最新硬件测试方法步骤和经验资料

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电路板调试汇总

一、通电前检测

当一个电路板焊接完后,在检查电路板是否可以正常工作时,通常不直接给电路板供电,而是要按下面的步骤进行,确保每一步都没有问题后再上电也不迟。

1、连线是否正确。

检查原理图很关键,需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确,同时也要注意网络节点是否有重叠的现象,这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号,封装的引脚顺序,封装不能采用顶视图,切记,特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确,包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种:(1)按照电路图检查安装的线路,根据电路连线,按照一定的顺序逐一检查安装好的线路;

(2)按照实际线路对照原理图进行,一元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清,检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错,对于已查过的线通常应在电路图上做出标记,最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试,直接测量元器件引脚,这样可以同时发现接线不良的地方。

2、元器件安装情况

引脚之间是否有短路,连接处有无接触不良;二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。

电源接口是否有短路现象。调试之前不上电,电源短路,会造成电源烧坏,有时会造成更严重的后果。用万用表测量一下电源的输入阻抗,这是必须的步奏。通电前,断开一根电源线,用万用表检查电源端对地是否存在短路,。

在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法,上电前先不要焊接电阻,检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电,以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路,比如使用恢复保险丝等元件。

3、元器件安装情况。

主要是检查有极性的元器件,如发光二极管,电解电容,整流二极管等,以及三极管的管脚是否对应。对于三级,同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同,最好用万用表测试一下。

最好,先做开路、短路测试,以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话,可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。

在以上未通电检测做完了以后,才能开始通电检测。

二、通电检测

1、通电观察:通电后不要急于测量电气指标,而要观察电路有无异常现象,例如有无冒烟现象,有无异常气味,手摸集成电路外封装,是否发烫等。如果出现异常现象,应立即关断电源,待排除故障后再通电。

2、静态调试:静态调试一般是指在不加输入信号,或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试,可用万用表测出电路中各点的电位,通过和理论估算值比较,结合电路原理的分析,判断电路直流工作状态是否正常,及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。通过更换器件或调整电路参数,使电路直流工作状态符合设计要求。

3、动态调试:动态调试是在静态调试的基础上进行的,在电路的输入端加入合适的信号,按信号的流向,顺序检测各测试点的输出信号,若发现不正常现象,应分析其原因,并排除故障,再进行调试,直到满足要求。

测试过程中不能凭感觉和印象,要始终借助仪器观察。使用示波器时,最好把示波器的信号输入方式置于“DC”挡,通过直流耦合方式,可同时观察被测信号的交、直流成分。

通过调试,最后检查功能块和整机的各种指标(如信号的幅值、波形形状、相位关系、增益、输入阻抗和输出阻抗等)是否满足设计要求,如必要,再进一步对电路参数提出合理的修正。

三、电子电路调试中其他工作

1、根据待调系统的工作原理拟定调试步骤和测量方法,确定测试点,并在图纸上和板子上标出位置,画出调试数据记录表格等。

2、搭设调试工作台,工作台配备所需的调试仪器,仪器的摆设应操作方便,便于观察。学生往往不注意这个问题,在制作或调机时工作台很乱,工具、书本、衣物等与仪器混放在一起,这样会影响调试。特别提示:在制作和调试时,一定要把工作台布置的干净、整洁。这便是“磨刀不误砍柴工”

3、对于硬件电路,应视被调系统选择测量仪表,测量仪表的精度应优于被测系统;对于软件调试,则应配备微机和开发装置。

4、电子电路的调试顺序一般按信号流向进行,将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号,为最后统调创造条件。

5、选用可编程逻辑器件实现的数字电路,应完成可编程逻辑器件源文件的输入、调试与下载,并将可编程逻辑器件和模拟电路连接成系统,进行总体调试和结果测试。

6、在调试过程中,要认真观察和分析实验现象,做好记录,保证实验数据的完整可靠

四、电路调试中注意事项

调试结果是否正确,很大程度受测试量正确与否和测试精度的影响。为了保证测试的结果,必须减小测试误差,提高测试精度,为此需要注意一下几点:

1、正确使用测试仪器的接地端,凡事使用地端接机壳的电子仪器进行测试,一起的接地端应和放大器的接地端接在一起,否则仪器机壳引入的干扰不仅会使放大器的工作状态发生变化,而且将使测试结果出现误差。根据这一原则,调试发射极偏置电路时,若需要测试Vce,不应把仪器的两端直接接在集电极和发射极上,而应分别对地测出Vc和Ve,然后二者相减。若使用干电池供电的万用表测试,由于电表的两个输入端是浮动的,所以允许直接跨接到测试点之间。

2、测量电压所用仪器的输入阻抗必须远大于被测处的等效阻抗。若测试仪器输入阻抗小,则在测量时会引起分流,给测试结果带来很大误差。

3、测试仪器的带宽必须大于被测电路的带宽。

4、正确选择测试点。同一台测试仪器进行测量时,测量点不同,仪器内阻引起的误差将大不同。

5、测量方法要方便可行。需要测量某电路的电流时,一般尽可能测电压而不测电流,因为测电压不必改动电路。测试方便。若需知道某一支路的电流值,可以通过测取该支路上电阻两端的电压,经过换算而得到。

6、调试过程中,不但要认真观察和测量,还要善于记录

记录的内容包括实验条件,观察的现象,测量的数据、波形和相位关系等。只有有了大量的可靠的实验记录并与理论结果加以比较,才能发现电路设计上的问题,完善设计方案。

五、调试时出现故障

要认真查找故障原因,切不可一遇故障解决不了就拆掉线路重新安装。因为重新安装的线路仍可能存在各种问题,如果是原理上的问题,即使重新安装也解决不了问题。

我们应当把查找故障,分析故障原因,看成一次好的学习机会,通过它来不断提高自己分析问题和解决问题的能力。

1、故障检查的一般方法。

对于一个复杂的系统来说,要在大量的元器件和线路中寻租、准确地找出故障是不容易的。一般故障诊断过程,是从故障现象出发,通过反复测试,做出分析判断,逐步找出故障的。

2、故障现象和产生故障的原因。

(1)常见的故障现象,放大电路没有输入信号,而有输出波形。放大电路有输入信号,但没有输出波形,或者波形异常。串联稳压电源无电压输出,或输出电压过高而不能调整,或输出稳压性能变坏、输出电压不稳等。震荡电路不产生震荡,计数器波形不稳等等。(2)产生故障的原因

定型产品使用一段时间后出故障,可能是元件损坏,连线发生短路和断路,或者条件发生变化、、、、、、

3、检查故障一般方法。

(1)直接观察法,检查仪器的选用和使用是否正确,电源电压的等级和极性是否符合要求;极性元件引脚是否连接正确,有无接错、漏接和互碰等情况。布线是否合理;印刷板是否短线断线,电阻电容有无烧焦和炸裂等。通电观察元器件有无发烫、冒烟,变压器有无焦味,电子管、示波管灯丝是否亮,有无高压打火等。

⑵用万用表检查静态工作点

电子电路的供电系统,半导体三极管、集成块的直流工作状态(包括元、器件引脚、电源电压)、线路中的电阻值等都可用万用表测定。当测得值与正常值相差较大时,经过分析可找到故障。

