回流焊氮气的作用
氮气工业用途
氮气工业用途氮气是一种广泛应用于工业领域的重要气体，其具有多种用途和重要作用。
本文将从不同角度探讨氮气在工业中的应用。
氮气在化学工业中有着重要的应用。
氮气常被用作一种惰性气体，用于保护反应过程中的化学物质。
由于氮气的稳定性和不可燃性，它可以用来隔离和保护易燃、易爆或对氧敏感的物质，防止其与空气中的氧发生反应。
例如，在制药工业中，氮气可以用来保护药品的稳定性和纯度，以防止其与氧气接触导致氧化或降解。
此外，氮气还可以用于合成氨、硝酸等化学反应的气氛控制，确保反应的高效进行。
氮气在金属加工和焊接领域也有重要的应用。
在金属加工过程中，氮气可以用作一种冷却剂，用来控制金属的温度和形状，以提高加工质量和效率。
此外，氮气还可用于金属锻造和热处理过程中的气氛控制，防止金属与氧气反应产生氧化物，从而保持金属的纯净度和机械性能。
在焊接过程中，氮气可以用作保护气体，形成惰性气氛，防止焊接区域的金属与空气中的氧气和水分反应，减少焊缝的氧化和氢裂纹的产生。
氮气还被广泛应用于食品和饮料行业。
在食品加工和包装过程中，氮气可以用来延长食品的保鲜期和防止食品氧化变质。
例如，在啤酒酿造过程中，氮气可以用来控制酒桶中的压力，使啤酒保持新鲜和可口。
在食品包装过程中，氮气可以用来替代空气，填充包装袋，防止食品与氧气接触，从而延长食品的保质期。
氮气还被应用于电子工业、制药工业、化肥生产、石油化工等领域。
例如，在电子工业中，氮气可以用来控制半导体材料的纯度和防止杂质的污染。
在制药工业中，氮气可以用来保护药品的纯度和稳定性。
在化肥生产中，氮气是合成氨的重要原料。
在石油化工过程中，氮气可以用来提取和处理石油和天然气，以及用作催化剂和惰性气体。
氮气在工业中具有广泛的应用。
它在化学工业、金属加工和焊接、食品和饮料、电子工业、制药工业、化肥生产和石油化工等领域发挥着重要作用。
通过合理利用氮气的特性和性质，可以提高生产效率、保障产品质量，并且对环境和人体健康没有负面影响。
高纯氮气在冶金、电子行业中的应用
退火 ， 渗碳 、 碳氮共渗 、软氮化及复碳等工艺都可
以采用氮基气气氛来完成 ， 所处理的金属零件在质
量上可与传统 的吸热式气氛处理相媲美 。 高纯氮气 是一种中性气体 ， 在非活化状态下 ， 高纯氮气可用 作保护加热 ，防止钢、铁 、铜 、铝制品的氧化 、脱
催化氧化器是连续工作 的， 两个脱氧干燥吸附 器交替工作和再生 ，由可编程序控 制器 自动控制 ，
再生气 由产 品气引出一部分 ， 加入适量 的高纯氢气
而成 ，再生尾气放空到室外 。 度Ｄ∞锄∞即∞加 温 ｏ ４ ３ ３ ２己 Ｈ ０
形势对高纯材料 和高纯试剂提 出了更高要 求。 对高纯气体而言 。 要 求具有高稳定性。 本文初步介绍 了高纯 氮气在 冶金 、
电子行业的 应用 ， 详 细阐述 了高纯氮气纯化 工艺技术 。
关键词：高纯氮气 ； 催 化氧化 ； 脱 氧干燥
１ 高纯 氮气在 冶金行 业的应用
随着我 国冶金行业 的发展 ， 国家对工业产品质 量要求 的提高 ， 人们 日益感到控制气氛热处理落后 状况的影响 ， 迫使人们去寻找新 的气源 ， 寻求发展
已达指标要求 ， 经过滤器 和产 品气控制阀送人使用
点。
３ ． ２ ． ２脱氧 干燥技 术
