气液分离罐罐体制作工艺设计

气液分离罐罐体制作工艺设计
气液分离罐罐体制作工艺设计

《焊接结构课程设计说明书》

--------------------------气液分离器生产工艺

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2013-2014第二学期

目录

摘要 (3)

1. 气液分离器概述 (4)

2. 母材的选择及检验 (5)

表2 化学成分表 (5)

3.罐体制造工艺流程 (7)

4.筒体的制作工艺 (8)

5.封头压制 (22)

6.总装配焊接 (27)

7.检验 (31)

8.涂装及零件图 (33)

9.参考文献 (35)

摘要

本设计编制的是气液分离器的制造工艺,按照在承压等级的基础上,综合压力容器工作介质的危害性(易燃、致毒等程度)进行分类,此容器属于Ⅱ类容器。此容器受压元件材料主要为Q245R,故在讨论Q245R焊接性的基础上对该容器进行制造工艺编制。本产品制造、试验和验收按GB150—1998《钢制压力容器》中的技术条件规定执行。

本次设计的气液分离器筒体由?426mm×14mm×2700mm厚的筒体,封头?426mm×14mm由热压方法获得。本设计首先介绍了气液分离器的结构,并分析了制造本产品的材料如Q245R钢的化学成分、力学性能及焊接性,然后分析了该容器焊接制作工艺流程。文中详细论述了气液分离器加工、装配、焊接工艺。同时对容器制作中容易出现的质量问题进行了分析说明,提出了相应的解决措施。

文中重点阐述了装配焊接工艺,包括筒节的纵缝装配焊接、筒节及封头的环缝装配焊接、筒节及筒节的环缝焊接等。如装配方法、焊条、焊剂及焊丝及焊接方法的选择、焊接参数的选取等。并对容器的焊后试验、气密性试验等进行了必要的说明。

压力容器是容器的一种,是指最高工作压力≧0.1MPa,容积≧25L,工作介质为气体、液化气体或最高工作温度高于或等于标准沸点液体的容器。这类结构大都在一定的温度和压力下工作,且相当一部分结构的工作介质或内部充装物为易燃易爆,或具有强烈腐蚀性,或有毒的物质,一旦发生泄露或者断裂破坏,就可能产生灾难性的后果,造成人民生命财产的严重损失。因此,必须保证该类结构在工作和运行中的安全可靠性,必须按照产品设计的技术要求中专门的技术规范来进行制造生产,严格控制质量,并且要由专设机构来进行监督和检查。世界各国对于压力容器的制造和使用都非常重视,均设有专门机构,制定了详细的技术规范和检查标准。

压力容器产业的发展离不开机械、冶金、石油化工、电脑信息、经济管理和安全防护等诸多工程技术的改革创新,或者说它是在多项新材料、新技术、新工艺综合开发的基础上发展的工业产品。在科学技术不断提高的今天,压力容器行业的发展当然也离不开先进技术的使用。

气液分离器生产工艺

1. 气液分离器概述

气液分离器可安装在气体压缩机的出入口用于气液分离,分馏塔顶冷凝冷却器后气相除雾,各种气体水洗塔,吸收塔及解析塔的气相除雾等。气液分离器也可应用于气体除尘,油水分离及液体脱除杂质等多种工业及民用应用场合。

1.1结构形式

罐体为单层压力容器,见图1。

气液分离器示意图1

1.2 主要技术参数(见表1)

表1 气液分离罐主要技术参数

1.3 材料分析(见表2)

表2 化学成分表

2.1母材的选择

罐体封头板采用Q245R ,其力学性能及化学成分见表2和表3。裙座、筋板采用Q235。

表2 化学成分表

表3 力学性能

钢板厚度/mm

抗拉强度

R/(N/㎡)

屈服强

度R/(N/

㎡)

伸长率

A/%

温度/℃ 冲击吸收能量

KV2/J

180°弯曲试

验 弯曲直径(b≥35mm )

3-16400-520≥245≥250≥31d=1.5a

>16-36400-520≥235≥250≥31d=1.5a

>36-60400-520≥225≥250≥31d=1.5a

>60-100390-510≥205≥240≥31d=2a

>100-150380-500≥185≥240≥31d=2a

2.2 焊接性分析

1)16MnDR的焊接性分析

16MnDR钢焊接中需注意如何保证焊接接头的低温韧性,以防止低温使用时发生脆性裂纹。根据碳当量计算公式计算出16MnDR的碳当量为0.49%,说明淬硬倾向小,室温下焊接一般不易产生冷裂纹,且硫、磷含量控制较低,所以也不易产生热裂倾向。板厚小于25mm时不需要预热,板厚超过25mm、接头刚性拘束较大或环境温度过低时,可在焊接之前进行预热,预热温度为100~150℃。当板厚大于16mm时,要进行焊后消除应力热处理。

为了消除焊接应力,进一步改善焊接接头性能,对气液分离罐进行焊后整体热处理。热处理温度为580~640℃,在600℃下保温3 h,升温速度不大于200℃/h,降温速度不大于260℃/h,随炉自然冷却。

2)Q235的焊接性分析

Q235的含碳量(≤0.25%)低,其它合金元素含量也较少,在通常情况下不会因焊接而引起严重的硬化组织或淬火组织,因而适用于各种焊接方法进行焊接,一般而言不需要采用特殊的焊接工艺措施即可得到优质的焊接接头。这种钢材的塑性和冲击性优良,焊接接头的塑性

也很好,在焊接时一般不需要预热,控制层间温度和后热,焊后也可不用热处理改善组织。在焊接Q235钢时,应着重注意防止结构拘束应力和不均衡的热应力所引起的裂纹。

用电弧焊焊接低碳钢时,为了焊缝金属的塑性、韧性和抗裂性能,通常都是使焊缝金属的碳含量低于母材,依靠提高焊缝中的硅、锰含量和电弧焊所具有较高的冷却速度来达到及母材等强度。因此,焊缝金属会随着冷却速度的增加,其强度会提高,而塑性和韧性会下降。为了防止过快的冷却速度,当厚板单层角焊缝时,其焊角尺寸不宜过小;多层焊时,应尽量连续施焊;焊补表面缺陷时,焊缝应具有一定的尺寸,焊缝长度不得过短,必要时应采用100~150℃的局部预热。