顺便指出,静态工作点也可以用示波器“DC”输入方式测定。用示波器的优点是,内阻高,能同时看到直流工作状态和被测点上的信号波形以及可能存在的干扰信号及噪声电压等,更有利于分析故障。⑶信号寻迹法

对于各种较复杂的电路,可在输入端接入一个一定幅值、适当频率的信号(例如,对于多级放大器,可在其输入端接入 f=1000 HZ的正弦信号),用示波器由前级到后级(或者相反),逐级观察波形及幅值的变化情况,如哪一级异常,则故障就在该级。这是深入检查电路的方法。

⑷对比法

怀疑某一电路存在问题时,可将此电路的参数与工作状态和相同的正常电路的参数(或

理论分析的电流、电压、波形等)进行一一对比,从中找出电路中的不正常情况,进而分析故障原因,判断故障点。

⑸部件替换法

有时故障比较隐蔽,不能一眼看出,如这时你手头有与故障仪器同型号的仪器时,可以将仪器中的部件、元器件、插件板等替换有故障仪器中的相应部件,以便于缩小故障范围,进一步查找故障。⑹旁路法

当有寄生振荡现象,可以利用适当客量的电容器,选择适当的检查点,将电容临时跨接在检查点与参考接地点之间,如果振荡消失,就表明振荡是产生在此附近或前级电路中。否则就在后面,再移动检查点寻找之。

应该指出的是,旁路电容要适当,不宜过大,只要能较好地消除有害信号即可。

⑺短路法

就是采取临时性短接一部分电路来寻找故障的方法。短路法对检查断路性故障最有效。但要注意对电源(电路)是不能采用短路法的。

(8)断路法

断路法用于检查短路故障最有效。断路法也是一种使故障怀疑点逐步缩小范围的方法。例如,某稳压电源因接入一带有故障的电路,使输出电流过大,我们采取依次断开电路的某一支路的办法来检查故障。如果断开该支路后,电流恢复正常,则故障就发生在此支路。

实际调试时,寻找故障原因的方法多种多样,以上仅列举了几种常用的方法。这些方法的使用可根据设备条件,故障情况灵活掌握,对于简单的故障用一种方法即可查找出故障点,但对于较复杂的故障则需采取多种方法互相补充、互相配合,才能找出故障点。在一般情况下,寻找故障的常规做法是:

⑷用直接观察法,排除明显的故障。⑵再用万用表(或示波器)检查静态工作

点。

⑶信号寻迹法是对各种电路普遍适用而且简单直观的方法,在动态调试中广为应用。

现在我们大学生很多人心里很急,比如说,很多时候电路调到最后,发现原来是某个引脚没有焊好,或者说是很简单的问题,这里讲的不是单单是如何调试电路,而是如何从设计到最后的全过程:首先,要知道自己想做什么

第二,不要说立马到网上收整体框架,而是要根据自己现有的条件,完全在没有外界帮助下,根据自己所学的知识,设计电路。这样才能使自己得到很好的进步,否则只会抄网上的电路如,那就是一个机器,谁都会,到最后你就是一个“废人”!个别地方参考也是正常的,很多地方所学还是有限的,但是绝对反对,整体抄!

第三,根据自己设计总体框架挑选芯片。如电源关注一般电流能不能达到,运放类的关注,供电电压、失真度、压摆率、带宽等,根据自己的设计,有余量的选择芯片,但余量不可留太多,否则就是一种浪费,反之,比如说你要10M带宽,就选10M的运放,运放的10M是在它自己的实验室,特有的条件下才达到的,实际在你的电路里面很难达到的。

第四,设计原理图,每块芯片都要根据它们官网的数据手册来画,否则由于资料不准,

造成的后果很严重。

第五,设计PCB图,这里面主要关注的是芯片的封装千万不要画错,特别是贴片。如果是直插的话,焊孔一定要大,否则在外面做了多层板之后,插不进去,那个倒霉了。这里的布线排版是个大学问,这里不细讲。简单提一下,主要是信号流向一定是一个流向,不可以回绕,否则形成的干扰很大;大电流的电源线,粗而短,底线不可以和电源线平行等。

第六,在制作完成之后,焊接一定要细心。如果板子上有多个电源,一定要将电源系统做好后,在去弄其他功能芯片,否则你先上了功能芯片,到时候电源芯片不起作用,可能引起烧芯片。最好的是,一个个引脚焊仔细了,很多问题都出在焊接上。所以焊好后,别急,别急着上电源,要先检查时候所有的引脚已经焊接完毕,用万用表上有一个测试二极管的档位是很好选择。

第七,要焊一级测试一级,万不可全部焊好后再去测试,到时候,问题出现在哪一级都是个难找的问题呀。

第八,如果按照以上步骤,除了高频信号之外,其他的基本都ok了。万一出现问题怎么办?别急!

首先,检查原理图,是否正确,这里错了,任你怎么调试都是无用于事。

第二,如果原理图没有问题,那么在看电源是否正常(注意不要上电,这里的测试是看是否连接上去)第三,如果跟电源连接没有问题,那么查看其他电路连接是否有问题第四,如果电路连接都没有问题,那么两个选择,要么开电源,看电流是否正常,时候稳压源又限流了;或者先把芯片焊下来,再次检查电源是否正常(如果有稳压芯片的话)。

第五,总结,电路出错,无非就是这么几点:1、原理错误 2、电源错误 3、连接错误 4、干扰严重(高频时)布板问题,重新布板吧

调试的目标是要尽快、尽可能缩小范围,最终锁定目标(比方说落实到某个门或某根导线上)。在仿真与理论分析无误的情况下,首先想的不应该是去改设计,因为这是代价最高的,意味着所有的接线要全改动,且之前的设计要完全放弃。首先要找的也不是去检查线路连接,因为数字电子电路中导线的数量实在很恐怖,检查完一遍,估计一个下午就没了。所以,首先要测的是关键点电平序列,比如锁存器,触发器,状态控制量。如果发现锁存器状态符合预期,再检查它所控制的下一级门。如果触发器状态根本不对,那问题就有点大,要检查这个触发器的驱动回路。根据测得的点,进行判断,常见错误有:虚接、IC没接电源或地、导线裸露太多、发生误短接,IC引脚弄错、IC接触不良、模块之间的接口有误、input,output接口有误等等。

