焊膏的基本知识

焊膏的基本知识

一、组成：

助焊剂：约10%

锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃

Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。

粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。

或22~38um 日本的5级G5。

外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。

含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。

含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。

二、储存：

5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月，常温3个月）。

若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。

用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。手搅较多使用，但易进入空气。

三、应用：SMT

印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。

厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。

宽间距电脑主机板多

开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。

开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。

长X宽

2（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性

对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,

0. 3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。

四、钢板：

1. 用后要洗彻底：孔底会有锡膏易凝固,溶剂洗不掉只能用刀刮，孔变小焊后少锡；使用中刮5-6遍后要洗一次，否则，底部有间隙会有锡膏残余易产生锡珠。不用的焊孔用胶纸贴上。

2. 擦洗钢板：

干法-----擦板纸，设定后自动几次按一下；

湿法-----水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干会有残余水珠，回流时就会产生锡珠。水还能使膏溢流，外观不整齐焊点四周不干净。一般用异丙醇（IPA）清洗。

3．钢板磨损后会产生不良，建议3万片换钢板

五、刮刀：

材质为不锈钢应用的较多，硬度为85-90合适，机印时效果好且不易变形。

材质为橡胶的，手印时易凹下去，因橡胶会变形。

印刷压力：机器印时，感觉磨擦声不刺耳即可，一般为0.8-2公斤/CM2。

刮锡角度:45°-60°。（介绍多为45°，实际上好用为60°）因为锡膏容易掉下来，板上残余断面整齐。

刮刀速度：细间距25-30mm/S，宽间距25-50MM/S。太快了有漏印，但有适合高速印刷的：摇变值很高，100-200mm/S都可，咏翰只能用到100mm/S。六、贴片：拾件头负压吸起，到一定距离、在正常压下掉下、打入锡膏。

打入厚度：50%印刷厚度。

贴片速度：6-20个/秒，印刷后到贴片和进炉的间隔不超过1-2小时才好。

七、回流焊：

多用热风加红外线。

曲线设定：见回流曲线图。

升温区——常温-140℃，约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3℃/S），过快易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。

预热区：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温差，因此应尽量设法让温度相同均匀。

回焊升温区：160℃-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。

回焊区：183℃以上，约40S。（有的认为200℃以上、15-20S）为让液态锡润湿充分，不会有冷焊发生。峰值温度多为220℃，太高则元件受不了，比如有的要求低于215℃。

冷却区：冷速＜4℃/S，快则残余物多。（一般不用管，不用调

整。）

间隔：板与板间隔至少为3CM，以防后面的吸收不到热量。

摆设：元器件密的先进入，如有IC让IC先进入。

回流焊测温仪：用记忆体加热电偶，贴到金属焊盘上，一般测上下共6点，实测焊盘温度。

走板速度：60—80cm/min , 3区加热区1.5m长,只能用40cm/min以下。炉子越长越好（10个温区），可达90cm/min。

八、不良现象：

1. 锡球：——锡粉氧化物多（不同相排斥出去形成锡球）。

——锡粉过细，比如-325+500目中含有600目，焊剂溢流

时把锡粉也带下（加热时）。

——助焊剂含量过高。

——含杂质。因不同相而不亲和。

——含水份。100℃炸锡。

——印后太久未回流，溶剂挥发，边缘变干，膏体变成粉

后掉到油墨上。

——印刷漏下。

——印刷太厚，元件压下后多余锡溢流。应考虑钢板是否

过厚，下边是否垫东西，刮刀压力是否合适以及刮刀

是否有缺口。

——回流焊时升温区升温过高，斜率＞3，引起爆沸。

——贴片时压力过大，膏体塌陷到油墨上，（压力太小容易

被风吹掉件）。

——使用环境不合格：正常应在25±5℃、40-60Rh%，而

下雨时可达90-95%，要用抽湿空调。

----更改开口的外形可达到理想的效果。下面是几种推荐的焊盘设计：2. 连焊：主要在IC上。

——模板开孔过大，使间距变小。

——模板太厚，使锡膏溢流。

——IC放错位，一般不要超过1/3。

——回焊183℃时间太长，超过40S—100S。

（还易氧化，松香颜色变很深，加卤素的颜色更深）

——模板清洗不及时。

____印刷图形模糊，印刷时压力太大。

3．空焊（立碑）：

——印刷不均（正），一侧锡厚，则拉力大；另一侧锡薄，拉力小，

致使元件被拉向一侧，形成空焊，如一端被拉起即形成立碑。

——贴片位置不正，引起受力不均。

——一端焊头氧化、使两端亲和力不同。（假焊）

假焊可用测试仪测试，立碑可肉眼看见。

——端焊点宽窄不同导致亲和力不同。

——回焊预热区预热不足或不均，元件少的温度高，元件多的温

度低，温度高的先融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘

结力，即受力不均。可以使升温区延长，降速或前温区不变

而使后温区降低。横着板走也或许可改善。

——防焊油墨（阻焊膜）不平，使元件跷起来。

4．少锡：

——钢板擦洗不及时。