材料化学考试题库

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物理化学试题及答案材料复习考试

物理化学试题及答案材料复习考试

选择题1.ΔG=0 的过程应满足的条件是(A) 等温等压且非体积功为零的可逆过程 (B) 等温等压且非体积功为零的过程 (C) 等温等容且非体积功为零的过程(D)可逆绝热过程答案:A2.在肯定温度下,发生变化的孤立体系,其总熵〔A 〕不变 (B)可能增大或减小(C)总是减小(D)总是增大答案:D 。

因孤立系发生的变化必为自发过程,依据熵增原理其熵必增加。

3.对任一过程,与反响途径无关的是(A) 体系的内能变化 (B) 体系对外作的功 (C) 体系得到的功(D) 体系汲取的热答案:A 。

只有内能为状态函数与途径无关,仅取决于始态和终态。

4.以下各式哪个表示了偏摩尔量: (A),,j i T p n U n ⎛⎫∂ ⎪∂⎝⎭ (B) ,,j i T V n H n ⎛⎫∂ ⎪∂⎝⎭ (C) ,,ji T V n A n ⎛⎫∂ ⎪∂⎝⎭ (D) ,,j i i T p n n μ⎛⎫∂ ⎪∂⎝⎭ 答案:A 。

首先依据偏摩尔量的定义,偏导数的下标应为恒温、恒压、恒组成。

只有A 和D 符合此条件。

但D 中的i μ不是容量函数,故只有A 是偏摩尔量。

5.氮气进行绝热可逆膨胀ΔU=0 (B) ΔS=0 (C) ΔA=0 (D) ΔG=0答案:B。

绝热系统的可逆过程熵变为零。

6.关于吉布斯函数G, 下面的说法中不正确的选项是(A)ΔG≤W'在做非体积功的各种热力学过程中都成立(B)在等温等压且不做非体积功的条件下, 对于各种可能的变动, 系统在平衡态的吉氏函数最小(C)在等温等压且不做非体积功时, 吉氏函数增加的过程不可能发生(D)在等温等压下,一个系统的吉氏函数减少值大于非体积功的过程不可能发生。

答案:A。

因只有在恒温恒压过程中ΔG≤W'才成立。

7.关于热力学第二定律以下哪种说法是错误的(A)热不能自动从低温流向高温(B)不可能从单一热源吸热做功而无其它变化(C)第二类永动机是造不成的(D热不可能全部转化为功答案:D。