计算机硬件的组装教学设计

计算机硬件的组装教学设计 教学指导 计算机使用中,人们经常根据实际需要选购合适的各计算机配件后,自己动手将各配件组装起来,并开机调试,判断组装是否成功,从而完成计算机硬件硬件的DIY。通过前面相关知识的学习,学生已经掌握了一定的计算机硬件基础知识,但不够系统化,需进一步总结和提炼。本节课选择计算机硬件组装作为检验对象,学习常见计算机硬件的判断、识别,通过计算机整体硬件的组装过程实现,从而让学生了解计算机硬件的判断,进一步掌握到完整的计算机硬件组装,通过自己动手和及分组实践过程掌握计算机硬件组装的基本流程及操作技能。 本设计采用的教学方式是科学实践方式,通过从已有知识中寻找到相关知识的结合点,激发学生探究欲望,并通过层层递进的问题,激发学生猜想与假设,并通过实验与小组讨论,探究学习计算机硬件组装的流程和具体操作过程。这种从已有知识中寻找问题,并进行科学实践的学习方式对学生今后的学习意义重大。 【教学重点及难点】 常见板卡的识别技巧;CPU的安装和内部连接线的连接;设计合理的组装流程。 一、学习任务 【能力目标】1.能够组装计算机主机; 2.能够连接计算机内部连线; 3、能够连接计算机外设; 4、能够对计算机加电测试。 【知识目标】熟悉计算机硬件组装基础知识,熟悉计算机组装的注意事项,熟悉计算机组装的基本步骤。

【情感目标】学会独立或与同学合作完成计算机硬件组装,掌握组装的基本步骤,并学会主动交流。逐步形成良好的实验习惯。 [教学过程]

(3)CPU和散热器的安装,在主板处理器插座上安装CPU及散热风扇; )内存条的安装,将内存条插入主板内存插槽内;

电脑组装图解

电脑组装图解 第一步:安装CPU处理器 当前市场中,英特尔处理器主要有32位与64位的赛扬与奔腾两种(酷睿目前已经上市,酷睿处理器是英特尔采用0.65制作工艺的全新处理器,采用了最新的架构,同样采用LGA 775接口,在今后一段时间内,英特尔将全面主推酷睿处理器。由于同样采用LGA 775接口,因此安装方法与英特尔64位奔腾赛扬完全相同)。32位的处理器采用了478针脚结构,而64位的则全部统一到LGA775平台。由于两者价格差距已不再明显,因此我推荐新装机用户选择64位的LGA775平台,32位的478针脚已不再是主流,不值得购买。

上图中我们可以看到,LGA 775接口的英特尔处理器全部采用了触点式设计,与478针管式设计相比,最大的优势是不用再去担心针脚折断的问题,但对处理器的插座要求则更高。 这是主板上的LGA 775处理器的插座,大家可以看到,与针管设计的插座区别相当的大。在安装CPU之前,我们要先打开插座,方法是:用适当的力向下微压固定CPU的压杆,同时用力往外推压杆,使其脱离固定卡扣。

压杆脱离卡扣后,我们便可以顺利的将压杆拉起。 接下来,我们将固定处理器的盖子与压杆反方向提起。

LGA 775插座展现在我们的眼前。 在安装处理器时,需要特别注意。大家可以仔细观察,在CPU处理器的一角上有一个三角形的标识,另外仔细观察主板上的CPU插座,同样会发现一个三角形的标识。在安装时,处理器上印有三角标识的那个角要与主板上印有三角标识的那个角对齐,然后慢慢的将处理器轻压到位。这不仅适用于英特尔的处理器,而且适用于目前所有的处理器,特别是对

材料测试分析方法(究极版)

绪论 3分析测试技术的发展的三个阶段? 阶段一:分析化学学科的建立;主要以化学分析为主的阶段。 阶段二:分析仪器开始快速发展的阶段 阶段三:分析测试技术在快速、高灵敏、实时、连续、智能、信息化等方面迅速发展的阶段4现代材料分析的内容及四大类材料分析方法? 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌(如纳米线、断口、裂纹等)、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面(表面、相界、晶界)、位向关系(新相与母相、孪生相)、晶体缺陷(点缺陷、位错、层错)、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构,即晶体结构类型和晶体常数,和相组成。 化学成分和价键(电子)结构。包括宏观和微区化学成份(不同相的成份、基体与析出相的成份)、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法 四大分析:1图像分析:光学显微分析(透射光反射光),电子(扫描,透射),隧道扫描,原子力2物象:x射线衍射,电子衍射,中子衍射3化学4分子结构:红外,拉曼,荧光,核磁 获取物质的组成含量结构形态形貌及变化过程的技术 材料结构与性能的表征包括材料性能,微观性能,成分的测试与表征 6.现代材料测试技术的共同之处在哪里? 除了个别的测试手段(扫描探针显微镜)外,各种测试技术都是利用入射的电磁波或物质波(如X射线、高能电子束、可见光、红外线)与材料试样相互作用后产生的各种各样的物理信号(射线、高能电子束、可见光、红外线),探测这些出射的信号并进行分析处理,就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。 9.试总结衍射花样的背底来源,并提出一些防止和减少背底的措施 衍射花样要素:衍射线的峰位、线形、强度 答:(I)花材的选用影晌背底; (2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响 措施:(1)选靶靶材产生的特征x射线(常用Kα射线)尽可能小的激发样品的荧光辐射,以降低衍射花样背底,使图像清晰。(2)滤波,k系特征辐射包括Ka和kβ射线,因两者波长不同,将使样品的产生两套方位不同得衍射花样;选择浪滋片材料,使λkβ靶<λk滤<λkα,Ka射线因因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。(3)样品,样品晶粒为50μm左右,长时间研究,制样时尽量轻压,可减少背底。 11.X射线的性质; x射线是一种电磁波,波长范围:0.01~1000à X射线的波长与晶体中的原子问距同数量级,所以晶体可以用作衍射光栅。用来研究晶体结构,常用波长为0.5~2.5à 不同波长的x射线具有不同的用途。硬x射线:波长较短的硬x封线能量较高,穿透性较强,适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析。软x射线:波长较长的软x射线的能量较低,穿透性弱,可用干分析非金属的分析。用于金属探伤的x射线波长为0.05~0.1à当x射线与物质(原子、电子作用时,显示其粒子性,具有能量E=h 。产生光电效应和康普顿效应等 当x射线与x射线相互作用时,主要表现出波动性。 x射线的探测:荧光屏(ZnS),照相底片,探测器

材料研究与测试方法复习题答案版

复习题 一、名词解释 1、系统消光: 把由于F HKL=0而使衍射线有规律消失的现象称为系统消光。 2、X射线衍射方向: 是两种相干波的光程差是波长整数倍的方向。 3、Moseley定律:对于一定线性系的某条谱线而言其波长与原子序数平方近似成反比关系。 4、相对强度:同一衍射图中各个衍射线的绝对强度的比值。 5、积分强度:扣除背影强度后衍射峰下的累积强度。 6、明场像暗场像:用物镜光栏挡去衍射束,让透射束成像,有衍射的为暗像,无衍射的为明像,这样形成的为明场像;用物镜光栏挡去透射束和及其余衍射束,让一束强衍射束成像,则无衍射的为暗像,有衍射的为明像,这样形成的为暗场像。 7、透射电镜点分辨率、线分辨率:点分辨率表示电镜所能分辨的两个点之间的最小距离;线分辨率表示电镜所能分辨的两条线之间的最小距离。 8、厚度衬度:由于试样各部分的密度(或原子序数)和厚度不同形成的透射强度的差异; 9、衍射衬度:由于晶体薄膜内各部分满足衍射条件的程度不同形成的衍射强度的差异;10相位衬度:入射电子收到试样原子散射,得到透射波和散射波,两者振幅接近,强度差很小,两者之间引入相位差,使得透射波和合成波振幅产生较大差异,从而产生衬度。 11像差:从物面上一点散射出的电子束,不一定全部聚焦在一点,或者物面上的各点并不按比例成像于同一平面,结果图像模糊不清,或者原物的几何形状不完全相似,这种现象称为像差 球差:由于电磁透镜磁场的近轴区和远轴区对电子束的汇聚能力不同造成的 像散:由于透镜磁场不是理想的旋转对称磁场而引起的像差 色差:由于成像电子的波长(或能量)不同而引起的一种像差 12、透镜景深:在不影响透镜成像分辨本领的前提下,物平面可沿透镜轴移动的距离 13、透镜焦深:在不影响透镜成像分辨本领的前提下,像平面可沿透镜轴移动的距离 14、电子衍射:电子衍射是指当一定能量的电子束落到晶体上时,被晶体中原子散射,各散射电子波之间产生互相干涉现象。它满足劳厄方程或布拉格方程,并满足电子衍射的基本公式Lλ=Rd L是相机长度,λ为入射电子束波长,R是透射斑点与衍射斑点间的距离。 15、二次电子:二次电子是指在入射电子作用下被轰击出来并离开样品表面的原子的核外电子。

