物理化学的发展前景

物理化学的发展前景
物理化学的发展前景

物理化学的发展前景

物理化学课的地位及作用

物理化学是从物质的物理现象和化学现象联系入手来探求化学变化过程基本规律,揭示化学变化本质的一门科学。

《物理化学》课包括化学热力学、统计热力学、结构化学、量子化学、化学动力学、电化学、表面与胶体,即所谓“大物化”,是

高等学校化学教育的骨干课程,是化学、化工、材料、冶金、农林、医药、地质、生物等学科的理论基础,因此其重要性是不容置疑的。教学中存在的问题

长期以来,由于我国在高校中传统地把化学分为无机化学、分析化学、有机化学、物理化学四大化学基础课,形成以无机化学为基础,先无机后分析,最后物理化学的模式,久而久之这种课程结构暴露出诸如课程内容重复、各门课程自成体系、各自为教等许多不足。另外,根据现代化高校的人才培养方式和学生现状,原有的教学方法和手段已经不适应社会发展的需要。

一、物理化学实验的现状

传统的物理化学实验项目以验证性实验居多, 应用性、设计性和综合性实验占很少比例。验证性实验内容简单, 学生只需按部就班就能完成实验, 这样不利于学生思维能力的提高,不能激发学生的积极性和创造热情。另外, 随着科学技术的飞速发展, 实验仪器设备的不断更新, 实验室现有的仪器设备与实验教材中的仪器差别较大,造成学生的预习内容与实际操作脱节。而且在重理论轻实验的旧观念影

响下, 实验学时少, 实验室及实验教学缺少统一科学的协调管评估; 实验课堂上只重视验证书本上的知识和基本操作细节, 考核方法简单, 实验考试所占分值比例偏低, 因此考试对学生的激励作用不大。这种旧的实验教学模式已不适应21 世纪的高等化学教育的新形式, 改革成为必然趋势。为此, 我们对本科化学教育专业的物理化学实验课进行了改革。

二、物理化学实验改革的内容

1.课程体系的改革

将单纯的物理化学实验课程改革为: 由实验理论课、基础实验课和综合实验课3部分组成。前两部分安排在三年级, 第三部分尝试着安排在四年级第二学期, 学生考研结束后进行。

这个时期学生的积极性最高、效果最好, 可以使学生通过综合实验课的训练, 从选题、查阅文献、设计实验、仪器安装等方面得到充分的锻炼, 增强学生的动手能力, 拓宽知识面, 为学生进一步学习深造奠定基础, 同时对学生写毕业论文大有益处。

2.教学内容的改革

实验理论课的目的, 是为了让学生在实验前了解实验所涉及的理论基础及技术, 也是为了弥补学生因不懂仪器、设备原理所造成的知识面窄的问题。因此, 实验理论课的内容一方面是常用实验的基础理论和技术, 另一方面是化学领域最新发展动态、新技术、新方法、新仪器的原理介绍。基础实验课的内容根据教育部理科化学教学指导委员会1999 年公布的“化学教学基本内容”的要求以及学校仪器设

备的现状进行安排, 内容力求新颖, 不重复, 并且有环境保护和绿

色化学的意识; 实验数据的采集和处理要多采用先进的微机系统,

增加计算机模拟实验, 使实验基础课的内容能更好地适应当前科学

技术的发展。

综合实验课的目的是使学生得到充分的实验锻炼。在内容方面, 结合院里仪器设备的现状以及一些教师的科研课题, 专门为学生设

计一些实验。实验内容包括多种实验方法和实验技术的综合应用, 如化合物的合成、结构及性质测定等。这部分内容需要认真思考, 精心编排。通过综合实验课, 真正使学生了解和掌握学科前沿的新知识和先进的实验技术, 提高相关知识和技能的能力, 提高学生的综合素质, 培养学生的创新意识和创新能力。

3.教学模式的改革

实验理论课采用多媒体教学的方式, 不仅可以使学生的学习变得生动有趣, 而且可以弥补仪器不足的问题。在基础实验教学中, 由原来教师准备好实验、学生单纯地做实验, 改为让学生从实验准备阶段就进入实验室, 从仪器的配套选择、安装调试、药品的领取、溶液的配制以及实验室的整理等方面, 尽可能全方位地参与, 为提高学

生的动手能力提供机会。当然, 基础实验课教学改革的关键是教师。这主要体现在教师的思想认识水平和基本业务素质两个方面。实验指导教师应当站在培养现代化科技人才的高度, 充分认识实验课教学

改革的必要性和迫切性, 自觉加强教学改革的力度, 不能满足于目

前对经典实验的程式化教学。进行实验基础课教学改革是有一定难度

的, 这就要求教师努力学习新知识, 提高自身素质和专业能力, 接受新信息, 创造新经验。

2、物理化学教学课件的作用

(1)应当根据学科的特点,围绕教学难点来寻求电脑软件的帮助.例如,物理化学各章节都有烦琐的公式推导过程,这些公式必须要应用高等数学的微分和积分原理,并且还要不断联系教材前面章节的知识点和相应公式,所有这些对于高职院校的学生来说都是不小的难题.以往教师板书书写,既浪费了大量的课堂时间,还增加了学生记笔记的沉重负担,师生都极易产生疲劳,而且效果欠佳.应用辅助教学的计算机软件就使这些问题迎刃而解,突破了常规教学难以突破的难点.

