2016年全球晶圆代工厂排名
全球知名LED制造商排名
全球知名L E D 制造商排名集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-全球知名LED制造商排名1,NICHIA日亚化学，着名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地界第一颗蓝色LED(1993年) ,世界第一颗纯绿建有子公司。
2,CREE着名LED芯片制造商，美国公司，产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片3,OSRAMOSRAM 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。
公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。
OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长4,Toyoda GoseiToyoda Gosei 丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED 约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。
5,Agilent作为世界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。
这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。
安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择6,TOSHIBA东芝半导体是汽车用LED的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。
使用的技术是InGaAlP，波长从560nm ）到630nm（red）。
全球知名MLCC的供应商有哪些？
全球知名MLCC的供应商有哪些？元器件缺货涨价这种事，对电子行业的人来说早已是家常便饭了。
但是今年MLCC的价格疯涨程度还是让见惯世面的业内人瞠目结舌。
用风华高科总裁王金全的话来说，就是“涨疯了”。
他介绍，从去年下半年开始，公司MLCC经历三轮涨价，涨幅大约为25%-30%。
观察全球积层陶瓷电容器(MLCC)产业版图，目前全球能规模化生产MLCC的厂商只有20多家，市场结构层次较为分明，按其销售规模可划分为三个阵营。
第一梯队（日韩企业）：村田、三星电机、太阳诱电和TDK，年销售额均超过10亿美金，2016年市占率分别为29%、23%、13%和7%，整体市占率高达72%，可见，整个市场基本上把握在日韩手中；此外，还有基美和京瓷；第二梯队（台湾和美国企业）：主要有国巨、华新科、禾伸堂；第三梯队（中国大陆企业）：风华高科、宇阳、三环、火炬电子等。
全球20大MLCC供应商（排名不分先后）1、村田（Murata）村田是全球规模最大的MLCC厂家，自MLCC诞生以来，村田就一直保持世界第一的地位。
如今，村田已成为苹果最大的MLCC供应商，全球市占率近40%，产品主要走高端化路线。
1994年，村田还与北京国营第798厂合资兴办北京村田电子有限公司，并且在江苏无锡也有生产基地。
2、三星电机（SEM）MLCC前三大供货商之一，2015年，三星电机全球MLCC市场占有率达19%，仅次于日本村田。
三星电机在小体积、高容量的MLCC研发、生产领域具备一定的实力。
近年来三星电机的MLCC生产规模不断提升，2009年超过TDK成为全球第二大MLCC厂家。
三星电机于1992年在广东东莞成立了独资公司东莞三星电机有限公司，该公司除主要生产MLCC外，也生产精密马达、开关电源等，并在2009年成功导入SMT新制品。
1993年12月，三星电机还与天津无线电元件五厂合资成立天津三星电机有限公司，总投资3.6亿美元，主要生产MLCC、IC基板、高密度互联板、精密电机、图像传感器等数码产品核心部件。
环球晶圆代码
环球晶圆代码环球晶圆（GlobalWafers）是一家全球领先的晶圆制造商，总部位于台湾新竹市。
公司成立于1981年，多年来一直致力于提供高质量的晶圆解决方案和服务。
环球晶圆在世界范围内拥有多个制造工厂，包括台湾、美国、日本、韩国、新加坡、中国大陆等地。
公司通过优秀的制造能力和全球供应链网络，为各类半导体企业提供高品质、高性能的晶圆产品。
作为行业的领军者，环球晶圆不仅注重产品质量，还重视创新和研发。
公司拥有一支强大的研发团队，不断追求技术突破和创新，以满足客户对不同尺寸、材料和工艺的需求。
环球晶圆的产品广泛应用于各个领域，包括信息技术、通信、汽车、工业控制、医疗设备等。
无论是手机、电脑、汽车芯片还是人工智能设备，环球晶圆的晶圆都扮演着重要的角色。
为了提供更好的服务，环球晶圆致力于与客户建立长期、稳定的合作关系。
公司通过提供全方位的技术支持和及时的交付，赢得了众多客户的信任和好评。
无论客户是大型半导体企业还是初创公司，环球晶圆都能提供全面的解决方案，帮助客户取得市场竞争优势。
除了追求商业成功，环球晶圆还高度重视企业社会责任。
公司积极参与慈善事业，关注环境保护和员工福利。
通过推行可持续发展战略，环球晶圆努力成为一个社会负责任的企业。
作为晶圆制造领域的领导者，环球晶圆不仅在技术上有着强大的实力，还具备广阔的全球市场经验。
公司未来的发展目标是进一步提升制造能力和研发水平，扩大全球市场份额，并为客户提供更加优质的晶圆产品和解决方案。
