微测辐射热计用氧化钒薄膜制备及特性

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溅射时间对氧化钒薄膜光学特性的影响

溅射时间对氧化钒薄膜光学特性的影响
( 电子科 技大学光电信息学院 电子薄膜与集成器件 国家重 点实验室 , 成都 60 5 ) 104
摘 要 : 我们在玻璃衬底上用磁控溅射的方法以不同的溅射时问(52 、53 i) 1、02 、 mn 沉积了氧化钒薄膜, 0 我们发现随着溅射
时间的增加 , 氧化钒薄膜 的红外 透过率的改变量可高达 5 % , 8 氧化钒薄膜 的相变温 度从 6 6℃ 减下到 5 0℃ , 从薄膜 的 x射线
Ac o d n o t r y di r c in r s ls o het n fl c r i g t he X—a f a to e u t ft hi ms,twa bs r e h twih t e ic e s fs u trngtme, f i i so e v d t a t h n r a e o p te i i
s u t rn i p te g t i me,t e h ng o t e n a e ta s ta e a b r a h d s i h s 58 ,a d h ta st n h c a e f h i f r d r n mitnc c n e e c e a h g a % r n t e r n ii o
第3 4卷 第 6期
21 0 1年 1 2月
电 子 器 件
C i ee Ju n lo lcrn De ie hn s o r a f e t vc s E o
Vo . 4 No 6 13 .
De 2 1 c. 01
E fcso p t rn i n t e Op ia r p riso n du Oxd h n F l fe t fS u t i g T me o h t lP o e t fVa a im i eT i i e c e ms

采用CMOS N势阱层的低成本红外微测辐射热计焦平面列阵

采用CMOS  N势阱层的低成本红外微测辐射热计焦平面列阵

列 阵像元 的 蚀刻效 率,研 究人员 决定 将孔 径宽
度 增加 到 1# ,这 样可 使像元 尺 寸达 到 7. 0m 4m a
×7# 。如 果将布线 用 的面积 包括进 去,列 阵 4m
的最 后的像 元尺寸 就成 为 8# ×8# ,而 占 0m 0m 空 因子 为 1% 。通 过使 用 先进的 C S工艺 和 3 MO
表 面或 块体 微 切削 加工技 术来 完成 的 。
表 面微 切削非 致 冷探 测 器大 多 基 于磺 测辐 射热 计 的方法 即红外辐射 将传感器材 料加热,
从 而 改变 传感 器 材料 的 与 电阻温 度系 数 (C ) T R 有关 的电阻 。 种方法允 许实施小 的像元 尺寸, 这 如 5 ×5# 但 这些 探测 器通 常 需要在 完 0m 0m 成C S MO 制各之后 淀积 一些具有 高 T R的奇特 C 材料 ,这样就 会 使 后 C S加工变得 复 杂化 , MO
近 ,但该探 测器 列 阵的性 能则 要 比 C S整体 MO
微 切削加 工 的热 电方法 的高 。
属 的 T R一般 是很 低 的 。因此 ,虽然与 光子探 C
测器 相 比较 ,表 面 微切 削加 工 的微测 辐射 热计
2 n势 阱微测辐射 热计 结构
图 1 出 了 n势阱微 测 辐射 热计 的 一幅透 示
最 熟悉 的并 已被 广 泛使用 的一种微 测辐 射热计
材料 ,就 具有 约 2 一3 / 的高 T R ; % %K C 然而 , V 并 不 是 制 备 I 的标 准材 料 ,它 需要 昂贵 O c 的 专用 设备 。像 非 晶硅 碳 化物 和多 晶硅 一锗这
来 实施这种 红外 探 测器 的情况 。他们 之所 以选 用 n势 阱层 ,是 因为 n势阱层 的 T R 比较高 , C 达 0 %一0 5 / 。本 文报告 一个 采 用 n势 阱 . 5 %K 6 微 渊辐射热 计方 法的 1 1 元 非致 冷微 测辐射 6 6 x