(2)计算机课件还体现了解释原理上的辅助性.课堂教学中,学生时常难以领会一些抽象的理论原理,即使采用阶梯思考题启发学生探索,往往也不容易突破.例如热力学第二定律部分中对抽象的熵增原理的判断,化学动力学部分,对基元反应等知识点的理解上等等,这些知识点通过常规的实验手段也很难解决,现在应用计算机辅助手段就很容易得到突破.

(3)计算机课件还体现了解题指导上的辅助性:(1)审题上的辅助性.利用计算机课件知识丰富性的特点,可以对一些疑难点、陌生的知识设置热区,在讲解时给予提示,这可以培养学生发散思维的能力。(2)分析、书写的辅助性.在分析启发学生思考的过程中,可以使用计算机把教师的口头分析格式化,引导学生在思考时注意表达

的规范性,提高课堂效率.(3)物理化学教学课件的制作物理化学课程的难度体现在理论的抽象性、知识的综合性、实验手段的缺乏性和局限性等方面.因此,制作课件时应做到几个结合.一是声像结合,使教学具有生动性和形象性.例如,在相平衡一章中,就声像结合的办法轻松地解决了单组分体系相图、多组分体系相图以及双液系的汽—液平衡等难点问题,把抽象的理论和实验直观的展现给学生,收到较好的教学效果.二是提纲和图表结合,使教学更加具有条理性和逻辑性.例如,热力学第二定律中的热力学函数间的基本关系式,化

学动力学中的对峙反应、平行反应、连串反应、链反应等内容的教学,采用了提纲和图表结合的办法,把所有分散的、具有对比性的问题集中体现,利用对比归纳的方法使学生很快就解决了难点问题,效果良好.

多媒体辅助教学是一种挑战,也是一种机遇.我们要不断学习新的计算机知识,提高自己对语言、图像、声音、文字的综合处理能力,不断修改、完善教学课件,寻找教学与课件的最佳结合点.综上所述,应用多媒体技术辅助高职院校物理化学教学,具有其它手段无法替代的功能.只要善于将这种现代化教学手段与传统教学相结合、互相渗透、互相补充和完善,必将大大优化课堂教学,提高教学质量。

白玻半导体材料

一.半导体材料的简介及种类 自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体、和绝缘体三大类。半导体的电导率在10-3~109欧·厘米范围。在一般情况下,半导体电导率随温度的升高而增大,这与金属导体恰半导体材料好相反,凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。反映半导体内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象,这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体,正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构,所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿(ZnS)的结构。由于地球的矿藏多半是化合物,所以最早得到利用的半导体材料都是化合物,例如方铅矿(PbS)很早就用于无线电检波,氧化亚铜(Cu2O)用作固体整流器,闪锌矿(ZnS)是熟知的固体发光材料,碳化硅(SiC)的整流检波作用也较早被利用。硒(Se)是最早发现并被利用的元素半导体,曾是固体整流器和光电池的重要材料。元素半导体锗(Ge)放大作用的发现开辟了半导体历史新的一页,从此电子设备开始实现晶体管化。中国的半导体研究和生产是从1957年首次制备出高纯度(99.999999%~99.9999999%) 的锗开始的。采用元素半导体硅(Si)以后,不仅使晶体管的类型和品种增加、性能提高,而且迎来了大规模和超大规模集成电路的时代。以砷化镓(GaAs)为代表的Ⅲ-Ⅴ族化合物的发现促进了微波器件和光电器件的迅速发展。半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。元素半导体在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性的元素,下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、

UI设计行业的未来发展趋势

UI设计行业的未来发展趋势 随着互联网+的推出,新兴的UI行业发展朝气蓬勃,人才需求量大,薪资高,近几年,UI 设计师成为各个行业领域非常抢手的职位,UI设计的发展趋势已经势不可挡! 在中国,UI设计还是一个需要不断成长的设计领域,但Adinnet UI,LKK UED,LKK UI Design,eicodesign,Brandseer UI,Tigocn,,Rigo design、lanlanwork、Face UI等国内知名设计机构已经进入了探索UI设计的道路,其中,作为UI设计领域的先行者,像LKK UED等专业团队已经将UI设计重心偏向于用户体验设计,将用户的整个使用过程进行研究与设计,以用户体验研究结果来引导整个UI项目总体方向,在确保UI设计品质的同时,在产品可用性及用户亲和力等方面获得极大的提高,真正完善了UI设计核心价值。近几年来说,UI设计绝对是设计行业中的瞩目之星,无论在PC端、移动端还是游戏上都是大放异彩。纸媒的日落西山也使得大量平面设计师开始向UI设计师转型,学设计的艺术生们也是纷纷将未来的发展方向定位在UI设计上。 中国的UI设计还在爬坡阶段,虽不及几年前来的蓬勃,但也不逞多让。在我看来,最大的原因就是电商和移动端的强势发展。所以选择UI设计确实是不错的一个选择。 作为国内领先UI设计培训机构,开课吧莱茵设计学院,有着强大的师资实力,完善的教学体系,优质的就业服务,积累了丰富的项目经验与教学经验,能够让莘莘学子们在UI领域里大有作为。 开课吧莱茵设计学院,是国内最早的UI设计培训机构之一,全部采用多年项目实战型讲师授课,与企业需求面对面接轨。专业的移动互联网课程,阶段讲师精英授课,专业课程设置

半导体材料(精)

