免针尖受损 。 4、读数。把测量针尖对准备测量物体的凹陷内，使针座平面与被测物体平面完全贴合， 然后读数，按“INCH”可转换公英制，适合不同读数需求。使用测试升降手柄将上测 试刀片下降至上下测试刀片刚好接触，用肉眼检查上下测试刀片有没有完全对齐。 5、关机。测试完成后将上测试刀片升回最高位，按显示仪上的“OFF”键关闭显示仪。 更换电子时，在表头上面滑块打开更换即可。请切勿自行拆卸部件，因自行拆卸导致 的机器不在保修之列。当屏幕显示数字闪烁时，此时电量不足，请即时更换电子。