某些焊接方法热源不集中或线能量过大,如气焊和电渣焊等,引起焊接热影响区的晶粒区晶粒更加粗大,从而降低接头的冲击韧性,因此,重要结构焊后往往要进行正火处理。

3.罐体制造工艺流程

图2是此次罐体内筒体和封头设计的工艺流程图,其他部件制作参照流程图。

图2 气液分离罐罐体生产工艺流程图4.筒体的制作工艺

4.1备料加工

1)钢板的复检

钢板在进行加工之前要对其进行复检,所谓的复检就是对钢板进行必要的化学成分、各种力学性能、表面缺陷及外观尺寸的检查。

钢板进厂后,要对其附带的料单进行验收。需要查验料单上列出的钢板的化学成分和力学性能。

在此基础上还要对钢板进行抽样来做化学成分和力学性能的检验(如拉伸试验、冲击试验等等)。

待复检合格后,才能对其进行加工。对于试验所得出的结论及料单不符的钢板,要进行返货。

2)钢板的预处理

(1) 钢材的矫正在复检合格之后,要对钢板进行预处理。进厂的钢材可能在轧制、运输、装卸和堆放过程中,由于种种原因可能会产生弯曲、扭曲、波浪等变形。当这些变形超过一定程度时,会给尺寸的度量、划线、剪裁及其他加工带来困难,而且会影响到成形零件的尺寸和几何形状的精度,从而影响到装配、焊接和整个产品的质量。所以在划线、下料前应予以矫正。所谓矫正就是在外力的作用下给钢板施加一个及原来变形相反的力,以消除弯曲、扭曲、皱折、表面不平等变形,从而获得正确形状的过程。矫正方法有手工矫正、火焰矫正和机械矫正。本设计选用4200×9辊式中厚板矫平机来对钢板进行矫正。其工作原理如图3所示。

图3多辊矫平机工作原理图

1.导向辊

2. 上支承辊

3. 上工作辊

4. 下支承辊

5.

下工作辊

4200×9辊式中厚板矫平机技术参数如表6所示

表6 4200×9辊式中厚板矫平机技术条件

(2) 钢板的表面预处理钢板的表面预处理主要指清除钢材和零

件表面的锈、油污和氧化物等。清理的方法主要有两类:机械法

氯甲烷的生产

一、氯甲烷的性质和用途 1、氯甲烷的性质和用途 氯甲烷是甲烷分子中的氢原子被氯原子取代的产物,包括四种化合物:一氯甲烷,二氯甲烷,三氯甲烷(氯仿),四氯化碳。它们的物理性质见表10-1。 表10-1 氯甲烷物理性质 氯甲烷应用较广的是氯仿和四氯化碳,氯仿是一种不燃的优良溶剂,还广泛用于有机化工生 产的原料。氯仿曾作过手术麻醉剂,但它对肝脏有毒,且有其它副作用,现已不在使用。四 氯化碳受热蒸发时,其蒸汽可把燃烧物覆盖,隔绝空气而灭火,是常用的灭火剂。四氯化碳 主要用作溶剂、有机物氯化剂,纤维脱脂剂、谷物熏蒸消毒剂、药物萃取剂等,并用于制造 氟里昂和织物干洗剂,医药上用作杀钩虫剂。 2.二氯甲烷的生产方法

氯甲烷的生产方法有甲烷氯化法和甲醇氢氯化法。四氯化碳则还可以由二硫化碳氯化制取。本节主要介绍甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。 二、甲醇氢氯化法生产氯甲烷 1、生产原理 甲醇氢氯化制一氯甲烷有液相法和气相法。 (1)液相法 液相法是甲醇与盐酸反应,反应式如下: CH3OH + HCl??→CH3Cl + H2O 反应过程中有少量二甲醚生成: CH3OH??→(CH3)2O + H2O 一氯甲烷可制得二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳,即: CH3Cl + Cl2??→CH2Cl2 + HCl CH2Cl2 + Cl2??→CHCl3 + HCl CHCl3 + Cl2??→CCl4 + HCl (2)气相法 气相法是气化后的甲醇与氢气在氯化器中反应,反应式为: CH3OH + Cl2 + H2??→CH3Cl + H2O + HCl 一氯甲烷再与氯气反应制二氯甲烷、三氯甲烷及四氯化碳。 采用液相法,其操作温度约为130~150℃;而气相法的操作温度大约300~350℃。气相法比液相法具有较高的设备生产能力。液相法通常是HCl和甲醇气态鼓泡通过液体催化剂,由于接触时间短,生产能力受到限制。工业生产中,液相法和气相法都被采用。这两种方法,除了反应器外,其它过程非常相似。 液相法催化剂是以氯化铁、氧化锌一类的金属氯化物的水溶液。气相法的催化剂通常是氯化锌、氯化铜和铝,沉积在硅胶等载体上。 2.工艺流程 甲醇氢氯化制甲烷流程如图10-5所示。

电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)

电子产品PCB单板可制造性设计(DFM) 招生对象 --------------------------------- 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/f810019789.html, (请将#换成@) 课程内容 --------------------------------- 前言: DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求,具有良好的可制造性,使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前,DFM是并行工程的核心技术,因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以,DFM又是并行工程中最重要的支持工具,它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术,从某种意义上,更是一种思想,包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程,DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲: 1、电子产品可制造性设计(DFM)概述 1.1什么是可制造性设计(DFM) 1.2可制造性设计(DFM)重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计(DFM)主要内容

电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板(PCB)工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑(散热和冷却) 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计

氯甲烷的合成

编号:No.40 课题:甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷 授课内容: ●甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷反应原理 ●甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程 知识目标: ●了解氯甲烷物理及化学性质、生产方法及用途 ●了解甲醇为原料生产产品新技术 ●掌握甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷反应原理 ●掌握甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程 能力目标: ●对比甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷特点 ●分析和判断主副反应程度对反应产物分布的影响 思考与练习: ●影响甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷主要因素有哪些? ●绘出甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程图 授课班级: 授课时间:年月日

第二节氯甲烷的生产 一、概述 1.氯甲烷的性质和用途 氯甲烷是甲烷分子中的氢原子被氯原子取代的产物,包括四种化合物:一氯甲烷,二氯甲烷,三氯甲烷(氯仿),四氯化碳。它们的物理性质见表10-1。 表 10-1 氯甲烷物理性质 氯甲烷应用较广的是氯仿和四氯化碳,氯仿是一种不燃的优良溶剂,还广泛用于有机化工生产的原料。氯仿曾作过手术麻醉剂,但它对肝脏有毒,且有其它副作用,现已不在使用。四氯化碳受热蒸发时,其蒸汽可把燃烧物覆盖,隔绝空气而灭火,是常用的灭火剂。四氯化碳主要用作溶剂、有机物氯化剂,纤维脱脂剂、谷物熏蒸消毒剂、药物萃取剂等,并用于制造氟里

