半导体激光器的发展历程2

半导体激光器的发展历程2
半导体激光器的发展历程2

广西师范学院2017年

本科毕业论文

论文题目

半导体激光器的发展历程

毕业生:吴伊琴

指导老师:王革

学科专业:物理学(师范)

目录

摘要 (1)

前言 (3)

一.理论基础及同质结半导体激光器(1917-1962) (5)

1.1激光理念及激光技术的面世 (5)

1.2早期半导体激光器理念提出与探索(1953-1962) (7)

二.异质结半导体激光器(1963-1977) (10)

2.1 单异质(SH)激光器 (10)

2.2 双异质(DH)激光器 (11)

三.半导体激光器实用领域的探索(1980-2005) (14)

3.1 光纤通信与半导体激光器的相辅相成 (15)

3.2 量子阱能带工程技术的引入 (18)

4.1半导体激光器应用的多样化 (21)

4.2 半导体激光器的未来发展 (23)

结语 (25)

参考文献 (26)

摘要

双异质半导体激光器,量子阱技术,应变量子阱激光器,DFB激光器,面发射激光器,大功率激光器等等突破性研究成果的面世,使得半导体激光器已经占据了激光领域市场的大壁江山,以及成为了军事,医疗,材料加工,印刷业,光通信等等领域不可或缺的存在。本文梳理了1917年—2008年半导体激光器的发展历程,文中包括了半导体激光器大多研究成果,按照时间线对其进行整理。

总的说来,半导体激光器的发展历程可以分为4个阶段

第一.理论准备及起步阶段(1917-1962)。1962年同质结半导体激光器研制成功。尽管同质结半导体激光器没有实用价值,但是它面世是半导体激光器发展历程中重要的标志,其基本理论是后来半导体激光器前进的基础。

第二.大发展期(1962--1979)长寿命,长波长双异质半导体激光器的面世使得半导体激光器能够满足光纤通信的需求。1978-1979年,国际上关于通过改进器件结构提高器件稳定性,降低损耗的研究成果非常多。由于对AlGaAs—GaAs 激光器特性的不断进步的追求,使得这个时期出现了许多新的制造工艺,新的结构理念,为之后发展长波长半导体激光器留下了充足的技术支持。

第三.实用性的初步探索(1980--1990)在这期间半导体激光器的实用领域主要集中于光纤通信领域,由于光纤通信技术的不断发展,使得半导体激光器的发展也极其迅猛。

第四.实用的多样化(1990--2008) 由于量子阱技术,应变量子阱激光器,DFB 激光器,面发射激光器,大功率激光器等等突破性研究成果的面世,半导体激光器的实用领域覆盖了军事,医疗,材料加工,印刷业,光通信等等领域。

本文按照时间线将半导体激光器的发展历程梳理了一遍,使得半导体激光器的发展脉络更加清晰,时候其发展历程更加具体,明了。

关键词:激光半导体激光器应用多样化发展方向

前言

激光,英文名为“laser”是20世纪以来,目前在人类科技进步史上与原子能,计算机,半导体并驾齐驱的重大发明。其发展动向对于人类的科技,生活等等方面有着重要的影响。

半导体激光器就是以半导体材料作为激光工作物质的一类激光器的总称。半导体激光器具有体积小,重量轻;波长范围广,相干性高,适宜大量生产,半导体激光器在20世纪80年代初期其主要应用领域是在光纤通信技术方面的,并且在如今半导体激光器仍然是光通信领域不可或缺,至关重要的存在。20世纪90年代开始,由于光电子技术的不断成熟,各个领域对于光电子技术需求越来越高,使得光电子技术的实用领域不断扩大,半导体激光器在各个领域里的用武之地也越多。并且随着对半导体激光器的研究不断深入,半导体激光器已经占据了激光领域市场的大壁江山,以及成为了军事,医疗,材料加工,印刷业,光通信等等领域不可或缺的存在。

笔者在查询半导体激光器的发展历程是发现虽然关于半导体激光器发展的文献较多,但是这些文献中关于半导体激光器的发展时间线不够清晰,而且多数是按照大功率,量子阱等等方面分开描述,对于半导体激光器总体的发展历程的描述不够清晰,已有的文献对于半导体激光器的发展框架的描述较为清晰,但是还是会有一些不够清晰的点:

1.1977年以前半导体激光器早期的发展方向是什么?

2.是光纤通信技术成就了半导体激光器还是半导体激光器成就了现在的光

通信技术?

3.半导体激光器的研究成果有着什么样的意义?

为了回答这些问题笔者查阅了许多相关文献,将1917年-2008年期间半导体激光器的发展历程重新梳理,按照时间线整理好争取形成一条较为清晰发展脉络。

一.理论基础及同质结半导体激光器(1917-1962)

1.1激光理念及激光技术的面世

1.1.1激光理念

激光,英文名为“laser”。源于Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation这句话中由每个单词首字母组成的缩写词,意思是“通过辐射的受激辐射光放大”。作为20世纪以来,目前在人类科技进步史上与原子能,计算机,半导体并驾齐驱的重大发明,激光的许多特性对于社会进步有着巨大的影响。

激光被人们称为20世纪最亮的光,最准的尺,最快的刀,由此可看出激光亮度激光,定向发光能力极强,能量之大等等特性。概括说来激光有四大特性,即高亮度,高相干性,高方向性,高单色性。也是激光的这些特性使它拥有了其他普通光源不可企及的能力。也正是因为这些特性,现如今激光在医学,军事,通信,快速成型技术,显示技术,材料加工等领域取得了巨大的成就,也是由于激光的便利,使得其在社会中得到了快速的普及,逐渐渗透进我们日常的工作及生活中。

1.1.2 激光技术的发展

爱因斯坦是在1916年发布了《关于辐射的量子理论》一文。在该文中受激辐射理论指出,处于高能态的粒子受到一个能量等于两个能级之间能量差的光子的作用,将转变到低能态,并产生第二个光子,同第一个光子同时发射出来,这就

是受激辐射。“受激辐射”理论为激光提供了物理基础。但是由于当时并没有关于光量大化的实际应用的科学探索,所以受激辐射的概念在当时没有得到重视,爱因斯坦本人也没有对其进行进一步的研究,此后大约40年的时间里都没有人进行激光技术的研究工作。但是,在二战期间,由于雷达在战争中的广泛应用及重大作用,如何提高雷达的性能成为了当时国际的研究重点,也正是如此,受激辐射这一概念得到了相应的关注,开始有科学家进行激光技术的相应研究。利用受激辐射来放大电磁波的概念被提出。

1953年美国物理学家汤斯(Charles hard Townes)和阿瑟?肖洛制成了激光器的前身:第一台微波量子放大器,获得了高度相干的微波束。该机器的成功研制激发了人们对于激光技术更深层次的研究。汤斯(Charles hard Townes)和阿瑟?肖洛(Schawlow)在1958年成功的观测到激光现象,并且在同年12月,美国物理学家汤斯(Charles hard Townes)与阿瑟?肖洛(A. L. Schawlow)在《物理评论》上发表了《红外与光学激射器》一文,提出了“激光原理”以及“激光”的概念。他们指出在物质受到与其分子固有振荡频率相同的能量激发时,会产生一种不发散的强光,这束强光就是激光。此后对于激光,激光器的研究正式进入正轨。

1958年美国物理学家汤斯(Charles hard Townes)与阿瑟?肖洛(A. L. Schawlow)提出了开放式光谐振腔的概念,抛弃了之前的封闭式谐振腔的模式,对于激光以及激光器的研究又是一个新的阶段。此后在科学家们对于激光的不断改进和创新中,激光的研究成果不断更新,终于在1960年5月美国科学家梅曼(T. H. Maiman)获得了人类史上的第一束激光(长0.6943μm),并且在同年7月成功研制出世界

上第一台激光器(红宝石脉冲激光器(固体激光器))。从此“激光技术”正式走向世界科学的舞台。

1.2早期半导体激光器理念提出与探索(1953-1962)

1.2.1 理论基础

要想获得激光,选择合适的激光材料是至关重要的。不同的激光工作物质(激光材料)形成的激光器被分为不一样的类型,有着不同的特性。而半导体由于其独特的特性,早在1953年就已经有人对其是否能够产生激光进行了一定的讨论及研究,此后关于半导体材料的受激激发的研究一直在不断的深入。

1956年-1958年,艾格瀚等科学家开始讨论半导体激光器的合理性和可能性,提出了许多设想及可能,但是这些大多只是在理论方面的设想,对于具体的操作实践还没有得到解决。1958年-1960年,经过博伊尔,拉克斯等科研工作者的不断努力,关于半导体激光器的研究成果不断更新,在此期间发现相比起间接带隙半导体,直接带隙半导体更容易获得相应的相干光,相应的光谐振腔的技术也有了极大的改进。1961年,杜拉弗格和伯纳德正式清晰的提出了关于半导体实现粒子数反转的必要条件,提出了利用直接,间接带隙半导体材料制造激光器的理念。为1962年半导体激光器的成功研制提供了重要的理论基础。