除去了还原性杂质的氮气 ， 通过脱氧干燥吸附 器， 氮气 中的氧、水、二氧化碳被脱氧干燥吸附剂 吸附， 从气相转移到 固体表面上 ， 当吸附达到饱和 时， 卸压升温 ， 通人氮 、 氢混合气活化脱氧干燥 吸 附剂 ， 活化完全后通人脱氧干燥吸附器出口产品氮
３ ． １工艺流 程
原料氮气经手动 阀到热交换器 ， 气体 由室温加
热到２ ５ ０ ￣ Ｃ 左右 ， 进 入催 化 氧 化器 ， 在３ ３ ０ ℃左 右 的
回流焊的技术资料
回流焊技术资料目录一．公司简介二．诺斯达无铅回流焊设备选型的特点介绍1）微循环运风系统 2）运风马达的特异设计3）隔离式炉胆设计 4）特制星式发热丝5）强制式运风冷却温度 6）废气过滤系统7）全对称铝合金导轨 8）N2供气图9）温度曲线设置三．无铅化的起源及替代进程四．无铅焊料的种类及选购]五．无铅回流焊工艺变更六．无铅制程对设备构件的具体要求：1）炉胆结构 2）运风系统 3）运输及调宽4）冷却系统 5）控制系统 6）保护功能七．回流焊规格介绍1）普通回流焊2）无铅回流焊3）N2无铅回流焊八．回流焊常见焊接缺陷及对策公司简介诺斯达自动化设备公司成立于1993年，是东南亚地区最有经验与实力的制造商之一，本公司专业生产波峰焊、回流焊、SMT周边设备。
其中无铅波峰焊、无铅回流焊经过几年大力开发，已经达到国际先进水平，并获行索尼、松下、三洋、三星、佳能等国际名企认可，建立了良好的长期合作关系。
因公司发展、市场需求，诺斯达公司已在深圳福永、沙井、江苏昆山各设有工厂，有员工500余人，其中技术人员占80%。
企业引入ISO9001质量管理体系，使研发设计、生产制造、质量控制及售后服务协调高效的运作。
为了更好的服务客户，公司另在苏州、厦门、天津等地设有办事处，并配备了专业技术人员，大大方便客户要求。
秉承以高技术、高品质、优服务的宗旨，坚持国际化、标准化、专业化的方针，诺斯达公司的无铅波峰焊、无铅回流焊已成功出口至新加坡、马来西亚、印尼、日本、越南等国，并以优良的品质与良好的服务获得客户的一致好评。
一．特点介绍2.1 微循环运风系统（专利号ZL03245235.7）c.原理：当风轮旋转时，风轮带动其周围的空气运动在风轮和风帽之间会产生具有一定压力的气流场，在该压力作用下，气流被压入风箱中，气流在风箱中均压后由出风板的风孔吹向炉腔中，当热风与PCB板面接触后，能从回风口返回风道经运风马达再次搅均后吹出，从而使板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影。
回流焊原理以及工艺
回流焊机原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊机原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊机流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
"回流焊机工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊接知识 (NXPowerLite)
回流焊設備的發展
电子行业中﹐大量的表面组装元件通过回流进行 焊接﹐目前回流焊的热传递方式大致经历了远红线 一全热风一红外/热风三个阶段:
远红线
全热风
红外/热风
回流焊設備的發展
1.1 红外線回流焊 八十年代使用的红外線(infrared radiation)
回流焊利用了红外线穿透力傳遞能量的原理進 行加熱.
