电子产品的整机结构与电子工程图培训课件PPT课件(ppt52页)
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电子产品的整机结构和技术文件
(2) 采取各种防护措施，防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对电子设备内元器 件及零部件的侵蚀和危害，延长其工作时间。
① 防潮措施。湿度对元器件的性能将产生不良影响，特别是对绝缘和介电参数的 影响较大。可以对电路板采用浸渍、灌封防潮涂料，对金属零件涂敷防锈涂料，对机 箱进行密封等措施，使机箱内的零部件与潮湿环境隔离，起到防潮效果。在机箱内部 可以放入硅胶吸潮剂，使电路元器件保持干燥。
(2) 任何接插件都要采取紧固措施，插入后锁紧；印制板插座因无锁紧装置， 5.8 插入后必须另加压板等紧固装置。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
5.1 电子产品的整机结构
(3) 体积大或超过一定重量的元器件(一般定为10 g)不宜只靠焊接固定在印制电 路板上，应该把它们直接装配在箱体上或另加紧固装置，如压板、卡箍、卡环 等；也可以使用胶水等粘合剂，将电容器等大型元件粘固在印制板上再进行焊 接。 (4) 合理选用螺钉、螺母等紧固件，正确进行装配连接。 (5) 机内零部件合理布局，尽量降低整机的重心。 (6) 整机应安装橡皮垫角，机内易碎、易损件要加减垫片，避免刚性联接。 (7) 靠螺纹紧固的元件，如电位器、波段开关等，为了防止振动脱落，螺丝钉 在固定时要加弹簧垫圈或齿形垫圈(有时也使用橡胶垫圈)并拧紧。 (8) 灵敏度高的表头，如微安表，应该在装箱运输前将两输入端短接，这样在 振动中对表针可以起到阻尼作用(在开箱验收或使用说明书中必须明确注明)。 (9) 产品的出厂包装必须采用足够的减振材料，不准使产品外壳与包装箱硬性 接触。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
第5章
电子产品的整机结构和技术文件
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5.1
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
本章内容 •电子产品的整机结构 •电子产品的技术文件 •本章小结
① 防潮措施。湿度对元器件的性能将产生不良影响，特别是对绝缘和介电参数的 影响较大。可以对电路板采用浸渍、灌封防潮涂料，对金属零件涂敷防锈涂料，对机 箱进行密封等措施，使机箱内的零部件与潮湿环境隔离，起到防潮效果。在机箱内部 可以放入硅胶吸潮剂，使电路元器件保持干燥。
(2) 任何接插件都要采取紧固措施，插入后锁紧；印制板插座因无锁紧装置， 5.8 插入后必须另加压板等紧固装置。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
5.1 电子产品的整机结构
(3) 体积大或超过一定重量的元器件(一般定为10 g)不宜只靠焊接固定在印制电 路板上，应该把它们直接装配在箱体上或另加紧固装置，如压板、卡箍、卡环 等；也可以使用胶水等粘合剂，将电容器等大型元件粘固在印制板上再进行焊 接。 (4) 合理选用螺钉、螺母等紧固件，正确进行装配连接。 (5) 机内零部件合理布局，尽量降低整机的重心。 (6) 整机应安装橡皮垫角，机内易碎、易损件要加减垫片，避免刚性联接。 (7) 靠螺纹紧固的元件，如电位器、波段开关等，为了防止振动脱落，螺丝钉 在固定时要加弹簧垫圈或齿形垫圈(有时也使用橡胶垫圈)并拧紧。 (8) 灵敏度高的表头，如微安表，应该在装箱运输前将两输入端短接，这样在 振动中对表针可以起到阻尼作用(在开箱验收或使用说明书中必须明确注明)。 (9) 产品的出厂包装必须采用足够的减振材料，不准使产品外壳与包装箱硬性 接触。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
第5章
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5.1