杜拉弗格和伯纳德正式清晰的提出了关于半导体实现粒子数反转的必要条件后,次年3月,在美国举办的物理学会议上,梅贝格做出了在77k的环境中GaAs材料电致发光的效率有可能较高的报告,随后这一设想得到了证实。在1962年7月英国举办的固体器件研究会议上,美国麻省理工学院林肯实验室的奎斯特

(Quist)和克耶斯(Keyes)发布了在77k的环境中GaAs材料电致发光的效率极高,接近于100%的研究成果。该成果的发布为研制注入型半导体激光器解决了辐射效率的问题,也为此种半导体激光器的成功研制创造了条件。

1.2.2 GaAs半导体激光器的研制过程

美国通用电气研究实验室工程师霍尔参加了1962年的固体器件研究会议,奎斯特(Quist)和克耶斯(Keyes)的报告引起了他极大的兴趣,霍尔之前一直在进行对于半导体激光器的研究,但是一直没有突破。这次的报告给了他极大的灵感,对于半导体激光器的研究有了新的计划。霍尔回到实验室后立即制定了关于研制半导体激光器的计划,与芬纳等研究人员一起投入到半导体激光器的研制工作中。在霍尔小组的如火如荼的研究过程中,同年8月,那赛德福发布了观察到光谱轻微变窄的消息并发表了相应的文章。该文章的发布使得霍尔小组的研究压力有所减轻,也让霍尔小组意识到光反馈的重要性。同年9月,霍尔小组对于谐振腔有了新的概念,他们采取了新型的谐振腔结构,并且成功的观察到GaAs 受激辐射的现象。GaAs半导体激光器成功研制出来了。经过对实验结果的再三确认和对实验数据的整理,1962年11月,霍尔小组在?物理评论快报?上公布了其研究成果。在其发布一个月内,陆续有三个实验室先后宣布成功获得相干光发射的消息。

这四所实验所研制出的都是同质结半导体激光器,他们使用的材料相同,谐振腔的结构也相同。同质结半导体激光器的成功研制是半导体激光器发展历程中重要的标志,其基本理论是后来半导体激光器前进的基础。但是由于同质结半导体激光器的临界电流高以及其只能在77k的环境下工作,所以可以说同质结半导体激光器没有实用价值。为了实现半导体激光器的实用性,在同质结半导体激光器成功研制不久,异质结半导体激光器的研究也马不停蹄的开始了。

二.异质结半导体激光器(1963-1977)

2.1 单异质(SH)激光器

由于同质结半导体激光器不能再室温下实现连续受激激发,这导致了其实用性几乎为零,但是科学研究是为了更好的服务社会,所以为了加强半导体激光器的实用性,就需要实现其在室温情况下的连续受激激发。这也是半导体激光器在此期间的主要研究方向。

GaAs半导体激光器成功研制的次年,也就是1963年,科勒莫(H.KROEMER)及其他科学家提出异质结构半导体激光器的概念,异质结半导体激光器由两种不同带隙的半导体材料薄层组成“结”能够有效的降低临界电流密度,提高工作效率,最重要的是可以提高工作温度,有很大的可能实现其室温条件下的连续工作。但是由于当时没有合适的晶体材料,导致异质结半导体激光器的研究出现停滞。直到1967年的半导体激光器会议上,会议中提出Al x G a1-xAs和GaAs这两种材料的匹配度较高,随后贝尔实验室的潘尼斯和哈亚西通过液相外延技术,将AlxGa1-xAs作为GaAs外延层,成功研制出了单异质结半导体激光器。1969年潘尼斯和哈亚西公布了其研究成果。与同质结半导体激光器相比,该激光器的临界电流密度有了大幅度的下降,但是很遗憾,其临界电流密度仍然较高,所以该激光器没有实现在室温条件下的连续受激激发的研究目标。

虽然单异质结半导体激光器没有实现室温下的连续受激激发,但是异质结结构的成功应用以及液相外延技术的成功应用都为接下来双异质结半导体激光器的研发工作提供了重要的理论基础和技术支持。

2.2 双异质(DH)激光器

2.2.1 AlxGa1-x As—GaAs激光器研究历程

虽然单异质半导体激光器没有实现研究目标,但是利用异质结构来实现半导体激光器临界电流密度的降低以及室温条件下的连续工作的研究目标这个方向是正确。单异质结构不可以,科学家们就开始提出双异质结构的概念。

其实在单异质半导体激光器的研制后期,关于双异质半导体激光器的研制工作就已经开始。在SH半导体激光器的研究进展中后期Leningrad Ioffe研究所已经开始着手进行双异质半导体激光器(AlxGa1-x As--GaAs)的研究,并且在1969年9月就发布了其研究成果,但是还是没有实现研究目标(室温条件下的连续工作)。

贝尔实验室的潘尼斯和哈亚西在1968年后期也开始进行DH激光器的研究,经过不断的实验及改进,1970年初贝尔实验室大大降低了双异质半导体激光器的临界电流密度,成功实现在室温条件下的连续受激激发,DH激光器面世。并于同年8月将实验成果在?Applied Physics Letters?上发布。同年5月,Leningrad Ioffe研究所也成功实现室温下连续受激发射。

双异质半导体激光器的成功研制,使得半导体激光器实现了室温条件下的连续受激发射,也是半导体激光器能够走向实用领域的基础,使得半导体激光器有了一定的实验价值,也开启了半导体激光器发展的新阶段,使得半导体激光器未来的研究方向往实用方面转变。

2.2.2AlxGa1-x As—GaAs短波长激光器室温下连续长时间工作的实现

1970年,双异质结半导体激光器研制成功,降低了半导体激光器的临界电流密度,实现了室温下的连续受激发射。该半导体激光器尽管实现了室温下的连续工作,但是要将半导体激光器运用到实际中还有一个迫切需要解决的问题,那就是器件的长寿命性,稳定性(可靠性)。

1970年制造出的第一台DH激光器的虽然能够在室温下连续工作,但是工作寿命极短,而且稳定性也不够。如果不具备真正的实用性,也正是因为如此,之后几年时间里国际科研人员们一直在研究如何延长半导体激光器的工作时间,追求半导体激光器的长寿命以及稳定性。经过科研人员的不断努力,不断改进器件的结构,使得半导体激光器的工作寿命不断延长。终于在1977年成功实现双异质短波长半导体激光器的连续工作时间达到了1×106个小时。

半导体激光器的稳定性,长寿命性对于光纤通信的发展有着极其重要的作用。为了提高半导体激光器的稳定性,国际上进行了许多关于这个方面的研究。1978-1979年,国际上关于通过改进器件结构提高器件稳定性,降低损耗的研究成果非常多。比如说美国的CDH激光器,日本的BH激光器,TJS激光器,CDH 激光器等等,而且这些都实现了温室下连续受激激发以及单模化工作。可以说这个时期国际上对于半导体激光器的研究都集中与AlGaAs—GaAs激光器的不断进步及改革中,着力于其质量,特性,结构的不断提高和改良。由于对AlGaAs

—GaAs激光器特性的不断进步的追求,使得这个时期出现了许多新的制造工艺,新的结构理念,为之后发展长波长半导体激光器留下了充足的技术支持。

三.半导体激光器实用领域的探索(1980-2005)激光技术无论是在军事,农业还是医疗方面都有十分强大的实用性,在激光技术面世以及不断的探索过程中,激光技术得到不断的改良,在各项领域中其实用价值也越来越大,自然对于激光技术的要求也越高。激光器的发展也越来越快。固体激光器诞生后,气体激光器,液体激光器,半导体激光器等等也紧接着被研制成功。

早期由于气体激光器以及固体激光器的能量,功率方面相较于半导体激光器有较大的优势,所以在军事,农业,材料加工等方面较多的使用这两种激光器。半导体激光器在这些方面没有太大的优势,但是半导体激光器拥有体积小,成本低廉,可大量生产,便于携带等特性,使得其在通信和测距方面有一定的优势。而且随着对半导体激光器的研究的不断深入,发现半导体激光器的波长与光纤十分相配,非常适宜作为光纤通信技术的光源。从此半导体激光器与光纤通信技术开始了相辅相成,彼此依赖互补的发展历程。

由于最初半导体激光器的主要实际应用是作为光纤通信的光源,所以在一段时间内半导体激光器的发展主要是为光纤通信服务的,其发展方向与光纤通信的发展需求是一致的。主要往长波长,大容量,长寿命等方向发展,在此期间,半导体激光器取得了相当大的研究突破,比如说量子阱结构,面发射器等等。

