LTCC生产方案设计实用工艺和概述部分
LTCC器件的开发与生产考虑及其在电路中作用的介绍
LTCC器件的开发与生产考虑及其在电路中作用的介绍随着通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字化方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。
有人曾夸张地预言，以后的电子工业将简化为装配工业把各种功能模块组装在一起即可。
LTCC（低温共烧陶瓷）以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国台湾省发展迅猛，已初步形成产业雏形。
LTCC应用日渐广泛利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50m的细线结构。
另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。
LTCC器件按其所包含的元件数量和在电路中的作用，大体可分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。
LTCC功能器件早期通信产品内的滤波器和双工器多为体积很大的介质滤波器和双工器。
现在GSM和CDMA手机上的滤波器已被声表面滤波器取代或埋入模块基板中，而PHS 手机和无绳电话上的滤波器则大多为体积小、价格低、由LTCC制成的LC滤波器，蓝牙和无线网卡则从一开始就选用LC滤波器。
由LTCC制成的滤波器包括带通、高通和低通滤波器三种，频率则从数十MHz直到5.8GHz。
LC滤波器在体积、价格和温度稳定性等方面有其无可比拟的优势，其不断受到广泛重视就不难理解了。
由LTCC制作的上述射频器件在国外和我国台湾省已有数年的历史，日本的村田、东光、TDK、双信电机，我国台湾省的华信科技、ACX，韩国的三星等都在批量生产和销售。
LTCC生产流程
LTCC生产流程
LTCC（低温多元陶瓷）是一种具有良好兼容性、耐热性、耐湿性及抗
静电性等特性的复合材料。
LTCC的制备不仅要具备特殊的粘结方式，其
加工技术也要求非常严格，目前也是复合电子组件的主要材料。
本文将从
几个方面，介绍LTCC制作的基本生产流程。
1.材料准备
LTCC的原材料主要包括：氧化铝粉、碳化硅粉和氧化硅粉。
氧化铝粉是LTCC的主要组分，可调节LTCC的硬度和变形性能；碳化
硅粉有利于改善材料的热陶瓷性能；氧化硅粉是在热处理过程中，可以提
高氧化铝的抗拉强度。
2.原料研磨和混合
在LTCC的生产过程中，需要将上述三种粉末进行混合研磨，以获得
一定细度的粉末混合料。
混合研磨后的粉末，然后加入专用有机结合剂和
溶剂，搅拌混合，以形成有一定流动性的浆料。
3.铸型
混合、研磨以后的粉末，然后浇入到模具中，经过一定的压力和温度，使其熔结及结构定型，从而获得LTCC片材。
4.热处理
热处理是LTCC片材加工的重要环节，其主要目的是调整最终材料的
硬度和性能，其可根据需要设定不同的热处理温度、时间和压力参数，以
达到魔芯要求。
5.烧结
烧结是LTCC片材的最后一个环节，其目的是再次烧结有机结合剂。
LTCC基板砂轮划片工艺研究
LTCC基板砂轮划片工艺研究近年来，随着电子设备的发展，对于电子元器件的集成度和性能要求越来越高。
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）基板作为一种重要的电子封装基板材料，具有优异的性能和广泛的应用前景。
其中，砂轮划片技术在LTCC基板制备过程中起到了至关重要的作用。
本文旨在对LTCC基板砂轮划片工艺进行研究，并提出相应的改进措施。
首先，介绍LTCC基板划片工艺的基本流程。
LTCC基板划片工艺主要包括三个步骤：基板切割、砂轮选择和划片加工。
在基板切割阶段，首先将整个LTCC基板切割成合适大小的小片；然后，在砂轮选择阶段，根据需要选择合适的砂轮，并进行适当的修整；最后，在划片加工阶段，将切割好的基板小片加工成所需的形状和尺寸。
其次，探讨LTCC基板划片工艺存在的问题。
在实际操作中，LTCC基板划片过程中存在一些问题，例如砂轮磨损严重、加工精度低等。
