印制线路板水平喷锡技术
喷锡、沉银、沉锡培训资料
HASL 2
喷锡（返喷） Loading for rework of HASL
项目
item
要求
requirement
戴手套wear NA glove
L架放板数 量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100pnls
垫胶片
必须need
Underlay the film
Surface Finish-02
沉银/抗氧化拉放板
Loading of Immersion Silver/Entek machine
项目
（Item）
要求
（Requirement)
戴手套
(Glove)
白丝袜手套
（White Glove)
使用工具
NA
(Tooling Using)
其它： （Others)
10－70 53±2 C 33± 5C 0.5－1.5 kg/cm2 53±2 C 53±2 C 2－4 kg/cm2 2－4 kg/cm2 1－3 kg/cm2 15－20 kg/cm2 < 20µS >3L/Min 1.0±0.5A 4500－5500 mm/min 80±5C
沉银工序简介：
戴手套wear
glove
需要need
L架放板数 量 panel
quantity of L table
＜100pnls
Less than 100 pnls
使用工具
tooling
KT60车
KT60car
注意notice： 1.用KT60运板车出板；
2.所有板必须隔胶片；
HASL 6
流程 flow
线路板表面处理工艺
线路板表面处理工艺主要有以下几种：
1. 喷锡：一种常用的工艺，可在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料，然后用加热的压缩空气吹平，形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。
该工艺尤其适合于尺寸较大的元件和间距较大的导线，价格较低，焊接性能佳。
然而，对于密度较高的PCB，喷锡工艺可能会影响其平坦性。
此外，这种工艺不适合焊接细间隙引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，在PCB加工中容易产生锡珠，可能导致细间隙引脚元器件短路。
2. 沉金：在化学镀镍之后，在表面电镀一层金，形成金属保护层。
这种方法适用于SMT贴片焊接，具有良好的耐腐蚀性、平整度高等优点。
3. 硬金板：在铜导线和焊盘上化学电镀一层镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。
这种方法适用于插件焊接，具有良好的耐磨损性、导电性能好等优点。
4. 焊接阻焊：将线路板放入液态焊料（包括铅和锡）的沉积槽中，形成一层导电阻焊层。
这种方法适用于一些低成本的电子产品，但是容易产生杂散颗粒，对产品的可靠性有一定影响。
由于环保要求的增加，无铅焊接阻焊已逐渐取代传统的焊接阻焊工艺。
5. 电镀锡：将线路板放入电解槽中，在表面沉积一层薄薄的锡层。
6. 化学沉金(ENIG)：将线路板浸泡在化学药液中，先进行化学镀镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。
此外，还有一些其他的特殊应用场合的表面处理工艺。
请注意，这
些处理方式并非互斥的，可以根据实际需求选择或结合使用以达到最佳效果。
PCB水平电镀技术分享
PCB水平电镀技术分享二．水平电镀原理简析水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步：第一步，即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。
其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层，该外层距电极的距离约约1－10纳米。
但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。
而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。
此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密而又整齐，此层称之谓扩散层。
扩散层的厚度与镀液的流动速率成反比。
也就是镀液的流动速率越快，扩散层就越薄，反则厚，一般扩散层的厚度约5－50微米。
离阴极就更远，对流所到达的镀液层称之谓主体镀液。
因为溶液的产生的对流作用会影响到镀液浓度的均匀性。
扩散层中的铜离子靠镀液靠扩散及离子的迁移方式输送到亥姆霍兹外层。
而主体镀液中的铜离子却靠对流作用及离子迁移将其输送到阴极表面。
所在在水平电镀过程中，镀液中的铜离子是靠三种方式进行输送到阴极的附近形成双电层。
