PCB板电磁信息的获取及运用
PCB设计中的信号处理方法
PCB设计中的信号处理方法在PCB（Printed Circuit Board）设计中，信号处理方法是确保电路板正常运行的关键步骤之一。
信号处理的目的是通过采取适当的措施来降低噪声、减小信号干扰以及保证信号传输的可靠性。
本文将介绍几种常用的信号处理方法，并讨论它们在PCB设计中的应用。
一、信号处理方法之滤波器设计滤波器是信号处理中常用的工具，它可以选择性地通过或抑制特定频率的信号。
在PCB设计中，滤波器主要用于去除噪声和干扰信号，以保证电路系统的稳定性和可靠性。
1. 低通滤波器低通滤波器用于通过低频信号，截断高频信号。
在PCB设计中，低通滤波器通常被应用于数字信号和模拟信号的滤波，以减少高频噪声对电路的影响。
2. 高通滤波器高通滤波器则是用于通过高频信号，截断低频信号。
它主要被用于滤除低频噪声和直流偏差，以确保电路的高频传输特性。
3. 带通滤波器带通滤波器可以选择通过一定范围内的频率信号，常用于提取目标频率范围内的信号，滤掉其他频率的干扰信号，例如在收音机调谐中使用的中心频率滤波器。
二、信号处理方法之隔离技术隔离技术在PCB设计中也起着重要的作用，特别是在需要隔离不同信号之间的干扰时。
以下是几种常见的隔离技术：1. 地线隔离在PCB设计中，地线是最常见的信号传输路径之一。
为了防止地线之间的相互影响，需要对不同地线进行隔离。
常见的做法是使用地隔离块或设计地隔离线，减少地线之间的耦合。
2. 电源隔离电源隔离是指将不同电源信号之间进行隔离，避免电源之间的相互影响，保证电路的工作稳定性。
例如，在高频电路设计中，通常使用分离的电源供电，以降低干扰和噪声。
3. 信号隔离有时候，不同信号之间的干扰可能导致系统性能下降。
在这种情况下，需要采用信号隔离技术来将不同信号进行分离，以确保它们之间的相互影响最小化。
常用的信号隔离技术包括磁隔离、光隔离和互电容隔离等。
三、信号处理方法之匹配技术信号的匹配是指将信号源与接收器之间的阻抗进行匹配，以确保信号的最大传输效率。
Hyperlynx
HyperLynx ：工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境概述电子工程师们越来越深刻地体会到：即使电路板（PCB ）上的信号在低至几十兆的频率范围内工作，也会受到开关速度在纳秒（ns ）级的高速芯片的影响而产生大量的信号完整性（SI ）与电磁兼容性（EMC ）问题。
一个优秀的电路设计，往往因为PCB 布局布线时某些高速信号处理不当而造成严重的过冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题，最终导致产品设计的失败。
Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是 业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工具。
它包含前仿真环境（LineSim ），后仿真环境（BoardSim ） 及多板分析功能，可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹，高达千兆赫兹（GHz）以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析，消除设 计隐患，提高设计一版成功率。
操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼容性分析环境对于大多数工程师而言，信号完整性与电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一个环节，在此环节采用的工具必须与整个流程中的其他工具相兼容，且要保证工程师能快速掌握工具，并将其应用于实际的设计工作。
否则，性能再好的软件也很难在工程实践中得到广泛应用。
HyperLynx 兼容Mentor/Cadence/Zuken/Protel 等所有格式的PCB 设计文件。
为高速PCB 仿真提供了简便易学的操作流程，就像实验室里的数字示波器与频谱分析仪；原理图工程师、PCB 工程师，或信号完整性工程师经过短期的培训，即可使用HyperLynx 解决各自工作中的问题，从设计初期的网络拓扑结构规划、阻抗设计、高速规则定义与优化，直到最产品特点◆工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操作简便，易于掌握◆ 支持所有PCB 环境下的设计文件 ◆ 支持PCB 前仿真/后仿真分析 ◆支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定◆ 支持各种传输线的阻抗规划与计算 ◆支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析◆通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案◆支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析◆提供DDR/DDRII/USB/SA TA/ PCIX 等多种Design Kit终的板级验证等工作均可在HyperLynx中完成，可以有效地避免过度设计与设计反复。
