超大规模集成电路设计说明
CMOS射频集成电路分析与设计说明
1 绪论1.1 发展历史1.2 现代通信系统概述1.2.1 通信系统的组成图1-1 通信系统的功能方框图1.2.2 数字通信系统图1-2 数字通信系统的组成1.2.3 通信信道及其特性1.2.4 通信信道的数学模型图1-3 加性噪声信道图1-4 带加性噪声的线性滤波信道图1-5 带加性噪声的线性时变滤波器1.3 射频电路在系统中的作用与地位图1-6 射频通信系统示意图图1-7 射频前端方框图1.4 射频电路与微波电路和低频电路的关系1.4.1 频段划分1.4.2 电路的寄生效应1.4.3 电路的设计考虑1.5 应用1.5.1 无线局域网图1-8 Prism Duette双频带收发机芯片组的总体结构图141.5.2 GSM1.5.3 WCDMA1.6 总结参考文献2 线性射频电路的基本特性和分析方法2.1 传输线图2-1 射频电路中常用的均匀传输线2.1.1 传输线波动方程图2-2 一小段传输线的等效电路2.1.2 终端接负载的无损传输线图2-3 以负载处为原点的坐标体系2.1.3 终端接特定负载的无损传输线的工作状态图2-4 短路传输线上电压、电流和输入阻抗的分布图图2-5 开路传输线上电压、电流和输入阻抗的分布图2.1.4 阻抗的周期性和倒置性2.1.5 微带线设计图2-6 微带线的几何结构图2-7 微带线的特性阻抗图2-8 微带线的有效介电常数2.2 Smith圆图2.2.1 阻抗圆图图2-9 阻抗圆图上的归一化阻抗2.2.2 Smith圆图上的反射系数和驻波系数图2-10 阻抗圆图2.2.3 导纳圆图图2-11 导纳圆图上的归一化导纳2.2.4 Smith圆图应用举例图2-12 例2.2的电路图图2-13 利用Smith圆图求解例2.2 2.3 双端口网络2.3.1 网络参量图2-14 双端口网络的电压和电流方向图2-15 双端口网络的入射波和反射波图2-16 S参数的测量2.3.2 网络的互联图2-17 双端口网络的串联图2-18 双端口网络的并联图2-19 双端口网络的串并联图2-20 双端口网络的并串联图2-21 双端口网络的级联2.3.3 信号流图分析法图2-22 信号流图分析法的简化规则图2-23 含电源和负载的双端口网络图2-24 用信号流图分析法分析双端口网络的简化过程2.4 射频电路中的无源分立集总参数元件图2-25 铝金属线归一化电流密度的横截面分布示意图图2-26 铝金属线横截面上的归一化电流密度分布随频率的变化(a=1mm)图2-27 金属铜和铝的趋肤深度随工作频率的变化图2-28 薄膜片上电阻图2-29 炭质电阻图2-30 高频电阻模型图2-31 炭质电阻的阻抗与频率的关系图2-32 表面贴封电容的内部结构图2-33 高频电容模型图2-34 实际电容的阻抗与频率的关系图2-35 高频电感\图2-36 高频电感模型图2-37 实际电感的阻抗与频率的关系2.5 总结参考文献习题图2-38 习题4图图2-39 习题7图图2-40 习题8图3 无源RLC网络和阻抗匹配3.1 无源RLC网络3.1.1 串联RLC网络图3-1 串联RLC网络图3-2 串联RLC网络的阻抗特性图3-3 串联RLC网络中电感储存的磁能、电容储存的电能以及回路储存的总能量随时间的变化情况图3-4 品质因子Q取不同值时回路阻抗的幅频特性和相频特性3.1.2 并联RLC网络图3-5 并联RLC网络图3-6 并联RLC网络的阻抗特性图3-7 品质因子QP取不同值时并联谐振回路阻抗的幅频特性和相频特性3.2 串并联阻抗等效互换图3-8 串并联RLC网络图3-9 电阻R和电抗X的串联形式和并联形式3.3 回路抽头时的阻抗变换图3-10 电感抽头和电容抽头的RLC谐振回路3.4 阻抗匹配图3-11 借以说明阻抗匹配概念的简单电路图3.4.1 L匹配图3-12 L匹配的电路结构图3-13 并/串联电感和电容的阻抗变化轨迹图3-14 利用Smith圆图来求解L匹配问题图3-15 L匹配网络图3-16 Smith圆图上的恒Qn圆3.4.2 