随着国际光纤通信技术的快速发展,半导体激光器也迎来蓬勃的发展。并且在对于半导体激光器研究的不断深入,半导体激光器的不断进化中,其独特的特

性使得其在军事,农业,印刷业,工业等等方面的实用性越来越强,优势也越来越突出,在各项领域中占据了十分重要的地位。

3.1 光纤通信与半导体激光器的相辅相成

3.1.1第二代光纤通信系统对于长波长,长寿命激光器的要求

1977年,双异质短波长半导体激光器的连续工作寿命达到了1×106个小时。这项研究成果对于光纤通信而言十分重要,这是其走向实用化的重要技术支持。同年5月,以该半导体激光器作为光源的光纤通信系统(第一代)正式在美国投入使用。在该通信系统的实际应用和发展过程中,光纤通信系统的损耗窗口有了更低的可能性,这使得光纤通信系统的传输质量(长距离,高速率)有了新的突破。第二代光纤通信系统的损耗窗口的波长范围在1.3μm——1.55μm,相比起第一代光纤通信系统,其波长范围有了一定的增长。而半导体激光器作为光纤通信的重要组成部分,开展研制长波长,长寿命半导体激光器的工作也迫在眉睫。的为了实现其信息传输大容量,长中继的发展需求,国际上对于长波长,长寿命半导体激光器的研制工作也马不停蹄的开始了。

长波长半导体激光器的研究工作并非是在1977年之后再开展的,之前国际上对于长波长半导体激光器就有了一定的研究,只是没有成为半导体激光器的研究重点,而且第一代光纤通信系统对于半导体激光器的要求着重于长寿命这一点,所以在1970-1979年期间,国际上将提高半导体激光器的工作寿命作为研究重点,直到1979年,第二代光纤通信系统时代的来临,国际上才开始着重关注于长波长,长寿命半导体激光器的研制工作中来。

3.1.2 InGaAsP激光器

对于长波长半导体激光器的研制工作而言,选择合适的激光工作物质是十分重要的。究竟什么样的材料比较适合作为长波长半导体激光器的激光工作物质呢?科学家们提出了许多设想,进行了许多实验。经过不断的探索,1976年,林肯实验室成功研制出了室温下连续工作的InGaAsP激光器,其波长为1.1μm。InGaAsP激光器比起AlGaAs—GaAs激光器的寿命更长,更加适宜长波长,长寿命的发展要求。这一发现使得国际上半导体激光器的研制工作开始围绕于InGaAsP激光器开展。

1977年美国华裔科学家谢肇鑫成功实现1.3μm的InGaAsP激光器在室温条件下的连续受激激发。谢肇鑫在研制工程中采用了液相外延的方法来进行该激光器的研制工作,并且在1979年也同样运用了此方法成功实现1.55μm的InGaAsP 激光器在室温条件下的连续受激激发。初步解决了长波长的问题后,尽可能的延长InGaAsP激光器工作寿命的问题就成为了接下来的研究重点。1979年-1988年,国际上对于InGaAsP激光器的研究成果一直在不断更新,已经成功实现了InGaAsP激光器的连续工作寿命达到了105小时,并且输出功率有了很大的提升,临界电流密度的最低值再次被刷新。

3.1.3 DFB激光器

上个世纪80年代随着光纤通信的不断发展,社会对于光纤通信系统的质量要求越来越高,第二代光纤通信系统已经逐渐无法满足高速发展的通讯需求,其发展开始向长距离,大容量等方面转化。

此前的长波长半导体激光器是多纵模发射的模式,这对于提高光纤通信的容量问题是一个非常大的阻碍。为了实现第三代光纤通信系统对于大容量的要求,研制单模模式的长波长半导体激光器是当时的一个研究重点。

为了缩窄半导体激光器的线宽,国际上将研制DFB激光器作为当时半导体激光器的一个研究重点。DFB就是是分布反馈,也有两种,一种是均匀的分布反馈,其布拉格光栅是均匀周期的。另一种是有phase shift的DFB。在均匀周期布拉格光栅的某一个周期上延长一段,打破原本均匀性。就是将光栅技术引入到半导体激光器的制造中,制造出DFB(无腔面分布反馈)半导体激光器。

DFB激光器显著的特点是其线宽可以做到很窄。简单来说就是可以做成非常近似于单色波的激光,DFB激光器的另一个优点是其可以实现较宽的波长调谐范围,在中心波长附近可以调节100nm左右的波长输出。简单来说,DFB激光器的光谱纯度较高(单色性好),线宽较窄(小于1MHZ)并且其边模抑制比较高。这使得DFB(无腔面分布反馈)半导体激光器能够实现单纵模发射,甚至是动态的单纵模发射。20世纪80年代末,DFB(无腔面分布反馈)半导体激光器的发展已经有了一定的成果,由于DFB激光器的研究进展迅速,使得第三代光纤通信(长距离,大容量)事业发展非常迅速。

3.2 量子阱能带工程技术的引入

3.2.1单量子阱结构

随着对半导体激光器研究的不断深入,就开始有人设想如果将激光器的激活层由超薄膜的半导体层来充当,会不会出现相应的量子效应呢?而且早在1970年,超晶格量子阱的概念就已经被提出,当时也成功的应用液相外延技术在GaAs 半导体上实现了超晶体结构。之后随着分子束外延(MBE)技术的不断进步,1975年就有科学家利用分子束外延技术成功研制出第一台量子阱激光器(GaAlAs-GaAs类材料),但是由于当时分子束外延技术还不够完善,该激光器在室温条件下不能较好的实现振荡。直到1982年,由于分子束外延技术在此期间的不断完善改进,美国贝尔实验室成功研制出临界电流密度为160A/cm2的半导体量子阱激光器。该量子阱激光器的成功研制开启了量子阱激光器研究的帷幕。

在之后的一段时期中,国际上对于量子阱激光器的研究方向主要集中于InGaAlP—GaAs,GaAlAs—GaAs和InGaAsP—InP这三类材料上。并且GaAlAs—GaAs材料的量子阱激光器是最早开始研制也是最先开始在激光印刷,扫描器等领域投入使用的。1986年,应变量子阱的概念被提出。应变量子阱就是使用两种不同的材料,这两种材料晶格并不匹配,但是可以单原子层外延技术让他们生长在一起形成晶格。由于材料内部的价带特性优化,使得半导体发光器件的性发生巨大变化,得到了巨大的改良。应变量子阱概念的提出,使得20世纪90年代各国的研究所都开始进行应变量子阱激光器的研究工作,单量子阱激光器开始迎来蓬勃的发展。