昂和织物干洗剂,医药上用作杀钩虫剂。 2.氯甲烷的生产方法 氯甲烷的生产方法有甲烷氯化法和甲醇氢氯化法。四氯化碳则还可以由二硫化碳氯化制取。本节主要介绍甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。 二、甲醇氢氯化法生产氯甲烷 1、生产原理 甲醇氢氯化制一氯甲烷有液相法和气相法。 (1)液相法 液相法是甲醇与盐酸反应,反应式如下: CH3OH + HCl??→CH3Cl + H2O 反应过程中有少量二甲醚生成: CH3OH??→(CH3)2O + H2O 一氯甲烷可制得二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳,即: CH3Cl + Cl2??→CH2Cl2 + HCl CH2Cl2 + Cl2??→CHCl3 + HCl CHCl3 + Cl2??→CCl4 + HCl (2)气相法 气相法是气化后的甲醇与氢气在氯化器中反应,反应式为: CH3OH + Cl2 + H2??→CH3Cl + H2O + HCl 一氯甲烷再与氯气反应制二氯甲烷、三氯甲烷及四氯化碳。 采用液相法,其操作温度约为130~150℃;而气相法的操作温度大约300~350℃。气相法比液相法具有较高的设备生产能力。液相法通常是HCl和甲醇气态鼓泡通过液体催化剂,由于接触时间短,生产能力受到限制。工业生产中,液相法和气相法都被采用。这两种方法,除了反应器外,其它过程非常相似。 液相法催化剂是以氯化铁、氧化锌一类的金属氯化物的水溶液。气相法的催化剂通常是氯化锌、氯化铜和铝,沉积在硅胶等载体上。 2.工艺流程

版图设计规范

Q/AT 中国电子科技集团公司第十三研究所企业标准 Q/AT 43016.×××-2005 第十六专业部 薄膜电路版图设计规范 拟制: 审核: 批准: 2005-9-6版 中国电子科技集团公司第十三研究所批准

目录?1.版图一般要求 ?2.版图元件要求 ?3.基片和组装材料选择 ?4.薄膜电阻最大允许电流 ?5. 版图和组装图审核要求 ?附录1 元器件降额准则(摘要)?附录2 版图和组装图审核表 ?附录3 组装图模版(AUTOCAD格式)

薄膜电路版图设计规范 版本:2005-9-6 1版图一般要求: 1.1基片和掩模版尺寸 1.3非标准尺寸基片:50mm×60mm。图形阵列最大尺寸不应大于46mm×56mm。 采用非标准基片要与工艺负责人商量。 1.4划线框尺寸:微晶玻璃基片200um,陶瓷基片 300um。 1.5基片厚度 进口瓷片厚度 0.38mm 0.25mm。 国产瓷片厚度0.4mm 0.5mm, 0.8mm,1.0mm。 需要其它厚度陶瓷基片时,要提前预订。 1.6单元基片最大尺寸(包括划线槽) 必须同时满足以下两个要求: (1)单元基片的每个边(角)到管座台面对应边(角)的最小距离0.5mm,(D-C>1)(2)单元基片边长比管壳对应管柱中心距应小1.5mm以上(A-B >1.5)。 表2 TO-8系列管壳对应最大正方形基片尺寸 1.7常规生产应采用铬版。 1.8有薄膜电阻的版,要制作三层版。 第1层负版。金块图形。 第2层正版。金块图形加上电阻图形。 第3层正版。仍为金块图形。

1.9没有薄膜电阻的版,制作2块版。 第1层负版。金块图形 第2层正版。仍为金块图形。 1.10带金属化通孔的版,制作2层版。, 第1层正版。金块图形,包括孔焊盘。 第2层正版。金块图形加上电阻图形。 1.10.1小孔的位置在正式的版图中不应画出,也不用标记。可以在不制版的图层中标出。 1.10.2版图上应设计一个十字对位标记,用于孔化基片光刻对位,如下图所示。 1.11掩模版要有标识: 在版图的空隙应加上版号或更新的编号。比如,版号为741,一次改版时,标示为 741A。 旧版仍沿用旧的版号。 新版号由各研究室主任给出1个3位数版号,遇到旧版号跳过。 1.12标准薄膜电阻。 在电阻图形中,应包含一个较宽的正方形电阻,以便精确地测量方块电阻。 比如:200μm×200μm。 1.13方块电阻标准值 微晶玻璃上方块电阻R□=100Ω; 陶瓷基片上方块电阻R□=50Ω。 应当尽量使用标准方块电阻,特殊的要求与工艺负责人商量。 1.14负版增加对位图形。 负版精缩时应在的图形阵列对角外,多曝光6个单元图形,如图A所示。 负版直扫时应在的图形阵列对角外作“L”图形,条宽1mm,长度5mm。如图B所示。

印制电路板可制造性设计规范

印制电路板可制造性设 计规范 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】

1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计,采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036-94 印制电路术语 GB 3375-82 焊接名词术语 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72-2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices):表面组装元器件; b. SMT(Surface mounted technology):表面组装技术; c. SOP(Small outline package):小外形封装,两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式; d. SOT(Small outline transistor):小外形晶体管; e. PLCC(Plastic leaded chip carrier):塑封有引线芯片载体,四边具有J形短引线,典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方和矩形两种形式 f.;QFP(Quad flat package):四边扁平封装,四边具有翼形短引线,引线间距为 1.00mm, 0.80mm,0.65mm,0.50mm,0.30mm等; g. DIP (Dual in-line package):双列直插式封装 h.;BQFP (QFP with buffer):带缓冲垫封装的Q FP; i. PCB (Printed circuit board):印制板。 (Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求