手把手教你组装电脑(真正的全过程)

手把手教你组装电脑(真正的全过程) 一、装机前的准备工作 1、工具准备常言道“工欲善其事,必先利其器”,没有顺手的工具,装机也会变得麻烦起来,那么哪些工具是装机之前需要准备的呢?(见图1,从左至右为“尖嘴钳、散热膏、十 字解刀、平口解刀”) ①十字解刀:十字解刀又称螺丝刀、螺丝起子或改锥,用于拆卸和安装螺钉的工具。由于计算机上的螺钉全部都是十字形的,所以你只要准备一把十字螺丝刀就可以了。那么为什么要准备磁性的螺丝刀呢?这是因为计算机器件按装后空隙较小,一旦螺钉掉落在其中想取出来就很麻烦了。另外,磁性螺丝刀还可以吸住螺钉,在安装时非常方便,因此计算机用螺丝刀多数都具有永磁性的。 ②平口解刀:平口解刀又称一字型解刀。如何需要你也可准备一把平口解刀,不仅可方便安装,而且可用来拆开产品包装盒、包装封条等。③镊子:你还应准备一把大号的医用镊子,它可以用来夹取螺钉、跳线帽及其它的一些小零碎动西。 ④钳子:钳子在安装电脑时用处不是很大,但对于一些质量较差的机箱来讲,钳子也会派上用场。它可以用来拆断机箱后面的挡板。这些挡板按理应用手来回折几次就会断裂脱落,但如果机箱钢板的材质太硬,那就需要钳子来帮忙了。 建议:最好准备一把尖嘴钳,它可夹可钳,这样还可省却镊子。 ⑤散热膏:在安装高频率CPU时散热膏(硅脂)必不可少,大家可购买优质散热膏(硅脂)备用。

2、材料准备 ①准备好装机所用的配件:CPU、主板、内存、显卡、硬盘、软驱、光驱、机箱电源、键盘鼠标、显示器、各种数据线/电源线等。 ②电源排型插座:由于计算机系统不只一个设备需要供电,所以一定要准备万用多孔型插座一个,以方便测试机器时使用。 ③器皿:计算机在安装和拆卸的过程中有许多螺丝钉及一些小零件需要随时取用,所以应该准备一个小器皿,用来盛装这些动西,以防止丢失。 ④工作台:为了方便进行安装,你应该有一个高度适中的工作台,无论是专用的电脑桌还是普通的桌子,只要能够满足你的使用需求就可以了。 3、装机过程中的注意事项 ①防止静电:由于我们穿着的衣物会相互摩擦,很容易产生静电,而这些静电则可能将集成电路内部击穿造成设备损坏,这是非常危险的。因此,詈迷诎沧扒埃?用手触摸一下接地的导电体或洗手以释放掉身上携带的静电荷?? ②防止液体进入计算机内部:在安装计算机元器件时,也要严禁液体进入计算机内部的

材料测试方法

2010年: 1.说明产生特征X射线谱的原理以及如何命名特征X射线。 答:X射线的产生与阳极靶物质的原子结构紧密相关,原子系统中的电子遵从泡利不相容原理不连续的分布在K L M N 等不同能级的壳层上,而且按照能量最低原理首先填充最靠近原子核的K壳层,再依次填充L M N壳层。各壳层能量由里到外逐渐增加。 E k

材料分析测试技术复习题 附答案

材料分析测试技术复习题 【第一至第六章】 1.X射线的波粒二象性 波动性表现为: -以波动的形式传播,具有一定的频率和波长 -波动性特征反映在物质运动的连续性和在传播过程中发生的干涉、衍射现象 粒子性突出表现为: -在与物质相互作用和交换能量的时候 -X射线由大量的粒子流(能量E、动量P、质量m)构成,粒子流称为光子-当X射线与物质相互作用时,光子只能整个被原子或电子吸收或散射 2.连续x射线谱的特点,连续谱的短波限 定义:波长在一定范围连续分布的X射线,I和λ构成连续X射线谱 λ∞,波?当管压很低(小于20KV 时),由某一短波限λ 0开始直到波长无穷大长连续分布 ?随管压增高,X射线强度增高,连续谱峰值所对应的波长(1.5 λ 0处)向短波端移动 ?λ 0 正比于1/V, 与靶元素无关 ?强度I:由单位时间内通过与X射线传播方向垂直的单位面积上的光量子数的能量总和决定(粒子性观点描述)

?单位时间通过垂直于传播方向的单位截面上的能量大小,与A2成正比(波动性观点描述) 短波限:对X射线管施加不同电压时,在X射线的强度I 随波长λ变化的关系曲线中,在各种管压下的连续谱都存在一个最短的波长值λ0,称为短波限。 3.连续x射线谱产生机理 【a】.经典电动力学概念解释: 一个高速运动电子到达靶面时,因突然减速产生很大的负加速度,负加速度引起周围电磁场的急剧变化,产生电磁波,且具有不同波长,形成连续X射线谱。 【b】.量子理论解释: * 电子与靶经过多次碰撞,逐步把能量释放到零,同时产生一系列能量为hυi的光子序列,形成连续谱 * 存在ev=hυmax,υmax=hc/ λ0, λ0为短波限,从而推出λ0=1.24/ V (nm) (V为电子通过两极时的电压降,与管压有关)。 * 一般ev≥h υ,在极限情况下,极少数电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子 4.特征x射线谱的特点 对于一定元素的靶,当管压小于某一限度时,只激发连续谱,管压增高,射线谱曲线只向短波方向移动,总强度增高,本质上无变化。 当管压超过某一临界值后,在连续谱某几个特定波长的地方,强度突然显著