T匹配和Pi匹配图3-17 T匹配网络图3-18 利用Smith圆图来设计T匹配网络图3-19 Pi匹配网络图3-20 利用Smith圆图来设计Pi匹配网络3.4.3 微带线匹配图3-21 微带线匹配网络图3-22 利用Smith圆图来设计微带线匹配网络图3-23 归一化阻抗zin=rin+jxin与电容所在位置之间的关系图3-24 更复杂的微带线匹配网络图3-25 全部由微带线组成的匹配网络3.5 总结参考文献习题图3-26 习题3图4 射频集成电路中的基本问题4.1 射频电路的性能度量4.1.1 功率增益和电压增益4.1.2 灵敏度和噪声系数图4-1 电阻的噪声模型4.1.3 线性度和动态范围图4-2 非线性4.1.4 系统设计4.2 射频电路仿真算法及商用仿真软件介绍4.2.1 SPICE模拟器应用于射频领域所遇到的限制4.2.2 射频电路仿真算法4.2.3 射频电路仿真工具4.3 CMOS射频集成电路实现的难点4.4 总结参考文献习题5 集成无源元件5.1 电阻图5-1 有拐角的电阻5.2 电容图5-2 MOS电容的理想C-V曲线图5-3 MIM电容的结构图5-4 三种互连线结构图5-5 “夹心”金属电容5.3 电感图5-6 射频集成电路中电感的典型应用5.3.1 片上平面螺旋型电感图5-7 片上平面螺旋型电感的结构图5-8 接地隔离层图5-9 片上平面螺旋型电感模型图5-10 焊盘的校准结构。
闪烁灯集成电路原理说明
紫外分光光度计测VC紫外分光光度法测定蓝莓中的维生素C含量（一）实验目的(1) 掌握紫外分光光度计的工作原理及使用方法。
(2) 掌握水果（或蔬菜）中的维生素C含量的测定方法。
（二）实验原理紫外分光光度快速测定法是根据维生素C具有对紫外产生吸收和对碱不稳定的特性,于波长243nm处测定样品溶液与碱处理样品两者吸光度之差,通过查校准曲线,即可计算样品中维生素C的含量。
此法操作简单、快速准确、重现性好,结果令人满意。
特别适合含深色样品的测定。
（三）仪器与试剂仪器分析天平，蓝莓若干，研钵，容量瓶（10ml,50ml,100ml）,滤纸，漏斗，5ml移液管试剂抗坏血酸标准溶液：用分析天平准确称取抗坏血酸10 mg，加2 mL 1%盐酸，加蒸馏水定容至100 mL，混匀。
此抗坏血酸溶液的浓度为100 μg·mL-1（四）实验步骤1. 标准曲线的绘制试管标号 1 2 3 4 5 6 7 8标准VC加入体0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 积/ml蒸馏水9.9 9.8 9.7 9.6 9.5 9.4 9.2 9.01.02.03.04.05.06.0 8.0 10.0 VC溶液浓度/(ug/ml)2样品的测定1．样品的提取：将果蔬样品洗净、擦干、切碎、混匀。
称取5.00 g于研体中，加入2～5 mL 1% HCl，匀浆，转移到25 mL容量瓶中，稀释至刻度。
若提取液澄清透明，则可直接取样测定，若有浑浊现象，可通过离心（10000 g, 10 min）来消除。
2．样品的测定：取0.1～0.2 mL提取液，放入盛有0.2～0.4 mL 10%盐酸的10 mL容量瓶中，用蒸馏水稀释至刻度后摇匀。
以蒸馏水为空白，在243 nm处测定其消光值。
通过查标准曲线，计算出样品的维生素C的含量。
（五）计算与数据μ×V总维生素C的含量（μg/g）= ————V1×W总式中：μ——从标准曲线上查得的抗坏血酸的含量（μg）V1——测消光值时吸取样品溶液的体积（mL）V总——样品定容体积（mL）W总——称样重量（g）数据见excel表（六）思考与讨论除了本实验中的方法外，抗坏血酸还有哪些测定方法?答：一、氧化还原法1. 直接碘量法2. 2,6-二氯酚靛酚滴定法二、分光光度法1. 紫外快速测定法2. 2,4-二硝基苯肼法3. 高铁还原法测定血浆中的抗坏血酸三、光电比浊法四、电化学法五、荧光分析法1. 抗坏铁酸的微量荧光测定法2. 抗坏铁酸总量的荧光测定法。
《数字集成电路设计》PPT课件