以盐酸为原料合成一氯甲烷(150kta)工艺设计

毕业设计(论文)任务书 题目:以盐酸为原料合成一氯甲烷(150kt/a)工艺设计 学生姓名:班级:学号: 题目类型:工程设计指导教师:崔孝玲 一、设计原始资料 1、原料:有机硅副产质量浓度为30%的盐酸甲醇液体,纯度99.9% 含小于0.5%(质量)水蒸汽。 2、重点设计:浓盐酸提馏制氯化氢和一氯甲烷合成系统 3、生产时间:8000小时 4、设计基本数据 氯化氢提馏过程: (1)提馏塔操作压力0.16MPa(绝压,以下同); (2)原料酸常温进料,进料温度20'C; (3)原料酸质量浓度30%,稀盐酸产品质量浓度21%; (4)年操作时间8000小时。 一氯甲烷合成系统给定的工艺数据为: (1)反应器温度1500C,压力0.14MPa(绝压,以下同); (2)一、二级冷凝器压力0.13MPa; (3)甲醇进料温度20℃,压力0.15MPa; (4)氯化氢进料温度20℃,压力。.15MPa; (5)甲醇汽体过热温度120 ℃,压力0.15MPa; (6)返回反应器的循环液压力0.15MPa; (7)离开二级冷凝器的气体温度40 ℃; (8)甲醇的总转化率90%(摩尔); (9)进料甲醇和氯化氢的摩尔比1;1.1; 5、建厂地点:兰州 二、设计工作内容(建议): 第一部分前言 第二部分文献概述 第三部分设计的内容及要求 3.1设计范围及技术方案的确定 3.2设计内容及深度要求 3.2.1浓盐酸提馏制氯化氢系统 3.2.2一氯甲烷合成系统 第四部分氯化氢提馏工艺设计计算 4.1提馏系统工艺设计计算 4.1.1计算模型 4.1.2计算步骤

4.1.3计算结果 4.2提馏系统主要设备设计计算 4.2.1填料提馏塔 4.2.2一级冷凝器 4.2.3二级冷凝器 4.2.4塔底再沸器 4.2.5浓酸预热器 4.3提馏塔内件设计计算 4.3.1.进料液体分布器 第五部分氯甲烷合成系统设计计算 5.1合成系统工艺设计计算 5.2合成系统主要设备设计计算 第六部分主要参考资料 第七部分外文文献翻译(2篇) 三、绘制设计图 1. 机绘带主要控制点的氯化氢提馏工艺流程图一张(A1); 2. 手绘以盐酸为原料合成一氯甲烷的物料平衡图一张(A2); 3. 机绘提馏塔的工艺尺寸图一张(A2)。 四、设计进程 五、主要参考文献 [1] 汤月明.新建甲烷氯化物装置简介.中国氯碱.2001 [2] 方源福.甲醇氢氯化技术.中国氯碱通讯1989 [3] 乐晓兵.Stauffer化学公司甲烷氯化物技术.中国氯碱.1996 [4]俞潭洋.甲醇液氯法联产氯代甲烷的工艺特点及其发展前景.上海化工.1998 [5] 艾米.日本有机硅工业发展动向.化工新型材料.1990 [6]黄立道.我国有机硅单体产业发展形势分析.中国化工信息.2000 [7] 郑建军.我国三大有机硅单体生产装置发展概述.化工新型材料.1999 [8] 幸松民.加速我国的有机硅单体工业.中国化工.1997 [9] 北京石油化工工程公司.氯碱工业理化常数手册[M].化学工业出版社, 1989. [10] Gustin J L. Safety of chlorine production and chlorination processes[J]. Chemical Health and Safety, 2005, 12(1):5-16

电路版图设计与规则

第三章集成电路版图设计 每一个电路都可以做的很完美,对应的版图也可以画的很艺术,需要的是耐心和细心,当然这需要知识,至少我这么认为。 3.1认识设计规则(design rule) 什么是设计规则?根据实际工艺水平(包括光刻精度、刻蚀能力、对准容差等)和成品率要求,给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制,主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则,分别给出它们的最小值,以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。芯片上每个器件以及互连线都占有有限的面积。它们的几何图形形状由电路设计者来确定。(从图形如何精确地光刻到芯片上出发,可以确定一些对几何图形的最小尺寸限制规则,这些规则被称为设计规则) 制定设计规则的目的:使芯片尺寸在尽可能小的前提下,避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题,尽可能地提高电路制备的成品率。 设计规则中的主要内容:Design Rule通常包括相同层和不同层之间的下列规定: 最小线宽 Minimum Width 最小间距 Minimum Spacing 最小延伸 Minimum Extension

最小包围 Minimum Enclosure 最小覆盖 Minimum Overlay 集成电路版图设计规则通常由集成电路生产线给出,版图设计者必须严格遵守!!! 3.2模拟集成电路版图设计中遵从的法则 3.2.1电容的匹配 对于IC layout工程师来说正确地构造电容能够达到其它任何集成元件所不能达到的匹配程度。下面是一些IC版图设计中电容匹配的重要规则。 1)遵循三个匹配原则:它们应该具有相同方向、相同的电容类型以及尽可能的靠近。这些规则能够有效的减少工艺误差以确保模拟器件的功能。 2)使用单位电容来构造需要匹配的电容,所有需要匹配的电容都应该使用这些单位电容来组成,并且这些电容应该被并联,而不是串联。3)使用正方块电容,并且四个角最好能够切成45度角。周长变化是导致不匹配的最主要的随机因素,周长和面积的比值越小,就越容

PCB知识与可制造性设计

PCB知识与可制造性设计 主编:陈宏凡

1 前言 本课程是讲述现代PCB制作工艺简介,规格参数对产品,加工要求及成本的影响,如何综合合理利用这些参数达到我们的设计目标。使学员了解PCB设计的重要参数及部分设计技巧,引导学员开拓思维,用设计的方法为产品的可靠高效生产服务。 2 目录 3.1、PCB名词解释。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.3、PCB的相关参数与讲解。 3.4、PCB生产过程的限制条件和关键管控点。 3.5、贴片,波峰焊,装配对PCB的要求和限制条件。 3.6、PCB可制造性设计之:拼板。 3.7、PCB可制造性设计之:焊盘设计。 3.8、PCB可制造性设计之:绿油防焊。 3.9、PCB可制造性设计之:白油丝印。 3.10、PCB可制造性设计之:过孔。 3.11、PCB可制造性设计之:光学点。 3.12、PCB可制造性设计之:零件选用。 3.13、PCB可制造性设计之:置件布线。 3.14、PCB可制造性设计之:其他技巧与产品优化设计。 3.15、总结 3 正文 3.1、PCB名词解释。 PCB:印制电路板:printed circuit board (pcb)(亚洲,美洲叫法) PWB:印制线路板:printed wiring board(pwb)(欧洲叫法)。PCB和PWB都是同一个东西,只是全球各区域的叫法不一样。在BYD,印制电路板我们还是叫做PCB。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.2.1 PCB的部分概念。