计算机硬件系统及组装

计算机硬件系统及组装 目录 一、计算机的硬件系统 (1) (一)计算机的基本结构 (1) (二)计算机硬件系统组成及其说明 (2) 1.................................................................................................................................. 运算器 (2) 2.................................................................................................................................. 控制器 (3) 3.................................................................................................................................. 存储器 (3) 4..................................................................................................................... 输入/输出设备 (4) 二、组装一台计算机 (5) (一)组装一台计算机所需的部件 (5) (二)购买各种部件 (6) (三)安装步骤 (6) 硬件是指构成计算机的物理设备,即由机械、电子器件构成的具有输入、存储、计算、控制和输入功能的实体部件。计算机硬件系统分为主机和外设两大部分。这篇论文主要针对计算机硬件系统以及计算机的组装进行说明。 一、计算机的硬件系统 (一)计算机的基本结构 计算机硬件从外观上看主要有主机箱、键盘和显示器;从逻辑功能上看,可以分为控制器、运算器、存储器、输入设备、输出设备五个部分。计算机内部结构的运算顺序如下:

材料测试分析方法答案

第一章 一、选择题 1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是() A.X射线透射学; B.X射线衍射学; C.X射线光谱学; D.其它 2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称() A.Kα; B. Kβ; C. Kγ; D. Lα。 3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选() A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。 4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称() A.短波限λ0; B. 激发限λk; C. 吸收限; D. 特征X射线 5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题) A.光电子; B. 二次荧光; C. 俄歇电子; D. (A+C) 二、正误题 1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。() 2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。() 3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。() 4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。() 5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。() 三、填空题 1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。 2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、 、、、。 3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。 4. X射线的本质既是也是,具有性。 5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称 ,常用于。 习题 1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?

2. 分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么? (1)用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射; (2)用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射; (3)用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。 3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、 “吸收谱”? 4. X 射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量 描述它? 5. 产生X 射线需具备什么条件? 6. Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中? 7. 计算当管电压为50 kv 时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短 波限和光子的最大动能。 8. 特征X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同?某物质的K 系荧光X 射线波长是否等 于它的K 系特征X 射线波长? 9. 连续谱是怎样产生的?其短波限V eV hc 3 01024.1?= =λ与某物质的吸收限k k k V eV hc 3 1024.1?= =λ有何不同(V 和V K 以kv 为单位)? 10. Ⅹ射线与物质有哪些相互作用?规律如何?对x 射线分析有何影响?反冲电子、光电 子和俄歇电子有何不同? 11. 试计算当管压为50kv 时,Ⅹ射线管中电子击靶时的速度和动能,以及所发射的连续 谱的短波限和光子的最大能量是多少? 12. 为什么会出现吸收限?K 吸收限为什么只有一个而L 吸收限有三个?当激发X 系荧光 Ⅹ射线时,能否伴生L 系?当L 系激发时能否伴生K 系? 13. 已知钼的λK α=0.71?,铁的λK α=1.93?及钴的λK α=1.79?,试求光子的频率和能量。 试计算钼的K 激发电压,已知钼的λK =0.619?。已知钴的K 激发电压V K =7.71kv ,试求其λK 。 14. X 射线实验室用防护铅屏厚度通常至少为lmm ,试计算这种铅屏对CuK α、MoK α辐射 的透射系数各为多少? 15. 如果用1mm 厚的铅作防护屏,试求Cr K α和Mo K α的穿透系数。 16. 厚度为1mm 的铝片能把某单色Ⅹ射线束的强度降低为原来的23.9%,试求这种Ⅹ射 线的波长。 试计算含Wc =0.8%,Wcr =4%,Ww =18%的高速钢对MoK α辐射的质量吸收系数。 17. 欲使钼靶Ⅹ射线管发射的Ⅹ射线能激发放置在光束中的铜样品发射K 系荧光辐射,问 需加的最低的管压值是多少?所发射的荧光辐射波长是多少? 18. 什么厚度的镍滤波片可将Cu K α辐射的强度降低至入射时的70%?如果入射X 射线束 中K α和K β强度之比是5:1,滤波后的强度比是多少?已知μm α=49.03cm 2 /g ,μm β =290cm 2 /g 。 19. 如果Co 的K α、K β辐射的强度比为5:1,当通过涂有15mg /cm 2 的Fe 2O 3滤波片后,强 度比是多少?已知Fe 2O 3的ρ=5.24g /cm 3,铁对CoK α的μm =371cm 2 /g ,氧对CoK β的 μm =15cm 2 /g 。 20. 计算0.071 nm (MoK α)和0.154 nm (CuK α)的Ⅹ射线的振动频率和能量。(答案:4.23

材料现代分析测试方法复习题

材料现代分析测试方法 复习题 Document number:WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT

《近代材料测试方法》复习题 1.材料微观结构和成分分析可以分为哪几个层次分别可以用什么方法分析 答:化学成分分析、晶体结构分析和显微结构分析 化学成分分析——常规方法(平均成分):湿化学法、光谱分析法 ——先进方法(种类、浓度、价态、分布):X射线荧光光谱、电子探针、 光电子能谱、俄歇电子能谱 晶体结构分析:X射线衍射、电子衍射 显微结构分析:光学显微镜、透射电子显微镜、扫面电子显微镜、扫面隧道显微镜、原 子力显微镜、场离子显微镜 2.X射线与物质相互作用有哪些现象和规律利用这些现象和规律可以进行哪些科学研究工作,有哪些实际应用 答:除贯穿部分的光束外,射线能量损失在与物质作用过程之中,基本上可以归为两大类:一 部分可能变成次级或更高次的X射线,即所谓荧光X射线,同时,激发出光电子或俄歇电子。另一部分消耗在X射线的散射之中,包括相干散射和非相干散射。此外,它还能变成热量逸出。 (1)现象/现象:散射X射线(想干、非相干)、荧光X射线、透射X射线、俄歇效 应、光电子、热能 (2)①光电效应:当入射X射线光子能量等于某一阈值,可击出原子内层电子,产

生光电效应。 应用:光电效应产生光电子,是X射线光电子能谱分析的技术基础。光电效应 使原子产生空位后的退激发过程产生俄歇电子或X射线荧光辐射是 X射线激发俄歇能谱分析和X射线荧光分析方法的技术基础。 ②二次特征辐射(X射线荧光辐射):当高能X射线光子击出被照射物质原子的 内层电子后,较外层电子填其空位而产生了次生特征X射线(称二次特征辐射)。 应用:X射线被物质散射时,产生两种现象:相干散射和非相干散射。相干散射 是X射线衍射分析方法的基础。 3.电子与物质相互作用有哪些现象和规律利用这些现象和规律可以进行哪些科学研究工作,有哪些实际应用 答:当电子束入射到固体样品时,入射电子和样品物质将发生强烈的相互作用,发生弹性散射和非弹性散射。伴随着散射过程,相互作用的区域中将产生多种与样品性质有关的物理信息。(1)现象/规律:二次电子、背散射电子、吸收电子、透射电子、俄歇电子、特征X射线 (2)获得不同的显微图像或有关试样化学成分和电子结构的谱学信息 4.光电效应、荧光辐射、特征辐射、俄歇效应,荧光产率与俄歇电子产率。特征X射线产生机理。 光电效应:当入射X射线光子能量等于某一阈值,可击出原子内层电子,产生光电效应。