大功率半导体激光器件最新发展现状分析

大功率半导体激光器件最新发展现状分析 1 引言 半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点,诞生伊始一直是激光领域的关注焦点,广泛应用于工业、军事、医疗、通信等众多领域。但是由于自身量子阱波导结构的限制,半导体激光器的输出光束质量与固体激光器、CO2激光器等传统激光器相比较差,阻碍了其应用领域的拓展。近年来,随着半导体材料外延生长技术、半导体激光波导结构优化技术、腔面钝化技术、高稳定性封装技术、高效散热技术的飞速发展,特别是在直接半导体激光工业加工应用以及大功率光纤激光器抽运需求的推动下,具有大功率、高光束质量的半导体激光器飞速发展,为获得高质量、高性能的直接半导体激光加工设备以及高性能大功率光纤激光抽运源提供了光源基础。 2 大功率半导体激光器件最新进展 作为半导体激光系统集成的基本单元,不同结构与种类的半导体激光器件的性能提升直接推动了半导体激光器系统的发展,其中最为主要的是半导体激光器件输出光束发散角的降低以及输出功率的不断增加。 2.1 大功率半导体激光器件远场发散角控制 根据光束质量的定义,以激光光束的光参数乘积(BPP)作为光束质量的衡量指标,激光光束的远场发散角与BPP成正比,因此半导体激光器高功率输出条件下远场发散角控制直接决定器件的光束质量。从整体上看,半导体激光器波导结构导致其远场光束严重不对称。快轴方向可认为是基模输出,光束质量好,但发散角大,快轴发散角的压缩可有效降低快轴准直镜的孔径要求。慢轴方向为多模输出,光束质量差,该方向发散角的减小直接提高器件光束质量,是高光束半导体激光器研究领域关注的焦点。 在快轴发散角控制方面,如何兼顾快轴发散角和电光效率的问题一直是该领域研究热点,尽管多家研究机构相续获得快轴发散角仅为3o,甚至1o的器件,但是基于功率、光电效率及制备成本考虑,短期内难以推广实用。2010年初,德国费迪南德-伯恩研究所(Ferdinand-Braun-Inst itu te)的P. Crump等通过采用大光腔、低限制因子的方法获得了30o快轴发散角(95%能量范围),光电转换效率为55%,基本达到实用化器件标准。而目前商用高功率半导体激光器件的快轴发散角也由原来的80o左右(95%能量范围)降低到50o以下,大幅度降低了对快轴准直镜的数值孔径要求。 在慢轴发散角控制方面,最近研究表明,除器件自身结构外,驱动电流密度与热效应共同影响半导体激光器慢轴发散角的大小,即长腔长单元器件的慢轴发散角最易控制,而在阵列器件中,随着填充因子的增大,发光单元之间热串扰的加剧会导致慢轴发散角的增大。2009年,瑞士Bookham公司制备获得的5 mm腔长,9XX nm波段10 W商用器件,成功将慢轴发散角(95%能量范围)由原来的10o~12o降低到7o左右;同年,德国Osram公司、美国相干公司制备阵列器件慢轴发散角(95%能量范围)也达7o水平。 2.2 半导体激光标准厘米阵列发展现状 标准厘米阵列是为了获得高功率输出而在慢轴方向尺度为1 cm的衬底上横向并联集成多个半导体激光单元器件而获得的半导体激光器件,长期以来一直是大功率半导体激光器中最常用的高功率器件形式。伴随着高质量、低缺陷半导体材料外延生长技术及腔面钝化技术的提高,现有CM Bar的腔长由原来的0.6~1.0 mm增大到2.0~5.0mm,使得CM Bar输出功率大幅度提高。2008年初,美国光谱物理公司Hanxuan Li等制备的5 mm腔长,填充因子为83%的半导体激光阵列,利用双面微通道热沉冷却,在中心波长分别为808 nm,940 nm,980 nm处获得800 W/bar,1010W/bar,950 W/bar的当前实验室最高CM Bar连续功率输出水平。此外,德国的JENOPTIK公司、瑞士的Oclaro公司等多家半导体激光供应商也相续制备获得千瓦级半导体激光阵列,其中Oclaro公司的J. Müller等更是明确指出,在现有技术

半导体激光器的发展与运用

半导体激光器的发展与运用 0 引言激光器的结构从同质结发展成单异质结、双异质结、量子 阱 (单、多量子阱)等多种形式, 制作方法从扩散法发展到液相外延(LP日、气相外延(VPE)、分子束外延(MBE)、金属有机化合物气相淀积(MOCVD)、化学束外延(CBE 以及它们的各种结合型等多种工艺[5].半导体激光器的应用范围十分广泛,而且由于它的体积小,结构简单,输入能量低,寿命长,易于调制和价格低等优点, 使它已经成为当今光电子科学的核心技术,受到了世界各国的高度 重视。 1 半导体激光器的历史 半导体激光器又称激光二极管(LD)。随着半导体物理的发展,人们早在20 世纪50 年代就设想发明半导体激光器。 20 世纪60 年代初期的半导体激光器是同质结型激光器, 是一种只能以脉冲形式工作的半导体激光器。在1962 年7 月召开的固体器件研究国际会议上,美国麻省理工学院林肯实验室的两名学者克耶斯(KeyeS和奎斯特(Quist、报告了砷化镓材料的光发射现象。 半导体激光器发展的第二阶段是异质结构半导体激光器,它是由两种不同带隙的半导体材料薄层,如GaAs,GaAIAs所组成的激光器。单异质结注人型激光器(SHLD,它是利用异质结提供的势垒把注入电子限制在GaAsP 一N 结的P 区之内,以此来降低阀值电流密度的激光

器。 1970 年,人们又发明了激光波长为9 000? 在室温下连续工作的双异质结GaAs-GaAlAs(砷化稼一稼铝砷)激光器. 在半导体激光器件中,目前比较成熟、性能较好、应用较广的是具有双异质结构的电注人式GaAs 二极管激光器. 从20 世纪70 年代末开始, 半导体激光器明显向着两个方向发展,一类是以传递信息为目的的信息型激光器;另一类是以提高光功率为目的的功率型激光器。在泵浦固体激光器等应用的推动下, 高功率半导体激光器(连续输出功率在100W 以上,脉冲输出功率在5W 以上, 均可称之谓高功率半导体激光器)在20 世纪90 年代取得了突破性进展,其标志是半导体激光器的输出功率显著增加,国外千瓦级的高功率半导体激光器已经商品化,国内样品器件输出 已达到600W另外,还有高功率无铝激光器、红外半导体激光器和量子级联激光器等等。其中,可调谐半导体激光器是通过外加的电场、磁场、温度、压力、掺杂盆等改变激光的波长,可以很方便地对输出 光束进行调制。 20 世纪90 年代末,面发射激光器和垂直腔面发射激光器得到了迅速的发展。 目前,垂直腔面发射激光器已用于千兆位以太网的高速网络,为了满足21 世纪信息传输宽带化、信息处理高速化、信息存储大容量以及军用装备小型、高精度化等需要,半导体激光器的发展趋势主要是向高速宽带LD大功率LD短波长LD盆子线和量子点激光器、中红外LD

大功率半导体激光器的发展介绍

大功率半导体激光器的发展介绍 激光打标机、激光切割机、激光焊接机等等激光设备中激光器起着举足轻重的地位,在激光器的发展历程中,半导体激光器的发展尤为重要,材料加工用激光器主要要满足高功率和高光束质量,所以为了提高大功率半导体激光器的输出功率,可以将十几个或几十个单管激光器芯片集成封装、形成激光器巴条,将多个巴条堆叠起来可形成激光器二维叠阵,激光器叠阵的光功率可以达到千瓦级甚至更高。但是随着半导体激光器条数的增加,其光束质量将会下降。

另外,半导体激光器结构的特殊性决定了其快、慢轴光束质量不一致:快轴的光束质量接近衍射极限,而慢轴的光束质量却比较差,这使得半导体激光器在工业应用中受到了很大的限制。要实现高质量、宽范围的激光加工,激光器必须同时满足高功率和高光束质

量。因此,现在发达国家均将研究开发新型高功率、高光束质量的大功率半导体激光器作为一个重要研究方向,以满足要求更高激光功率密度的激光材料加工应用的需求。 大功率半导体激光器的关键技术包括半导体激光芯片外延生长技术、半导体激光芯片的封装和光学准直、激光光束整形技术和激光器集成技术。 (1)半导体激光芯片外延生长技术 大功率半导体激光器的发展与其外延芯片结构的研究设计紧密相关。近年来,美、德等国家在此方面投入巨大,并取得了重大进展,处于世界领先地位。首先,应变量子阱结构的采用,提高了大功率半导体激光器的光电性能,降低了器件的阈值电流密度,并扩展了GaAs基材料系的发射波长覆盖范围。其次,采用无铝有源区提高了激光芯片端面光学灾变损伤光功率密度,从而提高了器件的输出功率,并增加了器件的使用寿命。再者,采用宽波导大光腔结构增加了光束近场模式的尺寸,减小了输出光功率密度,从而增加了输出功率,并延长了器件寿命。目前,商品化的半导体激光芯片的电光转换效率已达到60%,实验室中的电光转换效率已超过70%,预计在不久的将来,半导体激光器芯片的电光转换效率能达到85%以上。 (2)半导体激光芯片的封装和光学准直 激光芯片的冷却和封装是制造大功率半导体激光器的重要环节,由于大功率半导体激光器的输出功率高、发光面积小,其工作时产生的热量密度很高,这对芯片的封装结构和工艺提出了更高要求。目前,国际上多采用铜热沉、主动冷却方式、硬钎焊技术来实现大功率半导体激光器阵列的封装,根据封装结构的不同,又可分为微通道热沉封装和传导热沉封装。

半导体激光器的发展与应用

题目:半导体激光器的发展与应用学院:理 专业:光 姓名:刘

半导体激光器的发展与应用 摘要:激光技术自1960年面世以来便得到了飞速发展,作为激光技术中最关键的器件激光器的种类层出不穷,这其中发展最为迅速,应用作为广泛的便是半导体激光器。半导体激光器的独特性能及优点,使其获得了广泛应用。本文就简要回顾半导体激光器的发展历程,着重介绍半导体激光器在日常生活与军用等各个领域中的应用。 关键词:激光技术、半导体激光器、军事应用、医学应用

