研发≤65nm工艺的最新进展
研发≤65nm工艺的最新进展
缪彩琴1 翁寿松2
(1无锡机电高等职业技术学校，214028；2无锡市罗特电子有限公司，
214002)
摘要：本文介绍了当前世界顶级半导体公司、材料公司、设备公司和微电子科研中心研发65nm、45nm、32nm和5nm工艺的最新进展和成果。
关键词：65nm 工艺45nm 工艺32nm 工艺5nm 工艺
1 前言
2003年底世界出台了最新版本的半导体工业技术发展蓝图(1TRS2003)，见表1。表中hp是指IC中的第一层金属线尺寸的半间距。ITRS2003要求2004年实现hp90nm，这意味着2004年全球IC制造将全面步人纳米尺度(100nm—0．1nm)范围。事实上，2003年下半年起英特尔等世界顶级半导体公司已采用90nm工艺量产IC产品，比ITRS2003的要求提前了一年。90nm工艺对IC制造来说是一个里程碑，这是向65nm工艺进军的起跑点，这是验证摩尔定律继续有效的重要证据。ITRS2003要求2007年实现hp65nm；2010年实现hp45nm；2013年实现32nm；2016年实现hp22nm。为此，世界大牌半导体公司正在紧锣密鼓研制和开发65nm 工艺，如美国的英特尔、IBM、飞思卡尔、TI、AMD；日本的东芝、索尼、NEC、富士通；欧洲的飞利浦、意法半导体、英飞凌、比利时IMEC 微电子中心；亚洲的三星电子、台积电、特许等半导体公司。研发≤65nm 工艺需要投入巨额资金和汇集众多科研人员，往往一个公司深感力量单薄，渴望走合作、联合之路，共同研制，共享成果。财大气粗的英特尔喜欢独来独往，自己独家研制≤65nm工艺。大多数半导体公司采取强强联手的办法，共同研制≤65nm工艺。美国和日本在半导体工艺方面竞争由来已久，自1993年至今美国在亚微米、深亚微米工艺竞争中战胜了日本，尤其在微处理器、微控制器、标准逻辑器件、闪存、PLD和模拟器
件等领域，美国再次登上世界半导体市场的头把交椅，英特尔成为全球最大的半导体公司。日本不甘心失去世界半导体市场的冠军宝座，在近10年，日本在纳米工艺领域向美国提出了挑战，从本文所介绍的研制465nm工艺的进展和成果来看，日本在半导体纳米工艺的不少方面领先于美国，两国关于纳米工艺的竞争正处于白热化。
2 65nm工艺
(1)IBM、英飞凌和特许于2003年7月达成一项关于共同开发65nm／45nm 芯片制造技术的联合协议。该项合作的基础是基于各家公司的优势，如IBM领先的芯片制造工艺、英飞凌的低功耗芯片技术和特许的通用封装工艺，整个开发工作在IBM纽约州EastFishkill300innl晶圆厂的尖端半导体科技中心(ASTC300)进行，集中三个公司的200名科技人员。
(2)英特尔研制成功65nm工艺的全功能4MSRAM(静态随机存储器)，晶胞尺寸仅为0．57mm2，预计于2005年在300mm晶圆生产线上量产。该65nm工艺融合高性能、低功耗晶体管、第二代英特尔应变硅、高速铜互连及低K电介质材料。高性能晶体管的栅长仅为35nm，当前最先进晶体管的栅长为50nm。英特尔第二代应变硅(Strained Silicon)可提供更高的驱动电流与更快的晶体管速度，而制造成本仅提升2％。采用8层铜互连和新型低K电介质材料，提高了芯片中的信号速度和降低了芯片功耗。该公司披露从采用90nm工艺量产到采用65nm工艺量产只用20个月的时间。
(3)TI在2004年夏威夷召开的VLSI技术会议上发表两篇论文，宣称将65nm工艺用于高密度嵌人式SRAM，一个单元的6只晶体管只占小于0．5μm2尺寸，150万门电路只占1mm2的空间。这种嵌入式SRAM还采用应变硅技术，能使晶体管性能(如驱动电流)提高35％。
(4)美国应用材料、Cadence和佳能合作的X Initiative中心于2004年在美国加州SantaClare召开的SPIE光刻会议上表示，将采用“对角线”(450布线)金属化和65nm工艺制造芯片。整个工作在应用材料加州Sunnyvale 的Maydan技术中心进行。经互连测试芯片论证面向先进Cu／低K芯片的X结构设计采用现有工艺技术的可制造性。Cadence提供测试结构设计和芯片验证工具，佳能提供197nmArF光刻机，应用材料提供300mm 晶圆多层Cu／低K互连技术。
(5)应用材料将于2007年推出K∠3的Black Diamond低K电介质材料，以用于65nm工艺。
(6)科天(KLA--Tencor)推出用于65nm工艺的表面检测系统的SurfseanSP2，它能在绝缘层上覆硅、应变硅、应变型绝缘层上覆硅等表面检测出30nm的微小缺陷，它的测试速度比原来Surfsean SPI DLS提高5倍。
(7)东芝宣布在2007年采用55nm工艺量产NAND闪存。该公司于2004年3季度推出16Gb NAND闪存，在一个封装中含4个4Gb裸片。该公司将于2005年上半年采用200mm晶圆、70nm工艺量产NAND闪存，2006上半年采用300mm晶圆、
70nm工艺量产NAND闪存，2007年初采用300mm晶圆、55nm工艺量产NADN闪存。
(8)据日本《电子材料》2003年8期报道，东芝采用65nmCMOS工艺研制成功世界最低功耗晶体管，栅长50nm。它采用氮化铪(Hfsion)作为高K栅电介质层，控制了Si衬底的界面反应，确保界面稳定性。高K栅电
介质层采用等离子体氮化技术由Hfsion材料形成，与Si02层相比，栅漏电流降低至其1／1000水平，Hfsion可耐1050℃高温。这种晶体管计划2005量产。
(9)东芝与索尼于2003年在东京宣布，继2001年共同发表90nmLSI技术之后，再度联手发表65nmLSI技术论文。该技术是采用65nm工艺开发DRAM混载CMOS(SOC)技术，它集世界上转换适度最快的高性能器件、世界体积最小的混载DRAM器件和世界上体积最小的混载SRAM器件于一身，率先确立在单块芯片上同时容纳高性能微处理器和大容量存储器的技术。这套65nm工艺包括30nm高性能晶体管、混载DRAM、混载SRAM和多层互连技术等4个重要部分。采用这套65nm工艺可量产未来手机、车载网络系统、宽带PC网络设备用LSI芯片。这两家公司曾采用65nm工艺设计出TI世界尺寸最小的可嵌入式DRAM，在单一芯片上内存容量可达256Mbit以上。这两家公司于2001年5月开始结盟合作，2002年9月研制出90nm工艺，2002年4月开始研制65工艺，联合研制为期3年，共投入50亿日元(折合1．2亿美元)的科研经费。目前索尼、东芝正与SCE(Sony Computer Entertainment)及IBM合作开发SOI衬底的65nm工艺，量产“Cell”微处理器。目前在东芝大分厂、SCE长畸厂引进生产设备，2005年正式试产。
(10)NEC于2004年宣称开发出65nm工艺的多层(multi—Leve)Cu／低K 互连技术。通过改进互进架构和电介质材料，将有效介电常数减小到3．0。它与传统架构相比，芯片功耗减少15％，信号速度提高24％。该公司采用双镶嵌(DD：DualDamascene)结构，由于减少了低K电介质层的数量，与单镶嵌结构相比，共寄生电容减少10％。α采用多孔渗水低K薄膜和线性电介质，又使功耗减少5％。
(11)日本Asuka计划主要研究65nm工艺，在日本筑波“超级净化室”进行。2004年日本半导体行业宣布投资100亿日元(折合9亿美元)的研发计划，在2006年3月取代目前进行的Asuka计划。这个新计划将使筑波研发中心与MIRA计划的研发工作更加紧密。重点研究远紫外线光刻技术、金
