华为pcb设计规范
华为pcb设计规范
华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。PCB设计规范主要包括以下方面：
1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。
2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。
3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。
4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。
5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。
6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查
(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。
7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。
8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响，
采取屏蔽、隔离和滤波的措施。同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。
9. 热管理规范：在高性能的电子产品设计中，要考虑散热问题，采用散热片、散热模组和散热孔等技术手段，确保PCB的温
度控制在合理范围内。
10. 防静电规范：防静电措施是PCB设计中必不可少的一项规范。要考虑电路的结构布局，使用合适的防静电元器件和防护措施，预防静电对电路和器件的损害。
综上所述，华为PCB设计规范是为了确保产品质量和可靠性，对PCB设计进行的一系列规范和要求。通过遵循这些规范，
可以减少干扰和损耗，提高性能和可靠性，确保产品的稳定性和长寿命。
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》 一、引言 华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。 二、设计原则 1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。 2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。 3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。 4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-2221 5.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。 6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。 7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。 三、尺寸标准 1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件 的安装，并保证良好的散热性能。 3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。 4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。 四、接地与走线规范 1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。 2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽 量短。 3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双 边走线。 4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。 5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。 五、布线与充分利用PCB面积规范 1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和 走线； 2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式； 3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线； 4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰； 5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
华为PCB布线规范
华为PCB布线规范 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容： a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； c) 对并行总线模块，元器件紧靠 Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；
PCBA检验标准 华为SMD组件
PCBA检验标准华为SMD组件 DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 DKBA3200、3-2005、06 代替Q//DKBA3200、1-2003 PCBA检验标准 第三部分:SMD组件 2005年06月30日发布2005年07月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co、, Ltd、 版权所有侵权必究 All rights reserved
目录 前言 (3) 1范围 (5) 2规范性引用文件 (5) 3回流炉后的胶点检查 (6) 4焊点外形 (7) 4、1片式元件——只有底部有焊端 (7) 4、2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 (10) 4、3圆柱形元件焊端 (19) 4、4无引线芯片载体——城堡形焊端 (23) 4、5扁带“L”形与鸥翼形引脚 (27) 4、6圆形或扁平形(精压)引脚 (34) 4、7“J”形引脚 (38) 4、8对接/“I”形引脚 (43) 4、9平翼引线 (46) 4、10仅底面有焊端的高体元件 (47) 4、11内弯L型带式引脚 (48) 4、12塑封面阵列/球栅阵列器件(PBGA) (50) 4、13方形扁平塑封器件-无引脚(PQFN) (53) 4、14底部散热平面焊端器件(D-P AK) (55) 4、15屏蔽盒 (56) 4、16穿孔回流焊焊点 (57) 5元件损伤 (58) 5、1缺口、裂缝、应力裂纹 (58) 5、2金属化外层局部破坏与浸析 (60) 5、3有引脚、无引脚器件 (62) 6附录 (63) 7参考文献 (63)
前言 本标准的其它系列标准: DKBA3200、1 PCBA检验标准第一部分:总要求与应用条件 DKBA3200、2 PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求 DKBA3200、4 PCBA检验标准第四部分:THD组件 DKBA3200、5 PCBA检验标准第五部分:整板外观 DKBA3200、6 PCBA检验标准第六部分:结构件、压接件、端子 DKBA3200、7 PCBA检验标准第七部分:跨接线 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度: 本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容,结合我司实际制定/修订。 本标准替代或作废的其它全部或部分文件: 本标准替代Q/DKBA3200、1-2003《PCBA检验标准第一部分:SMT焊点》,该标准作废。 本标准与DKBA3200、2-2005、6《PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求》配合使用。 与其它标准/规范或文件的关系: 本标准上游标准/规范: 无 本标准下游标准/规范: DKBA3128 PCB工艺设计规范 DKBA3144 PCBA质量级别与缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容: 修改了标准名称;根据IPC-610D升级。