氧化铟薄膜制备及其特性研究

氧化铟薄膜制备及其特性研究

氧化铟薄膜制备及其特性研究原子健;朱夏明;王雄;张莹莹;万正芬;邱东江;吴惠桢;杜滨阳【摘要】采用射频磁控溅射法在玻璃衬底上制备氧化铟薄膜,通过测试原子力显微镜、X射线衍射、X射线光电子谱、紫外可见分光光度计以及霍尔效应,研究了氧化铟薄膜的结构和光、电特性.实验发现,氧化铟薄膜表面粗糙度随着生长温度的升高而增大.X射线衍射结果表明薄膜为立方结构的多晶体,并且随着生长温度的升高,可以看到氧化铟薄膜的晶粒变大以及半高宽减小,这也说明结晶质量的改善.在可见光范围的透射率超过90%.同时,在氩气氛围下制备的薄膜迁移率最大,其电阻率、霍尔迁移率和电子浓度分别达到了0.31Ω·cm、9.69cm~3/(V·s)和1×10~(18)cm~(-3).退火处理可以改善氩氧氛围下制备的薄膜的电学性能.【期刊名称】《无机材料学报》【年(卷),期】2010(025)002【总页数】4页(P141-144)【关键词】氧化铟;射频磁控溅射;表面形貌;X射线衍射;电学特性【作者】原子健;朱夏明;王雄;张莹莹;万正芬;邱东江;吴惠桢;杜滨阳【作者单位】浙江大学,物理系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;浙江大学,物理系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;浙江大学,物理系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;浙江大学,物理系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;浙江大学,物理系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;浙江大学,物理系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;浙江大学,物理系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;浙江大学,高分子系,杭州,310027【正文语种】中文【中图分类】TQ174Abstract:In2O3thin films were prepared on glass substrates by radio frequency(RF)magnetron sputtering.The structural,electrical and optical characteristics of In2O3films were investigated by atomic force microscope(AF M),X-ray diffraction(XRD),X-ray photoelectron spectroscope,UV-Visible spectrophotometer and Hall effect measurements.It is found that the surface roughness of In2O3thin film increases with growth temperature increasing.The X-raydiffraction(XRD)studies show that the films are polycrystalline and retain a cubic structure.As the growth temperature rises,the grain size of In2O3thin film increases and the FWHM decreases,namely,the crystalline quality of the films is improved.The optical trans mittance of the thin films exceeds 90%.The film grown in Ar atmosphere shows highest mobility with resistivity of 0.31Ω·cm,mobility of 9.69cm2/(V·s),and electron concentration of about 1×1018cm-3.And the annealing can improve the electrical properties of the film grown in the Ar+O2atmosphere.Key words:In2O3;RF magnetron sputtering;surfacemorphology;XRD;electrical properties随着薄膜生长和微结构制备技术的发展,薄膜晶体管(TFT)的应用越来越广泛,已成为多种电子、光电子产品不可缺少的组成部分,比如电脑,太阳能电池,显示器,灵敏元件等等.传统的无机TFT具有良好的性能,但是需要高温生长,常见的非晶硅(α-Si)TFT 生长温度虽然较低(75~150℃),但是非晶硅材料的带隙仅为1.7eV,对可见光是不透明的,用于显示器时会降低显示屏的开口率、增加功耗.同时有机TFT也因其较低的迁移率和稳定性问题受到限制[1-5].氧化铟是一种宽禁带的N型半导体材料,其室温下直接禁带宽度约为3.65eV,在可见光范围的透明度超过90%,并且单晶氧化铟有着很高的迁移率(160cm2/(V·s)),这些特性使得氧化铟很有希望成为下一代薄膜晶体管的有源材料,关于氧化铟薄膜材料的研究国际上已有一些报道,但是国内较少.其制备方法有:磁控溅射法[6-8]、溶胶-凝胶法[9]、反应蒸发法[10-11]等,其中磁控溅射由于其成本低、沉积速率高、沉积温度低、薄膜的粘附性好等特性得到了人们的关注.本实验采用射频磁控溅射法制备氧化铟薄膜,并研究探讨了氧化铟薄膜的微结构和光、电特性.实验用射频磁控溅射法制备氧化铟薄膜,所用靶源是高纯In2O3陶瓷靶,名义纯度为99.99%,其溅射气体采用氩气和氧气,气体纯度均超过99.999%,衬底为普通载玻片.玻璃衬底的清洗步骤是:去离子水超声波清洗三次,然后在Na2CO3溶液中80℃水浴15min,最后在浓度3%~5%的醋酸溶液中浸泡30s(每一步后均用去离子水反复冲洗),用高纯氮气吹干后放入磁控溅射设备.实验中所使用的高真空射频磁控溅射设备,通过涡轮分子泵对腔室抽气,背景真空度好于6×10-5Pa;通过复合真空计测量真空度.溅射气体通过质量流量计控制其流量.生长中以生长温度、沉积速率、气体流量、生长气压、射频功率等作为参数.实验中通过湿法腐蚀法腐蚀掉一部分薄膜,然后用台阶仪测量薄膜厚度.采用日本精工公司生产的型号为SPI3800N的原子力显微镜观察样品表面形貌,模式是轻敲模式.采用多功能超高真空VY-SPM测试样品的X射线光电子能谱(XPS).采用D/maxr A转靶多晶X射线衍射仪对样品进行晶体结构分析(XRD),射线为CuKα1线,λ=0.15406nm.采用日本岛津公司生产的UV-3150型紫外可见分光光度仪测试薄膜的透射谱.采用美国B I O-RAD公司生产的HL5500霍尔效应测量系统测量薄膜电阻率、迁移率以及电子浓度.为了了解生长温度对薄膜表面形貌的影响,首先用氩气作为溅射气体,在不同的沉积温度下生长了4个样品(1#~4#),其生长参数如表1所示,其中RT表示室温,生长气压均为1.3Pa.图1是样品1#和4#的AFM三维形貌图.测得的均方根粗糙度(Rq)由表1给出.可以看到,室温下生长的样品粗糙度最小(1.3nm),随着生长温度的升高,氧化铟薄膜的表面均方根粗糙度增大.而当生长温度达到338℃时,其粗糙度增大到了12.2nm,这可能是因为高温下生长再蒸发现象加剧,并且氧化铟可能发生分解,使得薄膜组分的化学配比发生改变,从而导致薄膜表面粗糙度的显著加大.上述结果说明低温下可以生长表面较为平整的薄膜.图2为样品1#氧化铟薄膜的XPS全谱,其中插图是放大的In3d峰,它包含In3d3/2和In3d5/2两个峰.样品是在室温下氩气溅射生长的In2O3薄膜,生长气压和功率分别为1.3Pa和100W.图中没有发现溅射气体元素的存在,说明氩气不容易进入In2O3薄膜.同时也没有看到诸如Si、K和Mg等来自玻璃基底的其他杂质元素的存在,因为在室温下生长时玻璃衬底中杂质向薄膜的扩散是很小的,而C元素可能是来自于XPS测量腔体内.从图中可以得到In3d结合能:In3d3/2是452.0eV,In3d5/2是444.6eV;O1s结合能为530.0eV,这同文献[12] 中的结果很接近.XPS结果表明射频磁控溅射得到了高纯的氧化铟薄膜材料.为了比较不同生长温度对薄膜的晶体结构的影响,测试了表1中样品1#~4#的XRD图谱,如图3所示.