FR-4:玻璃纤维板材的统称。FR-4里面因为纤维及胶的含量不一致及厚度,厂商不同可以细分出超过1000种板材。这些板材的特性不一,需要了解其特性,衡量自己本省的实际需求后进行合理选择。 铜箔:附着在FR-4板材上面的金属铜层被叫做铜箔。铜箔厚度使用“盎司/OZ”作为单位。其概念为“1OZ=28.35克/平方英尺=35微米=1.35mil”。 表面工艺:PCB表面外露铜箔使用的处理工艺方式。常见表面工艺有无铅喷锡,有铅喷锡,电金,化金,化银,化锡,OSP。 光学点:用于设备进行机械识别的规格焊盘被叫做光学点。通常有坐标定位光学点和坏板识别光学点。 孔:有贯孔,盲孔,埋孔的区分,也有PTH和NPTH的区分。 焊盘:裸露的铜箔经过表面工艺处理后就形成了一个焊盘,通常用PAD表示。焊盘是连接零件引脚与线路的“界面”。必须规整。 走线:英文名词是“”。走线的宽度与间距是衡量PCB生产难度的重要参数。通常考查一个PCB供应商的制程能力达到什么程度只需要一个问题就能有比较直观地了解“贵司量产的线宽线距能做到什么程度?” 油墨防焊/防焊油墨:solder mask。在PCB线路板裸露的铜箔上面覆盖的油墨,达到阻焊的目的,从而区分焊盘和走线。油墨的颜色有:绿色,黑色,蓝色,红色,棕色等。从制程的角度,因为绿色能透过最多的红外光波(提升幅度约在1%左右,即回流焊中透热最好)而被大量选择。所以很多人也把这一层叫做“绿油防焊”。油墨通常有热固化和UV固化。热固化最小能做到4mil±4mil精度,UV油墨则可以做到3mil±3mil。 白油丝印:在防焊油墨上面再印一层用以目视标识零件位置、方向、零件外围等作用的油墨被叫做白油丝印。 TG:玻璃态转化温度。 3.2.2 PCB生产流程简介

一氯甲烷生产工艺设计.doc

广西工业职业技术学院一氯甲烷生产工艺设计 系部:石油与化学工程系 专业:应用化工技术 班级:化工1032 学号:G201040232 姓名:

前言 甲烷氯化物包括一氯甲烷、二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳,是一类常用的化学制剂,在化工、建材等多个领域有广泛的应用。其中一氯甲烷还常常作为中间体或者是反应组分应用于多个技术领域,它的重要性和应用的广泛型正在日益的扩大。作为合成甲基氯硅烷的基础原料,氯甲烷成本占甲基氯硅烷成本的40%,氯甲烷生产的经济模化一直是制约我国有机硅行业发展的关键性技术之一,国内外的生产现状表明我们存在的距离。随着我国加入WTO,国内有机硅的生产与发展已经面临更加激烈的国际竞争。如何提高氯甲烷的生产技术水平,尤其是有机硅单体生产企业利用有机硅单体副产盐酸合成氯甲烷进一步提高其工艺技术及装备水平的研究,其意义十分重大。一氯甲烷的生产方法主要有两种:甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。本设计经过对比国内外各使用的生产方法、经济技术上的分析及根据国内综合情况,最终选择了甲醇氢氯化法的生产方法。

目录第一章一氯甲烷相关介绍 第一节一氯甲烷的基本性质 第二节一氯甲烷的应用 第三节国内外甲烷氯化物的发展概况 1.3.1国内 1.3. 2国外 第二章生产工艺设计 第一节生产方法的选择 2.1.1气—液相非催化法 2.1.2 气—液相催化法 2.1.3气—固相催化法 第二节甲醇氢氯化法生产原理 第三节物料衡算 第四节热量衡算 2.4.1.进料口 2.4.2塔顶 2.4.3塔釜

第一章一氯甲烷相关介绍 第一节一氯甲烷的基本性质 外观与性状:无色气体,具有醚样的微甜气味。 主要用途:用作致冷剂、甲基化剂,还用于有机合成。 熔点: -97.7 3 沸点: -24.2 相对密度(水=1): 0.92 相对密度(空气=1): 1.78 密度 0.9159g/cm3 18C时溶解度280ml/水 饱和蒸汽压(kPa): 506.62/22℃ 溶解性:易溶于水、氯仿、丙酮 , 能溶于乙醇等。 临界温度(℃): 143.8 临界压力(MPa): 6.68 燃烧热(kj/mol): 685.5 燃烧爆炸危险性避免接触的条件:接触潮气可分解。 燃烧性:易燃 建规火险分级:甲 闪点(℃): <-50 自燃温度(℃): 632 爆炸下限(V%): 7.0 爆炸上限(V%): 19.0

氯甲烷的生产工艺及消耗

精心整理甲烷氯化物 简介 甲烷氯化物是包括一氯甲烷(氯甲烷)、二氯甲烷、三氯甲烷(也称氯仿)、四氯化碳四种产品的总称,简称CMS。是有机产品中仅次于氯乙烯的大宗氯系产品,为重要的化工原料和有机溶剂。 发展历史 1847年弗雷泽用丙酮漂粉法首先小批量生产了麻醉用 甲烷氯化物 氯仿。1893年缪勒和杜波依斯提出用二硫化碳液相氯化法生产四氯化碳。1923年德国赫斯特公司采用甲烷直接氯化法生产二氯甲烷。直到1937年,美国陶氏化学公司的装置投产后,甲烷氯化工艺才被广泛采用,成为生产氯甲烷的主要路线。一氯甲烷也可以由甲醇生产,此法到60年代末期已占有重要地位。 甲烷氯化物系列产品中,一氯甲烷作为甲基氯硅烷的原料,85%以上用于有机硅生产(基本上是自产自用),作为商品销售的量很少;四氯化碳装置在发达国家按《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》(以下简称“蒙约”)要求已被关闭(其二氯甲烷、三氯甲烷装置副产的四氯化碳除极少部分销往第三世界国家外,其余的均作为生产原料转化为其它产品予以消化);三氯甲烷大部分用作生产HCFC-22和聚四氟乙烯的原料,作为HCFC-22的原料逐年在增长;二氯甲烷主要用于脱漆剂、粘合剂溶剂、农药、气溶胶等的生产。 目前世界甲烷氯化物供需基本平衡,但由于产品和国家地区之间的发展不平衡,其未来产量的增减也因地区而异。美国等发达工业国家和地区的消费将逐年减少。而世界的其他国家和地区,如东欧、亚洲和拉丁美洲等发展中国家对甲烷氯化物的市场需求量将会保持较快的增长速率。 我国属发展中国家,除四氯化碳外,其他甲烷氯化物产品市场近几年均处于高速生长期,目前已发展到一定规模。 《甲烷氯化物行业调研报告》对甲烷氯化物行业现状、竞争格局、技术水平、上下游关联、进出口、项目投资、相关政策法规等多方面多角度阐述甲烷氯化物行业状况,并在此基础上对未来市场格局和市场前景定性和定量的分析和预测。 生产方法 氯甲烷的生产方法基本可分为两类:一类是通过甲烷氯化生产四种氯甲烷;另一类则是采用不同的原料专门生产四氯化碳或一氯甲烷。 甲烷氯化物的相关特性 氯甲烷制法甲烷在光或热的引发下与氯反应,其过程是: CH4+Cl2─→CH3CL+HCl CH3Cl+Cl2─→CH2Cl2+HCl CH2Cl2+Cl2─→CHCl3+HCl

