产品检验基准书

标 题 产品检验基准书

说 明备

注

PCB′A检验不良项目对照及判定标准

版次 日期 变更描述 A0 2010-2-21 初版发行. A1 2011-2-22 增加部分检验项目,更改部分不良判定等级.

分发部门 □ 文控中心 □ 业务部 □ 行政管理部 □ 品质部 □ 资材部 □ 生产部 □ 工程部 □ 其 它

核准 审核 制定 文件发行章 签名 张晓鹏 张晓鹏 日期 2011-2-22 2011-2-22 目的： 规范产品检验手法与标准,保证公司检验标准的一致性,确保检验结果的有效性. 适用范围： 本标准适用于公司内部所有产品的检验判定. 职责权限： 本标准由工程部协助,品质部主导建立,总经理核准生效.各部门统一执行,执行时可依据实际情况随时向品质部提出修改或更正建议,本标准由品质部主导修正. 相关文件： 抽样检验作业规范、进料检验作业规范、制程检验作业规范、出货检验作业规范、成品检验作业流程图等. 文件细则： 使用仪器及相关环境要求： 计算机 PCB′对应测架 相对湿度：45%-85% 外观检验环境： 照明度：40W日光灯照直径2cm-4cm或宽敞环境中的自然光照下 目视距离：30-50cm矫正后视力以上 目视角度：45° 目视时间：10-15秒 抽样方案及验收水准： 依照抽样检验作业规范执行. 检验要求及作业注意事项： 依照进料检验作业规范、制程检验作业规范、成品检验作业规范、出货检验作业规范相关规定执行检验. 声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者,需经品质部门或工程部门判定缺点等级. 凡未列入判定标准之不良项目,由品质部门或工程部门判定其缺点等级. PCBA检验项目及判定标准：

检验项目 缺点说明 缺点级别 备注 CR MA MI

报验 1 送检单 检查成品验收入库单填写是否符合要求 √ 报验 2 产品 送检单上所写产品及数量与实物不相符 √ 外观及结构检

查 3 焊锡外观检查 零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊 √ 所有焊点表面需润焊,锡带内零件焊点短路锡桥、连锡 √

焊锡高度大于 √ 双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度75% √ 凹,组件脚轮廓可见,从零件面可看到贯穿孔内有锡,或贯穿孔内与基面平齐

焊盘吃锡角度＜270° √ 贯穿孔内浸锡不足、有裂缝 √ 基板两边焊盘均无锡分布 √ 零件绝缘部分浸入双面板锡孔内 √ 锡球/锡渣,每面多于2个锡球或直径> √ 焊点有针孔/吹孔,一个焊点有以上 √ PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶现象 √

贴片焊锡锡量过多,弧度不够均匀光滑 √ 贴片及焊锡部位有缺口裂纹 √ 贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积＜80% √ 贴片零件焊锡吃锡高度＜本身高度1/2 √ 板面不洁,板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂 √

4 组件外观检查 零件表面标识无法辩识 √ 零件错件、多件、短缺、漏件 √ 零件极性插反或插错 √ 零件翻件,文字反面朝上 √ 开关、编码器、IC、按键浮高＞ √ 电解电容、电感浮高＞,倾斜＞5° √ 电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高＞,倾斜＞5° √ 组件浮高、倾斜影响装配或机构功能 √ 发热件触碰到邻近周边零件 √ 零件脚翘起之高度大于零件脚的厚度 √ 零件破损、裂痕、烫痕导致内部材质外露或影响机构功能 √

零件表面氧化,电子料和五金件表面吃锡不良 √ 零件组装于基板上未贯穿锡孔特殊加工要求除外 √ 零件切脚、剪脚后脚长＞,＜ √ 零件弯脚依电路方向≥3mm,非延伸方向≥2mm √ 外观及结构

检查

零件弯脚后与邻组件相碰,或与邻组件脚距＜ √

cable焊线未穿焊特殊要求除外 √ cable绝缘皮被锡包住,被烫伤,绝缘皮与锡面距离＞0.2mm √

点胶不良,粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%,点胶脱落 √

其它项目外观检查

PCB铜箔起皮 √ PCB线路金手指露铜宽度大于0.5mm √ PCB刮伤未见底材 √ PCB经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同 √ PCB破裂、毛边、破裂处损伤线路或影响定位 √ PCB弯曲影响组装及功能、变色、绿油起泡 √ PCB内层分离,在镀覆孔间或内部导线间起泡 √ PCB内层分离,发生起泡、分层的区域超出镀覆孔间或内部导线间距离的25% √