材料科学与工程基础期中期末复习考试题库

材料科学与工程基础期中期末复习考试题库

1.材料是由物质构成的,因而物质就是材料;√××2.材料是指用来制造某些有形物体的基本物质;√×√3.按照化学组成,可以把材料分为三种基本类型A金属材料、硅酸盐、有机高分子材料B陶瓷材料、高分子材料、钢铁C有机高分子材料、金属材料、无机非金属材料D有机材料、无机非金属材料、金属材料C是确定体系角动量在磁场方向的分量ml;4.在四个量子数中,ms×决定电子自旋的方向ms;5.在四个量子数中,ml×6.在四个量子数中,n是第一量子数,它决定体系的能量;√7.在四个量子数中,l是第二量子数,它决定体系角动量和电子几率分布的空间对称性;√8.原子中每个电子必须有独自一组四个量子数;n,l,ml,ms√9.泡利不相容原理、能量最低原则和洪特规则是电子在原子轨道中排列必须遵循的三个基本原则;√10.Na原子中11个电子的填充方式为1s22s22p53s2;1s22s22p63s1×11.按照方框图,N原子中5个价电子的填充方式为2s 2p×12.Cu原子的价电子数是___3___个;×13.S原子的价电子数是5个;×1.晶体物质的共同特点是都具有金属键;×2 .金属键既无方向性,也无饱和性;√3. 共价键中两个成键电子的自旋方向必须相反;√4.元素的电负性是指元素的原子在化合物中把电子引向自己的能力;√5.两元素的电负性相等或接近,易形成离子键,不易形成共价键;×6.两元素的电负性差较大,易形成离子键,不易形成共价键;√7.离子键的基本特点是以离子而不是以原子为结合单元;√8.范德华力既无方向性亦无饱和性,氢键有方向性但无饱和性;×9.范德华力既无方向性亦无饱和性,氢键有方向性和饱和性;√10.绝大多数金属均以金属键方式结合,它的基本特点是电子共有化;×11.共价键既有饱和性又有方向性;√12.两种元素电负性差值决定了混合键合中离子键的比例;√×√13.范德华力包括取向力、色散力和氢键三种类型;√××14.原子的基本键合中不一定存在着电子交换;√××15.氢键具有方向性,但无饱和性;√××16.三种基本键合的结合强弱顺序为金属键>离子键>共价键;√××17.金属键是由众多原子最及次外层电子释放而形成的电子气形成的,因而具有最高的键能;√××1.随着两个原子间距离减小,相互间的吸引力下降,排斥力增加;√××2.两个原子处于平衡间距时,键能最大,能量最高;√××3.同一周期中,原子共价半径随价电子数的增加而增加;√××, , ,4.同一族中,原子共价半径随价电子到原子核的距离增加而减小;√××5.正离子的半径随离子价数的增加而减小;√×√6.原子半径大小与其在晶体中配位数无关;√××7.所谓原子间的平衡距离或原子的平衡位置是吸引力与排斥力的合力最小的位置;√××8.共价键是由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键;√×√×只能是两个原子间9.离子化合物的配位数取决于离子最有效的堆积;√××10.在氧化物中,O2-的配位数主要有4、6、12三种类型;√××11.金属原子的配位数越大,近邻的原子数越多,相互作用越强,原子半径越小;√ × ×12.金属原子半径随配位数增加而增加;√ ×√13.金属半径是原子间平衡间距的一半;A √,B ×,C,DA1.当中心原子的杂化轨道为sp 3d x2时,其配位原子的空间排列为A 四方锥形B 三方双锥形C 八面体形B2. 原子轨道杂化形成杂化轨道后,其轨道数目、空间分布和能级状态均发生改变;√ ××3. 杂化轨道是原子不同轨道线性组合后的新原子轨道,而分子轨道则是不同原子轨道线性组合成的新轨道;√ ×√4.δ轨道是由两个d 轨道线性组合而成,它们是Ad x 2、d x 2 Bd x 2-y 2、d x 2-y 2 Cd xy 、d xyB5.费米能级是对金属中自由电子能级填充状态的描述;√ ×× T =0K 时6.费米能级是,在T =0K 时,金属原子中电子被填充的最高能级,以下能级全满,以上能级全空;√ ××7.按照费米分布函数,T ≠0时,-------------,fE =1/2AE =E F BE <E F CE >E FA8.在固体的能带理论中,能带中最高能级与最低能级的能量差值即带宽,取决于聚集的原子数目;√ ××9.能带是许多原子聚集体中,由许多原子轨道组成的近似连续的能级带;√ ×√ × 原子轨道裂分的分子轨道10. 价带未填满A 绝缘体,B 导体,C 半导体,DB11. 满带与空带重叠 A 绝缘体,B 半导体,C 导体,DC12. 满带与空带不重叠 A 绝缘体,B 导体,C 半导体,DA ,C13. 能带宽度与原子数目无关,仅取决于原子间距,间距大,带宽大; A √,B ×,C,D B14. 原子数目越多,分裂成的能带宽度越大; A √,B ×,C,DB15. 能带宽度与原子数目无关,仅取决于原子间距,间距小,带宽大; A √,B ×,C,D A1. 具有一定有序结构的固态物质就是晶体; √ ××2.同一晶面族的晶面形状相同,面上原子密度相同,彼此相互平行;√××3.在实际应用的工业金属中都存在各向异性;√××4.空间点阵相同的晶体,它们的晶体结构不一定相同;√ ×√5.空间点阵有14种,它们每个点阵都代表一个原子;√ ××6.如果空间点阵中的每一个阵点只代表一个原子时,则空间点阵与晶体点阵是同一概念;√ ×√7.由液态转变为固态的过程称为凝固亦称结晶;√××8.在立方晶系中点阵晶格常数通常是指____;a)最近的原子间距, B 晶胞棱边的长度, C棱边之间的夹角B9.空间点阵中每个阵点周围具有等同的环境;√×√10.空间点阵只可能有____种型式;A12,B14,C16,D18B11.空间点阵结构中只可能划分出____个晶系;A5,B6,C7,D8C12.晶格常数常用____表示;Aa,b,c;Bα,β,γ;Ca,b,c和α,β,γ;D都不是C13.晶胞中原子占有的体积分数称为 ____;A配位数,B致密度,C点阵常数,D晶格常数B1.fcc密排面的堆垛顺序是___;AA BA B,BA BCD,CA BCAC2.fcc结构的致密度为___;A,B,C,DC3.fcc结构的配位数是___;A6,B8,C10,D12D4.fcc晶胞中原子数为___;A6,B4,C3,D2B5.fcc晶胞中原子的半径是____;A21/2 a / 2, B21/2 a / 4, C31/2 a / 2, D31/2 a / 4B6.以原子半径R为单位,fcc晶体的点阵常数a是____;A2 21/2 R, B4 21/2 R, C4 31/2 R, D4 31/2 R / 3A7.bcc结构的致密度为___;A,B,C,DB8.bcc结构的配位数是___;A6,B8,C10,D12B9.bcc晶胞中原子数为___;A6,B4,C3,D2D10.bcc晶胞中原子的半径是___;A21/2 a / 2, B21/2 a / 4, C31/2 a / 4, D31/2 a / 2 C11.以原子半径R为单位,bcc晶体的点阵常数a是___;A2 21/2 R, B4 21/2 R, C4 31/2 R/2, D4R / 31/2D12.hcp密排面的堆垛顺序是___;AA BA B,BA BCD,CA BCAA13.hcp结构的致密度为___;A,B,C,DB14.hcp 结构的配位数是___;A12,B10,C8,D6A15.hcp晶胞中原子数为____;A3,B4,C5,D6D16.在体心立方晶胞中,体心原子的坐标是____;A1/2,1/2,0; B1/2,0,1/2; C1/2,1/2,1/2;D0,1/2,1/2C17.在fcc晶胞中,八面体间隙中心的坐标是____;A1/2,1/2,0; B1/2,0,1/2; C0,1/2,1/2;D1/2,1/2,1/2D18.每个面心立方晶胞有14个原子;√××19.密排六方晶胞共有十七个原子; √ ××____;1.下图为简单立方点阵晶胞,其中ABC面的指数是A111,B110,C101,D011C2. 下图为简单立方点阵晶胞,其中ABCD 面的指数是____;C3. 下图为简单立方点阵晶胞,AD 的晶向指数是____; A ,B110,C101,D011 A4. 下图为简单立方点阵晶胞,A B 的晶向指数是____; A111,B100,C ,D001 C5. 下图为简单立方点阵晶胞,A C 的晶向指数是____;111101A111,B110,C101,D010D6.在下图的简单立方晶胞中,指数为0 1 -1的晶面是____;AADE,BCDE,CACE,DCHFC =CEG F为原点,以F为原点若X轴为FB,则C正确;7.在下图的简单立方晶胞中,指数为1 1 -1的晶面是____;AAFD,BACH,CACE,DCHE BEGB 乘负号-1,-1,1, 原点为D,由于是晶面族,X轴方向变,可 1, 1, -1, 原点为F, BEG8.在下图的简单立方晶胞中,____的晶向指数为1 1 -1;AAF,BHA,CCE,DFDD9.在下图的简单立方晶胞中,____的晶向指数为1 –1 0;ABG,BCH,CCE,DGE HAA ×,F 为原点可 HA H 为原点,A 点坐标为 1,-1,0也可是 GB, G 点为原点,B 点坐标为 1,-1,010.在简单立方晶胞中画出的1-2 1晶面为____;ABGN,BBEM,CCFM,DAFNC11.在简单立方晶胞中画出的2 2 -1晶向为____;AOS,BBR,COR,DGSB12.在简单立方晶胞中画出的2 1 0晶向为____;ABS,BBR,CBQ,DBTAxxx13.在简单立方晶胞中画出的0 2 -1晶向为____;ABR,BBS,CBQ,DBTD14.画出立方晶胞中具有下列指数111的晶面和指数111 的晶向,可以发现它们彼此____;A 平行,B 垂直,C 既不平行也不垂直,DB15.晶面指数通常用晶面在晶轴上截距的互质整数比来表示; √ ×× 改正:晶面在晶轴上截距倒数的互质整数比16.晶面指数较高的晶面通常具有____的原子密度排列;A 较高,B 较低,C 居中B1. 原子排列最密的晶面,其面间距____;a) 最小, B 最大, C 居中B2. 在fcc 和bcc 结构中,一切相邻的平行晶面间的距离可用公式:d = a /h 2+k 2+l 21/2 √ ××3. 晶面间距公式d=a/h 2+k 2+l 21/2适用于____的一切晶面h,k,l 为密勒指数;A 立方晶系所包含的三种点阵, B 立方和四方所包含的各种点阵, C 简单立方点阵C4. 若在晶格常数相同的条件下体心立方晶格的致密度,原子半径都最小; √ × ×5. 