导电硅胶电阻值
硅橡胶指标
110甲基乙烯基硅橡胶甲基乙烯基硅橡胶是以优质硅氧烷并引入乙烯基合成的高分子量聚硅氧烷化合物，添加补强剂（二氧化硅）和硫化剂后，在高温下可交联成弹性体。
该系列胶以分子端基不同可分为甲基封端和乙烯基封端两大类。
型号中带"S"的为乙烯基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷。
110系列硅橡胶可用于制造模压胶、挤出胶、电绝缘胶、阻燃胶等各类混炼胶。
除下表中所列标准系列外，亦可生产高分子量（70～80万）、高乙烯基含量（≥1%）和低挥发份 < 1%）产品，满足市场需要。
分子量 乙烯基含量 挥发分(104)（%） （%）乙烯基封端胶 110-8 50～700.04～0.06 ≤2.5甲基封端胶 110-150～700.07～0.12乙烯基封端胶 110-1S 甲基封端胶 110-245～700.13～0.20乙烯基封端胶 110-2S 甲基封端胶 110-345～700.21～0.24乙烯基封端胶 110-3S 甲基封端胶 110-450～700.25～0.35 乙烯基封端胶 110-4S 乙烯基封端胶 110-5S 50～60 0.60～0.70 乙烯基封端胶 110-6S 50～600.90～1.10注：指标不在上表所列范围的特殊要求的产品，以合同形式约定。
一般模压胶该产品具有良好的物理机械性能，适合生产普通硅橡胶制品和杂件，普通硅橡胶按键，尤其适用于加颜色制品，模压工艺生产。
一般模压胶性能表NE-5130 NE-5140 NE-5150 NE-5160 NE-5170 NE-5180外观乳白色，淡黄，淡灰色密度 g/cm3 1.09±0.05 1.13±0.05 1.15±0.05 1.18±0.05 1.21±0.05 1.25±0.05硬度邵氏A度30±3 40±3 50±3 60±3 70±3 80±3拉伸强度 MPa≥ 5.0 6.0 7.0 7.0 6.5 6.0扯断伸长率 %≥440 380 320 280 200 150扯断永久变形 %≤8 9 10 10 9 8撕裂强度 kN/m≥15 16 18 18 16 15试片一次硫化条件：175℃×5min硫化剂：活性含量80%的“双-2,5”，加入量0.65%食品型模压胶该产品硫化后透明度好，物理机械性能高，抗黄变性能强。
c7025材料电阻率
c7025材料电阻率
C7025是一种铜镍硅合金材料，常用于制造电气接点和弹簧接
点等。
它具有良好的导电性能和耐磨性，适合用于要求高电导率和
耐磨性的场合。
关于C7025材料的电阻率，它通常在20°C时为约0.47
μΩ·m。
这意味着在标准温度下，C7025材料的电阻率较低，具有
良好的导电性能。
这使得它在电气接点和其他需要高导电性能的应
用中非常有用。
需要注意的是，材料的电阻率受温度影响较大，随着温度的变化，电阻率也会发生变化。
因此，在实际应用中，需要考虑温度对
材料电阻率的影响，特别是在高温环境下的使用情况。
除了温度，材料的结构、纯度和加工方式等因素也会对电阻率
产生影响。
因此，在工程设计和材料选择时，需要综合考虑这些因素，以确保所选材料的电性能符合实际需求。
总的来说，C7025材料在20°C时的电阻率约为0.47 μΩ·m，具有良好的导电性能，适合用于要求高电导率的应用场合。
在实际
应用中，需要综合考虑温度、材料特性和工程需求，进行合理的材料选择和设计。
硅胶的特性解读
硅胶的特性又分为粗孔硅胶和细孔硅胶硅胶既可吸附水分，又可吸乙炔和二氧化碳。
随着温度的降低，首先吸附是水分(常温即可，约为25℃)，其次是乙炔和二氧化碳(温度越低，吸附能力越强)。
以吸附水分为例粒度/mm4～8 常温动吸附容量/%6～8 干燥后空气含水量/g·m-3 0.03 干燥后空气露点/℃ -52再生温度/℃140～160硅胶对水的吸附容量较大，再生温度较低，价格便宜，故空分装置中硅胶主要用作吸附水分，在低温下也用来吸附二氧化碳和乙炔。
它的缺点是粉末较多。
硅胶有粗孔和细孔两种，二者孔径不同。
粗孔硅胶孔径是5～10nm(1nm=10-9m，叫纳米)，每克硅胶的比表面积有100～300m2/g之多。
它的吸水能力强，且吸水后不易破碎，机械强度好，常用在干燥器中吸附水分。