组装电脑全过程高清图解

图解DIY高手组装电脑全过程 攒机装电脑,对于DIY“老鸟”来说并不是什么难事,甚至“老鸟”们都不把装机看成是一门技术。但对于大部分刚入门的“菜鸟”而言,自已亲自动手装台电脑并不容易。很多在暑期攒机的朋友都想自己动手来组装一台电脑,来体验一下DIY的乐趣。其实自已动手装电脑并不是什么难事,只要你具备一点硬件常识,胆大心细,相信很快就能学会攒电脑的步骤与方法。这里,小编借Intel平台为例,利用大量的图片展示,为大家详细介绍一下DIY攒机的方法与要领。 DIY攒机第一步:安装CPU处理器 当前市场中,英特尔处理器均采用了LGA 775接口,无论是入门的赛扬处理器,还是中端的奔腾E与Core 2,甚至高端的四核Core 2,其接口均为LGA775,安装方式完全一致。 Intel处理器,采用了LGA 775接口

LGA 775接口的处理器 上图中我们可以看到,LGA 775接口的英特尔处理器全部采用了触点式设计,与AMD的针式设计相比,最大的优势是不用再去担心针脚折断的问题,但对处理器的插座要求则更高。 LGA 775处理器的插座

这是主板上的LGA 775处理器的插座,大家可以看到,与针管设计的插座区别相当的大。在安装CPU 之前,我们要先打开插座,方法是:用适当的力向下微压固定CPU的压杆,同时用力往外推压杆,使其脱离固定卡扣。 压杆脱离卡扣后,我们便可以顺利的将压杆拉起。 接下来,我们将固定处理器的盖子与压杆反方向提起。

LGA 775插座展现在我们的眼前。 主板上的三角型缺口标识与CPU应对应 在安装处理器时,需要特别注意。大家可以仔细观察,在CPU处理器的一角上有一个三角形的标识,另外仔细观察主板上的CPU插座,同样会发现一个三角形的标识。在安装时,处理器上印有三角标识的那个角要与主板上印有三角标识的那个角对齐,然后慢慢的将处理器轻压到位。这不仅适用于英特尔的处理

武汉理工大学材料研究与测试方法复习资料样本

第一章X射线 一、 X射线的产生? 热阴极上的灯丝被通电加热至高温时, 产生大量的热电子, 这些电子在阴阳极间的高压作用下被加速, 以极快速度撞向阳极, 由于电子的运动突然受阻, 其动能部分转变为辐射能, 以X射线的形式放出, 产生X射线。 二、 X射线谱的种类? 各自的特征? 答: 两种类型: 连续X射线谱和特征X射线谱 连续X射线谱: 具有从某一个最短波长( 短波极限) 开始的连续的各种波长的X射线。它的强度随管电压V、管电流i和阳极材料原子序数Z的变化而变化。指X射线管中发出的一部分包含各种波长的光的光谱。从管中释放的电子与阳极碰撞的时间和条件各不相同, 绝大多数电子要经历多次碰撞, 产生能量各不相同的辐射, 因此出现连续X射线谱特征X射线谱: 也称标识X射线谱, 它是由若干特定波长而强度很大的谱线构成的, 这种谱线只有当管电压超过一定数值Vk(激发电压)时才能产生, 而这种谱线的波长与X射线管的管电压、管电流等工作条件无关, 只取决于阳极材料, 不同元属制成的阳极将发出不同波长的谱线, 并称为特征X射线谱 三、什么叫K系和L系辐射? 当k层电子被激发, L、 M、 N。。壳层中的电子跳入k层空位时发出X射线的过程叫K 系辐射, 发出的X射线谱线分别称之为Kα、 Kβ、 Kγ…谱线, 它们共同构成了k系标识X 射线。 当L层电子被激发, M、 N。。壳层中的电子跳入L层空位时发出X射线的过程叫L系辐射, 发出的X射线谱线分别称之为Lα、 Lβ…谱线, 它们共同构成了L系标识X射线。 四、何谓K α射线? 何谓K β 射线? 这两种射线中哪种射线强度大? 一般X射线衍射用的是哪 种射线? Kα是L壳层中的电子跳入K层空位时发出的X射线, Kβ射线是M壳层中的电子跳入K层空位时发出的X射线, Kα比Kβ强度大, 因为L层电子跳入K层空位的几率比M层电子跳入

计算机硬件的组装

计算机硬件的组装 [教学安排]:2课时(实验) [教学目标]: 知识与技能:1、熟练掌握计算机的组装顺序。 2、学会计算机硬件组装的方法。 3、辨清内部数据线及信号线的连接方法。 过程与方法:1、通过动手实验,亲自体验计算机硬件的组装及正确的组装顺序。 2、通过教师的引导,学生自主探究,辨清内部数据线及信号线的连接方法。情感态度与价值观:1、培养学生认真观察、独立思考的能力。 2、培养学生自主学习、团队协作的能力。 [教学重点和难点]:计算机硬件的组装顺序及组装方法。 辨清内部数据线及信号线的连接方法。 [教学方法]:讲解法、实物演示法、讨论法、归纳法、总结法等 [教学课件]:计算机硬件的组装.PPT [实验环境]:《计算机组装与维修》专用实训室、投影仪等 [实验准备]:1、以4个人为一组,每个小组有一台计算机主机组装设备。设备包括:主板、CPU、内存条、电源、显卡、声卡(集成声卡)、网卡、硬盘、光驱、数据 线等。 2、每组有一套工具:螺丝刀或尖嘴钳。

附: 《计算机组成实验》实验报告 姓名:___________ 班级:________________ 组别:____ _____ 指导教师:________ 实验地点:__________ 实验日期:___________ 一、实验内容: 1.熟练掌握计算机的组装顺序。 2.学会计算机硬件组装的方法。 3.辨清内部数据线及信号线的连接方法。 二、实验目的与原理: 1.通过动手实验,亲自体验计算机硬件的组装及正确的组装顺序。 2.通过教师的引导,学生自主探究,辨清内部数据线及信号线的连接方法。 三、实验准备 1.以4个人为一组,每个小组有一台计算机主机组装设备。设备包括:主板、CPU、

常用的建筑工程材料的检测方法详细介绍

常用的建筑工程材料的检测方法详细介绍 我们经常会看到新闻报道有关于住房纠纷和烂尾楼的问题,出现该种现象的主要原因是由于使用了劣质的建筑材料。很多农村家庭自己建造房子时不会太多关注建筑材料的问题,只要建筑材料质量合格即可,但是城市建筑中,不管是居民住房还是商业建筑或者是工业建筑,对建筑材料的要求等级均较高,优质的建筑材料才能保证建筑物的质量达标。每一种建筑材料都有其固定的检测方法,下面的时间大家跟着小编一起了解下常用的建筑工程材料都有哪些常用的检测方法。 1、现场搅拌混凝土检测 根据国家混凝土施工质量验收标准对混凝土的强度进行检测,取样时应采用随机取样的原则,取样的重复组为3组,保证检测结果的重复性和可信赖性。 2、商品混凝土 商品混凝土自购买运送到施工现场之后,需要按照预拌混凝土检测标准取样测定,用于交货的混凝土在交货地点进行取样,用于出厂的混凝土应在搅拌施工地点进行取样,对于预