对照标准XRD谱可知制得的均为立方结构的多晶氧化铟薄膜,其主要的衍射峰包括(211)、(222)、(400)、(440)以及(622),位于2θ=23°附近的宽衍射峰则是由玻璃衬底引起的.图中没有看到择优取向的晶面.随着生长温度的升高,(211)以及(622)晶面逐渐增强,而(400)晶面则变弱甚至消失.表2中列出了(222)晶面对应的XRD参数,其中FWHM是衍射峰的半高宽,晶粒尺寸由谢乐公式计算得到.表2中,对于不同温度下沉积的样品,(222)晶面的衍射峰分别位于2θ=30.07°、30.33°、30.36°以及30.39°处,可见随着温度的升高,其峰位有向衍射角增大的方向移动的趋势.根据布拉格衍射理论,衍射角的增大说明晶体的晶格常数变小,导致薄膜结构更为致密.这一结论由光刻、湿法腐蚀实验所证实,发现高温下生长的In2O3薄膜更难被酸溶液所腐蚀.1#和2#的晶粒尺寸和半高宽没有明显的变化,随着生长温度的进一步升高,晶粒尺寸逐渐变大,而衍射峰的半高宽逐渐变窄,说明薄膜中可能存在的缺陷以及空位密度在减少,晶体结构得到改善.上述实验现象表明,较高温度下生长的氧化铟薄膜结晶质量较好.为研究薄膜的光学特性,采用蓝宝石晶体作衬底,在室温下用氩气溅射生长了In2O3薄膜,溅射功率和气压分别为100W和1.8Pa,并测试了薄膜的透射谱.图4所示为氧化铟薄膜的透射光谱,可以看到薄膜在可见光区的平均透射率都超过了90%,其在紫外区域的吸收明显加强,陡峭光学吸收边说明In2O3薄膜具有较高的光学质量.为得到薄膜的禁带宽度,根据方程(1)和(2)进行数值拟合[8]:其中,A和A′均为常数,α是吸收系数,d为薄膜的厚度,E为入射光子能量.这里薄膜的厚度为408nm,并利用在吸收边A≈1[8],作出(αE)2与E的关系曲线(图4插图所示),并将其线性部分外推到横轴上的截距,由此得到该样品的禁带宽度约为3.68eV,这同文献[10] 中报道的数值吻合.实验测量了在不同衬底温度、相同Ar溅射气体气压和相同溅射功率条件下沉积的In2O3薄膜的电学特性,结果表明随着衬底温度的升高,In2O3薄膜的载流子(电子)浓度增大,迁移率降低,当沉积温度为338℃时,载流子浓度达到2.6×1020cm-3,迁移率降低到6.8cm2/(V·s).显然,过高的载流子浓度对In2O3薄膜用于TFT器件的沟道层材料是不利的,为此尝试在溅射气体中加入少量O2达到降低In2O3薄膜载流子浓度的目的.文献[11] 曾报道未掺杂的氧化铟薄膜的电学特性会受到氧空位的影响,这里氧空位体现的是施主的性质.因此在生长过程中,适当的调节氩气和氧气的分压有可能使薄膜显示出绝缘体、半导体甚至导电体(透明导电薄膜)的不同特性.氩气溅射生长的薄膜存在一定浓度的氧空位,其电子浓度较高,电阻率较低.而纯氧气溅射的In2O3薄膜测量的电阻率接近无穷大,薄膜显示绝缘体的特性,这是由于氧离子对薄膜中氧空位的补偿作用,使得氧空位减少,电子浓度降低,相应的电阻率增大.实验采用(Ar+O2)的混合气体溅射制备了样品6#,氩、氧气体的流量比10∶1.样品5#和6#的其它沉积参数相同,衬底温度均为室温,溅射功率100W,测得的电学参数如表3所示.样品6#的电阻率超过103Ω·cm,其电子浓度只有~1015数量级,但是电子迁移率不高.对样品6#进行了退火处理,退火温度300℃,退火时间1h,退火后薄膜的电阻率大大降低,电子浓度增大到~1017cm-3,但是迁移率并无明显变化.可见由纯氩气溅射生长的In2O3薄膜具有更高的电子迁移率.采用射频磁控溅射法,在玻璃基底上沉积了氧化铟薄膜.薄膜具有立方多晶结构,较低温度下生长的薄膜表面更加平整,晶粒大小受生长温度的影响,较高的生长温度可获得较大的晶粒尺寸.所制备的薄膜在可见光范围的透光率平均都超过了90%.氩气溅射下生长的薄膜迁移率更高,且电子浓度达到~1018cm-3,而对氩气+氧气氛围下生长的薄膜,电子浓度减小了3个数量级,迁移率降低,经过300℃退火处理后,电子浓度提高(~1017cm-3),但是电子迁移率并没有大的改进.【相关文献】[1] Vygranenko Y,Wang K,Nathan A,et al.Stable indium oxide thinfilm transistors with fast threshold voltage recovery.Appl.Phys.Lett.,2007,91(26):2635081-1-3.[2] Wang L,Yoon M H,Lu G,et al.High-performance transparent inorganic-organic hybrid thin-film n-type transistors.Nature Materials,2006,5(11):893-900.[3] Lavareda G,Nunes de Carvalho C,Fortunato E,et al.Transparent thin film transistors based on indium oxide semiconductor.J.Non-Cryst.Solids,2006,352(23/24/25):2311-2314.[4] Wu H Z,Liang J,Jin G F,et al.Transparent thin-film transistors using ZnMgO asdielectrics and channel.IEEE Transactions on Electron Devices,2007,54(11):2856-2859. [5] Zhu XM,Wu H Z,Wang S J,et al.Optical and electrical properties ofN-doped ZnO and fabrication of thin-film transistors.Journal of Sem iconductors,2009,30(3):0330011-1-4. [6] Radha K B,Subramanyam T K,Srinivasulu N B,et al.Effect of substrate temperature on the electrical and opticalpropertiesof de reactive magnetron sputtered indium oxide films.Opt.M at.,2000,15(3):217-224.[7] Nakazawa H,Adachi K,AokiN,et al.The electronic properties of amorphous and crystallized In2O3films.J.Appl.Phys.,2006,100(9):0937061-1-8.[8] Zhang Q,Li X F,Li G F.Dependence of electrical and optical properties on thickness of tungsten-doped indium oxide thin films.Thin Solid Films,2008,517(2):613-616.[9] Flores-MendozaM A,Castanedo-Perez R,Torres-Delgado G,et al.Influence of the annealing temperature on the properties of undoped indium oxide thin films obtained by the sol-gel method.Thin Solid Films,2008,517(2):681-685.[10] Baba Ali E,EL Maliki H,Bernede J C,et al.In2O3deposited by reactive evaporation of indium in oxygen atmosphere—influence of post-annealing treatment on optical and electrical properties.M at.Chem.Phys.,2002,73(1):78-85.[11] Gopchandran K G,Joseph B,Abraham J T,et al.The preparation of transparent electrically conducting indium oxide films by reactive vacuumevaporation.Vacuum,1997,48(6):547-550.[12] Wu X C,Hong J M,Han Z J,et al.Fabrication and photoluminescence characteristics of single crystalline In2O3nanowires.Chem.Phys.Lett.,2003,373(1/2):28-32.。