镀液的对流的产生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、电极本身的摆动或旋转方式，以及温差引起的电镀液的流动。
在越靠近固体电极的表面的地方，由于其磨擦阻力的影响至使电镀液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。
pcb喷锡厚度标准
pcb喷锡厚度标准摘要：一、PCB 喷锡厚度概述1.PCB 喷锡的基本概念2.喷锡厚度对PCB 性能的影响二、PCB 喷锡厚度标准1.IPC-6012 标准简介2.IPC-6012 标准中喷锡厚度的规定3.不同国家和地区的喷锡厚度标准差异三、喷锡厚度的测量方法1.千分尺测量法2.自动光学检测（AOI）3.X 射线检测法四、喷锡厚度不合格的原因及解决方法1.喷锡厚度不足的原因及解决方法2.喷锡厚度过厚的原因为及解决方法3.喷锡厚度不均匀的原因及解决方法五、总结1.PCB 喷锡厚度标准的重要性2.选择合适的喷锡厚度以保证PCB 性能正文：印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件的重要支撑结构，其质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
在PCB 制造过程中，喷锡（Solder Plating）是关键的工艺步骤之一，用于在PCB 表面形成一层金属锡，以便后续的焊接作业。
喷锡厚度对于PCB 的电气性能、机械性能以及可焊性等有着重要的影响。
二、PCB 喷锡厚度标准1.IPC-6012 标准简介在国际上，印刷电路板行业的标准主要由美国电子电路和电子封装制造商协会（IPC，International Electronics Council）制定。
IPC-6012 是IPC 发布的一个关于PCB 制造的标准，其中详细规定了喷锡厚度的要求。
2.IPC-6012 标准中喷锡厚度的规定根据IPC-6012 标准，喷锡厚度分为两种：铅锡厚度和无铅锡厚度。
铅锡厚度的标准范围为1.0mil（0.025mm）至3.0mil（0.076mm），无铅锡厚度的标准范围为0.5mil（0.013mm）至2.0mil（0.051mm）。
此外，IPC-6012 标准还规定了喷锡厚度的允许公差，如±0.1mil（0.003mm）等。
3.不同国家和地区的喷锡厚度标准差异由于不同国家和地区在电子制造方面的技术要求和法规差异，喷锡厚度的标准也会有所差异。
喷锡培训教材
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2. 空气刀气流温度 空气刀气流温度影响焊料涂层厚度和质量，空气刀流温度低， 可能导致金属化孔堵孔；空气刀气流温度高了，能导致焊料涂层 厚度过薄。其它一些因素如层压板的类型，所采用的阻焊涂层的 类型等都可能影响空气刀气流温度的选择，一般情况下，空气刀 气流温度180~260 ℃。
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5. 前处理 使用物料：过硫酸钠（NPS）和硫酸
前处理的作用：可把线路板上铜面的氧化物及其他的污渍除去 并粗化板面，准备喷锡 作用原理： Cu+Na2S2O8 结合力。 CuSO4+Na2SO4
撰写人：王小林 日期：6/15/2003
喷锡培训教材
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内
容
1. 喷锡简介 2.工艺流程 3. 对材料的性能要求 4. 设备介绍及比较 5.工艺控制及参数 6..常见缺陷及对策 7.环境控制 8.发展及展望
喷锡培训教材
除红胶纸
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三. 对材料的性能要求
1. 助焊剂的性能要求 助焊剂由焊剂载体、活性成份（酸性、卤素类）和稀释剂等组成,选用 助焊剂考虑助焊剂活性,热稳定性、易清洗性,以及粘度和表面张力等性能 助焊剂的粘度和表面张力对焊料润湿铜面有很大影响,并且可降低焊料 与铜表面的界面张力,使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5的金属间化合物,从而 达到良好润湿。高粘度的助焊剂降低了热传递的效率,因而需要较长的浸焊 时间和较高的焊料温度,如果热量传递不够,铜焊盘达不到形成Cu6Sn5的温 度,容易造成润湿不良的现象
PCB水平电镀技术介绍
PCB水平电镀技术介绍关于化学镀铜对人体的危害有什么,相信在PCB制造业的朋友都相当之关怀,为此,我们PCB资源网专门预备了这些篇文章,献给为PCB业奉献血汗的朋友,期望各位朋友爱护好自己,将化学镀铜的危害减到最少化学镀铜,在几乎在每一间PCB制造企业都存在,在这一道工艺上,相传有专门多危害,然而,并不是每一个工人,都完全了解在PCB制造当中,化学镀铜对人体的危害怎么说到什么地步,在那个地点,为了我们宽敞同行的健康,我们PCB资源网(pcbres ),专门预备了这一篇文章,比这方面的朋友了解一下,化学镀铜对人体的危害,怎么说到什么程度了。