修改了部分要求及其图片,每类焊点前加了概述性描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求;BGA相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章(转移到“DKBA3200、2 《PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求》”中)。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草与解释部门:制造技术研究管理部质量工艺部 本标准主要起草专家:肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高本标准主要评审专家:曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳 本标准批准人: 吴昆红 本标准主要使用部门:供应链管理部,制造技术研究管理部。 本标准所替代的历次修订情况与修订专家为: 标准号主要起草专家主要评审专家 Q/DKBA-Y008-1999 (排名不分先后)陈冠方、陈普养、周欣、邢 华飞、姜平、张源、韩喜发、侯树栋、
华为硬件设计规范
硬件设计规范学习教程 版本：1.00 时间：2011-11-29
目录 1 前言 (3) 2 印制电路板设计基础 (3) 2.1 印制电路设计 (3) 2.2 印制电路板的特点和类型 (3) 2.3 印制电路板的板面设计 (4) 2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4) 2.5 印制导线的尺寸和图形 (5) 2.6 印制电路板的热设计 (6) 3 SCH和PCB设计规范 (6) 3.1 目的 (6) 3.2 SCH (6) 3.3 PCB (10) 4 硬件设计案例分析 (17) 5.1 常见错误类 (17) 5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17) 5.1.2封装错误类 (18) 5.1.3标签错误类 (20) 5.1.4工艺边错误类 (20) 5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21) 5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21) 5.1.7拼板错误类 (21) 5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21) 5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22) 5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23) 5.1.11不适合大规模生产类 (23) 5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24) 5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26) 5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26) 5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26) 5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27) 5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28) 5.3 电磁兼容类 (29) 5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29) 5.3.2MUX-64C装置 (30) 5.4 电源类 (31) 5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求（陈勇撰） (31) 5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析（汪世平撰） (33) 5.4.3反激式变换器及相关案例（汪世平撰） (34) 5.5 时序匹配类 (37) 5.6 高速电路设计类 (37)
试谈华为PCB布线规范
试谈华为PCB布线规范 华为作为知名的通信设备和智能手机厂商，其也有着自己的PCB布线规范。PCB布线是PCB板设计中的一项关键性工作，直接影响了电路性能和可靠性。那么，华为的PCB布线规范又是如何的呢？ 一、高速信号差分布线规范 对于高速差分信号线路的布线，华为要求必须采用差分对称的方式进行布线，并且在布线上要避免出现锯齿状的拐角和斜线，其目的是为了防止绕线带来的损耗和相位失真。差分对称布线的目的在于避免常模（共模）噪声，以保证信号传输的稳定性和抗干扰性。 二、数字信号布线规范 对于数字信号线，华为要求信号线应该有足够的间距，以避免信号之间的互相干扰。同时，信号线路也要尽量避免与地线和电源线相交叉，以减少噪声的影响，提高信号质量。此外，布线中还要注意保持信号线长度的一致性，避免信号的延迟和相位不一致。 三、模拟信号布线规范 对于模拟信号线路的布线，华为要求信号线的布局和铺设要合理、简洁，保证其恰当的长度、宽度和距离，同时其要与电源线和接地线隔开一定的距离。在板面布局方面，模拟信号
线路要尽量远离数码信号线路和高压高功率信号线路，以保护模拟信号的精度和稳定性。 四、电源与地线布局规范 电源和地线也是PCB板上的重要因素。在布线时，华为要求电源线和地线要保持良好的密封性，并且电源和地线之间应该保持足够的距离，避免电磁相互干扰，导致板面布线不稳定。此外，电源线和地线的宽度要和负载电流和电源电压匹配，保证电源线路的物理匹配和电流容量的匹配。 五、性能测试规范 华为为了保证布线的质量，还设置了一套完整的测试标准和测试流程，以测试板面布线的性能和可靠性。测试方案包括公司标准测试、正向和反向模式和反向测试等。这一系列测试严格依照标准程序实施，确保了华为PCB布线质量的高可靠性。 综上所述，华为PCB布线规范是非常严格和完善的，从制定标准到性能测试，都保证了PCB板面布线的精密和稳定性。关于布线规范的制定和实施，是未来PCB板面设计的一个重要趋势和方向，有望使PCB板设计更加精细和稳定。
华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)
7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)
前言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系： 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部 本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）
pcb工艺设计规范华为
pcb工艺设计规范,华为 篇一：PCB工艺设计规范标准 篇二：pcb工艺设计规范 目录 一目的 ................................................ ................................................... ................................................... ..... 3 二使用范围 ................................................ ................................................... (3) 三引用/参考标准或资料 ................................................ ................................................... ........................... 3 四PCB绘制流程图 ................................................ ................................................... ................................. 4 五规范内容 ................................................ ...................................................