引言 激光技术最早于1960年面世,是一种因刺激产生辐射而强化的光。激光被广泛应用是因为它具有单色性好、方向性强、亮度高等特性。激光技术的原理是:当光或电流的能量撞击某些晶体或原子等易受激发的物质,使其原子的电子达到受激发的高能量状态,当这些电子要回复到平静的低能量状态时,原子就会射出光子,以放出多余的能量;而接着,这些被放出的光子又会撞击其它原子,激发更多的原子产生光子,引发一连串的“连锁反应”,并且都朝同一个方前进,形成强烈而且集中朝向某个方向的光。这种光就叫做激光。激光几乎是一种单色光波,频率范围极窄,又可在一个狭小的方向内集中高能量,因此利用聚焦后的激光束可以对各种材料进行打孔。激光因为拥有这种特性,所以拥有广泛的应用。 激光技术的核心是激光器,世界上第一台激光器是1960年由T.H.梅曼等人制成的第红宝石激光器,激光器的种类很多,可按工作物质、激励方式、运转方式、工作波长等不同方法分类。但各种激光器的基本工作原理均相同,产生激光的必不可少的条件是粒子数反转和增益大过损耗,所以装置中必不可少的组成部分有激励(或抽运)源、具有亚稳态能级的工作介质两个部分。 半导体物理学的迅速发展及随之而来的晶体管的发明,使科学家们早在50年代就设想发明半导体激光器。在1962年7月美国麻省理工学院林肯实验室的两名学者克耶斯(Keyes)和奎斯特(Quist)报告了砷化镓材料的光发射现象,通用电气研究实验室工程师哈尔(Hall)与其他研究人员一道研制出世界上第一台半导体激光器。 半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的一类激光器,由于物质结构上的差异,产生激光的具体过程比较特殊。常用材料有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。自1962年世界上第一只半导体激光器是问世以来,经过几十年来的研究,半导体激光器得到了惊人的发展,它的波长从红外、红光到蓝绿光,被盖范围逐渐扩大,各项性能参数也有了很大的提高!半导体激光器具有体积小、效率高等优点,因此可广泛应用于激光通信、印刷制版、光信息处理等方面。

半导体激光器的研究进展

半导体激光器的研究进展 摘要:本文主要述写了半导体激光器的发展历史和发展现状。以及对单晶光纤激光器进行了重点描述,因其在激光医疗、激光成像、光电对抗以及人眼安全测照等领域具有重大的应用价值,近年来成为新型固体激光源研究的热点。 一、引言。 激光是20 世纪以来继原子能、电子计算机、半导体之后人类的又一重大发明。半导体激光科学与技术以半导体激光器件为核心,涵盖研究光的受激辐射放大的规律、产生方法、器件技术、调控手段和应用技术,所需知识综合了几何光学、物理光学、半导体电子学、热力学等学科。 半导体激光历经五十余年发展,作为一个世界前沿的研究方向,伴随着国际科技进步突飞猛进的发展,也受益于各类关联技术、材料与工艺等的突破性进步。半导体激光的进步在国际范围内受到了高度的关注和重视,不仅在基础科学领域不断研究深化,科学技术水平不断提升,而且在应用领域上不断拓展和创新,应用技术和装备层出不穷,应用水平同样取得较大幅度的提升,在世界各国的国民经济发展中,特别是信息、工业、医疗和国防等领域得到了重要应用。 本文对半导体激光器的发展历史和现状进行了综述,同时因单晶光纤激光器在激光医疗、激光成像、光电对抗以及人眼安全测照等领域具有重大的应用价值,本文也将对其做重点描述。 二、大功率半导体激光器的发展历程。 1962 年,美国科学家宣布成功研制出了第一代半导体激光器———GaAs同质结构注入型半导体激光器。由于该结构的激光器受激发射的阈值电流密度非常高,需要5 × 104~1 ×105 A /cm2,因此它只能在液氮制冷下才能以低频脉冲状态工作。从此开始,半导体激光器的研制与开发利用成为人们关注的焦点。1963 年,美国的Kroemer和前苏联科学院的Alferov 提出把一个窄带隙的半导体材料夹在两个宽带隙半导体之间,构成异质结构,以期在窄带隙半导体中产生高效率的辐射复合。随着异质结材料的生长工艺,如气相外延( VPE) 、液相外延( LPE) 等的发展,1967年,IMB 公司的Woodall 成功地利用LPE 在GaAs上生长了AlGaAs。在1968—1970 年期间,美国贝尔实验室的Panish,Hayashi 和Sμmski成功研究了AlGaAs /GaAs单异质结激光器,室温阈值电流密度为8.6 × 103 A /cm2,比同质结激光器降低了一个数量级。

半导体激光器的发展及其应用

浅谈半导体激光器及其应用 摘要:近十几年来半导体激光器发展迅速,已成为世界上发展最快的一门激光技术。由于半导体激光器的一些特点,使得它目前在各个领域中应用非常广泛,受到世界各国的高度重视。本文简述了半导体激光器的概念及其工作原理和发展历史,介绍了半导体激光器的重要特征,列出了半导体激光器当前的各种应用,对半导体激光器的发展趋势进行了预测。 关键词:半导体激光器、激光媒质、载流子、单异质结、pn结。 自1962年世界上第一台半导体激光器发明问世以来,半导体激光器发生了巨大的变化,极大地推动了其他科学技术的发展,被认为是二十世纪人类最伟大的发明之一。近十几年来,半导体激光器的发展更为迅速,已成为世界上发展最快的一门激光技术。半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域,已成为当今光电子科学的核心技术。由于半导体激光器的体积小、结构简单、输入能量低、寿命较长、易于调制以及价格较低廉等优点,使得它目前在光电子领域中应用非常广泛,已受到世界各国的高度重视。 一、半导体激光器 半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的Pn 结或Pin 结为工作物质的一种小型化激光器。半导体激光工作物质有几十种,目前已制成激光器的半导体材料有砷化镓、砷化铟、锑化铟、硫化镉、碲化镉、硒化铅、碲化铅、铝镓砷、铟磷砷等。半导体激光器的激励方式主要有三种,即电注入式、光泵式和高能电子束激励式。绝大多数半导体激光器的激励方式是电注入,即给Pn 结加正向电压,以使在结平面区域产生受激发射,也就是说是个正向偏置的二极管。因此半导体激光器又称为半导体激光二极管。对半导体来说,由于电子是在各能带之间进行跃迁,而不是在分立的能级之间跃迁,所以跃迁能量不是个确定值, 这使得半导体激光器的输出波长展布在一个很宽的范围上。它们所发出的波长在0.3~34μm之间。其波长范围决定于所用材料的能带间隙,最常见的是AlGaAs双异质结激光器,其输出波长为750~890nm。 半导体激光器制作技术经历了由扩散法到液相外延法(LPE), 气相外延法(VPE),分子束外延法(MBE),MOCVD 方法(金属有机化合物汽相淀积),化学束外延(CBE)以及它们的各种结合型等多种工艺。半导体激光器最大的缺点是:激光性能受温度影响大,光束的发散角较大(一般在几度到20度之间),所以在方向性、单色性和相干性等方面较差。但随着科学技术的迅速发展, 半导体激光器的研究正向纵深方向推进,半导体激光器的性能在不断地提高。以半导体激光器为核心的半导体光电子技术在21 世纪的信息社会中将取得更大的进展, 发挥更大的作用。 二、半导体激光器的工作原理 半导体激光器是一种相干辐射光源,要使它能产生激光,必须具备三个基本条件: 1、增益条件:建立起激射媒质(有源区)内载流子的反转分布,在半导体中代表电子能量的是由一系列接近于连续的能级所组成的能带,因此在半导体中要实现粒子数反转,必须在两个能带区域之间,处在高能态导带底的电子数比处在低能态价带顶的空穴数大很多,这靠给同质结或异质结加正向偏压,向有源层内注入必要的载流子来实现, 将电子从能量较低的价带激发到能量较高的导带中去。当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用。 2、要实际获得相干受激辐射,必须使受激辐射在光学谐振腔内得到多次反馈而形成激光振荡,激光器的谐振腔是由半导体晶体的自然解理面作为反射镜形成的,通常在不出光的那一端镀上高反多层介质膜,而出光面镀上减反膜。对F—p 腔(法布里—珀罗腔)半导体激光器可以很方便地利用晶体的与p-n结平面相垂直的自然解理面构成F-p腔。 3、为了形成稳定振荡,激光媒质必须能提供足够大的增益,以弥补谐振腔引起的光损耗及从腔