面心立方与密排六方晶体结构,其致密度、配位数、间隙大小都是相同的,密排面上的堆垛顺序也是相同的; √ ××6. 在下列堆积方式中,属于最紧密堆积的是____;A 体心立方,B 面心立方,C 简单立方, DB7. 在下列堆积方式中,属于最紧密堆积的是____;A 简单立方,B 体心立方,C 密排六方, DC8. 氯化钠具有面心立方结构,其晶胞分子数是____;A 5 ,B 6 ,C 4 ,D 8xC9.Al为面心立方结构,其点阵常数为,其晶胞中原子体积是___;A nm3,B nm3,C nm3,D nm3A10.Al的点阵常数为,其晶胞中原子体积是 nm3,其结构为___;A 密排六方,B体心立方,C面心立方,D简单立方C11.Al为面心立方结构,晶胞中原子体积是 nm3,其点阵常数为___;A nm,B nm,C nm,DD1.面心立方结构每个晶胞中八面体间隙数为____;A4, B8, C2, D1A2.面心立方结构每个晶胞中四面体间隙数为____;A2, B4, C6, D8D3.面心立方结构每个原子平均形成的八面体间隙数为____;A4, B3, C2, D1D4.面心立方结构每个原子平均形成的四面体间隙数为____;A4, B3, C2, D1C5.体心立方结构每个晶胞中八面体间隙数为____;A4, B6, C8, D12B6.体心立方结构每个晶胞中四面体间隙数为____;A4, B6, C8, D12D7.体心立方结构每个原子平均形成的八面体间隙数为____;A1, B2, C3, D4C8.体心立方结构每个原子平均形成的四面体间隙数为____;A4, B6, C8, D12B9.每一个面心立方晶胞中有八面体间隙m个,四面体间隙n个,其中:Am=4,n=8, B m=6,n=8, C m=2,n=4 Dm=4,n=12A10.每一个体心立方晶胞中有八面体间隙m个,四面体间隙n个,其中:Am=4,n=8, B m=6,n=8, C m=6,n=12 Dm=8,n=12C11.Fcc和bcc结构中的八面体间隙均为正八面体;√××12.面心立方结构的总间隙体积比体心立方小; √×√13.等径球最紧密堆积时,四面体空隙的体积____八面体空隙的体积;A 大于,B 等于,C 小于, DC1.二元相图中三相平衡时温度恒定,而平衡三相成分可变; √××2.在二元相图中,L→S1+ S2叫_____转变;A共晶,B共析,C包晶A3.在二元相图中,S→S1+ S2称为____转变;A共晶,B共析,C包晶B4.在二元相图中,S→L+S1称为_____转变;A共晶,B共析,C包晶C5.共晶线代表共晶反应温度其物理意义是____;(A)无论何种成分的液相冷却至共晶温度就发生共晶反应,(B)无论何种成分的液相冷却至共晶温度时,如剩余的液相具有共晶成分就发生共晶反应,表达不确切(C)无论何种成分的液相冷却至共晶温度时,全部会变成具有共晶成分的液相而发生共晶反应B ×A6.共晶反应发生在三相平衡的水平线上,可利用杠杆定理计算相组成物与组织组成物相对量,所以杠杆定理也可以在三相平衡区使用;√×共晶反应发生在三相平衡点,不能用.√×7.根据相律,二元系三相平衡时自由度为0,即表明三相反应是在恒温下进行,三个平衡相的成分也是相同的,不可改变; √×√8.所谓相,即是系统中具有均匀成份而且性质相同并与其他部分有界面分开的部分;√×√9.在界面两侧性质发生突然变化的是两个不同的相,否则是同一相;√×√10.用杠杆规则进行过程量的计算,得到的是____;A 累积量B 瞬时量C DA11.等压条件下,二元合金中最大平衡相数为3; √×√12.二元合金处于单相平衡时,自由度为2,这就是说温度变化时,成份随之变化; √××13.在热力学平衡条件下,二元凝聚系统最多可以3相平衡共存,它们是一个固相、一个液相和一个气相; √ ××改正:两个固相和一个液相;14.相数即为系统内性质相同且均匀的部分的种类数; A√,B×,C,DA15.自由度数是指相平衡系统中可独立改变而不引起相变的变量数;A√,B×,C,D A在一定范围内改变,故B1.点缺陷表现有两种类型:A置换原子、晶格间隙;B 空位、间隙原子;C空位、晶格间隙B2.晶体中存在着许多点缺陷,例如____; A 被激发的电子, B沉淀相粒子, C空位C3.柏格斯矢量是位错的符号,它代表____;A 位错线的方向, B 位错线的运动方向, C 晶体的滑移方向B × C,应为C4.实际金属中都存在着点缺陷,即使在热力学平衡状态下也是如此; √×√5.柏格斯矢量就是滑移矢量; √×√6.位错线的运动方向总是垂直于位错线; √ ×去掉√该题有问题7.空间点阵有14种,它们每个点阵都代表一个原子;√ ××8.刃型位错线与其柏氏矢量平行,且其运动方向垂直于该柏氏矢量,螺型位错线与其柏氏矢量垂直,且运动方向平行于该柏氏矢量; √ ××9.刃型位错的柏氏矢量与位错线平行,螺型位错的柏氏矢量与位错线垂直;√××10.晶体中的热缺陷的浓度随温度的升高而____;A 增加,B 不变,C 降低, DA11.属于晶体中的热缺陷有____;A空位, B 非化学计量缺陷, C 杂质缺陷, D12. 替代式固溶体中,d溶质≈d溶剂;√××13. 间隙式固溶体中,d溶质/d溶剂≥;√×√1.扩散是原子在固体物质内部无规的运动产生定向迁移的过程;√××2.扩散的推动力是浓度梯度,所有扩散系统中,物质都是由高浓度处向低浓度处扩散;√ ××改正:扩散也可以从低浓度向高浓度进行;从自由能考虑3.扩散系数一般表示为D=DExp-Q/RT,显然扩散激活能与扩散系数呈正比,Q值愈大,D值愈大; √××不是正比4.最常见的扩散机理是____;A间隙扩散, B空位扩散, C 易位扩散, DB5.一般说来,扩散系数越大扩散通量也越大;√ ××√还有浓度差,按照Fick第一定律,该表述应是正确的6.菲克第一定律只适用于稳态扩散,而菲克第二定律只适用于非稳态扩散;√××√按照教材的内容,该表述应是正确的7.稳态扩散就是指扩散通量不随时间变化仅随距离变化的扩散; √××8.扩散通量是指单位时间通过任意单位面积的物质量; √××9.金属的自扩散的激活能应等于____;A 空位的形成能与迁移能的总和, B 空位的形成能, C 空位的迁移能A10.伴有浓度变化的扩散或者说与溶质浓度梯度有关的扩散被称为是____;A 反应扩散,B 互扩散, C自扩散B 确实有问题,题目的目的不明确;去掉11.在扩散过程中,原子的流量直接正比于____;A温度,B浓度梯度, C时间B12.原子越过能垒的激活能为Q,则扩散速率____;A 随Q增加而减小,B 随Q增加而增加,C 与Q无关A13.当液体与固体的真实接触角大于90度时,粗糙度愈大,就愈____润湿; A容易, B不易, C , DB14.当液体与固体的真实接触角小于90度时,粗糙度愈大,就愈____润湿; A 容易, B不易, C ,DA由于粗糙度涉及到,未讲,建议去掉15.温度升高,熔体的表面张力一般将____;A 不变,B 减少,C 增加, DB16.液体与固体的接触角大于90°; A润湿,B不润湿,C,DB17.液体与固体的接触角小于90°; A润湿,B不润湿,C,DA1.Percent ionic character A离子的特点,B键的离子性结合比例,C,DB2.Energy Band A能级,B能隙,C能带,DC3.Valence band A价带,B能带,C价电子能级展宽成的能带,DA,C4.Unit Cel l A晶胞 ,B单位矢量,C,DAsolid solution A固溶体,B杂质原子等均匀分布于基质晶体的固体,C固体溶解液,D A,B5.Ionic Bond A共价键,B次价键,C离子键,D氢键C6.Covalent Bond A氢键,B离子键,C次价键,D共价键D7.Equilibrium Spacing A平衡力,B平衡间距,C原子间斥力和引力相等的距离,DB,C8.Coordination Number A配位数,B原子具有的第一邻近原子数,C价电子数,DA,B9.Atomic Packing Factor A晶胞内原子总体积与晶胞体积之比,B原子体积C致密度,D原子堆积因子A,C,D10.Directional Indices A点阵,B晶体方向,C晶向指数,D晶向Cler indices A晶向指数,B晶面指数,C密勒指数,DB,C12.interplanar spacing A晶面组中最近两晶面间的距离,B晶面指数,C原子间距,D晶面间距A,D8.A面心立方,B密排六方,C体心立方,DA1.A面心立方,B密排六方,C体心立方,DC2.A面心立方,B密排六方,C体心立方,DB3.Point Defect A点阵,B体缺陷,C面缺陷,D点缺陷D4.Interfacial Defects A位错,B点缺陷,C面缺陷,D体缺陷C5.Edge Dislocation A螺旋位错,B刃位错,C点缺陷,DB6.Screw Dislocation A棱位错,B刃位错,C螺旋位错,DC7.Interstitial position A间隙,B空位,C空隙,D空洞A9. vacancy A空洞,B空位,C空隙,D间隙B8.self-diffusion A互扩散,B自扩散,C慢扩散,DB9.interdiffusion A互扩散,B自扩散,C慢扩散,DA10.Diffusion Coefficient A扩散作用,B扩散通量,C扩散系数,D扩散通道C10. Diffusion Flux A扩散作用,B扩散通量,C扩散系数,D扩散能, B11.Contact Angle A三相交界处,自固液界面经气体至液气界面的夹角,B三相交界处,自固液界面经固体内部至液气界面的夹角,C三相交界处,自固液界面经液体内部至液气界面的夹角,D接触角C, D1.体心立方金属晶体具有良好的塑性和韧性;√××2.面心立方金属晶体具有较高的强度、硬度和熔点;√××3.CuZn合金为电子化合物,其电子浓度价电子数/原子数为A21/14 B21/13 C21/12A4.铁碳合金有六种组织结构,它们是_________________、_________________、________________、_______________、_______________、_________________; 5.铁素体是碳溶解在γ铁中的固溶体,C%≤%;√××6.奥氏体是碳溶解在γ铁中的固溶体,C%≤%;√×√×C%≤2%;7.珠光体是由铁素体和渗碳体组成的共析混合物;√×√8.渗碳体是铁和碳的化合物,Fe/C=2/1;√××9.从图 3-47 可以知道,共析钢在1420℃时的组织结构是A奥氏体+铁素体 B奥氏体+液体 C铁素体+液体B10.钢是碳含量低于2%的铁碳合金;√×√11.