这些问题影响了划片工艺的稳定性和效率。
针对以上问题，提出相应的改进措施。
首先，改善砂轮磨损严重问题。
可以通过调整切割速度、刀具切削角度等方式，减少砂轮的磨损。
其次，提高加工精度。
可以通过优化切割参数，如提高切割速度、降低进给速度等，来提高划片的精度和表面质量。
此外，还可以使用更高精度的加工设备和工艺，如激光切割等，来提高划片加工的精度和效率。
最后，总结LTCC基板砂轮划片工艺的研究。
LTCC基板砂轮划片工艺是LTCC基板制备过程中不可或缺的关键环节。
对于砂轮的选择、划片加工参数的优化以及加工设备的选择等方面的研究，可以提高LTCC基板划片工艺的稳定性和效率，从而满足电子设备对LTCC基板的要求。
综上所述，LTCC基板砂轮划片工艺研究是非常重要的一项工作。
通过对划片工艺的改进和优化，可以提高LTCC基板的加工精度和表面质量，满足电子设备对于高性能基板的需求，推动电子封装技术的发展。
LTCC微组装技术简介
封 装技 术 。为 了适应 这一 发展 趋势 。在 印制板 手 工插 装 、 自动插 装及 表面 贴装 （ＭＴ Ｓ ）技
微组 装 技术 工 艺
运用。 并概略 的介 绍开展 Ｌ ℃ 微 组装．．． ｓ ｉ － １Ｃ － ， ｅ ￣ｔ ． 艺及 关键技 术。 ｌ ｉ ｔ ｘ
关 键 词 ：Ｌ Ｃ ＴＣ
１ 概 述
现 代 电子技术 的 迅猛发 展 ．要求 电子 整 机朝着 短 、小 、轻 、薄和 高可靠 、高速 、高性
焊接 、金丝 焊接 、倒装焊 接等技术 组装 到基板上 去 ，形成 完整 功能模块 或 系统的过 程。
ＬＣ Ｔ Ｃ器件 按其 所包含 的元 件数 量和在 电路 中 的作 用 ．大体 可分 为 Ｌ Ｃ Ｔ Ｃ元 件 、Ｌ Ｃ ＴＣ
功 能器件 Ｌ Ｃ Ｔ Ｃ封装 基板 和 Ｌ Ｃ Ｔ Ｃ模 块基 板 。
Ｏ八 一科 技
Ｌ ℃Ｃ微
Ｌ Ｔ Ｃ Ｃ 微 组 装 技 术 简 介
王 晓 云
（ 零八 一 电子集 团科技公 司 广元 ６８ １ ） ２ ０ ７
摘
要 ：本 文 简要 介 绍 了Ｌ℃Ｃ 组装 技 术 的概 况、 点 以及 在 现代 科技 中的 １ 微 特
求 ，提 高 了组 装 密 度 ，增 强 系 统 的性 能 和 可 靠 性 ，缩 短 了组 装 周 期 ；从 工 艺 角 度 来 看 ， ＬＣ Ｔ Ｃ基板 制造 技术 是 一种 并 行加 工 技术 ，是 将所 有 各层 单 独加 工 。然 后共 同烧 制 成 一个
LCD工艺和生产流程简介
1.基板清洗
噴水
2.光阻塗佈
P/R Coating ITO Glass
刷子
風刀
Array 生产-- ITO 成型工程
3.曝光
P/R Layer ITO Layer
Glass
4.顯影 反應部份光阻劑以顯影液去除
顯影液
UV
反應部份以顯影液除去
Array 生产-- ITO 成型工程
5.ADI (After Developing Inspection) 顯影後觀察(檢查) 检查项目:
一次测试项目
1.测量元件导通电流(ION) 2.测量元件截止电流(IOFF) 3.测量切入(CUT IN)电压VT 4.测量电压电流曲线TV CURVE
电流I
ION
IOFF
切入電壓
电压V
Array 生产– 表面处理工程
表面處理工程 1.中間塗佈(Isolation Layer Coating) 中間絕緣層以轉動方式塗佈
3.某段不亮 【原因】LCD內部或PIN腳ITO線路開路(製程不良或作業疏失引起) 【改善】1.ITO線路蝕刻製程控制
2.操作人員規範作業
4.十字線 【原因】SEG端與COM端線路間存在導電雜質引起絕緣層的破壞 【改善】1.控制液晶純度
2.絕緣層塗佈製程控制
LCD常見的不良現象
5.殘影 【原因】液晶未純化，LC本身作為電容質，其內部離子在長時間通電後，在電極兩端會
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
Cell生产–FOG
Cell生产–FOG
LCD制造工艺流程
LCD制造工艺流程1. 概述液晶显示器（LCD）是一种广泛应用于各种电子设备的显示技术。
它采用液晶分子在电场的作用下改变光的传播方向从而实现图像显示。
本文将介绍LCD的制造工艺流程。
2. LCD制造工艺流程2.1 衬底制备制造LCD的第一步是制备衬底。
