PCB常用英语

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制程英语

制程英语
Process English (制程英语)
Follow the process (按 照 流 程):
COB:Chip on Board 直译为:贴片在硬板上 印刷电路板 Board 柔性电路板
PCB:Printed Circuit Board FPC:Flexible Printed Lens:镜头
固晶站 Die Attack
打线站 Wire Bonding
PBI:Post-Bonding Inspection IR Attach: 固 IR
焊线后目检
holder: lens: Bak源自ng:底 镜 烘座 头 烤 涂布烘烤 站
Visual Inspection: 外 观 检 查 Lens Assembly: 镜 头 组 装 Holder mount: 盖 底 座
Holder:底座 互补金属氧化物半导体 Parameters: 参 数 distance: 距 离 home: 复 位 substrate: 基 板 screen: 屏 幕 Clean: 清 洁 Microscope: 显微镜 Track: 轨 道 Input: 进 料 output: 出 料 Device: 机 种 Capillary: 瓷 嘴
LU Cut:LU切割 COFC:Chip on flexible circuit 直译为:贴片在软电路板上 ACF : Anisotropic Conductive Film 各向异性导电薄膜 FPC: Flexible Circuit Board 软性印制电路 Hot Bar: 热 压 机 temperature: 温 度 Pulse Heat Bonder: 脉冲热压机 Bonding force: 压 合 压 力 Pre Heat Bonding: 假 压 time: 时 间 Final Heat Bonding: 本 压 Vacuum: 真 空 Pre Function Test: 性能初测 focus: 聚 焦 Heating block: 热 压 头 can't find the USB driver:找不到驱动 light-boxes:光箱 computer: 电脑 software:软件 hardware:硬件 final visual inspection:最终外观检查 camera moudle:摄象模组 run card:流程卡 shipping out:出货

