LTCC生产方案工艺和概述部分

LTCC生产线项目方案

一．概述

所谓低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装 IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。总之，利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。目前，LTC C技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。

LTCC(低温共烧陶瓷)己经进入产业化阶段，日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC 产品。LTCC在我国台湾地区发展也很快。LTCC在2003年后快速发展，平均增长速度达到17.7%。

国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后5年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。LTCC 功能组件和模块在民用领域主要用于CSM，CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品。

另外，LTCC技术由于自身具有的独特优点,在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域均获得了越来越广泛

本推荐方案集成当今世界先进的自动化设计，生产、检测设备于一体，同时考虑军工生产的特点和厂家的售后服务能力，是专门为贵所量身定制的解决方案。在方案的设计中地考虑到军工产品多品种、小批量和高质量要求地特点，在选用设备时以完整性、灵活性、可靠性为原则，其中在一些关键环节采用了一些国外较先进及技术含量较高和性能稳定的设备。

由于是多家制造商的设备连线使用，所以必须由集成供应商统一安装调试和培训，并提供长期的工艺和设备配套服务。

（二）项目发展的必要性

1、国家发展需要。九五期间国家投巨资建设LSI高密度国家重点工业性试验基地，其目的是进行高密度LSI 产品的开发和生产技术研究，为封装产品的产业化提供技术支持。它的开发和研究成果直接为产业化服务，在试验基础上，尽快建设产业基地不仅是国家的需要也是市场的需要。

2、微电子技术进步的需要。信息产业是知识经济的支柱，作为其核心的微电子技术在不断迅猛发展，我国的微电子技术，特别是LSI技术的发展却相对滞后，除管理决策，资金等因素外，封装技术的落后，也是一个重要因素，建设LSI高密度封装产业基地，以强大的科研和产品开发能力，以高质量的封装产品支持我国集成线路行业的技术进步，具有十分重要的意义。

3、21世纪国防战略的需要。陶瓷封装产品以高可靠、高性能、小型化、多功能为其特点，这正与电子装备短、薄、轻、小化的需求相对应，国产的导弹、卫生、计算机、通讯、指挥系统。尤其以高可靠、抗干扰、长寿命为首要指标，高密度陶瓷封装更是首当其冲。

4、市场的需要。2010年后中国集成电路的消费将达到1000亿美元，约占世界市场的20%，仅以现在应用多的移动电话、笔记本电脑为例，国内诸如LCCC的陶瓷封装产品的需求量10亿只以上，用于声表面波封装的无引线陶瓷载体，仅京、圳两家公司年需求量就在1.8亿只以上，以目前国内两家企业一家研究所的生产能力，根本无法满足市场需求。

（三）项目的技术支撑

（四） LTCC技术优势

现代移动通讯、无线局域网、军事雷达等正向小型、轻、高频、多功能及低成本化发展，对元器件提出轻量、小型、高频、高可靠性、价格低廉提高集成度的要求。而采取低温共烧陶瓷（Low Femperature Co-Fired Ceramic.LTCC）技术制造多层基板，多层片式元件和多层模块是实现上述要求最有效途径。

用于系统集成的低温共烧陶瓷（LTCC ：Low Femperature Co-Fired Ceramics）多层基板中的“共烧”有两层意思。其一是玻璃与陶瓷共烧，可使烧结温度从1650℃下降到900℃以下，从而可以用Cu、Ag、Ag-Pd、Ag-Pt 等熔点较低的金属代替W.Mo等难熔金属做布线导体，既可大大提高电导率，又可在大气中烧成；其二是金属导体布线与玻璃—陶瓷一次烧成，便于高密度多层布线。

80年代初，低温共烧陶瓷（LTCC）材料达到商业化水平，引起了高密度互联电路设计者的极大兴趣。LTCC 多层基板很快在各种高性能、中小批量产品、军事、航空等应用领域确立了举足轻重的地位。90年代期间，LTCC 材料在大批量产品、中档位价格—性能比的应用领域得到推广。如汽车控制组件、硬盘读写放大器等。

低温共烧陶瓷（LTCC）材料具有良好的性能特征：

1、根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大的范围内变动，可根据应用要求灵活配置不同材料特性的基板，提高了设计的灵活性。如一个高性能的SIP（system in a package系统封装）可能包含微波线路、高速数字电路、低频的模拟信号等，可以采用相对介电常数小于3.8的基板来设计高速数字电路；相对介电常数为6-80的基板完成高频微波电路的设计；介电常数更多的基板设计各种无源元件，最后把它们层叠在一起烧结完成整个SIP器件。便于系统集成、易于实现高密度封装。

2、LTCC材料具有优良的高频、高Q值、低损耗特性，加之共烧温度低，可以用Ag、Ag-Pd、Ag-Pt、Cu高电导率的金属作为互连材料，具有更小的互连导体损耗。这些都有利于所高电路系统的品质因数，特别适合高频、高速电路的应用。

3、LTCC基板采多层布线立体互连技术，可以大大提高布线密度和集成度，IBM实现的产品已经达到一百多层。NTT未来网络研究所以LTCC模块的形式，制作出用于发送毫米波段60GHz频带的SiP产品，尺寸为12㎜×12㎜×1.2㎜，18层布线层由0.1㎜×6层和0.05㎜×12层组成，集成了带反射镜的天线、功率放大器、带通滤波器和电压控制振荡器等元件。LTCC材料厚度目前已经系列化，一般单层厚度为10～15um。

4、LTCC工艺与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；以LTCC技术制造的片式多层微波器件，可表面贴装、可承受波峰焊和再流焊等；在实现轻、薄、短、小化的同时，提高可靠性、耐高温、高湿、冲振的特性，可适应恶劣环境。

5、LTCC可以制作多种结构的空腔。空腔中可以安装有源、无源器件；LTCC层内可埋置（嵌入）无源器件；通过减少连接芯片导体的长度及接点数，能集成的元件种类多，易于实现多功能化和提高组装密度；通过提高布线密度和增加元器件集成度，可减少SiP外围电路元器件数目，简化与SiP连接的外围电路设计，有效降低电路组装难度和成本。

6、基于LTCC技术的SiP具有良好的散热性。现在的电子产品功能越来越多，在有限有空间内集成大量的电子元器件，散热性能是影响系统性能和可靠性的重要因素。LTCC材料具有良好的热导率，其热导率是有机材料的20倍，并且由于LTCC的连接孔采用的是填孔方式，能够实现较好的导热特性。

7、基于LTCC技术的SiP同半导体器件间具有良好的热匹配性能。LTCC的TCE（热膨胀系数）与Si、GaAs、InP等的接近，可以在基板上直接进行倒芯片（flip chip，FC）组装，这对于采用不同芯片材料的SiP有着非同一般的意义。

经过近30年的研究开发，LTCC技术在实用化方面取得实质性进展。目前，大尺寸，大容量基板可以通过烧结的控制技术大批量生产，明显降低成本；新的无机材料配方和工艺可降低高频损耗，使工作频率扩展到90GHz 以上；光刻的厚膜导体可与LTCC共烧，容昴形成线宽和间距均为50um的布线，会大大增强了LTCC多层基板的高密度性；平面电阻，电容，电感材料与LTCC具有结构相容性，将这些无源器件嵌入LTCC中，给集成封装和微型射频提供广阔前景。

（五） LTCC产品应用领域

目前，LTCC产品主要应用于下述四个领域：

1、高密度多层基板。由低介电常数的LTCC材料制作。LTCC适合用于密度电子封装用的三维立体布线多层陶瓷基板。因其具有导体电阻率低、介质的介电常数小、热导高、与硅芯片相匹配的低热膨胀系数、易于实现多层化等优点，特别适合于射频、微波、毫米波器件等。目前，随着电子设备向轻、薄、短、小方向的发展，设备工作频率的提高（如手机从目前的400～900MHz提高到1.6GHz，甚至30～40GHz），以及军用设备向民用设备的转化，LTCC多层基板将以其极大的优势成为无线通信、军事及民用等领域重要发展方向之一。下表列出了使用频率范围及相应的电子设备系统。

①超级计算机用多层基板。用以满足器件小型化、信号超高速化的要求。

②下一代汽车用多层基板（ECU①部件）。利用其高密度、多层化、混合电路化等特点，以及其良好的耐热性，作为一一代汽车电子控制系统部件，受到广泛注意。

③高频部件（VCO②,TCXO③等）。对于进入GHz频带的超高频通信，LTCC多层基板将在手机、GPS定位系统等许多高频部件广泛使用（参照表）。

④光通信用界面模块及HEMT④模块。

2、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件。利用中介电常数的LTCC材料制作。介质芯片天线不仅具有尺寸小，重量轻，较好的方向性，电气特性稳定等优点，而且具备低成本，大批量生产的经济上的优势。它符合无线通信产品向轻、薄、短、小方的向发展的趋势，而成为近年来研究的热点。LTCC技术的成熟为介质芯片天线的发展提供了强大的动力。

3、多芯片组件（Multi-Chip Modules，MCM）。利用低介电常数的LTCC材料，与Ag、Ag-Pd、Ag-Pt、Cu高电导率金属的浆料图形共烧，形成三维布线的多层共烧基板，再经表面贴装将无源片式元件和多个裸芯片集成在LTCC基板上，最后加盖密封形成多芯片组件（Multi-Chip Modules，MCM）。与单芯片封装相比，MCM可保证IC元件间的布线最短。这对于时钟频率超过100MHz的超高速芯片来说，具有明显的优越性。MCM早在80年代初期就曾以多种形式存在，最初是用于军事。当时是将裸芯片直接实装在PCB上，或是多层金属—陶瓷共烧基板上；同时IBM也曾将其应用在3081型大型计算机上，采用混合电路技术把100块IC实装在30层陶瓷基板上，称之为热导组件（TCM）。

以前由于成本昂贵，MCM大都用于军事、航天及大型计算机上。但随着技术的进步及成本的降低，MCM将普及到汽车、通信、工业设备、仪器与医疗等电子系统产品上。MCM在各种不同领域的特殊作用如下：

①军事、航天：武器系统、汽车导航系统、卫星控制装置、高频雷达；

②通信：电话、无线电传真、通信设备、同步光纤网络；

③仪器设备：高频示波器、电子显微镜、点火控制/温度控制；

④咨询：IC存储卡、超级计算机、大型计算机、计算机辅助设计/制造系统、个人计算机；

⑤消费：放像机、摄录放像机、数码相机、高清晰度电视机。

4、无源器件嵌入式系统封装（System in a Package,Sip）基板。利用低介电常数的LTCC基板和与之相容的高介电常数的LTCC材料及高磁导率材料等，或直接利用现有的无源元件，可将四大无源元件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）嵌入多层布线基板中，与表面贴装的有源器件（如功率MOS、晶体管、IC 电路模块等）共同集成为一完整的电路系统，可有效地提高电路的封装密度及系统的可靠性、保密性，特别适用于移动通信、军事雷达、航空航天等领域

（一）国内外市场

我们已经进入信息时代。目前，电子信息产业已成为世界性支柱与先导产业，先进工业国家把半导体集成电路称为“工业之父”，LSI芯片和电子封装技术在信息产业中扮演了十分重要的角色，随着电子产品的轻、薄、短、小、高性能及芯片向高集成度、高频率、超高I/0端子数方向发展，大规模集成电路（LSI）高密度陶瓷封装的应用将越来越广泛。

