非正弦工艺参数
结晶器保护渣
渣圈
7 . 保 护 渣 的 性 能 评 价
在结晶器壁四周钢液面上形成渣圈， 渣圈发达，说明保护渣的熔化性能不良， 烧结层过分发展。
Cr、Ti的影响
6
. 保 护 渣 的 选 择 和 使 用 不锈钢中含有Cr、Ti等元素，因此，保护渣必须具 备净化结晶器内钢渣界面上的Cr2O3、TiO2等夹杂物的 能力，并且吸收夹杂物后其性能稳定。 Cr2O3不仅使熔渣的粘度显著升高，还会使析晶温 度升高，破坏渣的玻璃态，析出硅灰石（CaO·SiO2） 和铬酸钙（CaCrO4）等高熔点结晶。为消除Cr2O3的不 利影响，可往保护渣中配入适量的B2O3从而使溶渣的 粘度降低，并使凝渣恢复玻璃态，不再析晶。 含Ti 不锈钢产生的（TiN）和（TiC·TiN）夹杂物， 现行保护渣对它们是无能为力的，当前只有降低钢中N 含量和采用有效的保护浇注办法来减轻TiN 的生成。
304、150mm×1600mm、0.6~0.8m/min
粘结性漏钢
5 . 保 护 渣 对 铸 坯 质 量 的 影 响 生产实践表明，由于保护渣不良引起的粘结是 板坯连铸漏钢的主要原因，由于保护渣的熔化温度 偏高或熔化速度偏低，致使液渣层过薄或厚薄不均 造成的。
表面纵向裂纹
5 . 保 护 渣 对 铸 坯 质 量 的 影 响 该缺陷发生在结晶器内，是由于在结晶器内 生成的坯壳厚度不均匀，张应力集中在某一薄弱部 位的情况下发生的。在设备条件和操作因素不变的 条件下，保护渣熔化特性选用不当，液渣层厚薄不 一，造成渣膜厚度不均，使局部坯壳变薄产生纵裂。 纵裂产生与熔渣粘度（η）和拉坯速度（v）有关， 对连铸板坯，ηv值应控制在0.20~0.35P·m/min。
含氟量的选择：
6
. 保 护 渣 的 选 择 和 使 用 连铸结晶器保护渣中一般是依赖氟化物来调 节熔点、黏度。 a、浇注过程中保护渣中的氟化物大约有20%~30%溶 入二冷水中，造成水污染，如果循环使用会腐 蚀铸机，降低铸机寿命。 b、污染环境，对人体有害； c、F-是侵蚀浸入式水口的主要成分。 一般来说F-含量要控制在10%以下，不得 大于15%，如果是采用低氟或者无氟保护渣， 二冷水的成本可节约90%，而且由于减轻了铸 机的腐蚀，使得设备维修成本降低，喷嘴寿命 延长。
2300mm单流板坯连铸机设计特点及生产实践
2300mm单流板坯连铸机设计特点及生产实践摘要：本书介绍了某钢厂2300mm单流板坯连铸机的主要技术参数、设计特点和生产实践。
该连铸机由中冶赛迪工程技术股份有限公司以EP形式总承包，承包范围包括改造项目的工程设计、设备供货、调试、技术服务、人员培训工作内容。
实践表明，该设备运行良好，铸坯质量优良，各项指标达到设计要求。
关键词：板坯连铸机；设计特点；生产实践江苏某钢铁集团转炉炼钢厂某车间现有3座180t转炉，4台板坯连铸机，1台6机6流小方坯连铸机。
为提高产品附加值，同时解决转炉与6流小方坯连铸机的匹配问题，决定将小方坯连铸机拆至其他车间，利用原有场地新建2300mm 单流板坯连铸机，向同期建设的3500mm轧机供坯。
1.连铸机主要技术参数连铸机设计年产量为150万t合格板坯，主要生产碳素结构钢、低合金结构钢、造船钢板、锅炉钢板、压力容器板、汽车大梁板、桥梁板、管线板、工程模具用钢等，其主要技术参数见表2。
2.连铸机主要设计特点2.1中间罐流场优化本工程采用大容量中间罐技术。
为进一步改善钢水在中间罐内的流动条件，减小钢流死区并增加钢液在中间包内停留时间，使非金属夹杂物颗粒尽可能在中间包内上浮排除，采用仿真软件对中间罐的内腔结构和控流装置进行了优化分析，指导中间包及耐材设计[1]。
设计中间罐容量为正常约60 t，溢流约65 t。
2.2结晶器液压振动装置结晶器液压振动装置采用赛迪自主研发的两片式结构，由七阶三角函数式非正弦振动曲线、逆向变化的振动工艺同步控制模型、液压振动机械装置、自动化控制系统和液压伺服控制系统组成[2]。