半导体激光器的最新进展及应用现状

半导体激光器的最新进展及应用现状 发表时间:2018-11-11T11:02:03.827Z 来源:《电力设备》2018年第18期作者:黄志焕[导读] 摘要:随着半导体技术的发展,半导体激光器所涉及的领域也在不断扩展,其应用领域的范围已覆盖光电子学的很多方面,半导体激光器已成为光电子学的核心器件之一。 (天津环鑫科技发展有限公司 300384) 摘要:随着半导体技术的发展,半导体激光器所涉及的领域也在不断扩展,其应用领域的范围已覆盖光电子学的很多方面,半导体激光器已成为光电子学的核心器件之一。由于半导体激光器具有体积小、寿命长、电光转换效率高、调制速度快、波长范围宽和易于集成等优点,在光互连、光通信、光存储等方面具有广泛的应用。 关键词:半导体激光器;最新进展;应用现状 1半导体激光器研究的意义半导体激光器的研究是我国光电技术研究的重要内容,是国家重点提出并且一直在努力寻求新的突破的领域。就当前半导体激光器研究的意义来看,对国家的发展具有重要的现实意义。与此同时,半导体激光器在各行各业的应用都十分广泛,并且呈现出以每年20%以上的增长速度,比如,军师领域的激光雷达、制导以及医疗、通讯、光盘等都开始应用半导体激光器。其涉及领域之广,扩展速度之快,应用价值之强,是被广泛认可的。近年来,随着信息科技的不断发展,人们对半导体激光器的性能要求越来越高,传统的半导体激光器在具体的实践应用当中已经表现出明显的不足之处。因此进行半导体激光器的研究,不短提升半导体激光器的现代化水平,具有重要的现实意义。 2半导体行业半导体器件是电子电路中必不可少的组成成分。半导体是人们为了生产生活需要,将两物质按照电学性质进行分类时确定的一个名称。它的导电性介于导体和绝缘体之间。半导体导电性能全是由其原子结构决定的。以元素半导体硅和锗为例,其原子序列分别是14和32,它们两个最外层电子数都是4。半导体具有自由电子和空穴两种载流子。而半导体的性质不同于导体和绝缘体,就是因为半导体拥有的载流子数目不同而载流子是能够运动的荷电粒子。电子和空穴都是载流子,它们相互运动即可产生电流。硅和锗是最为典型的元素半导体。 根据构成物质元素的不同,半导体可分为元素半导体和化合物导体,元素半导体由一种元素构成,化合物半导体由多种元素构成。而根据掺杂类型的不同,半导体可分为本征半导体、N型半导体和P型半导体;如果按照原子结构的排列规则不同,又可分为单晶半导体、多晶半导体和非晶态半导体。半导体行业具有技术密集、资金密集,高风险高回报和知识密集等特点。进入2010年以来,国家大力支持半导体行业的发展,2011年11月,国家税务总局和财政部联合发布了《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留纸税额》;2012年4月政府部门又发布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》;而于2014年,工信部又发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。近几年,我国半导体行业发展速度超快,半导体产业逐渐呈现向大陆地区转移的新趋势,为我国各行业的发展带来设备国产化的发展机遇。而且政府政策大力支持半岛体行业的发展,大基金入场将会加速产业转型升级,成熟化发展。半导体具有掺杂特性、热敏性和光敏性三大特点。 3激光器顾名思义,激光器是一种能发射激光的装置。1954年,人们制成了第一台微波量子放大器;1958年A.L.肖洛和C.H.汤斯把微波量子放大器的原理推广到光频范围;1960年T.H.梅曼等人制成了第一台红宝石激光器;1961年A.贾文等人制成了第一台氦氖激光器。1962年R.N.霍耳等人制成了第一台半导体激光器;之后,激光器的种类就越来越多。一般而言,按工作介质分类,激光器可分为固体激光器、气体激光器、染料激光器和半导体激光器4大类。激光器的组成一般由3个重要部分构成,即工作物质、激励抽运系统、谐振腔。其中激光工作物质是一种激光增益的媒介,其原子或分子的能级差决定了激光的波长与频率。激光抽运系统是指为使激光器持续工作给予能量的源头,它实现并维持了工作物质的粒子数反转。光学谐振腔是激光生成的容器,有多种多样的设计方式是激光器设计的核心。 4激光器系统功能 4.1逻辑控制 系统通过操作面板实现逻辑控制,主要控制功能有3个。(1)内时钟工作:通过RS-422通信接口,向电源控制单元发射出光指令,工作频率可1-20Hz切换,同时通过LED反馈激光器工作状态。(2)外时钟工作:利用外部开关切换至外时钟,利用DSP外部中断接口检测外时钟。(3)自检功能:通过按压自检开关,触发激光器发射激光。 4.2高精度时序控制 激光器输出能量的大小和稳定性与激光电源的高精度时序是密不可分的,必须确保电源控制系统输出时钟的精度及稳定性。为实现μs级高精度控制逻辑,采用DSP控制芯片内置的PLL模块完成高精度时序控制,锁相环独有的负反馈和倍频技术可以提供高精度、稳定的频率,DSP 输入时钟30MHz,倍频到150MHz,时钟周期可达6.67ns。通过精确的技术方法,按照设计的延时产生所需的各路时钟,可以满足高精度的时序配置要求。 4.3恒流源驱动控制 激光器电源控制系统接收到激光发射的信号后,DSP输出12位数字信号,通过DAC1230芯片,将数字信号转换成相应的模拟参考电压信号。恒流源电路中的采样电阻R将通过泵浦模块的电流转换成相应的电压,经过F放大电路后,与参考电压进行比较,产生功率驱动信号,此信号控制功率管的开关。同时可通过DSP改变参考电压的大小,实现恒流源电流的调节。激光电源控制系统还可通RS-422通信接口,远程设置恒流源的电流和脉宽。 4.4温度控制系统 温度是影响激光器泵浦模块输出波长和泵浦效率的重要因素,故对泵浦模块进行控温是必不可少的。半导体激光器一般采用半导体热电致冷器进行控温,该制冷器具有无机械运动、无噪声、无污染、体积小、可靠性高、寿命长、制冷迅速、冷量调节范围宽及冷热转换快等特点。测温元件采用电流输出型温度传感器AD590,特点是工作直流电压较宽,一般为4-30V,输出电流为223μA(-50℃)-423μA(+150℃),灵敏度为1μA/℃。

功率器件的发展历程

功率器件的发展历程 IGBT、GTR、GTO、MOSFET、IGBT、IGCT…… 2009-12-08 08:49 引言 电力电子技术包括功率半导体器件与IC技术、功率变换技术及控制技术等几个方面,其中电力电子器件是电力电子技术的重要基础,也是电力电子技术发展的“龙头”。从1958年美国通用电气(GE)公司研制出世界上第一个工业用普通晶闸管开始,电能的变换和控制从旋转的变流机组和静止的离子变流器进入由电力电子器件构成的变流器时代,这标志着电力电子技术的诞生。到了70年代,晶闸管开始形成由低压小电流到高压大电流的系列产品。同时,非对称晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等晶闸管派生器件相继问世,广泛应用于各种变流装置。由于它们具有体积小、重量轻、功耗小、效率高、响应快等优点,其研制及应用得到了飞速发展。 由于普通晶闸管不能自关断,属于半控型器件,因而被称作第一代电力电子器件。在实际需要的推动下,随着理论研究和工艺水平的不断提高,电力电子器件在容量和类型等方面得到了很大发展,先后出现了GTR、GTO、功率MOSET等自关断、全控型器件,被称为第二代电力电子器件。近年来,电力电子器件正朝着复合化、模块化及功率集成的方向发展,如IGPT、MCT、HVIC等就是这种发展的产物。 电力整流管 整流管产生于本世纪40年代,是电力电子器件中结构最简单、使用最广泛的一种器件。目前已形成普通整流管、快恢复整流管和肖特基整流管等三种主要类型。其中普通整流管的特点是: 漏电流小、通态压降较高(1 0~1 8V)、反向恢复时间较长(几十微秒)、可获得很高的电压和电流定额。多用于牵引、充电、电镀等对转换速度要求不高的装置中。较快的反向恢复时间(几百纳秒至几微秒)是快恢复整流管的显著特点,但是它的通态压降却很高(1 6~4 0V)。它主要用于斩波、逆变等电路中充当旁路

课程设计半导体激光器

郑州轻工业学院 课程设计任务书 题目半导体激光器原理及应用 专业、班级学号姓名 主要内容、基本要求、主要参考资料等: 完成期限: 指导教师签名: 课程负责人签名: 年月日

郑州轻工业学院半导体激光器课程设计 郑州轻工业学院 课程设计说明书题目:半导体激光器原理及应用 姓名:王森 院(系):技术物理系 专业班级:电子科学与技术09-1 学号:540911010132 指导教师:运高谦 成绩: 时间:年月日至年月日 I