一、化学镀铜的了解化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化〔PTH〕是一种自身催化性氧化还原反应。
第一用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子〔钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行〕，铜离子第一在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
二、化学镀铜对人的危害的表现尽管专门多朋友说，长期接触化学镀铜，会有有致癌的可能性，因为化学沉铜要紧主份甲醛是致癌物质来，长期的接触，因此危险系统就会多专门多了。
现在的情形看来，还没有专门直截了当的证据说明化学镀铜会致癌,然而，相信专门多朋友都看到这一种情形吧，从事化学铜工序的朋友，专门多头发差不多上掉了非当之多的，专门多朋友头发都掉禿，这是什么缘故，我们也临时没有什么说明，有这些资料的朋友，请将相关的资料通过PCB资源网(pcbres )发给我们，我们会在那个地点公布，先感谢了。
三、化学镀铜对人的危害不管哪一种化学物质，长期过多的接触电，都人体都带来阻碍，在PCB镀铜工艺工种的朋友，由于长期接触电这方面的化学原素，因此，危害就专门大了。
pcb板喷锡厚度标准
pcb板喷锡厚度标准PCB板喷锡厚度标准是指PCB板表面处理中的一种技术，其目的是在电路板表面喷涂一层锡层，以保护电路的导线，避免氧化和腐蚀，同时也能提高电路板的可靠性和使用寿命。
在PCB制造中，喷锡厚度是一个重要的技术指标，因此符合相应的喷锡厚度标准尤为必要。
本文将介绍PCB板喷锡厚度标准的相关内容。
1. 喷锡厚度的定义喷锡厚度是指PCB板表面喷涂的锡层厚度，单位为um。
一般情况下，PCB制造商将锡层涂在基材表面，并在化学反应中实现锡化学反应与镀铜。
2. 喷锡厚度标准分类根据国际电工委员会IEC所制定的标准，PCB板喷锡厚度标准分为3类：- Class 1: 适用于不要求高可靠性和不必要的应用，如玩具等。
- Class 2: 适用于中等可靠性和一般应用，如消费电子，计算机周边设备等。
- Class 3: 适用于高可靠性和严苛应用，如航空航天，医疗设备等。
3. 喷锡厚度标准要求按照IEC标准，PCB喷锡厚度的要求如下：- Class 1: 喷锡厚度应该在1um到5um之间。
- Class 2: 喷锡厚度应该在2um到5um之间。
- Class 3: 喷锡厚度应该在5um到15um之间。
4. 喷锡厚度测量方法测量PCB板喷锡厚度需要通过仪器和设备来实现。
其中常见的测量方法如下：- X射线荧光光谱分析- 表面材料测试(TDR)- 锡涂层真空测量仪- 手持式表面处理仪5. 喷锡厚度标准的重要性符合喷锡厚度标准可以确保PCB制造出的产品符合相应目的的可靠性和使用寿命要求。
同时，可以避免出现由于制造工艺不当导致的制品不良问题，减少不必要的经济损失和影响品牌形象。
结论：PCB板喷锡厚度标准是制造高质量PCB电路板的重要指标之一。
PCB 制造商需遵守相应的喷锡厚度标准，以确保产生的输出物质量得到保证和市场认可。
PCB水平电镀技术介绍
化学镀铜对人的危害关于化学镀铜对人体的危害有什么,相信在PCB制造业的朋友都相当之关心,为此,我们PCB资源网特别准备了这些篇文章,献给为PCB业奉献血汗的朋友,希望各位朋友保护好自己,将化学镀铜的危害减到最少化学镀铜,在几乎在每一间PCB制造企业都存在,在这一道工艺上,相传有很多危害,但是,并不是每一个工人,都完全了解在PCB制造当中,化学镀铜对人体的危害究竟到什么地步,在这里,为了我们广阔同行的健康,我们PCB资源网〔pcbres 〕,特别准备了这一篇文章,比这方面的朋友了解一下,化学镀铜对人体的危害,究竟到什么程度了。
一、化学镀铜的了解化学镀铜〔Eletcroless Plating Copper〕通常也叫沉铜或孔化〔PTH〕是一种自身催化性氧化复原反响。
首先用活化剂处理，使绝缘基材外表吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子〔钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低本钱现在国外有实用胶体铜工艺在运行〕，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被复原，而这些被复原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的复原反响继续在这些新的铜晶核外表上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