铝和紫铜都是面心立方晶体结构;√×√12.非晶态合金TTT曲线的右侧为晶体结构区域;√×√13.在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大;√×√14.当金属材料的塑性变形度大于10%时,再结晶所形成的是细晶粒;√×√15.共析钢中的碳含量为A~% B% C~% D%C× B 为B16.二次再结晶是大晶粒____,小晶粒____;A长大、长大; B 变小、长大; C 长大、变小; DA 有问题, 去掉1.在离子晶体中,当正负离子半径比值在~的范围内时,形成A四面体配位 B八面体配位 C平面三角形配位 D立方体配位A2.在离子晶体中,当正负离子半径比值在~的范围内时,形成A简单立方配位 B面心立方配位 C简单立方或面心立方配位C × A 在等电荷时,面心立方离子晶体的正负离子为八面体配位,半径比是3.面心立方ZnS中的Zn原子位于由S原子构成的________间隙中;A八面体 B四面体 C立方体B4.单晶硅为立方晶胞的共价晶体,每个晶胞中共有硅原子A6个B8个 C4个A × B,是B5.面心立方ZnS晶胞中的Zn原子和S原子数量分别为A4和4 B14和4 C8和4A6.钙钛矿晶体CaTiO属于立方晶系,Ca2+的配位数是12;√×3√7.尖晶石晶体属于立方晶系,每个单位晶胞由相同体系的4个A块和4个B块所构成,共有32个八面体间隙和64个四面体间隙;√×√4- 四面体两两共顶相连而成,有5种排列方式,其中在层状结构中, 8.硅酸盐晶体是由SiO44- 四面体的桥氧原子数为每个SiO4A2 B1 C3 D4 C9.石墨、金刚石、富勒烯和巴基管均为碳同素异构体,具有相同的晶体结构;√××10.单晶硅和金刚石具有完全相同的晶体结构;√×√11. 玻璃是各向同性的固体;√ ×√12. 绝大多数芳杂环聚合物都是杂链聚合物;√ ×√13. 与聚乙烯相似,聚四氟乙烯的结晶链也是平面锯齿形;√ ××14.聚乙烯晶体属于体心立方晶系;√ ××15.聚合物晶体都是半晶结构;√ ××1. Ferrite A渗碳体 B铁素体 C奥氏体 D珠光体B2.eutectoid steel A亚共析钢 B共析钢 C过共析钢B3.Non-iron metal A非金属 B铁合金 C非铁合金C4.recrystalliny A再结晶 B结晶 C多晶体A5.渗碳体 Aaustenite Bferrite Ccementite DpearliticC6、陶瓷 Acarbon Bceramics Cfullerenes DgelB7.amorphous a晶体 b非晶体 c固溶体B8..morphology A组成 B形态 C形状 D形式B9.构型 Aconformation Bconfiguration Cmorphology DcompositionB10.orientation A取向 B拉伸 C结晶 D交联A11.aggregation structure A聚集态结构 B分子链结构 C交联结构A12.syndiotactic A全同结构 B无规结构 C间同结构C13.嵌段共聚物______________copolymerArandom Bblock Cgraft DalternatingB14.screwy conformation A平面锯齿形构象 B螺旋形构象 C伸直链构象B1.复合材料基体和增强相的化学成分不能完全相同; √ ××2.天然复合材料是现代复合材料的重要分支; √ ××3.基体相与增强相化学和物理性质差异愈大,愈具复合价值; √ ×√4. 复合材料中增强相的模量一定高于基体相的模量; √ ××5. 复合材料有三种增强方式:粒子增强,纤维增强和结构增强;√ ××√6.蜂窝夹层复合材料属于结构增强; √ ×√7. 复合材料所有的复合效应都是通过界面相实现的; √ ×√8 复合材料的界面相可以薄到单分子层; √ ××9.复合材料的界面区至少包括:基体表面层、增强表面层和基体/增强体界面层三个部分;√ ×√1. Valence band 价带;价电子能级展宽成的带;2. 位错线的运动方向总是垂直垂直于位错线; 正确3. 费米能级是,在T=0K时,金属原子中电子被填充的最高能级,以下能级全满,以上能级全空; 正确4. 以原子半径R为单位,fcc晶体的点阵常数a 是 221/2R5. fcc金属晶体具有较高的强度、硬度和熔点; 错误6. 晶体物质的共同特点是都具有金属键; 错误7. 在界面两侧性质发生突然变化的是两个不同的相,否则是同一相; 正确8. 石墨、富勒烯、巴基管和金刚石都是碳的同素异形体,均有相同的晶体结构; 错误9. 钢是含碳量低于2%的碳铁合金; 正确10. 绝大多数的金属均以金属键的方式结合,它的基本特点是电子共有化; 正确11. APF是致密度;晶胞内原子总体积与晶胞体积之比;原子堆积因子;12. 价带未填满是导体;13. 每一个bcc晶胞,八面体间隙6个,四面体间隙12个;14. 金属原子的配位数越大,邻近的原子数越多,相互作用越强,原子半径越小;错误15. 扩散系数一般表示为D=D;Exp-Q/RT,显然扩散激活能与扩散激系数成正比,Q值越大,D值越大; 错误16. 在四个量子数中,ms是确定体系角动量在磁场方向的分量; 错误17. 立方晶胞中,晶面指数111和晶向指数111是垂直的;18. 氯化钠是面心立方结构,其晶胞分子数是4 ;19. 由液态转变为固态的过程称为凝固,亦称结晶; 错误20. 同一周期中原子共价半径随电子数的增加而增加; 错误21. bcc结构的配位数是8 ;22. 元素的电负性是指元素的原子在化合物中把电子引向自己的能力; 正确23. 满带与空带重叠是半导体 ;24. covalent bond 是指共价键 ;25. 尖晶石晶体属于立方晶系,每个单位晶胞由相同体系的4个A块和4个B块所构成,共有32个八面体间隙和64个四面体间隙; 正确26. diffusion flux 是指扩散通量 ;27. 当液体与固体的真实接触角大于90度时,粗糙度愈大,就愈不易润湿;28. 刃型位错的柏氏矢量与位错线平行,螺旋型位错的柏氏矢量与位错线垂直;错误29. 珠光体是由铁素体和渗碳体组成的共析混合物; 正确30. interfacial defects 是指面缺陷 ;31. 随着两原子间距减小,相互间的吸引力下降,排斥力增加; 错误32. δ轨道是有两个d轨道线性组合而成,他们是dx2-y2、dx2-y2 ;33. 如果空间点阵中的每一个阵点只代表一个原子时,则空间点阵与晶体点阵是同一个概念; 正确34. amorphous 的意义是非晶体 ;35. 绝大多数芳杂环聚合物都是杂连聚合物; 正确36. fcc 结构中每个原子平均形成的四面体间隙数为 2 ;37. 原子半径大小与其在晶体中配位数无关; 错误38. interstitial position 是指间隙 ;39. 晶面指数通常用晶面在晶轴上截距的互质整数比来表示; 错误40.二元相图中三相平衡时温度恒定,而平衡三项成分可变; 错误41.扩散是原子在固体物质内部无规的运动产生定向迁移的过程; 正确42.材料是指用来制造某些有形物体的基本物质; 正确43.从铁碳合金相图可知,共析钢在1420℃时的组织结构是奥氏体+液体 ;44. 原子数目越多,分裂成的能带宽度越大; 错误45. 菲克第一定律只适用于稳态扩散,而菲克第二定律只适用于非稳态扩散; 错误46. 离子化合物的配位数取决于离子最有效堆积; 错误47. 晶格常数常用a,b,c和α,β,γ表示;48. ferrite 的意义是铁素体 ;49. directional indices 的意义晶向指数 ;50. 用杠杆规则进行过程量的计算,得到的是积累量 ;51. vacancy 的意义是空位 ;52. 空间点阵中每个阵点周围具有等同的环境; 正确53. orientation 的意义是取向 ;54. 实际金属中都存在着点缺陷,即使在热力学平衡状态下也是如此; 正确55. 奥氏体是碳溶解在γ铁中的固溶体,C%≤% ; 正确56. 替代式固溶体中,d溶质≈d溶剂; 错误57.面心立方ZnS中的Zn原子位于S原子构成的四面体间隙中;58.所谓相,即是系统中具有均匀成分而且性质相同并与其他部分有界面分开的部分;正确59.原子排列最密的晶面,其间距最大 ;60.两原子处于平衡间距时,键能最大,能量最高; 错误61.与聚乙烯相似,聚四氟乙烯的结晶链也是平面锯齿形; 错误62.范氏力既无方向性亦无饱和性,氢键有方向性和饱和性; 正确63.再扩散过程中,原子的流量直接正比于浓度梯度 ;64.一般说来,扩散系数越大扩散通量也越大; 错误65.按照费米分布函数,T≠0时, E=EF ,fE=1/2 ;66. 共析钢中的碳含量为~% ;67. 根据相律,二元系三相平衡时自由度为0,即表明三项反应是在恒温下进行,三个平衡相的成分也是相同的,不可改变; 正确68. fcc 晶胞中,八面体间隙中心的坐标是 1/2,1/2,1/2 ;69. 四个量子数中,l是第二量子数,它决定体系角动量和电子几率分布的空间对称性;正确70.共价键是由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键;正确71. 面心立方ZnS晶胞中的Zn原子和S原子数量分别为4和4 ;72.空间点阵相同的晶体,它们的晶体结构不一定相同; 正确73.原子的基本键合中不一定存在着电子交换; 错误74.相数即为系统内性质相同且均匀的部分的种类数; 正确75.同一族中,原子共价半径随价电子到原子核的距离增加而减小; 错误76.费米能级是对金属中自由电子能级填充状态的描述; 正确77.在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大; 正确78.空间点阵有14种,他们每个点阵都代表一个原子; 错误79.Solid solution 是指固溶体;杂质原子等均匀分布于基体晶体的固体;80.渗碳体英文是cementite ;81.Diffusion coefficient 是指扩散系数 ;82.在二元相图中,S→L+S1成为包晶转变;83.聚乙烯晶体属于体心立方晶系; 错误84. 等压条件下,二元合金中最大平衡相数为3 ; 正确85. 晶体物质的共同特点是都有金属键; 错误86. interdiffusion 的意义互扩散;87. 硅酸盐晶体是由SiO44-构成,层状结构中,桥氧原子有3 个;88. 能带宽度与原子数目无关,仅取决于原子间距,间距大,带宽大; 错误89. 单晶硅和金刚石具有完全相同的晶体结构; 正确90. 面心立方与密排六方晶体结构,其致密度、配位数、间隙大小都是相同的,密排六方。