郑州轻工业学院半导体激光器课程设计 摘要 本文主要讲的是半导体激光器的发展历史、工作原理及应用。半导体激光器产生激光的机理,即必须建立特定激光能态间的粒子数反转,并有合适的光学谐振腔。由于半导体材料物质结构的特异性和其中电子运动的特殊性,首先产生激光的具体过程有许多特殊之处,其次所产生的激光光束也有独特的优势,使其在社会各方面广泛应用。从同质结到异质结,从信息型到功率型,激光的优越性也愈发明显,光谱范围变宽,相干性增强,可以说是半导体激光器开启了激光应用发展的新纪元。 关键词激光技术;半导体激光器;受激辐射;光场 II

郑州轻工业学院半导体激光器课程设计 Abstract This article is mainly about the history of the development of semiconductor lasers, working principle and applications. Semiconductor lasers produce laser mechanism, which must be established between the specific laser energy state population inversion, and a suitable optical resonator. As the physical structure of the semiconductor material in which electron motion specificity and particularity, while the specific process of producing laser has many special features, the other produced by the laser beam has a unique advantage to make it widely used in all sectors of society . From homo-junction to the heterojunction, the power from the information type to type, is also becoming increasingly apparent superiority of the laser, spectral range, coherence enhanced semiconductor lasers opened a new era in the development of laser applications. Keywords: Laser technique;Semiconductor lasers;Stimulated emission;Optical field III

半导体激光器的应用与分类

半导体激光器的应用与分类 半导体光发射器是电流注入型半导体PN结光发射器件,具有体积小、重量轻、直接调制、宽带宽,转换效率高、高可靠和易于集成等特点,被广泛应用。按照其发光特性,可分为激光二极管(又称半导体激光器或二极管激光器,Laser Diode,LD),通常光谱宽度不]于5nm(采取专门措施可不大于0.1nm);发光二极管(Light Emitting Diode,LED),光谱宽度一般不小于50nm;超辐射发光二极管(Superluminescent Dmde,SLD),光谱宽度不大于5nm(采取专门措施可不大于0.1nm);发光二极管(Light Emiltting,LED),光谱宽度一般不小于50nm;超辐射发光二极管(Superluminescent SLD),光谱宽度为30~50nm,本节重点介绍几种半导体激光器,钽电容简要介绍超辐射发光二极管。 半导体激光器的分类有多种方法。按波长分:中远红外激光器、近红外激光器、可见光激光器、紫外激光器等;按结构分:双异质结激光器、大光腔激光器、分布反馈激光器、垂直腔面发射激光器;按应用领域分:光通信激光器、光存储激光器、大功率泵浦激光器、引信用脉冲激光器等;按管心组合方式分:单管、阵列(线阵、面阵);按注入电流工作方式分:脉冲、连续、准连续等。 LD主要技术摄技术指标有光功率、中心波长、光谱宽度、阈值电流、工作电流、工作电压、斜率效率和电光转换效率等。 半导体激光器的光功率是指在规定驱动电流条件下输出的光功率,该指标直接与工作电流对应,这体现了半导体激光器的电流驱动特性。如果是连续驱动条件,T491T336M004AT则输出功率就是连续光功率,如果是脉冲驱动条件,输出的光功率可用峰值功率或平均功率来衡量。hymsm%ddz 半导体激光器的中心波长是指激光器所发光谱曲线的中心点所对应的波长,通常用该指标来标称激光器的发光波长。光谱宽度是标志个导体激光器光谱纯度的一个指标,通常用光谱曲线半高度对应的光谱全宽来表示。 半导体激光器的光场是发散的而且是不对称的。在垂直PN结平面方向(快轴方向),发散角较大,通常在20°~45°之间;在平行PN结平面方向(慢轴方向),发散角较小,通常在6°~12°之间。由此可以看出,半导体二极管激光器的光场在空间分布呈椭圆形。

异质结理论与半导体激光器的发展现状与趋势

摘要:本文介绍了有关异质结和半导体激光器的技术及其研究进展,首先简要介绍了异质结器件的历史发展过程,第二部分介绍了半导体激光器发展过程与应用,最终以半导体激光器为例,展望激光器和异质结技术发展方向。 关键词:异质结,激光器 Abstract: The paper is a review of technique and recent progress about heterojunction and LD. Above all the history of development progress of heterojunction were introduced .Secondly it’s about the development and application of LD. Finally take LD for example, prospected the development direction of heterojunction and LD. Key words:heterojunction, laser 引言 半导体的核心是pn结,pn结是在一块半导体中用掺杂的办法做成两个导电类型不同的部分。一般pn结的两边是用同一种材料做成的,也称为“同质结”。如果结两边是用不同的材料制成,就称为“异质结”。异质结相对于同质结来说有许多优良的特性,特别是在半导体激光器方面有的得天独厚的优势。 第一章异质结的发展历程 pn结是组成集成电路的主要细胞,50年代pn结晶体管的发明及其后的发展奠定了现代电子技术和信息革命的基础。然而,随着无线移动通信、GPS、雷达及高速数据处理系统的飞速发展以及全球范围的军事及空间技术走向民用,对器件和电路的性能,如频率特性、噪声特性、封装面积、功耗和成本等提出了更高的要求[1]。在20 世纪60 年代初期,当pn结晶体管刚刚取得巨大成功的时候,人们就开始了对半导体异质结的研究。相对于同质结,异质结器件会有一些独特的功能:比如,在异质结晶体管中用宽带一侧做发射极会得到很高的注入比,因而可以获得较高的放大倍数。还有,如果在异质结中两种材料的过渡是渐变的,则禁带宽度的渐变就相当于存在一个等效的电场,使载流子的渡越时间减小,器件的响应速度增加等等。 但是实验上很难得到非常理想的异质结,由于组成异质结的两种材料晶格常数不同,当他们长成同一块单晶时,晶格的周期性在界面附近发生畸变,晶格畸变形成大量位错和缺陷,除了这种由材料本身固有性质决定的缺陷以外,生长工艺上的不完善还会引进更多的附加缺陷。这些界面上的位错缺陷将成为少子的复合中心。早期生长的异质结中因为界面缺陷太多,无法实现少子注入功能,因而不能做出性能良好的异质结。到了20世纪70年代,随着液相外延(LPE),汽相外延(VPE) ,金属有机化学气相沉积(MO-CVD)和分子束外延(MBE)等先进的材料成长方法相继出现,使异质结的生长日趋完善,有利于异质结物理研究的深入开展,极大地促进了异质结器件和电路的快速发展[4]。自从1969年江崎和朱兆祥提出半导体超晶格的概念以来,“能带工程”愈来愈受到人们的重视,因为通过对不同材料能带的裁剪组合,利用异质结的能带突变和具有纳米尺度低维系统(二维、一维或零维)的量子限制效应,可以制作出性能优异的微波、超高速器件、电路及光电子器件。异质结构材料和器件的研究为大幅度提高器件和电路性能开辟了一条新的道路,并已成为“能带工程”的重要内容[2]。 目前的研究主要集中在①电子器件:制备开关器件、整流器件、场效应晶体管、异质结双极晶体管(HBT)和HEMT(High electron mobility transistor)②制备新型的发光设备取代传统光源如白光LED、制备异质结发光二极管③制备异质结激光器④制备太阳能电池⑤超晶格和多量子阱器件[3]。尤其是量子阱超晶格器件由于它优异的性能成为了目前半导体器件的研究热点。

半导体激光器的发展历程2(精)

广西师范学院2017年本科毕业论文 论文题目 半导体激光器的发展历程 毕业生:吴伊琴 指导老师:王革 学科专业:物理学(师范) 目录 摘要 前言

一.理论基础及同质结半导体激光器(1917-1962) 1.1激光理念及激光技术的面世 1.2早期半导体激光器理念提出与探索(1953-1962)二.异质结半导体激光器(1963-1977) 2.1 单异质(SH)激光器 2.2 双异质(DH)激光器 三.半导体激光器实用领域的探索(1980-2005) 3.1 光纤通信与半导体激光器的相辅相成 3.2 量子阱能带工程技术的引入 4.1半导体激光器应用的多样化 4.2 半导体激光器的未来发展 结语 参考文献 摘要