版图设计和制作工艺

针对SOI 集成传感器芯片结构的特殊性,同时考虑到芯片成品率和器件的可靠性,根据已经开发的普通压阻工艺规则、考虑到光刻和键合设备能力、同时为保证加速度传感器件结构布线的需求制定了集成传感器芯片的工艺规则。 为保证结构加工的成品率,加速度传感器弹性支撑悬臂梁的厚度设计为30um 。考虑到整个器件的尺寸、加速度传感器的量程等诸多因素,加速度传感器支撑悬臂梁的宽度必须比较小;但为保证在一条弹性悬臂梁的宽度范围内并排放下两个压阻和六条金属导线,同时又要将图形尺寸设计的足够大,以尽可能减少加工偏差对图形尺寸影响的比例,以获得较高的成品率和可靠性。综合考虑以上因素,布线的工艺规则以5um 为最小图形线宽和间隔、压阻图形面引线孔覆盖最小为2um 、双面光刻和对准键合的图形覆盖最小为4um ,其他还要求器件的焊盘最小间距大于100um 、焊盘面积大于100100um um 、硅片划片槽宽度为200um 。 MEMS 光刻掩模版介绍 光刻技术是一种将掩模版的图形转移到衬底表面的图形复制技术,即利用光源选择性照射光刻胶层使其化学性质发生改变,然后显影去除相应的光刻胶得到相应图形的过程。光刻得到的图形一般作为后续工艺的掩模,进一步对光刻暴露的位置进行选择性刻蚀、注入或者淀积等。 MEMS 掩模版是一块单面附有金属铬层的厚度为c 的石英玻璃平板,掩模图案构造于铬层中。光刻掩模版的制作是MEMS 器件加工流程的开始。一般对掩模版的设计要求为:图形的尺寸要准确;图形边缘应光洁,陡直和无毛刺;图形黑白对比要深,图形内无针孔,图形外无黑点;整套版中的各块能一一套准;底版要牢固、耐磨;各图形区内应有掩蔽作用,图形区外应完全透过紫外光或对光吸收极少。 根据制定的集成传感器的工艺规则,结合需要的MEMS 器件结构,就可以开始进行MEMS 掩模版的版图设计。版图是一组具有一定对应关系的图形,它与器件的结构、所用的加工工艺密切相关,每层版图都对应于不同的工艺步骤。在加工过程中,各层版图利用十字对准标记进行光刻对准,以保证对准精度。MEMS 掩模版的制作是根据设计完成的版图来进行的。 集成传感器的版图设计说明

顺易捷PCB可制造性设计

印制电路板DFM 技术要求 DFM 的英文全称是Design For Manufacture(可制造性设计)。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来,并且有使用价值。电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求,将大大降低产品的生产效率,增加制造成本,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 一、目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。本标准作为我司PCB 设计的通用要求,规范PCB 设计和制造,实现CAD 与CAM 的有效沟通。 二、范围: 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于我司加工设计的所有印制电路板。本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。 (一)、一般要求:我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 (二)、PCB 材料 1、基材 ★FR4:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板(Tg:130°)。 ★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。 ★ 94V0:阻燃纸板。 ★ 铝基板:导热系数100。 2、铜箔:99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔厚度:18μm (H/HOZ)、35μm(1OZ)、70μm(2OZ)。 3、板厚: ★ 单双面板厚度:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、 2.0mm、2.5mm ★ 多层印制板的最小厚度:4层≥0.6mm,6层≥1.0mm,8层≥ 1.6mm,成品板厚度公差 = ±10%。 U n R e g i s t e r e d

氯甲烷的生产工艺及消耗

氯甲烷的生产工艺及消 耗 The manuscript was revised on the evening of 2021

甲烷氯化物 简介 甲烷氯化物是包括一氯甲烷(氯甲烷)、二氯甲烷、三氯甲烷(也称氯仿)、四氯化碳四种产品的总称,简称CMS。是有机产品中仅次于氯乙烯的大宗氯系产品,为重要的化工原料和有机溶剂。 发展历史 1847年弗雷泽用丙酮漂粉法首先小批量生产了麻醉用 甲烷氯化物 氯仿。1893年缪勒和杜波依斯提出用二硫化碳液相氯化法生产四氯化碳。1 923年德国赫斯特公司采用甲烷直接氯化法生产二氯甲烷。直到1937年,美国陶氏化学公司的装置投产后,甲烷氯化工艺才被广泛采用,成为生产氯甲烷的主要路线。一氯甲烷也可以由甲醇生产,此法到60年代末期已占有重要地位。 甲烷氯化物系列产品中,一氯甲烷作为甲基氯硅烷的原料,85%以上用于有机硅生产(基本上是自产自用),作为商品销售的量很少;四氯化碳装置在发达国家按《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》(以下简称“蒙约”)要求已被关闭(其二氯甲烷、三氯甲烷装置副产的四氯化碳除极少部分销往第三世界国家外,其余的均作为生产原料转化为其它产品予以消化);三氯甲烷大部