常见的衬底材料有玻璃和有机薄膜。
玻璃衬底采用特殊的工艺处理，以提供平整的表面和良好的光学性能。
有机薄膜衬底则需要通过涂覆和烘烤等步骤来形成。
2.2 透明导电层制备透明导电层是LCD的关键组成部分之一，常见的材料有氧化锡（ITO）和氧化铟锡（ITO）。
透明导电层的制备通常采用物理气相沉积或化学溶液法，以获得均匀的薄膜。
2.3 导向层制备导向层用于控制液晶分子的取向，以确保液晶显示效果。
通常使用聚合物或SiOx膜作为导向层材料。
导向层的制备需要通过涂覆、烘烤和光刻等工艺步骤进行。
2.4 制备液晶层液晶层是LCD的核心部分，其中包含液晶分子。
液晶材料通常是液晶分子和聚合物的混合物，通过涂覆和烘烤等工艺步骤形成液晶层。
液晶层的制备需要控制温度和湿度等因素，以确保液晶分子的排列和取向。
2.5 制备色彩滤光层色彩滤光层用于产生LCD显示中的彩色效果。
在制备色彩滤光层时，需要根据需要制备红、绿、蓝三种滤光膜。
色彩滤光层的制备通常采用染料沉积、光刻和蒸发等工艺步骤。
2.6 制备粘结层粘结层用于将衬底、透明导电层、导向层、液晶层和色彩滤光层粘合在一起。
粘结层的制备通常采用UV光固化胶或热固化胶。
制备粘结层时需要控制温度和压力等参数，以确保各层之间的粘合质量。
2.7 封装封装是LCD制造的最后一步，用于保护LCD结构并提供接口。
封装工艺包括切割、封装、焊接、测试等步骤。
封装的最终产品可以包括显示器模组、电视机、手机屏幕等。
3. 结论LCD制造工艺流程涉及多个关键步骤，包括衬底制备、透明导电层制备、导向层制备、液晶层制备、色彩滤光层制备、粘结层制备和封装。
每个步骤都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保制造出高质量的LCD产品。
LTCC技术技术及其应用
三、 LTCC中的工艺流程
流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
目的：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片将成为多层 陶瓷基板的一层。过程中，对流延不良的薄片进行剔除。
切刀
生陶瓷
三、 LTCC中的工艺流程
流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
刮刀 浆料 印刷网版
多孔台板 特制纸
真空吸引
三、LTCC中的工艺流程
流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
目的：使用丝网印刷方法，将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上，用 以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）。
三、LTCC中的工艺流程
流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
LTCC布线材料
对金属材料有如下要求 金属粉的物理性质适于丝网漏印细线和填满通孔； 浆料与基板生片粘合剂的有机体系兼容； 金 属粉末的烧结行为与基板生料的烧结行为匹配， 控制收缩达到好的面间整体性，烧结时的收缩差 异不能造成基板变形； 烧结后的导带有高的电导率 。
LTCC布线材料
方法：激光脉冲加热
三、LTCC中的工艺流程
流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
目的：产品加工过程中，对质量进行监察，避免不良品流入下道工序。 主要包括外观检查、电气特性测量、内部结构检查。
方法：光学检测 探针测试 X光检测 自动光学检测系统可检缺陷包 括： 过焊、缺焊、污迹、线宽过窄、 鼠啮、通孔、污染物、印制漂 移、基板收缩、丝网老化等， 同时系统还可分辨随机缺陷和 系统缺陷。
方法1：光学检测
三、LTCC中的工艺流程
LTCC发展概述读书报告
低温共烧陶瓷（LTCC）介绍与发展概述--（--------）摘要：作为一种新兴的集成封装技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注。