双异质半导体激光器,量子阱技术,应变量子阱激光器,DFB激光器,面发射激光器,大功率激光器等等突破性研究成果的面世,使得半导体激光器已经占据了激光领域市场的大壁江山,以及成为了军事,医疗,材料加工,印刷业,光通信等等领域不可或缺的存在。本文梳理了1917年—2008年半导体激光器的发展历程,文中包括了半导体激光器大多研究成果,按照时间线对其进行整理。 总的说来,半导体激光器的发展历程可以分为4个阶段 第一.理论准备及起步阶段(1917-1962)。 1962年同质结半导体激光器研制成功。尽管同质结半导体激光器没有实用价值,但是它面世是半导体激光器发展历程中重要的标志,其基本理论是后来半导体激光器前进的基础。 第二.大发展期(1962--1979 长寿命,长波长双异质半导体激光器的面世使得半导体激光器能够满足光纤通信的需求。1978-1979年,国际上关于通过改进器件结构提高器件稳定性,降低损耗的研究成果非常多。由于对AlGaAs—GaAs激光器特性的不断进步的追求,使得这个时期出现了许多新的制造工艺,新的结构理念,为之后发展长波长半导体激光器留下了充足的技术支持。 第三.实用性的初步探索(1980--1990)在这期间半导体激光器的实用领域主要集中于光纤通信领域,由于光纤通信技术的不断发展,使得半导体激光器的发展也极其迅猛。 第四.实用的多样化(1990--2008 由于量子阱技术,应变量子阱激光器,DFB激光器,面发射激光器,大功率激光器等等突破性研究成果的面世,半导体激光器的实用领域覆盖了军事,医疗,材料加工,印刷业,光通信等等领域。 本文按照时间线将半导体激光器的发展历程梳理了一遍,使得半导体激光器的发展脉络更加清晰,时候其发展历程更加具体,明了。 关键词:激光半导体激光器应用多样化发展方向 前言 激光,英文名为“laser”是20世纪以来,目前在人类科技进步史上与原子能,计算机,半导体并驾齐驱的重大发明。其发展动向对于人类的科技,生活等等方面有着重要的影响。

中国半导体产业发展历史大事记之二

中国半导体产业发展历史大事记之二 ◎分立器件发展阶段(1956--1965) 1956年中国提出“向科学进军”,国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”,明确了目标。根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究发展半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始,自力更生研究半导体器件。为了落实发展半导体规划,中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。参加短训班的约100多人。 当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来,共同培养第一批半导体人才。五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。1957年就有一批毕业生,其中有现在成为中国科学院院士的王阳元(北京大学)、工程院院士的许居衍(华晶集团公司)和电子工业部总工程师俞忠钰等人。之后,清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。 中国半导体材料从锗(Ge)开始。通过提炼煤灰制备了锗材料。1957年北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。前者由王守武任半导体实验室主任,后者由武尔桢负责。1957可国依靠自己的技术开发,相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。为了加强半导体的研究,中国科学院于1960年在北京建立了半导体研究所,同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所,即现在的河北半导体研究所。到六十年代初,中国半导体器件开始在工厂生产。此时,国内搞半导体器件的已有十几个厂点。当时北方以北京电子管厂为代表,生产了II-6低频合金管和II401高频合金扩散管;南方以上海元件五厂为代表。 在锗之后,很快也研究出其他半导体材料。1959年天津拉制了硅(Si)单晶。1962年又接制了砷化镓(GaAs)单晶,后来也研究开发了其他种化合物半导体。 硅器件开始搞的是合金管。1962年研究成外延工艺,并开始研究采用照相制版、光刻工艺,河北半导体研究所在1963年搞出了硅平面型晶体管,1964年搞出了硅外延平面型晶体管。在平面管之前不久,也搞过错和硅的台面扩散管,但一旦平面管研制出来后,绝大部分器件采用平面结构,因为它更适合于批量生产。

工业用大功率半导体激光器发展状况激光材料加工、信息与通信、(精)

工业用大功率半导体激光器发展状况 激光材料加工、信息与通信、医疗保健与生命科学以及国防是世界范围内激光技术的四个最主要的应用领域,其中激光材料加工所占比例最大,同时也是发展最快、对一个国家国民经济影响最大的激光技术应用领域。激光材料加工技术在工业领域应用的广泛程度,已经成为衡量一个国家工业水平高低的重要标志。 激光材料加工用大功率激光器经历了大功率CO2激光器、大功率固体YAG激光器后,目前正在朝着以半导体激光器为基础的直接半导体激光器和光纤激光器的方向发展。在材料加工应用中,以大功率半导体激光器为基础的直接半导体激光器和光纤激光器,不仅具备以往其他激光器的优势,而且还克服了其他激光器效率低、体积大等缺点,将会在材料加工领域带来一场新的技术革命,就如同上世纪中叶晶体管取代电子管、为微电子技术带来的革命一样。因此,直接半导体激光器和光纤激光器是未来材料加工用激光器的发展方向之一。 下面将介绍近年来大功率半导体激光器的发展现状,以及目前提高半导体激光器输出功率和改善光束质量的方法和最新进展,同时介绍大功率半导体激光器在材料加工中的应用现状、分析展望大功率半导体激光器的 发展趋势。 图1:半导体激光器多光束合成技术示意图 高功率和高光束质量是材料加工用激光器的两个基本要求。为了提高大功率半导体激光器的输出功率,可以将十几个或几十个单管激光器芯片集成封装、形成激光器巴条,将多个巴条堆叠起来可形成激光器二维叠阵,激光器叠阵的光功率可以达到千瓦级甚至更高。但是随着半导体激光器条数的增加,其光束质量将会下降。另外,半导体激光器结构的特殊性决定了其快、慢轴光束质量不一致:快轴的光束质量接近衍射极限,而慢轴的光束质量却比较差,这使得半导体激光器在工业应用中受到了很大的限制。要实现高质量、宽范围的激光加工,激光器必须同时满足高功率和高光束质量。因此,现在发达国家均将研究开发新型高功率、高光束质量的大功率半导体激光器作为一个重要研究方向,以满足要求更高激光功率密度的激光材料加工应用的需求。

激光的发展历程及应用

南京理工大学 研究生研究型课程考试 课程名称:现代物理学导论 考试形式:□专题研究报告√论文□大作业□综合考试 学生姓名:王慧学号: 512011424 评阅人:王清华 时间:2013年6 月

激光的发展历程及应用 王慧 (南京理工大学机械工程学院南京210094) 摘要:自1960年第一台激光器发明以来,经过儿十年的发展,激光技术的研究取得了飞越性的发展并广泛应用于人们生活的各个领域。本文主要介绍了激光的应用领域以及一此处于研究前沿领域的技术。 关键词:激光发展;激光历史;激光应用 The Development and Application Prospects Of Laser Technology Abstract:Since the advent of the first optical maser, there has been several dacades. In the short years laser technology has made transilient progress and has applied to in many affairs civil use. The article is about the application of laser technology which is under application and advancing front of study. Key words:Laser Development; Laser history; Laser Applications 一.引言 自1960年7月梅曼发明了世界上第一台红宝石激光器以来,经过四十多年的发展,人们在激光的研究上突破了许多技术难题并取得了相当的成就。激光被发明以来,以其方向性强、单色性好、高亮度和高度的时空相干性引起了科学家们特别是军事家们的广泛关注,经过科学家们的不懈努力,今天的激光仪器无论是从工作原理、实验手段,还是制造工艺都已逐步成熟。激光日益受到各大军事强国的重视,并有望成为未来军事技术发展中最活跃的一个领域之一。迄今为止,激光在军事领域已经广泛应用于定向能武器、航空航天、侦察与反侦察、制导、通信等诸多领域,大大提高了军队在高技术战争条件下的打击与防御能力。同时,激光的军转民技术也得到了很大的发展。 二.激光的发展历程 早在1917年,爱因斯坦在光量子假设基础上,提出了光的两种不同性质的辐射—自发辐射和受激辐射.从理论上预言了存在受激辐射光的可能性。1928年,德国的https://www.360docs.net/doc/e93694807.html,denburg,H.Kopferman用实验证明了受激辐射假设成立。到本世纪五十年代,实验上验证了粒子数反转现象,并提出爱激辐射放大理论,由这个理论所预见的粒子数反转体系对入射电磁场产生受激放大作用的可能性,首先在无线电电子学的微波技术领域内得以实现。1954年,氮分子气体微波量子放大器诞生。微波量子放大器技术的出现和进展。促进人们在光频波段的探索。1957年9月,美国的c.H.Townes第一次提出光频受激辐射放大设想,同每11月,美国的R.G.Gould 独立提出光频受激辐射放大构思并提出证据公证。继而许多人提出了各种激光器 建议.1960年5月」.5日第一台红宝石激光器〔69招A。)由美国人T.H.Maiman研制成功至此,激光技术就以科学史上罕见的高速度向前发展着,激光理论和激光应用也很快开拓。 在理论研究方面.激光技术的出现极大地促进了光辐射理论的发展。激光以前所有各类光源的发光纂本上属于自发辐射机制.光辐射与物质的作用属于弱光与物质的相互作用,其辐射理论属于有关弱光辐射的产生机理,基本性质及其与物质相互作用的理论,经其描述的特点是麦克斯韦方程组中介质电极化强度矢量与辐射场的场强矢量成线性关系,而量子描述的特点是在进行量子力学处理l对.往往只取一级微扰近似。激光的发光机制是基于粒子数反转体系的受激

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