分用作生产HCFC-22和聚四氟乙烯的原料,作为HCFC- 22的原料逐年在增长;二氯甲烷主要用于脱漆剂、粘合剂溶剂、农药、气溶胶等的生产。 目前世界甲烷氯化物供需基本平衡,但由于产品和国家地区之间的发展不平衡,其未来产量的增减也因地区而异。美国等发达工业国家和地区的消费将逐年减少。而世界的其他国家和地区,如东欧、亚洲和拉丁美洲等发展中国家对甲烷氯化物的市场需求量将会保持较快的增长速率。 我国属发展中国家,除四氯化碳外,其他甲烷氯化物产品市场近几年均处于高速生长期,目前已发展到一定规模。 《甲烷氯化物行业调研报告》对甲烷氯化物行业现状、竞争格局、技术水平、上下游关联、进出口、项目投资、相关政策法规等多方面多角度阐述甲烷氯化物行业状况,并在此基础上对未来市场格局和市场前景定性和定量的分析和预测。 生产方法 氯甲烷的生产方法基本可分为两类:一类是通过甲烷氯化生产四种氯甲烷;另一类则是采用不同的原料专门生产四氯化碳或一氯甲烷。 甲烷氯化物的相关特性 氯甲烷制法甲烷在光或热的引发下与氯反应,其过程是: CH4+Cl2─→CH3CL+HCl CH3Cl+Cl2─→CH2Cl2+HCl CH2Cl2+Cl2─→CHCl3+HCl CHCl3+Cl2─→CCl4+HCl 此过程得到的产品是上述四种氯化物的混合物,可通过精馏,分离为四种产物。适当调节甲烷与氯的分子比,可使四种氯化物分别达到很高的产率。但

一种高纯度一氯甲烷的生产工艺

一种高纯度一氯甲烷的生产工艺 <<中华人民共和国国家知识产权局>>2007年 发明人: 于海涛, 何树栋, 张晶群, 申请人: 山东东岳氟硅材料有限公司, 发明专利申请号: CN200710113228.1 本发明提供一种高纯一氯甲烷的生产方法,包括:甲醇和氯化氢经汽化过热后进入装有氧化铝催化剂的反应器,在反应器内反应生成一氯甲烷、甲烷、氯乙烷、二氯甲烷的混合物;生成的混合物进入激冷器,经激冷分离后进入酸洗塔,碱洗塔,硫酸干燥系统,压缩后制得粗一氯甲烷;粗一氯甲烷进入一氯甲烷精制塔,由塔底分离出重组分;轻组分甲烷和一氯甲烷一起蒸发至塔顶,而后经水冷和深冷,一氯甲烷液化,而未液化的甲烷则通过深冷器排空到排气洗涤塔,从而实现一氯甲烷与甲烷的分离,得到高纯度的一氯甲烷。本发明采用了单塔精馏的方式,既不大量增加设备投资,又提高了一氯甲烷的含量,使其大于99.98%。 现在国内大量采用的工艺分两步: 第一步:氢氯化,甲醇与氯化氢在催化剂的作用下生产一氯甲烷。 第二步:热氯化,一氯甲烷与氯气反应生成二氯甲烷、三氯甲烷、四氯化碳、氯化氢的混合物,再通过深冷、精镏分离。 主要原料单位消耗: 甲醇:0.36;液氯:1.08;98%浓硫酸:0.075;31%液碱:0.002 我知道国内有几家,我原来所在的企业(自贡鸿鹤化工)的氯气主要就是生产甲烷氯化物的。生产方法包括氢氯化和热氯化。现在的国产二氯甲烷主要有海化·巨化·梅兰·东岳·金岭·自贡 天然气法由于产品消耗高,每吨甲烷氯化物需2吨氯气,所以成产成本高,而且产品质量没有甲醇法好。天然气法生产甲烷氯化物是氯气与过量的天然气反应生成一氯、二氯、三氯和四氯,再经过除去HCL、碱洗、硫酸干燥、压缩、蒸馏得到成品。 甲醇法生产甲烷氯化物,所需氯气量低,只有天然气法的一半,产品质量好,所以甲醇法现已广泛使用。甲烷法分为氢氯化和热氯化,氢氯化是甲醇和HCL在催化剂的作用下生成一氯甲烷,经干燥、压缩后送热氯化与氯气反应生成二氯和三氯和少量四氯、再经蒸馏后得到成品。 呵呵, 氯甲烷主要有气相固定床法和液相法,国内都有,并且非常成熟。应该说各有优劣,优势不在别的地方,在于甲醇的利用率,因为甲醇的成本是主要的。 而公用工程消耗,主要是蒸汽和电,而电耗又和氯甲烷的液化方法有很大关系。 工艺技术:生产氯甲烷的原料路线主要有两种:以甲烷为原料的甲烷热氯化法和以甲醇为 原料的甲醇氢氯化法。采用甲醇和氯为原料氯甲烷生产工艺。以5万吨/年氯甲烷为例,主要原材料消耗:液氯0.62万吨/年,甲醇0.8万吨/年。

PCB资料→印制电路板可制造性设计规范

1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计,采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036-94 印制电路术语 GB 3375-82 焊接名词术语 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72-2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices):表面组装元器件; b. SMT(Surface mounted technology):表面组装技术; c. SOP(Small outline package):小外形封装,两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式; d. SOT(Small outline transistor):小外形晶体管; e. PLCC(Plasti c leaded chip carrier):塑封有引线芯片载体,四边具有J形短引线,典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方和矩形两种形式 f.;QFP(Quad flat package):四边扁平封装,四边具有翼形短引线,引线间距为1.00mm, 0.80mm,0.65mm,0.50mm,0.30mm等; g. DIP (Dual in-line package):双列直插式封装 h.;BQFP (QFP with buffer):带缓冲垫封装的Q FP; i. PCB (Printed circuit board):印制板。 J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求 4.1印制电路板的尺寸厚度 4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm,最大尺寸L×W为457mm×407mm 4.1.2印制板厚度一般为0.8~2.0mm。 4.2印制电路板的外形要求

电子科技大学集成电路实验报告——版图部分实验报告

微电子与集成电路设计 实验报告 使用L-Edit编辑单元电路布局图 一、实验学时:4学时 二、实验目的 1、熟悉版图设计工具L-Edit的使用环境; 2、掌握L-Edit的使用技巧。 三、实验内容:利用L-Edit绘制一个反相器的版图,并利用提取工具将反相器布局图转化为T-Spice 文件。 四、实验结果: 1、本次版图设计中的设计技术参数、格点设定、图层设定、设计规则采用的是(C:\TannerLb\LEdit\TECH\mosis\morbn20.tdb)文件的。

