印制电路板(PCB)设计与制作

合集下载

《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作,提高设计效率和质量。

本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。

二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力,能够满足华为产品的技术要求和质量要求。

2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积,最大程度减少信号干扰和串扰。

3.将信号线与电源线、地线严格分离,将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。

4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准,例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角,避免使用90度角。

6.避免使用锐角走线,锐角走线易造成信号多次反射和串扰。

7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉,以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。

三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择,板材厚度应符合标准规范。

2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度,以适应各种电路元件的安装,并保证良好的散热性能。

3.最小元器件间距应符合相关的标准,以保证电路的稳定性和可靠性。

4.PCB板边缘应保持平直,不得有划痕和削薄现象。

四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。

2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离,且接地线的长度应尽量短。

3.较短的接地线可采用直走布线,较长的接地线可采用单边走线或双边走线。

4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线,减少干扰和串扰。

5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。

五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积,合理布置和规划电路元件和走线;2.不同类型的电路元件应合理安排位置,并采取适当的封装方式;3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范,便于并行布线;4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线,以减少干扰和串扰;5.PCB布线时应注意走线的长度和形状,以最小化信号传输延迟和失真。

印制电路板工艺设计规范精选全文

印制电路板工艺设计规范精选全文

可编辑修改精选全文完整版印制电路板工艺设计规范一、目的:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

二、范围:本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。

三、特殊定义:印制电路板(PCB, printed circuit board):在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

元件面(Component Side):安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。

通常以顶面(Top)定义。

焊接面(Solder Side):与印制电路板的元件面相对应的另一面,其特征表现为元器件较为简单。

通常以底面(Bottom)定义。

金属化孔(Plated Through Hole):孔壁沉积有金属的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

非金属化孔(Unsupported hole):没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。

引线孔(元件孔):印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。

通孔:金属化孔贯穿连接(Hole Through Connection)的简称。

盲孔(Blind via):多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

埋孔(Buried Via):多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

测试孔:设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。

安装孔:为穿过元器件的机械固定脚,固定元器件于印制电路板上的孔,可以是金属化孔,也可以是非金属化孔,形状因需要而定。

塞孔:用阻焊油墨阻塞通孔。

阻焊膜(Solder Mask, Solder Resist):用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