晶粒尺寸对氧化钒薄膜电学与光学相变特性的影响

晶粒尺寸对氧化钒薄膜电学与光学相变特性的影响
5 8
材 料 工 程 /2 1 年 4期 01
晶粒 尺 寸对 氧化 钒 薄 膜 电学 与 光 学 相 变 特 性 的 影 响
Efe t fGr i ie OlRe it n e a d Tr ns it n e l e s o an S z i ss a c n a m ta c T r nsto fVa a i m i a ii n o n d u Ox deThi l n Fim
流 子在 通过 薄膜 时受 到 的阻 力 增 大 , 电阻在 由高 阻态 ( 缘体 态 ) 绝 变化 到低 阻态 ( 金属 态 ) 需 的温度 宽 度变 所 长 l ; 于光 透射率 而 言 , 8对 只有在 薄膜 内转 变为金 属 态 的晶粒 形成 有效 反射 层 的情 况 下 , 射 率才 会 出现 明 透
膜前 在 只通氩 气条 件下进 行 预溅射 , 洗靶 面 , 清 到辉光
颜色 由粉 红色 变为 紫色 为止 , 5 1 mi。溅 射得 到 约 ~ 0 n 的氧化 钒 薄膜 的厚 度 约 为 6 n 0 m。成 膜 后 分 别在 温 度 为 30 0 ℃和 3 0 的氮 氧气 氛 下 , 行 氧化 热 处 理 , 6℃ 进 保 持时 间为 1 。 h 利 用 P 一6 0型 X 射线 光 电子 能 谱 ( P ) 热 HI 0 1 X S对 处 理 前 后 氧 化 钒 薄 膜 的 成 分 进 行 测 量 和 分 析 ; 用 利
MM AF / TM + D 1 0型 原 子 力 显 微 镜 ( M ) M s 3O AF 观
响 。VO 薄膜 的这 种 多 晶粒 相 变 合 效 应 对 光 学 与 电 学 性 能 的影 响 引起 了研 究 者 的关 注 ¨ ] 6 。薄膜 晶粒 尺

氧化钒薄膜光伏效应机理分析

氧化钒薄膜光伏效应机理分析

℃ e h b t h h t v la c e e t wh n i i l mi a e y v sb e l h .Th s s o l t rb t d t x i is t e p o o o t i f c e t sil u n t d b ii l i t g i h u d be a t i u e o t e e e tv e r to ft e p o o i d c d c r ir fe heo i e v n d u t i l i o me h f c i e s pa a in o h h t —n u e a r s a t r t x d a a i m h n f m f r d.Th s e i S i p o o o t i r p r y r v a s t e p t n i l a p ia i n f o i e v n d u h t v lac p o e t e e l h o e ta p l to s o x d a a i m h n f ms i o o lc rc c t i l n ph t ee t i i d t c o s e e t r. Ke y wor s d : o i e v na i m h n f m ;a n a i g xd a d u t i l i n e l ;p o o o t i f c ;De e f c ; l c rc f l n h t v la c e e t mb r e e t e e t i e d i
( t t y L b r t r f l t ncDe ie n n e r td T i i , c o l f t -lcr nc s a eKe a o a o y o e r i E c o v sa d I tg a e h n F l S h o o oe to i c ms Op e