材料物理与化学考试题库

材料物理与化学考试题库

材料物理与化学考试题库一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料的微观结构主要包括哪些类型?A. 晶体结构B. 非晶体结构C. 纳米结构D. 所有以上2. 下列哪个不是材料的力学性能指标?A. 硬度B. 弹性模量C. 断裂韧性D. 导热系数3. 材料的热膨胀系数是指什么?A. 材料在受热时体积变化的比率B. 材料在受热时长度变化的比率C. 材料在受冷时体积变化的比率D. 材料在受冷时长度变化的比率4. 材料的导电性能通常由哪个因素决定?A. 材料的化学成分B. 材料的晶体结构C. 材料的电子结构D. 所有以上5. 以下哪个是半导体材料的主要特性?A. 导电性高于绝缘体B. 导电性低于导体C. 导电性随温度升高而降低D. 导电性随温度升高而增加6. 材料的疲劳寿命是指什么?A. 材料在持续加载下破坏的时间B. 材料在持续加载下不破坏的时间C. 材料在单次加载下破坏的时间D. 材料在单次加载下不破坏的时间7. 材料的化学稳定性是指什么?A. 材料对环境的适应性B. 材料在化学作用下的稳定性C. 材料在物理作用下的稳定性D. 材料在生物作用下的稳定性8. 材料的光学性质通常由哪些因素决定?A. 材料的折射率B. 材料的反射率C. 材料的透光性D. 所有以上9. 以下哪个是金属材料的主要特性?A. 良好的导电性B. 良好的延展性C. 良好的热导性D. 所有以上10. 材料的腐蚀是指什么?A. 材料在化学作用下的破坏B. 材料在物理作用下的破坏C. 材料在生物作用下的破坏D. 材料在热作用下的破坏二、填空题(每题2分,共20分)11. 材料的微观结构通常包括________、________和________。

12. 材料的力学性能指标主要包括硬度、弹性模量、断裂韧性和________。

13. 材料的热膨胀系数是指材料在________时长度或体积变化的比率。

14. 材料的导电性能通常由材料的________和________决定。

高分子化学考试题库及答案.doc

高分子化学考试题库及答案.doc

高分子化学考试题库及答案.doc一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 高分子化合物的相对分子质量通常在多少以上?A. 1000B. 10000C. 100000D. 1000000答案:B2. 以下哪种单体不能通过加聚反应形成高分子?A. 乙烯B. 丙烯酸C. 苯酚D. 丙酮答案:D3. 高分子链的构型主要取决于哪种因素?A. 单体类型B. 聚合温度C. 聚合压力D. 聚合催化剂答案:A4. 下列哪种聚合反应属于逐步聚合?A. 自由基聚合B. 缩聚反应C. 配位聚合D. 乳液聚合答案:B5. 高分子材料的玻璃化转变温度(Tg)是指?A. 高分子从玻璃态转变为高弹态的温度B. 高分子从高弹态转变为粘流态的温度C. 高分子从粘流态转变为高弹态的温度D. 高分子从玻璃态转变为粘流态的温度答案:D6. 高分子材料的力学性能主要取决于哪些因素?A. 分子量大小B. 分子链结构C. 分子间作用力D. 以上都是答案:D7. 下列哪种方法不能用于测定高分子的分子量?A. 粘度法B. 光散射法C. 核磁共振法D. 凝胶渗透色谱法答案:C8. 高分子材料的热稳定性通常与哪些因素有关?A. 分子量B. 分子结构C. 分子间作用力D. 以上都是答案:D9. 高分子材料的光学性能主要取决于哪些因素?A. 分子量B. 分子链结构C. 分子间作用力D. 分子间排列方式答案:D10. 下列哪种材料不属于合成高分子材料?A. 聚氯乙烯B. 聚苯乙烯C. 天然橡胶D. 聚乙烯答案:C二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 高分子材料的加工方法包括哪些?A. 注塑B. 挤出C. 吹塑D. 铸造答案:A, B, C2. 高分子材料的力学性能测试方法包括哪些?A. 拉伸测试B. 压缩测试C. 弯曲测试D. 冲击测试答案:A, B, C, D3. 高分子材料的热性能测试方法包括哪些?A. 热重分析B. 差示扫描量热法C. 热膨胀系数测定D. 热导率测定答案:A, B, C, D4. 高分子材料的电性能测试方法包括哪些?A. 电阻率测定B. 介电常数测定C. 介电损耗测定D. 电导率测定答案:A, B, C, D5. 高分子材料的环境稳定性测试方法包括哪些?A. 耐候性测试B. 耐化学试剂测试C. 耐水性测试D. 耐热性测试答案:A, B, C, D三、简答题(每题5分,共20分)1. 简述高分子化合物与低分子化合物的主要区别。

材料化学考研题库

材料化学考研题库

材料化学考研题库材料化学是一门研究材料的化学组成、结构、性能以及它们之间关系的学科。

它在现代科技和工业中占有重要地位,尤其是在新材料的开发和应用方面。

以下是一些材料化学考研题库的样例题目,供参考:一、选择题1. 下列关于材料化学的叙述,哪一项是不正确的?A. 材料化学研究材料的化学组成B. 材料化学与材料的微观结构无关C. 材料化学关注材料的性能D. 材料化学在新材料开发中起着关键作用2. 材料的哪些特性是材料化学研究的重点?A. 机械性能B. 热性能C. 电性能D. 所有上述特性二、填空题1. 材料的微观结构决定了材料的______,而材料的化学组成决定了材料的______。