拌混凝土的质量,每一车都要通过目测检查。 3、钢筋检测 对于不同组别的钢筋建筑材料需要进行不同批次的取样和检测,测定钢筋的直径、长度、弯心直径等指标。 4、墙体材料检测 不同的墙体材料使用的检测方法不同,使用随机取样法取样检测,对墙体材料进行抗压强度和密度检测试验,确保墙体材料的承重能力能符合建筑物的设计要求。 5、防水材料检测 防水材料是建筑工程中需要重点把握的建筑环节,很多建筑物由于防水施工工作不到位,后期在建筑物使用过程中还需要重新整改,增加整改成本和难度,施工方使用的防水材料需要有检测报告和合格证明,并且要明确注意使用期限和产品的规格以及使用范围等重点指标。防水材料的检测除了要对其检测物理性能外,另外,也需要做注水试验来判断防水材料的性能。

材料分析方法考试复习题

一、名词解释(30分,每题3分) 1)短波限: 连续X 射线谱的X 射线波长从一最小值向长波方向伸展,该波长最小值称为短波限。P7。 2)质量吸收系数 指X 射线通过单位面积上单位质量物质后强度的相对衰减量,这样就摆脱了密度的影响,成为反映物质本身对X 射线吸收性质的物质量。P12。 3)吸收限 吸收限是指对一定的吸收体,X 射线的波长越短,穿透能力越强,表现为质量吸收系数的下降,但随着波长的降低,质量吸收系数并非呈连续的变化,而是在某些波长位置上突然升高,出现了吸收限。每种物质都有它本身确定的一系列吸收限。P12。 4)X 射线标识谱 当加于X 射线管两端的电压增高到与阳极靶材相应的某一特定值k U 时,在连续谱的某些特定的波长位置上,会出现一系列强度很高、波长范围很窄的线状光谱,它们的波长对一定材料的阳极靶有严格恒定的数值,此波长可作为阳极靶材的标志或特征,故称为X 射线标识谱。P9。 5)连续X 射线谱线 强度随波长连续变化的X 射线谱线称连续X 射线谱线。P7。 6)相干散射 当入射线与原子内受核束缚较紧的电子相遇,光量子不足以使原子电离,但电子可在X 射线交变电场作用下发生受迫振动,这样的电子就成为一个电磁波的发射源,向周围辐射与入射X 射线波长相同的辐射,因为各电子所散射的射线波长相同,有可能相互干涉,故称相干散射。P14。 7)闪烁计数器 闪烁计数器利用X 射线激发磷光体发射可见荧光,并通过光电管进行测量。P54。 8)标准投影图 对具有一定点阵结构的单晶体,选择某一个低指数的重要晶面作为投影面,将各晶面向此面所做的极射赤面投影图称为标准投影图。P99。 9)结构因数 在X 射线衍射工作中可测量到的衍射强度HKL I 与结构振幅2 HKL F 的平方成正比,结构振幅

计算机硬件组装教案三篇

计算机硬件组装教案三篇 篇一:计算机组装的教案 授教者: 授课课题:计算机硬件的组装 授课学科:计算机组装 授课地点: 授课班级: 授课时间: 计算机硬件的组装 教学指导 计算机使用中,人们经常根据实际需要选购合适的各计算机配件后,自己动手将各配件组装起来,并开机调试,判断组装是否成功,从而完成计算机硬件的DIY。通过前面相关知识的学习,学生已经掌握了一定的计算机硬件基础知识,但不够系统化,需进一步总结和提炼。本节课选择计算机硬件组装作为检验对象,学习常见计算机硬件的判断、识别,通过计算机整体硬件的组装过程实现,从而让学生了解计算机硬件的判断,进一步掌握到完整的计算机硬件组装,通过自己动手和及分组实践过程掌握计算机硬件组装的基本流程及操作技能。 本设计采用的教学方式是科学实践方式,通过从已有知识中寻找到相关知识的结合点,激发学生探究欲望,并通过层层递进的问题,激发学生猜想与假设,并通过实验与小组讨论,探究学习计算机硬件组装的流程和具体操作过程。这种从已

有知识中寻找问题,并进行科学实践的学习方式对学生今后的学习意义重大。【教学重点及难点】 常见板卡的识别技巧;CPU的安装和内部连接线的连接;设计合理的组装流程。 一、学习任务 【能力目标】1.能够组装计算机主机; 2.能够连接计算机内部连线; 3、能够连接计算机外设; 4、能够对计算机加电测试。 【知识目标】熟悉计算机硬件组装基础知识,熟悉计算机组装的注意事项,熟悉计算机组装的基本步骤。 【情感目标】学会独立或与同学合作完成计算机硬件组装,掌握组装的基本步骤,并学会主动交流。逐步形成良好的实验习惯。 [教学过程]

材料分析测试方法考点总结

材料分析测试方法 XRD 1、x-ray 的物理基础 X 射线的产生条件: ⑴ 以某种方式产生一定量自由电子 ⑵ 在高真空中,在高压电场作用下迫使这些电子做定向运动 ⑶ 在电子运动方向上设置障碍物以急剧改变电子运动速度 →x 射线管产生。 X 射线谱——X 射线强度随波长变化的曲线: (1)连续X 射线谱:由波长连续变化的X 射线构成,也称白色X 射线或多色X 射线。每条曲线都有一强度极大值(对应波长λm )和一个波长极限值(短波限λ0)。 特点:最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。 影响连续谱因素:管电压U 、管电流 I 和靶材Z 。I 、Z 不变,增大U →强度提高,λm 、λ0移向短波。U 、Z 不变,增大I ;U 、I 不变,增大Z →强度一致提高,λm 、λ0不变。 (2)特征X 射线谱:由一定波长的若干X 射线叠加在连续谱上构成,也称单色X 射线和标识X 射线。 特点:当管电压超过某临界值时才能激发出特征谱。特征X 射线波长或频率仅与靶原子结构有关,莫塞莱定律 特定物质的两个特定能级之间的能量差一定,辐射出的特征X 射线的波长是特定。 特征x 射线产生机理:当管电压达到或超过某一临界值时,阴极发出的电子在电场加速下将靶材物质原子的内层电子击出原子外,原子处于高能激发态,有自发回到低能态的倾向,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以X 射线的形式释放出来—特征X 射线。 X 射线与物质相互作用:散射,吸收(主要) (1)相干散射:当X 射线通过物质时,物质原子的内层电子在电磁场作用下将产生受迫振动,并向四周辐射同频率的电磁波。由于散射线与入射线的波长和频率一致,位相固定,在相同方向上各散射波符合相干条件,故称相干散射→ X 射线衍射学基础 (2)非相干散射:X 射线光子与束缚力不大的外层电子或自由电子碰撞时电子获得一部分动能成为反冲电子,X 射线光子离开原来方向,能量减小,波长增加,也称为康普顿散射。 (3)吸收:光电效应,俄歇效应 λK 即称为物质的K 吸收限 短波限λ0与管电压有关,而每种物质的K 激发限波长λK 与该物质的K 激发电压有关,即都有自己特定的值。 X 射线与物质的相互作用可以看成是X 光子与物质中原子的相互碰撞。当X 光子具有足够能量时,可以将原子内层电子击出,该电子称为光电子。原子处于激发态,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以辐射方式释放,即二次特征X 射线或荧光X 射线。这一过程即为X 射线的光电效应。 对于某特定材料的特定俄歇电子具有特定的能量,测定其能量(俄歇电子能谱)可以确定原K K K K K K K V eV hc eV W hc h 2 104.12?==→=≥=λλν()σλ-=Z K 1

