SMT基础知识培训教材
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
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尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
SMT测试方法培训教材
SMT测试方法培训教材SMT（Surface Mount Technology）测试方法是一种用于电子元器件测试的常见方法。
在高科技电子领域中，SMT测试方法一直都是非常重要的技术。
它是一项在大批量生产时用来测试电子元器件的技术，接下来我们将会学习一些关于SMT测试方法的培训教材。
1.基础知识在开始学习之前，首先要了解一些基础知识。
我们需要了解在SMT制造过程中需要使用到哪些设备以及它们的功能。
例如，SMT设备可以制造出表面贴装元器件，用于更高端的电子制品。
此外，我们还要了解一些常见的故障原因，例如，开路、短路、芯片损坏等。
这些都是我们在测试过程中需要关注的问题。
2. 测试方法在了解了SMT测试的基础知识之后，下一步我们需要学习如何进行SMT测试。
基本上，SMT测试可以分为两个阶段：准备和执行测试。
在准备阶段，我们要了解测试目标和测试方案。
测试目标可能是跟踪某些特定组件的性能，或是检查电路板系统是否正常运行。
测试方案则是准备测试所需的设备，测试环境和测试过程的指南。
在执行测试阶段，我们需要定位错误并记录。
如果测试结果是良好的，则可以继续进行后续的测试。
如果测试结果出现问题，我们就需要识别和解决这些问题。
3. 使用方法在掌握了SMT测试方法之后，我们还需要学习如何使用SMT测试设备。
这需要熟悉测试设备的各种功能和用法。
例如，要使用测试仪器进行测试，首先需要对其进行校准。
您还需要熟悉测试仪器的使用说明，以了解它的各种功能和参数设置。
此外，您还需要学会如何将测试结果记录下来，以便未来的参考。
4. 测量结果的分析在测试完成后，您需要对测试结果进行分析。
这就需要您了解如何使用基本的数据分析工具，例如图表和统计分析工具。
您还需要熟悉如何识别测试结果中存在的问题，以及如何解决这些问题。
总结：SMT测试方法的培训教材提供了一系列基础知识、测试方法、使用方法和测试结果分析等方面的技能指导。
如果从事电子制品制造和测试领域的工作，学习这些知识和技能非常重要。
SMT新人培训教材教本资料
2. 允收狀況﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。
3. 拒收狀況﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。
3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑D或長度L小於等於10mil 。
辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上 工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网
（丝网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印
刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；
相关工作内容：
(1)根据机种选择正确钢板 (2)根据机种选择正确锡膏 无铅：KOKI；同方；红 胶：乐泰；和新东洋指
定红胶（HT-1330) (3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准 A.锡膏和红胶应储存在冰箱中，温度基本在4-8℃ B.必须遵循先进先出的原则 C.保存期限：8 ℃以下密封状态6个月以内 D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温需2-4小时 E.回收锡膏必须在指定时间内使用完
(4)学会读料盘
TYPE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述
4.一般標準--PCB/零件之標準
4.1 PCB/零件損壞--輕微破損: 1.輕微損傷可允收 ----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 ----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。
SM物料培训教材课件
较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；
铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质， 插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理， 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量大， 但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路 中；使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书（例2）
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2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN) 和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型（RN）和B型（RP）两 种；A型有一个公共脚，其他各引脚之间的电阻为R；B型（RP） 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘 10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打 印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的 电阻本体上印字为101。
smt设备操作安全培训教材
smt设备操作安全培训教材一、培训目的和意义随着电子制造业的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）设备在电子生产过程中的应用越来越广泛。
然而，操作人员对于SMT设备的正确使用和安全操作存在较大不足，容易造成安全事故和质量问题。
为此，本培训教材旨在提供SMT设备操作的基本知识和安全技巧，全面提升操作人员的操作安全意识和技能水平。
二、SMT设备概述SMT设备是指在电子元器件表面直接做焊接，避免了传统的通过针脚插入的焊接方法，具备高效、高质的特点。
SMT设备主要包括贴片机、回流焊炉、贴片机等。
三、SMT设备操作前的准备工作1. 工作环境准备a. 确保工作区域整洁干净，没有杂物堆积。
b. 检查设备的工作环境是否满足要求，如温度、湿度等。
2. 操作人员准备a. 穿戴合适的个人防护装备，如安全鞋、防护手套等。
b. 查验设备操作权限和证件，确保操作人员合法合规。
四、SMT设备操作安全注意事项1. 设备启动和停机a. 操作人员在启动设备之前，应了解设备的启动流程和注意事项，并按照操作规程操作。
b. 在停机之前，应先将设备调整至安全状态，然后再进行停机操作。
2. 贴片过程中的安全a. 操作人员需了解贴片机所用的元器件特性和材料的安全性。
b. 避免产生静电，使用防静电工作台和工具，佩戴防静电手环。
c. 注意操作时间的合理安排，避免连续操作时间过长导致疲劳。
3. 回流焊炉操作安全a. 遵循设备操作程序，确保炉温和加热时间的准确设定。
b. 在炉温高的情况下，避免直接接触加热板和热风区，以免灼伤皮肤。
c. 注意回流焊炉的通风设施，避免有害气体积聚，对人体健康造成危害。
4. 设备维护和保养a. 定期对设备进行维护和保养，清洁设备表面和内部，保持设备的正常运转状态。
b. 维修和保养时必须断开设备电源，并确保设备处于安全状态，避免误伤事故的发生。
五、SMT设备操作事故处理和紧急情况应对1. 设备故障处理a. 在设备故障发生时，及时切断电源，排除故障可能导致的危险。
SMT详细培训教材
东莞虎门大宁丽声钟－电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ············································································6—86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·····················································································8—98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)(一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管（diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管（LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振(振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1．开关（Rwitch) (19)2．继电器（Relayo） (20)3．连接器（Connector) (20)4．混合电(mixed circuit） (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝（fuse） (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯（signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ···················································································25—263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三)X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet) ················································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level) (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL—STD—105EⅡ抽样步骤···································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。
SMT培训教材
SMT 培 训 教 材一、目的：本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。
二、范围：本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。
三、参考文件：四、定义：无。
五、职责：SMT 部的管理人员负责教导并考核。
六、内容：（一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。
2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。
20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。
随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。
随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。
3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。
SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）：1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。
（二）、电子元件基础：1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。