2、绘制一个L=2u,W由学号确定的PMOS管掩膜版图。 先确定W。W等于学号的最后一位乘以2,若学号最后一位 4,则先加10后再乘以2。所以,要绘制的是一个L=2u,W=( 16 u)的PMOS管掩膜版图。 (当时我没注意要按学号画,是按指导书上画的,截完图会来看报告才发现) 所完成的经DRC检查无错误的PMOS版图为: 该PMOS管的截面图为:

所完成的经DRC检查无错误的NMOS版图为: 该NMOS管的截面图为:

4、运用前面绘制好的nmos 组件与pmos 组件绘制反相器inv 的版图。加入电源Vdd ,地Gnd ,输入A 和输出B 的标号。所完成的DRC 检查无错误的版图为:

5、将反相器布局图转化为T-Spice 文件,该文件的内容为: 五、实验总结与体会: 进行任何实验时对实验原理的的掌握都是最重要的。由于实验前的准备不足,实验时遇到了很多的困难,需要好好复习MOS工艺的的基本知识。在进行版图设计时,需要严格遵循设计规则中对参数、位置的要求,任何的偏差都可能导致错误。所以每进行一步都要进行检 查,修正;但有些错误可以在后续的步骤中自动解决,也需要加以注意。

集成电路基础工艺和版图设计测试试卷

集成电路基础工艺和版图设计测试试卷 (考试时间:60分钟,总分100分) 第一部分、填空题(共30分。每空2分) 1、NMOS是利用电子来传输电信号的金属半导体;PMOS是利用空穴来传输电信号的金属半导体。 2、集成电路即“IC”,俗称芯片,按功能不同可分为数字集成电路和模拟集成电路,按导电类型不同可分为 双极型集成电路和单极型集成电路,前者频率特性好,但功耗较大,而且制作工艺复杂,不利于大规模集成;后者工作速度低,但是输入阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成。 3、金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管即MOS管,是一个四端有源器件,其四端分别是栅 极、源极、漏极、背栅。 4、集成电路设计分为全定制设计方法和半定制设计方法,其中全定制设计方法又分为基于门阵列和标准单元 的设计方法,芯片利用率最低的是基于门阵列的设计方法。 第二部分、不定项选择题(共45分。每题3分,多选,错选不得分,少选得1分) 1、在CMOS集成电路中,以下属于常用电容类型的有(ABCD) A、MOS电容 B、双层多晶硅电容 C、金属多晶硅电容 D、金属—金属电容 2、在CMOS集成电路中,以下属于常用电阻类型的有(ABCD) A、源漏扩散电阻 B、阱扩散电阻 C、沟道电阻 D、多晶硅电阻 3、以下属于无源器件的是(CD ) A、MOS晶体管 B、BJT晶体管 C、POL Y电阻 D、MIM电容 4、与芯片成本相关的是(ABC) A、晶圆上功能完好的芯片数 B、晶圆成本 C、芯片的成品率 D、以上都不是 5、通孔的作用是(AB ) A、连接相邻的不同金属层 B、使跳线成为可能 C、连接第一层金属和有源区 D、连接第一层金属和衬底 6、IC版图的可靠性设计主要体现在(ABC)等方面,避免器件出现毁灭性失效而影响良率。 A、天线效应 B、闩锁(Latch up) C、ESD(静电泄放)保护 D、工艺角(process corner)分析 7、减小晶体管尺寸可以有效提高数字集成电路的性能,其原因是(AB) A、寄生电容减小,增加开关速度 B、门延时和功耗乘积减小 C、高阶物理效应减少 D、门翻转电流减小 8、一般在版图设计中可能要对电源线等非常宽的金属线进行宽金属开槽,主要是抑制热效应对芯片的损害。下面哪些做法符合宽金属开槽的基本规则?(ABCD) A、开槽的拐角处呈45度角,减轻大电流密度导致的压力 B、把很宽的金属线分成几个宽度小于规则最小宽度的金属线 C、开槽的放置应该总是与电流的方向一致 D、在拐角、T型结构和电源PAD区域开槽之前要分析电流流向 9、以下版图的图层中与工艺制造中出现的外延层可能直接相接触的是(AB)。 A、AA(active area) B、NW(N-Well) C、POLY D、METAL1

电路板FR-4基材及可制造性

深圳速成兴电路板,单位多品种,快交付的原则。全球客户达1.6万家。从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。对FR-4的选料做出以下解析。 常用电路板当中。材料选择将是一个产品的定性选择。 1:消费类常规FR-4 TG-135,材料品牌(生益、建滔、联茂) 2:工业类中级FR-4 TG-150,材料品牌(生益、联茂) 3:医疗器械特级FR-4 TG-170,材料品牌(生益、联茂) 4:航空、石油高级FR-4 TG-250,材料品牌(生益) 1.1 FR-4 项目推荐板材型号/厂商说明 普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃,可以满足普通民用、工业用途PCB需求 高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃,可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求 普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃,无卤素,根据产品的环保要求选用 高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃,无卤素,根据产品的用途及环保要求选用 以上板材的PCB成本顺序为:S1141<IT180A<S1155<S1165. 当然,市面上还有很多种型号的FR-4,以上推荐的板材,necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。其中S1141在普通TG的FR-4中,可以说是性能表现最好的;IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异,可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴,优先保证necpcb的板材需求,无供货风险,交期短。 1.2 高频板材 根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON,此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材,国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。 高频板材按其树脂类型可分为两类:陶瓷粉填充热固性树脂板材(通常称为非PTFE板材)、PTFE板材。非PTFE板材有RO4350B、RO4003C、25FR、25N共四种,板材成本基本相当,RO4350B和RO4003C就稍微贵一些,但可加工性好一些。以下是这四种板材的各种参数:板材型号介电常数 (Er/10GHZ)CTEr (IPC-TM-650-2..5.5.5)介质损耗(Df/10GHZ) RO4350B 3.48±0.05 50PPM/℃(-100℃-250℃)0.0037 RO4003C 3.38±0.05 40PPM/℃(-100℃-250℃)0.0027 25FR 3.58 50PPM/℃(-10℃-140℃)0.0035 25N 3.38 -87PPM/℃(-10℃-140℃)0.0025 PTFE板材型号很多,介电常数有很多种(2.2-10.0),可根据需求进行选择。与非PTFE板

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