印制电路板设计规范精选全文完整版

印制电路板设计规范精选全文完整版

可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4.1材料 (4)4.1.1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4.1.1.1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4.1.1.2 挠性印制板基材 (5)4.1.1.3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4.1.2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4.1.2.1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4.1.2.2 其它性能 (6)4.2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆(镀覆)层 (8)5.1 金属涂(镀)覆层 (8)5.2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6.1 印制板的基本尺寸要素 (8)6.2 形状及尺寸 (9)6.3 厚度 (9)6.3.1 印制板的厚度 (9)6.3.2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6.4 孔的尺寸及公差 (9)6.4.2 金属化孔的尺寸 (10)6.4.3 异形孔的尺寸 (10)6.4.4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6.5 孔位和图形位置 (11)6.5.1 坐标网格 (11)6.5.2 参考基准 (11)6.5.2.1基准标记和元件位置标记 (11)6.5.3 孔中心位置及公差 (12)6.5.4 孔间距 (12)6.5.5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6.5.6 孔和连接盘的错位 (12)6.6 连接盘(焊盘) (13)6.6.1 连接盘尺寸 (13)6.6.2 连接盘形状 (14)6.6.3 开槽焊盘 (15)6.6.4 贴片元件的焊盘 (15)6.6.4.1.贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6.6.4.2.贴片晶体管焊盘图形 (17)6.6.4.3.贴片集成电路焊盘图形 (18)6.6.4.4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6.6.5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6.6.6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6.7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6.8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6.8.1 插接区域 (22)6.8.2 连接方式 (22)6.8.3 印制插头 (22)6.8.3.1 印制插头的设计原则 (22)6.8.3.2 印制插头接触片的设计 (23)6.8.4 涂碳金手指的设计 (24)6.8.5 工艺导线设计 (24)6.9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7.1 电阻 (24)7.1.1 导线电阻 (24)7.1.2 互连电阻 (24)7.1.3 金属化孔电阻 (25)7.1.4 碳过孔电阻 (25)7.2电流负载能力 (25)7.2.2 内层连续电流 (26)7.2.2 冲击电流 (26)7.3 绝缘电阻 (27)7.2.1 表层绝缘电阻 (27)7.3.2 内层绝缘电阻 (28)7.3.3 层间绝缘电阻 (28)7.4 耐压 (28)7.4.1 表面耐压 (28)7.4.2 层间耐压 (30)7.5 其它电气性能 (30)7.5.1 特性阻抗 (30)7.5.2 电感和电容 (31)7.5.3 传输延迟 (31)7.5.4 串扰特性 (31)7.5.5 衰减与损耗 (31)7.6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8.1 导电图形的附着强度 (32)8.1.1 导线的抗剥强度 (32)8.1.2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8.1.2.1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8.1.2.2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8.2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9.l 印制板图的种类 (33)9.1.1 元件面和焊接面 (34)9.1.2 孔和导电图形布置 (34)9.1.3 布线区域 (34)9.1.4 布线要求 (35)9.1.5 测试焊盘 (37)9.1.6 轴向元件间的距离 (38)9.1.7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9.1.8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9.1.9 SMD元件的布局 (40)9.1.9.1 贴片元件的间距 (40)9.1.10 非导电图形设计 (41)9.1.10.1 阻焊图形 (41)9.1.10.2 标记字符图 (42)9.1.11 位置标记图形 (43)9.1.11.1 定位标记图形 (43)9.1.11.2 定位形式 (43)9.2 原版图形 (43)9.3 机械加工图 (43)9.3.1 印制板加工常用公差 (43)9.4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板(以下简称印制板)设计中的基本原则、技术要求和数据。

PCB设计

PCB设计

1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的 元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功 能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念,但初学者却容易忽视它的选择和修正,在设计中千篇一律地 使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等 因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时 这还不够用,需要自己编辑。例如,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行设计成“泪滴状”,在大家熟 悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中,不少厂家正是采用的这种形式。一般而言,自行编辑焊盘时除 了以上所讲的以外,还要考虑以下原则:
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚 孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免“丢失引脚(Missing Plns)”。另外,这类元件的有关文 字标注只能随元件所在面放置。

印制电路板工艺流程简介可编辑全文

印制电路板工艺流程简介可编辑全文
11)外层干膜
◆目的:经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程为制作外层线路, 以达导电性的完整。
12)图形电镀
◆目的:加厚线路及孔内铜厚,使产品达到客户要求;并在铜面上镀上一层锡,以便在外层蚀刻时保护铜面。◆流程:上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→下板→炸辊→水洗→下板
◆环境控制
除设置无尘室外,还要控制室内温、湿度:温度:20±2℃;湿度:50±5RH% 。以及干膜区的照明必须为黄色光源以避免对干膜于正式曝光前感光。
5)DES
◆ 流程:显影→水洗→蚀刻→水洗→褪膜→水洗→烘干→冲孔◆显影:利用碳酸钠的弱碱性将干膜上未经紫外线辐射的部分用碳酸钠溶液溶解,已经紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留。◆蚀刻:将溶解了干膜(湿膜)而露出的铜面用酸性氯化铜溶解腐蚀,此过程叫蚀刻。◆褪膜:去除抗蚀层,得到所需的电路图形。◆冲孔:冲出预排板所需的定位孔(包括热熔合与铆合所用的定位孔)。
10)PTH(沉铜电镀)
◆沉铜目的:使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化,以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。◆PTH流程:磨板→沉铜→板面电镀→烘干。◆磨板:即去除钻孔后的毛刺。 流程:磨板→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板。◆沉铜流程:上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板◆板面电镀流程:上板→除油→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下板→炸辊→水洗→下板
钻孔工艺说明:利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提拱连接通道并给后续生产流程提拱定位、安装孔。钻孔方式:钻孔孔径在0.2mm以上的孔多用机械切削方法进行钻孔;钻孔孔径在0.2mm以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔。多层板钻孔流程:输资料→打Pin钉→上板(底板、多层板、铝片、贴胶纸)→钻孔→下板→检查(测孔径、拍红胶片、X-RAY检查)钻刀:是由碳化钨、钴粉、有机粘着剂高温烧结而成。具有硬度高、耐磨性能好、适于高度切削、但其韧性差,较脆。