PCB印制电路板设计规范
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。 二、参考规范 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各 种器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的 关系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的经管系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计
5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于
华为刚性PCB检验标准
DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 DKBA3178.1-2006.07 代替Q/DKBA3178.1-2004 刚性PCB检验标准 2006年06月29日发布 2006年07月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (10) 1范围 (12) 1.1范围 (12) 1.2简介 (12) 1.3关键词 (12) 2规范性引用文件 (12) 3术语和定义 (12) 4文件优先顺序 (13) 5材料品质 (14) 5.1 板材 (14) 5.2 介质厚度公差 (14) 5.3 金属箔 (14) 5.4 镀层 (14) 5.5 阻焊膜（Solder Mask） (15) 5.6 标记油墨 (15) 5.7 最终表面处理 (15) 6外观特性 (15) 6.1 板边 (15) 6.1.1毛刺/毛头（burrs) (15) 6.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing） (16) 6.1.3板角/板边损伤 (16)
6.2 板面 (16) 6.2.1板面污渍 (16) 6.2.2水渍 (17) 6.2.3异物（非导体） (17) 6.2.4锡渣残留 (17) 6.2.5板面余铜 (17) 6.2.6划伤/擦花（Scratch） (17) 6.2.7压痕 (17) 6.2.8凹坑(Pits and Voids) (17) 6.2.9露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） (18) 6.3 次板面 (18) 6.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing) (18) 6.3.2分层/起泡(Delamination/Blister) (19) 6.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions) (20) 6.3.4内层棕化或黑化层擦伤 (20) 6.4 导线 (20) 6.4.1缺口/空洞/针孔 (20) 6.4.2镀层缺损 (20) 6.4.3开路/短路 (21) 6.4.4导线压痕 (21) 6.4.5导线露铜 (21) 6.4.6铜箔浮离 (21)
华为硬件设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范 篇一：华为设备硬件安装要求 深圳市华为技术服务有限公司 通信设备硬件安装要求 20xx年2 月 目录 前言 第一章机柜机箱安装 第二章信号电缆布放 第三章终端天线等安装 第四章电源、接地 第五章设备安装环境 第六章通信工程防护技术 附件1：安全生产口诀 附件2：硬件质量标准口诀 21481215223435 前言
时代不断发展，通信设备不断的更新。面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。但这些设备基本的安装原理却是相通的。本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。从而达到规范安装的目的。 本手册共分七章来阐述硬件安装原理。第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术； 适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。 此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。 第一章机柜机箱安装 一、要求 a、设备表面不受损： 机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损， 一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。例如：施工时应带干净手套接触金属表面、
设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。 b、整齐： 设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。 c、牢固： 设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力 因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视 觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备 d、便于维护及扩容： 设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。在安装设备时应统一规划机柜的摆放位置，走线方式等等，不能只考虑当时施工方便，要便于今后的扩容和维护。对于一个设备的安装一定要有一个长期与整体的观念。 e、设备的防鼠： 通信设备运行要求安全不间断，所以在设备生产设计时必须做好各类设备线缆等防护设计。机房环境中容易出现老鼠窜入设备内部，咬坏通信线缆或排泄尿液，导致设备电源故障等事故发生，造成严重的经济损失与企业形象的损坏。
华为pcb设计规范
华为pcb设计规范 华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。PCB设计规范主要包括以下方面： 1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。 2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。 3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。 4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。 5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。 6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查
(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。 7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。 8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响， 采取屏蔽、隔离和滤波的措施。同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。 9. 热管理规范：在高性能的电子产品设计中，要考虑散热问题，采用散热片、散热模组和散热孔等技术手段，确保PCB的温 度控制在合理范围内。 10. 防静电规范：防静电措施是PCB设计中必不可少的一项规范。要考虑电路的结构布局，使用合适的防静电元器件和防护措施，预防静电对电路和器件的损害。 综上所述，华为PCB设计规范是为了确保产品质量和可靠性，对PCB设计进行的一系列规范和要求。通过遵循这些规范， 可以减少干扰和损耗，提高性能和可靠性，确保产品的稳定性和长寿命。
华为公司PCB设计规范