二氧化钒粉体的制备及其应用研究

二氧化钒粉体的制备及其应用研究

二氧化钒粉体的制备及其应用研究引言:二氧化钒(Vanadium dioxide,VO2)是一种具有特殊性质的过渡金属氧化物,其在温度为68°C时发生金属-绝缘体相变。

这种相变特性使得二氧化钒在纳米材料、光电器件、智能窗户等领域具有广泛的应用前景。

本文将重点探讨二氧化钒粉体的制备方法以及其在各个领域中的应用研究。

一、二氧化钒粉体的制备方法1. 水热法制备二氧化钒粉体水热法是一种常用的制备纳米材料的方法。

通过将钒酸铵溶液与适量的还原剂(如乙醇)混合,然后在高温高压条件下反应一定时间,可以得到纳米级的二氧化钒粉体。

水热法制备的二氧化钒粉体具有较高的纯度和均一的颗粒尺寸分布。

2. 溶胶-凝胶法制备二氧化钒粉体溶胶-凝胶法是一种化学合成方法,通过溶胶的形成和凝胶的制备过程,最终得到纳米级的二氧化钒粉体。

这种方法可以控制粒径大小和形貌,通过调节反应条件和添加不同的表面活性剂,可以得到不同形态的二氧化钒粉体。

3. 气相沉积法制备二氧化钒粉体气相沉积法是一种通过气相反应得到纳米材料的方法。

通过将钒源物质(如钒酸铵)蒸发,与氧气或其他气体反应,生成二氧化钒颗粒,并沉积在基底上。

气相沉积法制备的二氧化钒粉体具有较高的纯度和均匀性,适用于大规模生产。

二、二氧化钒粉体的应用研究1. 纳米材料领域中的应用由于二氧化钒具有金属-绝缘体相变的特性,可以用于制备智能材料。

通过控制二氧化钒粉体的尺寸和形貌,可以制备具有特殊性能的纳米材料,例如纳米传感器、纳米电极等,广泛应用于电子器件、能源存储等领域。

2. 光电器件领域中的应用二氧化钒在光电器件中具有很高的应用潜力。

由于其光学性质的改变,可以制备光控开关、光电传感器等器件。

二氧化钒粉体可以通过溶胶-凝胶法或气相沉积法制备成薄膜形式,用于制备智能窗户、光电转换器等光电器件。

3. 能源领域中的应用二氧化钒作为一种优秀的电极材料,可以用于制备储能器件。

通过将二氧化钒粉体与导电剂混合,制备成电极材料,可以用于超级电容器、锂离子电池等能源存储装置。

二氧化钒的制备工艺现状

矿产综合利用Multipurpose Utilization of Mineral Resources第2期2021年4月·119·二氧化钒的制备工艺现状张帅,李慧,梁精龙(华北理工大学 冶金与能源学院 现代冶金技术教育部重点实验室,河北 唐山 (063210)摘要:概述了二氧化钒的基本特性及应用状况,介绍了二氧化钒的制备工艺,包括溶胶-凝胶法、水热法、磁控溅射法和化学气相沉积法研究现状及优缺点。

并对未来如何更加合理的制备二氧化钒给出了自己的见解。

关键词:二氧化钒;溶胶-凝胶法;水热法;磁控溅射法;化学气相沉积法doi:10.3969/j.issn.1000-6532.2021.02.020中图分类号:TD952 文献标志码:A 文章编号:1000-6532(2021)02-0119-06收稿日期:2019-08-29;改回日期:2019-09-25基金项目:国家自然科学基金项目(51874141)资助作者简介:张帅 (1994-),男,硕士研究生,主要研究方向为物理化学。

通信作者:李慧(1981-),女,博士,副教授,硕士研究生导师,主要研究方向为资源综合利用与原料优化及金属材料制备。

E-mail :121775262@二氧化钒是一种深蓝色正方金结构的金属氧化物,熔点为1545 ℃。

易溶于酸和碱,不溶于水。

十九世纪三十年代,瑞典人N.G.Sefstrom 首次将金属钒从铁矿渣中提取出来[1],1959年,科学家F .J .Mofin 发现V 2O 3,VO ,VO 2等不同价态的钒的氧化物具有良好的半导体-金属的相变特性[2],其中VO 2从半导体相到金属相转变的临界温度较低,当温度为68℃以下时,二氧化钒具有半导体的性质,当温度为68℃以上时,二氧化钒具有金属的性质,基于其独特的优势[3-4],二氧化钒被广泛应用于红外探测器[5]、光开关[6]、智能窗[7]及热敏电阻[8]等多个领域。