1、电子封装市场前景方面。目前国内每年大约需要140亿片芯片，而国内能供应的才20%。据估计，2010年后，中国集成电路的年消费将达到1000亿美元，约占当时世界市场的20%，若其中50%用于电子封装，则年产值将达到几千亿人民币。

2、HTCC高温共烧多层基板和ALN基板的市场前景方面。HTCC多层基板和ALN基板，具有许多固有的优点，

如机械强度高、热导性能好，有广泛的用途。目前国内对HTCC基板和ALN基板的年需求量已分别超过100万㎡和5万㎡，市场前景广阔。

3、LTCC低温共烧多层基板的市场前景方面。LTCC低温共烧多层基板除可用于DIP、LCCC、PGA、QFP、BGA、CSP、MCM等各种封装制品外，还可用于计算机主板、高速电路基板、功率电路基板、汽车电子电路基板等。LTCC 还可代替混合集成电路（HIC）广泛应用于军事和空间技术通讯（包括电讯、无线电通讯、微波通讯、雷达、广播和其他通讯、导航通讯）等。随着数字化技术的普及和工作频率的提高，LTCC的应用范围会急速扩大。

4、LCCC的市场前景方面。LCCC一元引线陶瓷片式载体，主要用于晶体振荡器和声表面波滤波器表贴化外壳（即使用LCCC进行封装）；由于晶体振荡器和声表面波滤波器应用极广，需要量极大。而且随着高产量和高性能的需求；对LCCC的需求量也直线上升。通信和信息工业的迅速发展，有力带动了晶体振荡器市场的增长，其产品也日趋小型化、表面贴装化和高精度化。近两年由于应用面不断扩展和需求量的增多，造成市场供应紧缺，售价也有上升，刺激制造商千方百计增加产量；日水晶体振荡器生产虽已增加，仍供不应求，尤其TCXO型晶体振荡器更为紧缺。据专家预测，今年的需求将继续增加，特别是表面安装款式的产品。台湾电气和电子制造商协会约有14家成员工厂制造石英晶体器件，在台湾岛有10家，它们侧重生产高档级表面安装型SPXO产品，属于标准封装晶体振荡器。每只价格约0.8美元，专家估计；信息工作和通信工作对高档级表面安装振荡器的需求将急速增长，今年的增长率将达到50%，其中移动电话的需求将增长100%、笔记本电脑的需求将增长40%、台式电脑将增长20%。台湾产品的出口率也将大幅度增长，主要市场是美国、欧州、日本、韩国和新加坡。今年出口预计将增长30%～40%。随着需求的增长，制造商已满负荷生产。一些厂家正在扩大现有的生产能力，特别是表面安装款式的产品，USI公司表面安装型晶体振荡器，其生产能力将增加一倍、HOSONIC公司于今年初生产表面安装款式产品，小型化和表面安装型晶体振荡器是台湾发展的主要趋势。VCXO型现在流行7.25mm×5.0mm×1.0mm尺寸，主要用在LAN卡、机顶盒、FM调制器、自动频率控制及锁相环电路等方面，1998年以来，共应用日趋火爆，目前新型VCXO的尺寸是 6.0mm×3.5mm×1.0mm和 5.0mm×3.0mm×1.0mm SPXO表面安装型最小尺寸为6.0mm×3.5mm×1.0mm5.0mm×3.5mm×1.2mm主要用于LAN卡、数字摄像机、计算机和电信产品。

移动电话和个人数字助理（PDA）等便携式电子产品的迅速发展，也刺激了香港市场对晶体振荡器的强烈需求，尤其是TCXO及VCXO等高档级产品。一些厂商如Interguip公司正在积极开发OCXO产品，下半年将增加VCXO 表面安装型产品的生产。VCXO产品的需求呈快速增长趋势，主要用于广播卫星接收机。今年许多制造商调整产品结构，转向VCXO及OCXO等高精度产品的生产，其产品增长将超过300%；标准钟表振荡器的需求增长大约20%-30%；小型化及表贴化也是香港的发展趋势。目前香港的种表振荡器最小尺寸作到3xgm，精度100PPm，要求达到50PPm.

目前世界SAw滤波器的年产量6亿只，多年用于移动通信，呈现出供不应求的态势，主要生产国是日本、德国和美国。

我国开发SAW滤波器已有30多年时间，科研生间单位30多家，有较高的设计水平和批量生产经验。但由于设备跟不上，缺乏象半导体工艺加工一样的精细加工设备（高精度的光刻设备和镀膜机等）致使生产水平较低，年产仅数百只左右，形不成规模。

据Atted Bustimess Inlelligence Inc预测，2010年晶体振荡器外壳，世界需求量在6亿只左右，又据我国权威人士预测计，我国用于手机于P汽车电子领域的晶振封装2010年需求在1.6-2.4亿只，以后仍以年15%-30%的速度递增，国内主要需求厂商如下：深圳南玻集团公司声表面波器件封装用陶瓷基座（LCCC-4B）年需求约9亿只；深圳英达利公司石英晶体振荡器封装用陶瓷基座（LCCC-4B）年需求不少于1000万只；北京七0七厂温度补偿型晶体振荡器、及谐振器陶瓷基座年需求量4000万只；欧克通信器材有限公司晶体振荡器陶瓷基座年需求量约600万只；南京华联兴电子有限公司晶振、谐振、声表面波器件用陶瓷基座年需求量2000万只；台州水晶电子集团公司晶振、谐振器件用陶瓷基座年需求量1000万只；其它还有北京长峰声表面波公司、深圳三泽声表面波公司、航天总么司203所、23所、湖北东光电子公司、唐山晶源电子股份有限公司等都有不同数量陶瓷外壳的需求。

可见，仅移动电话用表贴型封装的无引线陶瓷芯片载体（LCCC）就有一个巨大的市场。而以表贴型LCCC 外壳职代金属外壳的石英晶体振荡器、谐振器和声表面波滤波器的封装则更是款来的、巨大的潜在市场。

5、CSP及MCM封装的市场前景方面。据估计，到2010年；在所有电子设备中，携带型的比例将超过60%，2010年后，电子封装将是CSP和MCM的天下，其市场前景不可估量。目前国外一些大公司正在进行从DIP、QFL、

PGA等向BGA、CSP、MCM封装的改型工作。、

（二）国内集成电路陶瓷封装生产现状

目前，国内具备生产大规模集成电路陶瓷封装产品的主要有：闽航电子器件公司、信息产业部电子第十三所、信息产业部电子第四十三所，宜兴电子器件总厂。电子十三所引进的国外先进设备较闽航少，宜兴总厂引进的是国外二手设备，技术相对落后。到目前为止尚无一家实现产业化。

国内从事大规模集成电路陶瓷封装研究的主要科研单位有清华大学材料科学与工程研究院、航天部771研究所，由国家定点的大规模集成电路高密度封装国家试验基地一是位于南方的闽航电子器件公司，二是位于北方的信息产业部电子第十三所。

从这几年公司的发展来看，闽航电子器件公司具有明显的优势，该公司是福建南平无线电三厂与航天部771研究所合资建立的部省联营企业，于2000年1月通过国家计委验收并授予“大规模集成电路高密度封装国家重点试验基地”。现能生产DIP、QFP、PGA、LCCC等四大系列60多年品种的陶瓷封装外壳，在承担国家从“六五”到“九五”期间的多项LIS封装重点科技攻关课题和新产品试制项目中取得显著成绩，并有多项成果填补国家空白，多次受到国家和福建省的表彰。目前闽航公司已与清华大学合作引进了LTCC低温共烧陶瓷技术。

四、生产技术工艺

（一）LTCC材料介绍

1、LTCC材料的研究状况。目前，在技术产业推动下，开发能与银低温共烧的微波介质陶瓷材料已成为前沿和热点问题，并取提突破性进展。目前，LTCC材料在日本、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行地材料设计的阶段。许多LTCC材料生产厂家可以提供配套系列产品；美国国家半导体Dupont、村田制作所、松下、京瓷等研发机构对LTCC技术已研发多年，已经形成一定的材料体系，生产工艺也较为成熟。在专利技术、材料来源及规格主导权方面均占优势。相比之下，我国的LTCC材料研发起步较晚，拥有自主知识产权的材料体系和器件几乎是空白。国内现在急需开发出系列化的，拥有自主知识产权的LTCC瓷粉料，并专业化生产LTCC用陶瓷生带系列，为LTCC产业的开发奠定基础。

以LTCC技术制造微波器件，陶瓷材料应具备以下几个要求：①烧结温度应低于950℃；②介电常数和介电损耗适当，一般要求Q值越来越好；③谐振频率的温度系数T f应小；④陶瓷与内电极材料等无界面反应，扩散小，相互之间共烧要匹配；⑤粉体特性应利于浆料配制和流延成型等。目前，已有较多的LTCC相关文献和专利报道。因微波介质陶瓷的研究不仅仅涉及除低烧结温度，而且应兼顾材料介电特性以及料浆设备、陶瓷与金属电级共烧等工程应用方面的问题，技术开发难度很大。

2、LTCC材料体系。微波介质材料与器件行业一方面为了缩小器件的体积而开发同介电常数的材料体系，另一方面为了提高器件的灵敏度而研究高品质因子的材料配方，重视器件工作的同温度性而开发小谐振频率温度系数的介质陶瓷，目前开发的可低温烧结的材料体系主要有：

（1）低介电常数体系。低介电常数微波介质材料因其微波介电性能好，高频损耗小，介电常数小，适合巴仑、滤波器、天线、模声等高频片式元器件和陶瓷基板的设计与制造，开始受到人们的普通关注。介电常数小于10，特别是介电常数在4—5之间的LTCC材料，由于可以发送信号延迟，目前主要集中在LTCC基板材料的应用上。表1列出了研究较为成熟的基板材料。我国近来也研究出一些低介电常数的LTCC材料，浙江大学张启龙等研究的（Ca1-XMgX）SiO3体系，通过添加CaTiO3、Li2CO3t V2O5等可以在900℃烧结，材料性能优良，介电常数ε=8～10；品质因数Qf＞25000GHZ，谐振频率温度系数T f～0,该材料能很好的与Ag电极匹配，可以用于多层介质开线，巴伦、各类滤波器等多层频率器件设计生产。陈湘明等人研究的xMgO·yZnO·zAl2O3体系，得到介电常数为7～9，Qf值高达60，000～160，000GHZ，谐振频率温度系数接近零的微波介质材料，该材料可应用于高频陶瓷电容器、温度补偿陶瓷电容器或微波基板等。目前华中科技大学的吕文中等人研究的uZnO-vSiO2- WTiO2、uMgO-vSiO2- WCaO-XTiO2和uCaO-vWO3- WTiO2体系，具有低介电常数、低损耗与近零谐振频优选法温度系数，可用于通讯系统中介质天线、介质基板等微波无器件。

（2）中介电常数材料体系。其又可分为：

① BiNbO4体系。纯BiNbO4很难获得致密陶瓷，通常通过掺杂烧结助剂来改善其烧结特性，从而提高其微波介电性能。Ko等在BiNbO4中掺入0.07wt%V2O5和0.03wt%CuO，即可在900℃的低温下获得致密的陶瓷，其介电性能为：εr=44.3，Qf=22000GHZ,rf=2ppm/℃。研究ZnO-B2O3，ZnO-B2O3-SiO2玻璃和B2O3对BiNbO4烧结特性和微波性能的影响，发现各边助剂通过液相烧结机制均能除低BiNbO4烧结温度至920℃，ZnO-B2O3-SiO2玻璃和B2O3对介电性能尤其是Q值影响较大，添加1wt% ZnO-B2O3玻璃烧结的样品性能最佳，其εr=41，Qf=13500GHZ。但BiNbO4系与Ag电极材料会发生界反应，导致材料介电性能严重恶化，限制了该材料在多层微波频率器件中的使用。