使用氮气保护进行焊接的優點如下﹕
➢防止氧化，尤其適用多次回流的PCB板 ➢提高焊接润湿速度 ➢对未贴正的元件矫正力大
回流焊設備的發展
1.4 氮氣爐 ➢ 焊珠减少 ➢ 增加表面張力﹐使元器件有更多選 擇﹐(尤其超細間距元件) ➢ 增加表面光潔度﹐使薄型材料不易褪色 ➢ 減少基板上的温差△t
錫膏回流曲线解析
4.焊錫雜質對焊接的影響﹕
金：有INTERMETALLIC COMPOUNDS Au2PB，AuPB2， Au2Sn，AuSn4。會造成銲點的灰暗及REITTINESS，金 含量到0.2%，會造成銲錫黏滯而在暗。 鐵：有INTERMETALLIC COMPOUNDS FeSn及FeSn2產 生，當含量達到0.1%會有顆粒狀出現。
回流焊設備的發展
1.3 红外 热风回流焊 優點﹕ (1)克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应 (2)弥补了热风回流焊气体流速过快而造成 元件移位 (3)節能高效
回流焊設備的發展
1.4 氮氣爐
回流焊接過程中﹐元件﹐錫膏和PCB焊盤都可能在高 溫下被氧化﹐尤其随着组装密度的提高，精细间距 组装技术的出现,惰性氣體保護的回流爐出現了。惰 性氣體一般使用氮氣。
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
回流焊工作原理
1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB 板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB 和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊关键参数范文
回流焊关键参数范文回流焊是电子制造中常用的一种表面贴装技术，用于将电子元件焊接到印制电路板（PCB）上。
回流焊的关键参数包括焊接温度、时间、流通区高度、气氛气压和传送速度等。
下面将详细介绍这些关键参数。
1.焊接温度：回流焊的焊接温度是最重要的关键参数之一、焊接温度的选择应根据焊料和电子元件的要求来确定。
一般来说，焊料的熔点和电子元件的温度限制是确定焊接温度的关键因素。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接区域暴露在高温环境下的时间。
焊接时间的选择应充分考虑焊接质量和制造效率。
过长的焊接时间可能会导致焊接不良，而过短的焊接时间可能焊接不充分。
3.流通区高度：回流焊过程中，流通区高度是决定焊料流动的关键参数。
流通区高度的选择要考虑到焊接质量和工艺要求，过高或过低的流通区高度都会影响焊接质量。
4.气氛气压：气氛气压是指回流焊过程中的气氛控制，主要用于控制采用氮气或氧气等作为焊接气氛。
气氛气压的选择要根据焊接质量和焊接工艺要求进行调整。
5.传送速度：回流焊过程中，电子元件通过传送带或传送机构进入和退出焊接区域。
传送速度的选择要考虑到焊接时间和生产效率的平衡，过快的传送速度可能导致焊接不充分，而过慢的传送速度则会影响生产效率。
除了以上关键参数，还有一些其他的因素也会影响回流焊的质量，如热板温度分布、传热速率、焊料配方等。
这些因素的综合考虑能够帮助提高回流焊的质量和生产效率。
总而言之，回流焊的关键参数是通过合理调节焊接温度、时间、流通区高度、气氛气压和传送速度等参数，以实现良好的焊接质量和高效的生产效率。
这些参数的选择要根据焊料和电子元件的要求，并结合实际生产情况进行调整，以使焊接达到最佳状态。
氮气工业用途
氮气工业用途引言氮气是一种广泛应用于工业领域的重要气体，具有多种用途。
本文将对氮气的工业用途进行全面、详细、完整及深入的探讨。
冷冻与冷藏氮气广泛用于冷冻与冷藏领域。