介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势，分析其在功能模块。
关键词：LTCC 技术；工艺；材料特性；应用；发展趋势Abstract：As a new integrated packaging technology, low temperature co-firing ceramic (LTCC) technology for its excellent high frequency and high speed transfer characteristics, miniaturization, high reliability and has attracted much attention. Introduces the process of low temperature co-firing ceramic technology, material properties, application and development trends, analysis of its function modules.Key words: LTCC technology; Process; Material properties; Applications; Development trend1 引言近年来随着军用电子整机、通讯类电子产品及消费类电子产品迅速向小型化、轻量化、高速和多功能化方向发展，手机、PDA、MP3、笔记本电脑等终端系统的功能愈来愈多，体积愈来愈小，电路组装密度愈来愈高若能将部分无源元件集成到基板中，则不仅有利于系统的小型化，提高电路的组装密度，还有利于提高系统的可靠性。
目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC 技术。
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LTCC生产线项目方案一．概述所谓低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装 IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。
总之，利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。
多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。
目前，LTC C技术是无源集成的主流技术。
LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。
LTCC(低温共烧陶瓷)己经进入产业化阶段，日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC 产品。
LTCC在我国台湾地区发展也很快。
LTCC在2003年后快速发展，平均增长速度达到17.7%。
国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后5年。
这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。
LTCC 功能组件和模块在民用领域主要用于CSM，CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品。
另外，LTCC技术由于自身具有的独特优点,在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域均获得了越来越广泛本推荐方案集成当今世界先进的自动化设计，生产、检测设备于一体，同时考虑军工生产的特点和厂家的售后服务能力，是专门为贵所量身定制的解决方案。
在方案的设计中地考虑到军工产品多品种、小批量和高质量要求地特点，在选用设备时以完整性、灵活性、可靠性为原则，其中在一些关键环节采用了一些国外较先进及技术含量较高和性能稳定的设备。
由于是多家制造商的设备连线使用，所以必须由集成供应商统一安装调试和培训，并提供长期的工艺和设备配套服务。