②Ca[(Li1/3Nb2/3),Ti]O3-δ体系。因其具有良好的微波介电性能和较低烧结温度(≤1150℃)而受到人们广泛关注。为了降低该陶瓷体系的烧结温度，Choi等在Ca[(Li1/3Nb2/3),Ti]O3-δ中掺入0.7wt%的B2O3,可将陶瓷烧结温度降低至1000℃，获得介电性能为：εr= 35, Qf=22100GHz, τf=-5.6ppm/℃。Liu等报道了在Ca[(Li1/3Nb2/3),Ti]O3-δ中添加2wt%B2O3和6 wt%B2O3。进一步把陶瓷的烧结温度降至920℃，获得陶瓷的介电性能为：εr=43.1，Qf=10600 GHz，τf=-10.7ppm/℃。由于B2O3易溶于乙醇等溶剂，并能与PVB(PVA)发生胶凝反应，含有B2O3的陶瓷粉料以流延工艺不能获得高密度的生瓷带，这限制了该配方在LTCC材料中的应用。童建喜等在Ca[(Li1/3Nb2/3),Ti]O3-δ添加2wt%LiF和3wt%ZBS,将陶瓷的烧结温度降低到了900℃，获得陶瓷的介电性能力为：εr=34.28，Qf=17400 GHz，τf= - 4.6ppm/℃，并经实验证明该陶瓷材料可与Ag电极共烧。

③ MgTiO3 (M=Mg、Zn、Ca等)体系。偏钛酸镁（MgTiO3）具有介电损耗低、频率温度系数小等特点（引入少量CaTiO3可补偿频率温度系数至零），而且其原料丰富，成本低廉，以它为介质材料制作的高频热补偿电容器、多层陶瓷电容器、GPS天线及介质滤波器和谐器在通信产业中得到了广泛的应用。但其烧结温度较高（1400℃以上），不易实现其与铜或银电极的低温共烧。Jantunen等将30wt％MgTiO3- CaTiO3基料和7wt%RO- B2O3-SiO2(R=Zn,Ba)玻璃或是相同配方的氧化物混合，实现了MgTiO3-CaTiO3在900℃下低温烧结，获得最佳介电性能力为：εr=8.5，Qf=8800 GHz。Chen等采用相同方法，按MgTiO3- CaTiO3/BaBSiO玻璃=50：50(vol%)配比，也得到了在900℃下烧结致密的陶瓷，其最佳性能为：εr=13.2，Qf=10000 GHz。采用此类方法不足之处在于大量的玻璃或氧化物的加入，大大的降低了材料的介电性能，而且多种物质的相互反应造成陶瓷相组成异常复杂，难以控制。童建喜等在0.97 MgTiO3- 0.03CaTiO3中添加20wt%Li2O-B2O3-SiO2，陶瓷在890℃，获得陶瓷的介电性能为：εr=16.38，Qf=11640 GHz，τf= - 1.45ppm/℃，并经实验证明该陶瓷材料可与Ag电极共烧。Zn-TiO2系材料具有较好的微波介电特性，并且能够在1000℃以下烧结。为降低Zn-TiO2的结烧结温度，Kim等研究了添加B2O3的Zn-TiO2陶瓷特性，添加1wt% B2O3,陶瓷在875℃烧结，获得的介电性能为：εr=25～28,，Qf＞20000 GHz，τf= - 10～+10ppm/℃。虽然Zn-TiO2的结烧结温度可降低到LTCC技术要求，且具有良好的微波性能，但相结构控制困难，且且采用B2O3助烧剂的材料

配方无法流延成型。张启龙等通过添加ZnO -B2O3-SiO2玻璃，实现ZnTiO3在900℃的低温烧结，解决了添加B2O3产生的料浆不稳定问题，已在正原电气股份有限公司产业化生产。

④ZnNb2O6体系。Zhang等研究了CuO-Bi2O3-V2O5(Cu BiV)复合助剂对ZnNb2O6烧结和介电性能的影响。研究表明：CuO、Bi2O3、V2O5能与ZnO形成共溶液相，少量复合助剂能使ZnNb2O6的致密化温度由1150℃降至870℃。添加1.5wt%CuBiV的样品在890℃烧结获得最佳介电性能：εr=32.69，Qf=67100 GHz，τf= - 32.69ppm/℃。Kim 等研究了FeVO4对ZnO-RO2-Nb2O5- TiO2(R=Sn,Zr,Ce)介电性能的影响。引入RO2部分取代TiO2，以调节材料的τf 值，并添加一定含量的FeVO4以实现陶瓷在900℃烧结致密。在ZnO -Nb2O5- 1.92TiO2-0.08SnO2中添加2 wt% FeVO4，陶瓷的微波介电性能最佳：εr=44，Qf=13000 GHz，τf= - 9ppm/℃。Zhang等采用相同方法在ZnO -Nb2O5- 1.92TiO2-0.08SnO2中添加1.5 wt% CuO -V2O5，陶瓷在860℃烧结，获得的微波介电性能为：εr=42.3，Qf=9000 GHz，τf= 8ppm/℃。

⑤BaO-TiO2体系。BaO-TiO2体系中BaTi4O9和Ba2Ti9O20具有优异的微波介电性能，但这两种陶瓷的烧结温度都比较高（均高于1350℃），目前的研究方法是加入大量烧结助剂来降低烧结温度，但介电性能大幅度下降。Kim 等在BaTi4O9中添加5wtw%ZnO-B2O3（摩尔比1：1）玻璃，使烧结温度隆至900℃，获得介电性能为：εr=33，Qf=27000 GHz，τf= 7ppm/℃。Huang等研究了添加BaO- B2O3- SiO2玻璃的Ba2Ti9O20陶瓷性能，陶瓷在900℃可以烧结，微波介电性能为：εr=13.2，Qf=1150 GHz。采有溶胶一凝胶工艺预先在Ba2Ti9O20粉体表面镀上BaTi(BO3)2膜，可阻止陶瓷与玻璃在烧结过程中的瓜，保持介电性能的稳定。

（3）高介常数材料体系。其又分为：

① Bi2O3 -ZnO-Nb2O5体系。Bi2O3 -ZnO-Nb2O5(简称为BZN)陶瓷具有烧结温度低、εr高、τf可调等特点，可与低Pd含量的Pd-Ag电极浆料甚至纯Ag电极浆料共烧，是由我国首创的一类低温度烧结不含铅的高频陶瓷材料，刚开始被作为电容器材料。目前，BZN瓷研究取得圈套进展，使原电容器材料作为微波介质陶瓷材料成为可能，为微波介质材料的探索提供了新的途径。Kagata对B2O3 (CaO,ZnO)-Nb2O5体系也作了系统的研究，组成为Bi18Ca8Nb12O65陶瓷在950℃下烧结时，εr=59，Qf=610 （3.7GHz），τf= 24ppm/℃；样品在-25～20℃和-20～85℃之间的τf值相近，说明CaO的加入使材料的τf接近线性关系；Bi2O3- CaO- ZnO- Nb2O5陶瓷烧结温度925℃，此时的样品具有很高的εr和极低的τf，εr=79，Qf=360（3.2GHz），τf= 1pp m/℃。Choi能使含量增加，有第二相Bi4V2O11生成，介电损耗迅速增加。典型的低温烧结Bi2(Zn1/3Nb2/3-xVx)2O7陶瓷介电性能为：εr=80，Qf=3000 GHz（6GHz），陶瓷与Ag电极共烧情况良好。

② Li-Nb-Ti 体系。Li2O-Nb2O5-TiO2(简称LNT)体系是一类重要的微波介质陶瓷材料，在某组分范围内组分能形成固溶体Li1+x-Nb1-x-3y-Tix+4yO3(简称为M相)，M相具有较低的烧结的烧结温度（1100℃）和良好的微波介电特性：εr=55～78，Qf可达9000 GHz，频率温度系数τf可调。管恩祥以B2O3-ZnO-La2O3玻璃为烧结助剂对Li1.0-Nb0.6-Ti0.5O3陶瓷进行低温烧结研究，陶瓷在900℃烧结，获得微波介电性能为：εr≈58，Qf≈4800 GHz，τf≈11ppm/℃。Albina等通过掺入V2O5降低Li2O-Nb2O5-TiO2烧结温度，添加2wt% V2O5,烧结温度T≤900，获得介电性能：εr=66，Qf=3800GHz（5.6 GHz），τf=11ppm/℃，张启龙等在Li1.05-Nb0.55-Ti0.55O3陶瓷中添加1 wt% V2O5和5wtw%ZnO-B2O3-SiO2玻璃，陶瓷在900℃烧结，获得微波介电性能为：εr=57，Qf=4420GHz，τf=3ppm/℃，并且陶瓷能与银电极共烧，由于V2O5在装料配制中易引起粘度偏大，料浆不稳定现象，制约该材料的使用。

③BaO-Ln2O3-TiO2。BaO-Ln2O3-TiO2系统是目前人们开展研究较多的体系之一。其中Ln为镧系稀土元素，如La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd等。以BaO-Ln2O3-TiO2为基础，通过掺杂，改变各组分比例，可得到一系列陶瓷材料。BaO-Ln2O3-TiO2系统的烧结温度一般在1300℃以上，目前进行低温研究较多的有：BaO-Nd2O3-TiO2体系和BaO-Sm2O3-TiO2体系。O.Dernovsek等人对BaO-Ln2O3-TiO2体系材料进行了低温烧结究90vol.%BaNd2Ti4O12(+1wt.%ZnO)/10vol.%BBSZ(B2O3:Bi2O3:SiO2:ZnO=27:35:26:32,摩尔比)，在900℃烧结，其介电性能为：εr=67，Qf＞1000GHz(6GHz)，τ f =4ppm/℃. 陈尚坤等在Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3Ti18O54陶瓷中加入2.5wt.%BaCuO2-CuO和5wt.%BaO-B2O3-SiO2,陶瓷在950烧结，εr =60.2，Qf=2577GHz(5.6GHz)，τ f =25.1ppm/℃，可与Cu电极浆料低温共烧。In-SunCho等通过添加锂硼硅酸盐玻璃对BaO·（Nd1-xBix）2O3·4TiO2系陶瓷进行低温化研究。玻璃助剂Li2O-B2O3-SiO2-Al2O3-CaO的添加,使BaO·（Nd0.8Bi0.2）2O3·4TiO2的烧结温度由1300℃降

到900 ℃，介电性能为；εr=68,Qf=2200GHz, τ f =55ppm/ ℃。BaO-Sm2O3-TiO2体系的介电常数εr可达70-90.Kyung-Hoom Cho等人通过B2O3和CuO掺杂对BaSm2Ti4O12陶瓷进行低温烧结研究.同时加入10.0mo1%B203和20.0mo1%CuO可使烧结温度由1350℃降低到870℃,其微波介电性能为: εr=61.47,Qf=4256GHz, τf=-9.25ppm℃。Jong-Hoo Paik 等人在Basm2Ti4O12中添加16.0.mo1%BaCu(B2O5)(BCB),在875℃烧结,得到陶瓷的介电性能为, εr =60,Qf=4500GHz,τf=-30ppm/℃。