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
本章内容 •电子产品的整机结构 •电子产品的技术文件 •本章小结
电子行业：电子产品维修与电路设计培训ppt
电子产品维修的基本流程与方法
01
02
03
04
初步检查
观察产品外观，检查是否有明 显的物理损坏或异常现象，如
烧焦、断裂等。
故障诊断
根据初步检查的结果，使用相 关工具和设备进一步检测，确 定故障的具体部位和原因。
修复措施
根据故障诊断结果，采取相应 的修复措施，如更换损坏的元
器件、修复电路板等。
测试与验证
嵌入式系统与微控制器
学习嵌入式系统的基本原理、微控制器应用 开发等。
相关认证与证书的价值
国际认证
如美国的EE执照、欧洲的ETA认证等，这些认证在全球范围内被广 泛认可，具有较高的权威性和价值。
行业协会认证
如IEEE认证、电子工程协会认证等，这些认证在电子工程领域具有 较高的声誉和认可度。
企业认证
一些大型电子企业，如苹果、三星等，会提供自家产品的维修与电路 设计认证，这些认证在特定领域内具有较高的价值。
电子行业：电子产品维修与 电路设计培训
汇报人：可编辑 2023-12-27
contents
目录
• 电子行业概述 • 电子产品维修基础 • 电路设计基础 • 电子产品维修与电路设计实践 • 培训课程与认证
01 电子行业概述
电子行业的发展历程
电子管时代
20世纪初，电子管的出 现标志着电子行业的诞
生。
如何选择合适的培训机构与课程
机构声誉
选择具有良好口碑和声誉的培 训机构，可以通过网上查询、
朋友推荐等方式了解。
教师资质
了解教师的资历和背景，有经 验的教师能够提供更好的指导 和教学。
课程内容
选择课程内容全面、理论与实 践相结合的培训机构，能够提 供实际操作和案例分析的课程 更佳。
电子产品结构与工艺课件
铸造底 座
塑料底 座
铝合金
工程塑 料
压铸、金属模铸 造、精密铸造
注模
机械强度高，刚度 重量大，生 好，精度好 产成本高
重量轻，绝缘性好
《电子产品结构工艺》
知识3
机箱内部结构
一、内部结构设计的原则 1．便于整机装配、调试、维修。 2．印制电路板上的元器件位置要符合机箱面板的操作要求。
3．印制电路板及零部件的安装位置应兼顾散热、防振及维 修是否方便。 二、内部连线
《电子产品结构工艺》
任务二 对电子产品的要求
电子设备在使用、运输中要遇到各种因素的影响，这些因素可能会加速或 造成设备的损坏，这些因素主要包括工作环境、使用环境等，在设计和制造电 子产品时，要充分考虑这些不利因素的影响，采用合理的防护手段，把不利因 素的危害降低到最低。
知识1
工作环境对电子设备的要求
任务一
电子产品的结构分析
任务二
《电子产品结构工艺》
电子产品结构的微型化
任务一 电子产品的结构分析
知识1 机箱
1．立式机箱 立式机箱常见有立柜式和琴柜式两种，如图1-2-2所示。这两种 机箱均适用于体积、外形较大的设备。
（a）立柜式 立式机箱
《电子产品结构工艺》
（b）琴柜式
2．台式机箱
台式机箱适合于放置在工作台上操作使用的电子产品， 如各种电子仪器、实验设备，台式计算机等。台式机箱可分 为标准机箱和专用机箱。
《电子产品结构工艺》
任务二 电子产品结构的微型化
知识1 微型化产品结构特点
一、电子产品结构的变化 从电子产品发展历史角度来看，电子产品结构的微型化 是随着电子器件更新换代、组装技术的发展而不断发展的。 最早在出现晶体管后，印制电路板就取代了庞大的电子管组 件，而随着集成电路的产生，电子产品的结构实现了真正意 义上的微型化。目前，纳米技术也在电子技术领域得到飞速 发展。IBM的研究人员在一个分子(由碳原子组成的管形分子） 内已经能建成逻辑电路，大小只有一根头发直径的十万分之 一。
电子产品ppt介绍
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COMPANY INTRODUCTION
董事兼总经理
黄某某 先生
董事兼总经理
黄某某 先生
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黄某某 先生