华为公司PCB设计规范 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和P CB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A. 单板左边和下边的延长线交汇点。B. 单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
防护电路设计规范_华为
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA1268-2003.08 代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范 2003-11-10发布2003-11-10实施 华为技术有限公司发布
目次 前言 (6) 1范围和简介 (7) 1.1范围 (7) 1.2简介 (7) 1.3关键词 (7) 2规范性引用文件 (7) 3术语和定义 (8) 4防雷电路中的元器件 (8) 4.1气体放电管 (8) 4.2压敏电阻 (9) 4.3电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） (10) 4.4电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） (11) 4.5正温度系数热敏电阻(PTC） (11) 4.6保险管、熔断器、空气开关 (12) 4.7电感、电阻、导线 (13) 4.8变压器、光耦、继电器 (14) 5端口防护概述 (15) 5.1电源防雷器的安装 (16) 5.1.1串联式防雷器 (16) 5.1.2并联式防雷器 (16) 5.2信号防雷器的接地 (18)
5.3天馈防雷器的接地 (19) 5.4防雷器正确安装的例子 (19) 6电源口防雷电路设计 (20) 6.1交流电源口防雷电路设计 (20) 6.1.1交流电源口防雷电路 (20) 6.1.2交流电源口防雷电路变型 (22) 6.2直流电源口防雷电路设计 (23) 6.2.1直流电源口防雷电路 (23) 6.2.2直流电源口防雷电路变型 (24) 7信号口防雷电路设计 (25) 7.1E1口防雷电路 (26) 7.1.1室外走线E1口防雷电路 (26) 7.1.2室内走线E1口防雷电路 (27) 7.2网口防雷电路 (31) 7.2.1室外走线网口防雷电路 (31) 7.2.2室内走线网口防雷电路 (32) 7.3E3/T3口防雷电路 (36) 7.4串行通信口防雷电路 (36) 7.4.1RS232口防雷电路 (36) 7.4.2RS422&RS485口防雷电路 (37) 7.4.3V.35接口防雷电路 (39) 7.5用户口防雷电路 (39)
PCB设计规范
PCB设计规范 华为是一家全球领先的电信设备和解决方案提供商，其PCB设计规范是行业内备受关注和重视的标杆之一、在这篇文章中，我们将详细介绍华为PCB设计规范的主要内容和要求。 首先，华为的PCB设计规范涵盖了从PCB设计的起始阶段到最终生产之前的全过程。它专注于确保电路板具有高质量、高可靠性和高性能的特点。以下是一些关键要点： 1.封装和零件库管理：华为鼓励使用市场上广泛接受和可靠的封装和组件。封装和零件库管理是非常重要的，因为它对整个设计过程的准确性和一致性有很大影响。华为要求设计师使用最新的封装和零件库，并确保它们经过验证和审查。 2.最佳实践指南：华为提供了一系列最佳实践指南，其中包括信号完整性、电磁干扰、散热管理等方面的设计要求。这些指南旨在确保电路板在各种工作条件下都能维持最佳性能。 3.电路板布局和布线：华为强调电路板布局和布线的重要性。设计师需要合理安排电路板上的组件和通信线路，以最大程度地减少信号噪声和电磁干扰。布线时，要遵循严格的信号完整性要求，并避免交叉耦合和串扰。 4.供电策略：供电策略在PCB设计中起着关键作用。华为要求设计师采取适当的供电策略，以确保各个功能模块得到稳定的电源供应，并避免电源波动和噪声。
5.DRC和DFM规则：华为要求设计师使用设计规则检查(DRC)和设计 制造规则(DFM)工具进行验证和分析，以确保设计满足生产要求。这些规 则包括最小线宽、最小间距、阻焊丝宽度等方面的要求。 6.测试和验证：华为鼓励设计师在电路板的设计阶段进行全面的测试 和验证。这些测试包括电路仿真、频率响应测试、温度测试等。通过这些 测试和验证，可以及早发现和解决可能存在的问题。 7.文件和文档管理：华为要求设计师对设计文件和文档进行良好的管 理和归档。这将有助于团队内部的有效沟通和协作，并为未来的维护和升 级提供便利。 总而言之，华为PCB设计规范强调了电路板设计的整体质量和可靠性。它提供了一系列详细的指南和要求，帮助设计师确保设计符合最佳实践， 并满足华为的高标准。通过遵守这些规范，设计师可以提高设计的成功率，并最大程度地减少潜在的问题和错误。
华为硬件工程师手册
华为硬件工程师手册 第一章：引言 欢迎各位硬件工程师加入华为这个大家庭！华为是一家全球知名的通信技术公司，始终致力于为客户提供卓越的产品和服务。作为华为的硬件工程师，你将承担重要的责任，参与设计和开发世界领先的产品。这本手册将为你提供相关的指导和规范，帮助你更好地完成你的工作任务。 第二章：硬件设计流程 1. 硬件设计流程概述 硬件设计流程是指从产品概念确定到产品交付的整个过程。包括需求分析、设计规划、原型设计、验证测试、量产等多个阶段。每个阶段都有严格的要求和流程，需要工程师充分理解和执行。 2. 需求分析 在进行硬件设计之前，必须对产品的需求进行充分的分析和理解。包括功能需求、性能需求、接口需求等方面。只有清晰的需求基础上，才能进行有效的设计和开发工作。 3. 设计规划 设计规划是指在需求分析的基础上，对产品的整体结构和方案进行合理的规划。包括硬件组成、布局设计、连接方式等方面。在规划阶段，需要综合考虑产品的功能、成本、制造等多个因素。 4. 原型设计 原型设计是将设计规划转化为实际的硬件原型。在这个阶段，工程师需要进行电路设计、PCB设计、机械设计等工作。并进行相关的仿真和验证，确保原型的设计符合要求。 5. 验证测试 完成原型设计后，需要进行严格的验证测试。包括功能测试、性能测试、可靠性测试等方面。只有通过测试的产品才能进行下一步的量产和投入使用。 6. 量产 在完成验证测试后，产品开始进行量产。这个阶段需要生产技术人员进行相关的制造工艺和流程规划。并要求工程师配合，确保量产的品质和效率。 第三章：设计规范 1. 电路设计规范
电路设计规范是指在进行硬件设计时，需要遵循的一些基本规则。包括电路布局、信号完整性、功耗管理等方面。工程师在进行电路设计时，需要充分理解和执行这些规范。 2. PCB设计规范 PCB设计规范是指在进行电路布局和布线时，需要遵循的相关规则。包括层间堆叠、差分对走线、阻抗控制、EMI管理等方面。工程师在进行PCB设计时，需要充分理解和执行这些规范。 3. 机械设计规范 机械设计规范是指在进行产品外壳和结构设计时，需要遵循的相关规则。包括材料选择、结构强度、散热设计等方面。工程师在进行机械设计时，需要充分理解和执行这些规范。 4. 验证测试规范 验证测试规范是指在进行产品测试时，需要遵循的相关规则。包括测试流程、测试标准、测试报告等方面。工程师在进行验证测试时，需要充分理解和执行这些规范。 第四章：工具使用 1. 电路设计工具 电路设计工具是指在进行电路设计时，工程师常用的相关软件。包括仿真软件、原理图设计软件、电路仿真软件等。工程师需要熟练掌握这些工具，确保设计工作的高效和准确。 2. PCB设计工具 PCB设计工具是指在进行PCB设计时，工程师常用的相关软件。包括布局软件、布线软件、仿真软件等。工程师需要熟练掌握这些工具，确保设计工作的高效和准确。 3. 机械设计工具 机械设计工具是指在进行机械设计时，工程师常用的相关软件。包括CAD软件、结构分析软件、散热仿真软件等。工程师需要熟练掌握这些工具，确保设计工作的高效和准确。 4. 测试工具 测试工具是指在进行产品验证测试时，工程师常用的相关设备和软件。包括信号发生器、示波器、网络分析仪等。工程师需要熟练掌握这些工具，确保测试工作的高效和准确。 第五章：质量管理 1. 质量目标