浅析PCB板的设计技巧及通用规则
随着印制电路板向多层次、 高密度、 高可靠性、 薄型化 、 小型化、 功能化方向发展 ， 电子元器
件产 品采 用 Ｐ Ｂ板设 计 的频 率越 来越 高 ， Ｐ Ｂ板设 计是 涉及 到 多 门类技 术 的 综 合性 设 计 ， 求设 计 Ｃ 而 Ｃ 要 人 员有全 面的 电路 知识 ， 电路 板 加 工制 造 、 装 有 系统 的 了解 。详 细介 绍 了 Ｐ Ｂ设 计 经验 和 通 用规 对 安 Ｃ
压器 、 电器 等 ， 继 应另 行安装 一般 不 布设在板 上 。 ２ ２ 布局 改善 电磁 兼容性 的方 法和 手段 ．
远离 易被 干扰 的元器 件安装 。
３ 布 线层 设 置 的通 用 细 则
布线 是按 照 电路 图和 网络表 以及需要 的导线 宽 度与 间距 ， 布设 印制 导线 。布 线 不仅 要 考 虑导 线 的布通 率和密 度 ， 要考 虑导线 的特性 阻抗 ， 更 特
小 导通 孔 的孔 径 已在 ０ ３ ．ｍｍ 以下 。一 般 情 况下
Ｐ Ｂ的最大制版尺寸（ ｃ 印制板加工的最大毛坯料
的尺寸 ） ４７ Ｏ～６Ｏ Ｏ ｍ， 小 尺 寸 不 限 （ 为 ５． １． ｍ 最 可 将 多块 组合成 一 块 大 板 ， 工 后 分 割为 小 块 独立 加
的印制板 ） 基 板 的厚度 有 ０ １、 ． ５ Ｏ ３ 、 ． ； ． ２ ０ １、 ．０ Ｏ ５ 、 ． 、 ． 、 ． 、 ． 、 ． ｍ Ｐ Ｂ基 板 的外 形尺 Ｏ ０ ８ １０ １２ １６ ２ ０ ｍ； Ｃ
布局 的合理性对 Ｐ Ｂ电磁 兼 容性 影 响很 大 ， ｃ 现在 可 以从 以下几个 方面 改善 电磁兼 容性 。 ａ对 易产 生噪音 的器 件 如继 电器 、 电 流开 ） 大
PCB设计中EMC-EMI的仿真
PCB设计中EMC/EMI的仿真由于PCB 板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。
但目前国内国际的普遍情况是，与IC 设计相比，PCB 设计过程中的EMC 分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
同时，EMC 仿真分析目前在PCB 设计中逐渐占据越来越重要的角色。
PCB 设计中的对EMC/EMI 的分析目标信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析，阻抗匹配分析，信号过冲分析，信号时序分析等等；对于邻近布线网络上不同信号之间的串扰分析。
在信号完整性分析时还必须考虑布线网络的物理拓扑结构，PCB 介质层的电介质特性和介电常数以及每一布线层的电气特性。
现在已经有了抑制电子设备和仪表的EMI 的国际标准，统称为电磁兼容（EMC）标准，它们可以作为PCB 设计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰的规则，对于军用电子产品设计者来说，标准会更严格，要求更苛刻。
对于由多块PCB 板通过总线连接而成的系统，还必须分析不同PCB 板之间的电磁兼容性能以及接口电路和连接器的EMC/EMI性能。
EMC/EMI 的仿真需要用到仿真模型EMC/EMI 分析要了解所用到的元器件的电气特性，之后才能更好地具体模拟仿真。
目前应用较多的有IBIS 和SPICE 模型。
IBIS（I/O Buffer Interface Specification），即ANSI/EIA-656，是一种通过测量或电路仿真得到，基于V/I 曲线的I/O 缓冲器的快速而精确描述电气性能的模型。
1990 年由INTEL 牵头、联合数家著名的半导体厂商共同制定了IBIS V1.0 的行业标准，经过不断的完善和发展，于1997 年更新为IBIS V3.0.现在此标准已被NS、Motorola、TI、IDT、Xilinx、Siemens、Cypress、VLSI 等数百家半导体厂。
PCB信号仿真
PCB信号仿真PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常重要的组成部分。
在PCB的设计过程中，信号仿真是一个必不可少的步骤。
它可以模拟信号在电路板上的传播情况，帮助设计人员更好地了解信号的性能，优化电路板的设计，保证电路板的可靠性和性能。
本文将介绍PCB信号仿真的基础知识、常见问题以及如何优化电路板设计。