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黄某某 先生
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现旁边站的是她，下意识的想回头躲开却突然愣住，呆 了一会你微笑着向她问好，她愣愣的向你回应，然后你 们突然熟络起来，就像以前一样；回到家后你露了一手 你仅会的炒豆芽却换来了父母开心的笑容；你打电话给 朋友约好下个周六一起去打羽毛球 几十年年以后， 你死了，见到上帝时，你问他为什么要给自己一个机会， 上帝告诉你：XXXXXX"高二:wsmzy如果我是一位医生_45 如果我是一名医生，我一定会尽我所有的能力来帮助
初心不忘共成长 凝心聚力谱新篇
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企业 理念
卓越成效
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创新品质
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你拿起书来补完了今天的作业，背完了明天的单词。安
心的上床睡觉，睡前没忘了和你的室友道谢。第二天在
去食堂的路上你不再与高三的抢路，悠闲的走到食堂排
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现旁边站的是她，下意识的想回头躲开却突然愣住，呆 了一会你微笑着向她问好，她愣愣的向你回应，然后你 们突然熟络起来，就像以前一样；回到家后你露了一手 你仅会的炒豆芽却换来了父母开心的笑容；你打电话给 朋友约好下个周六一起去打羽毛球 几十年年以后， 你死了，见到上帝时，你问他为什么要给自己一个机会， 上帝告诉你：XXXXXX"高二:wsmzy如果我是一位医生_45 如果我是一名医生，我一定会尽我所有的能力来帮助
初心不忘共成长 凝心聚力谱新篇
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你拿起书来补完了今天的作业，背完了明天的单词。安
心的上床睡觉，睡前没忘了和你的室友道谢。第二天在
去食堂的路上你不再与高三的抢路，悠闲的走到食堂排
电子产品结构与工艺课件
(a)塑料机箱 通用台式机箱
《电子产品结构工艺》
(b)铝型材机箱
3．壁挂式机箱 壁挂式机箱通常也是矩形六面体的形式，适合安装在垂直 的平面上，有悬挂式和支架式两种安装方式。 4．便携式机箱 那些元器件数量少或体积小巧、需要经常移动的电子产品， 通常以做成便携式外壳。
几种常见的便携机壳
《电子产品结构工艺》
《电子产品结构工艺》
项 目 小 结
设计与制造电子设备是基于使用的，因此应充分考 虑电子设备的电气性能、使用环境以及在生产、运输、 维修等方面的要求，本项目介绍了的电子产品结构的 发展过程，使学生初步了解电子产品结构工艺的发展 阶段。通过实训，让学生体验现代电子产品的结构特 点及工作环境、使用方面、生产方面对电子产品的具 体要求。
《电子产品结构工艺》
实训一 认识机箱
一、实训目的 1．了解各种机箱的基本结构。 2．学会根据实际需求进行机箱的选配。 二、实训所需器材及设备 各种不同形式，不同材料的机箱若干。 三、实训内容 1．不同类型机箱的结构特点。 2．不同需求下的机箱选配。 四、实训步骤及工艺要点 1．观察不同机箱的结构形式及机箱材料。 2．观察不同机箱的面板材料、底座材料及底座结构。 3．根据1，2完成表1-2-2。 五.注意事项 1．观察过程中对机箱，面板的防护。 2．拆卸过程中注意安全。
《电子产品结构工艺》
模块一 电子产品结构
主编：张修达 参编：李小粉 凌波 张利
《电子产品结构工艺》
模块一 电子产品结构
项目一 电子产品结构基础知识
当前，随着电子技术的进一步发展，电子产品的 功能和用途也在不断的发生变化，而电子产品性能指标 的实现，要通过具体的结构体现出来，结构设计已经成 为电子产品设计的重要内容之一，本项目主要介绍电子 产品结构的基础知识，通过日常生活中常见的电子产品 的结构入手，总结电子产品的特点以及对电子产品的具 体要求。