可实现正弦振动波形和非正弦振动波形[3]，非正弦振动波形最大波形偏斜率可达40%；振频、振幅和振动波形随钢种、拉速等工艺参数在线可调，振动频率为0～400 次/min；板簧导向机构精度高，无需润滑，且没有重力补偿弹簧，消除了由于补偿弹簧本身的差异所带来的干扰；同步性能好，振动精度高，铸流/宽度方向小于0.1mm，可有效减小铸坯振痕深度，改善铸坯表面质量，且在快速浇铸时的生产可靠性大大增加，漏钢几率大幅下降，有利于板坯产量的提高。
第三章母材熔化与焊缝成形
第三章 母材熔化和焊缝成形熔化焊时，被焊金属（母材）和填充金属在热源作用下熔融在一起，并形成具有一定几何形状的液体金属叫熔池，冷却凝固后则称谓焊缝。
焊缝成形的好坏是衡量焊接质量的主要指标之一。
本章将讨论在电弧热和力作用下母材的熔化、熔池和焊缝的形成、对接接头焊缝成形的基本规律及对焊缝成形的控制。
第一节 焊缝和熔池的形状及尺寸焊接接头的形式很多，不同的接头形式其焊缝形状亦有所不同。
一、 焊缝形状尺寸及其影响焊缝的形状通常是指熔化焊缝区横截、熔宽面和余高来表的形状，一般以熔深H 、熔宽B 和余高a 来表示，如图3-1所示。
其中熔深是对接接头焊缝最重要的尺寸，它直接影响到接头的承载能力。
熔宽和余高则应与熔深具有恰当的比例，因而采用焊缝成形系数(/)B H φφ=和余高系数(/)B a ψψ=来表征焊缝的成形特点。
焊缝成形系数φ的大小影响到熔池中气体逸出的难易、熔池的结晶方向、焊缝中心偏析的严重程度等。
φ的大小要受到焊接方法及材料对焊缝产生裂纹和气孔的敏感性，即熔池合理冶金条件的制约。
一般而言，对于裂纹和气孔敏感的材料，其焊缝的φ值应取大一些。
此外，φ值的大小还受到电弧功率密度的限制。
对于常用的电弧焊方法，焊缝的φ值一般取1.3～2 。
堆焊时为了保证堆焊层材料的成分和高的生产率，要求熔深浅，焊缝宽度大，此时φ值可达10左右。
焊缝余高可避免熔池金属凝固收缩时形成缺陷，也可增加焊缝截面，提高结构承受静载荷能力。
但余高太大将引起应力集中，从而降低承受动载荷能力，因此要限制余高的尺寸。
通常对接接头的余高应控制在3mm 以下，或者余高系数ψ大于4～8。
对重要的承受动载荷的结构，焊后应将余高去除。
理想的角焊缝表面最好是凹形的（图3-1），对对于重要结构，可在焊后除去余高，磨成凹形。
焊缝的熔深、熔宽和余高确定后，基本确定了焊缝横截面的轮廓。
焊缝准确的横截面形状及面积可由焊缝断面的粗晶腐蚀确定，从而可确定母材金属在焊缝中所占的比例，即焊缝的熔合比。
电子工程师培训中心课程(2024)
FPGA/CPLD设计实践
FPGA/CPLD基本原理
介绍FPGA和CPLD的基本原理、内部结构和设计方法。
2024/1/27
VHDL/Verilog硬件描述语言
学习VHDL或Verilog硬件描述语言，掌握其基本语法、数据类型和编 程方法。
FPGA/CPLD开发工具
熟悉FPGA/CPLD开发工具的使用，包括设计输入、综合、布局布线 和仿真验证等步骤。
学员心得分享
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教师点评与总结
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34
对未来电子工程师的展望
2024/1/27
29
创新项目设计与实现过程分享
太阳能跟踪系统设计
利用光敏传感器和电机驱动实 现太阳能板自动跟踪太阳方位 ；
基于FPGA的图像处理系 统设计
学习FPGA编程，实现图像处 理算法加速；
智能语音交互系统设计
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利用语音识别和语音合成技术 ，实现智能语音交互功能；