简单的英语解释

简单的英语解释

线路板(PCB)常用度量衡单位术语换算1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin(有些公司称微英寸为麦,其实是微英寸)1OZ=28.35克/平方英尺=35微米H=18微米4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1AM=1安培分钟=60库仑主要用于贵金属电镀如镀金1平方分米=10.76平方英尺1盎司=28.35克,此为英制单位1加仑(英制)=4.5升1加仑美制=3.785升1KHA=1000安小时1安培小时=3600库仑比重波美度=145-145/比重SG.SG.比重(克/立方厘米)=145/(145-波美度)PCB基材类词汇中英文对照:1、基材:base material2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-clad bade material4、覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate7、复合层压板:composite laminate8、薄层压板:thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film12、基体材料:basis material13、预浸材料:prepreg14、粘结片:bonding sheet15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板:epoxy glass substrate17、加成法用层压板:laminate for additive process18、预制内层覆箔板:mass lamination panel19、内层芯板:core material20、催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层:bonding layer24、粘结膜:film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film27、覆盖层:cover layer (cover lay)28、增强板材:stiffener material29、铜箔面:copper-clad surface30、去铜箔面:foil removal surface31、层压板面:unclad laminate surface32、基膜面:base film surface33、胶粘剂面:adhesive faec34、原始光洁面:plate finish35、粗面:matt finish36、纵向:length wise direction37、模向:cross wise direction38、剪切板:cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板:ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminatesPCB综合词汇中英文对照:1、印制电路:printed circuit2、印制线路:printed wiring3、印制板:printed board4、印制板电路:printed circuit board (pcb)5、印制线路板:printed wiring board(pwb)6、印制元件:printed component7、印制接点:printed contact8、印制板装配:printed board assembly9、板:board10、单面印制板:single-sided printed board(ssb)11、双面印制板:double-sided printed board(dsb)12、多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板:rigid printed board16、刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板:rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板:flexible multilayer printed board20、挠性印制板:flexible printed board21、挠性单面印制板:flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板:flexible double-sided printed board23、挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路:flexible printed wiring25、刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printe d27、刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed bo ard28、齐平印制板:flush printed board29、金属芯印制板:metal core printed board30、金属基印制板:metal base printed board31、多重布线印制板:mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板:ceramic substrate printed board33、导电胶印制板:electroconductive paste printed board34、模塑电路板:molded circuit board35、模压印制板:stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板:discrete wiring board38、微线印制板:micro wire board39、积层印制板:buile-up printed board40、积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板:build-up flexible printed board42、表面层合电路板:surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板:b2it printed board44、多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board46、载芯片板:chip on board (cob)47、埋电阻板:buried resistance board48、母板:mother board49、子板:daughter board50、背板:backplane51、裸板:bare board52、键盘板夹心板:copper-invar-copper board53、动态挠性板:dynamic flex board54、静态挠性板:static flex board55、可断拼板:break-away planel56、电缆:cable57、挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关:membrane switch59、混合电路:hybrid circuit60、厚膜:thick film61、厚膜电路:thick film circuit62、薄膜:thin film63、薄膜混合电路:thin film hybrid circuit64、互连:interconnection65、导线:conductor trace line66、齐平导线:flush conductor67、传输线:transmission line68、跨交:crossover69、板边插头:edge-board contact70、增强板:stiffener71、基底:substrate72、基板面:real estate73、导线面:conductor side74、元件面:component side75、焊接面:solder side76、印制:printing77、网格:grid78、图形:pattern79、导电图形:conductive pattern80、非导电图形:non-conductive pattern81、字符:legend82、标志:markPCB原材料化学用语中英文对照:1、 a阶树脂:a-stage resin2、 b阶树脂:b-stage resin3、 c阶树脂:c-stage resin4、环氧树脂:epoxy resin5、酚醛树脂:phenolic resin6、聚酯树脂:polyester resin7、聚酰亚胺树脂:polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂:acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂:brominated epoxy resin13、环氧酚醛:epoxy novolac14、氟树脂:fluroresin15、硅树脂:silicone resin16、硅烷:silane17、聚合物:polymer18、无定形聚合物:amorphous polymer19、结晶现象:crystalline polamer20、双晶现象:dimorphism21、共聚物:copolymer22、合成树脂:synthetic23、热固性树脂:thermosetting resin24、热塑性树脂:thermoplastic resin25、感光性树脂:photosensitive resin26、环氧当量:weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值:epoxy value28、双氰胺:dicyandiamide29、粘结剂:binder30、胶粘剂:adesive31、固化剂:curing agent32、阻燃剂:flame retardant33、遮光剂:opaquer34、增塑剂:plasticizers35、不饱和聚酯:unsatuiated polyester36、聚酯薄膜:polyester37、聚酰亚胺薄膜:polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料:reinforcing material41、玻璃纤维:glass fiber42、 e玻璃纤维:e-glass fibre43、 d玻璃纤维:d-glass fibre44、 s玻璃纤维:s-glass fibre45、玻璃布:glass fabric46、非织布:non-woven fabric47、玻璃纤维垫:glass mats48、纱线:yarn49、单丝:filament50、绞股:strand51、纬纱:weft yarn52、经纱:warp yarn53、但尼尔:denier54、经向:warp-wise55、纬向:weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度:thread count57、织物组织:weave structure58、平纹组织:plain structure59、坏布:grey fabric60、稀松织物:woven scrim61、弓纬:bow of weave62、断经:end missing63、缺纬:mis-picks64、纬斜:bias65、折痕:crease66、云织:waviness67、鱼眼:fish eye68、毛圈长:feather length69、厚薄段:mark70、裂缝:split71、捻度:twist of yarn72、浸润剂含量:size content73、浸润剂残留量:size residue74、处理剂含量:finish level75、浸润剂:size76、偶联剂:couplint agent77、处理织物:finished fabric78、聚酰胺纤维:polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper82、断裂长:breaking length83、吸水高度:height of capillary rise84、湿强度保留率:wet strength retention85、白度:whitenness86、陶瓷:ceramics87、导电箔:conductive foil88、铜箔:copper foil89、电解铜箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔:rolled copper foil91、退火铜箔:annealed copper foil92、压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔:thin copper foil94、涂胶铜箔:adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔:composite metallic material97、载体箔:carrier foil98、殷瓦:invar99、箔(剖面)轮廓:foil profile100、光面:shiny side101、粗糙面:matte side102、处理面:treated side103、防锈处理:stain proofing104、双面处理铜箔:double treated foilPCB线路设计词汇中英文对照:1、原理图:shematic diagram2、逻辑图:logic diagram3、印制线路布设:printed wire layout4、布设总图:master drawing5、可制造性设计:design-for-manufacturability6、计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)11、电子设计自动化:electric design automation .