二、化学镀铜对人的危害的表现虽然很多朋友说，长期接触化学镀铜，会有有致癌的可能性，因为化学沉铜主要主份甲醛是致癌物质来，长期的接触，当然危险系统就会多很多了。
现在的情况看来，还没有非常直接的证据说明化学镀铜会致癌,但是，相信很多朋友都看到这一种情况吧，从事化学铜工序的朋友，很多头发都是掉了非当之多的，很多朋友头发都掉禿，这是什么原因，我们也暂时没有什么说明，有这些资料的朋友，请将相关的资料通过PCB资源网〔pcbres 〕发给我们，我们会在这里公布，先谢谢了。
三、化学镀铜对人的危害无论哪一种化学物质，长期过多的接触电，都人体都带来影响，在PCB镀铜工艺工种的朋友，由于长期接触电这方面的化学原素，所以，危害就特别大了。
HASL(喷锡)
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Multi-layer Board Manufacturing Process
HASL - 喷锡
C、贴金手指保护胶 目的在保护金手指以免渗锡，其选择很重要，要能耐热、 贴紧、不留残胶。
D、前清洁处理 主要的目的是将铜表面有机污染氧化物等去除，一般的 处理方式如下:
B、流程
HASL - 喷锡
不管是垂直喷锡或水平喷锡，正确的制造流程一样如下：
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HASL - 喷锡
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导师：宋国平 Guoping.Song@
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课堂守则
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HASL - 喷锡
1.3锡炉中各种杂质的影响
喷锡品质的好坏，因素复杂，除上述之锡炉温度高压喷气温度以及 浸锡时间外，另一个颇为重要的因素是污染的程度。
温度与时间的控制以各种方式做监控。但是，杂质的in-line监控却 是不可能的，它是需要特殊的分析设备来做精确分析，如AA等，
槽液寿命，视铜浓度而定，所以为维持etch rate的稳定 ，可以分析铜浓度来控制添加新鲜的药液。 一般要求Cu2+浓度小于40g/l。
PCB水平电镀原理简介
PCB水平电镀原理简介PCB水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即第一步是金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。
其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层，该外层距电极的距离约约１－１０纳米。
但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。
而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。
此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密而又整齐，此层称之谓扩散层。
扩散层的厚度与镀液的流动速率成反比。
也就是镀液的流动速率越快，扩散层就越薄，反则厚，一般扩散层的厚度约５－５０微米。
离阴极就更远，对流所到达的镀液层称之谓主体镀液。
因为溶液的产生的对流作用会影响到镀液浓度的均匀性。
扩散层中的铜离子靠镀液靠扩散及离子的迁移方式输送到亥姆霍兹外层。
而主体镀液中的铜离子却靠对流作用及离子迁移将其输送到阴极表面。
所在在水平电镀过程中，镀液中的铜离子是靠三种方式进行输送到阴极的附近形成双电层。
镀液的对流的产生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、电极本身的摆动或旋转方式，以及温差引起的电镀液的流动。
在越靠近固体电极的表面的地方，由于其磨擦阻力的影响至使电镀液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。
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印制线路板水平喷锡技术
喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，
喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路
板生产厂家质量控制一个重点；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，
化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡.