学习机器人基本原理，掌握机 器人控制系统软硬件设计。
物联网技术应用
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2024/1/27
33
学员成果展示及评价
2024/1/27
学员作品展示
展示了学员在课程期间完成的多个优秀项目，如智能家居 控制系统、智能农业监测系统、智能小车等，充分展现了 学员的实践能力和创新精神。
交变电流四值的应用
03 相位差和频率
相位差概念及表示方法
相位差定义
两个同频率正弦量在时间上出现的先后差别，用角度或弧度来表示。
表示方法
通常以滞后或超前的角度值来标注，如相位差为30°，则表示一个正弦量比另一个正弦量滞后或超前30°。
频率概念及单位换算
频率定义
单位时间内周期性变化的次数，是描 述交流电变化快慢的物理量。
实验结果展示和讨论
图表展示
将实验数据以图表的形式展示出来，如波形图、柱状图等，便于 观察和分析交变电流的变化规律。
结果分析
根据实验数据和分析方法，得出交变电流的四值（有效值、最大 值、瞬时值、平均值）以及它们之间的关系。
讨论与解释
对实验结果进行讨论和解释，分析可能的影响因素和物理机制， 加深对交变电流四值的理解。
数据处理技巧和误差分析
1 2 3
数据平滑处理
对于示波器采集的离散数据点，可以采用数据平 滑处理方法，如移动平均法、最小二乘法等，以 减小随机误差的影响。
误差来源分析
分析实验过程中可能产生的误差来源，如测量仪 器的精度、环境因素的影响等，并采取相应的措 施进行修正。
不确定度评定
根据实验测量原理和数据处理方法，对实验结果 进行不确定度评定，给出合理的误差范围。
选用高效节能的电动机、 照明设备等，降低能源消 耗，提高效率。
加强能源管理
建立完善的能源管理制度， 加强能源计量和统计，及 时发现和解决能源浪费问 题，提高效率。
推广节能技术
积极推广节能新技术、新 工艺和新材料，提高能源 利用效率，降低成本。
05 波形畸变与谐波
波形畸变原因及危害
原因
非线性负载、电力系统故障、电容器投切等。
电压闪变的相关标准及分析
分比 ,即
d = Umax - Um in ×100 %
(1)
UN
电压变动频度是指单位时间内电压变动的次
数 。标准规定 ,电压由大到小或由小到大的变化 各算一次变动 。
1. 2 闪变觉察率 闪变觉察率 ( Flicker Percep tion Rate) F 是指
在 IEC推荐的实验条件下 (采用不同波形 、频率 、 幅值的调制波对工频电压进行调制并给工频 230 V、60 W 的白炽灯供电 ) ,对观察者的闪变视感度 实验数据进行统计后得到的有明显觉察者与难以
关键词 : 电压闪变 ; 电能质量 ; 短时间闪变水平值 ; 长时间闪变水平值 中图分类号 : TM714. 2 文献标识码 : A 文章编号 : 100125531 (2006) 0220057205
In troduction and Ana lysis of Rela tive Standards of Voltage Flicker
电压闪变的相关标准及分析
低压电器 ( 2006№2)
标准研究 电压闪变的相关标准及分析
与分析
佟为明 , 宋雪雷 (哈尔滨工业大学 电气工程系 ,黑龙江 哈尔滨 150001 )
摘 要 : 电压闪变是电能质量的一个重要指标 ,随着功率波动性负荷的大量使用 , 电压闪变造成的危害程度越来越严重 。简单介绍了电压闪变的基本概念及相关国际标 准和国家标准 ,详细介绍了 IEC标准给出的短时间闪变水平值和长时间闪变水平值 2 个闪变水平评估指标 ,分析了几个基本概念和新国家标准与国际标准的差异 。新国家 标准采用的 IEC闪变水平评估方法具有科学性和准确性 ,同时也指出标准中应对超高 压电网电压闪变限值的规定进行补充 。
热工仪表检修工技能鉴定标准规范