属栅氧化物和低K电介质耐蚀膜等。原来Asuka计划由日本电子和信息技术产业协会的半导体执行委员会成员公司中的10家大公司投资。这个新计划将会有更多的公司参加，但不允许国外公司参加，表明与美国、欧洲的竞争。(12)索尼对IBM在Fishkill的300mm晶圆研制投资3．25亿美元，作为双方共同开发65nm工艺芯片一部分。IBM将于2005年上半年为索尼量产“Cell”微处理器。这两家公司与东芝一起设计“Cell”微处理器，PS3有可能采用“Cell”。
(13)ASML、尼康和佳能将于2004年底或2005年初供应157nm F2 Stepper(准分子激光器扫描分步投影光刻机)，以用于65nm／45nm光刻工艺。由于英特尔于2003年宣布放弃157nmF2Steppe，试图扩展
193nmArF Stepper，以用于65nm／45nm光刻工艺。为此，ASML、尼康和佳能于2003年底都宣布生产浸入式193nmArFStepper，尼康将于2005年推出NA为0．92的预生产模型，2006年销售NA>1．0的浸人式193nm ArF Stepper。ASML希望2004年第3
季度推出NA为0．85的浸人式193nm ArF Stepper。
(14)台积电、飞利浦和意法半导体联合开发90nm／65nm工艺，为期5年，主要用于SOC、高性能处理器、嵌入式DRAM和SRAM等。
(15)英飞凌与科莱思于2003年起在德国德累斯顿厂合作开发157m光刻微显影技术用光阻材料，以加速英飞凌在2007年采用55nm工艺量产DRAM。
(16)三星电子于2004年9月采用60nm工艺开发出8GbNAND闪存，并采用80nm工艺制造出2GbDDR2 SDRAM芯片。
3 45nm工艺
(1)2003年1月起美国AMD与IBM联合研制45nm微处理器，他们将在IBM位于纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂办公。
(2)英特尔于2003年在东京召开的VLSI主题讨论会上透露，他们在俄勒冈酌Hillsbor0300mm晶圆厂研制出三栅晶体管，预计在2007年采用45nm 工艺量产这种三栅晶体管。
(3)英特尔、三星电子、英飞凌、飞利浦和意法半导体都加入比利时IMEC 微电子中心开发45nm工艺的7个研发项目，其中有为期5年的极远紫外线(EUV)光刻、193nmArF和157nmF2 Stepper的光刻技术。
(4)应用材料将于2010年推出K=2．4的Black DiamondⅡ低K电介质材料，以用于45nm工艺，2013年用于32nm工艺。
(5)富士通及其研究所研制成功40nm栅极的自适应工艺控制(APC：Adaptive Process Control)技术，该技术在光刻过程中可自动测定光刻胶状况，并将结果自动正向传送(feedforward)至下道工序的刻蚀工艺。在刻蚀过程中通过加工特性的分析，选择最佳的等离子参数，刻出40nm的栅电极，其精度小于±nm。
(6)日本MERAI计划主要研究45nm工艺的半导体基础技术，在筑波的“超级净化室”进行。
(7)索尼与东芝于2004年宣布再次联手开发45nm工艺，这是继2001年共同开发65nm工艺的延续。这项研究将于2005年底前结束，计划投资200亿日元。研究将在东芝的横滨“Advanced Microelectronics Center”和东芝大分厂进行，双方投入150名技术人员。
(8)CEA(法国原子能委员会)与Crolles2联盟签订一项为期4年(2004—2007)联合开发300mm晶圆、45nm／32nm CMOS技术的合同。Crolles2联盟成立于2002年4月，其成员有意法半导体、飞利浦和飞思卡尔，至2005年这三家公司对研发中心已投资14亿美元，调集450名工程师和研究人员。这项研究由法国CEA—leti(CEA电子信息技术实验室)在法国格勒诺布尔市的300mm晶圆厂(Nanotec300)内完成。该厂区含1000m2洁净室和300mm晶圆制造、质量鉴定和测试等各种设备。研究
活动含4个领域：高级图形形成、前端材料和工序、高级器件以及后端材料和工序。该项研究除上述四方外还有比利时IMEC微电子中心和美国德州奥斯汀DanNoble中心参加。该项目获得了3亿欧元的支持资金。它由Crolles2联盟、法国政府和当地政府支付。这项协议是CEA—leti
与意法半导体在格勒诺布尔市达成200mm晶圆CMOS研究计划的继续。
(9)飞利浦于2003年10月以核心伙伴身份加盟比利时IMEC微电子中心，共同研发45nm工艺，先从200mm晶圆开始，然后扩大至300mm晶圆。
(10)位于比利时leuven的比利时IMEC微电子中心是一家非营利的研究单位，是欧洲微电子领域最大的独立研究中心，它通过制定恰当的合作模式，吸引世界著名半导体公司、设备、材料和软件公司加盟，它已成为世界先进半导体工艺研发的国际平台。2004年IMEC在leuven又建成一座先进的硅研发中心，2004年2季度安装设备。比利时政府大力支持IMEC300mm晶圆研究计划，投资3700万欧元。目前IMEC主要研发45nm 工艺，主要包括：①
157nm远紫外线(DUV)和EUV光刻；②用于平面缩小器件(ScaledPlanarDevice)的高迁移率膜的应用和先进源／漏极工程方案；③用于平面缩小器件的高K材料和金属栅极；④新兴CMOS器件；⑤先进互连解决方案；⑥与45nm工艺技术的清洗和杂质控制。在该项研究中将大量采用新材料(如高K材料)、新工艺(如越临界清洗技术)、新设备(如原子薄膜沉积设备ALD)和新结构(如多栅极MOSFET)，来解决各种新问题。
4 22nm工艺
东芝于2004年6月15日在美国檀香山召开的“LVSI技术会议”上宣布，试制成功栅长为10nm，设计工艺为22nm的晶体管，预计2016年量产。该工艺采用与现有技术相同的体MOS结构晶体管，而不是SOl和它
Fin(鳍状)型等特殊结构。栅电极采用多晶硅。这种晶体管相当于ITRS
中的低功耗(LOP：Low Oberating Power)晶体管。在ITRS中规定，22nm
工艺LOT晶体管工作电压为0．5V，EOT(等效氧化层厚度，即栅介质层厚度)为0．7nm。东芝22nm工艺晶体管的工作电压为0．9V，EOT为1nm。过份降价工作电压、阈值电压的不稳定性会导致混载SRAM无法正常工作，为防止这种情况，东芝提高了工作电压。但是，工作电压的提高会导致栅极泄漏电流增长，所以加大栅介质层厚度以控制栅极泄漏电流。该公司采用加大EOT和改变栅介质层(SiON)制造方法，使泄漏电流进一步降低。他
们采用对氮化膜进行氧化处理，提高了栅介质层的介电常数，缩小了实际的栅介质层厚度，使泄漏电流降低10—15倍。以往采用在氧化膜上进行氮化处理。采用22nm工艺试制出nmos晶体管，导通电流为730μA/μm，截止电流为2．2μA～μm。与ITRS中LOP晶体管规定的导通电流(9200μA ／μm)和截止电流(0．030μA/μm)相比还有一定的差距。模拟试验表明，若用镍硅化物的金属栅替代多晶硅栅，导通电流可提高至7900μA/μm，截止电流可缩小到0．01μA/μm。
5 5nm工艺