高介微波介陶瓷材料在低温烧结方面研究取得了一定的发展,部分高介入陶瓷的烧结温度已降低到℃。,但其微波介电性能破坏较大,同时存在浆料配制困难、与银电极发生界面反应等技术问题，真正能使用的材料较少。因此仍需努力寻找新型低温烧结的高介电常数的微波介质陶瓷材料，以便能够满足多曾微波器件的需求。

3、 LTCC材料的应用状况及展望

目前，在LTCC技术产业的推动下，开发能与AgA或Cu低温共烧的微波介质陶瓷材料已取得突破性进展，已有较多的LTCC微波介质陶瓷相关文献和专利报道。因LTCC微波介质陶瓷的研究不仅仅涉及降低烧结温度，而且应兼顾材料介电特性以及料浆制备、陶瓷与金属电极共烧等工程应用方面的问题，技术开发难度很大：①介电性能破坏严重：利用掺杂氧化物、低熔点玻璃来实现微波介质陶瓷的低温烧结是目前使用最广泛最有效的方法，但在烧结温度大大降低的同时，也不同程度地降低了材料的微波介电性能；②难以配制粘度适中的料浆：如添加B2O3、V2O5等烧结助剂的LTCC材料体系本身介电性能较好，但存在料浆粘度大、难以流延成型的问题；③难以保证陶瓷与电极材料的化学稳定性：部分介电性能优异的材料体系如BiNbO4存在着与Ag电极发生界面的反应问题，金属离子的扩散迁移会造成器件性能的恶化甚至失效；④陶瓷微观结构缺陷的影响：这将影响微波器件的电性能。

以上诸多因素造成目前微波介电陶瓷材料的研究大多停留在实验阶段，真正具有应用价值的LTCC微波介质陶瓷材料不多。Ferro公司拥有(Zr,Sn)TiO3和(Ba,Nb) TiO3两种体系的LTCC微波介质陶瓷，其介电常数εr分别为37和83。国内正原电气股份有限公司拥有自主开发的介电常数εr为9和27的LTCC微波材料研究开发了多种不同设计、不同工作频率的带通滤波器、EMI滤波器、平衡滤波器、巴伦、多层天线、天线开关模块等微波器件。国际上有Dupont、Ferro、Heraeus三家提供数种εr＜10的陶瓷生带，国内开发LTCC器件的公司和研究所也都在这些生瓷带，南波电子公司正在用进口陶瓷粉料，开发εr为9.1、18.0、37.1、4的三种陶瓷生带，设计研发不同工作频率的微波器件。

此外，为满足通信领域能集成化，从单个器件向由多个无源件与有源件组合的功能模块（MCM）技术方向发展需求，不同低温共烧陶瓷材料之间实现多层复合的技术是今后发展趋势。目前，Heraeus已开发出相关产品，国内浙江正原电气股份有限公司也已立项进行研究。

随着未来电子元器件的模块化以及电子终端产品的过剩，价格成本的竞争必定会更加激烈，国内产家最初采用的原料、设计直接从国外打包进口的做法已经难以满足价格战的要求。我过对LTCC材料的研究明显落后，开发、优化拥有自主知识产权的新型LTCC材料体系和器件，不仅具有重要的社会效益而且具有显著的经济利益。

（二）LTCC系统集成的制作工艺

1、制作工作流程

LTCC系统集成的制作工艺包括下述几个步骤：

①电路和结构设计：多层电路图的设计，层间互连孔的设计，带状线、微带线的电路模拟、阻抗匹配计算，信号延迟串扰计算；元器件的结构设计，散热计算热应力分析，可靠性分析。

②生片流延：流延浆料配制，载体选择，除泡技术，流延片厚度及精度控制，烘干技术。

③打孔，开窗户、制空腔：采用机械冲孔或激光打孔。最小孔径，最小孔距离。大批量、高效率制作层间通孔，保证孔隙、孔距精度、内壁光滑。

④浆料填孔；可采用丝网印刷法或注浆法，要保证填孔准确、饱满，不阴渗,不串孔。

⑤丝网印刷：丝网印刷精度与浆料类型、粘度、网版类型，脱离高度，印刷压力，敌板速度及设备条件等密切相关。

⑥高分辨率布线：高频应用及高密度封装均需要高密度布线。死网印刷应保证线宽/线间距达150/150，通过光刻，用于贴装片式元件的表层厚膜导体，线宽/线间距达150/150。

⑦定位和层叠：随着层间孔径、孔距变小，线宽/间距变细，对定位精度提供越来越高的要求。生片上通孔的多少，印刷图形的疏密都对叠层产生影响。一层的松弛或折叠都会对定位精度和叠层。

⑧层压等静压：模压或等静压。压力、温度和加压时间对共烧制品的质量有很大影响。

⑨脱脂和共烧：脱脂、烧成曲线的确定，收缩率控制，零收缩率烧结，翘曲度及表面粗糙度保证。

⑩后处理：包括表面导体和电阻体的后烧成，表面贴装技术，引线连接（WB）、划片、切分，LTCC模块检测等。

其工艺流程图如下：

2．1流延

流延是一项相当精密的工艺，对于流延后的产品质量要求十分严格，以下几点可供参考：

a．刮刀的表面光洁度

流延刮刀一般用工具钢制成，它的耐磨性好，使用寿命长，但需注意保养，每次使用后必须清洗干净，并防止硬物刮伤表面，使刮刀保持光滑平整。光滑平整的刮刀是获得厚度均匀，表面光滑膜带的关键。

b．浆料槽液面高度

浆料槽液面高度提高，浆料槽内的压力增大，使浆料通过刮刀间隙的流入速度增加，流延膜厚度增加，因此维持液面高度均衡一致对控制流延膜厚度均匀性十分重要。大型的流延设备中通常需要带有液面传感器，控制供浆阀门，控制液面高度变化在最小的幅度。

c．浆料的均匀性

流延用浆料必须充分分散均匀，当有未分散好的硬块、团聚体又未能过滤掉时膜带上就会产生疤痘状缺陷，或因干燥烧成收缩不同产生凹陷。因此必须重视浆料的制备，在使用前必须过筛去除这些硬块和团聚体。如果浆料中有气泡，流延前必须进行除泡处理。

d．流延厚度

刮刀间隙的厚度与实际烘干成型厚度，不会一致，应为在烘干过程中有溶剂等的挥发，在浆料稳定，流延

其他条件如流速，干燥温度一定的情况下，通常会有一个稳定的比例。一般可以通过流延试验得到有效的参数。

e．制定并执行最佳的干燥工艺

流延出的浆料膜经过干燥才能从基板上剥落下来。因此，制定合适的干燥工艺是获得高质量膜带的重要因素。如果干燥工艺制定不当，流延膜常会出现气泡、针孔、皱纹、干裂，甚至不易从基板上脱落等缺陷。制定干燥工艺的原则是：确保溶剂缓慢发挥，使膜层内溶剂的扩散速度与表面挥发速度趋于一致，防止表面过早硬化而引起的后期开裂、起泡、皱纹等缺陷

2．2打孔

生瓷片上打孔是LTCC多层基板制造中极为关键的工艺技术，孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。在生瓷片上打孔就是要求在生瓷片上形成（0.1～0.5）mm直径的通孔，或生成方孔和异形孔。

主要工艺问题：

1、LTCC基板材料、厚度与冲头压力、凹模间隙等关系；

２、位置精度控制。

2．3印刷

LTCC基板每层上的电路图形（包括导带、电阻、电容、电感等无源器件）是通过精密丝网印刷实现的。影响厚膜图形质量的关键因素众多，包括：丝网类型和目数、乳胶类型、印刷速率、刮板或辗辊的硬度和接触角度、压力和丝网的变形量等，必须严加控制。生瓷片上印刷的导体的厚度比一般厚膜工艺要求的厚度薄一些，各层生瓷片之间的对位精度要高。

主要工艺问题：

1、导体浆料的性能（触变性和流动性）

2、丝网张力、刮板速度、刮板角度和接触距离等印刷工艺参数控制

2．4小孔填充

小孔填充是为了填充生陶瓷片上的通孔，目前有两种方法，但在小孔比较小或要求比较高的场合一般都运用专业的小孔机。

2．5叠片

叠片也是LTCC生产中一道很重要的工序，叠片时除要求严格按照设计顺序外，还要求精确定位，以确保个层之间图形的对准精确。批量生产中生瓷片上的定位孔是一种技术标准设计，无论基板尺寸的大小，在打孔，金属化，叠片，热压等工序中，都使用同样大小的基片，同样大小的和位置的定位孔。

2．6热压

等静压成型是干压成型技术的一种新发展，但模型的各个面上都受力，故优于干压成型。该工艺主要是利用了液体或气体能够均匀地向各个方向传递压力的特性来实现坯体均匀受力

2．7烧结

影响烧结质量的因素主要有原料粉末的粒度，烧结温度，烧结时间，烧结气氛等，通常用以下物理指标来衡量物料烧结质量的好坏:收缩率，机械强度，容重和气孔率

2、采用的材料、工艺、技术

采用的工艺有：①先进的水溶性浆料流延新工艺；②LTCC低温共烧陶瓷新工艺。

采用的技术有：①新品CAD设计软件及应用技术包括LCCC、BGA、MCM；②LCCC大批量生产技术及CAM制造软件系统，CAT在线测试系统技术；③建立全线电脑网络化并实施全套EDA技术；④LTCC低温共烧氧化铝陶瓷技术；⑤氨化铝（AIN）材料，先进的水溶性浆料流延、烧结、合成技术；⑥精密印刷丝网制作技术。

采用的材料有：①陶瓷粉末；②金属浆料。

3、工艺中应解决的主要问题

针对LTCC的应用目标，特别是在微波领域的应用，需要解决的问题有：

①天线及R、L、C等无源器件的集成；

②高密度互连与三维（3D）封装；

③通过沿用现有设备并减少分立元件数量，有效减低价格；

④提高其机械强度和热导率，扩大其应用范围，提高可靠性；

⑤改善热膨胀系数（TCB），保证与半导体材料的相容性；

⑥进一步控制介电常数和介电损耗，满足RF、微波及毫米波（≤90GHz）；

⑦零收缩率LTCC；

⑧后处理工序，如：检测、钎焊、键合、封装、RF特性分析及毫米波、阻抗匹配等。

（三）LTCC生产设备

微电子组装主流设备目前基本被国外厂家垄断，国外比较知名的厂商主要有：美国的PTC，目前在

国内，北京三吉公司能提供全套的工艺设备，在国内有多家用户如14所，13所，北京无线电测量

研究所等

LTCC基板制作主流设备技术指标如下：

（四）生产组织定员

1、生产组织

高密度陶瓷封装电子产品由拌合流延车间、生瓷车间、烧结钎焊车间、电镀车间、机加车间组织生产。

2、工作制度

本厂除烧结车间外一般为单班工作和每周工作5天，每天工作8小时，全年工作254天。

单班三班

工人设计年时基数 1758小时 1758小时

设备设计年时基数 1890小时 1890小时

3、人员、面积和设备

①人员本项目需人员210人，其中工人150人，生产管理人员10人，工程技术人员50人。

②面积本项目需新建建筑面积6468㎡，其中厂房4308㎡，研发办公楼2160㎡。

（五）水、电系统

1、给排水系统

（1）给水

①水源。厂区给水从岳池县自来水管网接入，引入管为DN150，引进水表为DN65（带旁通管DN150）、供水压力不低于0.15Mpa.