在环球晶圆的引领下，晶圆制造行业将迎来更多创新和突破。
无论是5G、人工智能、物联网还是其他新兴技术，环球晶圆都将以高品质的晶圆产品和优质的服务为支持，推动整个行业的发展。
总之，环球晶圆作为全球领先的晶圆制造商，凭借其卓越的制造能力、创新的研发团队和全球化的服务网络，赢得了大量客户的青睐和认可。
未来，我们相信环球晶圆将继续引领行业发展，并为客户创造更大的价值。
2010年全球十大晶圆代工厂
2010年全球十大晶圆代工厂【就爱Top10-十大经典收藏】发布:托普坦| 发布时间: 2011年2月12日新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
台积电运营管理分析PPT课件
台积电运营管理分析
2020/2/16
1
半导体产业链
半导体公司分类： 整合制造(IDM)：Intel、三星、美光、德州仪器、海力士 设计(Design House)：高通、MTK 代工厂(Foundry)：台积电、格罗方德、联电、中芯国际 材料设备商：ASML、Apply、DNP 封装测试：日月光、Amkor
2020/2/16
1.70年代，台湾4万亿计划，重点扶持IC产业，“示范大厂”计划 2.IC制造成为优先发展重点（设计门槛高，封测没有大规模产业化） 3.技术引进 4.产业链形成Foundry + Design House的垂直整合
2020/2/16
10
台积电成功要素
研发投入不遗余力，保持持续竞争力 1.研发投入保持24.3%的复合年增速； 2.研发投入维持占营收的8%、净利润的20%以上
2020/2/16
6
台积电成功要素
国际化管理团队 政府人才、土地、资本、政策全方位支持； 深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC示范大厂”带动全产业链 研发投入不遗余力，保持持续竞争力 以行业巨头为标杆，不断赶超，技术逐渐领先； 产业并购扩大规模，确立龙头地位 抓住全球IC产业转移机遇 Foundry-Design House模式大获成功
2020/2/16
7
台积电成功要素
国际化管理团队
2020/2/16
全球25家MLCC品牌及其代理商明细汇总
汇总|全球25家MLCC品牌及其代理商明细MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layerceramiccapacitors)1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。
而多层陶瓷电容器于1960年左右作为商品开始开发。
到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。
现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。
下面易容网就为大家盘点全球常用的MLCC的制造商和MLCC各大品牌的代理商（排名不分先后）1.村田制作所国家：日本英文名：MURATA 中文名：村田村田制作所是日本一家电子零件专业制造厂，其总部设于京都府长冈京市。
该公司于1944年10月创业，1950年12月正式改名为村田制作所。
创业者是村田昭主力商品是陶瓷电容器，高居世界首位。
其他具领导地位的零件产品计有陶瓷滤波器，高频零件，感应器等。
村田制作所是全球领先的电子元器件制造商。
村田制作所的客户分布在PC、手机、汽车电子等领域。
随着消费电子领域竞争的不断加剧，产品更新换代的速度不断加快，而作为上游电子元器件供应商，能够随时了解客户需求，甚至走在客户之前开发出更新产品，成为村田制作所业务持续增长的关键。
不断推出新产品是村田制作所的竞争力源泉，而不断推出市场需要的产品则是其业绩保持增长的保障。
代理商目录（排名不分先后）深圳仁天芯科技有限公司深圳市湘海电子有限公司雅创电子零件有限公司帕太国际贸易（上海）有限公司深圳市怡海能达科技发展有限公司首科科技（深圳）有限公司威雅利电子（上海）有限公司香港雅创台信电子有限公司深圳市健三实业有限公司上海庆翌电子有限公司苏州欣村电子有限公司天津通慧阳国际贸易有限公司上海旭沁电子科技有限公司深圳市威欣睿电子有限公司深圳庆美达电子有限公司深圳市奇林实业有限公司深圳市水泽田科技有限公司深圳市赣龙科技发展有限公司深圳市鼎芯无限科技有限公司深圳市顺百科技有限公司深圳市长天电子科技有限公司苏州明贝电子有限公司深圳市兴又昌科技有限公司2.TDK株式会社国家：日本英文名：TDK 中文名：TDKTDK是一个著名的电子工业品牌，一直在电子原材料及元器件上占有领导地位。
全球知名半导体企业简介(精)
搜集了些半导体厂商的 LOGO ,让大家认识下。
从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。
就像广告人知道哪些是4A 广告公司, 会计师知道 4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的 25家企业。
很多小日本的企业。
不得不承认人家在技术上很牛逼!1. 英特尔,营收额 313.59亿美元英特尔公司 (美国是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于 1968年,具有 44年产品创新和市场领导的历史。
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。