(eda)12、工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图:computer aided drawing15、计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)16、布局:placement17、布线:routing18、布图设计:layout19、重布:rerouting20、模拟:simulation21、逻辑模拟:logic simulation22、电路模拟:circit simulation23、时序模拟:timing simulation24、模块化:modularization25、布线完成率:layout effeciency26、机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库:mdf databse28、设计数据库:design database29、设计原点:design origin30、优化(设计):optimization (design)31、供设计优化坐标轴:predominant axis32、表格原点:table origin33、镜像:mirroring36、制造文件:manufacturing documentation37、队列支撑数据库:queue support database38、元件安置:component positioning39、图形显示:graphics dispaly40、比例因子:scaling factor41、扫描填充:scan filling42、矩形填充:rectangle filling43、填充域:region filling44、实体设计:physical design45、逻辑设计:logic design46、逻辑电路:logic circuit47、层次设计:hierarchical design48、自顶向下设计:top-down design49、自底向上设计:bottom-up design50、线网:net51、数字化:digitzing52、设计规则检查:design rule checking53、走(布)线器:router (cad)54、网络表:net list55、计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis56、子线网:subnet57、目标函数:objective function58、设计后处理:post design processing (pdp)61、工程图:engineering drawing62、方块框图:block diagram63、迷宫:moze64、元件密度:component density65、巡回售货员问题:traveling salesman problem66、自由度:degrees freedom67、入度:out going degree68、出度:incoming degree69、曼哈顿距离:manhatton distance70、欧几里德距离:euclidean distance71、网络:network72、阵列:array73、段:segment74、逻辑:logic75、逻辑设计自动化:logic design automation76、分线:separated time77、分层:separated layer78、定顺序:definite sequencePCB线路形状与尺寸词汇中英文对照:1、导线(通道):conduction (track)2、导线(体)宽度:conductor width3、导线距离:conductor spacing4、导线层:conductor layer7、圆形盘:round pad8、方形盘:square pad9、菱形盘:diamond pad10、长方形焊盘:oblong pad11、子弹形盘:bullet pad12、泪滴盘:teardrop pad13、雪人盘:snowman pad14、 v形盘:v-shaped pad15、环形盘:annular pad16、非圆形盘:non-circular pad17、隔离盘:isolation pad18、非功能连接盘:monfunctional pad19、偏置连接盘:offset land20、腹(背)裸盘:back-bard land21、盘址:anchoring spaur22、连接盘图形:land pattern23、连接盘网格阵列:land grid array24、孔环:annular ring25、元件孔:component hole26、安装孔:mounting hole27、支撑孔:supported hole28、非支撑孔:unsupported hole29、导通孔:via32、盲孔:blind via (hole)33、埋孔:buried via hole34、埋/盲孔:buried /blind via35、任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔:all drilled hole37、定位孔:toaling hole38、无连接盘孔:landless hole39、中间孔:interstitial hole40、无连接盘导通孔:landless via hole41、引导孔:pilot hole42、端接全隙孔:terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔:dimensioned hole45、在连接盘中导通孔:via-in-pad46、孔位:hole location47、孔密度:hole density48、孔图:hole pattern49、钻孔图:drill drawing50、装配图:assembly drawing51、印制板组装图:printed board assembly drawing52、参考基准:datum referance54、基准尺寸:reference dimension55、参考尺寸:reaerence dimension58、基准边:reference edge59、导线设计距离:design space of conductor60、导线设计宽度:design width of conductor61、中心距:center to center spacing62、线宽/间距:conductor width/space63、节距:pitch64、精细节距:fine pitch65、层:layer66、层间距:layer-to-layer spacing67、边距:edge spacing68、外形线:trim line69、截面积:crossection area70、真实值表测量:truth table test71、准确位置:true position tolerance72、精确位置:accuracy73、精确位置误差:cumulative tolerance74、精确度:accuracy75、累积误差:cumulative tolerance76、焊垫:footprint77、外层:external layer78、内层:internal layer79、接地层:ground plane80、接地层隔离:ground plane clearance83、电源层:power plane, bus plane84、导通网络:basic grid85、导通网格:track grid86、导通孔网格:via grid87、连通盘网格:pad (land) grid88、定位偏差:positional tolerance89、对准靶标:bornb sight90、梳状图形:comb pattern91、对准标记:register mark92、散热层:heat sink planePCB线路电气互连词汇中英文对照:1、表面间连接:interlayer connection2、层间连接:interlayer connection3、内层连接:innerlayer connection4、非功能表面连接:nonfunctional interfacial connection5、跨接线:jumper wire6、节(交)点:node7、附加线:haywire8、端接(点):terminal9、连接线:terminated line10、端接:termination11、连接端:pad, land12、贯穿连接:through connection13、支线:stub15、键槽:keying slot16、连接器:connector17、板边连接器:edge board connector18、连接器区:connector area19、直角板边连接器:right angle edge connector20、偏槽口:polarizing slot21、偏置端接区:offset terminal area22、接地:ground23、端接隔离(空环):terminal clearance24、连通性:continuity25、连接器接触:connector contact26、接触面积:contact area27、接触间距:contact spacing28、接触电阻:contact resistance29、接触尺寸:contact size30、元件引腿(脚):component lead31、元件插针:component pin32、最小电气间距:minimum electrical spacing33、导电性:conductivity34、边卡连接器:card-edge connector35、插卡连接器:card-insertion connector36、载流量:current-carrying capacity37、蹯径:path38、最短路径:shortest path40、倒角:miter41、串推:daisy chain42、斯坦纳树:steiner tree43、最小生成树:minimum spanning tree (MST)44、瓶颈宽度:necked width45、短叉长度:spur length46、短柱长度:stub length47、曼哈顿路径:manhattan path48、连接度(性):connectivityPCB线路板其他相关中英文对照:1、主面:primary side2、辅面:secondary side3、支撑面:supporting plane4、信号:signal5、信号导线:signal conductor6、信号地线:signal ground7、信号速率:signal rate8、信号标准化:signal standardization9、信号层:signal layer10、寄生信号:spurious signal11、串扰:crosstalk12、电容:capacitance13、电容耦合:capacitive coupling14、电磁干扰:electromagnetic interference16、噪音:noise17、电磁兼容性:electromagnetic compatbility18、特性阻抗:impedance19、阻抗匹配:impedance match20、电感:inductance21、延迟:delay22、微带线:microstrip23、带状线:stripline24、探测点:probe point25、开窗口:cross hatching26、跨距:span27、共面性(度):coplanarity28、埋入电阻:buried resistance29、黄金板:golden board30、芯板:core board31、薄基芯:thin core32、非均衡传输线:unbalanced transmission line33、阀值:threshold34、极限值:threshold limit value(TLV)35、散热层:heat sink plane36、热隔离:heat sink plane37、导通孔堵塞:via filiing38、波动:surge39、卡板:card40、卡板盒/卡板柜:card cages/card racks41、薄型多层板:thin type multilayer board42、埋/盲孔多层板:43、模块:module44、单芯片模块:single chip module (SCM)45、多芯片模块:multichip module (MCM)46、多芯片模块层压基板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、多芯片模块陶瓷基数板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、多芯片模块薄膜基板:deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、嵌入凸块互连技术:buried bump interconnection technology (B2 it)50、自动测试技术:automatic test equipment (ATE)51、芯板导通孔堵塞:core board viafilling52、对准标记:alignment mark53、基准标记:fiducial mark54、拐角标记:corner mark55、剪切标记:crop mark56、铣切标记:routing mark57、对位标记:registration mark58、缩减标记:reduvtion mark59、层间重合度:layer to layer registration60、狗骨结构:dog hone61、热设计:thermal design62、热阻:thermal resistance。