半导体材料 概要 半导体材料(semiconductor material) 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电阻率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感,在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质,才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。半导体材料按化学成分和内部结构,大致可分为以下几类。1.元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代,锗在半导体中占主导地位,但锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差,到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件。因此,硅已成为应用最多的一种增导体材料,目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。2.化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多,重要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好,在航天技术领域有着广泛的应用。3.无定形半导体材料用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料,分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力,主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。4.有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,目前尚未得到应用。 特性和参数半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体,常温下其电阻率很高,是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后,由于杂质原子提供导电载流子,使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体,靠价带空穴导电的称P型半导体。不同类型半导体间接触(构成PN结)或半导体与金属接触时,因电子(或空穴)浓度差而产生扩散,在接触处形成位垒,因而这类接触具有单向导电性。利

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功,导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴,使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代,并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料 硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路,其中有90%到95%都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展,还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的,它用石墨作为加热器。所以,来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染,使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染,随着硅单晶直径的增大,长度的加长,它的分布也变得不均匀;这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀,会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧,在器件和电路的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂的办法,制成N或P型材料,用于大功率器件及电路的研制,特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面,它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料,也就是半导体/氧化物/绝缘体之意,这种材料在空间得到了广泛的应用。总之,从提高集成电路的成品率,降低成本来看的话,增大硅单晶的直径,仍然是一个大趋势;因为,只有材料的直径增大,电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律,每隔18个月它的集成度就翻一番,它的价格就掉一半,价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上,工艺加工条件相同,但出的芯片数量则不同;所以说,增大硅的直径,仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的

ui设计师就业前景好吗

ui设计师就业前景好吗 几年前,国内的UI设计刚刚萌芽,还是非常陌生的职业,当时UI等同于美工;几年过去,随着移动互联网技术领域的进步,UI设计产品生产日趋人性化,越来越多的企业逐渐注重产品交互设计、用户体验等方面的投入,市场对于兼具美术设计、代码、市场调研等全才的UI设计师需求很大,UI设计师还有很大的发展空间。 懂ue、会看数据、懂用户体验并且懂产品,能够把需求实现所有设计稿给开发是对于一位产品型的ui设计师的基本具备的能力要求。 在小型创业公司模式里大家就看的出来,很多懂资本市场,懂团队建设,有资源、都会有成熟的项目。所以就需要一个可以独自完成产品初期项目的核心技术人员。要是一个视觉ui设计师不懂得交互设计,用户体验设计以及产品的话基本上就没有什么出路,更别说前途了。 在很多方面综合来看ui的真正最终形态以及未来的发展方向也许是ue+ui。当然很多大公司都会做职位的细分,但是小公司还没有十分成型职位都是比较笼统的,因此会这些技能走到哪里都是很抢手。 就要展露头脚了,京东过年的时候各种无节操无下限的广告就可以像我们证明这个现象。作为一个ui设计师应该具备手绘、英文、文案、创意、策划以及提案描述的能力。

互联网在两年前的激烈竞争,一些传统的互联网广告已经让用户的使用入口基本上固定了。像一些购物用某某宝、社交用什么、查看地图用什么,这时广告就该有新颖给人焕然一新的感觉才是。 而另一种则就属于设计师个人的性格大战了。在如今大多数的广告格局都千篇一律因此一定要有一个独特的个性化之路,让用户一眼便就记住了。所以各家厂商都要求个性化独特设计推广,因此就需要大量有才华的ui设计师展露本事了,摆脱传统的限制。这方面设计师手绘造型能力越高的未来竞争岗位就更有优势。 新技术就是视频、摄影、3D、动效等等。这几项技能分开就因为是VR虚拟现实 VR这个词也非常的火,以后VR界面设计说不定就是你来担当了,所以今早的做好准备好好学习ui设计。有码互联本身立足于技术,有专业的技术团队,从产品经理、ui设计、web前端、后台开发、传授的不止是知识,更是一份经验,一份职业,一份素养。 这么一位ui设计师要具备的能力那就无非是动效、建站、代码并可以独立完成H5类的推广页面,要是懂后台那就更完美了。一般小公司里面的开发都会有1-2个设计,但是开发有6-10个,由此看的出来开发者的未来是一片美好。作为一名会代码的ui设计师简直就是设计界里的战斗机。

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功,导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs 等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴,使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构

的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂的办法,制成N或P型材料,用于大功率器件及电路的研制,特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面,