材料测试方法复习--考研复试

总复习题(考试范围) 1).X射线衍射在材料分析测试方面有哪些具体的应用? 1、单晶材料的晶体结构分析:晶体的对称性和取向方位、晶体缺陷、晶体的完整性 2、物相分析:何种物质、含量多少 3、相图及固溶度测定:晶格常数随固溶度变化规律 4、多晶体晶粒大小、应力和应变:图谱线形和宽化程度 2)X射线的本质是什么?获得X射线的方法有哪些? 本质是一种电磁波,具有波粒二象性:X射线一方面具有波动的性质,有一定的频率和波长,反映物质运动的连续性;另一方面具有粒子性,是具有一定能量光子的粒子流,反映物质运动的分立性。这种波动性与粒子性相互并存的性质称为X射线的波-粒二象性。X射线具有很强的穿透物质的能力,经过电场和磁场时不发生偏转,当穿过物质时X射线可被偏振化,可被吸收而使强度衰减,它能够使空气或其它气体电离,能激发荧光效应,使照相底片感光,并能杀死生物细胞与组织等。是一种能量载体 3)X射线的产生条件 1.产生并发射自由电子(例如加热钨灯丝发射热电子); 2.在真空中(一般为10-6毫米汞柱)迫使自由电子朝一定方向加速运动,以获得尽可能高的速度; 3.在高速电子流的运动路程上设置一障碍物(阳极靶),使高速运动的电子突然受阻而停止下来。这样,靶面上就会发射出X射线 4).简述X射线管的基本原理。 5).滤波片的作用是什么?应该怎样选择? ?X射线滤波片作用(filter):是Kβ谱线及连续光谱的强度尽量减弱,提高分析精度滤波片厚度控制原则:太厚吸收太多,太薄作用不明显。一般使Kα与Kβ的比为600:1,此时Kα的强度将降低30~50% ?材料选择:①filter片:Z target<40,Z f=Z t-1 ?②Z t≤Z sample+1 ?如:分析Fe用Co或Fe靶而不用Ni ?安全:重金属吸收常用Pb 6)试证明:倒格矢⊥正点阵同指数晶面,其中倒格矢长度等于晶面间距的倒数。 7)写出求解公式:I)已知同一晶带的两晶面指数,求晶带轴; II)已知两晶带轴平行于同一晶面,求此晶面指数。 8)试推导劳厄方程及布拉格定律,解释其物理意义。 A;设有波长为入的单色X射线照射到一个原子列上,由所有原子散射出来的x射线在某一方向上一致加强的条件是:每对相邻原子在这方向上散射波的光程差等于波长的整数倍。即: B:X射线与晶体内原子的作用,可以将晶体的衍射现象看作是由晶体某些晶面的“镜面反射”的结果。但不是任意的晶面,根据波的物理性质,只有当波程差为波长的整倍数时,才产生衍射。根据几何关系有:d× sinθ×2=波程差 由此可得:2dsinθ=nλ 反射波与入射X射线所形成的角度θ和该晶面面距d 以及入射线的波长λ 符合与上式时,才能产生反射。n为任意正整数,称为衍射级数。n取1时为一级衍射。 通常称:2dsinθ=λ为布拉格方程,是晶体衍射的基础 9)布拉格方程的应用 上述布拉格方程在实验上有两种用途 首先,利用已知波长的特征X射线,通过测量θ角,可以计算出晶面间距d;这种工作叫做结构分析 其次,利用已知晶面间距d的晶体,通过测量θ 角,从而计算出未知X射线的波长.后一种方法就是X射线光谱学 10)简述XRD研究方法、条件及其应用范围。 11)试述影响X射线的衍射线束强度的主要因素。 影响X射线强度因子主要有五项 1).结构因子2).角因子(极化因子和洛仑兹力)3).多重性因子4).吸收因子5).温度因子 12)用德—拜相机测定某晶体的晶面间距,已知X射线的波长为0.2085nm,相机半径为57.3mm,测得两衍射线间的距离为180mm。求此晶体的晶面间距。

计算机硬件的组装实验报告

计算机硬件的组装实验 报告 TYYGROUP system office room 【TYYUA16H-TYY-TYYYUA8Q8-

计算机硬件的组装 实验时间:3月30日晚6:00-9:00 学号:姓名: 一、实验目的 1.加深对理论知识的理解,提高实际动手能力; 2.了解计算机的主要部件,理解各部件的功能,了解微型机的各项技术指标和参数。 3.能掌握现代计算机组成结构、内部部件的连接和装机步骤 4.能够熟练掌握计算机的基本组装技巧。 二、实验内容 1、了解计算机主要器件、外部设备的种类和发展情况; 2、掌握计算机主要器件、外部设备的主要性能指标; 3、知道如何选购计算机的主要器件和外部设备; 4、根据了解的知识,动手实践组装一台微型计算机系统; 5、了解并掌握计算机系统的调试、维护方法。 三、实验步骤 (一)计算机主要器件及外部设备 1、计算机系统硬件组成:微处理器、主板、内存、外存储器、输入系统设备、显示系统设备、机箱与电源。 2、计算机的结构构成和功能 ⑴.主板:主板是一块方形的电路板,在其上面分布着众多电 子元件和各种设备的插槽等。

⑵.主板的插座:主板上的插座主要是指主板上的CPU插座和电源插座。 ⑶. 主板的插槽 ⑷. 主板的芯片组:主板的芯片组是整个主板的核心,主板上各个部件的运行都是通过主板芯片组来控制的。 ⑸.CPU:CPU由控制器和运算器这两个主要部件组成。控制器是整个计算机系统的指挥中心。控制器的指挥控制下,运算器、存储器和输入/输出设备等部件协同工作,构成了一台完整的通用计算机。运算器是计算机中用于实现数据加工处理等功能的部件,它接受控制器的命令,负责完成对操作数据的加工处理任务,其核心部件是算术逻辑单元。 ⑹.内存:内存主要由内存颗粒、PCB电路板、金手指等部分组成。内存的作用是和CPU进行数据交换的,用于直接提供CPU要处理的数据,同时内存容量有限,它需要不断的从外存调入当前操作需要的数据以备CPU使用。 3.计算机的拆装 工具︰螺丝刀 ⑴.拆卸部件操作步骤: 关闭电源,用螺丝刀拆下螺丝,拆卸机 箱。观察主机各部件的连接线(电源和信号线),各部件的固定位置和方式(固定点、螺钉类型),并登记。拆除电源和信号线、板卡、内存、硬盘和软驱。(不要拆除CPU、风扇、主板) ⑵.安装计算机部件的操作步骤:

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