印制电路板(PCB)设计规范

印制电路板(PCB)设计规范

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07 月30日首次发布。

本标准起草单位:CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。

2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时,所示版本均为有效。

所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。

GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。

1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

PCB板生产工艺和制作流程详解

PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计:PCB板的设计是整个制作流程的第一步。

设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计,确定电子元件的安装位置和连接方式。

2. 确定材料:根据设计要求,确定PCB板的基板材料。

常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。

3. 印制电路:在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法,将设计好的电路图案印制到基板表面。

这一步通常使用光刻技术,将电路图案转移到光刻胶上,然后在化学溶液中去除未曝光的部分。

4. 镀金属化:PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属,以增加导电性。

通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。

5. 安装元件:在PCB板上进行元件的安装,通常采用表面贴装技术(SMT)或插件式焊接技术。

6. 焊接:通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法,将元件与PCB板焊接在一起。

7. 清洗和检验:清洗焊接后的PCB板,去除残留的焊膏和污垢。

然后进行电测试和可视检查,确保PCB板的质量。

8. 包装:对已经检验合格的PCB板进行包装,便于运输和存储。

PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的,每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。

随着电子技术的发展,PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善,以适应更多样化的电子产品需求。

PCB板(Printed Circuit Board)是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。

PCB板是现代电子设备中必不可少的部分,它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。

生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤:1. 设计:PCB板的设计是整个制作流程的第一步。

设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计,确定电子元件的安装位置和连接方式。

设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素,以确保电路的性能和可靠性。

2. 确定材料:根据设计要求,确定PCB板的基板材料。

常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。

PCB板制作


3. PCB的分类
英尺) 2 OZ/st,通常直观的说法是:18μm:对应152克/平方米或0.5 OZ/st,35 μm :对应 305克/平方米或1 OZ/st,70 μm :对应710克/平方米或2 OZ/st
从使用的主要材料来分:
刚性印制线路板、挠性印制线路板、刚挠性印制线路板。
从加工的层数来分: 单面线路板\双面线路板\多层线路板(多达16层)
印刷电路板流程介绍
光源
P 29
22.阻焊曝光
绿 油
23.阻焊显影
中国电子科技集团公司第七研究所
中国电子科技集团(CETC)成员
印刷电路板流程介绍 24.印文字
R105
P 30
GCI
25.吹锡(水金……)
R105 GCI
中国电子科技集团公司第七研究所
中国电子科技集团(CETC)成员
25.铣边
R105 GCI
如果表面上铅锡的,则注明 是否要倒角。
1.2 单面焊盘一般都不钻孔,所以一般将孔径设置为“0”。如确定需要钻孔的,则要 标注此孔的大小及金属化情况,同时还要说明此孔的另一面是否允许有焊环。 如需要将某种金属化孔设为一面有焊环,而另一面没有焊环时,请将没有焊环 那一面的焊盘大小设定值比孔径小,其余按正常处理。(见下图1)
印刷电路板流程介绍 典型多层板制作流程 - MLB
14. 外层线路制作(显影)
P 10
发生聚合反应的部分膜被溶解 掉,露出铜。 未发生聚合反应的部分膜未被 溶解,仍被感光膜覆盖。
图镀锡 图镀铜 沉铜+板镀铜
15. 图镀铜及镀锡
在客户所需的图形部分又镀上 一铜层,并在此铜层上再镀上 纯锡层做为抗蚀层。
由于聚四氟乙烯本身的化学稳定性和不亲水性,制作金属化孔(PTH)有一定的难度。 3)金属基铝基板: 主要适用于高散热型的线路板,由于板材本身的特点,一般只适用于单面线路板,如 果要 加工成双层及以上的线路板则按照盲、埋孔的多层线路板进行处理。由于板材本身的 中国电子科技集团公司第七研究所 特点,钻头易磨损,成本较高。