展会常用英语词汇中英文解读

展会常用英语词汇中英文解读

香港展会PCB专业术语(中英文)1.线路板生产流程:• 板材(board:硬板 rigid board、环氧玻璃纤维板(FR-4 Epoxy glass fiber board-type4 双面板 double layers board 多层板 Multi-layers board• 开料(board cut:来料检查material incoming inspection、剪板 material-cutting磨边Milling、洗板 board washing、烤板 board baking• 内层线路inner circuit:前处理pretreat、压干膜dry film pressing、对位registration 曝光exposed、显影development、蚀刻etching、品质控制(QC) quality control • 层压:lamination-pressing• 钻孔 drilling• 沉铜 (PTH plated through hole• 外层线路outer circuit• 外层蚀刻:outer etching• 阻焊 soldermask• 字符 legends• 表面处理surface finishing:沉金(ENIGElectroless nickel immersion gold沉银immersion silver 沉锡 immersion Tin;有铅喷锡(HALHot air leveling无铅喷锡Lead-free hot air leveling 抗氧化(OSPOrganic Solderability Preservatives;电金gold-plating;金手指 gold finger• 成型routing:冲压pounching、楔形掏槽(V-cut)wedge cut• 电测试(E-test electronic test:飞针probeflying, 测试架fixture• 终检(FQC)final quality control• 包装packing2.其他相关术语a.金厚测试仪gold thickness tester 阻抗测试仪impedance tester拉力测试仪Tension measuring instrument 二次元测试仪 Two dimensional tester b.通孔Vias、过孔via hole 埋孔buried holes、盲孔blind holes 定位孔tooling holes 半固化片(PP)prepregc.拼板panel、工艺边tooling edge、干膜dry film、菲林filmd.尺寸size、样板sample、批量mass production、交期lead time、产能production capacitye.板厚board thickness、铜厚copper thickness、公差tolerancef.线宽line width、线距line space、孔径hole size。

PCBA板专业英语词汇

PCBA板专业英语词汇

AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準A TE :automatic test equipment 自動測試A TM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB rinted circuit board 印刷電路板PFC olymer flip chipPLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA陶瓷球型矩陣PTH lated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品應用。

PCB线路板常用英文问客EQ方法及汇总

PCB线路板常用英文问客EQ方法及汇总

做为世界工厂,中国制造享誉全球,PCB制造作为工业领域的重要组成部分,在我国的对外贸易中有着举足轻重的地位。

据不完全统计,全球约有80%以上的PCB加工厂在中国,这就意味着,我们承担了世界上绝大部分PCB的生产。

为了满足国外客户的需求,需要我们的技术人员不仅在技术上有所建树,同时还需要有一定的英文读写能力,毕竟你不能指望外贸业务员去理解所有的专有名词和技术性问题。

在很多人眼里,和国外客户沟通一定要有很高的英文书写水平,其实不然,相反,写EQ最重要的前提是必须简洁明了。

因为以英语作为母语的地方毕竟是少数,很大一部分客户的英文水平也许和我们一样半斤八两,能够信手拈来的只有那句“耗啊入”和3Q,假如你把问题描述得过于细致、复杂,很可能会是鸡同鸭讲的结果。

一个专业英语8级的非PCB 业内人士,未必比一个仅4级英语水平的PCB工程师书写的EQ更能让人理解。

(这种降维打击的想法是不是很像阿Q先生^_^)。

为了弥补表达能力或者理解能力上的不足,有一点比较重要的是,书写EQ时必须配图(此处需要复述三遍再加感叹号!)。

一张合适的图片作用太大了,对方可以绕过你蹩足的语句通过图片直取要害,笔者就经常干这样的事。

值得强调的是,插图也是需要讲究的。

一张合格的图片,一定是要截取PCB板的整体轮廓图或者有明显方位的区域,再将问题所在的位置进行局部放大,必要时画箭头指向。

这样才不至于让人陷入一起来找茬的坑中。

只有问题描述的EQ不是完整的EQ,一条完整的EQ一定是要包含问题描述和供应商建议的,切记,尽量不要问客户开放性的问题,四个W加一个H(what、why、when、where、how)是老师送给中学生的,在PCB人这里并不实用。

问者随心所欲,答者天马行空,结果自然多重多样。

我们只需将问题点描述出来,后面加上我们的建议,让客户只需要回复Yes 或者No,或者是只能选择A或者B,这样既能体现自身的专业性(也可以说B格),也避免了很多无效的沟通(谓之扯淡)。