一、PCB信号仿真的基础知识1. 信号仿真的定义和作用信号仿真是指通过数学模型和仿真工具，模拟电路板上信号的传输、影响和失真等情况。
通过信号仿真，设计人员可以了解信号的传播路径、传播时延、噪声、交叉耦合等信号特性，帮助优化电路板的设计和性能。
2. 信号仿真的工具和方法在PCB信号仿真中，常用的工具有电磁场仿真软件、电路仿真软件和PCB设计软件。
其中，电磁场仿真软件可以分析电磁波在电路板、射频器件、天线等之间的传播情况；电路仿真软件可以模拟电路板上各个部件之间的连接和作用；PCB设计软件可以实现布线、铺铜等操作，并生成电路板的设计文件。
在仿真方法上，常用的有SPICE模拟法、电磁场有限元法（FEM）和时域有限差分法（FDTD）等。
其中，SPICE模拟法是一种基于电路分析的仿真方法，可以模拟电路板上各部件的电性能；FEM和FDTD则是一种基于电磁场分析的仿真方法，可以模拟电磁场的传输情况。
3. 信号仿真的应用范围在电子产品中，信号仿真可以应用于各个领域。
比如，在射频领域，信号仿真可以帮助设计人员分析天线和射频器件之间的传输情况，优化射频电路的设计和性能。
在数字信号处理领域，信号仿真可以帮助设计人员优化数据传输的质量和速度。
在电源电路设计中，信号仿真可以帮助设计人员优化电源的稳定性和能效。
二、PCB信号仿真中的常见问题1. 信号的失真和噪声在电路板上，信号通常会受到噪声和失真的影响。
噪声可以来自于外部环境干扰、电路内部部件的不稳定性等。
失真则会使信号的波形发生变化，例如波形的扭曲、幅值的降低等。
PCB-EMC设计指导书
PCB EMC 设计指导书前 言本技术规范根据国家标准GJB72-85和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制而成。
本规范于2008年1月1日首次发布。
本规范起草单位：品石电子技术研发工作室 本规范主要起草人：叶有福 本规范批准人：电磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility)，定义为：设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。
即：该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级；它也不会使同一电磁环境中其他设备(分系统、系统)，因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。
纵观国内外业界精英的做法，无一不是在产品的预研、开发阶段投入大量精力，在设计阶段开展EMC 工作，避免可能出现的电磁兼容问题。
中国品石电子研发工作室在EMC 等产品专项工程方面也开展了一系列的研究并取得一定的成绩，做出一些探索性的工作。
作为EMI 的源头，器件选型、原理设计、PCB 设计已逐渐引起重视，硬件开发人员对PCB 的EMC 设计提出了要求。
为了对PCB 的EMC 设计成果加以总结、推广，同时对一些未知的领域进行积极的探索，编制了《PCB 的EMC 设计指导书》。
文中的有些观点、建议仅仅是现有工作经验的总结，由于EMC 领域的诸多未知因素，加上编者的水平有限，错误、疏漏之处在所难免，还望大家不断批评、指正。
对于本文的任何不明白之处，以及任何有益建议请与中国品石电子技术研发工作室联系，共同探讨PCB 的EMC 设计过程中的任何实际问题。
编者总目1 目的2 范围3 定义4 引用标准和参考资料第一部分布局1 层的设置2 模块划分及特殊器件的布局3 滤波4 地的分割与汇接第二部分 布线1 传输线模型及反射、串扰2 优选布线层3 阻抗控制4 特殊信号的处理5 过孔6 跨分割区及开槽的处理7 信号质量与EMC第三部分 背板的EMC设计1 背板槽位的排列2 背板的EMC设计第四部分 射频PCB的EMC设计1 板材2 隔离与屏蔽3 滤波4 接地5 布线6 其它设计考虑：第五部分 附录1 PCB 设计中的安规考虑目录1 目的2 范围3 定义4 引用标准和参考资料第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数 1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标与成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置 2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分 2 .1.2 按频率划分 2.1.3 按信号类型分 2.1.4 综合布局 2.2 特殊器件的布局 2.2.1 电源部分 2.2.2 时钟部分 2.2.3 电感线圈 2.2.4 总线驱动部分 2.2.5 滤波器件 3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件 