印制电路板(PCB)通用设计规范

电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范(发布日期:2009-09-14)目次1 范围 (2)2 规范性引用文件 (2)3 基本原则 (2)3.1电气连接的准确性 (2)3.2可靠性和安全性 (2)3.3工艺性 (2)3.4经济性 (2)4 技术要求 (2)4.1印制板的选用 (2)4.2自动插件和贴片方案的选择 (3)4.3布局 (3)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (12)4.6布线设计 (15)4.7丝印设计 (17)5 相关管理内容 (18)5.1设计平台 (18)5.2贮存格式 (18)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于美的家用空调国际事业部的电子设备用印刷电路板的设计。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB/T 4588.3 印刷电路板设计和使用QMG-J29.001 空调器电子控制器QMG-J52.010 印制电路板(PCB)QMG-J33.001 空调器防火设计规范QMG-J85.029 电气间隙、爬电距离和穿通绝缘距离试验评价方法3基本原则在进行印制板设计时,应考虑以下四个基本原则。

3.1电气连接的准确性印制板设计时,应使用电原理图所规定的元器件,印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应,非功能跳线(仅用于布线过程中的电气连接)除外。

注:如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。

3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

印制电路板(pcb)设计规范

国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”,结合我公司生产实际,规定了印制电路板的设计,归档和修改要求。

本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。

2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板,大电流部份要选用阻燃基板材料,其余部分选用环氧玻璃布层压板,软性印制板选用聚酰亚胺材料。

2.2 形状及尺寸从生产角度考虑,印制板的形状应当尽量简单,一般是长宽比例为3:1的长方形,根据我公司波峰焊机的情况,外形尺寸不超过360×230(mm),厚度不超过1.6mm,误差控制在0.2mm以内。

特殊情况可酌情考虑。

软性印制板的厚度不超过0.2mm。

2.3 安装孔(螺钉孔)2.3.1 印制板安装孔为φ3.0+0.1-0.3、φ3.5+0.1-0.3和φ4.5+0.1-0.3三种,根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用,同一块板选用同一种孔径。

2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置,对于大面积或板上装有较重元器件的印制板,可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。

2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。

国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。

2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。

(元器件边缘超出其安装孔边缘时,元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm)。

2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度:导线宽度应尽量宽一些,至少要宽到以承受所设计的电流负荷,导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关,而且还与其厚度有关,表1列出了在导线厚度35μm的情况下,导线宽度与其容许电流之间的关系。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

焦作大学 Protel99se

电 路 板 制 作 技 巧

* ***** 专 业:电气自动化技术 学 号:********* * * * *** * * 所 在 院 系:机电工程学院 完 成 日 期: 2012年5月 1

第一章初识Protel99SE 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题,如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁,为布通电路板的线路而废寝忘食,为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来,在它的帮助下,您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。

第一节Protel99SE的发展与演变 随着现代科学日新月异的发展,现代电子工业也取得了长足的进步,大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下,传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。 幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题,精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征:它们都能够协助用户完成 电子产品线路的设计工作,比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能,更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统,它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能,使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。

第二节Protel99SE的特点 Protel99主要有两大部分组成: 一.原理图设计系统。它主要用于电路原理图的设计,为印制电路板的设计打好基础。 二.印制电路板设计系统。它主要用于印制电路板的设计,产生最终的PCB文件,直接联系到印制电路板的生产。