② x和z值 在数字电路中，x代表不定值，z代表高阻值。 例如： 8’b1001xxxx 表示位宽8的二进制数第四位为不定值。
ⅱ. Parameter常数
在Verilog中，用parameter定义一个标识符代表一个常量，称为符 号常量。采用标识符代表一个常量可提高程序的可读性和可维护 性。其定义结构如下：
Verilog HDL程序模块包括模块名、输入输出端口说明、 内部信号说明、逻辑功能定义等几部分。
程序模板如下：
module <模块名>(<输入、输出模块列表>); /*端口描述*/ input <输入端口列表>; output <输出端口列表>;
/*内部信号说明*/ wire //nets型变量 reg //register变量 integer //常数
位运算是对两个操作数相应位进行运算操作数的位数是不变的而缩减运算时针对单个操作数先将操作数的第一位于第二位进行运算再将结果与第三位进行运算以此类推直到最后一位其结果是一个一位二进制数
数字集成电路设计
FPGA结构与设计流程
FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵 列，是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。 它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，即 解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
wire[n:1] 变量名1，变量名2，……，变量名n；
ⅱ. register型变量
register型变量对应于具有状态保持作用的电路元件，如触发器，锁 存器等。它只有明确地赋值后才能对其他变量赋值，重新赋值前一 直保持原值。在设计中，此类变量必须放在块语句(always语句)中， 通过过程语句赋值。同一个register型变量只能在一个块语句中重复 赋值，而不能同时在多个块语句中重复赋值使用。register型变量包 括reg型和integer型。
浙江航芯源集成电路科技有限公司 C41113RH 产品手册说明书
浙江航芯源集成电路科技有限公司浙江航芯源集成电路科技有限公司Zhejiang HangXinYuan IC Technology Co.,LtdC41113RH 产品手册3~12V 宽电压输入，3A 抗辐照LDO 稳压器对标RHFL4913A1.产品特性➢3V~12V 输入电压➢3A 最大输出电流➢±1.25%超高电压精度➢120mV@1A （V O =2.5V~9V ，25℃）超低压降➢20μVRMS （V O =3.3V ，I O =10mA ）超低噪声➢70dB@120Hz 高电源抑制比➢TTL 可控使能➢限流点可调➢总剂量（TID ）耐受：≥100k rad(si)➢单粒子锁定及烧毁对线性能量传输（LET ）的抗干扰度：≥75MeV*cm 2/mg2.功能描述C41113RH 是一款采用P 型金属氧化物半导体（PMOS ）导通元件配置的辐射加固型线性稳压器。
该器件可以工作在3V~12V 的宽输入电压范围内，提供高达3A 的额定输出电流，优异的PSRR 和噪声性能，满足多种卫星载荷供电需求3.产品应用➢航天器：FPGA 、微处理器、ASIC 等负载点芯片供电➢低噪声系统：A/D 、D/A 、高速Serdes 等➢射频、VCO 、接收机、运放等应用4.裸芯片/封装简介➢本产品为裸芯片，芯片尺寸：3800 *2700μm 2（含划片槽尺寸）成电路科技有限公司5. 绝对最大额定值1) 输入电压V I ：-0.3~16 V 2) 输出电压V O ：1.22~ V I - V d 3) 储存温度：-65 ~ +150℃ 4) 工作温度：-55 ~ +150℃ 5) ESD （HBM ）：2000V注：使用中超过这些绝对最大值可能对芯片造成永久损坏。