电气专业电力部门常用电工英语词汇

电气专业电力部门常用电工英语词汇

英语词汇英语缩写汉语描述EMERGENCYSTOP事故按钮停运事故按钮跳闸EXTERNALTRIPSTOPPEDSTPD停止状态SEESTART/TRIPPAGE查阅启动跳闸页面HEARTMCBOPEN加热器小开关分开CBSPRINGDISCHARGED开关弹簧未储能SPRINGSPR弹簧SaveSAVE储能CIRCUITFILURE控制回路故障EXETRIPSIGNAL解除跳闸信号fastswitchequipmentFEW快切装置HISPEEDCLOSE快切合闸HISPEEDOPEN快切分闸TR.TEMPALARM变压器温度报警SYStemSYS系统VoltageloopVOLTLOOP电压回路VoltageVOLT电压CurrentloopCURRLOOP电流回路CurrentCURR电流windingWND绕组ungearingUNGEAR脱口troubleTRBL故障tripTRIP跳闸transformerXFMR变压器MotorMTR马达(电动机)transferswitchXS转换开关switchSW.TH切换开关ThermalswitchTS温度开关temperatureTEMT温度sunereatedSH过热Synchron0usSYN同期(同步)StepupSTEP.UP升压(上升)paise升Down降HIGH高LOW低降压(下降)LowvoltageLOW.VOLT电压低StatusstateST状态ModeMODE方式(模式)OpenedstatusOP开状态startSTR开始(启动)StartandstandbytranfformerSBX起备变standbySTBY备用StandbypowersourceSTBY.PW备用电源OperatingpowerO.PW工作电源signalSIG信号(发信号)page页面Mainmenu主菜单setSET设定SelectselectionSEL选择acknowledgeACK确认actACT动作remoteRMT(REMO)远方(遥控)localLOL就地、本地RunningpositionRUNP运行状态runRUN运行START开始、启动、出发STOP停止releaseRELS解除resetRSET复位relayRELAY继电器regulateREG控制、调节、校准lockLOCK闭锁LockcloseLOCK.CL闭锁解除LockopenLOCK.OPN闭所投入PositionPOS位置interlockINTRLK联锁loadLOAD负载、负荷、用电户excitationEXCT励磁losemagnetLOSE.MAG失磁LimitswitchLIM.SW限位开关brcakerBRKR断路器PowercircuitbreakerPCB电力开关(断路器)PushbuttonPB按钮(按键)PowersupplyPW电源PowercabintPC电源柜DOORS箱门、柜门DOORS.OPEN箱门、柜门打开PC动力控制中心MCC电动机控制中心EmergencyPC保安PC(保安电源柜)Lighting照明StoragebatteryBATTERY蓄电池RectifyingRCTF整流RectifyingequipmentR-EPT整流装置RectifierRCTFR整流器FAN风扇Coolingfan冷却风扇RadiatorRDTR散热器Input/outputI/O输入/输出OutletOUTL出口OuterOUT外部(输出)OR或(或者)increateINC增加groundGND(GOD)接地AnnunciatorANN报警器、信号器alarmALM报警FusiblecutoutFULT故障adnormalABNM异常NormalNORM正常accidentACCD事故FuecfaultFU熔丝断Fast-closingFASTCL速断InstantaneoustripprotectionI>>protOverloadOV.LOAD过载、过负荷OverioadprotectionIOIProt OvertimestartingprotectionStartprot启动超时保护TeprotectiontEprottE时间保护LockedrotorprotectionLockupprot堵转保护OverheadprotectionTempprot过热保护OvervoltageOV.VOLT过电压Over-voItageprotectionU>protLow-voItageprotectionU<prot低电压保护UN/OVVOLTAGE欠/过电压OvereurrentOV.CRRT过电流OverexciterOV.EXCTR过励磁differentialDIFF差动ZerosequenceO-SEQ零序保护Zero-seqencecurrentprotectionIO>protbypassBYPS旁路AlternatingcurrentAC交流phasePH相Allphases3PH全相Phase-sequenceprotectionPSprot相序保护PraselosePH.LOSE缺相PHASELOSSREVERSAL错相、逆相WORD格式电力部门常用英语词汇PhacefaiIureprotectionPFprot断相保护NonsymmetyN.SYM不对称UnbaIanceprotectionUnbaprot不平衡保护OperationOPR操作AutomaicAUTO自动manualMANL手动PermitPMT允许PoweronPW.ON有电Automatic/manualA/M自动/手动ProtectionPRCT(Prot)保护PuttingintoPUTIN投入powerPW功率ActivepowerA-PW有功功率ReactivepowerR-PW无功功率UnderpowerprotectionP<prot欠功率保护PhaseangledifferencePH.DIFF相位差INGRESSPROTECTIONIP防护(进入保护)TurbineTURB汽机。

线路板英语

PCB、PWB、FPC的定义和区别PCB是英文Printedcircuitboard的缩写,正式译文是印制电路板或印制线路板,或印刷线路板;包括印制线路图形和印制元件;PWB是英文Printedwireboard的缩写,正式译文是印刷线路板,是英国人早期的叫法,因为当时线路板上只有线路图,而没有印制元件等,所以属于较为原始的板子;由于传统好多英国人和部分香港人还称线路板为PWB;FPC是柔性线路板简称,又称软板,英文是Flexibleprintedboard的缩写。

FPC常用术语中英文对照AAccelerate Aging ——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。

Acceptance Quality Level (AQL) ——一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于抽样计划。

Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。

Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔,这些孔的中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

Artwork ——用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林,其按1:1的图案用于生产“Production Master”。

BBack Light ——背光法,是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。

假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法,但只能看到半个孔。

Base Material ——绝缘材料,线路在上面形成。

(可以是刚性或柔性,或两者综合。

ic行业英语词汇

ic行业英语词汇IC行业英语词汇1. Integrated Circuit (IC) 集成电路2. Microcontroller 微控制器3. Digital Signal Processor (DSP) 数字信号处理器4. Field-Programmable Gate Array (FPGA) 现场可编程门阵列5. System on a Chip (SoC) 系统芯片6. Semiconductor 半导体7. Wafer 晶圆8. Die 晶片9. Package 封装10. Pin 脚11. Leadframe 铅框12. Chip carrier 芯片载体13. Surface Mount Technology (SMT) 表面贴装技术14. Through-Hole Technology (THT) 通孔技术15. Printed Circuit Board (PCB) 印刷电路板16. Trace 线路追踪17. Via 穿孔18. Solder 焊料19. Soldering 焊接20. Reflow soldering 回流焊接21. Wave soldering 波峰焊接22. Test 测试23. Failure analysis 失效分析24. Yield 收率25. Process improvement 工艺改进26. Quality control 质量控制27. Design layout 设计布局28. Mask 掩模29. Lithography 光刻30. Etching 蚀刻31. Deposition 沉积32. Oxidation 氧化33. Doping 掺杂34. Metallization 金属化35. Diffusion 扩散36. Planarization 平坦化37. Chemical Mechanical Polishing (CMP) 化学机械抛光38. Yield enhancement 收率提高39. Cost reduction 成本降低40. Innovation 创新。