(1)据日本《映像情报学媒体学会志》2003年3期报道，IBM开发出栅长仅为6nm的SiMOS器件，它是目前量产产品的1／10。它采用SOI衬底，光晕注入(Halolmplamt)技术和248nm曝光技术。Si层厚度为4nm。SOI 衬底有效地控制了短沟道效应。采用这种晶体管量产电脑用芯片，使其集成度比目前水平提高100倍。它能提高芯片性能和速度，降低生产成本和功耗。
(2)NEC硅系统的研究所在2004年华盛顿召开的国际电子器件会议上宣布，开发出5nm大小的晶体管，若将它应用到电脑制造中，可将现在每秒运算6000亿次的超级计算机缩小到只有台式电脑大小。这种晶体管是目前晶体管体积的1／150，与0．13μm IC相比，速度提高18倍。耗电量是0．13μm IC的1／25。若应用到手机，一次充电的连续通话时间从现在150分钟延长到60小时。估计20年后可达量产。
从上述可知，半导体芯片尤其是特征尺寸的加工进程正在朝着ITRS2003所要求的方向前进，并正在朝着摩尔定律所指引的方向挺进。
生产工艺流程简述
生产工艺流程简述 清棉工序 1．主要任务：（1）将紧压的原纤维松解成较小的纤维块或纤维束，以利混合、除杂作用的顺利进行；（2）清除原纤维中的大部分杂质、疵点及不宜纺纱的短纤维。（3）将不同批次的纤维进行充分而均匀地混和，以利棉纱质量的稳定。（4）成卷：制成一定重量、长度、厚薄均匀、外形良好的棉纤维卷。 梳棉工序 1．主要任务 （1）分梳：将纤维分解成单纤维状态，改善纤维伸直平行状态。（2）混合：使纤维进一步充分均匀混合。（4）成条：制成符合要求的棉条。 精梳工序 主要任务: 1．除杂：清除纤维中细小的纤维疵点。 2．梳理：进一步分离纤维，排除一定长度以下的短纤维，提高纤维的长度整齐度和伸直度。 3．牵伸：将棉条拉细到一定粗细，并提高纤维平行伸直度。 4．成条：制成符合要求的棉条。
并条工序 主要任务 1．并合：一般用6-8根纤维条进行并合，改善棉条长片段不匀。2．牵伸：把纤维条拉长抽细到规定重量，并进一步提高纤维的伸直平行程度。3．混合：利用并合与牵扯伸，使纤维进一步均匀混合，不同唛头、不同工艺处理的纤维条，在并条机上进行混和。4．成条：做成圈条成型良好的熟条，有规则地盘放在棉条桶内，供后工序使用。 粗纱工序 主要任务: 1．牵伸：将熟条均匀地拉长抽细，并使纤维进一步伸直平行。2．加捻：将牵伸后的须条加以适当的捻回，使纱条具有一定的强力，以利粗纱卷绕和细纱机上的退绕。 细纱工序 主要任务: 1．牵伸：将粗纱拉细到所需细度，使纤维伸直平行。 2．加捻：将须条加以捻回，成为具有一定捻度、一定强力的细纱。3．卷绕：将加捻后的细纱卷绕在筒管上。4．成型：制成一定大小和形状的管纱，便于搬运及后工序加工。
高强钢炼钢生产的工艺研究与应用
高强钢炼钢生产的工艺研究与应用 丁中刁承民张海民刘国刘建伟 （济南钢铁集团公司炼钢厂，济南 250101） 摘 要 本文研究了高强钢的生产工艺路线和关键控制因素，以及对操作进行的优化和改进。同时对生产过程的控制参数进行了研究和分析，优化了生产工艺流程，实现了低合金高强钢单线稳定、批量生产的目的。 关键词 高强钢夹杂物软吹氩脱氢 The Studies and Applications of High Strength Steel in the Steelmaking Plant Ding Zhong Diao Chengmin Zhang Haimin Liu Guo Liu Jianwei (Steelmaking Plant of Jinan Iron and Steel Group Corp, Jinan, 250101) Abstract The article introduced the high strength steel production process , key controlling factor , optimized and ameliorated of the operation. And studied and analyzed the parameters process controlling, optimizing the routing, realizing to producting stabile and in a large scale the high strength steel. Key words high strength steel, inclusion, soft bubbling, dehydrogenation 随着社会经济的发展，工程机械和煤机行业用高强钢向着高参数化、轻量化、大型化的方向发展，因此提高低合金产品强度和质量是钢铁企业发展的趋势，也是提高市场竞争力的必要手段。济钢210t转炉作业区充分利用现有装备的有利条件，在低合金高强钢的生产过程中通过工艺优化和技术改进获得了丰富的生产经验，并掌握了高强钢生产的关键技术，完善了设备的冶金功能，逐步实现了一系列低合金高强度钢批量生产的能力。 1 生产工艺 1.1生产设备状况简介 济钢炼钢厂210t转炉作业区于2009年12月26日建成投产，现有KR铁水脱硫、210t转炉、LF精炼炉、RH精炼炉各一座、DANIELI板坯连铸机一台，主要生产250mm厚度的铸坯，钢种包含船板钢、高强度钢、容器钢、管线钢以及其他一些特殊用钢，年产量150万吨左右。目前该区域已经实现了100%钢水精炼处理工艺，其中RH处理比率平均达到58%左右 1.2低合金高强钢的生产工艺 根据低合金高强度钢的轧制以及用户使用要求，实际生产中制定了相应的工艺路线，按照KR-转炉-LF-RH-CCM的生产工艺路线进行生产。 丁中，男，本科，工程师，从事炼钢、炉外精炼技术研究和管理工作，tinsion8888@https://www.360docs.net/doc/e69988435.html,
生产工艺流程与生产能力概述
生产工艺流程与生产能力概述 1.生产工艺流程 上图即为典型生产工艺流程图，其中各主要环节解释如下： ●订单评审----销售合同录入ERP后，由生产中心组织相关人员进行设计周期、采购周期 及生产周期的确定，并将相关生产指令下达到各部门 ●图纸----含钣金图纸和电气图纸，其中电气图纸在成套生产环节提供即可 ●下料----即剪板机下料，需校验材料尺寸及夹斜度 ●冲裁----数控转塔冲床根据展开图通过ProCAM程序冲孔
●折弯----数控折弯机对冲裁完成的板料进行弯制成型，需严格控制成型尺寸 ●焊接----按照柜体装配图、焊接图进行焊接 ●委外加工----钢制件焊接成型后一般需经委外喷塑或镀锌 ●安装----主要针对电气元器件、母排、一次电缆等，重点工序 ●接线----主要针对二次部分接线，最后一道工序，重点工序 ●过程检验----质检部对生产过程的关键点进行监督、抽检 ●最终检验----针对整套设备进行逐项测试、联调（质检、工程共同进行） ●包装----最终检验结束后打包 ●入库----办理相关入库手续，随时具备发货条件 2.生产能力及生产设备简介 2.1生产能力 2.1.1人员配置及班组（工序）划分 生产部设置生产部长与生产调度各1名，下设两个车间，即生产车间与电子车间。生产车间目前固定员工为15人（剪板机、折弯机、冲床各2人，焊接2人，一次安装5人，二次接线2人），电子车间目前设置3人，生产部近几年人员一直较平稳。 总的来讲，结合公司近几年的订单量来看，生产部现有人员配置能够满足公司的生产需求。 生产部当前的班组（工序）设置如下： ●钣金生产： 主要指各种柜体、箱体的生产，目前公司自行生产的柜体、箱体主要包含单导柜、排流柜、传感器箱、消弧线圈柜（多种柜型）、无功补偿柜体、各种小型配电箱、电表箱等； ●成套生产： 主要指各类产品的一次元件安装、二次接线，其中二次接线为产品生产的最后一个环节，该工序完成后即代表产品生产结束，可以进行检验、包装、发货 ●电路板焊接调试： 主要指各类控制器（单导控制器、排流控制器、消弧线圈控制器等）、各类监测装置、各类选线PCB板的焊接及调试工作 2.1.2各工序年产量 ●钣金生产：