②水质。在生产工艺中，除电镀、配利等工段需去离子水外（10m3/h）。其余用水，直接由自来水供给即可满足要求。

③给水系统。在厂区内形成由DN150管组成生产、生活、消防联合供水的环状管网，且在管网适当位置设置消火栓，另外厂区内设400m3的生产、生活、消防合用水池及相应泵房，其中保证280m立方米为两小时室内外消防水不被动用，各建筑物按消防要求设计室内消灭栓系统和配置手提式干粉灭火器。

（2）排水

排水采用雨、污分流，雨水经下水道排入园区排水管网；生活污水经化粪池处理后排放至园区污水管网；生产污水主要由电镀工艺产生的酸、碱废水和含氰废水。其中含氰废水进入处理池前平均浓度为4.268mg/l，其中废水处理流程如下：

2、电力系统

研发办公楼内照明及动力设备用电负荷等级为三级，采用单电源供电。新建厂房内烧结炉等重要设备为一级负荷，采用双电源供电，其它设备及一般照明为三级负荷，采用单电源供电。

用电负荷计算采用需要系数法，照明及空调用电容量采用单位面积法估算，负荷计算结果如下：

厂房及公用动力站房：

设备安装功率：2974.4kW

计算负荷有功功率：1602.6 kW

计算负荷无功功率：1621.4kVAR

低压电容器无功补偿功率：-960 kVAR

计算机在功率（补偿后）：1408.6kVA

研发办公楼、专家楼、：

设备安装容量：877.41kW

计算负荷有功功率：717.8 kW

计算负荷无功功率：760.3kVAR

低压电容器无功补偿功率：-480kVAR

计算机在功率（补偿后）：656kVA

重要设备荷安装容量：

重要生产设备：579kW

消防用电设备： 90kW

应急照明：39kW

合计：708kW

五、建设条件

（一）区位优势明显。岳池县位于四川东部，华蓥山西麓，毗邻重庆、南充，处于重庆、成都等大城市经济辐射圈内。隶属于一代伟人邓小平故里─四川省广安市。全县总人口116万，幅员面积1457平方公里，是传统的农业大县。交通十分便利，县境内的沪（上海）蓉（成都）高速公路直通重庆和成都，并设有3个互通式路口，南（充）渝（重庆）高速公路直通重庆和南充，设有2个出口，距广安城区20公里，距重庆130公里，距成都260公里，距南充40余公里；境内省道石（柱）南（充）公路横穿东西，仪（陇）北（碚）路、邻（水）遂（宁）路纵贯南北；襄渝、达成铁路环绕东西北，年底开工建设的兰（州）渝（重庆）铁路穿境而过，在县城设有一个二级货运站和三级客运站；嘉陵江、渠江在境内通航里程达60公里，可水运直达重庆港。

（二）园区基础设施完善。广安市回乡创业园位于县城南侧，交通便利，现有存量土地400多亩，具备“三通一平”基础条件，能满足项目用地需要。工业区日供水能力均达10万吨，项目用水有保障；广安市有装机240万千瓦的火电厂，年发电100亿度千瓦时，岳池县水电装机容量5.1万千瓦，年发电量达3亿千瓦时，且配有10KV、35KV、110KV等规格的输变电网络和一流的电力自动化调空系统，能保证该项目用电需求。广安是目前已探明的全国最大整装相气田，天然气资源丰富，仅岳池县就有天然气自采井4口，日供气达10万立方米，并与川东油气管网联通，工业用气有保障。

（三）劳动力资源丰富。岳池县总人口116万，有劳动力70余万人，常年外出务工人员30余万人，是四川省重要劳动力输出基地。县内有广安市职业技术学院、川南文武学校、白庙职中、中和职中等13所劳动技能培训学校，可为企业培训所需专业技术人才。且劳动力价格低廉，普通工人为600—800元/月，技术工人为800-1000元/月，管理人员为1000-1200元/月，可为本项目提供充足的劳动力。

（四）原材料供应有保障。项目所需的主要原材料，可由岳池县工业园区内“广安市岳峰电子科技有限公司”提供，其生产的陶素基纳米材料年产量约1000吨，其它辅助材料在周边城市亦可购进。

六、建设规模

通过对国内外市场需求量的预测及对企业现有条件生产能力的分析，被步拟定建设生产规模为：第一期生产LCCC无引线陶瓷片式载体6000万套，200条引线以内封装外壳500万套，BGA及MCM新型封装10万套。第二期年产各种陶瓷基板1000万套，后封装组件5000万只，将公司建成以多陶瓷技术为主体，包括高频、微波用天线载体、封装用LTCC基板，嵌入R、L、C等元器件的系统集成基板，LTCC用玻璃及陶瓷粉沫的开发等产品门类齐全，设备、技术一流、质量达到国际先进水平，是有强大研发和生产能力的国内集流集成的低温共烧陶瓷（LTCC）多卖劲基板技术及相关材料产生基地。

七、投资概算

本项目总投资为12000万元，其中固定资产投入1亿元，流动资金2000万元。第一期投资1000万元，其中：商频、微波用天线载体生产线700万元，技术中心投入300万元。第二期投资5000万元，其中，用于购进美国、日本生片大型洗延机、下料机、数控冲孔机、注装机、光刻制板设备，精密丝网印刷机、烘干机、自动层压机、数控切片机、连续烧结炉等先进设备。第三期4000万元，其中：新增检验测试、现代试验等设备仪器用于开发嵌入R、L、C等元器件的系统集成基板，LRCC用玻璃及陶瓷料沫的开发费用。

八、效益分析

本项目由固定资产投资和铺底流动资金构成；当项目达产时销售收入达18550万元，上缴税金及附加为1632万元，其税金由增值税17%，城市建设维护税7%，教育附加4%，社会事业发展2‰，防洪费1‰组成。其销售收入构成见下表：

产品成本费用预测：达产年总成本费用约13050万元。折旧费用进口设备8年，国内设备14年，残值率切取4%，摊销费，引进技术及设计皆为无形资产按15年摊销计入成本，经测算预计项目达产年时利润总额为3868万元。

预计（当i=12%时）预计财务净现值为税前11424.54万元。税后6833.64万元；风险收盈率税前4.2%，税后29.71%，投资收期税前3.82年，税后4.5年；全年投资利润率与投资利税率；投资利润率33.63%，投资利税率：48.68%。

不确定性分析：

1）当生产能力利用率达到49.74%时，企业处于保本状态。

2）当平均售价的75.26%时，企业不亏不盈。

本项目售价与成本的变动能引起企业的效益有较大波动，当售价降低或成本提高时都会较敏感地使企业效益发生变化。从经济角度看，该项目将给企业带来较大的效益，从预测值分析均高于或等同于全国同行业的平均水平，同时项目自身还有一定的抗风险能力，项目是可行的。

沥青产品生产工艺流程培训

沥青产品生产工艺流程培训一、原材料介绍 1、基质沥青：用于生产改性沥青，掺加改性剂进行改性的基础沥青 2、SBS: 沥青改性剂，可提咼沥青的路用性能 3、橡胶粉: : 沥青改性剂，可提咼沥青的路用性能 4、硫磺：沥青稳疋剂，起稳疋作用，使改性剂不产生沉淀。 5、抽出油:石油馏分溶剂精制的抽出液经脱除溶剂后的油，做道路沥青的调合组分。二、生产流程 1、改性沥青生产流程基质沥青通过卸油槽进入基质沥青罐，再通过基沥沥青泵进入高温罐升温至160-170 C通过快速升温罐升至180-195 C,通过阀门控制进入溶胀罐，投料并保持搅拌，溶胀30分钟后通过高速剪切机（或胶体磨）剪切到反应罐，加入硫磺搅拌30分钟通过成品泵打进成品罐，装车。 2、橡胶沥青生产流程基质沥青通过卸油槽进入基质沥青罐，再通过基沥沥青泵进入高温罐升温至160-170 C通过快速升温罐升至180-195 C,通过阀门控制进入溶胀罐，投入橡胶粉并保持搅拌，溶胀30分钟后通过高速剪切机（或胶体磨）剪切到反应罐，通过成品泵打进成品罐，装车。 3、乳化沥青生产流程

乳化沥青主要由以下五种主要的材料组成：沥青、水、乳化剂、酸和改性剂，为了储存稳定或者是为了满足其他的特殊用途，还会惨加少量的添加剂。乳化沥青的生产流程可以分为以下四个过程：沥青准备，皂液准备，沥青乳化，乳液储存。 (1 )、沥青的准备沥青是乳化沥青中的最主要组成部分，一般占到乳化沥青总质量的50%-65% 。 (2 )、皂液的准备皂液由水、酸、乳化剂等材料组成在进入乳化设备前的温度一般控制在55-75 C之间。 (3 )、沥青的乳化将合理配比的沥青和皂液一起放入乳化机，经过增压、剪切、研磨等机械作用，使沥青形成均匀、细小的颗粒，稳定而均匀的分散在皂液中，形成水包油的沥青乳状液。合适的乳化沥青出口温度应在85 C左右。 (4 )、乳化沥青的储存乳化沥青从乳化机中出来，经冷却后进入储罐。大型的储罐中应配置搅拌装置，定期进行搅拌。以减缓乳化沥青的离析胶体磨

产品工艺制程能力提升计划

工艺制程能力提升计划一、水刺产品工艺生产流程：二、工艺生产流程分析及关键工序流程工艺控制提升点：纤维原料开松混合 1、纤维原料的混合开松，要求混合均匀、配比准确、预开松效果较好；为下道工序的梳理成网做准备。 2、原料的配比要求控制点，按照生产任务单上料记录核对签字确认；开松混合的关键工艺控制点，预开松的效果及连续顺畅供棉的能力。 3、开松混合工艺能力提升，开包机斜帘、均棉打手、剥棉打手速度合理配置优化和均棉打手隔距的要求合理；能够达到开松混棉的效果也能达到稳定供棉的能力。控制点，均棉打手的隔距在稳定供棉的前提下隔距收小；均棉打手的速度配合斜帘输送棉的速度合理

提升相对速度。混棉开松的标准要求开松出来的纤维松散均匀没有块状。梳理成网 1、梳理成网，要求成网均匀、清晰、无棉结、克重均匀稳定；为下道产品加固定型（水刺缠结加固）做准备。 2、梳理成网的关键控制点，输出的纤维网均匀，无棉结，克重均匀稳定。 3、梳理成网的关键工艺控制点提升，梳理道夫成网布面均匀度纤维网质量的控制。道夫成网的克重稳定性控制前提，气压棉箱喂入部分棉层横向厚度密度的偏差；关键调整方法下棉箱调节挡板的可视化作业指导及最终产品的克重偏差测试数据对比调整。道夫成网均匀度棉结控制工艺提升点，梳理机主锡林和道夫之间隔距的合理性和调整隔距的偏差，校正的工具隔距片；校准的依据隔距紧凑无偏差；校准的周期每月一次，保障道夫成网速度质量不受运行中的气流影响。成网均匀度控制合理优化道夫的输出纤维网速度提升速度的同时稳定纤维质量减少防止纤维网棉结的产生。水刺缠结 1、水刺缠结，要求缠结紧密、无水针痕、缠结加固平