模块六常用半导体材料测试卷

模块六常用半导体材料测试卷 卷Ⅰ(客观题) 一、单项选择题:(本大题共85个小题,每小题2分,共170分) 1.在焊接过程中要使用助焊剂,关于助焊剂的作用,下列说法错误的是A.去除氧化物B.使焊点不出现尖角 C.防止工件和焊料加热时氧化 D.减小焊料熔化后的表面张力,增加其流动性,有利于浸润 2.钎焊分离电子元器件最合适选用的电烙铁是 A.25W B.75W C.100W D.150W 3.共晶焊锡的熔点为 A.327℃B.232℃C.183℃D.212℃ 4.焊接中焊点凝固前被焊元件移动容易形成 A.虚焊B.夹生焊C.漏焊D.预焊 5.焊接电子元件最适合的焊剂是 A.焊锡膏B.松香C.稀盐酸D.氯化锌 6.下面关于虚焊的说法错误的是 A.虚焊就是假焊B.焊料与被焊物的表面没有互相扩散 C.虚焊主要是由于焊件金属表面不干净和焊剂用量过少造成的 D.虚焊主要由于烙铁温度不够高和留焊时间太短造成的 7.下面关于镀锡的说法错误的是 A.上锡B.预焊C.搪锡D.焊件表面处理 8.下列关于焊接说法错误的是 A.电烙铁烧死是指焊头因氧化而不吃锡的现象 B.焊接时不能甩动电烙铁,以免锡液伤人 C.电烙铁的金属外壳必须接地 D.焊锡膏适用于电子器件的焊接 9.关于手工焊接,下列说法不正确的是 A.常用的焊锡丝的材料是锡铅合金 B.焊剂的作用是焊接时去除氧化物并防止金属表面两次氧化 C.焊接中要避免虚焊和夹生焊现象的发生 D.焊接时,先用烙铁头加热工件,然后把焊锡丝放在烙铁头上熔化 10.信号发生器的输出幅度每衰减20dB,输出信号的电压值即变为原来的A.0.5 B.0.1 C.31.6% D.1211.信号发生器输出信号时,输出衰减选40dB,当电压表示数值为5V 时,则输出为 A.5V B.0.5V C.0.05V D.50V 12.信号发生器的输出衰减有20dB和40dB,当按下20dB时,输出相对衰减10倍,当按下40dB 时,输出相对衰减为 A.10 B.100 C.20 D.40 13.用示波器观察某标准正弦波的电压波形,若一个周期的距离为4div,示波器的扫描时间选择开关置于50ms/div,且使用了“扩展×10”,则该电压的频率是 A.5Hz B.20Hz C.50Hz D.500Hz 14.要使示波器的显示波形向上移动,应调节旋钮 A.Y轴移位B.Y轴增幅C.X轴移位D.X轴增幅 15.要使示波器显示波形亮度适中,应调节旋钮 A.聚焦B.辉度C.辅助聚焦D.X轴衰减 16.若Y轴输入信号频率为200Hz,要在荧光屏上看到4个完整的波形,则扫描频率范围要置于A.10――100Hz B.1kHz C.10 kHz D.100 kHz 17.用示波器观察一正弦电压的波形,现屏中测出正弦波电压峰峰值为4div,档位为5V/div,探头不衰减,则正弦波电压的有效值为 A.20V B.10V C.52V D.102V 18.下列关于示波器的说法错误的是 A.调整示波器的辉度钮,光点亮度不能太亮 B.调节聚焦钮,使示波器的光点成为小圆点,如果不行,可用辅助聚焦钮配合 C.示波器长期不用时,会导致内部的电解电容器失效 D.为调整示波器的亮度和清晰度,可以让光点长时间停在屏幕中央 19.使示波器的显示波形稳定,只显示两个完整波形,除调整垂直方向之外,还要调整 A.扫描范围B.X轴衰减C.扫描范围和X轴衰减D.X轴位移 20.用示波器观察两个正弦信号如图1所示,已知X轴偏转因数置于0.5μs/div,Y轴偏转因数置于0.1V/div,则两信号的相位差 A.30o B.90o C.60o D.45o

最新ui设计就业前景分析报告

ui设计就业前景分析 在设计行业不断发展的今天,如果你还认为ui设计就是网页设计,那你真是out了。在设计行业高速发展的今天,UI已经远远突破了网上设计的畴,UI设计还包括软件界面的美术设计、创意制作;根据各种相关软件的用户群,提出构思新颖、有高度吸引力的创意设计;对页面进行优化,使用户操作更趋于人性化;维护现有的应用产品;收集和分析用户对于GUI的需求等。 UI设计师可以说是兼具美术设计、程序编码、市场调查、心理学分析等诸多方面的综合能力。作为一名UI设计师,我们需要紧跟时代对UI设计师的最新要求,否则我们必被时代无情的淘汰,因为我们的能力单一化,我们只能做出一个网页出来。 XX年也必将延续移动互联网高速发展的态势,产业规模不断扩大,增速飞快,用户体验至上的时代已经来临。随着技术领域的逐步拓展,产品生产的人性化意识日趋增强,UI 设计师也成为了人才市场上十分紧俏的职业。需要招聘该类型人才的企业不仅仅局限于移动互联网企业,越来越多的企业开始注重交互设计、用户测试方面的投入,如金融、交通、零售等一些行业均需要该类型设计人才。 移动互联时代,移动设备和大屏幕设备越来越多,手持界面和大屏幕的用户体验设计是大势所趋,你仅仅会设计,

更懂得用设计抓住用户心理,锁定用户需求。 目前在国UI设计还是一个相对陌生的词,即便是一些设计人员也对这个词不太了解。我们经常看到一些招聘广告写着:招聘界面美工、界面美术设计师等等。这表明在国对UI设计的理解还停留在美术设计方面,缺乏对用户交互的重要性的理解;另一方面在软件开发过程中还存在重技术而不重应用的现象。许多商家认为软件产品的核心是技术,而UI 设计仅仅是次要的辅助,这点在人员的比例与待遇上可以表现出来。?但这不是UI设计真正的价值体现,只是UI设计发展的一个必经过程。 UI即用户界面设计,也称人机界面,最普遍的应用是在软件开发中,主要是指程序的用户操作界面的设计,随着Web 应用的普及,UI也应用在了Web的用户界面规划上了。用户界面(W?UI)要经过规划、美术设计、制作几个过程。简而言之,UI一般指界面、软件界面、手机应用界面等所有图形用户界面的设计,手机操作系统、游戏操作系统、各种网页的界面设计,也属于UI设计畴。但专业、顶尖的UI设计师不仅仅局限在网页、APP应用程序上的界面设计,更应掌握人机交互的技能。以用户体验为基础进行的人机交互设计,能考虑用户的背景、使用经验以及在操作过程中的感受,从而设计符合最终用户的产品,使最终用户在使用产品时愉悦、符合自己的逻辑、有效完成并且高效使用产品。交互设计的