生产工艺流程及控制
第五章. 生产工艺流程及控制 本设计中的各个参数及控制参考特雷卡电缆有限公司技术部有关技术文件,相关标准和生产实践总结. 一.拉制 此电缆所用圆铜杆有两种规格PE线芯用TR2.58mm和主线芯及N线芯用TR2.25mm,均在十三模大拉机LHD3/13上生产. a: TR2.58mm 原材料用的为TR8.0mm的软铜杆,其拉制配模为: 8.0, 7.00, 6.04, 5.26, 4.62, 4.08, 3.63, 3.22, 2.86, 2.60 偏差为±0.03 mm.之所以最后一道模具的标称值比实际生产值大0.02mm,是因为在拉制退火过程中由于张力的存在会引起一定的缩径,只要控制好收线张力就行了.生产中的各个主要参数可设定如下: 退火电压: 44V 收线速度: 8m/s 收线张力: 0.25MPa 退火蒸汽保护: 0.1~0.6MPa 收线装置: 收线盘: PN500 收线框: Φ800×Φ500×1250 建议使用PN500的收线盘,为了以后的绞丝生产. b: TR2.25mm 进线直径为Φ8.0软铜杆,配模值为: 8.0, 6.70, 5.71, 4.88, 4.21, 3.66, 3.21, 2.81, 2.57, 2.27
其它参数和控制如下: 退火电压: 45V 收线速度: 8m/s 收线张力: 0.25MPa 退火蒸汽保护: 0.1~0.6MPa 同上建议使用PN500的收线盘,为了后道工序. 在断线或铜杆首尾焊接时要保证接头处焊接牢固,以免生产中断线给生产带来不便,降低生产率(两铜杆要融化均匀,无杂质,然后加热重新结晶后表面处理平整方可生产). 生产中常见的质量问题的原因及处理方法如下:
纯净钢生产工艺及其应用
纯净钢生产工艺及其应用 由于更广义的纯净钢是脱除了不希望有的溶质元素的钢种，这类代表性钢种要求的这类溶质元素的含量及其生产流程。重点是有害氧化物夹杂的纯净化。纯净钢生产工艺的基础理念是控制夹杂物的数量、尺寸、分布和种类，求得所希望的产品性能。 主要技术来自氧气冶炼，脱氧和二次精炼，通过合理设计和采用磁场控制中间包和结晶器内流场，也采用各种措施防止外来夹杂，如防止炉渣进入大包，防止炉渣、保护渣、耐火材料使钢水二次氧化。然后根据IISI的纯净钢工作小组最近的报告总结了世界纯净钢生产的概况。最后讨论了纯净钢的特性、使用效果和钢中夹杂物物化性能的关系和经济可行性。 广义的纯净钢也包括脱除了碳、氮、氢、磷和硫的钢种。脱氧产物是内在氧化物。来自耐火材料、炉渣、保护渣及由它们造成的二次氧化产物属外来夹杂物。这些夹杂物的不良作用必须消除，以求所需的钢材性能。 1纯净钢生产工艺的基础理念 为了达到钢材性能，可以用氧含量代表的氧化物夹杂总量和夹杂物的尺寸必须控制。轴承钢和弹簧钢的总氧含量影响其疲劳寿命。在DI罐生产过程中，大颗粒夹杂会造成开裂，降低深冲性。汽车板生产过程中，板坯的皮下夹杂物和针孔必须消除，不然会在板材表面造成起皮。对钢丝的拔制性讲，生产轮胎钢丝(子午线)或不锈钢钢丝的小方坯中夹杂物必须控制其化学成分使其可以变形。这些就是纯净钢生产工艺的基础理念。 2纯净钢生产的主要技术和应用这些技术后纯净钢的物化特性 2.1降低氧化物夹杂总量 在精炼领域，与顶吹相比，采用顶底复吹转炉在相同脱碳量时氧含量更低。这是因为底吹强化了碳的传输。采用RH和DH真空脱气，在相同碳含量时可降低氧含量。可用无渣出钢和钢水脱氧后用铝或铝粒降低炉渣的氧位，尽量减少大包内顶渣造成的二次氧化。连铸方面用电磁方法AMEPA，在大包钢渣开始进入中间包时就检测出来并关闭塞棒就可减少钢渣进入中间包的量。在中间包上采用保护措施可减少顶渣造成的二次氧化。中间包和结晶器保护渣应防止钢水与空气直接接触。 2.2减少大颗粒夹杂 如60t的大容量中间包和H形中间包，前者可促进大颗粒夹杂长时间逗留，而后者则在浅熔池情况下使夹杂物向顶渣上浮而被除去。直弯型连铸机与弧型相比也更有利于大颗粒夹杂在结晶器内脱除。在板坯厚度方向上采用静态磁场，即所谓LMF(液面磁场)，使浸入式水口两个孔的钢流出口速度下降，结晶器窄面的下降钢流减弱，使下降钢流的终点位于更浅的位置，结果使大颗粒夹杂上浮至洁净器顶渣的几率增加，不然就会造成内部缺陷。控制结晶器液面，选择最佳的结晶器保护渣和控制结晶器内流场可最大程度减少结晶器保护渣的卷入。 2.3降低板坯表面及皮下夹杂物 采用结晶器电磁搅拌(EMS)就感应形成平行于板坯表面的水平钢流。这种钢流向夹杂物施加Safman力，使夹杂物与生长的初始坯壳分离。当粘性拉力与Saf man力共同作用，最终使夹杂物速度大于初始坯壳的生长速度时，夹杂物就不可能为生长的坯壳所捕获，即EMS 感生的钢流把夹杂物洗刷出去了。直径100μm的夹杂物可用速度为0.3m／s的水平钢流洗刷掉。 在电磁连铸中(EMC)，在结晶器外水平绕一线圈，并通以交流电。垂直磁场和铸件内感生的水平方向的次级电流相互作用产生的劳伦兹(Lorenz)力即使交流电流方向改变也总是向内的。这样，对初始坯壳总形成一个束紧的力，并支撑着坯壳，初始坯壳与结晶器表面间的间隙就增大，从结晶器吸收的热量下降，实现了缓冷。由于较低的冷却速度，初始坯壳不会在弯月
纯净钢专题
纯净钢专题 摘要：本文从杂质元素对钢材机械性能的影响开始，引出纯净钢的概念，并分析了纯净钢的应用领域以及目前国内外先进的纯净钢生产技术和未来纯净钢的发展方向，最后列出纯净钢检测方法以期指导纯净钢生产实践。 关键词：纯净钢超纯净零非金属夹杂钢 引言：炼钢工业化的百年历史是沿着钢材纯净化和合金化的方向不断前进的。近年来随着钢铁材料在材料领域的广泛应用，外界对钢材的质量要求越来越高标准化。在关系国计民生的汽车、建筑、天然气、压力容器、电工材料等领域都要求钢材的优良机械性能和使用性能，纯净钢的发展适时的满足了这写领域的需要，但同时这些领域也为纯净钢发展提出了新的要求和方向。 一、钢中杂质元素对其机械性能的影响 硫：硫在钢中以硫化物(MnS、FeS、CaS等)形式存在，对力学性能的影响是:：(1) 使钢材横向、厚度方向强度、塑性、韧性显著低于轧制方向(纵向)，特别是钢板低温冲击性能； (2) 显著降低钢材抗氢致裂纹能力，因此用于海洋工程、铁道桥梁、高层建筑、大型储氢罐，钢板[ S] ≤50×10-6。硫还影响钢材抗腐蚀性能，用于输送含H2 S等酸性介质油气管线钢，[ S]降至(5～10)×10- 6。此外硫对钢材热加工性能、可焊性均发生不利影响。 磷：由于磷是表面活性杂质，在晶界及相界面偏析严重，往往达到平均浓度的数千倍，因此洁净钢要求[ P] ≤100×10- 6。 氮：氮对钢材的危害是：(1) 加重钢材时效；(2)降低钢材冷加工性能；(3) 使焊接热影响区脆化。 氧：钢中氧含量过高会引起角状夹杂物及宏观夹杂物增多，易于发生脆性断裂，而且非金属氧化物夹杂物含量过高也会影响钢表面质量。 钢中的碳含量直接影响钢中组织形态，对于不同钢种其标准不同。 表1钢中杂质元素对其机械性能的影响