2. 三星,营收额 192.07亿美元三星电子 -主要业务为消费型电子、 DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志 2011年世界 500强行列中排名第 22位,集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为 99兆 7000亿韩元。
3. 德州仪器,营收额 128.32亿美元德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI ,是世界上最大的模拟技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外, 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器(TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在 25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝,营收额 101.66亿美元东芝公司(Toshiba Corporation是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。
公司创立于 1875年 7月,原名东京芝浦电气株式会社, 1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成, 业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪 80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业, 转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
亚太四大半导体市场的崛起
亚太四大半导体市场的崛起四大巨头，领航亚太复苏之路，未来可期多极市场，方兴未艾弹性应对，关键所在降低依赖，独立自主体量庞大，不容忽视1 6 13 16 18 24目录2四大巨头，领航亚太在政府支持、巨大市场体量以及研发投入增加等众多因素的推动下，中国大陆、日本、韩国和中国台湾，占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。
这四大市场均拥有多家跨国半导体巨美国47%中国大陆5%资料来源：SIA 韩国19%荷兰4%日本10%中国台湾6%头。
亚太地区也是全球最大的半导体市场，销量占全球的60%，其中仅中国大陆市场的占比就超过30%。
图1：各国/地区半导体收入（前六大国家/地区）图2：2019年收入排名前十的亚洲半导体供应商（百万美元）亚太四大半导体市场的崛起|四大巨头，领航亚太公司2019年收入（百万美元）国家/地区三星电子52,214韩国台积电34,632中国台湾SK 海力士22,478韩国海思半导体11,550中国大陆铠侠8,797日本索尼8,654日本联发科技8,066中国台湾瑞萨6,755日本中芯国际3,014中国大陆罗姆半导体2,803日本资料来源：公司报告半导体价值链较长，涉及众多专业领域，包括设备、电子设计自动化（EDA ）软件、知识产权、整合元件制造商（IDM 与设计公司）、代工厂和半导体封装测试（OSAT ）。
亚太四大市场各自占据独特优势，并在全球半导体行业价值链中发挥着举足轻重的作用。
韩国半导体行业规模庞大，企业数量众多，其中三星和SK 海力士是韩国最大的半导体公司。
三星的实力更是首屈一指，业务领域涵盖集成电路设计、智能手机和晶圆生产。
多年来，SK 海力士一直引领全球动态随机存取存储器（DRAM ）和NAND 闪存市场份额。
韩国拥有超过20,000家半导体相关企业，包括369家集成电路企业，2,650家半导体设备企业以及4,078家半导体材料企业。
一家标准的半导体厂商周围通常聚集多家配套企业。
全球LED芯片制造商(最全)
全球主要LED芯片生产厂商简介一、国外LED芯片厂商：1、科锐（CREE）----美国2、惠普（HP）3、日亚化学（Nichia）-4、丰田合成（ToyodaGosei）-5、大洋日酸，6、东芝半导体（TOSHIBA）7、昭和电工（SDK），8、LumiLEDs，9、旭明（SmiLEDs），10、Genelite，11、欧司朗（Osram），12、GeLcore，13、首尔半导体，14、普瑞，15、韩国安萤（Epivalley）二、台湾LED芯片厂商：1、晶元光电2、广镓光电3、新世纪4、华上，简称：AOC；5、泰谷光电6、奇力；7、钜新，8、光宏，9、晶发，10、视创，11、洲磊，12、联胜（HPO），13、汉光（HL），14、光磊（ED），15、鼎元，简称：TK，16、曜富洲技TC，17、燦圆18、国通，19、联鼎，20、全新光电21、华兴22、东贝23、光鼎24、亿光25、佰鸿26、今台27、菱生精密28、立基29、光宝30、宏齐三、大陆LED芯片厂商：1、三安光电2、上海蓝光3、士兰明芯4、大连路美5、迪源光电、6、华灿光电、7、南昌欣磊、8、上海金桥大晨、9、河北立德、10、河北汇能、11、深圳奥伦德、12、深圳世纪晶源、13、广州普光、14、扬州华夏集成、15、甘肃新天电公司、16、东莞福地电子材料、17、清芯光电、18、晶能光电、19、中微光电子、20、乾照光电、21、晶达光电、22、深圳方大，23、山东华光、24、上海蓝宝等。