射频磁控溅射功率对氧化钒薄膜相变特性的影响


各种 物相 的结 构 、 能差 别很 大 , 性 并且 制 备条 件很 接 近 …J 通 常所 获得 的氧 化 钒 薄膜 为不 同 物相 的混 合 , 态 , 性 能 由薄 膜 内存 在 的各 个 物 相 的 特性 共 同 其 决定 . 要想 获 得具有 相 变特性 的二氧化 钒 薄膜 , 应该
努 力 提 高 薄 膜 内 单 斜 金 红 石 结 构 VO ,所 占 的 比 例 .氧分压 是影 响 氧化钒 薄膜 成分 的最 直接 因素 , 研 究 人员 围绕 着 氧分压 对氧化 钒薄膜 组分 、 结构 和 电学
p oo l t nset so yXP ) r mpo e td n n l etes u tr f rs ln nt a dtep ae h tee r p cr c p ( S weee ly dt s ya da ay t c eo y t l eu i n h s co o o u z h r u c ai s h
幅度 随溅 射 功 率 的增 加 而逐 渐 下 降 ;在 溅射 功 率 为 10 时 ,获 得 了相 变 幅度 接 近 3 个数 量级 的 高性 能二 氧 化 钒 5W
薄膜 .
关键词 :二氧化钒 ;溅射功率 ;相变 ;磁控溅射;薄膜
中 图分 类 号 :044 8 文 献标 志码 :A 文 章 编 号 :0 9 —1 72 1) 00 4 —5 4 32 3 (0 1 1—8 70
C iee a e f c n e , B in 0 0 3 hn ) hn s d my i cs Ac oS e e i 10 8 ,C ia jg
Ab t a t sr c :Va a i m i x d h n fl s we e f b ia e y RF ma n to p t rn n n e l g i i o e . e n d u d o i e t i m r a rc t d b g er n s u t i g a d a n a i n n t g n Th i e n r

氧化硅薄膜

氧化硅薄膜简介氧化硅薄膜是一种常见的薄膜材料,具有较高的绝缘性能和化学稳定性,广泛应用于电子器件、光学器件、微纳加工等领域。

本文将从氧化硅薄膜的制备方法、表征手段以及应用方向等方面进行介绍。

制备方法氧化硅薄膜的制备方法多种多样,下面简要介绍几种常见的方法:1.热氧化法:将硅基底样品放入高温炉中,通过热氧化反应在硅基底上生长氧化硅薄膜。

这种方法简单易操作,常用于实验室制备薄膜。

2.微电子工艺法:利用微电子工艺中的物理沉积或化学气相沉积技术,在硅基底上制备氧化硅薄膜。

这种方法制备的薄膜具有优良的质量和较高的均匀性,适用于大规模工业生产。

3.溶胶-凝胶法:通过将硅源和溶剂等原料混合制备成溶胶,然后通过热处理使其发生凝胶和热解反应,最终形成氧化硅薄膜。

这种方法制备的薄膜具有较高的纯度和良好的光学性能。

表征手段为了评估氧化硅薄膜的性能和质量,科研人员通常采用以下几种主要的表征手段:1.扫描电子显微镜(SEM):通过扫描电子束扫描样品表面,利用扫描电子显微镜观察薄膜的形貌和表面形态。

能够揭示薄膜的纹理、孔隙度、致密度等特征。

2.X射线衍射(XRD):利用X射线的入射和衍射来确定薄膜的结晶性质和晶体结构。

通过XRD分析可以获得薄膜的晶格常数和晶体相的信息。

3.透射电子显微镜(TEM):通过透射电子束穿过薄膜,观察薄膜的内部结构。

可以观察到薄膜的晶粒尺寸、晶界、缺陷等信息。

应用方向氧化硅薄膜在多个领域有着广泛的应用,以下是几个常见的应用方向:1.电子器件制备:氧化硅薄膜作为一种优良的绝缘材料,常用于半导体器件中的绝缘层。

例如,MOSFET器件中常用氧化硅作为栅介质层。

2.光学器件制备:氧化硅薄膜具有良好的光学透明性和光学稳定性,常用于光学薄膜的制备。

例如,用于太阳能电池、液晶显示器等器件中。

3.微纳加工:利用氧化硅薄膜的物理和化学性质,可以进行微纳加工。

例如,通过光刻和湿法刻蚀技术,可以在氧化硅薄膜上制备微细结构。

磁控溅射法制备镍热敏薄膜的工艺研究


率 对镍 膜 TC 的影 响 . R 实验 研 究表 明 , 当溅 射 功 率 为 2 5W , 作 气压 为 lP , 气流 量 为 2 工 a氩
1 0sc 溅射 时 间为 3mi , 2 cm, n时 制备 出的镍 膜 方 阻为 2 9a/ , C 为 2 3 0 / . 口 T R . ×1 K.
弹制 导、 火控 、 瞄准: 侦察 、 索和预警等军事具有 搜
广泛 的应用前 景 和市 场需 求. 国在非 致冷 红外 探 我 测器 研究 方 面起 步较 晚 , 主要集 中研究 在薄 膜制 备 和线 阵器件 的制 作 , 总体 科技 水平 与发 达 国家还 有