（二）项目发展的必要性1、国家发展需要。
九五期间国家投巨资建设LSI高密度国家重点工业性试验基地，其目的是进行高密度LSI 产品的开发和生产技术研究，为封装产品的产业化提供技术支持。
它的开发和研究成果直接为产业化服务，在试验基础上，尽快建设产业基地不仅是国家的需要也是市场的需要。
2、微电子技术进步的需要。
信息产业是知识经济的支柱，作为其核心的微电子技术在不断迅猛发展，我国的微电子技术，特别是LSI技术的发展却相对滞后，除管理决策，资金等因素外，封装技术的落后，也是一个重要因素，建设LSI高密度封装产业基地，以强大的科研和产品开发能力，以高质量的封装产品支持我国集成线路行业的技术进步，具有十分重要的意义。
3、21世纪国防战略的需要。
陶瓷封装产品以高可靠、高性能、小型化、多功能为其特点，这正与电子装备短、薄、轻、小化的需求相对应，国产的导弹、卫生、计算机、通讯、指挥系统。
尤其以高可靠、抗干扰、长寿命为首要指标，高密度陶瓷封装更是首当其冲。
4、市场的需要。
2010年后中国集成电路的消费将达到1000亿美元，约占世界市场的20%，仅以现在应用多的移动电话、笔记本电脑为例，国内诸如LCCC的陶瓷封装产品的需求量10亿只以上，用于声表面波封装的无引线陶瓷载体，仅京、圳两家公司年需求量就在1.8亿只以上，以目前国内两家企业一家研究所的生产能力，根本无法满足市场需求。
（三）项目的技术支撑（四） LTCC技术优势现代移动通讯、无线局域网、军事雷达等正向小型、轻、高频、多功能及低成本化发展，对元器件提出轻量、小型、高频、高可靠性、价格低廉提高集成度的要求。
而采取低温共烧陶瓷（Low Femperature Co-Fired Ceramic.LTCC）技术制造多层基板，多层片式元件和多层模块是实现上述要求最有效途径。
用于系统集成的低温共烧陶瓷（LTCC ：Low Femperature Co-Fired Ceramics）多层基板中的“共烧”有两层意思。
其一是玻璃与陶瓷共烧，可使烧结温度从1650℃下降到900℃以下，从而可以用Cu、Ag、Ag-Pd、Ag-Pt 等熔点较低的金属代替W.Mo等难熔金属做布线导体，既可大大提高电导率，又可在大气中烧成；其二是金属导体布线与玻璃—陶瓷一次烧成，便于高密度多层布线。
80年代初，低温共烧陶瓷（LTCC）材料达到商业化水平，引起了高密度互联电路设计者的极大兴趣。
LTCC 多层基板很快在各种高性能、中小批量产品、军事、航空等应用领域确立了举足轻重的地位。
90年代期间，LTCC 材料在大批量产品、中档位价格—性能比的应用领域得到推广。
如汽车控制组件、硬盘读写放大器等。
低温共烧陶瓷（LTCC）材料具有良好的性能特征：1、根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大的范围内变动，可根据应用要求灵活配置不同材料特性的基板，提高了设计的灵活性。
如一个高性能的SIP（system in a package系统封装）可能包含微波线路、高速数字电路、低频的模拟信号等，可以采用相对介电常数小于3.8的基板来设计高速数字电路；相对介电常数为6-80的基板完成高频微波电路的设计；介电常数更多的基板设计各种无源元件，最后把它们层叠在一起烧结完成整个SIP器件。
便于系统集成、易于实现高密度封装。
2、LTCC材料具有优良的高频、高Q值、低损耗特性，加之共烧温度低，可以用Ag、Ag-Pd、Ag-Pt、Cu高电导率的金属作为互连材料，具有更小的互连导体损耗。
这些都有利于所高电路系统的品质因数，特别适合高频、高速电路的应用。
3、LTCC基板采多层布线立体互连技术，可以大大提高布线密度和集成度，IBM实现的产品已经达到一百多层。
NTT未来网络研究所以LTCC模块的形式，制作出用于发送毫米波段60GHz频带的SiP产品，尺寸为12㎜×12㎜×1.2㎜，18层布线层由0.1㎜×6层和0.05㎜×12层组成，集成了带反射镜的天线、功率放大器、带通滤波器和电压控制振荡器等元件。
LTCC材料厚度目前已经系列化，一般单层厚度为10～15um。