2016年半导体封装专用材料键合丝行业分析报告

2016年半导体封装专用材料键合丝行业分析报告 2016年9月

目录 一、行业市场规模 (5) 1、半导体行业整体市场规模 (5) (1)全球半导体行业市场规模 (5) (2)国内半导体行业市场规模 (6) 2、键合丝行业市场规模 (6) 二、行业发展趋势 (7) 1、半导体行业发展趋势 (7) (1)新材料、新技术不断发展和应用 (7) (2)半导体进入库存周期时代,随着去库存结束,最坏的时候已经过去 (7) (3)国内封装业者加速全球化趋势 (8) 2、键合丝行业发展趋势 (8) (1)新材料开发 (8) 三、行业监管体系与相关法规政策 (10) 1、行业监管体制 (10) (1)行业主管部门、监管体制 (10) (2)自律管理机构 (10) 2、相关法规及行业政策 (11) 四、影响行业发展的因素 (14) 1、有利因素 (14) (1)下游产业发展提升市场需求 (14) (2)国家政策的有力支持 (15) 2、不利因素 (15) (1)贸易保护主义的限制 (15) (2)人才短缺 (16) (3)价格竞争 (16) 五、行业主要企业简况 (17)

1、田中电子(杭州)有限公司 (17) 2、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司 (17) 3、杭州日茂新材料有限公司 (17) 六、行业上下游的关系 (18) 1、与上游行业的关系 (18) 2、与下游行业的关系 (18) 七、进入本行业的主要壁垒 (19) 1、技术和研发壁垒 (19) 2、品牌和资格认证壁垒 (19) 3、资金壁垒 (19)

半导体封装用键合丝(bonding wire in semiconductor devices)作为芯片与外部电路主要的连接材料,具有良好的力学性能、电学性能和第二焊点稳定性,广泛替代键合金丝应用于微电子工业。键合丝主要应用于晶体管、集成电路等半导体器件和微电子封装的电极部位或芯片与外部引线的连接。 随着集成电路的发展,先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用,是整个后道封装过程中的关键。引线键合以工艺实现简单、成本低廉、使用多种封装形式而在连接方式中占主导地位,目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接。在全球范围内,从50年代开始发展了引线键合技术,六七十年代以来发展了载带自动键合、倒装焊以及梁式引线等连接技术。未来半导体键合内引线连接的主要方式仍将是引线键合和倒装焊两类连接。 电子产品向微型化、薄型化、智能化和高可靠性方向发展,为人们的生产和生活带来了极大的便利。为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要,新的封装技术不断涌现。新的封装技术也对键合丝性能提出了更高的要求,促使新的键合材料产生,而新的键合材料的产生又推动了封装技术的进步,两者相辅相成、互相促进,推动了整个半导体封装行业的发展。

(新)半导体材料发展现状及趋势 李霄 1111044081

序号:3 半导体材料的发展现状及趋势 姓名:李霄 学号:1111044081 班级:电科1103 科目:微电子设计导论 二〇一三年12 月23 日

半导体材料的发展进展近况及趋向 引言:随着全球科技的飞速发展成长,半导体材料在科技进展中的首要性毋庸置疑,半导体的发展进展历史很短,但半导体材料彻底改变了我们的生活,从半导体材料的发展历程、半导体材料的特性、半导体材料的种类、半导体材料的制备、半导体材料的发展。从中我们可以感悟到半导体材料的重要性 关键词:半导体、半导体材料。 一、半导体材料的进展历程 20世纪50年代,锗在半导体产业中占主导位置,但锗半导体器件的耐高温和辐射性能机能较差,到20世纪60年代后期逐步被硅材料代替。用硅制作的半导体器件,耐高温和抗辐射机能较好,非常适合制作大功率器件。因而,硅已经成为运用最多的一种半导体材料,现在的集成电路多半是用硅材料制作的。二是化合物半导体,它是由两种或者两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类不少,主要的有砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、锑化铟(InSb)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、硫化镉(CdS)等。此中砷化镓是除了硅以外研讨最深切、运用最普遍的半导体材料。氮化镓可以与氮化铟(Eg=1.9eV)、氮化铝(Eg=6.2eV)构成合金InGaN、AlGaN,如许可以调制禁带宽度,进而调理发光管、激光管等的波长。三是非晶半导体。上面介绍的都是拥有晶格构造的半导体材料,在这些材料中原子布列拥有对称性和周期性。但是,一些不拥有长程有序的无定形固体也拥有显著的半导体特征。非晶半导体的种类繁多,大体上也可按晶态物质的归类方式来分类。从现在}研讨的深度来看,很有适用价值的非晶半导体材料首推氢化非晶硅(α-SiH)及其合金材料(α-SiC:H、α-SiN:H),可以用于低本钱太阳能电池和静电光敏感材料。非晶Se(α-Se)、硫系玻璃及氧化物玻璃等非晶半导体在传感器、开关电路及信息存储方面也有普遍的运用远景。四是有机半导体,比方芳香族有机化合物就拥有典范的半导体特征。有机半导体的电导特征研讨可能对于生物体内的基础物理历程研究起着重大推进作用,是半导体研讨的一个热点领域,此中有机发光二极管(OLED)的研讨尤为受到人们的看重。 二、半导体材料的特性 半导体材料是常温下导电性介于导电材料以及绝缘材料之间的一类功效材