射法可使薄膜与基 片的附着力增强 , 膜层致密 , 均 匀 性好 , 面粗 糙度 较小 , 复性好 , 表 重 有利 于减 小薄
和磁控溅射_. _ 真空蒸发法所用的设备较简单 , 6 j 操
作 方便 , 积 时真空 度较 高 , 沉 薄膜 的质量 较好 , 沉积 速率较 快 . 但所 沉 积薄膜 杂质 较多 , 膜层不 够致 密 , 容易 出现 针孔 , 膜 的 附着 性 也 不 够好 . 磁控 溅 薄 而
驶、 保安监控 、 火灾预防 、 疾病监控等民用领域和导
片上 制备 测 辐射 热计 的热敏 感 薄膜一 膜 , 材 选 用高 纯镍 (99 ) 采 用 四探 针 电 阻特 性测 镍 靶 9.9 .
试仪测试 了所制备 的镍 热敏 薄膜在不同温度下的方块 电阻, 根据测试 曲线计算薄膜 的电阻温
度 系数 ( e eau eC ef i t fR s tn e T R) 研 究 了工作 气压 、 气流量 以及 溅射 功 T mp rtr o f ce ei a c , C . i no s 氩
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2002 年
3. 2 溅射 溅射是另一种常用的薄膜淀积技术, 由
于溅射中淀积到衬底上的原子能量大, 生成
的薄膜具有与衬底的粘附性好、致密均匀等
优点, 因此在氧化钒薄膜制备中也得到大量
应用, 目前制备氧化钒微测辐射热计多采用
此法。
通常采用反应溅射, 即在通氧条件下溅 射金属钒靶, 边淀积边反应, 而溅射设备可以
为缺氧的 V2O5, 在 200~ 500 ! 氧气氛中退火, 可使薄膜转变为符合化学计量比的 V 2O5, 而 且薄膜的机械强度、与衬底附着力等都有提
高。如果在通氧气条件下蒸发, 即所谓的反应
蒸发, 则可使淀积得到的氧化钒为符合化学计
量比 的V2 O5 , 但需要 在较低 的衬 底温度 下
( ~ 100 ! ) 淀积, 这又使得薄膜的机械强度和 附着力都变差[ 8] , 另外氧气也会对真空系统
摘要: 热敏薄膜电阻制备是非致冷微测辐射热计红外焦平面的一项关键技术。对目
前在非致冷微测辐射热计研制中得到成功应用的氧化钒薄膜的特性、制备及表征技
术进行综述。氧化钒存在多种物相和结构( VOx : 0< x 2. 5) , 它们具有不同的半导 体、金属导电特性, 某些相在一定温度下会发生半导体- 金属相变, 材料的电阻率和 光学透射率在这些相变温度附近会发生极大的变化。有的氧化钒( x 2) 在 K - 1。目前制备氧化钒薄膜有蒸发、
用氧化钒作为锂离子电池阴极材料的研究也 有报道[ 2] 。另外, 由于氧化钒( VO 2) 在室温 附近存在半导体- 金属相变, 相变时材料的 电阻率、光学透射系数会发生急剧变化, 利用 此性质, 氧化钒又可被用作电学开关器件、光
收稿日期: 2002 06 03; 修订日期: 2002 09 28 作者简介: 茹国平( 1968- ) , 男, 博士, 副教授, 主要研究金属硅化物薄膜、金属/ 半导体接触以及氧 化钒薄 膜制备技术; 曹永峰( 1978- ) , 男, 硕士, 主要从事 氧化钒薄膜 材料制备及 表征; 李炳宗 ( 1936- ) , 男, 教授, 博 士生导师, 主要从事半导体工艺、金属硅化物等薄膜材料和器件技术研究。
氧化钒薄膜被用来制作微测辐射热计是
利用了它的电阻温度变化特性。理论上, 在转 变温度附 近它应该有最 大的电阻 温度系 数
( T CR = R- 1
R T
)
,
但实际上这种相变曲线的
升温、降 温过程并 不能 完全重 合( 如 图 3 所
示) , 即存在着所谓的热滞效应, 而这种热滞效
应的宽度 T hys一般为 1~ 3 ! , 它也与晶粒大
溅射、脉冲激光沉积、溶胶- 凝胶、氧化还原等方法, 其中溅射法具有大面积均匀、工
艺温度低、与衬底附着力强、与集成电路工艺兼容性好等诸多优点, 在非致冷微测辐 射热计红外焦平面的研制中有很好的应用前景。
关 键 词: 氧化钒; 电阻温度系数; 溅射
中图分类号: T B43
文献标识码: A
1 引言
氧化钒是一种具有很多奇异物理和化学 特性的材料, 历史上作为催化剂( V 2O 5) 被广 泛应用于化学领域。近年来由于它的一些奇 异物理特性逐渐被发现以及薄膜材料制备技 术的发展, 它在其它许多新领域的应用逐渐 为人们所关注。八十年代以来, 全固态电致 变色器件的研究引起了人们的兴趣, 目前在 研究由 - WO 3 薄膜构成的以 L i+ 离子为传 导离子的固态电致变色器件中, 缺少合适的 Li+ 储存材料, 氧化钒( V 2O 5) 不仅具有较强
图 1 V O2 薄膜微测辐射热计
这项研究具有军用价值, 因此虽然 Honeyw ell 公司等从八十年代初起就在 DARPA 的资助 下开展研究, 并于八十年代末研制出非致冷 氧化钒微测辐射热计红外焦平面, 但其研究 结果直至九十年代初才公布, 而且有关氧化 钒薄膜制备工艺及电阻温度特性等细节至今 仍未完全公开。国内近几年来也有一些单位