4、LTCC工艺与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；以LTCC技术制造的片式多层微波器件，可表面贴装、可承受波峰焊和再流焊等；在实现轻、薄、短、小化的同时，提高可靠性、耐高温、高湿、冲振的特性，可适应恶劣环境。
5、LTCC可以制作多种结构的空腔。
空腔中可以安装有源、无源器件；LTCC层内可埋置（嵌入）无源器件；通过减少连接芯片导体的长度及接点数，能集成的元件种类多，易于实现多功能化和提高组装密度；通过提高布线密度和增加元器件集成度，可减少SiP外围电路元器件数目，简化与SiP连接的外围电路设计，有效降低电路组装难度和成本。
6、基于LTCC技术的SiP具有良好的散热性。
现在的电子产品功能越来越多，在有限有空间内集成大量的电子元器件，散热性能是影响系统性能和可靠性的重要因素。
LTCC材料具有良好的热导率，其热导率是有机材料的20倍，并且由于LTCC的连接孔采用的是填孔方式，能够实现较好的导热特性。
7、基于LTCC技术的SiP同半导体器件间具有良好的热匹配性能。
LTCC的TCE（热膨胀系数）与Si、GaAs、InP等的接近，可以在基板上直接进行倒芯片（flip chip，FC）组装，这对于采用不同芯片材料的SiP有着非同一般的意义。
经过近30年的研究开发，LTCC技术在实用化方面取得实质性进展。
目前，大尺寸，大容量基板可以通过烧结的控制技术大批量生产，明显降低成本；新的无机材料配方和工艺可降低高频损耗，使工作频率扩展到90GHz 以上；光刻的厚膜导体可与LTCC共烧，容昴形成线宽和间距均为50um的布线，会大大增强了LTCC多层基板的高密度性；平面电阻，电容，电感材料与LTCC具有结构相容性，将这些无源器件嵌入LTCC中，给集成封装和微型射频提供广阔前景。
（五） LTCC产品应用领域目前，LTCC产品主要应用于下述四个领域：1、高密度多层基板。
由低介电常数的LTCC材料制作。
LTCC适合用于密度电子封装用的三维立体布线多层陶瓷基板。
因其具有导体电阻率低、介质的介电常数小、热导高、与硅芯片相匹配的低热膨胀系数、易于实现多层化等优点，特别适合于射频、微波、毫米波器件等。
目前，随着电子设备向轻、薄、短、小方向的发展，设备工作频率的提高（如手机从目前的400～900MHz提高到1.6GHz，甚至30～40GHz），以及军用设备向民用设备的转化，LTCC多层基板将以其极大的优势成为无线通信、军事及民用等领域重要发展方向之一。
下表列出了使用频率范围及相应的电子设备系统。
①超级计算机用多层基板。
用以满足器件小型化、信号超高速化的要求。
②下一代汽车用多层基板（ECU①部件）。
利用其高密度、多层化、混合电路化等特点，以及其良好的耐热性，作为一一代汽车电子控制系统部件，受到广泛注意。
③高频部件（VCO②,TCXO③等）。
对于进入GHz频带的超高频通信，LTCC多层基板将在手机、GPS定位系统等许多高频部件广泛使用（参照表）。
④光通信用界面模块及HEMT④模块。
2、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件。
利用中介电常数的LTCC材料制作。
介质芯片天线不仅具有尺寸小，重量轻，较好的方向性，电气特性稳定等优点，而且具备低成本，大批量生产的经济上的优势。
它符合无线通信产品向轻、薄、短、小方的向发展的趋势，而成为近年来研究的热点。
LTCC技术的成熟为介质芯片天线的发展提供了强大的动力。
3、多芯片组件（Multi-Chip Modules，MCM）。
利用低介电常数的LTCC材料，与Ag、Ag-Pd、Ag-Pt、Cu高电导率金属的浆料图形共烧，形成三维布线的多层共烧基板，再经表面贴装将无源片式元件和多个裸芯片集成在LTCC基板上，最后加盖密封形成多芯片组件（Multi-Chip Modules，MCM）。
与单芯片封装相比，MCM可保证IC元件间的布线最短。
这对于时钟频率超过100MHz的超高速芯片来说，具有明显的优越性。
MCM早在80年代初期就曾以多种形式存在，最初是用于军事。
当时是将裸芯片直接实装在PCB上，或是多层金属—陶瓷共烧基板上；同时IBM也曾将其应用在3081型大型计算机上，采用混合电路技术把100块IC实装在30层陶瓷基板上，称之为热导组件（TCM）。
以前由于成本昂贵，MCM大都用于军事、航天及大型计算机上。