常用的半导体材料有哪些

常用的半导体材料有哪些? 晶圆 初入半导体行业为了尽快入门,我们必须对这个行业的主要物料做一个详细的了解,因为制造业的结构框架是人机料法环测。物料是非常关键的一部分,特别是对于半导体这类被人家卡脖子的行业更要牢记于心,尽快摆脱西方的围堵,但是基础材料这块需要长时间的积累,短期我们很难扭转当下这种憋屈的局面。 在半导体产业中,材料和设备是基石,是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节,和半导体设备一样,也是芯片制造的支撑性行业,所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。 半导体材料一般均具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游联系紧密、行业集中度高、技术门槛高和产品更新换代快的特点,目前高端产品市场份额多为海外企业垄断,国产化率较低,寡头垄断格局一定程度制约

了国内企业快速发展。华为事件的发生发展告诉我们半导体材料国产替代已经非常紧迫了。 半导体材料细分行业多,芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分,半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。在晶圆制造材料中,硅片及硅基材料占比最高,约占31%,其次依次为光掩模板14%,电子气体14%,光刻胶及其配套试剂12%,CMP抛光材料7%,靶材3%,以及其他材料占13%。 在半导体封装材料中,封装基板占比最高,占40%。其次依次为引线框架15%、键合丝15%、包封材料13%、陶瓷基板11%、芯片粘合材料4%、以及其他封装材料2%。封装材料中的基板的作用是保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热。陶瓷封装体用于绝缘打包。包封树脂粘接封装载体、同时起到绝缘、保护作用。芯片粘贴材料用于粘结芯片与电路板。封装方面相对难度要低一点,所以我们国家的半导体企业主要集中在封测这一后工艺领域。 半导体材料中前端材料市场增速远高于后端材料,前端材料的增长归功于各种前端技术的积极使用,如极紫外(EUV)曝光,原子层沉积(ALD)和等离子体化学气相沉积(PECVD)等。

UI设计师的4个就业方向!

UI设计是互联网时代的设计变革,有界面和软件的时候就存在,但却没有现在这样对UI设计专业能力的重视。很多人现在学习UI设计,有的是看重UI设计月能薪破万的高薪资,有的人看重他未来大好的职业发展前景。总之,就是各位小伙伴要转行UI设计了。 那么,UI设计师究竟有哪些发展方向呢?很多初学UI设计的朋友都有这样的疑问,今天小编就简单的跟大家分析一下UI设计师的发展方向。 ◆◆运营UI◆◆ 需要具备的能力:创意,策划,手绘,文案,英文,提案表述。

随着互联网的发展,种类繁多、功能各异的APP也陆续出现,社交用微信,地图用高德,购物用某宝等都是我们常用的。互联网广告就成为了一个很大的商机,APP自身的广告需求以及APP内的广告位资源都基于UI设计的实现。 另外,各种营销手段的出现,节日设计推广,情感话诉求等,必然会需要大量的运营类型UI设计师来大展身手。摆脱了规范的限制,摆脱了扁平化的需求,平面设计能力,手绘造型能力以及创意表达能力的素养就成为了UI设计师们一比高下的资本。 ◆◆产品UI◆◆ 需要具备的能力:懂产品,懂UE,懂用户体验,能看懂数据。 其实从小创业公司的模式大家就不难看出来,大批量的老板懂资本市场,懂团队建设,有一定资源,或者一个传统企业,有已经成熟的项目,那么他们需要是一个核心人员,能够单独建立团队,最好能够单独完成产品初期的项目。这从侧面也印证了一点,UE+UI可能才是UI的真正发展方向和最终形态。 ◆◆实现UI◆◆ 需要具备的能力:懂动效,懂代码,能建站,能独立完成H5类推广页面,最好还能懂后台知识。 从稳定的公司规模来看,一般小公司1-2个设计,6-10个开发,就能算出来,未来一定是开发者的美好未来。 ◆◆新技术UI◆◆

2020年半导体材料行业分析报告

2020年半导体材料行业分析报告 2020年12月

目录 一、半导体硅片规模持续扩大,国内企业加速追赶 (6) 1、半导体硅片市场规模持续扩大 (6) (1)半导体硅片处于产业链上游,发挥着重要的行业基础支撑作用 (6) (2)全球半导体硅片小幅波动,近来行业回暖后趋向稳态 (8) (3)受益下游应用需求拉动,中国半导体硅片行业市场规模持续扩大 (8) 2、境外企业垄断,国内企业加快追赶世界水平 (9) (1)半导体硅片行业壁垒高,长期被境外先进企业垄断 (9) (2)国内企业加大研发与投资,努力追赶世界先进水平 (10) 3、受益企业:立昂微 (10) 二、湿电子化学品集中度高,替代空间较大 (11) 1、湿电子化学品市场发展迅速,集中度较高 (11) 2、受益企业:晶瑞股份 (14) 三、特种气体国内空间巨大,国产替代大势所趋 (14) 1、特种气体市场增长迅速 (14) (1)半导体领域对特种气体的需求最大 (15) (2)电子气体分为电子特种气体和电子大宗气体 (16) (3)全球工业气体市场近年来呈现稳步增长的态势 (17) (4)我国人均工业用气水平较低,预计未来仍将保持两位数以上增长 (17) (5)特种气体市场规模发展迅速,预计未来仍将高速增长,空间广阔 (18) (6)电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料 (19) (7)下游产业技术快速更迭,对特种气体产品技术要求持续提高 (19) 2、市场集中度较高,寡头垄断明显 (20) (1)特种气体市场具有较高的技术、客户认证、资金壁垒 (20) (2)较高的壁垒导致全球竞争格局高度集中 (21)