2. 纳米材料因其独特的______和______,在材料化学中具有重要的研究价值。

三、简答题1. 简述材料化学在能源领域中的应用。

2. 描述材料化学在环境保护方面的作用。

四、论述题1. 论述材料化学在航空航天材料开发中的重要性,并举例说明。

2. 分析材料化学在生物医学材料领域的发展前景。

五、计算题1. 假设你正在研究一种新型合金材料,已知合金中的两种元素A和B的质量比为3:2。

如果合金的总质量为100克,计算A和B在合金中各自的质量。

2. 某材料的热导率与温度的关系可以用以下公式表示:\[ k = aT^2+ bT + c \],其中\( k \)是热导率,\( T \)是温度,\( a \)、\( b \)和\( c \)是常数。

已知在\( T = 100 \) K时,\( k = 0.5 \) W/m·K,\( T = 200 \) K时,\( k = 2.0 \) W/m·K,求\( a \)、\( b \)和\( c \)的值。

请注意,这些题目只是示例,实际的考研题库会包含更详细和更专业的题目,并且需要根据具体的考试大纲和教材来准备。

希望这些题目能够为你的考研复习提供一定的帮助。

高分子材料化学试题2试题及答案

高分子材料化学试题2试题及答案

高分子材料化学试题2试题及答案1. 诱导期特征是() [单选题] *A、聚合速率为0(正确答案)B、聚合速率等速平稳C、聚合速率自动加速D、聚合速率大大降低2. 酯的水解反应是()的逆反应。

[单选题] *A、酯化反应(正确答案)B、氰解反应C、醇解反应D、氨解反应。

3. 下列化合物中,属于高分子化合物的是()。

[单选题] *A、十二烷B、丙烯C、苯酚D、酚醛树脂(正确答案)4. 高分子化合物的分类,不是根据主链结构分类的是()。

[单选题] *A、碳链高分子B、杂链高分子C、元素有机高分子D、功能高分子(正确答案)5. 苯酚跟甲醛生成酚醛树脂的反应属于()。

[单选题] *A、加聚反应B、缩聚反应(正确答案)C、消去反应D、加成反应6. 下列单体中()可进行自由基聚合。

[单选题] *A、CH2=CHC6H5(正确答案)B、CH2=C(CH3 )2C、CH2=CHCH3D、CH2=CHO7. 在运输和贮存过程中,单体中必须加入(),因此在聚合前必须除去。

[单选题] *A、引发剂B、分子量调节剂C、阻聚剂(正确答案)D、链转移剂8. 得到“活性聚合物”时单体应该按()机理聚合。

[单选题] *A、自由基B、阳离子C、阴离子(正确答案)D、配位聚合9. 下列物质中()是自由基聚合的引发剂。

[单选题] *A、过氧化二苯甲酰(正确答案)B、H2SO4C、NaD、正丁基锂10. 下列方法中()适宜制分子量大、粘度大的合成橡胶。

[单选题] *A、本体聚合B、悬浮聚合C、乳液聚合(正确答案)D、溶液聚合11. 下列聚合物中,可以溶于水的是()。

[单选题] *A、聚苯乙烯B、丁苯橡胶C、聚乙烯醇(正确答案)D、尼龙-612. 下列有关热固性塑料的结构及性质描述中,不正确的是()、 [单选题] *A、交联结构B、网状结构C、不熔不溶性D、可熔可溶性(正确答案)13. 交联反应属于()的高分子化学反应。

大学生化学实验课考试题库

大学生化学实验课考试题库大学生化学实验课考试题库化学实验是化学学科教育的重要组成部分,它不仅能够加深学生对理论知识的理解,还能培养学生的实验技能和科学探究能力。

以下是一份大学生化学实验课考试题库,旨在帮助学生复习和准备实验课考试。

一、实验基础知识1. 实验目的和重要性- 简述化学实验的目的和在化学学科中的重要性。

2. 实验安全- 列举实验室常见的安全事故及其预防措施。

3. 实验记录- 描述实验记录的格式和重要性。

4. 实验数据处理- 解释实验数据的收集、处理和分析方法。

二、化学实验基本操作1. 溶液的配制- 说明如何配制一定浓度的溶液。

2. 滴定操作- 描述滴定的原理、步骤和注意事项。

3. 色谱法- 简述色谱法的原理和应用。

4. 光谱分析- 解释光谱分析的基本原理和分类。

5. 电化学实验- 介绍电化学实验的基本操作和注意事项。

三、化学实验仪器使用1. 天平的使用- 描述天平的校准、称量方法和维护。

2. 分光光度计的使用- 说明分光光度计的工作原理和操作方法。

3. 离心机的使用- 描述离心机的工作原理和使用注意事项。

4. pH计的使用- 解释pH计的工作原理和校准方法。

5. 气相色谱仪的使用- 简述气相色谱仪的使用方法和维护。

四、化学实验典型实验1. 酸碱滴定实验- 描述酸碱滴定的原理、方法和计算。

2. 氧化还原滴定实验- 说明氧化还原滴定的实验步骤和注意事项。

3. 沉淀反应实验- 描述沉淀反应的条件和沉淀的分离方法。

4. 有机合成实验- 介绍几种常见的有机合成反应和操作步骤。

5. 光谱分析实验- 描述光谱分析实验的类型和数据处理方法。

五、化学实验设计1. 实验方案设计- 说明如何设计一个化学实验方案。

2. 实验变量控制- 描述实验中变量控制的重要性和方法。

3. 实验结果预测- 解释如何根据理论预测实验结果。

4. 实验误差分析- 说明实验误差的来源和减少误差的方法。

5. 实验报告撰写- 描述实验报告的结构和撰写要点。

材料成分检测试题库及答案

一、选择题(10个)1 以乙炔为燃气,以空气为助燃气,最高火焰温度约为( c)(a) 1000K (b)1500k (c)2500K (d)3500k2 对于易形成难解离氧化物适用于(b)(a)中性火焰(b)富燃火焰(c)贫燃火焰(d)没规定3 对于易解离元素(如Na), 适用于(c)(a)化学计量火焰(b)富燃火焰(c)贫燃火焰(d)没规定4 原子吸收分析法中,对干扰效应按其性质和产生的原因分有(abcd)(a)物理干扰(b)化学干扰(c)电离干扰(d)光谱干扰5 在原子吸收分光光度计中,表面张力、雾化气体压力会影响其吸收强度变化,该效应属于(a)(a)物理干扰(b)化学干扰(c)电离干扰(d)光谱干扰6 以下属于选择性干扰的有(b)(a)物理干扰(b)化学干扰(c)电离干扰(d)光谱干扰7 下列放电稳定性最好的光源为(b)(a) 直流电源(b)ICP电源(c)交流电源(d)火化电源8 ICP光谱分析中存在的主要干扰为(ad)(a)基体效应(b)化学干扰(c)电离干扰(d)光谱干扰9 下列属于光谱干扰的是(d)(a)物理干扰(b)化学干扰(c)电离干扰(d)背景干扰10 下列属于消除光谱干扰方法的有(abc)(a)减小狭缝(b)降低灯电流(c)换其它分析线(d)稀释溶液11 下列属于元素分析的仪器有(abd)(a)AAS (b)AES (c) XRD (d) XRF二、填空题(8个,每空1分)1 原子吸收光谱法可用于低质量分数元素的定量测定,可对70余种金属元素及非金属元素进行定量测定,其检测限可达________级,相对标准偏差约为________。