热工仪表检修工技能鉴定规范一、职业概况职业名称热工仪表检修职业定义指从事热工仪表检修工作人员职业道德热爱本职工作，刻苦钻研技术，遵守劳动纪律，爱护工具及设备，安全文明生产，诚实团结协作，艰难朴素，尊师爱徒。
文化限度中档职业技术学校毕（结）业。
职业级别本职业按照国家职业资格规定，设为初级（国家五级）、中级（国家四级）、高档（国家三级）、技师（国家二级）共四个级别。
职业环境条件室内、外作业相结合。
现场检修消缺时高温作业并有噪声及灰尘。
职业能力特性能通过眼睛观测、分析普通仪控设备异常状况并能对的解决。
能运用工器具判断设备故障状况并能对的解决。
有领略理解和应用技术文献能力，能用精练语言进行工作联系及交流，并可以精确而有目地运用数字进行运算，能凭思维想象几何形体和懂得三维物体二维体现办法，并具备识绘图能力。
二、热工仪表检修工鉴定规定（一）初级热工仪表检修工技能鉴定规定合用对象专门从事热工仪表检修工作人员。
申报条件具备下列条件之一者，可申报初级水平鉴定：1．技工学校、职业学校本专业（工种）毕业；2．高中毕业，从事本工种工作2年，就业训练中心及各类培训机构本工种初级技术级别培训结业。
考核员与应考者比例1．知识考试原则上每20名应考者配1名考核员（20﹕1）；2．技能考核原则上每5名应考者配1名考核员（5﹕1）。
鉴定方式和时间技能鉴定采用理论知识考试和技能操作考核两种方式进行。
1．理论知识考试时间为120分钟，试卷满分为100分，考试成绩60分及以上为合格；2．技能操作考核时间为24小时，满分为100分，考核成绩60分及以上为合格；理论知识考试和技能操作考核两项均合格者视为技能鉴定合格。
鉴定工具、设备规定依照技能操作考核规定，配备相应鉴定工具、设备。
（二）中级热工仪表检修工技能鉴定规定合用对象专门从事热工仪表检修工作人员。
申报条件具备下列条件之一者，可申报中级水平鉴定：1．获得初级《技术级别证书》后，在本专业（工种）工作4年以上，并通过本工种中级技术级别培训；2．从事本专业（工种）工作实践8年以上，并通过本工种中级技术级别培训结业；3．技工学校或职业学校、大中专院校本专业毕业，并通过本工种中级技能训练。
连铸机振动参数的优化
- 63 -工 业 技 术操作。
当再次按下开机按钮POWER 键时，I/O 芯片接收到脉冲信号，触发南桥的触发电路模块，南桥会输出持续的SLP-S3低电平信号到I/O 芯片，I/O 芯片会产生高电位通过72脚将ATX 电源的16脚（绿线）恢复为高电位，使PS-ON 信号为高电平，此时ATX 电源停止工作，完成关机操作。
2 台式机开机电路常见故障与检修方法根据台式机开机电路的工作原理，开机电路最常见的故障包括无法开关机、开机过几秒自动关机、通电后自动开机、主板无法加电等。
产生这些台式机开关故障的原因有很多，在实际维修过程中，需要按照一定的检测步骤来对台式机开机故障进行分析，精准地找到台式机开机电路故障点，否则可能会错过真正的故障点，让检测维修陷入困境。
台式机开机电路故障的检测步骤分为六步，具体检测步骤如下：1）首先检查ATX 电源是否故障。
在ATX 电源接上220V 电压后，使用万用表笔检测16脚（绿线）是否为5V 高电压，9脚（紫线）是否为5V 高电平，短接15脚和16脚或16脚和17脚查看ATX 电源风扇是否强转，如果检测脚无高电平，短接后风扇没有转动则判断ATX 电源故障。
2）检测主板开机插针或开机按钮是否有5V 或3.3V 的高电平。
如果没有则说明ATX 电源到开机插针之间的电路存在故障，检测电路上的稳压芯片和电容电阻是否损坏。
3）检测32.768kHz 的晶体振荡器是否起振。
如果晶振无法工作，南桥芯片也同时瘫痪，检测晶振两端的电压是否在0.5V~1.6V，检测晶体振荡器旁边参与谐振电容电阻是否短路。
4）检测电源开关到南桥或I/O 芯片是否有脉冲信号产生。