常用半导体器件

《模拟电子技术基础》 (教案与讲稿) 任课教师:谭华 院系:桂林电子科技大学信息科技学院电子工程系 授课班级:2008电子信息专业本科1、2班 授课时间:2009年9月21日------2009年12月23日每周学时:4学时 授课教材:《模拟电子技术基础》(第4版) 清华大学电子学教研组童诗白华成英主编 高教出版社 2009

第一章常用半导体器件 本章内容简介 半导体二极管是由一个PN结构成的半导体器件,在电子电路有广泛的应用。本章在简要地介绍半导体的基本知识后,主要讨论了半导体器件的核心环节——PN 结。在此基础上,还将介绍半导体二极管的结构、工作原理,特性曲线、主要参数以及二极管基本电路及其分析方法与应用。最后对齐纳二极管、变容二极管和光电子器件的特性与应用也给予简要的介绍。 (一)主要内容: ?半导体的基本知识 ?PN结的形成及特点,半导体二极管的结构、特性、参数、模型及应用电 路 (二)基本要求: ?了解半导体材料的基本结构及PN结的形成 ?掌握PN结的单向导电工作原理 ?了解二极管(包括稳压管)的V-I特性及主要性能指标 (三)教学要点: ?从半导体材料的基本结构及PN结的形成入手,重点介绍PN结的单向导 电工作原理、 ?二极管的V-I特性及主要性能指标 1.1 半导体的基本知识 1.1.1 半导体材料 根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体和半导体。导电性能介于导体与绝缘体之间材料,我们称之为半导体。在电子器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅(Si)、锗(Ge)等;化合物半导体,如砷化镓(GaAs)等;以及掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(B)、磷(P)、锢(In)和锑(Sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。 半导体有以下特点: 1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间 2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化。 3.在纯净半导体中,加入微量的杂质,其导电能力会急剧增强。

2019年UI设计就业前景和薪酬情况

很多初学者对UI设计师从事的工作不太了解,就陷入不知道自己能否学会,怎么学才好的困境,下面就带大家一探究竟,传说中的UI设计师职业大揭秘,希望帮你理清思路。 揭秘一:工作内容 UI设计从工作内容上来说分为3大类别,即研究工具,研究人与界面的关系,研究人与之相应,UI设计师的职能大体包括三方面: 一是图形设计,他们承担的不是单纯意义上美术的工作,而是软件产品的产品“外形”设计。二是交互设计,主要在于设计软件的操作流程、树状结构、操作规范等。一个软件产品在编码之前需要做的就是交互设计,并且确立交互模型,交互规范。 三是用户测试/研究,这里所谓的“测试”,其目标恰在于测试交互设计的合理性及图形设计的美观性,主要通过以目标用户问卷的形式衡量UI设计的合理性。 如果没有这方面的测试研究,UI设计的好坏只能凭借设计师的经验或者领导的审美来评判,这样就会给企业带来极大的风险。 概括来说,UI设计师的工作内容主要包括: 1.负责软件界面的美术设计、创意工作和制作工作; 2.根据各种相关软件的用户群,提出构思新颖、有高度吸引力的创意设计; 3.对页面进行优化,使用户操作更趋于人性化; 4.维护现有的应用软件产品; 5.收集和分析用户对于GUI的需求。 揭秘二:职业要求 根据上文提到的UI设计的三大具体分类——图形设计、交互设计和用户测试/研究的工作职能——分别对应的是美术设计的专业知识,软件设计工程师背景和相应的编程能力,以

及社会学心理学等人文学科储备。 当然,实际工作中,这几种职能也不是截然分开的。而今,这一涵盖诸多领域的职位,也越来越要求从业人员同时具备跨学科、综合性的理论素养和实际操作能力。 在工作能力和实践经验上,一是要求从业人员精通Photoshop、Illustrator、Axure等图形软件,Html等前端脚本语言Dreamweaver等网页制作工具,能够独立完成静态网页设计工作;熟练操作常用办公软件,且具备其他软件应用能力;熟悉Html,CSS,Javascript,Ajax。 二是要求对通用类软件或互联网应用产品的人机交互有自己的理解和认识。 三是具备良好的审美能力、深厚的美术功底,有较强的平面设计和网页设计能力。 四是具有敏锐的用户体验观察力,富有创新精神。 揭秘三:职业前景 随着技术领域的逐步拓展,产品生产的人性化意识日趋增强,越来越多的企业开始注重交互设计、用户测试方面的投入,UI设计领域“三足鼎立”的局面将越来越成为大势所趋。这也就意味着兼具美术设计、程序编码、市场调查、心理学分析等诸多方面综合能力的UI设