Ng/mL; 1%-2%2 原子吸收分光光度计主要由________、________、________和________四部分组成。

锐线光源;原子化器;单色器;检测器3 原子吸收分光光度计光源的作用是辐射________原子吸收所需要的特征谱线。

《材料物理化学》练习题题库

材料物理化学-题库(第1章热力学基本原理)一、填空题1. 四大化学一般包括无机化学、有机化学、分析化学和()。

2. 四大化学一般包括()、有机化学、分析化学和物理化学。

3. 物理化学是采用()方法研究化学问题的学科。

4. 物理化学研究的内容一般包括()和动力学两大部分。

5. 物理化学研究的内容一般包括热力学和()两大部分。

6. ()学科研究的内容一般包括热力学和动力学两大部分。

7. 热力学主要研究的内容是化学反应的方向和()两部分。

8. 热力学主要研究的内容是化学反应的()和限度两部分。

9. 动力学主要研究的内容是化学反应的()和机理两部分。

10. 动力学主要研究的内容是化学反应的速率和()两部分。

11. 所谓化学反应的机理,意思是指化学反应的具体步骤和()。

12. 系统与环境是热力学的基本概念之一。

系统可分为三种:敞开系统、封闭系统和()。

13. 系统与环境是热力学的基本概念之一。

系统可分为三种:敞开系统、()和孤立系统。

14. 针对封闭系统,系统与环境之间不能发生物质交换,但可以发生()交换。

15. 针对封闭系统,系统与环境之间不能发生()交换,但可以发生能量交换。

16. 针对隔离系统,系统与环境之间既不能发生()交换,也不能发生能量交换。

17. 只跟初始()有关,而跟过程无关的函数,称为状态函数,如热力学能、温度、压力等函数。

18. 只跟初始状态有关,而跟()无关的函数,称为状态函数,如热力学能、温度、压力等函数。

19. 有的状态函数具有广度性质,有的函数具有强度性质。

所谓广度性质,就是指这些函数具有加和性,如热力学能、焓、熵等。

所谓(),就是指这些函数跟质量无关,如温度、压力等。

20. 当系统的各种性质都不随时间而变化,就说该系统处于热力学平衡状态。

这时,系统必须同时满足四个平衡条件:热平衡、力学平衡、相平衡和()。

21. 系统的总能量可分为三部分:动能、势能、热力学能。

热力学能也称(),用U表示。

金属化学考试题库和答案

金属化学考试题库和答案一、单项选择题1. 金属的晶体结构中,最稳定的晶体结构是()。

A. 体心立方晶格B. 面心立方晶格C. 六角密堆积晶格D. 简单立方晶格答案:C2. 金属的塑性变形机制主要是通过()。

A. 位错运动B. 晶界滑移C. 相变D. 晶格畸变3. 金属的强化机制中,通过细化晶粒来强化金属的方法称为()。

A. 固溶强化B. 形变强化C. 细晶强化D. 第二相强化答案:C4. 金属的腐蚀类型中,由于金属与电解质溶液发生电化学作用而引起的腐蚀是()。

A. 化学腐蚀B. 电化学腐蚀C. 物理腐蚀D. 应力腐蚀5. 金属的热处理过程中,淬火后进行的低温加热处理称为()。

A. 正火B. 退火C. 回火D. 时效答案:C二、多项选择题1. 以下哪些因素会影响金属的强度()。

A. 晶粒大小B. 合金元素C. 温度D. 应力状态答案:ABCD2. 金属的塑性变形可以通过以下哪些方式实现()。

A. 位错运动B. 孪生C. 相变D. 晶界滑移答案:ABCD3. 金属的腐蚀防护方法包括()。

A. 涂层保护B. 阴极保护C. 阳极保护D. 材料选择答案:ABCD4. 金属热处理过程中,以下哪些是常见的热处理工艺()。

A. 退火B. 正火C. 淬火D. 回火答案:ABCD三、判断题1. 金属的塑性变形总是伴随着位错的产生和运动。

()答案:√2. 金属的硬度总是随着其强度的增加而增加。

()答案:√3. 金属的腐蚀速率与环境温度无关。

()答案:×4. 金属的热处理可以改变其内部组织结构,从而改变其性能。

()答案:√四、简答题1. 简述金属的塑性变形机制。

答案:金属的塑性变形机制主要是通过位错运动来实现的。

位错在外加应力作用下发生运动,导致晶格发生永久变形。

位错运动的方式包括滑移和孪生,其中滑移是最常见的塑性变形方式。

2. 描述金属腐蚀的电化学腐蚀机制。

答案:电化学腐蚀是指金属与电解质溶液接触时,由于金属表面不同区域电位差异,形成微小的电池,发生氧化还原反应,导致金属的溶解。

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一、概念 1.键能与点阵能 键能:在标准条件下将1mol的气态AB分子中的化学键断开,使每个AB分子离解成2个中性气态原子A+B所需的能量。 点阵能:1mol气态的MZ+和XZ-离子生成1mol MX晶体时所释放出的总能量称为离子晶体的点阵能,又称为晶格能。 2 删除不考 3 4.PVD与CVD PVD:用物理过程制备薄膜的方法称为物理气相沉积法 CVD:形成的薄膜材料除了原材料的组成元素外,还在基片上产生与其它组分的化学反应,获得与原成分不同的薄膜材料,这种有化学反应的气相沉积称为化学气相沉积

5.热平衡等离子体与非平衡等离子体 热平衡等离子体:Te=Ti时称为热平衡等离子体,简称为热等离子体。 特点:电子温度高,重粒子温度也高。 实际上,所谓完全热平衡状态是不能达到的。实际上比较容易形成的是各种粒子的温度几乎近

似相等(TgTiTe),组成也接近平衡组成的等离子体,这叫做局域热力学平衡态(LTE态等离

子体),实际使用的LTE态等离子体在温度约为k43102~105,且压力>Pa410条件下产生的。 非平衡等离子体:Te>>Ti 特点:电子温度高达k410以上,离子和原子之类重粒子温度都可低到k500~300、一

般压力<Pa210下形成。按其重粒子温度也叫做低温等离子体(cold plasima)。 6.弛豫界面与重构界面 弛豫界面:固体表面层之间以及表面和体内原子层之间的垂直距离偏离固体内部的晶格常数,而其晶胞结构基本不变,这种情况称为弛豫 重构界面:是指表面原子层在水平方向上的周期性不同于体内,但重直方向的层间间距与体内相同。 7.等离子体与等离子体鞘 等离子体:气体分子电离产生的带电粒子密度达到一定数值时,这种电离气体是有别于普通气体的一种新的物质聚集态,列为物质的第四态。无论气体是部分电离还是完全电离,其中的正负电荷总数在数值上总是相等的,故称为等离子体。等离子体就是指电离气体,它是由电子、离子、原子、分子或自由基等粒子组成的集合体。 等离子体鞘:当等离子体与容器壁接触时,表现出与普通气体截然不同的性质。等离子体不是直接接触器壁的,而是在与器壁表面的交界处,形成一个电中性被破坏了的薄层,实验表明,在这种情况下形成的薄层是一个负电位的区域,它把等离子体包围起来,如在放电管中发生辉光放电时,即可看到等离子体辉光被靠近器壁的一层“暗区”包围的现 。 精选资料,欢迎下载 象,这个偏离电中性薄层就叫做等离子体鞘或称之为鞘层。

形成鞘层位置:器壁处;在插入等离子体的电极近旁;放置于等离子体中的任何绝缘体表面。 8.固体催化剂与助催化剂 固体催化剂:固体表面吸附的某些物质,可使固体表面的化学反应速度大大加快,将固体吸附剂吸附了具有催化的吸附质后得到的一种新物质(固体吸附剂+有催化作用的吸附质)称为固体催化剂,固体表面催化实质上是研究这种固体催化剂的表面结构、催化反应机理等一系列问题。 助催化剂:以各种浓度加入的非活性组分,目的在于改善催化剂的催化性能。根据所起的作用,助催化剂又可分为电子性助催化剂和结构性助催化剂。 9.聚合物的加聚反应与缩聚反应 加聚反应:按链锁反应机理进行的反应。有以下几种基元反应组成:生成活泼反应活性中心的引发反应;活性链不断与单体进行链锁反应的链增长反应,活性链的链终止反应;活性链向其他物质转移的链转移反应。特点是参加反应的单体一般本身不具有活性,但可在外界的引发下形成活性中心,活性中心,一旦形成立即以极高的速度形成高分子。产物的分子量基本不随时间变化,而主要取决于活性中心的数目。 缩聚反应:制备主链上含有杂原子的高聚物。用于制备特种材料。缩聚反应基于有机化学中的缩合反应,通过官能团间的相互作用,结合成一个新的化合物和一个小分子。特点是有双官能团的分子才能进行聚合,通过官能团间的作用,一个分子一个分子的聚合起来,反应过程有逐步性,单体几乎立即消失,与时间无关,分子量却随时间的增长而增大,缩聚反应无所谓引发、增长、终止基元反应,仅是官能团间的缩合。 11.固体的表面能 将原来位于固体内部,处于均匀力场作用下的质点转变成表面质点(通过分割,粉碎等方式),外界必须对体系作功,以切断其质点之间原有的部分结合键。外界对体系所作的这部分功,除了以声、光、热等形式消耗掉的之外,都为表面质点所获得并贮存于固体的表面,称为表面能。