按下开机键后，I/O 芯片的67脚68脚是否产生脉冲信号，如果没有，就说明电路故障。
5）检测ATX 电源到南桥或I/O 芯片的PS-ON 信号是否正常输入输出。
如果没有，则说明电路故障。
6）部分主板可能存在CMOS 电池亏电等情况，也有可能导致无法开机。
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结晶器非正弦振动工艺参数分析
1振动波形的参数
1.1振幅、频率、偏斜率，这三个量决定振动的波形曲线。
1.1.1振幅用字母A表示，根据不同的断面、拉速，取值为2~6mm
1.1.2频率用字母F表示，根据不同的断面、拉速，取值为60~350CPM
1.1.3偏斜率一般用字母α表示, 根据不同的断面、钢种、拉速，取值范围不一样，
不同的振动设备供应商对偏斜率的定义也不一样，取值也不一样。
我们用字母P
表示，P=（振动上升时间-振动下降时间）/振动周期
1.2断面、钢种、拉速与这三个参数的关系
1.2.1振幅：一般断面越大，拉速就越低，振幅越小
1.2.2频率：一般断面越小、拉速越高振动频率就要求高一些。
1.2.3偏斜率：偏斜率在大断面、拉速低时，可以取大一些，小断面拉速高时，偏斜
率要取小一些。
1.2.4钢种与振动参数没有固定的什么规律，流动性好、不容易粘结的可以减少振幅，
容易粘结的钢种就要加大振幅，提高脱模效果。
有的钢厂相同断面，所有钢种
都是使用的同一种振动参数。
2振动波形分析
2.1波形的表达式：S=A*SIN(2*π*F*t/60)，我们的振动模型，是由两段正弦波组成，上升
是半个正弦波，下降也是半个正弦波，它们的振幅相等。
2.2负滑动时间，用tn表示，n是negative。
是指结晶器下降的速度大于拉速的下降时间，
要计算这个时间就要比较拉速与结晶器振动的速度，结晶器振动的速度
V=A/1000*(2*π*F/60)*COS(2*π*F*t/60) 单位m/s，拉速的单位是m/min，需要将结晶器振动速度计算公式的单位也转化到m/min，结晶器振动的速度V=A/1000*(2*π*F)*COS(2*π*F*t/60) 单位m/min。
V=A/1000*(2*π*F)*COS(2*π*F*t/60)=Vc，Vc表示拉速，振幅3mm，频率120CPM的正弦曲线如下图
根据Vc =A*(2*π*F)*COS(2*π*F*t/60)可以计算出时间tn，单位：s
tn=2*60/(2*π*F)*arcos(Vc*1000/A/(2*π*F))
=60/(π*F)*arcos(Vc*1000/A/(2*π*F))
负滑动时间对振痕的影响比较明显，负滑动时间根据实际情况确定，目前负滑脱时间最短的只有0.063s，长的时间在0.25s，要减轻振痕，就要降低负滑动时间。
2.3负滑动量（超前量）：结晶器下降速度大于拉速时相对铸坯向下行走的距离
负滑动时间内结晶器行走的距离-铸坯行走的距离
KS=2*A*sin(2*π*F/60*tn/2)-Vc*1000/60*tn 单位：mm
负滑动量在浇铸过程中的作用：负滑动量越大，脱模效果越好，如果存在粘结漏钢的情况，就要加大振幅，提高负滑动量。
2.4负滑动时间比率：在一个振动周期内，负滑动时间所占整个周期的百分比，
NSR=tn/T*100%
负滑动时间比率在正弦振动中，这个参数很重要，有的工艺参数就是先定好这个值，再根据这个值来计算振幅、频率与拉速的系数。
正弦振动的负滑动时间比率一般在32%~37%，非正弦振动的负滑动时间比率范围可以宽一些，28%~39%
2.5振痕间距：两个振痕之间的距离，振痕间距=拉速Vc*1000/频率F
振痕间距对铸坯表面质量影响不大，但振痕间距太长，会影响脱模效果，建议振痕间距不要超过15mm。
2.6负滑动速度比率，结晶器振动下降最大速度和拉速之差除以拉速的值，
NS=(Vmax-Vc)/Vc×100%。