年度生产计划管理预案

3.7生产打算治理 3.7.1年度生产打算业务【场景描述】年度生产打算是企业在一个生产年度内的指导性纲领，是企业指导生产以及安排其它活动的要紧依据。依照企业本年度的进展规划和利润目标，在参照年度销售打算、上年度生产记录的基础上，企业的打算部门制定本年度的生产打算，内容包括本年度内生产的产品品种、产品数量以及产品价值金额等。生产打算方案通过企业销售部门、生产部门、财务部门、高层领导会审后，形成正式的年度生产打算。【治理操纵点】（1）年度生产打算制定

（2）浪潮ERP-PS提供了参考销售打算和参考历史数据功能，关心企业在相关数据的基础上快速地实现年度生产打算的制定；同时通过打算的层层分解，上下关联，保证了打算体系内容的一致性。（3）浪潮ERP-PS通过自定义审批时期加强对年度生产打算的制定、审批过程的治理，有效保证年度生产打算制定的严肃性，为后续的年度物料采购打算和企业生产能力调整奠定良好的基础。（4）浪潮ERP-PS启用了年度消耗打算，关心企业快速预测年度物料的需求量，有利于采购部门提早预备相应采购策略，财务部门编制年度采购预算。

3.7.2生产需求治理【场景描述】生产需求是制定主生产打算的来源，其要紧内容包括产品名称、规格、数量、交货日期、紧急程度等。企业中生产需求的来源要紧包括以下几类： ●来自于销售订单； ●来自于销售预测； ●仓库补货的要求； ●内部订单的需求，如模具制造、单件/ 小批试产等。在实际企业运营中，打算部门对各种需求进行确认后进行归集，形成生产需求。【治理操纵点】（1）生产需求信息归集

制程工程师 PE相关说明

制程工程师英文Process Engineer简称PE，制程工程师也叫工艺工程师。制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节，并制定WI或OI（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制。制程工程师掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证，工治具的发明与制作。制程工程师提高生产效率以及生产良率，降低报废率以及耗材与人力成本。属于整个制造过程的核心人物。工作内容一、制作及更新新产品的BOM,并为新产品准备相应的物料；二、制作新产品的生产工艺流程,标准工时的计算帮助PES安装和调试新产品所需要的设备；三、对IQC（进料检验）抽检不良的料件进行评审，然后对不良的料件或图纸提出ECR，并且对ECN的发行及追踪；四、整机的安装，然后通过做各种评估测试（设备和物料方面），使其达到性能最佳；五、不断改善工艺流程，提高产品的产量及质量，降低生产周期；六、每天统计产品的良率，及时发现良率低的原因并提出解决方案；七、各个部门进行沟通，了解产品的最新状况及各个部门遇到的问题，并帮助解决问题；八、发明制作各种生产辅助工治具，提高作业效率良率。九、撰写作业指导书（OI或WI），用以指导产线作业；撰写SOP（标准作业程式）以及各类制程管控文件，用以明确生产流程步骤，保证稳定生产，逐步提高。发展前景一个好的PE是很需要耐心和吃苦精神的，当然，还有很多很基础的知识。如果一个公司正常的话，PE是很累的，很累的话也就意味着要解决很多问题，所以还是有很大的成长性的。制程与工艺是PROCESS翻译成中文的两种不同说法，其实一样，不过涉及很多方面，从新产品导入，Bom与工艺文件制作，工艺的控制与改善，直到成品半成品的出货。应该说做这个职位能为以后更高层次的发展能够打下很好的基础，很多经理（Managers）都是从制程工程师（Process Engineer）出身的。

年度生产计划表模板

( 工作计划 ) 单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改年度生产计划表模板Annual production schedule template

年度生产计划表模板一、个人工作定位：作为一个生产主管，要负起应有的责任，在这个岗位上我要不负重任、把好方向、坚定信心、持之以恒、认真学习、研究、实践、总结。面对当前冷峻的纺织行势，要怀着一颗感恩的心、迈着坚定的步伐跟紧领导决策、在生产管理这个岗位上兢兢业业，克已奉公，对于领导分配的工作要无条件的完成，只有企业发展了才会有个人的发展。二、发展计划：从他人的成功和错误中学习，把企业的发展和个人的成功联系起来，使自己工作目标超越财富和地位之上。结和实际工作制定以下20xx年工作计划：（1）质量方面：满足用户要求，优一等品率不低于98%

（2）产量方面：用最少的能耗费用生产出适可销售行情的量。（3）安全生产：安全生产是纺织企业得以生存发展的先决条件，因此要定期给员工讲安全生产应知应会操作要领，安全演习等，警钟常鸣、防患于未然。（4）节能降耗：合理用工、合理配棉、严格控制机配件、物料、电耗、跑、冒、滴、漏等。（5）稳定员工：管理中制度是必不可少的，但制度的力量是有限的，制度只能使部分人怕犯错误，要想员工有凝聚力、与企业同心同德、还要靠情感、用执着和人品换取人心。（6）执行力：我做为生产主管要做到严格执行和组织实施。做到执行和决策方案相匹配，带动员工把企业战略规划转变成效益。三、工作思路：目前纺织疲软，跟本问题在于大部分企业难以适应新行势要求，的问题不是劳动力成本上涨，也不是生产经营不力，而是人民币的加速升值引起的订单大幅减少、出口困难，使企业限入“危机”，大浪淘沙势不可挡。但有一点很坚信，谁掌握了新的技术优势、培育

生产计划的具体实施方案

生产计划实施方案为确保整个公司生产过程的顺利进行，有效计划、组织、协调、管制与评估各种生产活动，使现有的人力、材料、设备等资源得到合理的运用，提高生产效率，保证品质，以满足客户的出货需求；现拟定上海通冠公司具体的生产计划实施方案：一. 适用范围：本公司生产计划的制定与执行，生产进度的跟踪与控制，生产计划的变更，外协厂的加工生产。二. 职责分配及操作流程： 1.设计部门负责建立产品图纸和BO（物料清单行）清单包括对应的成品料号、半成品和零件料号；即对应的产品组件、子件、零件、包装材料直到原材料的之间的关系，以及每个组装件所需要的各下属部件的数量，且BOM清单中明确规定哪些是自制件和外购件。委外加工的产品需建立相应的委外BOM;当BOM S变更时第一时间通知相关部门并发行。同时旧版本作废。 2.设计部门需建立产品关键工序作业指导书（SOP和成品的包装规范（特殊产品需建立半成品的包装规范）来指导生产，关键工序是指作业过程中决定产品是否达到品质要求的工序。作业指导书和包装规范需要变更时需第一时间反馈给生产部门。 3..计划部门负责制定生产计划和物料需求计划；生产计划包括主生产计划和周生产计划及各车间的半成品生产计划，计划部门接到销售订单后根据技术部门提供的相对应的BOM青单哪些需要外购，哪些需要自制；外购的部分由计划部门根据需求的数量，扣除相应的库存下单给采

购并建立相应的物料跟踪表以便跟踪具体的物料到位时间，有问题及时反馈相关部门，并建立物料需求计划表。采购根据物料需求计划通知供应商进料，需求提前和延后的部分计划部门第一时间反馈并采取相应的措施；自制的部分由计划部门下达生产任务单通知设计部、系统集成部和生产部等相关部门。计划部门根据客户提供的具体出货时间表和公司现有人力，机器，设备等产能制定每月的主生产计划、周生产计划及每日的车间半成品生产计划以指导生产，计划变更时知会到相关部门。委外加工的产品由计划部门下达委外加工生产任务单给供应商。 4. 生产任务单上海下单和宁海下单编号、格式要统一，内容要填写完整。生产任务单下发给需求部门需要有签字接收环节，出现内容变更时由计划部门第一时间通知到相关部门以便指导生产。 5..计划部门负责建立生产任务单进度跟踪表，具体到该产品有哪些主要部件组成，且每个环节具体的生产数量每天都要有统计。由工厂的计划员每天定时提供给计划部门，以便掌握整体的生产进度，确保生产计划的完成。若发生异常情况影响计划的达成则采取相应的措施进行处理。 6 生产部负责建立生产领料和成品入库环节，生产部门接到生产任务单后由计划部门下达生产领料指令给产线，由产线开出对应的领料单去仓库领料，仓库根据相应的料号发料给产线；当制程过程中出现的不良品产线拿不良品去仓库换良品生产。 7.生产部负责建立工序流转单，需关联到该产品的生产任务单号，、部件名称和部件代号、数量等，前段工序流到后段工序要有相应的表

焊接工艺设计综述

安徽机电职业技术学院《焊接结构课程设计说明书》 --------------------------支撑座的设计姓名：班级：系部：机械工程系学号： 2014年6月27日星期五

目录前言 (1) 第一章设计支撑座的目的 (2) 第二章板材的矫正 (3) 第三章放样 (4) 第四章划线(号料) (6) 第五章下料工艺过程 (9) 第六章装配——焊接工艺 (13) 6.1 焊接装配的基础知识 (13) 第七章焊接工艺制定 (19) 7.1 焊接方法的选择 (19) 7.2 焊接工艺参数的选择 (19) 7.3 焊接工艺卡的内容 ..................................... 错误！未定义书签。第八章课程设计总结 .. (22)

前言 “焊接结构制造工艺及实施”是一门涉及多种焊接相关知识及多种工程技术，理论与实践结合极为紧密的课程。接近生产实际经验，贴近生产，贴近工程实践，体系完善。通过对焊接制造工艺过程中各个环节相关知识的学习，使学生初步掌握现代化焊接结构工艺编制方法，培养理论联系实际，分析问题和解决问题的能力。帮助我们了解产品的制造工艺和企业通用焊接技术文件样本，还有制造工艺及一些典型的工艺要求，初步积累经验，为以后走上工作岗位打下良好的基础。当然课程设计是我们学习中必不可少的，有助于帮助我们更好地去了解一个产品的生产过程和制造过程，对于提高我们的能力还是有很大的帮助的，而且在实习中还有老师的指导，和同学的交流，这些在以后的工作岗位上是很少的，学习的机会也会很少的，没有在学校中的这种氛围。对于这次实习我们还是非常的珍惜的。 1

PCBA制程能力技术规范V1.0

PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________

修订信息表

目录前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)

生产计划改进方案

生产计划改进方案生产计划是依据公司经营目标的要求，合理地制定工厂在计划期的生产规模、方向目标以及计划期的产出量和相应资源的投入量等指标，合理有效的配置生产资源，以最低的成本按规定的技术要求和期限生产满足市场所需要的最佳质量的产品，以实现公司战略目标要求。以下是本人通过对工厂生产计划问题的研究，得出方案不合理，从而探讨对生产计划改进方案设计本公司是一家已经建厂多年的企业，存在的问题一般都不是一朝一夕所致，仔细考虑后发现，之所以生产计划方面会出现这么多不合理的现象，而且此类现象还能一直持续至今，究其根本，都有着其更深层次的大原因，有些属于该行业的“通病”，而有些，则是我们公司所特有的。下面，分别从现状中的各个不足之处开始分析其产生的原因。一、生产计划的不足之处与产生的原因（1）生产计划的制定依据不全面，且可参考性不高。由于管理方式上的缺陷，再加之内部员工多年来并没有接受相关的知识培训，于是在做计划时往往只是凭借自身的经验来做，时间久了，也就不会去考虑加入其它方面的制约因素作为计划的制定依据了。另外，对于生产能力的考虑问题，一方面是由于公司的特殊性所致。我们知道，我们公司既要生产玉石，又要负责金属加工；而且我们公司是批发零售，因此我们公司的订单一般都是采取订单或预投的方式来生产，这样所造成的结果就是给生产部门带来巨大的生产压力，在做计划时不考虑工厂的生产能力，直接下达生产命令。（2）基础数据不够真实。A）各个工序的生产能力只能使用经验总结的方法来核算；B）就是产品零部件的生产提前周期，计划部不能准确推算出各个产品零部件的出产时间；C）工时定额基本上没有；其原因是：工厂发展较快，产品款式增加、机器设备也在增多等复杂性因素，工厂管理、配套人员未能及时跟进，于是导