PTdAdG,)(。

12.固体酸和固体碱 固体酸:包括给出质子的酸(B酸)(即布朗斯德酸 Bronsted)或可从反应物接受电子对的L酸(即路易斯酸 Lewis)两类固体。 固体碱:是指能向反应物给出电子对的固体称为路易斯碱,能接受质子(H)的物质称布朗斯德碱。 13.表面与界面 表面:指物体与真空或本身的蒸气接触的面。由于绝对的真空并不存在,许多场合下,把固相与气相、液相与气相之间的分界面都称为表面。固体材料的表面指固体材料与真空或气体相接触的面。 界面:是一个总的名称,即两个独立体系的相交处,它包括了表面、相界、晶界。界面不是几何学上的平面,而是一个具有一定厚度的过渡区域,该区域厚度通常有一个到几个原子(分子、离子)的厚度。大量的研究工作表明,表面原子的排列情况与内部有较为明显的差别。由于位于表面的原子处于周期性排列突然中断的状态,具有附加的表面能,为了降低表面能提高体系的稳定性,表面原子的排列将自发地作出相应调整。 14.一次电池与二次电池 。 精选资料,欢迎下载 一次电池:一次电池是一种经常处于可工作状态、放电后不能靠通入反向电流使两电极的活性物质

恢复原来状态的电池。即一次电池中的活性物质放电耗尽不能再生。 二次电池:二次电池是一种电能的贮存器,电池反应可以正向进行,也可以逆向进行。放电时为一自发电池,充电时则为一个电解池,充电后,电池容量得到恢复。好的蓄电池可以反复充电千次以上。 15.光化学初级反应与光化学次级反应 光化学反应一般包括光反应的初级过程和次级过程。光化学反应的初级过程涉及激发态的反应步骤。光化学反应的次级过程是由初级过程中形成的中间产物所发生的后继反应。用式子表达如下:激发过程)(11MML

构成较复杂的光化学反应)()()()(2生成最终产物次级反应生成中间产物无辐射退激过程热量辐射退激过程初级反应BAPPNMMMhMM

16.量子产率 量子产率:反应物吸收光经由光化反应生成产物的效率,可以用生成产物的量子产率来表征。是光化学中极为重要的参数之一,它可以用于评价光化学反应的效率。在光化学中,所涉及的量子产率包括反应物的量子产物和分步反应过程的量子产率。在提到量子产率时,应明确指出是啊一过程的量子产率。

各个过程速度常数之和某一过程速度常数量子产率

光化学反应的量子产率与生成产物的化学过程速度常数成正比,与全部分步反应速度常数之和成反比,与反应物吸收的光量无关。 17.化学电源与燃料电池 化学电源:是一种能将化学能直接转变成电能的贮能或换能装置 燃料电池:是两个电极的反应物和生成物不储存在电池内部,而是由外部连续不断的供给反应物及时从电池内部排除生成物的电池,能连续的把燃料的化学能直接转变成电能的装置 18.化学退激与物理退激 化学退激:光化学中,指由激发态分子(原子,离子)产生中间产物或直接生成产物的过程。 物理退激:把激发态分子(原子 ,离子)光辐射退激和无辐射退激过程称为物理退激。 由于激发态寿命很短,故对于一个有效的光化学反应欲生成大量的光化学反应产物,其化学退激的速度常数应远大于物理退激的速度常数。

二、简述题 无定型材料制备的基本原理 1).必须使熔体金属以大于临界速度急速冷却,使结晶过程受阻而形成非晶态,不同成分的非晶态金属的临界冷却进度可在102—107K/s 6个数量级之内变化,且多数非晶态合金可在105—106K/s的冷却速度下获得。 2).必须将金属玻璃冷到或低于它的再结晶温度,将这种热力学上的亚稳态保存下来,而不向晶态转变。 化学方法制备多晶材料有哪些常用方法?与陶瓷法相比有哪些特点? 。 精选资料,欢迎下载 化学方法制备多晶材料可分为前驱体法,局部氧化还原法,局部离子交换法。

化学法能够得到陶瓷法所难以得到的高纯和均相的材料,并能在较低的温度条件下,采取较容易的方法来得到,制得的材料有很大表面积,对于制备催化剂载体或其它很细的粉体材料非常有用。 陶瓷法:固体原料化合物在一定的较强烈的反应条件下(如加热至1000~2000℃甚至更高温度),晶体的原料粉末互相混合,通过接触的晶面发生离子的自扩散或互扩散,或原有化学键的断裂和新化学键的形成及新物相的生成,晶体结构产生变化,这种变化向固体原料内部或深度扩散,最终导致一种新多晶材料的生成。 陶瓷法的不足:Ⅰ.反应只能在相界面进行,随后的扩散过程也十分困难。 Ⅱ.反应最终得到的往往是反应物和产物的一个混合体系,极难分离或提纯。 Ⅲ.即使反应进行的再完全,也很难得到一个纯相的体系。 Ⅳ.还存在反应容器污染产物的问题。 晶体生长热力学与动力学 晶体生长热力学是在生长非常接近于平衡态下,预测生长量、以及成分随温度、压力和实验中其它变数而改变的情况。实际上,可以认为晶体生长是控制物质在一定的热力学条件下进行的相变过程,通过这一过程使该物质达到符合所需要的状态和性质。一般的晶体生长多半是使物质从液态(溶、熔)变为固态,成为单晶体。这就牵涉到热力学中相平衡和相变的问题。 晶体生长动力学主要是阐明在不同生长条件下的晶体生长机制以及晶体生长速率与生长驱动力间的规律。包括: 晶体生长形态学:晶体生长形态与生长速率间的关系,晶体生长的理想形态和实际形态,环境相对晶体形态影响。研究晶体生长形态学有助于人们认识晶体生长的动力学过程。 晶体生长的输运过程:包括热量、质量和动量输运。输运过程对晶体生长速率产生限制作用,并支配着生长界面的稳定性,对生长晶体的质量有着极其重要的作用。 晶体生长界面的稳定性:涉及到晶体质量的优劣,当生长优质块状大单晶时,相变必须在稳定的生长界面上发生,以便保持晶体结构基元排列的均一性。 所谓稳定性——在晶体生长过程中,当生长界面以宏观尺度来看是光滑的,但偶尔受到温度、溶质浓度的起伏或外因干扰时,如果这些干扰随着时间的推移和晶体生长过程的延续而逐渐衰减,最后自动消失,同时界面也随着恢复到原来光滑面的状态,这种界面则是稳定。可通过界面附近熔体的温度梯度、溶液中溶质的浓度梯度和界面效应来判断。

从化学角度看,等离子体空间与常规物态中的化学现象相比有什么特殊性? 1) 在无催化剂条件下,由一些简单物质即可得到比较复杂的生成物。 2) 常态下不活泼的物质,在等离子体态下可容易地参与各种化学反应。 3) 氧化还原性质发生变化 4) 高分子材料表面亲水处理和低温灰化 等离子体空间这些异乎寻常的化学现象表明,既然等离子体作为物质存在的又一种基本形态,那么以化学的角度来看,各种反应便是在新的“介质”中或者说是一种新“相”里进行的,这就必然有其新特点、新规律和新用途。 催化反应的几何对应原则与能量对应原则

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