一.原理图设计系统 Protel99的原理图编辑器提供高速,智能的原理图编辑手段,产生高质量的原理图输出结果,它的元件库提供了超过六万种元件,最大限度地覆盖了众多的电子元件生产厂家的繁复庞杂的元件类型。元件的连线使用自动化的画线工具,然后通过功能强大的电气法则检测(ERC),对所绘制的原理图进行快速检查。所有这一切将使您的设计工作变得空前未有的便捷。 1.分层次组织的设计环境 所谓分层次组织实际上是一种非常有效的系统方法。用户可以将待设计的系统划分为若干子系统,子系统再划分为若干功能模块,功能模块再划分为基本模块,然后分层逐级实现。这使得系统的设计条理清晰、简单可靠。Protel99对同一设计项目中原理图的张数没有限制,用户可以同时编辑多张原理 2

图,各原理图之间的切换也非常方便。 2.强大的元件及元件库的组织功能 Protel99提供了容量巨大的原理图元件库,同时它的元件库编辑器使用户可以创建自己的元件库,用户可以自由的在各库之间移动、拷贝元件,以便按照自己的要求合理地组织库的结构。 Protel99提供的强大的元件库查询功能相当令人满意,用户可以通过元件的名称或属性查询它,可以把查询的范围设定在某一目录的所有元件库中,或是某一特定的路径,或是整个硬盘,总之,利用这项功能,用户可以很快找到所需的元件。 3.方便易用的连线工具 Protel99电气栅格连线和自动连接特性使原理图的连线工作变得非常容易。当用户为原理图连线时,被激活的电气“热点”将引导鼠标光标至最近的有效连接点上,这样用户就可以在一个较大范围内完成连线。 4.强大的编辑功能 Protel99的原理图编辑器使用标准的图形化编辑方式,这使得用户能够非常直观地控制整个编辑过程,用户可以方便的使用诸如拖动、剪切、拷贝、粘贴等标准的Windows操作。 你是否需要同时编辑多个元件的封装形式呢?Protel99的整体编辑功能将帮你解决。整体编辑就像对单个元件进行编辑一样,用户只需这种编辑作用的范围,而这个范围的选取也是相当灵活的。合理的使用全局编辑功能可以大大提高用户的工作效率。

二.印制电路板PCB设计系统 Protel99的印制电路板编辑器为用户提供了一条快捷的设计电路板的途径。PCB编辑器通过它的交互性编辑环境达到了手动设计与自动化设计的完美融合。PCB的底层数据结构最大限度地考虑了用户对速度的要求,通过对功能强大的设计法则的设置,用户可以有效地控制印制电路板的设计过程。对于特别复杂的、电脑难以自动完成的布线工作,用户可以选择手动布线,总之,Protel99的印制电路板编辑器既功能强大又便于控制。 下面介绍一下PCB设计系统的特点。 1.丰富的设计法则 电子工业的飞速发展对印制电路板的设计人员提出了更高的要求。现在,为了成功地设计一块优秀的电路板,需要仔细考虑诸如网络阻抗、布线间距、走线宽度等因素。Protel99强大的法则驱动的设计特性将协助用户很好地解决这些问题。 Protel99的PCB编辑器提供了超过25种设计法则类别,覆盖了像元件位置、走线宽度、走线角度、过孔直径、网络阻抗等设计过程的方方面面,使用户方便地完成印制电路板的设计。 2.轻松的交互性手动布线 Protel99强大的手动布线功能使用户方便地在电路板上的对象间进行走线。Protel99的电气栅格可以将线路引导至电气“热点”的中心。 3

第二章设计电路原理图 第一节原理图的设计基础 一.制作原理图的目的 原理图设计是电路设计的基础,制作电路图本身就是一个设计电路的过程,设计的结果是一张原理图,原件列表,以及原理图网络表。 原理图网络表是画电路板图的基础,从最终结果来看画原理图的目的是画电路板图而不是原理图本身。只有在设计好原理图的基础上才可以进行印刷电路板的设计和电路仿真等。