在食品加工和运输过程中，氮气被用于制冷、冷冻和冷藏，以延长食品的保质期。
此外，氮气还用于冷冻食品加工中的快速冷冻过程，可以快速将食品温度降低，保持产品的新鲜度和口感。
化工工业氮气在化工工业中有着重要的应用。
它可以作为载体气体，用于将液体或固体物质输送到反应器或其他生产设备中。
此外，氮气可以作为氧化剂用于燃烧过程，提高反应温度和效率。
此外，氮气还可以用于惰性气体保护，防止某些物质与空气中的氧气发生反应，避免可能的爆炸或燃烧事故。
金属加工与焊接氮气在金属加工与焊接中扮演着重要的角色。
在金属加工中，氮气可以被用来清洗金属表面，去除杂质和污垢，以提高金属表面的质量。
在焊接过程中，氮气可以作为惰性气体保护焊缝，防止氧气接触焊点，降低焊接过程中产生的氧化物，提高焊缝的质量。
医疗领域在医疗领域，氮气常被用作医疗气体。
氮气可以用于麻醉过程中的混合氧气，在手术和疼痛治疗中发挥作用。
此外，氮气还可以用于气体灭火系统，用于灭火和控制火灾。
水处理与污水处理氮气在水处理与污水处理中也有着重要的应用。
在水处理过程中，氮气可以被用来提供气体泡沫，以去除水中的悬浮物和杂质。
在污水处理过程中，氮气可以被用来提供曝气气体，用于增氧系统，促进污水中细菌的生长，加速有机物质的生物降解。
制药工业氮气在制药工业中也扮演着重要的角色。
在制药过程中，氮气可以用作惰性气体，防止药物中的活性成分与空气中的氧气发生反应，从而保持药物的稳定性。
此外，氮气还可以用作药物包装过程中的包装气体，保护药品免受湿氧的氧化和降解。
飞行器与航天器氮气在飞行器与航天器中也有着不可或缺的应用。
在飞机和火箭中，氮气可以被用来作为惰性气体填充燃料箱，防止燃料与空气接触而产生爆炸危险。
此外，氮气还可以被用来提供压力，驱动液压系统，实现飞行器和航天器的各种动力操作。
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回流焊氮气的作用
回流焊氮气的作用
回流焊是一种将表面贴有焊盘的电子元器件组装在印刷电路板上的工艺方法。
为了达到更好的焊接效果，回流焊过程中通常会加入氮气，这种方法被称为回流焊氮气。
回流焊氮气的作用是非常重要的。
本文将按照不同方面对回流焊氮气的作用进行探究和分析。
1.避免氧化
聚酰亚胺、无铅焊料和卤化树脂等装置材料，都是很敏感的氧化物。
在高温下，如果与空气接触，会容易氧化。
例如，聚酰亚胺经过氧化反应后，会形成红色、棕色等色泽不同的褐色氧化物，从而导致回流后的连接不牢固。
而氮气是一种可以隔绝空气，避免与装置材料发生氧化反应的防护气体。
因此，在回流焊的过程中添加氮气，可以防止装置材料的氧化，提高回流焊连接的可靠性。
2.促进焊点形成
在无氮氛围下，原子氧容易占据焊盘和焊丝表面的自由化学键，从而破坏焊点对材料的粘着力。
因此，如果在无氮氛围下进行通常的回流焊，会导致焊点形成不完整，焊盘和引脚之间的粘合强度不足。
而添加氮气可以有效地防止氧原子的侵入，保证了焊点的形成，从而优化了回流焊的效果。
3.降低焊点的缺陷率
在回流焊过程中，如果缺乏氮气的保护，电子元件焊盘上的开孔将会在熔化膏化时被填充成空气；同时，引脚表面的氧化膜、化学膜等，也会显著的影响焊接质量。
这些瑕疵容易导致焊点缺陷的产生，从而导致电路板工作不稳定和寿命缩短。
添加氮气，能够有效地抑制氧气的进入，并消除有害的物质，降低焊点缺陷率，从而减少回流焊返修的需求。
4.提高电子质量
在制造过程中添加氮气，可以有效地减少焊点降解及氧化问题。
氮气可以形成一个惰性气体层，覆盖在焊点上，进而保护电子元件及金属连接，有助于提高电子质量。
总结
回流焊氮气可以增强回流焊链接的可靠性，提高电子质量，降低焊点缺陷率。
它可以隔绝空气，减少氧化，促进焊点形成，降低返修率和成本，提高制造和质量控制。
因此，对于电子元器件焊接的加工生产过程，回流焊氮气的加入不可或缺。