3.2.1 电阻 3.2.2 电感 3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠 3.2.5 共模电感 3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局与布线3.4 电容在PCB 的EMC 设计中的应用 3.4.1 滤波电容的种类 3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR 对并联电容幅频特性的影响 3.4.4 ESL 对并联电容幅频特性的影响 3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议 3.4.7 储能电容的设计 4 地的分割与汇接 4.1 接地的含义 4.2 接地的目的 4.3 基本的接地方式 4.3.1 单点接地 4.3.2 多点接地 4.3.3 浮地4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式 4.4 关于接地方式的一般选取原则： 4.4.2 背板接地方式 4.4.3 单板接地方式第二部分 布线1 传输线模型及反射、串扰 1.1 概述： 1.2 传输线模型 1.3 传输线的种类1.3.1 微带线（microstrip ） 1.3.2 带状线（Stripline ） 1.3.3嵌入式微带线 1.4 传输线的反射 1.5 串扰2 优选布线层2.1 表层与内层走线的比较 2.1.1 微带线（Microstrip ） 2.1.3 微带线与带状线的比较 2.2 布线层的优先级别 3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义 3.1.1 输入阻抗： 3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗 3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响 3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil 时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 3.3.2 当介质厚度为13 mil 时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 3.3.3 当介质厚度为25 mil 时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响 3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响 3.5 阻抗控制案例 4 特殊信号的处理 5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响 5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响 6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽 6.2 开槽对PCB 板EMC 性能的影响6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布 6.2.2 分地”的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题 6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线，其轨线严禁跨分割走线 6.3.2 当PCB 板上存在不相容电路时，应该进行分地的处理 6.3.3 当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接 6.3.4 接插件（对外）不应放置在地层隔逢上 6.3.5 高密度接插件的处理 6.3.6 跨“静地”分割的处理 7 信号质量与EMC7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC与信号质量的相同点 7.4 EMC与信号质量的不同点 7.5 EMC与信号质量关系小结：第三部分 背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求 1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响；1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择 2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计 