生产计划编制操作方案

生产计划编制操作方案一、目的 1.有准备、有计划地完成生产任务。 2.对生产实现有效控制。 3.对工厂的生产资源进行合理的配置。 4.提高工厂的生产效率。二、生产计划编制方法与适用范围（一）在制品定额法 1.定义。在制品定额法是指运用在制品定额，结合在制品实际节存量的变化，按照产品的反工艺顺序，从产品生产的最后一个车间开始逐个往前推算各生产车间的投入和生产任务的一种生产计划编制方法。 2.适用范围。使用在制品定额法制订的生产计划适用于本工厂大批量的产品生产计划的编制。（二）累计编号法 1.定义。累计编号法是指以预先制定的提前期标准，规定各车间生产和投入应达到的累计号数的方法。 2.适用范围。累计编号法适用于本工厂编制成批轮番生产的产品生产计划。三、在制品定额法编制生产计划（一）计算公式某车间投入量=本车间的出产量+本车间计划允许废品数量+（本车间在制品定额－本车间在制品期初预计存量）某车间产出量=后续车间投入量+本车间半成品计划外销量+（库存半成品定额－库存半成品期初预计存量）（二）公式说明 1.公式中最后车间的出产量和各个车间的半成品计划外销量根据工厂所接的订货合同的要求确定。 2.车间计划允许的废品数量按照计划规定的废品率进行计算。（三）操作步骤 1.进行各个车间的生产能力核定。 2.规定最后车间的投入量。 3.根据公式计算各个车间的产出量与投入量。 4.综合各个车间的投入量与产出量。 5.根据生产计划编制流程编制生产作业计划及生产进度控制计划。四、累计编号法编制生产计划累计编号法编制生产计划的操作步骤如下所示。（一）生产能力核定进行各个车间的生产能力核定。（二）计算各车间在计划期末产品出产和投入应达到的累计数量具体公式如下：

化工工艺设计基础-个人总结

化工工艺设计基础-个人总结.txt丶︶￣喜欢的歌，静静的听，喜欢的人，远远的看我笑了当初你不挺傲的吗现在您这是又玩哪出呢？本文由scutbiao贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。《化工工艺设计》讲座化工工艺设计》 1. 概述要建设一个化工厂,必须具有一批化工工艺专业技术人员, 1.1 要建设一个化工厂,必须具有一批化工工艺专业技术人员,这批化工工艺专业技术人员必须具备下列基本条件. 业技术人员必须具备下列基本条件. 掌握化工基本理论如化工热力学,流体力学,传热,传质,化学反应动力学(化学反应工程) . 如化工热力学,流体力学,传热,传质,化学反应动力学(化学反应工程) 掌握化工工艺设计方法和技能熟悉环保,安全,消防等方面的法规熟悉环保,安全,消防等方面的法规环保一定的工作经验 1.2 化工建设项目阶段 1. 2.1 建设项目阶段的划分以工程公司为主体,通常分为三个阶段建设项目阶段的划分以工程公司为主体, 项目前期工程设计按国内审批要求分为按国内审批要求分为: 批准后建设单位即可开工. 初步设计→批准后建设单位即可开工. 施工图设计按国际常规做法分为: 按国际常规做法分为: 工艺设计基础设计详细设计施工,安装,试车,性能考核及国家验收(验收后工厂投入正常运行) 施工,安装,试车,性能考核及国家验收(验收后工厂投入正常运行) 建设项目阶段的划分以建设单位为主体, 1.2.2 建设项目阶段的划分以建设单位为主体,通常分为四个阶段项目前期工程设计工程建设工厂投入生产 2. 工艺设计的内容和深度工艺设计的文件包括三大内容文件包括三大内容: 2.1 工艺设计的文件包括三大内容: 文字说明(工艺说明) 文字说明(工艺说明) 图纸表格文字说明(工艺说明) 2.1.1 文字说明(工艺说明) 工艺设计的范围. 工艺设计的范围. 设计基础:生产规模,产品方案,原料,催化剂,化学品,公用工程燃料规格, 设计基础:生产规模,产品方案,原料,催化剂,化学品,公用工程燃料规格, 产品及副产品规格. 产品及副产品规格. 副产品规格工艺流程说明:生产方法,化学原理,工艺流程叙述. 工艺流程说明:生产方法,化学原理,工艺流程叙述. 原料,催化剂,化学品及燃料消耗定额及消耗量. 原料,催化剂,化学品及燃料消耗定额及消耗量. 公用工程(包括水, 公用工程(包括水,电,汽,脱盐水,冷冻,工艺空气,仪表空气,氮气)消耗脱盐水,冷冻,工艺空气,仪表空气,氮气) 定额及消耗量. 定额及消耗量. 三废排放:包括排放点,排放量, 三废排放:包括排放点,排放量,排放组成及建议处理方法装置定员安全备忘录(另行成册) 安全备忘录(另行成册) 技术风险备忘录(通常为对内使用,另行成册) 技术风险备忘录(通常为对内使用,另行成册) 操作指南(通常为对内使用,另行成册.供工艺系统,配管等专业使用) 操作指南(通常为对内使用,另行成册.供工艺系统,配管等专业使用) 2.1.2 图纸 PFD: 的设计依据,供基础设计使用(通常分版次逐版深化) PFD:是 PID 的设计依据,供基础设计使用(通常分版次逐版深化) . 包括全部工艺设备,主要物料管道(表示出流向,物料号) 主要控制回路, ,主要控制回路包括全部工艺设备,主要物料管道(表示出流向,物料号) 主要控制回路,联锁 , 方案,加热和冷却介质以及工艺空气进出位置. 方案,加热和冷却介质以及工艺空气进出位置. 建议设备布置图:是总图布置,装置布置的依据,供基础设计使用( 建议设备布置图:是总图布置,装置布置的依据,供基础设计使用(通常为平面布置图) 根据工艺流程的特点和要求进行布置. .根据工艺流程的特点和要求进行布置布置图) 根据工艺流程的特点和要求进行布置. . PCD:通常是设计院内部设计过程文件, PCD:通常是设计院内部设计过程文件,最终体现在终版 PFD 中(通常由自控专业完成) . 完成) 2.1.3 表格物料平衡表工艺设备数据表工艺设备表取样点汇总表装置界区条件表工艺设计方法(化工基本理论的应用) 3. 工艺设计方法(化工基本理论的应用) 3.1 工艺路线的选择原料来源经济效益和社会效益(生产成本) 经济效益和社会效益(生产成本) 环境保护其它,如操作条件, 其它,如操作条件,安全,消防,投资,工艺先进性,可行性,合理性. 消防,

XX公司年度生产经营计划书

目录一、2014年生产经营情况分析................................. （一）2014年生产经营基本情况 ............................ （二）企业盈利情况分析................................... （三）资产负债情况分析................................... （四）现金流情况分析..................................... （五）存在问题分析....................................... 二、公司现状及发展趋势分析.................................. （一）行业形势........................................... （二）公司现状及发展趋势................................. 三、2015年度经营方针、经营目标及工作目标 ................... （一）经营方针........................................... （二）经营目标........................................... （三）工作目标........................................... 四、面临的主要困难.......................................... （一）产品价格与成本严重倒挂............................. （二）缺少合法的稀土矿来源............................... （三）财力透支，资金周转困难............................. 五、总体要求................................................ （一）树立信心，迎难而上................................. （二）更新观念，创新管理.................................

生产计划运作管理流程

生产计划运作管理流程一、组织架构二.生产计划(PC) 管理运作流程生产计划管理运作度包括“工厂产能与负荷分析”、“生产计划制订”、“生产计划变更管理”、“生产进度控制”和“生产异常管理”五项内容。（一）.工厂产能与负荷分析 1.目的规范生产计划安排前对产能与生产负荷之间是否平衡的分析，使生产计划合理、可靠，并可作为事前之设备、人力申请的依据。定义 2.工作中心区分为方便产能预估计算，由PMC将生产车间依功能区分为若干个“工作中心”，作为产能与负荷的管制单位。按工厂现有的部门划分，把五金拉丝、成型、点焊、抛光，木制品开料、成型、喷漆，装配部组装、包装，后段部组装、包装、电镀各个大工段的人员和操作方法相同的一组设备作为一个工作中心进行产能的规划与评估。

3.产能与负荷分析管制表 PMC将各个工作中心每个月的产能与负荷分别换算成相同的可比单位，五金和后段以产值评估、木制品以难易程度和配件数量并折算出工时，以比较分析当月的生产能力与生产任务之间是否平衡。此表即称为《产能与负荷分析管制表》 4.产能与负荷预估分析 4-1.产能预估分析月份产能预估在每月20日前，PMC依各工作中心分别填写下月（或下周）产能状况。正常产能，指一个月或一周依公司规定正常上班的总时间内的产能状况，在表格中依次填入可安排工作天数、可出勤人数、可使用设备数、每日班次、工作时间。计算公式：设备产能时间=每日正常上班时间×每日班次×可安排工作天数×可使用设备数人力产能时间=每日正常上班时间×每日班次×可安排工作天数×每班人数 4-2.负荷预估分析月份负荷预估分析在每月20日前， PMC根据订单状况，依据各工作中心分别填写负荷状况。负荷工时=生产预定量×标准工时合计负荷工时为各批的负荷工时加总而成。 4-3.分析结论与对策

2020年度生产部工作计划

2020年度生产部工作计划本文是2020年度生产部工作计划，仅供参考，希望对您有所帮助，感谢阅读。 1.加强自身的学习，在学习和实践中不断提高自身业务能力和管理水平。 2.落实规章制度，严格安全管理“安全来自长期警惕，事故源于瞬间麻痹”安全以预防为主，安全生产是常抓不懈的工作，不定期检查车间存在的安全隐患，发现问题及时解决。要定期举行安全生产培训和安全消防演习，使员工有强烈的安全生产意识，要教育和引导员工遵守操作规程，不得违章操作。把安全工作作为重点抓，并抓紧、抓实、抓好。 3.提高设备的运转和自动化设备改造：①车间设备维修落实责任到人，做好检修记录，督促员工维护好每一台设备，提高设备运转率。对车间的工艺投入制作，自动化设备提高产品质量的保证产能和生产效率。 4.节约挖潜、降本增效。由于市场竞争激烈，原材料涨价及工人工资的提高等因素导致产品微利，生产部一是要加强内部管理，降低生产成本;二是抓好班组长以上管理人员的工作落实情况，力争使每位管理人员的水平和技能上一个新的台阶;三是提高产品的一次交检合格率，高度重视产品质量并积极配合工程部和质量部，严把生产工序和质量整改工作，利用培训、例会为全体员工灌输质量就是企业的生命的理念。从零件的生产到装配的总成，每一步都要求严格规定操作，产品的质量是靠生产出来，只有提高了生产技能，才能做到不接受不合格品、不制造不合格品，不传递不合格品，来减少不合格品的浪费。 5.结合目前公司的新产品不断的增加及老产品的提产，注塑车间的生产产能无法满足装配车间，对注塑车间再采购8-10台注塑机，其中500克的1台来替代部分的磨具目前在1000克注塑机上生产造成的浪费。320-350克的注塑机4台解决现在大模具越来越多无法安排生产的情况及增加自动机械手解决人员不足的压力。根据现在注塑车间场地问题、在20xx年7月份淡季将所有注塑机根据牌号及型号重新规划，压缩注塑机之间的距离来解决增加注塑机后场地不足及现场管理和美观的问题。 6.尽可能外招一些有技术的调机人员到注塑车间，提高产品质量的稳定性。 7.针对冲压件大部分还是单冲模具产能低，明年尽可能把单冲模具改为极进