细孔硅胶孔径是2.5～4nm，比表面积为400～600m2/g。
常用来吸附二氧化碳和乙炔，吸附水分易破碎。
二氧化碳吸附器的吸附过程是在-110～-120℃低温下进行的，吸附二氧化碳的效果较好，还同时能吸附乙炔。
因温度低于-130℃以下将有二氧化碳固体析出，固体二氧化碳不仅不能被硅胶所吸附，而且会堵塞吸附器。
吸附乙炔是在液空、液氧吸附器中进行的，其吸附温度在-170～-180℃左右。
橡胶的特点和用途简介硅橡胶高聚物分子是由Si-O（硅-氧）键连成的链状结构，其主要组成是高摩尔质量的线型聚硅氧烷。
由于Si-O-Si键是其构成的基本键型，硅原子主要连接甲基，侧链上引入极少量的不饱和基团，分子间作用力小，分子呈螺旋状结构，甲基朝外排列并可自由旋转，使得硅橡胶比其他普通橡胶具有更好的耐热性、电绝缘性、化学稳定性等。
典型的硅橡胶即聚二甲醛硅氧烷，具有一种螺旋形分子构型，其分子间力较小，因而具有良好的回弹性，同时指向螺旋外的甲醛基可以自由旋转，因而使硅橡胶具有独特的表面性能，如憎水性及表面防粘性。
下面列出了硅橡胶的主要特点和用途。
耐热性：硅橡胶比普通橡胶具有好得多的耐热性，可在150度下几乎永远使用而无性能变化；可在200度下连续使用10，000小时；在350度下亦可使用一段时间。
ul3239-22硅胶线规格标准
ul3239-22硅胶线规格标准
ul3239-22硅胶线规格标准
UL3239-22硅胶线是一种高温线材，常用于电子电器设备中，受到高温、湿度等环境因素的影响较小，具有较好的耐久性和稳定性。
下面是UL3239-22硅胶线的规格标准。
1. 硅胶线的结构
UL3239-22硅胶线由多根细密绞合的铜线组成，外包覆一层耐高温的硅橡胶材料，线芯直径为0.119mm，绝缘层厚度为0.84mm，外径为2.97mm。
2. 硅胶线的工作温度
UL3239-22硅胶线能够在-60℃至200℃的范围内正常工作，且在高温环境下仍能保持较好的导电性和绝缘性。
3. 硅胶线的电气性能
UL3239-22硅胶线的额定电压为300V，最大耐压为1500V，导电性能良好，线路中的电压损失小，能够稳定地传输电能。
UL3239-22硅胶线具有较好的耐久性和抗老化能力，在高温、高湿度等恶劣环境条件下仍能够长期稳定地工作。
经过多次弯曲试验后，其外层硅橡胶仍能保持完整性，不易龟裂、断裂。
UL3239-22硅胶线的用途广泛，常用于在高温环境下进行电能传输和连接。
它可以在食品加工、化工、医疗设备、电子电器等领域中发挥作用。
导电硅橡胶研究进展
由此方程可见 ,隧道电流是间隙宽度的指数函
黑填充的硅橡胶体系实验 结果与理论计算 值相比
较 ,存在一定差距 。其 原因有两 个方面 : ①“电流
只能通过互相接触的导电粒子 ”的假设 , 对于导电
粒子填充量较低 ,未形成互相接触时是不适用的 ; ②
炭黑的微观结构对于导电网络的形成有着重要的影
响 。当填充量一定时 ,炭黑在硅橡胶中的分散聚集
情况以及它与硅橡胶界面的微观结构将成为导电网
本文从导电机理 、导电填料 、影响硅橡胶导电性 能的主要因素以及应用等几个方面介绍了导电硅橡 胶的研究进展状况 。
1 导电机理
目前关于复合型导电高分子材料的导电机理研 究报道较多 ,人们从多方面进行了广泛深入的研究 , 建立了许多数学模型或物理模型 [ 6～8 ] , 目前比较流 行的有两种理论 :一种是宏观的渗流理论 ,即导电通 路学说 ; 另一种 是微观的 量子力学 隧道效应 理论 (场致发射理论是其一种特殊情况 )等 。 1. 1 渗流理论
图 1 导电硅橡胶的渗流曲线 Fig. 1 Percolation curve of conduc tive silicone rubber
Scarisb rick[ 9 ]认为导电粒子在聚合物基 体中呈 无序分布 , 作“电流只能通过互相接触的导电粒子 ” 的假定 ,并给出了电导率 ρ与 导电粒子体积分数 V 的关系 :
络性能的决定性因素 ;而炭黑的微观结构 ,诸如 : 比
导电橡胶介绍及规格
实用文档第一章屏蔽材料导电橡胶每种导电橡胶均是由硅酮、硅酮氟化合物、EPDM或氟碳—氟硅等粘合剂及纯银、镀银铜、镀银铝、镀银镍、镀银玻璃、镀银铅或无镀层铅颗粒等填料组成。