6. 推荐工作条件1) 输入电压V I ：3V~12V2) 使能I NHB ：0V3) 工作环境温度：-55℃~125℃7. 主要电参数表 1 C41113RH 电性能参数表除非特别说明，3V≤V I ≤12V ，C O =10μF ，T A = -55℃~125℃。
模拟集成电路设计 运放消除offset方法-概述说明以及解释
模拟集成电路设计运放消除offset方法-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述：在模拟集成电路设计中，运放是一个非常重要的组件，它在信号处理中起着至关重要的作用。
然而，由于实际电路中存在偏移电压（offset）的问题，可能会导致信号失真、精度下降等不良影响。
因此，消除运放的offset成为了设计过程中的一个关键问题。
本文将针对运放的offset问题展开探讨，介绍一些常见的消除offset的方法，并探讨这些方法在模拟集成电路设计中的应用。
通过对这些方法的研究和分析，可以为工程师们在设计模拟电路时提供一定的参考和指导。
"1.2 文章结构":本文将首先介绍引言部分，包括对模拟集成电路设计中运放offset问题的概述和目的。
接着将深入探讨运放的offset问题，以及消除offset 的方法。
最后，将探讨在模拟集成电路设计中运放消除offset的具体应用。
结论部分将对文章进行总结，并展望未来可能的发展方向。
最后，通过结束语来总结全文，强调运放消除offset在模拟集成电路设计中的重要性和意义。
1.3 目的本文的目的是探讨在模拟集成电路设计中运放的offset问题以及消除offset的方法。
通过对这一问题进行深入分析和探讨，我们希望能够帮助读者更好地理解运放的offset问题所带来的影响，并了解如何有效地消除这一问题。
同时，我们还希望能够展示模拟集成电路设计中常见的消除offset的方法，以及这些方法的应用场景和优缺点，为读者提供一些实用的参考和指导。
通过本文的研究和探讨，我们希望能够为模拟集成电路设计领域的研究和实践提供一些有益的启示和帮助。
2.正文2.1 运放的offset问题运放在实际应用中经常会出现offset（偏移）问题，这是指当运放的输入端跨电平为零时，输出端并不为零或者输出电平不稳定的现象。
运放的offset问题主要源于生产工艺的不完全性、温度变化等因素造成的器件参数偏差。
理科类的大学教材课后答案
第1章计算机组成原理概论作业参考题解1.1概述数字计算机的发展经过了哪几代？各代的基本特征是什么？参考答案：数字计算机的发展经过了4代：（1）第一代电子管计算机：使用电子管作为基本元件，体积庞大，出现了冯·诺伊曼计算机（2）第二代晶体管计算机：用晶体管替代电子管，体积小，功耗低，存储容量有所增大，运算速度加快（3）第三代集成电路计算机：使用集成电路实现计算机部件，将成百上千个门电路全部制作在一块极小的硅片上，大大缩小了计算机的体积，大幅度下降了功耗，极大地提高了计算机的可靠性，出现大、中、小型系列电子计算机。
（4）第四代大规模与超大规模集成电路计算机：使用大规模与超大规模集成电路构成微处理器芯片，微型计算机得到了飞速的发展1.2你学习计算机知识后，准备做哪方面的应用？参考答案：略1.3试举一个你所熟悉的计算机应用例子。
参考答案：略1.4计算机通常有哪些分类方法？你比较了解的有哪些类型的计算机？参考答案：计算机的分类方法有：（1）按计算机系统结构分类：◆单指令流、单数据流（SISD）结构◆单指令流、多数据流（SIMD）结构◆多指令流、单数据流（MISD）结构◆多指令流、多数据流（MIMD）结构（2）按计算机的用途分类：通用计算机、专用计算机（3）按计算机的使用方式分类：桌上型计算机、服务器型计算机、嵌入式计算机（4）按计算机的规模分类：巨型计算机、大/中型计算机、小型计算机、微型计算机1.5计算机硬件系统的主要指标有哪些？参考答案：计算机硬件系统的主要指标有：机器字长、存储容量、运算速度、可配置的外设、性能价格比、可靠性、可维修性和可用性。