车间生产工艺流程图
车间生产工艺流程图 实木车间 1.文件柜类: 素板→大平砂→开毛料→贴面→精截→封边→钻孔→ 试装→半成品 2.茶几或沙发架: 锯材→干燥→截断→纵剖→压刨→划线→铣型→ 开榫头、榫槽→钻孔→手工组装→打磨→半成品 3.班台或会议桌: 素板(锯材)→大平砂(干燥)→开毛料(截断)→加 厚(纵剖)→精截(压刨)→加宽(胶贴)→贴面(热压) →铣型(精截)→手工组装(包括打磨、打腻子、封 边、钻孔)→试装→半成品 油漆车间 白坯→机磨(大平面)→手磨(小面、曲边)→擦色(打水灰、打底得宝、打腻子)→机磨(大平面)→手磨(小面、曲面)→PU(第1道底漆) → 机磨(打平面)→手磨(小面、曲面)→PE(第2道底漆)→打磨(机 磨、 手磨)→修补→修色→手磨→面漆→干燥→试装→包装 板式车间 1.开料→手工→封边→钻孔→镂铣、开槽→清洗→试装→包装 2.开料→力刨→涂胶→贴面→冷压→精截→手工→封边→钻孔 →镂铣、开槽→清洗、修边→试装→包装
沙发车间 裁皮、开棉→打底(电车)→粘棉→扪皮(组装)→检验→包装 转椅车间 裁布（皮）、开棉→车位、粘绵→扪皮→组装→检验→包装 屏风车间 开料(铝材)→喷胶→贴绵→扪布(打钉)→组装→试装→包装 五金车间 1.椅架类: 开料→弯管→钻孔、攻牙→焊接→打磨→抛光→喷涂 2.钢板类: 开料→冲板(圆孔、圆凸、方孔、方凸、小梅花、大梅花、 网孔、菱凸)→折弯→焊接→打磨→喷涂 3.台架类: 开料→冲弯→钻孔、攻牙→焊接→打磨→抛光→喷涂 4.电镀类: 开料→开皮→冲弯→焊接→打磨→精抛→电镀 总:开料(裁剪、剪板)→制造(冲床、弯管、钻孔、攻牙)→成型(焊接、打磨、抛光)→喷涂、电镀 喷涂车间 清洗→凉干→打磨→喷漆(喷粉)→电烤→包装
产品研发流程
新产品研发流程内容： 企业的组织机构新产品研发流程生产工艺流程
一、企业组织机构 企业组织机构图(以****公司为例) 综 合 管 理 部 开发部主要职责： 1、 技术创新 1) .及时搜集整理国内外产品发展信息， 及时把握产品发展趋势，组织和编制公 司技术 发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2) .负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3) .编制生产工艺流程及工艺文件， 4) .负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、 技术支持 1) .负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术 规定及 使用说明书；改进和规范工艺流程。 2) .负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3) .及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正常 进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计(电装工艺、钳装工艺、机加工工 艺) 岗位职责： 线路、结构设计人员 1. 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计 人员按计 划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 总经理 总经理助理 计 划 采 购 部 财务部{库房
3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4?针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5.解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 ?配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计，产品设计和工艺设计之间的关系：产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该是个并行工程，在设计时就要考虑工艺，同时如果工艺上不好实现或有更经济的方式实现，是可以建议更改设计的。 工艺工作是指从产品研制开始到投入生产，直到包装为止的整个过程中的工艺技术问题及工艺管理工作。工艺工作是企业组织有条不紊的均衡生产的重要依据。是实现优质、高产、低消耗、低成本以及提高劳动生产率的重要保证。 工艺工作的基本任务： 1. 开展新工艺、新技术、新材料的试验。研究和推广应用工作；从工艺角度确保新产品研制质量，增强企业的竞争能力。 2. 负责产品投产前的工艺技术准备工作，从技术上解决产品上批量问题；在批量生产中不断改进工艺、降低成本，提高产品经济效益。 同理电子线路设计人员与结构设计人员也要相互配合，一起与工艺人员确定总体方案和工艺方案。包括总体布置、传动调谐、散热设计、电磁兼容的设计、防腐设计、可靠性设计、各种影响结构的元器件的选择、连接方式、维修等。 对于电子产品而言，线路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设 计产品的过程。
首钢“一级研发、多地分布”技术创新体系建设
首钢“一级研发、多地分布”技术创新体系建设 钢铁业作为国家重点要求推进兼并重组的行业，经过几年来的结构调整，其产业集中度逐步提高。兼并重组后的大型钢铁企业为解决大而不强的问题，不断加大研发投入，加强科技创新，以提高企业的自主创新能力和国际竞争力。大型企业集团形成跨地域分布的格局后，如何聚集技术源和技术资源，如何合理布局和高效利用科技资源，保证技术创新体系的科学构建和有效运行，成为大型企业科技创新过程中需要解决的突出问题。因此，建立适合跨地域大型企业的科研体系是各大型企业集团增强自主创新能力，保证快速发展的必然选择。首钢自主创建并日趋完善的“一级研发、多地分布”技术创新体系，为我国钢铁企业搬迁调整和跨地区兼并重组后技术资源的合理布局与高效利用，技术的快速转移与技术系统的有效管控，体制与机制的创新提供了借鉴和示范。 随着我国产业结构调整和优化升级，越来越多的大型企业逐步形成了跨地区的发展格局。现有的大型跨地区企业研发模式主要是“集中研发”和“分散研发”。“集中研发”有利于各地研发人员形成合力，保证新产品和工艺技术实验室研究的高效运行，但不可避免地会出现实验室研究与生产现场需求脱离、研发成果难以高效应用的问题。“分散研发”有利于研发工作与生产现场的紧密结合，保证研发成果快速向生产现场的转移，但不利于全公司范围的资源共享、产品研发和生产的统一管理。首钢在分析上述两种研发模式的基础上，结合自身实际，调整技术创新发展战略，创建了“一级研发、多地分布”技术创新体系。实践证明，这种科研体系实现了科技资源的合理布局和技术创新体系高效运行。 1 首钢技术创新体系建设的基本思路 按照有利于新建生产线尽快发挥效能、新产品快速开发、科技成果的快速培育、科技成果快速转化为生产力、集团技术创新能力的提高、建设创新型企业的指导思想，以科技资源的合理布局和技术系统的高效管控为原则，通过观念和组织模式的创新，派驻站的合理定位，科研管理的创新，技术管理一体化，对外合作的统一管理等措施，取得了明显成效，对国内大型钢铁集团技术创新体系的构建和优化具有借鉴和示范作用。 