生产运行管理计划书【最新版】

【仅供参考】生产运行管理计划书部门：_________ 姓名：_________ ____年___月___日（此文内容仅供参考，可自行修改）第1 页共5 页

生产运行管理计划书生产是指将人力、物料、设备、技术、信息等生产要素的投入转化为产品或服务等输出的过程。而实现以上目标就需要运用一系列组织方式和行为管理。生产管理的科学化，制度规范化，产品标准化是保障企业利益的实现，健全生产管理制度与实施是当务之急。看目前公司生产运行程序属于粗放式管理，各种问题此起彼伏，执行力远远不够，基层管理产线员工满足于现状，不愿接受新的制程新工艺。不管是生产计划与进度还是产品质量，都需要着手进行整顿，革新，已及心态培训和管理，但改变不是朝夕之事，我们需要从很多基础性的纲领开始，我们更需要公司领导支持，需要各部门的支持。首先我们已经认识公司产品制造形式和行业特点。按照我们公司产品的特性，是较容易实现高效率高品质的生产团队的。可是目前我们工厂问题太多，现场乱，品质很不稳定，制程不良超标，生产数据统计不完全，不真实。最大的问题就是一个执行力和一个监督机制，很多事情领导下达后并没有真正的去执行，而且执行情况又没有人去监督去检查，最后很多执行项目就不了了之。综合以上问题，1.首先对基层管理进行培训加教育，屡次犯错不改者一律辞退。重新对生产组织架构进行改编，主要变动为二楼五楼各配置一个副主管，smt增加一位设备负责人，以上职位首先考虑从公司内部进行考核提拔方式，其次为外聘。对于员工的素质教育分技能和行为员工的面貌是企业的形象，也是企业改变一切生产经营的条件，最第 2 页共 5 页

年度生产工作计划(标准版)

年度生产工作计划(标准版) Through the work plan, you can make a plan for future work and work out a detailed plan; the work plan function greatly improves work efficiency. ( 工作计划) 部门：_______________________ 姓名：_______________________ 日期：_______________________ 本文档文字可以自由修改

年度生产工作计划(标准版) 导语：通过工作计划，可以对未来工作进行一个规划，制定出详细计划；这样能让工作更有条理性，还能对工作进行全局的管理，可以更好的应对工作中遇到的问题，工作计划功能对提升工作效率有很大提升。年度生产工作计划1 各位领导：首先，我代表铸造厂职工，对集团公司领导前来检查指导工作，现场办公解决问题，表示衷心的感谢。下面根据《通知》的要求，将我单位下半年工作的主要工作计划作简要汇报，不当之处请批评指正。一、下半年安全管理、经济运行及改制改革方面的工作计划近期，通过公司上下不懈的努力，在安全、生产、市场开发方面都有了很大的改观。下半年，预计铸造行业形势将逐渐转暖，我们将抓住这个有利时机，增长加市场开发及销售人员，制定特殊的奖励政策，调动其积极性，力争在市场开发上取得新的突破。目前，各种产品的订单已基本满足下半年的生产需要，公司将采

取多种措施，在确保安全的前提下，提高产量，争取产值及利润的大幅提高。全年预计完产值2500万元，销售收入2300万元，实现利润50万元，应收帐款压缩在400万元之内。为实现这些目标，我们将认真做好以下几项工作。首先，要不断加强安全管理工作我们将在认真吸取事故教训的基础上，把安全生产作为公司管理工作的重中之重来抓，采取多种措施保障安全生产无事故。一是坚持开展安全培训工作。将安全用电、各工种及设备的操作规程和应急抢救知识作为培训重点，不断强化意识安全。二是继续深入开展安全用电为重点的安全整顿活动。对所有用电设备的接地情况进行排查整改，并加强临时用电管理，对生产现场的用电设备、供电线路进行每月不少于两次的检查测试，对有问题的零部件及线路及时进行更换，确保安全用电。三是突出安全重点，抓好安全薄弱环节的有效监控。加强中夜班现场管理，坚持公司领导二十四小时值班、车间管理人员跟班作业;重点抓好大炉、砂轮、酸洗、高压脱腊、行车吊运等要

制程能力(Cpk)分析教程.

(二數据分類与數据整理數据可分為計量值數据和計數值數据兩類: 計量值數据是可以連續取值的:如長度,重量,溫度等. 計數值數据是不可以連續取值的:如不合格品數,缺陷數等. 數据的整理可分為兩種形式:1 整理成能夠反映某些信息的統計量 2整理成反映一定規律的圖形第三章:統計量与統計圖 (一典型常用的統計量 (1 平均數 Xbar (2 極值 X max;Xmin (3 極差 R=X max-Xmin (4 標准偏差σ (二直方統計圖

直方圖是在統計數据頻率數的基礎上,用圖形表示數据分布情況的一种圖形化方法. (1 直方圖的作法例:在1-50的范圍內,有如下一組數据(50PCS 文件編號版本A 名稱日期02/08/02頁號章節 3.0 頁版本 A 小頁號統計其頻數如下: 作其直方圖如下: (二.直方圖的觀察与分析 (1 對圖形形狀的分析:常見的直方圖有以下幾种工程能力分析与控制統計量与統計圖 42282726332918243214342230292224222848124293536303414423862832222536 39241828163836212026208181237 ¤à2?0~5

6~1011~1516~2021~2526~3031~3536~4041~4546~50-ó??1236 10 10 8 7 2 1 1 2 3 6 10 10 8 7 2 1 系列2 正常型

偏向型孤島型雙峰型 1正常型 2孤島型:說明在短時間內有异常因素在作用,如原材料發生變化,有不熟練工人替班等.3偏向型:說明加工中心發生了偏移4雙峰型:是由產品混批造成的 5造成這种情況不是生產上的問題,往往是由于測量誤差或分組不當造成的. 文件編號版本A 名稱日期02/08/02頁號章節 4.0 頁版本 A 小頁號 (一正態分布( nomal distribution 在計量值數据中,應用最廣的一類連續形概率分布為正態分布.正態分布隨机變量X 的分布函數為正態分布函數密度曲線為

生产企业年度计划书范文通用版

生产企业年度计划书范文通用版 Model text of annual plan of production enterprise 汇报人：JinTai College

生产企业年度计划书范文通用版前言：工作计划是对一定时期的工作预先作出安排和打算时制定工作计划，有了工作计划，工作就有了明确的目标和具体的步骤，大家协调行动，使工作有条不紊地进行。工作计划对工作既有指导作用，又有推动作用，是提高工作效率的重要手段。本文档根据工作计划的书写内容要求，带有规划性、设想性、计划性、方案和安排的特点展开说明，具有实践指导意义。便于学习和使用，本文档下载后内容可按需编辑修改及打印。关于工作计划——需要明确计划的针对性，不同的工作计划起到不同的作用，工作在于有效，成功在于细节。 1、合同执行用的项目进度计划，目的是确保各方协调一致，保证合同工期。制定计划的依据是合同工期；制定计划的条件是自身的技术能力、生产能力（受设备和人员技能限制）、采购能力、外协能力和资金能力。计划工作形成一级计划（设计、采购、加工、物流、安装等）和二级计划（各个过程的计划安排），必要时生产还会有三级计划，一级项目计划以合同周期为周期；二级计划以各个过程（如设计、加工生产、安装等）的完成为计划周期；一级、二级计划至少细化到月度，三级计划要细化到周计划。 2、年度工作计划，其作用是制定出公司年度经营目标和管理目标，指导全年工作，并作为绩效考核依据。公司20xx

年3月份之前应出公司年度工作计划。20xx年、20xx年新大方重科的1号文件均为年度工作计划。20xx年是陈总下了较大功夫写的，20xx年是清河总主持写的。不尽完善，如20xx 年年度工作计划未提及年度预算管理，未明确成本管理到底要达到什么目标；设计技术开发计划、生产技术计划等写得均不够明确、细化。如果写20xx年度工作计划，可作为参考。年度工作计划可能发生变化，因市场在动态变化，年初对机会和风险可能估计不足。年度工作计划可以在年中工作会议上进行调整。公司的年度工作计划一般要在各部门上年度总结和下年度工作计划基础上归纳、提炼。决策层提出新的目标和方向。 1 3、管理工作计划，有别于合同执行计划，针对的是职能部门的管理工作，目的是将公司年度工作计划中的职能管理要求落地，也可作为考核依据。管理工作计划可分为两类，专项工作计划和月度工作计划。 3.1 专项管理工作计划——指年度工作计划中要求的重点管理工作，如薪酬管理和绩效考核管理，这是一项系统工程，需要一步一步建立起来，形成管理制度，才能做到公开公平，才能真正调动员工积极性。针对这一专项管理工作制定工作计划，需要在什么范围，谁负责，做哪些具体工作，完成各项具

智慧树知到《陶瓷厂工艺设计概论(山东联盟)》章节测试答案

第一章 1、工厂设计的主体是（）？ A:工艺设计 B:总图设计 C:运输设计答案: 工艺设计 2、基本建设是指工厂的（）。 A:新建 B:扩建 C:改建答案: 新建,扩建,改建 3、项目建议书中产品的内容包括（）？ A:产品名称 B:规格 C:生产能力 D:销售方向答案: 产品名称,规格,生产能力,销售方向 4、陶瓷工厂根据生产特点，要尽可能靠近（）？A:销售地区 B:原料基地 C:燃料产区答案: 销售地区,原料基地

5、设计基础资料中风向和风速要有冬季、夏季和年主导风向及其频率，附风玫瑰图。 A:对 B:错答案: 对 6、编制项目建议书或技术改造规划时，相应要做的工作（）。 A:确定建厂地区 B:初选厂址 C:原料性能试验答案: 确定建厂地区,初选厂址,原料性能试验 7、对建设项目的经济效果分析时不仅计算项目本身的微观效果，而且要衡量项目对国民经济的宏观效果和社会的影响。 A:对 B:错答案: 对 8、建厂厂址选择时，陶瓷半成品在运输过程中易于破损，因此，要尽可能避免地形起伏变化过大。 A:对 B:错答案: 对 9、可行性研究报告中关于环境保护涉及环境现状，预测项目对环境的影响，提出环境保护、三废治理和回收的初步方案。 A:对 B:错答案: 对

10、厂址选择的工作程序，一般分为()几个阶段。 A:预备阶段 B:现场阶段 C:结束阶段答案: 预备阶段,现场阶段,结束阶段第二章 1、厂区内的建筑物、构筑物及交通运输线路的布置应使工艺流程顺捷，并保证合理的生产作业线。 A:对 B:错答案: 对 2、陶瓷工厂的厂房可分为两大类（）。 A:单层厂房 B:多层厂房 C:三层厂房答案: 单层厂房,多层厂房 3、如果一个地区主导风向随季节而变化，则以（）风向图为主。 A:春季 B:夏季 C:秋季 D:冬季答案: 夏季