电子厂 常用英语

镊子: Tweezers 尖嘴钳: Nose Plier 扳手: Spanner 鎯头: Hammer电烙铁: Soldering Iron 剪钳: Wire Cutter 老虎钳: Pliers 电批: Torque Driver 夹子: Clamp 三角架: Crowfood 钢网: Stencil 刮刀: Squeegee 刀片: Blade放大镜 : Visionscope 调压器 : Booster 示波器 : Oscilloscope 测试针: Toggle Pins架子: Rack 支架: Brackets锡条: Solde Bar 锡膏: Solder Paste 锡炉: Solder-Pot 浸锡: Dig-Solder焊点 : Soldering Joints 焊盘 : Pad/Land 焊接 : Welding 超声波焊接: Ultrasonic Welding回流焊接: Reflow Soldering 波峰焊接: Wave Soldering 回焊前: Pre-Reflow回焊后: Post-Reflow 回流炉: Reflow Oven 虚焊: Dewetting 假焊: Short Solder 少锡: Insufficent Solder 偏位: Misalignment 阻焊剂: Solder-Thief/Mask线路: Trace 回路: Circuit 短路: Briging/Short 线路开路: Broken Trace线路板 ; Pcb(PrintedCircuit Board) 线路板装配: Pcba( Printed Circuit Board Assembly)集成电路:Ic( Intergrated Circuit)Esd: Electrostatic Discharge: 静电放电 Esd Prevention&Damage: 静电防护与损坏Fmea: Failure Mode And Effect Analysis( 失效模式分析 ) Spc: Stastical Process Control( 统计过程控制 ) Ipc: Institute Of Packing And Interconnects( 电子电路互连与封装协会 )正极: Anode End 负极: Cathode End硬化 : Curing 配线 : Wiring 冷却硬化 : Oven-Curing 间距 : Pitch 周期: Circle Time测试 : Debug 模拟 : Simulation 毛细管现象 : Capillary Action 导体: Conductive Pattern介质材料: Dieletric Material 镀通孔: Pth( Plated Through Hole)额定电源: RatedPower 氧化: Oxide 烘干: Bake 紫外线: Ultraviolet线圈 : Winding 涂层 : Coating 溶剂 : Sovent 隔热板 : Felt 不合格品: Nonconfirming Units原料: Direct Material 辅料: Indirect Material 试产: Pilot Production量产: Mass Production X 光测试: X Ray Test 跌打测试: DropTest老化测试 : Burn-In Test 振动测试 : Vibration Test 丝印 : Spray-Paiting 烫金: Metal-Stamping注塑: Injection Molding 裂: Cracked 内翘: Warped翘起: Lift 弯: Bow 层分: Delamination 浮起: Lifting静电防护: Static Shielding 散静电: Static Dissipative 防静电: Antistatic顺时针方向: Clockwise 逆时针方向: Conterclockwise松香: Flux 松香笔: Flux Pen 红胶水: Epoxy B Adhesive 胶水: Glue 贴纸: Sticker透明胶纸: OppTape 卡板: Pallet 手推车: Trolleys 电容: Capacitor电阻: Resistor 继电器: Relay 晶振: Crystal过滤器 : Filter 二极管 : Diodes 三极管 : Triode 发光二极管: Light Emitting Diode( Led)。