浅淡UI设计和UI设计前景

浅淡UI设计及其就业前景 信息时代的软件与互联网产品靠什么吸引用户?今天的用户早已不满足于简单界面功能的使用而更注重情感体验。与之相应,近几年,一个新兴的名词在设计领域悄然而生,以之命名的诸多部门相继成立,与之相关的专业也在各大院校应运而生,这个词就是“UI”。那么,什么叫UI设计?什么是UI设计师?他们就业前景怎么样? 目前在国内UI设计还是一个相对陌生的词,即便是一些设计人员也对这个词不太了解。我们经常看到一些招聘广告写着:招聘界面美工、界面美术设计师等等。这表明在国内对UI设计的理解还停留在美术设计方面,缺乏对用户交互的重要性的理解;另一方面在软件开发过程中还存在重技术而不重应用的现象。许多商家认为软件产品的核心是技术,而UI设计仅仅是次要的辅助,这点在人员的比例与待遇上可以表现出来。但这不是UI设计真正的价值体现,只是UI设计发展的一个必经过程。 UI即用户界面设计,也称人机界面,最普遍的应用是在软件开发中,主要是指程序的用户操作界面的设计,随着Web应用的普及,UI也应用在了Web的用户界面规划上了。网站用户界面(W UI)要经过规划、美术设计、制作几个过程。简而言之,UI一般指网站界面、软件界面、手机应用界面等所有图形用户界面的设计,手机操作系统、游戏操作系统、各种网站网页的界面设计,也属于UI设计范畴。 但专业、顶尖的UI设计师不仅仅局限在网页、APP应用程序上的界面设计,更应掌握人机交互的技能。以用户体验为基础进行的人机交互设计,能考虑用户的背景、使用经验以及在操作过程中的感受,从而设计符合最终用户的产品,使最终用户在使用产品时愉悦、符合自己的逻辑、有效完成并且高效使用产品。交互设计的目的是使产品让用户能简单使用。 以Iphone手机的锁屏界面为例。设计师除了要考虑界面的整体美观,还要让人不阅读说明书的情况下,知道如何去操作,一眼便能找到开机的按钮并且知道去移动,当移动滑块,机器会发生什么样的变化,并让操作者确定已经成功。滑块移动到一半放手,又会是什么样的变化。整个人与机器的交流过程便是人机交互。 随着科技的发展,智能手机、移动设备、智能设备的普及,企业越来越注重网站和产品的交互设计及用户体验,UI设计必将越来越火,目前国内外一批互联网巨头企业,如如腾讯、YAHOO、中国移动、联想、网易、微软、盛大、淘宝等纷纷成立了UI设计部门,并且引起的人才争夺,加之从业人员少,UI设计师极度供不应求,工资自然高出你的想象。而目前全国UI设计专业的系统教学极其稀少,大专院校课程跟不上互联网的发展需求,教学师资更是远远落后,社会上的培训机构大多以盈利为目的,缺乏大量真实项目支承,难以培养出适合实际需求的UI设计人才。鉴于此情况,深圳交互科技实训基地在满足本公司的人才需求的同时,也为国内外知品品牌企业(如腾讯、华为)输送优秀的UI设计人才,以企业实际岗位需求为出发点,开发了一套系统的UI视觉设计课程,侧重于工作流程和项目演练,旨在培养应用型的高级UI设计人才。

中国半导体材料行业市场调研报告

2011-2015年中国半导体材料行业市场调 研及投资前景预测报告 半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm,介于金属和绝缘体之间的材料。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。电子信息产业规模最大的是美国。近几年来,中国电子信息产品以举世瞩目的速度发展,半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 中国报告网发布的《2011-2015年中国半导体材料行业市场调研及投资前景预测报告》共十六章。首先介绍了半导体材料相关概述、中国半导体材料市场运行环境等,接着分析了中国半导体材料市场发展的现状,然后介绍了中国半导体材料重点区域市场运行形势。随后,报告对中国半导体材料重点企业经营状况分析,最后分析了中国半导体材料行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体材料产业有个系统的了解或者想投资半导体材料行业,本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 第一章半导体材料行业发展概述 第一节半导体材料的概述 一、半导体材料的定义 二、半导体材料的分类 三、半导体材料的特点 四、化合物半导体材料介绍 第二节半导体材料特性和制备 一、半导体材料特性和参数 二、半导体材料制备

第三节产业链结构及发展阶段分析 一、半导体材料行业的产业链结构 二、半导体材料行业发展阶段分析 三、行业所处周期分析 第二章全球半导体材料行业发展分析 第一节世界总体市场概况 一、全球半导体材料的进展分析 二、全球半导体材料市场发展现状 三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 四、第三代半导体材料GaN发展概况 第二节世界半导体材料行业发展分析 一、2010年世界半导体材料行业发展分析 二、2011年世界半导体材料行业发展分析 三、2011年半导体材料行业国外市场竞争分析 第三节主要国家或地区半导体材料行业发展分析 一、美国半导体材料行业分析 二、日本半导体材料行业分析 三、德国半导体材料行业分析 四、法国半导体材料行业分析 五、韩国半导体材料行业分析 六、台湾半导体材料行业分析 第三章我国半导体材料行业发展分析 第一节2010年中国半导体材料行业发展状况 一、2010年半导体材料行业发展状况分析 二、2010年中国半导体材料行业发展动态 三、2010年半导体材料行业经营业绩分析 四、2010年我国半导体材料行业发展热点 第二节2011年半导体材料行业发展机遇和挑战分析一、2011年半导体材料行业发展机遇分析

半导体材料有哪些

半导体材料有哪些 半导体材料有哪些 半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。 半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。 延伸 半导体材料是什么? 半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。 自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围(上限按谢嘉奎《电子线路》取值,还有取其1/10或10倍的;因角标不可用,暂用当前描述)。在一般情况下,半导体电导率随温度的升高而升高,这与金属导体恰好相反。 凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。反映半导体半导体材料内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象,这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体,正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。 半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构,所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿(ZnS)的结构。由于地球的矿藏多半是化合物,所以最早得到利用的半导体材料都是化合物,例如方铅矿

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