具有一定电阻数的元器件称为电阻器。
习惯简称为电阻。
电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。
从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。
电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。
它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω电阻器的标称阻值和误差：电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
SMT培训教材
惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较 基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功 能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
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泛用机：JUKI 2060M （如图） 泛用机：
合泽电子
泛用机的功能是将带装或盘装的比较 的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴 或夹子，然后旋转指定的角度，再进行贴装 到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示：
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回流焊炉： 回流焊炉：（如图）
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第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动，计 量单位为欧姆， 欧姆数越大 ，允许流过的电流越 小，欧姆数越小，允许流过的电流越大 。 图1 为PTH 电阻，无极性此类电阻阻值用色环 标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆
SMT基础培训资料
SMT发展历程
• SMT发展历程：SMT技术起源于20世纪60年代，最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现，SMT逐渐 被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步，SMT的组装密度和生产效率不断提高，成为现代电子制造行业的主 流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域：SMT的应用领域非常广泛，包括消费电子 产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空 航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高 等优点，因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，精度越高、速度越快则生 产效率越高。
贴片机的种类繁多，按其工作原理可 分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、 贴装速度、基板尺寸和重量等。
smt基础培训资料
目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义：表面贴装技术（Surface Mount Technology，简 称SMT）是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。 它通过使用自动化的设备和程序，将小型化、微型化的电子元 件贴装在PCB板的表面，实现电子产品的微型化、高密度和自 动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否 正常来实现质量控制，如按键 是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇 到的各种环境条件，对产品进 行耐久性、稳定性和可靠性等 方面的测试。
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第 1 页 共 13 页 SMT基础知识培训教材 一、 教材内容 1． SMT基本概念和组成 2． SMT车间环境的要求. 3． SMT工艺流程. 4． 印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术 ： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》 二． 目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
适用范围 文件编号： 版本： 文件标题：SMT基础知识培训教材 xxx公司 第 2 页 共 13 页 高速机贴片 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四． 工具和仪器 五术语和定义 六． 部门职责 七． 流程图
八． 教材内容 1． SMT基本概念和组成： 1.1 SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.
2． SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
3． SMT工艺流程：
OK NO OK NO
领 料 上 料 印 刷
准备
检 查 检 查 参照LOADING LIST 填写上料记录表 印刷统计过程控制图 SMT元件丢料记录 多功能机贴片 洗 板 文件编号： 版本： 文件标题：SMT基础知识培训教材
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4． 印刷技术： 4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识 4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分. 4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素 4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低. 4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.
黏度 黏度 黏度
粉含量 粒度 温度 4.1.5 焊锡膏的检验项目 焊焊锡膏外观 焊料重量百分比 焊剂酸值测定
SMT元件丢料记录 目 视 维 修 重 工 报 废
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xxx公司 第 4 页 共 13 页 锡膏使用性能 焊锡膏的印刷性 金属粉粒 焊料成分测定 焊 剂 焊剂卤化物测定 焊锡膏的黏度性试验 焊料粒度分布 焊剂水溶物电导率测定 焊锡膏的塌落度 焊料粉末形状 焊剂铜镜腐蚀性试验 焊锡膏热熔后残渣干燥度 焊剂绝缘电阻测定 焊锡膏的焊球试验 焊锡膏润湿性扩展率试验 4.1.6 SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求 工艺流程 焊锡膏的存储 焊锡膏印刷 贴放元件 再流 清洗 检查
性能要求 0度—10度,存放寿命≥6个月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位 1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB. 2.无刺激性气味,无毒害 1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω 2.对活性焊膏应易清洗掉残留物 焊点发亮,焊锡爬高充分
所需设备 冰箱 印刷机,模板 贴片机 再流焊炉 清洗机 显微镜 4.2 钢网(STENCILS)的相关知识 4.2.1 钢网的结构 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 结构. 4.2.2 钢网的制造方法 方法 基材 优点 缺点 适用对象 化学腐蚀法 锡磷青铜或不锈钢 价廉, 锡磷青铜易加工 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件产品的生产
激光法 不锈钢 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑 1.价格较高 2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生产最适宜
电铸法 镍 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑 1.价格昂贵 2.制作周期长 0.3MM QFP器件生产最适宜
4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目 4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM. 4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目. 4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查. 4.3 刮刀的相关知识 文件编号： 版本： 文件标题：SMT基础知识培训教材 xxx公司 第 5 页 共 13 页 4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类. 4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良. 4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板. 4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查. 4.4 印刷过程 4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程: 焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参数 印刷焊锡膏 检查质量 结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备 从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。 4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装 根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查. 参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里. 4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4 印刷锡膏 参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏. 4.4.1.5 检查质量 在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善. 4.4.1.6 结束并清洗钢网 生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置. 4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀的速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S. 4.5.2 刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右. 理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力. 4.5.3 刮刀的宽度 如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在 金属模板上.