电子厂 常用英语

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Department name 部门名称 English英文Abbreviation简称董事办 Top Management Office厂务部 Plant General Office人事行政部 Human Resources & Administration Department HR&Ad. 资讯部 Information Technology Department IT市场部 Marketing Department MKT工艺部 Process Engineering Department PE工程部 Pre-production Engineering Department PPE维修部 Maintenance Department MAI计划部 Production Planning and Control Department PPC物控部 Material Control Department MC品质部 Quality Assurance Department QA采购部 Purchasing Department PUR财务部 Finance Department FIN生产部 Production Department PROD 研发部 Research & Development Department R&D报关组 Shipping (Custom) Department保安队 Security Team SECProcess/Section name 工序/小组名称 English英文Abbreviation简称开料 Material Cutting BC内层 Inner Layer (process) I/L前处理 Pre-treatment涂布 LPI Coating预烤 Pre-Baking曝光(手动/半自动/自动) Exposure(Manual/ Semi-automatic/Auto)显影/蚀刻/退膜 Developing/Etching/ Stripping DES压合 Pressing PRESS 水平棕化 Brown OxidePP裁切 P.P cutting热熔/铆合 Heat melting预叠 Pre-Lay up叠合 Lay-up层压 lamination拆板 Board separating锣边 Routing研磨 Brushing钻孔 Drilling上/下PIN PIN stacking/quitting上套环 Cover / Quit Ring Set电镀 Plating PLT 去毛刺 De-Burr沉铜 Plating Through Hole PTH砂带磨刷 Sand belt grinding压膜(手动/自动) D/F Lamination (Manual/ Semi-automatic)阻焊 Solder Mask(Wet Film) S/M(W/F)丝印 Silkscreen 字符 Component Mark C/M后烤 Post-curing网房 Stencil Room表面处理 Surface Finish沉金 Immersion Gold ENIG喷锡 Hot Air Solder Leveling HASL抗氧化 Organic Solderability Preservatives OSP后处理 Post--treatment外型加工 Profiling ProcessProcess/Section name 工序/小组名称 English英文Abbreviation简称啤房 Punching Room锣房 Routing Room成品清洗 Finished Product Cleaning自动光学检测 Automatic Optical Inspection AOI自动外观检测 Final Automatic Optical Inspection FAOI电子测试 Electrical Test E-T板翘反直 Warp & Twist Baking烘烤 Baking 包装 Package 来料检查控制小组 Incoming Quality Control IQC最后品质控制小组 Final Quality Control FQC最后稽查小组 Final Quality Assurance FQA品质保证部工程小组 Quality Assurance Engineering QAE品质系统 Quality System QS文件控制中心 Document Control Center DCC客户投诉服务小组 Customer Service section of QA CS内部工序品质控制 In-process Quality Control IPQC内部流程稽查小组 In-Process Quality Assurance IPQA不合格品复审 Materiel Review Board MRB物理实验室 Physical Laboratory Phy. Lab化学实验室 Chemical Laboratory Chem. Lab来料仓 Incoming Material Store成品仓 Finished Goods Store FG STORE制前设计小组 Pre-process Design Team制前制作小组 Pre-process Manufacturing Team样品组 Sample Team底片室 Artwork Room治具室 Fixture Room交叉功能小组 Cross-functional Team CFTTitle name 职称名称 English英文Abbreviation简称总裁 President 副总裁 Vice-President 管理代表 Management Representative MR营运总监 Operation Director OD厂长 Plant Manager PM高级经理/经理/副理 Senior Manager/ Manager/ Assistant Manager高级主管/主管/副主管 Senior Supervisor /Supervisor/ Assistant Supervisor高级工程师/工程师/助理工程师 Senior Engineer/ Engineer/ Assistant Engineer专员 Specialist高级组长/组长 Senior Team Leader/ Team Leader文员 Clerk储干 Trainee 高级技术员/技术员 Senior Technician/ Technician高级操作员/操作员 Senior Operator/ OperatorProcess/Equipment name 工序/设备名称 English英文Abbreviation简称自动裁切机 Automatic Trim and Cutting Machine磨边机 Edge De-burring Machine圆角机 Corner Milling Machine烤箱 Oven 前处理线 Pre-treatment Line涂布线 LPI Coating Line曝光机 Exposure MachineDES线 Developing/Etching/ Stripping Line水平棕化线 Brown Oxide Line热溶机 Hot Melt Machine热压机 Hot Press Machine冷压机 Cold Press Machine叠合机 Auto Lay-up SystemX-Ray 钻靶机 X-Ray Target Drilling Machine锣机 Routing Machine自动退销钉机 Automatic Quit Pin MachineCNC 钻孔机 CNC Drilling Machine自动套环机 Automatic Ring Set Machine钻针研磨机 Drill Bit Resharpen Machine沉铜除胶渣线 Desmear &PTH line整板镀铜线 Panel Plating line磨刷线 Scrub Brush line自动压膜机 Automatic Laminator印刷机 Printing Machine拉网机 Stencil Manufacturing Machine油墨搅拌机 Ink Stirring Machine喷锡线 HASL Line抗氧化线 OSP Line沉银线 Immersion Silver Line沉镍金线 Immersion Ni & Au Line冲床 Punching Machine成品清洗机 Finished Product Cleaning Machine E-T 测试机 E-T Testing Machine飞针测试机 Flying Probe Testing Machine板弯板翘整平机 Re-Warping Machine包装机 Packing Machine菲林检查机 Artwork AOI光绘机 Laser Plotter自动冲片机 Artwork Developer复片机 Film Expose Machine中央集尘系统 Center Dust Collecting SystemDI纯水系统 DI Water GeneratorMaterial name 常见物料名称 English英文Abbreviation简称基材 Base MaterialPP Prepreg铜箔 Copper Foil湿膜 Wet Film菲林 Artwork Film钻针 Drill Bit垫板 Back-up铝片 Aluminium Sheet铜球 Copper Ball干膜 Dry Film油墨 Carbon Ink稀释剂 Thinner锡条 Tin Bar助焊剂 Flux 抗氧化剂 Antioxidant金盐 Gold Salt锣刀 Route bit治具 Fixture模具 Punching DieTest Apparatus name 测试设备名称 English英文Abbreviation简称电子卡尺 