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范 华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。 一、技术规范要求 1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题； 2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能； 3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能； 4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能； 5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。 二、制造规程要求 1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性； 2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能； 3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；
4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐； 5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。 三、测试要求 1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能； 2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性； 3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等； 4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能； 5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。 华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。
华为-PCB设计规范
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707 1 1 1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707 2 2 Q/DKBA-Y004-1999 3 3 3 目录 目录 1. 1 适用范围4 2. 2 引用标准4 3. 3 术语4 4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。[s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 14 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、 时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 15 Q/DKBA-Y004-1999 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵 循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请， 并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项 目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区 等相关尺寸；
华为终端PCBA制造标准V
DKBA 华为技术有限公司技术规范 DKBA 6295-2013.08 终端PCBA制造标准 2013年8月15日发布2013年8月30日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved 修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部 本规范的相关系列规范或文件： 《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接 工艺规范》 相关国际规范或文件一致性： 替代或作废的其它规范或文件： 《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》 《终端PCBA装联通用工艺规范》
1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 ...................................................................... 1.1概述 ...............................................................................................................................
1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求........................................................ 1.3物料规格及存储使用通用要求 ................................................................................... 1.3.1通用物料存储及使用要求..................................................................................... 1.3.2PCB存储及使用要求 ............................................................................................ 1.3.3锡膏规格及存储使用要求..................................................................................... 1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求................................................................................. 1.3.5POP Flux规格及存储使用要求 ............................................................................ 1.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求 ..................................................................... 1.3.7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求..................................................................... 1.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求......................................................................... 1.3.9涂覆材料规格及存储使用要求............................................................................. 硅胶材料规格及存储使用要求............................................................................. 1.4PCBA生产环境通用要求............................................................................................ 1.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求 ...................................................................... 