2 首钢技术创新体系建设的创新实践 2.1 观念及组织模式创新 作为首钢技术创新实施层核心的首钢技术研究院，担负着首钢工艺技术进步及新产品开发，对首钢集团技术系统的管控以及公司人才孵化培养的任务。随着钢铁业“一业多地”的形成，首钢产品结构开始由长材向板材转型，由于缺乏板材生产经验和理解，高品质板材产品技术积累不足，使科研开发工作面临巨大挑战。针对实际问题，首钢采取两项举措：一是充分利用社会优势资源，解决技术源的问题，建立了汽车板、电工钢、宽厚板三个长期长效实体式的产学研合作平台；二是为充分利用技术研究院的技术资源，采取科研重心向生产线下移的方式，在首秦、迁钢、顺义冷轧、京唐建立派驻工作站，把科研人员放到生产一线。 在这一框架下，技术研究院、派驻工作站及生产基地技术力量的职能和任务进行了新的分工。技术研究院主要按照四地生产和研发的需要，统一规划和组织相关的科技研发和技术管理工作，为四地提供技术支持，主要针对多地的共性关键工艺技术、用户技术和重大产品开发开展科研攻关。生产基地不再设立研发机构，其技术力量主要配合新产品开发和生产线的技术措施和技术改造的实施及其技术管理。派驻工作站一方面把研究院共性工艺技术和产品开发的研究任务带到现场，结合各生产线实际积累技术，丰富经验，攻克难关，把取得的科研成果及时应用到生产上，服务于生产实际，另一方面把一些前沿的、需要深入研究和分析的问题，带回技术研究院总部，充分利用总部的设备和人才库，进一步深入研究。 派驻工作站作为公司科研和技术管理与生产基地融合的纽带、科研人员贴近现场的工作平台、现场产品开发的一支重要力量以及复合型人才的培养基地，实现了科技资源的合理布
产品研发流程管理制度
产品研发管理制度 第一章总则 第一条产品研发过程的管理，指产品研发项目确定后，进行产品研发，形成可 交付使用的软件产品的过程。在产品的研发过程中，做好研发流程的管理和控制，是确保产品研发质量和研发进度的关键。 第二条本流程制定的目的是为了对产品研发进行有效的组织实施，使产品研发处于受控 状态，保证软件开发的最后成功，向用户提供高质量的软件产品。 第二章产品的需求分析管理 第三条需求的采集 采集的渠道分为市场反响、竞争对手分析、客户反馈、运营数据分析、公司内部 的建议等方面。 第四条需求的分析及编制文档 采集到的需求经过深入了解和系统分析，通过跟用户的讨论验证，并形成产品需 求文档，让开发、设计人员理解产品的概念，功能、特点及产品各个部分的逻辑。 产品需求文档包括业务需求、用户需求、功能需求和非功能性的需求。 1、业务需求：反映客户对系统、产品高层次的目标要求，在项目定义与范围文 档中予以说明。 2、用户需求：描述用户的目标，或用户要求系统必须要完成的任务，这在使用 实例或方案脚本中予以说明。 3、功能需求：规定开发人员必须在产品中实现的软件功能，使用户利用这些功 能来完成任务，从而满足了业务需求。 4、非功能性需求：描述软件产品为满足用户业务需求而必须具有的除功能需求 以外的特性。包括系统的完整性（联机帮助、数据管理、用户管理、软件发布管理、在线升级等）、性能、可靠性、可维护性、可扩充性、适应性等。 工作责任人需求分析工程师 工作职责概述需求采集、用户调查、业务分析、系统分析、变更管 理、用户验证
工作关系客户、市场、公司内部员工 工作成果产品需求文档 第三章产品的可行性分析报告、原型及评审管理 第五条可行性分析报告 产品可行性分析报告的编制是为了明确产品项发立项之前的市场、技术、财务、 生产等方面的可行性，论述为了实现产品研发目标而可能选择的各种方案、投资及效益分析、潜在的风险因素，论证所选定的方案的可行性。 可行性分析报告编制完成后，由公司技术战略委员会组织完成对产品可行性分析报告的可 行性初审和复审，形成相关议决后报总经理审批。第六条产品需求规格说明书 确定客户需求、根据产品需求文档形成产品需求规格说明书。用于保证软件开发的质量、需 求的完整与可追溯性，通过产品需求规格说明书，以保证用户与需求分析人员、开发人员、 测试人员及其它相关利益人对需求达成共识，确保产品需求的实现。 第七条产品原型 原型图是对流程图中“界面元素”的展现，将页面的模块、原素、人机交互的形式，利用线 框描述的方法，将产品脱离皮肤状态下更加具像跟生动的进行表达。 工作责任人产品经理、产品助理 工作职责概述用户和市场分析、产品规划、产品需求管理、产品设计、推 动产品研发进程、产品发布管理、产品宣传推广 工作关系产品中心经理、需求分析工程师、研发中心、客户 工作成果产品可行性分析报告、产品需求规格说明书、产品原型设计 第四章产品的立项及评审管理 第七条产品立项报告书 产品立项报告书含以下内容： 2
新产品开发工作流程
新产品开发工作流程1.流程工作内容
2.流程具体实施要求 新产品的开发流程根据以下几个阶段来考虑完善（顾客有明确要求的汽车主机厂整车付新产品开发执行APQP程序）： 顾客要求评审（合同评审） 2.1.1顾客要求评审的输入有三种： 1）顾客新要求，评审依据：《顾客要求评审表》； 2）产品变更要求，评审依据：《产品变更通知单》； 3）顾客确认不合格，评审依据：《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.1.2顾客要求评审的输出有三种： 1）顾客要求明确，公司有能力达到，纳入开发计划； 2）顾客要求不明确，需进一步沟通后纳入开发计划； 3）顾客要求明确，但公司没有能力达到，暂不纳入开发计划。 2.1.3技术部是新产品开发顾客要求评审（合同评审）的组织者。评审的模式及时间节点：销售部将《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》《新产品开发样品顾客确认通知单》传递给技术部 1）简单产品（比如单口型挤出、单件产品、不涉及外协加工等），技术部根据以往经验和当前公司能力初步判定能否满足顾客要求；如无法独自判定，则组织生产、供应和相关人员进行评审确定。能够开发的项目，技术部进行产品工艺分析，确定原材料、工艺流程和技术文件完成时间并编制《新产品开发计划》交生产部及责任车间评审开发各阶段的完成时间。
技术部根据开发计划的评审时间确定产品交付时间，填写完成《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》。最终将单据交回销售部。销售部将经过审批的单据分发到相关部门。如果进行开发，技术部据此组织开发计划实施。 时间节点，技术部自接单时刻计算，两个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 2）复杂项目或整车付产品项目的开发，技术部组织相关技术人员、供应部、生产部、质保部和生产车间召开项目开发评审策划专题会议，对开发项目进行评审策划，将最终结果填写在《产品开发项目评审记录表》与《项目开发评审策划书》上，形成评审结论。 根据评审结论，《顾客要求评审表》要求的相关部门填写完成此单据，在规定的时间前返回销售部。如果进行开发，技术部据此编制开发计划和技术文件。 时间节点，技术部自接单时刻计算，五至七个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 编制新产品开发计划 2.2.1新产品开发计划的输入有四种： 1）《顾客要求评审表》； 2）《产品变更通知单》； 3）《质量问题反馈单》中涉及到需要进行产品开发（完善）的相关措施； 4）经过顾客确认上次开发样品不合格的《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.2.2新产品开发计划的输出：项目负责人编制新产品开发试制技术文件和开发计划的实施。 