可同时完成环境密封和压力密封，电橡胶在很宽的温度范围内具有优良的抗压缩设定特性，连续使用年限长，全部满足MIL—STD—810对防霉的要求。
由于这些材料含有银，它们应当储存在塑料板中，例如聚脂或聚乙烯，远离含硫材料，用水或含中性皂的酒精来去除污物，清洁弹性体材料（不能使用芳香或氯化溶剂）。
注：NA=不适应NS=不耐用常用导电橡胶板规格型号厚度尺寸(长X宽) 40-10(20/30)-1010-XXXX0.51(0.81/1.57)254X25440-10(20/30)-1015-XXXX0.51(0.81/1.57)254X38140-10(20/30)-1020-XXXX0.51(0.81/1.57)254X508表中XXXX代表材料号，如1350 1285等.标准的导电橡胶挤压成形件实体O形条型号标准尺寸(A)经验沟槽尺寸深宽10-04-6386-XXXX 1.02 0.74 1.55 10-04-1687-XXXX 1.78 1.42 2.13 10-04-2657-XXXX 2.03 1.652.3410-04-1720-XXXX 2.62 2.13 2.90 10-04-2463-XXXX 3.18 2.59 3.43 10-04-1721-XXXX 3.53 2.90 3.73空心O形条型号标准尺寸A B10-04-8363-XXXX 2.62 1.0210-04-8817-XXXX 3.18 1.5710-04-9732-XXXX 3.96 2.0310-04-4254-XXXX 4.83 2.0310-04-2737-XXXX 6.35 3.18 实体D形条型号标准尺寸经验沟槽尺寸H W R 深宽10-05-5589-XXXX 1.63 1.40 0.79 1.32 1.96 10-05-4699-XXXX 2.54 1.57 0.79 2.16 2.06 10-05-1364-XXXX 3.43 3.10 1.55 3.00 3.56 10-05-1499-XXXX 3.96 3.00 1.50 3.48 3.45 10-05-1577-XXXX 4.45 4.52 2.26 3.91 4.95实用文档空心D形条标准尺寸型号A B C D 10-05-6419-XXXX 3.96 1.98 1.98 1.14 10-05-4202-XXXX 4.75 2.36 2.36 1.27 10-05-6991-XXXX 6.35 3.18 3.18 1.57 10-05-4318-XXXX 7.92 5.08 2.84 1.57 10-05-4542-XXXX 12.37 2.03 6.20 2.03 U形条标准尺寸型号A B C D10-08-6475-XXXX 2.54 2.54 0.86 0.84 10-08-8340-XXXX 3.20 2.46 0.66 0.94 10-08-3157-XXXX 3.96 3.96 1.57 1.19 10-08-3253-XXXX 4.45 3.96 1.19 1.91 10-08-3872-XXXX 8.31 5.97 1.57 2.92 矩形条标准尺寸型号A B10-07-4272-XXXX 1.60 1.0710-07-2981-XXXX 2.41 1.5710-07-4014-XXXX 3.05 1.9110-07-3225-XXXX 3.18 1.5710-07-C786-XXXX 4.32 3.1810-07-3226-XXXX 6.35 1.5710-07-3522-XXXX 12.7 1.9110-07-4483-XXXX 19.05 1.57中空矩形条型号标准尺寸A B C19-07-13944-XXXX 2.54 1.50 0.51 19-07-15804-XXXX 3.20 3.20 1.2210-07-2998-XXXX 7.75 8.38 3.1810-07-4481-XXXX 9.53 9.53 4078 中空P形条型号标准尺寸A B C D10-06-M412-XXXX 4.26 1.19 5.08 1.57 10-06-B227-XXXX 4.83 3.30 7.92 1.57 10-06-8737-XXXX 5.08 2.03 6.35 1.57 10-06-8560-XXXX 5.08 2.03 10.80 1.57 10-06-6175-XXXX 5.08 2.03 13.97 1.57 10-06-3599-XXXX 5.08 2.03 16.51 1.57 10-06-3300-XXXX 6.35 3.18 9.53 1.57 10-06-6180-XXXX 6.35 3.18 15.88 1.57V形条型号标准尺寸A B19-09-15377-XXXX 10.06 9.53 10-09-W864-XXXX 10.41 12.70。