Ar+
、O -
离 子辅助
反应蒸发获得了 VO x ( x < 2) , 经过原位高温 ( 520 ! ) 退火后转变为 V O2[ 21] 。但蒸发获得 的氧化钒薄膜机械强度差、与衬底的附着力
小, 而 且 有时 衬 底 温 度 过 高, 不 适 于与 Si
CM OS 电路进行单片集成。
48
微细加 工技术
V 2O 5 粉末靶, 在衬底上可淀积出氧化钒, 但
一般为非晶态( 退火后可转变成多晶) , 而且
还缺氧( x < 2. 5) [ 24] , 而有人则 发现生成的
是缺氧的 V O2[ 25] , 周进等采用 A r+ 离子束溅
射 V 2O 5 粉末靶的方法在室温下淀积出的氧
化钒薄膜
则是高价态
V
2
O
即在 A r 气中 混有 O 2 气, 甚至可 在蓝 宝石 ( 110) 衬底上外延出 VO2, 与体单晶类似, 外 延 VO 2 薄膜也具有相变陡峭、热滞效应小等 特点[ 14] 。
另外也有溅射 V 2O5 粉末靶制备氧化钒 的报 道[ 12, 24- 25] 。用 纯 A r+ 离 子 直 接溅 射
小、应力等有关[ 15] , 因此一般不利用转变温度
附近的电阻温度特性来制作微测辐射热计, 而
是利用半导体相的 T CR, 而氧化钒( 如 V O2)
3. 1 蒸发
蒸发是最常见的薄膜淀积方法, 用蒸发淀
积氧化钒薄膜通常 用 V2O5 粉末, 因为 V2O5 是钒的氧化物中最稳定的价态, 而且熔点较低 ( ~ 670 ! ) 。通过单纯蒸发获得的氧化钒薄膜
地限制了其在需要大面积均匀的微测辐射热
计焦平面上的应用。 实际上由于 V O2 熔点很高( 2 240K[ 22] ) ,
淀积 V O2 一般要采用低熔点的靶材, 如用金 属钒 靶或者 V2O3 粉 末靶, 并通 一定量的 氧 气[ 26- 27] , 但要得到高质量的薄膜, 衬底温度 也要高( 500~ 600 ! ) 。 3. 4 溶胶- 凝胶法( Sol- Gel)
( 如扩散泵) 造成一定的影响。
用上述蒸发方法获得的薄膜通常难以制
备低价态氧化钒( 如 VO 2) , 所以有人采用反 应蒸发 的方法 来制备 低价态 氧化 钒。Case
采用电子束蒸发金属钒, 在通氧条件下, 在蓝
宝石、石 英、CaF2 等 多 种 衬 底 上 淀 积 出
VO
[ 2
2 0]
。而且他
还通
开展了氧化钒薄膜的研究, 其中包括西北工 业大 学[ 5] 、中 科 院 兰 州 物 理 所[ 6] 、兰 州 大 学[ 7] 、同济大学[ 8] 、中科院上海硅酸盐所[ 9] 、 江苏石油化工 学院[ 10] 、华中科技大 学[ 11] 和 复旦大学[ 12] 等, 他们在 氧化钒薄膜的制备、 表征技术方面已开展了一些工作, 有的已研 制出氧化钒微测辐射热计的原型器件[ 11] 。
46
微细加 工技术
2002 年
学开关器件[ 3] 。 进入九十年代, 氧化钒薄膜的研究又掀
起了一个高潮, 这主要归因于氧化钒微测辐 射热计非 致冷红外焦平 面的研制取 得了突 破。由于氧化钒 具有较高 的电阻温 度系数 ( T CR) 以及与 Si 集成电路工艺兼容等特点, 以美国 Honeyw ell 公司为首的西方国家研发 部门用 Si 集成 电路的 微细加 工技术, 在 Si CM OS 读出电路上形成微桥结构, 利用微桥 上的 V O2 薄膜 作为热 敏电阻 ( 微测 辐射热 计 ) 来探 测红外 辐射( 如图 1所示) [ 4] 。由于
第4期 2002 年 12 月
微细加工技术 M ICROFABRICAT ION T ECH NOL OGY
文章编号: 1003 8213( 2002) 04 0045 09
No. 4 Dec. , 2002
微测辐射热计用氧化钒薄膜制备及特性
茹国平, 曹永峰, 李炳宗
( 复旦大 学微电子学系, 上海 200433)
本文对氧化钒薄膜的特性、制备技术、表 征技术等作一个综述, 重点将讨论与微测辐 射热计红外焦平面应用有关的氧化钒薄膜特
图 2 VO x 电导 率随温度的变化关系[ 19]
度的变化关系。每种相都存在着一个特定的 转变温度 T t , 例如对于 V O2, 其转变温度在 68 ! 附近。当温度低于 68 ! 时, VO 2 为半导 体相, 电阻率较高; 当温度高于 68 ! 时, VO 2 转变为金属相, 电阻率急剧减小, 在很小的一 个温度区间内 T , 电阻率可变化 4~ 5 个数 量级。利用这一特性, V O2 可用作热致电学 开关。转变温度 T t 一般与杂质含量、应力、 制备工艺等有关, 例如在 V O2 中掺 W、Mo、F 等可将转变温度降至室温, 这样对实际应用 具有更大意义[ 14] 。过渡区 T 的宽窄与晶 粒大小等有关, 如体单晶 T 可达 0. 1 ! , 有 择优取向的薄膜为 2~ 4 ! , 而无择优取向的
性及制备技术。
2 氧化钒的特性
钒的氧化物价态十分丰富, 目前已知至 少有 13 种 不同 的相, 可 分为 3 个 系列, 即 VO V 2O3 VO 2 V 2O5, V n O2n - 1 ( n = 4 ~ 8) , Vn O2n+ 1 ( n = 4, 5 ) , 其 中至 少有 8种 相在 - 147~ + 68 ! 范围内存在着半导体- 金属 相变[ 13] 。图 2为氧 化 钒各 相的 电阻 率 随温
是磁控溅射或离子束溅射。用 A r+ 离子束溅
射金属钒靶, 在加热( 350~ 610 ! ) 衬底上可
形成 V O2 多晶薄膜, 但在较低衬底温度下晶 粒尺寸小, 两相电阻比 Rs / Rm 小, 而且还缺 氧[ 22] 。另外若在 Ar+ 中混有 O+ , 也可得到 V O x , 但 x 对 O+ 含量很敏感, 而且衬底温度 也较 高, 达 505 ! [ 23] 。 采用反 应磁控 溅射,
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