PCB沾异物,导电异物易引起短路 √ PCB沾异物,非导电异物 √ PCB版本规格错误,与BOM不符 √ 跳线连接铜箔时,跳线与铜箔焊接接触部分超出2-3mm范围 √

跳线连接铜箔时跳线超出铜箔宽度,且加锡固定不牢固 √

PCB因设计需割断铜箔时,割断距离超出-1mm范围 √ 割断铜箔后表面残留碎屑 √ 割断铜箔时损伤邻近线路＞铜箔宽度的1/2 √ 贴片位置点胶不在焊盘中间 √ 贴片点胶时胶质残留或溢出大于元件面积1/2 √

零件点胶向四周偏移超出焊盘＞零件本身宽度的1/3 √ PCB焊盘位置破孔超过焊盘面积1/3 √ 功能检查 5 PCBA成品 PCBA功能检查,在组装后各功能与成品MOUSE检查项目相同,标准一致,或用测试架测试符合测试架各项功能要求.

特殊

要求另行通知

包装检查 6 卡通 规格与BOM不相符 √ 比对外箱图纸数据,查看文字及内容有无错误 √ 表面折皱、脏污等不良 √

表面潮湿 √ 表面破损 √ 箱号填写与订单要求不符 √ 7 吸塑/其它项目 包装放置用的吸塑表面赃污 √ 排放包装放置方式不符规格要求 √ 短装 √ 内置产品型号错 √ 混装 √ 包装太紧装卸困难 √ 包装太松 √ 报验箱号、包装数量不符 √ CABLE头MARK方向置反 √

成品MOUSE检验项目及判定标准： 检验项目 缺点说明 缺点别 备注 CR MA MI

报验

1 送检单 检查成品验收入库单填写是否符合要求 √ 参照样

板 2 产品 送检单上所写产品及数量与实物不相符 √

包装及配件检查

3 卡通 规格与BOM不相符 √ 外观检验条件：必须佩戴静电环,在白色日光灯下,视力以上,产品距离眼睛30cm以上,前后左右45度角,每个观测点观测时间10s.

比对外箱图纸档案或样品,查看文字及内容有无错误 √ 粘贴方式不符BOM要求 √ 表面折皱、脏污等不良 √ 潮湿 √ 表面破损,但产品不外露 √ 条码印刷不清晰,难识别 √ 箱号填写与订单要求不符 √

4 彩盒 材质与BOM不相符 √ 料号型号与BOM不相符 √ 色差超过限度规格 √ 粘合段部分开口 √ 印刷及文字的版本错误 √ 表面折皱/皱纹、刮伤、赃污、毛边潮湿等 √ 油墨不均,套印移位：超过规格要求 √ 字体断划：色泽不均 √ 条码线不清晰难以辩识 √ 外观检

验条件：表面气泡,磨沙痕,贴膜易脱落 √ 彩盒规格说明与内置产品不符 √ 必须佩戴静电环,在白色日光灯下,视力以上,产品距离眼睛30cm以上,前后左右45度角,每个观测点观测时间10s.

5 贴纸 S/N 及其他

印刷字体脱落、模糊不清 √ 字体残缺示意不清楚 √ 漏贴贴纸 √ 粘贴位置不符/倾斜 √ 破损/折痕/浮贴 √ 污渍/缺划/字意清楚超过规格要求 √ 方向贴反 √ 内有气泡,异物 √ 料号与BOM不符 √ 条码不清晰 √ 条码错误或条码与包装序号不符 √ 贴纸周期与实际生产周期不符 √

6 吸塑 材质、规格与BOM不相符 √ 杂斑点判定标准暂由主管依产品而定,毛边卷边高度不可超过 缺蝴蝶孔 √ 蝴蝶孔规格不符要求 √ 蝴蝶孔位置偏移﹥2mm； 倾斜﹥1mm √ 表面破损、划伤、磨花、不洁、毛边、汽泡 √ 压高周波后毛边、卷边等不良有明显刮手感 √ 杂斑点超过规定要求 √

7 彩卡 规格与BOM不相符 √ 印刷错误 √ 色差超过限度规格 √ 表面褶皱/皱纹、刮伤、脏污、毛边等 √ 套印移位,油墨不均：超过规格要求 √ 缺蝴蝶孔 √ 蝴蝶孔规格不符要求 √ 表面气泡,磨沙痕,贴膜易脱落 √ 与吸塑配合蝴蝶孔偏移﹥2mm √

8 其它附件 说明书/保证卡等

附件规格与BOM不相符错件 √ 漏件 √ 排放包装放置方式不符规格要求 √ 短装 √