2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布 2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响 2.3.2 地分割与各种地的连接 2.3.3屏蔽层第四部分 射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材 1.2 射频专用板材 2 隔离与屏蔽2.1 隔离 2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路 2.4 屏蔽材料和方法 2.5 屏蔽腔的尺寸 3 滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波 4 接地4.1 接地分类 4.2 大面积接地 4.3 分组就近接地 4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题 4.5 接地平面的分布 5 布线5.1 阻抗控制 5.2 转角5.3 微带线布线 5.4 微带线耦合器 5.5 微带线功分器 5.6 微带线基本元件 5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮 6 其它设计考虑：第五部分 附录1 PCB 设计中的安规考虑 1.1 引言 1.2 安全标识1.2.1 对安全标识通用准则 1.2.2 电击和能量的危险 1.2.4 可更换电池1.3 爬电距离与电气间隙 1.4 涂覆印制板1.4.1 PCB 板的机械强度1.4.2 印制板材料的阻燃等级 1.4.3 热循环试验与热老化试验 1.4.4 抗电强度试验 1.4.5 耐划痕试验 1.5 布线和供电工作室技术规范1 目的本指导书旨在指导PCB 的EMC 设计，将电路EMC 设计要求在PCB 中得以实现。
分析PCB
分析 PCB Layout对电子产品 EMC性能产生的影响摘要：随着现代信息技术水平的不断提升，人民群众的日常生活对于各类电子产品的需求越来越大，这也使得电子产品的综合性能和技术参数越来越高，但同时也要实现优化和升级，因此本文主要基于PCB Layout对电子产品的EMC性能影响进行深入的分析与讨论，以及能够有效提升电子产品的电磁兼容性，避免信号串扰的影响范围拓展。
关键词：PCB Layout；电子产品；EMC性能；影响引言：为了确保电子产品能够充分发挥其作用，电磁兼容（EMC）是至关重要的安全认证标准之一，特别是该标准已经成为了相关领域的必要强制认证要求。
为了提高电子产品的EMC性能效果，需要合理做好PCB设计以及原理、结构的规划，本文主要围绕PCB Layout对电子产品的EMC性能产生影响进行深入的探究有重要的意义和价值。
1 PCB Layout及EMC性能概述PCB主要指的是印刷电路板，是电子元件的最基础载体，促进电子元件之间实现线路连接和功能的共通。
PCB Layout为印刷电路板布局，在以往的电路板制作流程和制作工艺中大多需要应用印刷蚀刻的方式进行操作，因此通过此类制作方式印制的电路板也可以被称之为印刷电路板，即PCB；在对电路板进行安装时，能够充分提供指导作用，最大程度上减少了接线错误问题出现的几率。
但是在电子元件和电路板布局过程中往往存在一定的高频信号并进一步引发EMC问题。
一旦发生EMC问题，在进行原因分析时可以将主要影响因素归结为电路板的不同信号影响，使得参考电平的低阻抗特性难以充分保障和维持，而此类阻抗的不断增大，也会导致电路板的整体质量水平和信号传输水平全面下降，因此在进行电磁兼容性能设计的过程中，要充分考虑到信号的屏蔽以及接地滤波等多重性的工作，如果无法保障地阻抗效果则难以实现良好的电磁兼容性能。
大多数情况下可以将参考电平直接设计为完整平面，以进一步保持良好的低阻抗状态。
PCB在音响设备中的应用及设计
PCB在音响设备中的应用及设计在现代音响设备中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）扮演了重要的角色。
它作为电子设备的重要组成部分，连接和支持各个电子元件，同时提供稳定的电气连接和适当的信号传输。
本文将探讨PCB在音响设备中的应用及设计原则。
一、PCB在音响设备中的应用1. 信号传输音响设备通常需要传输各种类型的信号，例如音频、视频和控制信号。
PCB通过其复杂的电路网络来传输这些信号，确保其保真度和稳定性。
通过合理布局和电路设计，PCB可以减少信号噪音和干扰，提高音响设备的音质和性能。
2. 功放电路功放电路是音响设备中不可或缺的一部分，它负责将输入的微弱信号放大到适当的水平以驱动扬声器。
在PCB中设计功放电路时，需要考虑功率传输、温度控制和防止干扰等因素。
通过合理选择电子元件和优化布线，可以实现高效的功放设计。
3. 控制电路音响设备通常需要具备各种控制功能，如音量调节、均衡器和音效调节等。