Digital calipers数显千分尺 Digital MicrometerV-CUT深度量测仪 V-CUT depth measurement testerV-CUT深度计 V-CUT depth gauge钳形表 Forcipate amperemeter水银温度计 Mercury Thermometer电子显示温湿度计 Digital Hygrothermograph表面涂层测试仪 X-Ray Coating measurement tester金相显微镜 Metallic Microscope铜箔测厚仪 Copper Foil thickness Tester可焊性测试仪 Solderability Tester二次元测量仪 X,Y Coordinate Dimension Insulation System 红外线感温枪 Infrared temperature induction tester板厚测量仪 Board thickness Guage离子污染度测试仪 Ionic contamination Tester线宽线距测量仪 Line width & space Measurement System 光密度计 Ray densimeter数字钳式万用表 Forcipate multimeterROHS检测仪 ROHS EDXAA光谱仪 AA Spectrum TesterUV能量计 UV Energy Tester恒温恒湿箱 Pro temperature & humidity Chamber湿膜厚度计 Wet film thickness TesterUV光谱仪 UV Spectrum Tester高压测试仪 Hi-pot Tester特性阻抗仪 Impedance Meter油墨厚度计 Solder mask Thickness Guage剥离强度测试仪 Peel Strength Tester电导率计 Conductibility Meter油墨粘度计 Viscosity MeterUV光谱仪 UV Spectrum Tester落尘仪 Dust count Meter凝胶时间测试机 Gel Time Tester凝胶量测试机 Resin Flow Tester手持式测厚仪 Hand-hold thickness tester手动取样机 Manual Sampling Machine双盘研磨机 Double set muller微欧姆计 Microhm Tester电子防潮箱 Electronic dampproof BoxDefect name 不良项目名称 English英文Abbreviation简称功能性不良 Function Defect开/短路 Open/Short孔破 Hole Void偏孔 Hole Shift凹陷 Dent 缺口 Nick circuit碳油阻值偏大/偏小 Carbon resistance Value too high/ too low外观不良 Cosmetic Defect异物 Foreign material显影不洁 Poor Develop偏移 Track misalignment起泡 Bubble 刮伤 Scratches 字符模糊 Legend blur印刷不良 Improper printing露铜 Exposed Copper防焊偏移 Solder mask misalignmentReliability Test name 确认项目名称 English英文Abbreviation简称剥离强度 Peel Strength离子污染度 Ionic Contamination介质层厚度 Dielectric Layer thickness棕化拉力测试 Brown Oxide Pull Test孔壁粗糙度 Hole wall roughness背光测试 Backlight Test孔面铜量测 Hole surface copper thickness test 铜层延展性测试 Copper Layer Ductibility Test磷铜球测试 Phosphorus Copper ball Test蚀刻因子 Etch factor线宽线距测量 Line Width & Space Measurement 硬度测试 Hardness Test附著力测试 Adhesion Test耐溶剂测试 Solvent resistance Test碳油厚度量测 Carbon thickness measurement 碳线宽度量测 Carbon width measurement热冲击力测试 Thermal shock Test焊锡性试验 Solderability Test金、镍厚量测 Au Ni thickness measurement抗腐蚀性测试 Corrosion Test拉力测试 Pull test镍腐蚀性测试 Ni Corrosion Test喷锡铜含量 HASL copper content银/锡厚测试 Silver/Tin thickness Test硫含量测试 Sulfur content Test热应力试验 Thermal stress Test绿油/碳油厚度 Solder Mask/Carbon thickness 阻抗测量 Impedance Measurement高压测试 Hi-pot Test铜箔厚度 Copper foil thickness板厚量测 Board thickness measurement导体宽度量测 Conductor width measurement导体间距量测 Conductor space measurement孔环宽度量测 Hole ring width measurementV-cut残厚量测 V-cut remain thickness measurement 孔径尺寸量测 Hole diameter measurement全尺寸量测 Dimension Measurement斜边深度量测 Bevel edge depth measurement加湿耐热性试验 Constant temperature &humidity testname 名称 English英文Abbreviation简称国际标准化组织 International Organization for Standardzation ISO 线路板 Printed Circuit Board PCB 品质管理系统 Quality Management System QMS 环境管理系统 Environment Management System EMS 勉强接受: Use As Is UAI 制作资料工具 Manufacturing Date Tool MDT 制作资料文件 Manufacturing Date Document MDD 延期问题报告的纠正回应时间 Overdue Problem Report Fix Responsiveness OFR 准时交货 On-Time Delivery OTD 统计流程控制 Statistical Process Control SPC 缺陷模式及后果分析 Failure Mode and Effects Analysis FMEA 测量系统分析 Measurement System Analysis MSA 生产前品质规划 Advanced Product Quality Planning APQP 生产部件确认程序 Production Part Approval Process PPAP 工艺指示 Work Instruction WI生产指示 Manufacturing Instruction MI控制计划 Control Plan CP纠正行动要求 Corrective Action Request CAR 认可供应商一览表 Approved Supplier List ASL 符合证明书 Certificate of Compliance/Conformance COC 静电释放 Electrostatic discharge ESD 成品 Finished Goods FG “先入先出”系统 First-in-first-out System FIFO问题报告纠正回应时间 blem Report Fix Response Time PRT 仪器重复性和可再现性 Gage Repeatability & Reproducibility GR&R 申请材料及分发货单 Material Requisition Note MRN 物料安全性数据表 Material Safely Date Sheet MSDS 不符合情况报告 Nonconformance Reports NCR 新产品通知书 New Project Description NPD 问题报告数量 Number of Problem Reports NPR 缺陷原因未发现 No Trouble Found NTF 采购订单 Purchase Order PO采购申请单 Purchase Requisition PR 半成品 Work-in-Process WIP 品质控制 Quality Control QC 运作程序 Operation Procedure OP 工程资料变更通知 Engineering Change Notice ECN 待检验区 To-be-inspected Area待处理区 To-be-processed Area检验合格区 Inspection Pass Area处理OK区 OK Area收货区 Incoming Area出货区 Outgoing Area待生产区 To-be-produced Area检验区 Inspection Area报废区 Scrap Area不良品区 Defect Product Area不合格品区 Non-conformity Product Area暂存区 Temporary Area。

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