6w导热硅胶片的热阻
6w导热硅胶片的热阻6w导热硅胶片是一种高效的散热材料，其热阻性能优异。
导热硅胶片是一种导热介质，通过其优异的导热性能，可以有效地将电子设备产生的热量传导到散热器或散热片上，从而实现散热目的。
导热硅胶片的热阻是衡量其散热性能的重要指标之一。
热阻是指导热硅胶片在单位面积上单位温度差下的热阻值，用来描述导热硅胶片的导热性能。
热阻越小，导热性能越好，散热效果越高。
6w导热硅胶片的热阻一般在0.25℃/W左右，这意味着在6w的功率下，导热硅胶片的温度升高为1.5℃。
这样低的温度升高可以有效地保护电子设备不受过热的影响，提高设备的工作稳定性和寿命。
导热硅胶片由导热材料和绝缘材料组成，导热材料一般采用高导热性能的硅胶，绝缘材料一般采用硅胶或聚酰亚胺薄膜。
导热硅胶片具有良好的导热性能和绝缘性能，可以有效地传导热量，同时避免电子设备之间的电磁干扰和短路等问题。
导热硅胶片的应用范围广泛，主要用于电子设备的散热领域。
例如，计算机、手机、平板电脑、LED灯等电子设备的散热片和散热器上常常使用导热硅胶片来提高散热效果。
导热硅胶片可以有效地降低电子设备的温度，提高设备的工作效率和稳定性。
导热硅胶片的安装和使用非常方便。
只需将导热硅胶片剪裁成所需尺寸，然后贴合在散热片和散热器之间即可。
导热硅胶片具有良好的粘性和可塑性，可以与散热片和散热器完全贴合，确保热量的有效传导。
导热硅胶片还具有优异的耐高温性能和耐寒性能。
它可以在-40℃至200℃的温度范围内正常工作，不会因环境温度的变化而影响其导热性能和绝缘性能。
6w导热硅胶片的热阻优异，具有良好的导热性能和绝缘性能，可以有效地传导热量，提高电子设备的散热效果。
其安装和使用方便，适用于各种电子设备的散热领域。
导热硅胶片的应用可以有效地降低电子设备的温度，提高设备的工作效率和稳定性，延长设备的使用寿命。
硅胶按键设计注意事项
硅胶按键是一种应用在电子产品，数码产品和测量仪器等电子摇控系统中使用的按键，导电和字键一体合成，操作简便轻松，组装方便，使用寿命长，并且硅橡胶优良的耐热性、耐寒性、电气绝缘性等诸多优点，使硅胶按键得到广泛应用。
虽然现在被当下的触屏给取代了很多市场份额，但业务量仍不能被忽视，那么硅胶按键设计和制作需要注意哪些要点呢？一、硅胶按键结构设计时需注意功能要求：1、按动按键能达到设定的功能；2、撤除外力后，按键能够自动，完全复位；3、按键在按动及复位过程中有良好手感；4、按动按键边缘位置时也有作用；5、能够达到设计寿命要求。
二、硅胶按键图纸的技术要求：1、Silicone rubber hardness: SHA 55°±5°；2、Actuation force: 180±30gf;3、Returu force: less than 50gf;4、Key stroke:1.2±0.1;5、Thickness of carbon pill=0.5;6、Life cyele: 3X10E5。
三、硅胶按键设计中的其它要点：1、导电接触点的常用方法：a.丝印导电油墨（膜厚10~20um）优点：成本低；缺点：电阻值较大，易脱落。
b. 导电黑粒，采用真空盘吸附法：优点：附著性好缺点：黑粒碳点尺寸及形式受限制。
2、碳点规格：直径一般规格：Φ2 Φ2.5 Φ3 Φ3.5 Φ4 Φ4.5 Φ5 Φ6 Φ7 Φ8 厚度一般取：0.5~0.6（太薄则电阻值偏高）3、硅胶按键的keypad 尖角设计：keypad尖角应该有圆弧过渡，一般R=1.0mm；4 、大Key 设计：大Key 太长，可以设计为两个或两个以上的接触点；5、Key 高度设计，不宜太高6、Key 形状设计：结构等级从好至差分别是圆形Key、椭圆形Key、方形Key；7 、key与key的间距：key与key的间距最小不能小于1.5mm。