2.2.3新产品开发计划的编制 技术部根据上述“输入”编制新产品开发计划。 1）对于前述第1种评审模式确定的开发计划的编制 技术开发部确定开发计划中的具体工艺流程项目，根据顾客要求数量（主要是根或套），由技术部在开发计划中增加相应的余量（余量的目的是为了留样和车间的损耗，从而保证最终入库的数量满足顾客要求）。采用x+x的格式，例如顾客数量要求5套，开发计划上可能是5+5套，后者的+5为挤出车间的余量，故挤出车间要按10套进行生产。材料数量由技术部在开发计划上注明实际用量和种类，由生产部根据生产情况进行适应的调整。由生产部组织相关责任车间评审各阶段的具体实施和完成时间，相关责任车间负责人分别在《新产品开发计划》签字，《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 2）对于前述第2种评审模式确定的开发计划的编制 技术部根据《项目开发评审策划书》直接编制《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 编制新产品试制技术文件
金属材料开题报告
金属材料开题报告 金属材料开题报告范文金属材料和社会、经济以及各种科学活动有着重大的影响和强大的动力,人类社会发展到今天,和金属材料的获得和研发都密不可分.随着现代社会的飞速发展,各种工业发展已经得到了强有力的推进,然而金属的替代品也在不断研发出,金属材料当前的发展现状和未来的前景需要有明确的认识.本文针对此进行精了简要的叙述和分析. 一、前言 社会的发展需要能源、信息和材料供应.而材料供应根据其特殊的材料可以分为金属材料、非金属材料等,金属材料是人类历史发展到现在为止最重要的材料.从古代打铁工艺、金子、银子等的制作和推广,金属材料都占据着人们的生活.金属材料根据其特点具有韧度高、硬度强度大等特点,而且金属材料容易获得,且不少金属制作简易.随着现代金属工艺的发展和推广、科学技术的发展壮大,金属材料在机械制作、国防领域、工业、农业、电子信息等行业,都有明显的性价比优势和广阔的发展前景市场. 二、金属材料当前发展现状 (一)钢铁材料发展现状 钢铁是整个国民紧急发展的基础,各种大楼的兴建、各
种器材的使用、汽车等工业的发展都离不开钢铁工业的发展.随着整个国民经济的发展和科技的进步,不锈钢工艺的不断提升,钢铁工业的发展,应当以不锈钢工艺为主要的发展方向,不锈钢是在常温或者其他特殊条件下,利用钢铁内部的特点能够生成钢材不生锈的情况,但当前不锈钢的发展工艺依然成本过高,可以推测不久的常来,不锈钢的工艺能取得更快的发展. 此外,钢铁材料的发展也带动着新需求和新技术的不断出现,特别是在航空航天、能源工业等都出现更多的需求.这些需求带动着更多新技术、新工艺的产生和发展.例如：当前较为流行的钢铁工艺为超纯净钢生产工艺.随着钢铁工艺技术的发展和生产设备的更新和发展.钢铁材料也从大体积生产逐渐转化成为小钢铁、微钢铁工艺的生产和开发. 为了实现上述的钢铁材料的需求,钢铁材料工艺可以预见将会采用更多新兴工艺方式来发展,例如：铁水预处理、全自动转炉吹炼、二次精炼、保护浇注和无缺陷连铸等重大新工艺技术等.总而言之,高性能、高精度连轧工艺技术轧钢工艺的发展就是围绕着整个“三高”的技术发展. 1.高性能：通过采用控轧控冷工艺,控制钢材的组织结构,提高钢材的性能,特别是强度、韧性指标； 2.高精度：除了精确控制轧材的尺寸精度外,进一步减小长型材的椭圆度和提高板材的板形控制精度及表面质量； 3.高效率：包括进
原材料使用及生产工艺流程说明
原材料使用及生产工艺流程说明 第一章：原材料明细 婴儿纸尿裤、纸尿片的组成材料主要为：非织造布、进口原生纯木浆、高分子吸水树脂（SAP）、湿强纸、仿布防漏流延膜、热熔胶、左右腰贴、前腰贴、弹性PU等。 一．原材料使用要求：所有原材料外观应洁净，无油污、脏污、蚊虫、异物；并且符合环保要求；无毒、无污染、材料可降解；卫生指标符合GB15979 《一次性使用卫生用品卫生标准》规定要求。 二．原材料使用明细： 非织造布：主要用于产品的面层、直接与婴儿皮肤接触、可选的材料有无纺布或竹炭纤维； 进口原生木浆：主要作用是快速吸收尿液；可选材料主要为原生针叶木浆。已经考察的品牌有美国的石头、白玉、惠好、IP、瑞典的女神、俄罗斯的布阔等； 高分子吸水树脂：主要作用是吸收、锁住水分；主要选择日本住友和德国巴斯夫； 湿强纸：卫生包装用纸，含有湿强剂；主要用于包覆绒毛浆和SAP的混合物，便于后续工艺以及防止吸收体分解； 仿布防漏流延膜：主要用作产品的底层；防止尿液渗漏污染衣物或床上用品；主要参考的材料是台湾的复合透气流延膜； 热熔胶：用于任意两种材料的复合；主要选用德国汉高的产品或国民淀粉； 左右腰贴和前腰贴：主要用于婴儿纸尿裤上、让产品具备一定的形状；主要采用美国3M公司产品； 弹性PU：主要作用是让产品更贴身、防止尿液后漏；首选产品为美国3M 弹性PU 。 第二章：工艺流程 一．工艺流程 木浆拉毛——SAP添加——湿强纸包覆——吸收体内切——面层复合—— 前腰贴复合——底膜复合——左右贴压合——主体折合——产品外切——三折——成品输送——包装——装箱——检验入库——结束
二．流程说明 木浆拉毛：原生木浆经过专用设备拉毛成为绒毛浆；才具备快速吸水的能力； SAP添加：准确控制SAP的施加量，使其均匀混合在绒毛浆里，增加吸收体的吸水速度；利用SAP的锁水特性使混合物吸水后不会反渗； 湿强纸包覆：为了工艺的流畅性以及吸收体的整体性，利用湿强纸的特性对绒毛浆和SAP的混合物进行包覆； 吸收体内切：对经过湿强纸包覆的混合装物体进行分切；使其具备吸收体的形状； 面层复合：将面层材料（无纺布或竹炭纤维）用热熔胶复合在吸收体上，是吸收体不直接与皮肤接触； 前腰贴复合：在底膜和吸收体符合前，为了工艺的流畅性首先把前腰贴复合在底膜上； 底膜复合：利用热熔胶将底膜复合在吸收体上； 左右贴压合：利用压力将左右贴复合在底膜和面层上； 主体折合：将吸收体以外的部分折合在吸收体上，方便后续工艺进行； 产品外切：根据产品规格对产品进行分切； 三折：对分切后的产品进行折合，方便后续包装； 成品输送：将分切后的产品输送到包装部位； 包装：将三折后的产品按照一定的数量装入包装袋； 装箱：将包装后的产品装入纸箱。 检验入库：入库前对产品进行最后一次检验；合格后入库。 流程结束！
纯净铸钢的精炼工艺