喷锡的主要作用：
① 防止裸铜面氧化；
② 保持焊锡性；
垂直喷锡主要存在以下缺点：
① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表
面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning
③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的
增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life;
水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：
① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；
② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；
③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；
水平喷锡的工艺流程：
前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理
1． 前清洗处理：
主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0。75—1。0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正
的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹
干；
2． 预热及助焊剂涂敷
预热带一般是上下约1。2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其
复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在4。6—9。0m/min之间；板面温度达到130—160度之间进行助焊
剂涂敷，双面涂敷，可以用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属
部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏；
3． 沾锡焊锡：融锡槽中含锡量约430公斤左右，为63/37共熔eutectic组成的焊锡合金,温度维持在260
度左右；为避免焊锡与空气接触而滋生氧化浮渣，在焊锡炉的融锡便面故意浮有一层乙二醇的油类，该油
类应考虑与助焊剂之间的兼容性compatible；板子通过传输轮滚动传输速度约9。1m/min,在锡炉区有三排
上下滚轮，停留时间仅约2秒；前后两组滚轮之间的跨度为6英寸，滚轮长度为24英寸以上，故可以处
理的板面上限为24英寸；上下风刀劲吹，上下风刀之间的间距为15—30mil，风刀与垂直方向的月呈2—5
度倾斜有利于吹去孔内的锡及板面的锡堆；
4． 热风压力设定的相关因素：板子厚度，焊盘的间距，焊盘的外形，沾锡的厚度（垂直喷锡中为了防止
风刀与已变形的板面发生刮伤，风刀与板面之间的距离相当宽，故容易造成焊盘锡面的不平），
5． 冷却与后清洗处理：先用冷风在约1。8米的气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继
续在约1。2米转轮承载区用冷风从上至下吹；清洁处理除去助焊剂残渣同时也不会带来太大的热震荡
thermal shock
6． 水平喷锡的厚度分为三种：
2．54mm(100mil),5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),可以通过微切片测定锡厚：细抛光后用微蚀方法找出
铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10—15秒钟；界面
合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸，2次在1。8个微英寸左右；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定；
板子的平坦度flatness主要是板弯（bow板子长方向的翘起）和板翘（twist，板子对角线方向的翘起）；
板子的尺寸变化
7． 喷锡厚度与风刀的关系：焊盘上能够保留的锡厚受两种作用力因素影响：a。表面张力surface tension
决定最后平衡后的着锡厚度，焊盘的面积大时，其固化后着锡的厚度也较高b.风刀的压力;风刀压力大，最
后着锡的厚度也会降低，外形较小的焊盘其表面张力通常比较大，可耐得住热风刀的推刮，故可以留下较
厚的焊锡；外形较大的焊盘，表面张力较小，热风刀会刮去较多的锡，仅在焊盘末端留下较小的锡冠cresb;
8． 通孔壁上的锡厚：孔壁上由内层平环引出或延伸者，会造成一座散热座heat sink效应，使喷上的融锡
比较容易冷却固化，固锡层较厚。一般无孔内平环的镀通孔内孔内所能保持的锡厚与通孔的纵横比似乎并
无明显的关联；孔拐角处锡厚约0。75微米30微英寸左右，从孔两端转拐角到孔中心，锡厚渐增；孔径
的缩减量约为18—30微米，以孔中央缩小得最为显著，该处沾锡层最厚；
9． IMC,Flatness,及板子尺寸变化：IMC一次喷锡的厚度为6微英寸，这三个数据是检验水平喷锡温度曲
线合适与否的最佳工具，三者的变化量均与温度有关，良好的IMC即eta phase的Cu6Sn5，焊锡性能良
好，恶性的epsolon phase的Cu3Sn,良好的前处理有利于良好的合金层生成；恶性的epsolon phase的
Cu3Sn,与喷锡时间，喷锡厚度多少正相关；
板子的平坦度主要受以下因素影响：a.板厚的不同与层次的安排的对称与否，b。导体线路在板面分布是否
均匀；c。班从空气中吸收水分的多少；喷锡前板子在100度下烘烤3个小时，尺寸稳定性良好，烘烤可
以驱除半内的各种挥发份volatiles；喷锡前要烘烤，老化板装配前也要烘烤，以减少通孔出气会吹孔blow
hole的产生;
10． 水平与垂直IMC厚度的比较:
项目 水平喷锡 垂直喷锡
微米 6 ～ 8 12.6 ～ 17.7
微英寸(一次) 0.32 ～ 0.447 0.152 ～ 0.27
编辑：（tanjunrong)