PCB作为控制电路的载体，可以提供合适的接口和连接，使得用户可以方便地操作设备并调节各项参数。
同时，PCB还可以与其他电子元件进行连接，实现音响设备与外部设备的互联互通。
4. 电源电路音响设备需要稳定可靠的电源供应，以保证其正常工作。
PCB在音响设备中承担了电源电路的设计和布线任务。
合理设计电源电路可以提供稳定的电压和电流输出，减少电源噪音和波动，保护音响设备与其他电子元件。
二、PCB在音响设备中的设计原则1. 网格布局在设计PCB时，采用网格布局能够提高电路的整体组织性和美观度。
通过网格布局，可以使得电路板上的线路、元件和连接更加均匀地分布，减少信号干扰和电路噪音。
2. 地线设计地线是音响设备中很重要的一部分，它负责将电路中的“地”连接起来，并提供电流回路。
在PCB设计中，需要合理布局和规划地线，以确保其稳定的传输效果，并降低信号干扰。
3. 信号分层在高性能音响设备中，为了降低信号互相干扰，可以使用信号分层的设计方法。
ansys siwave仿真平台在开关电源pcb板中的应用
的发生在结构上体寸形状参数与电磁场频率达成了一致的关系，此情况下即可获得相应的谐
pcb电路中线圈的作用原理讲解
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）电路中，线圈是一种重要的电子元件，通常用于处理和调节电流和信号。
线圈的主要作用是储存和调节电流，而其原理与电磁感应和电感有关。
线圈的主要作用和原理如下：
电感作用：线圈是一种电感元件，根据法拉第电磁感应定律，当电流通过线圈时，它会在线圈周围产生一个磁场。
这个磁场的强度与电流的大小成正比。
当电流变化时，磁场也会变化，导致线圈中感应出电动势。
这一电动势抵抗电流的变化，具有延迟效应。
滤波器和信号处理：线圈常用于电路中作为滤波器元件。
由于电感的特性，它会阻碍高频信号通过，而允许低频信号通过。
这使得线圈可以用来过滤噪声和干扰，以保持电路中的信号清晰和稳定。
线圈还可以用于调节电路中的频率响应，例如在放大器和音频设备中。
能量储存：线圈具有能够存储电能的特性。
当电流通过线圈时，它在线圈中储存电能，然后可以在需要时释放。
这一特性在一些应用中非常重要，例如电源供电电路中的能量稳定性。
电源变换器：线圈在电源变换器中扮演关键角色。
变压器是一种特殊类型的线圈，可以将输入电压转换为输出电压，通常用于升压、降压、隔离电路。
这种变换可以在不改变电能的情况下改变电压级别。
总之，线圈在PCB电路中的主要作用是处理和调节电流和信号，以实现滤波、信号处理、电能存储和电源变换等功能。
线圈的工作原理基于电磁感应和电感的物理原理，利用其磁场和电动势的特性来实现这些功能。
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PCB 板电磁信息的获取及运用
调试 PCB 的传统工具包括：时域的示波器、TDR(时域反射测量法)示波器、
逻辑分析仪，以及频域的频谱分析仪等设备，但是这些手段都无法给出一个反
映 PCB 板整体信息的数据。PCB 板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制
板，英文简称 PCB(printed circuit board )或 PWB(printed wiring board)，以绝缘
板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、
紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器
件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路
板。习惯称印制线路板为印制电路是不确切的，因为在印制板上并没有印制元
件而仅有布线。
Emscan 电磁兼容扫描系统采用了具有专利的阵列天线技术和电子切换技术，
能对 PCB 的电流进行高速测量。Emscan 的关键是采用了具有专利的阵列天线
来测量放在扫描器上的工作着的 PCB 的近场辐射。这个天线阵列由 40 x 32
(1280) 个小型 H-场探头组成，这些探头被嵌在一个 8 层电路板中，在该电路
板上加上了一层保护层以放置被测 PCB。频谱扫描的结果可以让我们对 EUT
产生的频谱有一个大致的认识：有多少个频率分量，每个频率分量的幅度大致
是多少。
全频段扫描
PCB 板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷
电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优
化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的
版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设