纯净铸钢的精炼工艺 1.吹氩净化（Argon Injection） 通过陶瓷透气砖向钢液中吹入氩气可实现净化钢液的目的。透气砖可安装在钢包的底部。其优点是：除搅动功能外，由于具有较小而分散的气泡，还有除气作用，能降低气体和夹杂物的含量；供气速率范围比较灵活；钢包底部耐火材料很少磨损；安装简便；吹气中断钢液不会渗漏。 采用喷枪技术时，氩气可通过安装在底部或炉衬侧面的喷枪吹入。其优点是耐火材料炉衬不会有漏穿的危险，整个过程可控制一致，有强的搅动能力，有高的供气速率。经过特殊设计，可以进行喷粉工艺。 钢包氩气净化的特点是合金元素和脱氧反应产物分布均匀，并使钢包液温度分布均匀，同时有排除气体和夹杂物的功能。 氩气净化工艺应扬感应电炉的氩气保护和出钢与浇注过程的氩气保护技术。LF-AOD感应电炉和氩氧脱碳精炼）工艺将开始进行超低碳不锈钢和纯净钢生产的探索性试验研究。 2.喂线净化（Wire Injection Cleaning） Al线、Ca-Si线等射入工艺亦称喂线技术。见图10。是本世纪80年代初，日本、法国和美国研制成功的炉外净化工艺。采用薄钢带包覆金属铝、Ca-Si等合金制成线材。由喂线机和导管直接插入钢液中进行脱氧、脱硫和合金化等操作。其功能是降低钢液中氧和硫的含量，改变夹杂物形态和组成，从而提高钢液和纯净度和改善铸钢的塑性和韧性，并有微量合金成分调整及合金化的功能。能准确控制钢中Al、Ti、B和Ca-Si等合金含量，提高合金收得率。一般Al的收得率可高达60%～80%，而常规加Al块终脱氧操作，收昨率仅10%～20%之间，并且波动范围较大。Ca-Si合金线射入的Ca的平均收得率为10%～20%之间，实践证明，Ca线射入可平均降低铸钢件缺陷40%，最佳工艺条件下可降低缺陷60%以上。喂线工艺中导管设计和喂线速度是与合金芯线直径、含Ca 量、钢包深度、钢液温度和成分、芯线外壳厚度和种类等因素有关。喂线速度一般在30～60mm/min和保证插入深度（根据钢包容量大小而改变）。通过下面公式可近似计算。 （1） 式中 H——线射入钢液深度（mm）； D——芯线直径（mm）； v——射入速度（mm/min）； d——外壳钢皮厚度（mm）； A——与温度和钢皮材料有关的参数。 喂线工艺与钢包吹氩净化工艺的配合可使钢中的酸溶Al分布均匀，取得更好的净化效果（见图10）。 图10 氩气净化和钙线射入净化图11 AOD精炼工艺
生产工艺流程
生产工艺流程 一、滴定管生产 玻璃原材料→剪裁到适当长度→经过碎火→慢慢吹制定形→拉伸成形→降温冷确→检验→不合格产品→合格产品→合格的成品→包装→入库 二、水电解演示器 玻璃原材料→剪裁到适当长度→经过碎火→慢慢吹制定形→拉伸成形→降温冷确→检验→不合格产品→合格产品→合格的成品→包装→入库 三、抽气管 玻璃原材料→剪裁到适当长度→经过碎火→慢慢吹制定形→拉伸成形→降温冷确→检验→不合格产品→合格产品→合格的成品→包装→入库 四、气体发生器
玻璃原材料→剪裁到适当长度→经过碎火→慢慢吹制定形→拉伸成形→降温冷确→检验→不合格产品→合格产品→合格的成品→包装→入库 产品合格检验规程 表1 检验项目
一、水电解器检验的内容： 1.外观要求：由支架、底座、H形电解管、胶塞、铅电极、导线、连接胶管等组成，检验外观是否有破损，不规则变形等情况 形玻璃电解管要求95# 3.产品全高为340±3 mm 形直径15± mm 5.漏斗直径≥32 mm 二、气体发生器检验的内容： 1. 全高：306±15 mm 2. 歪颈垂直度≥3 mm 3. 球斗气泡直径≥5 mm
4. 球斗节瘤最大直径≦3 mm 5. 急冷温差≥80℃ 6. 耐碱等级≦2耐酸等级≦2耐水等级≦3 三、抽气管检验的内容： 1. 内外管应在同一轴线上，内管喷口正对下管口，，两口间距不大于3mm 2. 内管喷口磨平，不允许有斜口和缺口 3. 外观节瘤最大直径小于2mm，数量不超过3个，结石最大至今小于，数量不超过2个 四、滴定管检验内容： 1. 酸式，25ml 采用透明玻璃制造 2. 耐水等级≦3 3. 铜红扩散印线，容量误差± 4. 全高570mm 5. 壁厚± 6. 活塞2#玻璃制
产品研发的流程化管理
产品研发的流程化管理 产品开发过程的管理，指产品开发项目确定后，进行产品开发，形成可交付使用的软件产品的过程。在产品的开发过程中，如何作好开发过程的管理和控制，是保证产品开发质量和开发进度的关键。 产品的立项、开发和实施是以结构化的工作流程的方式开展的。产品的生命周期，分为产品的需求分析与立项，总体计划，开发，测试，工程实施，技术支援等阶段。 在产品开发控制中，应根据产品的生命周期进行流程化管理。总体的开发流程为： 下面根据产品的开发流程给出各阶段的输入、任务、输出。 2.1 产品需求分析与立项 2.1.1 输入 市场部的产品合同、客户需求以及技术总监的签署意见；
2.1.2 任务 进行产品的系统总体，确定产品的技术方案； 根据产品经理定期的产品开发情况报告，对产品开发中出现的问题，及时协调解决。 2.1.3 输出 由技术总监和相关人员组织评审产品总体设计方案，确定产品总体设计说明书； 根据产品总体设计说明书和产品的商务合同，技术总监下达产品开发启动说明书，确定产品经理； 根据各产品经理定期的产品开发情况报告以及问题解决情况，汇总形成产品开发情况报告，报技术总监及相关人员。 2.1.4 责任人 技术总监，总体组 2.2 总体计划 2.2.1 输入 产品开发启动说明书； 产品总体设计说明书； 产品的合同； 客户需求； 产品开发团队人员配置情况。 2.2.2 任务 根据产品总体设计和产品开发启动说明书，和各资源经理协商，组建开发团队； 确定产品开发经理、产品测试经理、产品实施经理、产品客服经理； 制定产品总体开发计划； 跟踪产品总体开发计划执行情况，协调解决计划执行中出现的问题； 定期形成产品开发情况报告。 2.2.3 输出 高效的产品开发团队；
生 产 工 艺 流 程
适用产品：大班台、会议台、书柜类 一、主要用材要求： 1．贴面用材：胡桃木、柚木、花梨木、榉 木等高级进口木皮，厚度0.6mm。 2．封边用材：与贴面种类相同或由客户指 定的，与之相搭配的实木木材。 3．基材：优等品级中密度纤维板MDF。 4．油漆：易涂宝“IDOPA”牌雅光聚脂油漆。 5．五金配件：德国产海蒂斯“HETTICH” 海福乐“HEFELE”。 二、主要生产工艺流程： 1．木皮贴面加工 ○1、木皮拼缝（见图○1） 使用机械：拼缝机。 质量要求：拼缝齐整，无断线，脱线、漏拼等现象 ○2、木皮贴面（见图○2） 使用机械：热压机。 质量要求：基材平整，涂胶均匀，成品无起泡
适用产品：办公沙发类 一、主要用材要求： 1．软包饰面用材 ○1、意大利进口牛皮 ○2、进口麻绒或布艺布 2．海绵：高密度海绵 3．弹簧：￠5mm高强度蛇形弹簧 4．木架用材：含水率低于9%的硬木木方及5mm以上多层夹板 二、主要生产工艺流程： 1．选料（皮制品）见图○1） 使用设备：手工操作 质量要求：标明烙印、穿孔、 折痕等天然瑕疵以便将其别 除出裁剪范围 2．车缝（见图○2） 使用设备：工业用重型缝纫机 质量要求：线路均匀，顺畅， 针距均匀 3．扪面料（见图○3） 使用设备：气动钉枪 质量要求：整体感观流畅、外型 符合要求，左右对齐 4．组装后全面测试（见图○4）
生产工艺流程适用产品：各类高低间隔用屏风 一、主要用材要求： 1．框架用材： ○1、热拉伸铝材，厚度1.5mm以 上（厚度视品种设计而定） ○2、冷轨钢板1.5mm以上 2．基材：优等品级中密度纤维板 MDF 3．饰边用材：进口绒布或布艺布 料等，视客户要求而定。 二、主要生产工艺流程（以铝制屏风 为例） 1．开料（见图○1） 使用设备：开料锯 质量要求：切口直角成90° 斜口成45°，规格符合图 纸要求。 2．冲孔（见图○2） 使用设备：冲床 质量要求：冲口齐整，位置 符 合图纸要求。 3．制框架（见图○3） 使用设备：手提气动工具 质量要求：锣丝紧固，框架 牢固 4．贴面料—绒布或布艺（见图○4） 使用设备：喷枪及手工操作 质量要求：胶水分布均匀，无 漏胶、渗胶、印绒布松驰等现象。 5．组装 使用设备：手工操作 质量要求：成品规格符合图纸 要求，产品无碰伤起泡等瑕疵