中国大陆LED芯片生产厂家01广东东莞福地电子材料有限公司东莞高辉光电科技有限公司东莞洲磊电子有限公司深圳世纪晶源科技有限公司深圳市方大国科光电技术有限公司（方大集团子公司）深圳市奥伦德科技有限公司鼎友科技深圳有限公司普光科技（广州）有限公司晶科电子(广州)有限公司广东鹤山银雨照明有限公司深圳清芯光电股份有限公司02福建三安光电科技有限公司（上市公司）国内LED芯片制造商论剑“中国芯”1、三安：三安光电是国内目前产能规模最大、技术水平最高的LED芯片企业之一。
盘点全球十大半导体IP供应商
盘点全球十大半导体IP供应商时间：2014-12-25 15:58 字体大小：小中大点击：2013年全球半导体IP市场规模达24.5亿美元，较上一年增长11.5%，其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。
而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以163.7%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。
下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。
NO.10、Vivante Corporation(市占率1%)VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。
公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。
种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。
同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;ES2.0和OpenGL;ES1.1OpenVG、DirectX9)提供强大支持。
图芯芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。
Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。
NO.9、eMemory(市占率1.1%)eMemory(力旺电子)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。
力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。
NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以及车用电子之领域。
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2016年全球晶圆代工厂排名
概述：2016年晶圆代工市场500亿美元
公司 营收（亿美元）
台积电
294.88
格罗方德
55.45
联华电子
UMC 45.82
中芯国际
29.21
力晶
12.75
Tower Jazz 12.49
Vanguard 8
华虹
7.12
东部高科
6.72
X-Fab 5.1
其他
22.51
晶圆代工厂在半导体行业中的排名，有三家可排进半导体前20名
前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的
85％。
其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国
际三家合并市场份额占26％。
晶圆代工厂主要有两类客户：
Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等
IDM厂商例如ON，ST，TI，Toshiba等
国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布报告，全球2017年～2020年处于
规划或建设阶段的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数
42%。这些建于中国的晶圆厂2017年预计6座投产，2018年7座投产。
回顾2015年：
英特尔总投资55亿美元，升级原有的大连工厂，生产非易失性存储器。
台联电投资13.5亿美元，在厦门建立月产能6万片的12英寸晶圆代工厂。
力晶投资135.3亿元，在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆代工厂。
回顾2016年：
台积电将投资30亿美元，2016年3月28日，南京市政府与台积电正式签署
合作协议，建设12英寸晶圆厂和IC设计中心，初期月规划产能2万片。2016
年7月7日项目举行开工典礼，预计在2018年下半年正式投产16nm制程，
将在2019年达到预定产能。
德科玛投资25亿美元，2016年3月29日，德科玛宣布在江苏淮安建一座小
规模12英寸晶圆厂。一期项目8英寸晶圆厂总投资5亿美元，以自主设计
的图像传感器芯片制造为主，预计项目投产后产能可达4万片/月。二期项
目12英寸晶圆厂总投资20亿美元，投产后产能可达2万片/月。
中芯国际总投资675亿元，2016年10月中芯国际宣布新厂投资计划，将在
上海开工新建一条12英寸生产线，制程为14纳米及以下，月产能7万片; 将
天津的8英寸生产线，产能由4.5万片/月，扩大至15万片/月; 在深圳新建
一条12英寸生产线，预期目标产能达到每月4万片。
华力总投资387亿元，2016年11月9日正式启动二期12英寸高工艺等级生
产线项目，规划月产能4万片，设计工艺为28、20和14纳米。