1.6什么是机器字长？它对计算机性能有哪些影响？参考答案：机器字长是指CPU一次能处理的数据位数，它决定了寄存器、运算部件、数据总线的位数。
它对计算机性能有很大影响：机器字长越长，数的表示范围也越大，精度也越高，但其相应的硬件成本也越高；机器字长还会影响机器的运算速度；它和机器指令存在着密切的关系，指令长度受到机器字长的限制，机器字长对指令系统的功能也有着影响。
DLJ-6型控制板说明书(烟台富凯)
烟台市富凯电气设备有限公司控制板说明书-6DLJ-6 恒功率晶闸管中频电源控制板使用说明书烟台市富凯电气设备有限公司电话：86-185********86-131********86-186********1烟台市富凯电气设备有限公司控制板说明书-6公司简介烟台市富凯电气设备有限公司（烟台市富凯电气\DeLiJayst），是以研发、设计、制造及销售感应加热设备及控制线路为主的企业。
公司人员配备合理，其中工程技术人员占公司人数的40%以上，具有自主研发电子、自控、机械等多方面的能力。
在不断吸收国內外先进科技技术的同时，长期与西安电炉研究所、交通大学、西安石油大学、浙江大学等多家科研单位合作，已成功开发出用于淬火、透热、熔炼、钎焊、烧结等多领域的高、中、低频成套先进设备，特别是近两年来开发出的大功率 Insulated Gate Bipolar Transistor 电源，填补了国内大功率超音频感应加热用电源的空白；为了适应行业发展需要，公司技术人员经过多年的不懈努力，相继开发出 DLJ-3；DLJ-6；DLJ-7；DLJ-88；DLJ-24；DLJ-G3 用于高、中、低频感应加热设备的控制主板，其市场占有率达到感应加热控制板行业的 60%以上。
在开发新产品的同时我公司时刻遵循“依靠科技进步诚信务实发展”的原则，依靠强大的技术力量，为客户提供高品质、高性能的产品，公司产品以其可靠的质量与良好的售后服务在广大客户中赢得较高的赞誉。
公司自创立以来，就确立了“我们的信誉和客户的满意是最好的财富”为目标，以项目带动企业发展、以产品创新来提升企业竞争力的战略，公司坚持以人为本、和谐发展，从而增强了企业的凝聚力和向心力，不断推动企业发展。
2烟台市富凯电气设备有限公司控制板说明书-6一、概述DLJ-6 恒功率晶闸管中频电源控制板，是本公司开发使用研制的新型控制触发板。
主要由电源、调节器、移相控制电路、保护电路、启动演算电路、逆变频率跟踪、逆变脉冲形成、脉冲放大及脉冲变压器组成。
EDA技术实用教程
EDA技术是数字电路设计应用的3大技术之一 3大技术 通用微处理器技术，如51单片机，ARM 处理器，属于嵌入式设计技术 专用微处理器技术，即DSP技术 EDA技术，即芯片设计，它包括ASIC设 计和PLD/FPGA芯片设计技术 熟悉任何一种都可以在IT行业立足
《 EDA 技术实用教程》主要特点 《 EDA 技术实用教程》主要特点
总成绩评分标准
平时成绩（作业、实验报告和点名记录）： 10%~20% 实验考试成绩： 20％～30% 期末考试成绩： 60%
EDA技术实用教程
第 1章
概
述
本章内容提要
1.1 EDA技术及其发展 1.2 EDA技术实现目标 1.3 硬件描述语言VHDL 1.4 VHDL综合 1.5 基于VHDL的自顶向下设计方法 1.6 EDA的优势 1.7 EDA的发展趋势
VHDL于1983年由美国国防部创建，1987年成为国际 标准：IEEE：1076。 1993年进行了修订，扩充了VHDL 的功能，成为IEEE：1076－1993版。
两个版本：87版和93版。 此外，Verilog_HDL 也是一种通用的硬件描述语言。 1983年创立，1995年成为IEEE标准。
RS232接口电路
并行接口
LED接口
LCD接口
A/D接口
D/A接口
基本概念