二.原理图的设计步骤 电路原理图的设计是印制电路板中重要的一步,电路原理图设计的好坏直接影响到后面的工作。首先原理图的正确性是最基本的要求,其次原理图应该合理布局,这样不仅可以尽量避免出错、也便于读图、便于查找和纠正错误,最后,在满足正确性和布局合理的前提下应力求原理图的美观。 1.设置电路图纸参数 用户可以根据电路图的复杂程度设置所用图纸的格式、尺寸、方向等参数。 2.装入所需要的元件库 将包含有用户所需元件的元件库装入设计系统中,以便用户从中央查找和选定所需的元器件。 3.放置元件 将用户选定的元件放置到已建立好的工作平面上,并对元件在工作平面的位置进行调整,对元件的序号、封装形式、显示状态等进行定义和设置。 4.电路图布线 将事先放置好的元件用具有电气意义的导线、网络标号等连接起来,使各元件之间具有用户所设计的电气连接关系。 5.建立网络表 4

完成上面的步骤以后,可以看到一张完整的电路原理图了,但是要完成电路板的设计,就需要生成一个网络表文件。网络表是电路板和电路原理图之间的重要纽带。 6.原理图的电气检查 当完成原理图布线后,需要设置项目选项来编译当前项目,利用Protel99SE提供的错误检查报告修改原理图。 7.编译和调整 如果原理图已通过电气检查,那么原理图的设计就完成了。这是对于一般电路设计而言,尤其是较大的项目,通常需要对电路的多次修改才能够通过电气检查。 8.存盘和报表输出 Protel99SE提供了利用各种报表工具生成的报表(如网络表、组件清单等),同时可以对设计好的原理图和各种报表进行存盘和输出打印,为印刷板电路的设计做好准备。

第二节原理图的设计环境 一.进入原理图设计环境 在画原理图之前首先应进入原理图设计系统。 1.新创建一个设计文件或打开一个已有的设计文件。 2.打开数据库文件夹。 3.选择[File]/[New]命令,会出现[NewDocument]选择文件类型对话框,如图2-1所示单击

图标,单击OK按钮即可完成新的原理图。

图2-1选择文件类型对话框 二.编辑原理图示例 5

第三章电路板设计环境 第一节设计电路板基础 前面已经学习了如何设计原理图,设计原理图就为设计电路板图提供了基础,那么该如何设计电路板呢?

一.自动布线法 6

1.使用原理图编辑器设计原理图,进行电气检查并生成原理图的网络表。 2.进入电路板环境,使用电路向导确定电路板的层数‘尺寸等电路板参数。 3.使用Design/Netlist菜单,调入网络表,这时最容易出现网络表中的封装和元件库中元件封装不符合的错误。 4.布置元件,就是将元件合理的分布在电路板上,自动布置元件或人工布置元件。 5.设置自动布线规则,自动布线。

二.人工布线法 1.人工确定电路板的层面和尺寸。 2.人工放置元件的封装和布置元件的封装,根据原理图,直接使用Place/interactive Routing菜单人工布线。

第二节电路板的设计环境 一.进入电路板设计环境的方法有很多种: 1.在设计管理器窗口,选择File/NewDesign菜单,新建设计数据库,再选择File/New菜单建立电路板文件(PCBDocument),然后双击该新建的电路板文件,就进入了电路板设计环境。 2.在原理图设计窗口选择File/New菜单,建立电路板文件(PCBDocument),然后双击该新建的电路板文件,也可以进入电路板设计环境。 3.选择File/New菜单,使用电路板向导,进入电路板设计环境。 4.在原理图设计窗口使用Design/UpdatePCB进入电路板设计环境。 图3-1所示的是电路板板层切换标签,用鼠标点击,用小键盘上的+、-、*均可切换板层。电路板设计环境如图3-2所示,在图的右侧是电路板设计窗口,左侧是设计管理器和电路板管理器。

图3-1板层切换标签

相关文档
最新文档