2锡膏印刷工序规范 .............................................................................................................. 2.1锡膏印刷设备能力要求 ............................................................................................... 2.2印刷工序工具要求 ....................................................................................................... 2.2.1印锡刮刀规格要求................................................................................................. 2.2.2印锡钢网规格要求................................................................................................. 2.2.3印锡工装规格要求................................................................................................. 2.3锡膏印刷工序作业要求 ............................................................................................... 2.3.1锡膏存储和使用要求............................................................................................. 2.3.2印刷工序作业要求................................................................................................. 3SPI（Solder Printing Inspection）工序规范 ...................................................................... 3.1SPI检测要求................................................................................................................. 3.2SPI设备能力要求......................................................................................................... 3.2.1在线SPI设备能力要求......................................................................................... 3.2.2SPI设备编程软件系统.......................................................................................... 3.3检测频率要求 ............................................................................................................... 3.3.1离线SPI检测频率要求......................................................................................... 3.3.2在线SPI检测要求................................................................................................. 3.4锡膏印刷规格要求 ....................................................................................................... 3.4.1印锡偏位规格要求................................................................................................. 3.4.2锡量规格要求......................................................................................................... 3.5过程报警管制要求 ....................................................................................................... 4贴片工序工艺要求 .............................................................................................................. 4.1贴片工序通用要求 ....................................................................................................... 4.2贴片机设备能力要求 ................................................................................................... 4.2.1贴片机设备处理能力............................................................................................. 4.2.2贴片机基准点识别能力......................................................................................... 4.3吸嘴规格要求 ............................................................................................................... 4.3.1吸嘴与器件对应关系............................................................................................. 4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系......................................................... 4.3.3吸嘴吸取方式......................................................................................................... 4.4Feeders规格要求.......................................................................................................... 4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义..........................................................................