EDA：Electronic Design Automation (电子设计自动化） ASIC: Application Specific Integrated Circuit (专用集成电路） IP:Intellectual Property( 知识产权） HDL:Hardware description Language(硬件描述语言） 其中VHDL和Verilog_HDL两种应用最广泛。 PLD:Programable Logic Device （可编程逻辑器件, 可编程即可改写之意，PLD就像黑板，可以自由写，可 以擦除后再写）。
sic9556a芯片引脚说明
sic9556a芯片引脚说明摘要：1.引脚说明的背景和目的2.sic9556a 芯片的主要引脚及其功能3.引脚的说明和应用注意事项4.结论正文：一、引脚说明的背景和目的sic9556a 芯片是一款广泛应用于各种电子设备中的集成电路。
为了帮助工程师更好地理解和使用这款芯片，本文将对其主要引脚进行详细的说明。
通过本文的阐述，我们希望为工程师在设计、调试和维修过程中提供有益的参考。
二、sic9556a 芯片的主要引脚及其功能sic9556a 芯片具有多个引脚，每个引脚都具有特定的功能。
以下是主要引脚及其功能的简要说明：1.引脚1（VCC）：供电引脚，为芯片提供工作电压。
2.引脚2（GND）：地引脚，用于芯片的接地。
3.引脚3（CLK）：时钟引脚，输入时钟信号，控制芯片的工作节拍。
4.引脚4（STCP）：串行传输控制引脚，用于控制数据传输方向和时序。
5.引脚5（SIN）：正弦波输入引脚，用于输入正弦波信号。
6.引脚6（SOT）：输出引脚，输出处理后的正弦波信号。
7.引脚7（CTRL）：控制引脚，用于控制芯片的工作状态。
三、引脚的说明和应用注意事项1.在使用sic9556a 芯片时，请确保各引脚连接正确，避免引脚接错导致芯片损坏。
2.为保证芯片工作稳定，请确保供电电压稳定，避免电压波动。
3.在进行数据传输时，请确保串行传输控制引脚（STCP）的状态正确，避免数据传输错误。
4.输入正弦波信号时，请确保信号的频率、幅度等参数符合芯片的技术要求，避免芯片过载或性能下降。
5.输出引脚（SOT）的信号处理过程中，请注意信号的负载能力，避免超过最大负载导致芯片损坏。
四、结论通过对sic9556a 芯片主要引脚的详细说明，本文为工程师在设计、调试和维修过程中提供了有益的参考。
集成电路设计与制造的主要流程框架(PPT 48张)
第四阶段：时序验证与版图设计 任务：静态时序分析从整个电路中提取出所有 时序路径，然后通过计算信号沿在路径上的延 迟传播，找出违背时序约束的错误(主要是 SetupTime 和 HoldTime),与激励无关。在深亚 微米工艺中，因为电路连线延迟大于单元延迟， 通常预布局布线反复较多，要多次调整布局方 案，对布局布线有指导意义。 流程：预布局布线(SDF文件)--网表仿真(带延时 文件)--静态时序分析--布局布线--参数提取-SDF文件--后仿真--静态时序分析--测试向量生 成。
第一阶段：项目策划 任务：形成项目任务书 (项目进度，周期管理等)。流 程：市场需求--调研--可行性研究--论证--决策--任务 书。 第二阶段：总体设计 任务：确定设计对象和目标，进一步明确芯片功能、 内外部性能要求，参数指标，论证各种可行方案，选 择最佳方式，加工厂家，工艺水准。 流程：需求分析--系统方案--系统设计--系统仿真。 输出：系统规范化说明(System Specification)：包括系 统功能,性能,物理尺寸,设计模式,制造工艺,设计周期, 设计费用等等.
流程：逻辑设计--子功能分解--详细时序框图--分块 逻辑仿真--电路设计(算法的行为级，RTL级描述)-功能仿真--综合(加时序约束和设计库)--电路网表-网表仿真。 输出： 功能设计(Function Design)：将系统功能的实现方案 设计出来.通常是给出系统的时序图及各子模块之 间的数据流图。 逻辑设计(Logic Design)：这一步是将系统功能结构 化.通常以文本(Verilog HDL 或VHDL),原理图,逻辑 图表示设计结果,有时也采用布尔表达式来表示设 计结果。 电路设计(Circuit Design)：电路设计是将逻辑设计表 达式转换成电路实现。